TWI379925B

TWI379925B -

Info

Publication number: TWI379925B
Application number: TW093124933A
Authority: TW
Inventors: Suzuki Yuuji; Matsuda Akira
Priority date: 2003-09-01
Filing date: 2004-08-19
Publication date: 2012-12-21
Also published as: EP1511366A3; KR20050025277A; JP2005076091A; EP1511366A2; CN1599513A; CN101662892B; JP3977790B2; CN101662892A; KR101056692B1; TW200526819A; US20050048306A1; CN1599513B; US7223481B2

Description

1379925 101年5月28曰修正替換頁第 093124933 號六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明是有關於一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法、以前述製造方法所製得之附帶載板之極薄銅箱，特別是有關於一種高密度極細微線路（細線路化）用之印刷線路板、多層印刷線路板、及適用於晶粒軟膜用之線路板的附帶載板之極薄銅箔。【先前技術】印刷線路板係以下列方法來製造。首先，於玻璃•環氧樹脂與玻璃•聚亞醯胺樹脂等所形成之電性絕緣之基板表面上，放置形成表面電路用之薄鋼箱’其後進行加熱與加壓，以製作覆銅層積板。接著，對此覆銅層積板依序進行鑽孔、與穿孔電鍍，其後對該覆銅層積板之銅箔進行蝕刻，以形成具有所需線寬與所需間距之配線圖案，最後進行防焊層的形成與其他最終處理。用於此覆銅層積板的銅箔’其熱壓著於基板側之表面為粗糙面，此粗糙面對該基材產生黏固效應（Anch〇r Effect) ’如此提高該基板與銅箔間之接合強度，確保了印刷線路板之可靠度。最近更進—步於銅箔之粗糙面上被覆如環氧樹脂之接箸用樹脂，使該接著用樹脂成半硬化狀態 (B階段）之絕緣樹脂層，然後使用此具有上述樹脂層之銅箔作為表面電路形成用之銅箔，以此絕緣樹脂層側熱壓著 1379925 101年5月28曰修正替換頁第 093124933 號於基板上，以製造印刷線路板，尤其是製作高密度（buiidup) 多層線路板。高密度多層線路板為多層線路板的-種，係於絕緣基板上依序形成絕緣層、導電圖案層，並對以雷射法或微影法所形成之開D (穿孔）料電鑛，再層積層間導通之配線層所形成之線路板。此線路板可因應各種電子元件之高積集度化，而將導通孔微小化，且配線圖案亦可達到高密度化，因此由細小線寬與間距之配線所形成之配線圖案，亦即細微線路之印刷線路板之需求正逐漸升高。例如應用於半導體封裝之印刷線路板的情況中，霞i #I b + i ▲贯况f &要&供具有線寬與間距分別於3〇Am 右之兩密度細微線路的印刷線路板等。此細微線路印刷線路板用之銅荡若使用厚銅箱的話， =刻至基板表面之時間變長，結果破壞所形成之線路圖案^側壁的垂直性’而且若形成之配線圖案之線寬過可能會導致斷線。因此，用於細微線度最好於以下。子械強Li，由：如上述薄的鋼荡(以下稱為極薄銅落)之機至^低’於製造印刷線路板時容易發生皺折與摺痕，甚的㈣，故目^般係於作為載板之金屬稱為帅)之單-表面上，間隔剝離層，2 窄Γ儿積法形成極缚銅落層，以製得附帶載板之極薄鋼 /來作為細微線路用之極薄銅箔。 % ⑴以5/Zm厚之附帶載板之極薄銅箔最為普遍，而P 缚膜化之鋼箱的需求也逐漸增加。 4曰遍而更 4 1379925 101年5月28曰修正替換頁第 093124933 號近年來驅動電腦、行動電話與電漿顯示器中之液晶顯示器的ic接合基板不斷地朝朝高密度化發展。1(：接合基板因1(^直接安置於基板薄暝上，故亦稱為晶粒軟膜 (Chip-on- film ; C0F)接合。 C0F接合係藉由通過以銅箔形成之配線圖案之薄膜的光，來偵測1C的位置。然而，使用習知附帶載板之極薄銅 v备之薄膜可辨識度（以光偵測IC位置之能力）低。這是因為附帶載板之極薄銅箔之表面粗糙度大的緣故。具體地說，透光之薄膜部分係已經蝕刻去除銅箱所形成之電路以外之不需要的銅箔之部分，於將銅箔貼附於薄膜時，銅箔表面之凹凸會轉印而殘留於薄膜表面上，使薄膜表面之凹凸變大，當光通過時，因其凹凸的關係使直進的光量大為減少，造成可辨認度降低。亦即，貼附之銅落表面之粗糙度愈大，可辨認度愈低。附帶載板之極薄銅箔係由載板箔片之單一表面上依序形成剝離層與鍍銅層所構成，且最後使該鍍銅層之最外層表面形成粗糙面。鍍銅層係作為電路基板用銅箔，載板之表面粗糙狀態會對電鍍層之針孔數、與c〇F之可辨識度有很大的影響。因此，早期使用電解銅箔作為載板時，藉由使用粗糙度小之光澤面側（電解光胴面（drumside))，以大幅降低針孔數、及降低表面粗糙度（請參照日本專利公開公報第2000-269637號）。然而，電解銅箔之光澤面粗糙度與電解光胴面之表面粗Μ声右紹，雜妙，:rri* , 祖糙度有關，雖然可藉由控制電解光胴面來控制表面粗糙度’但是此控制水平有其限度，而且繼 1379925 101年5月28日修正替換頁 ’ ·第 093124933 號續維持控制必須花費高額的管理費用，而實際上一般製品不可能耗費如此高的成本。再者’載板箔片使用壓延銅時，因壓延銅之表面粗链度比電解銅小，比使用電解銅作為載板箔片之情況的可辨識度高，但是由於目前壓延銅之材料費比電解銅箔高、且表面可能殘留壓延損壞痕跡等等，故難以提供滿足使用者的載板。由上可知，附帶載板之極薄銅箔令之極薄銅箔的針孔數、表面粗糙度（薄膜之可辨識度），與其載板之表面粗糙度相關，且極薄銅箱之厚度愈薄，其關聯性愈大。然而，目別卻尚未開發出一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法，以於不增加製品成本之狀況下，製作出具有使用者十分滿意之樣式、且表面粗糙度小之載板的附帶載板之極薄銅羯。【發明内容】 • 有鑑於上述問題，為了可於不增加現行製品成本之出況下，來製造即使是5 " m以下之極薄鋼箔，仍具有針孔卖少且表面粗糙度小之附帶載板之極薄鋼箔，以提供使用^ 十^滿意之樣式的成品，本發明之目的在於提供一種針巩數少、表面粗糙度小的附帶載板之極薄銅箱與其製造方法、使用前述附帶載板之極薄銅落用於細微線路之印刷轉路板、多層印刷線路板、以及適用於晶粒軟膜用之線路板其係對包括以電解或壓延所製造之銅或銅合金的載板銅溪表面，利用機械研磨 '化學研磨、電化學溶解或平滑電聲 6 1379925 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁之處理方法中單一或2種或2種以上之組合方法’來進行平滑化，使用此經平滑化之載板，可製作出針孔數少、表面粗糙度小的附帶載板之極薄銅箔。本發明提出之附帶载板之極薄鋼箱的製造方法係利用化學研磨、電化學溶解或平滑電链之處理方法中單一或2 種以上之組合、或更進一步與機械研磨組合之方法，將盆至少單一表面之平均表面粗糙度平滑化至Rz為 U卜2.0…範圍，然後於上述平滑化之載板銅绪表面上依序層積剝離層與極薄銅羯。本發明之附帶載板之極薄銅箔係以上述製造方法所製作。若載板箱片之表面粗趟度^於2. 0"以上，亦即極薄銅猪之表面粗縫度亦於2·〇"以上，使用此極薄銅箱於例如COF貼裝的話’當以極薄銅羯形成配線圖案時鋼羯表面凹凸會轉印於薄膜上，使薄膜凹凸變得更為粗糙，導致透光度幾乎為〇。而且，由於技術上難以製造出穩定之表面粗糙度Rz於。·01"以下的箱片，且成本高欠缺實用性’故載板ϋ片之平滑化表面之平均粗糙纟Rz較佳〜2.0//Π1。上述剝離層係 Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、w ' p、或/ 與其口金、或其水合氧化物所形成，或以有機覆層所形l。 I本發明提出一種附帶載板之極薄銅落的製造方法係對至少單-表面之平均表面粗糙度Rz為。〇1，…二之銅伯表面’進行電化學處理，以形成上述表面之Rz為〇·〇ΐ〜2. o#m之載板銅箔，於上述載板銅箔之平滑表面1 1フy厶） ‘第 093124933 號 101年5月28曰修正替換頁依序層積剝離層與極薄鋼落。本發明又提出一^ T載板之極薄銅落的製造方法係對銅箔之至少罩―矣品.任/ , ’、早表面進行機械研磨處理，使上述表面之平均表面粗縫度匕平滑化至〇〇1，"範圍中，對平均表面粗糙度RZ為0.〇卜1〇“範圍中之銅箔表面進行電化學處理，以形成上述表屯 <κζ馮U.U1〜2.〇//m之平滑表面的載板銅箔，於上诚.也& # τ 於上述載板銅猪之平滑表面上序離層與極薄銅箔。積到再者’本發明提出一種附帶載板之極薄銅箱的製造方法係對至少單-表面之平均表面粗糖度Rz為〇〇卜、範圍中之銅羯表面，進行化學研磨，以形成上述表面之Rz 為UH.0㈣之載板㈣，於上述載板銅羯之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箔。又本發明提出-種附帶載板之極薄鋼箱的製造方法係對銅落之至少單-表面進行機械研磨處理，使上述表面之平均表面粗縫度Rz平滑化至UH。"範圍中，對平均表面粗链度1^為0.0H0㈣範圍中之㈣表面進行化學研磨’以形成上述表面之r r凹之KZ為0.01〜2.0Am之平滑表面的載板銅箔，於上述載板銅落層與極薄鋼羯。 h表面上依序層積剝離本發明再提出-種附帶載板之極薄銅落的製造方法係對銅箔之至少單一表面 ’、早表面之千均表面粗糙度Rz為 • l〇"m Ιέ圍中之銅箔表面，進行鍍Cu處理或含…之 Μ處理’以形成上述表面之㈣〇.〇1〜2 〇"m之平滑表 1379925 第 093124933 號面之載板銅箱，於上述載板銅落之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箔。此外，本發明提出一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法係對銅箔之至少單一表面進行機械研磨處理使上述表面之平均表面粗糙度Rz平滑化至〇。卜10"範圍中，對平均表面粗糙度匕為0.〇H〇"m範圍中之銅羯表面，進行包括鍍Cu處理或含Nl之電鍍處理之平滑化處理，以形成上述表面之Rz為0.0K0"之平滑表面之載板銅箱: :上述載板銅箱之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箱。本發明又提出一種附帶載板之極薄銅羯的製造方法對mi之至少單-表面進行化學研磨，使上述表面之平」表面粗趟度Rz平滑化至0.01〜10“範圍中，對平* 粗縫度RZ為〇.〇卜10㈣範圍中之銅箱表面，進行包括1 Cu處理或含Ni之電鍍處化處理，以形成上述4 面之Rz為〇.〇1〜g.Oem之平

•^十π表面之載板鋼箔，於上板銅箱之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅落。又本發明提出一種阳寸帶载板之極薄銅箔的製造對銅箔之至少單一#而、隹/ 』氣&万去令、進仃機械研磨處理，之後再對上3 表面進行化學研磨，使上述十上4 义衣由之干均表面粗糙化至〇. 〇卜10# m範圍 /月 n fil ln ^ 對千均表面粗糙度RZ为 uhop錢中之鋼^面，進行包括鍍g 二 W之電鐘處理之平滑化處理，以或3 η ni 9 n _ 成上述表面之Rz ^ η…平滑表面之载板銅笛，於上述載板銅^ 9 1379925 '第 093124933 號】〇1年5月28曰修正替換g; 平滑表面上依序層積_層與極薄銅绪。本發月再提出-種附帶載板之極薄銅落的製造方法係對銅箔之至少單—矣&、社& 早表面進仃電化學處理，使上述表面之平均表面粗糙度RZ平滑化至〇〇卜1〇“範圍中，對平均表面粗糙度Kz為0.0卜1Q/Zm範圍中之㈣表面，進行包括鏟Cu處理或含h•夕帝M + # 〜Nl之电鍍處理之平滑化處理，以形成上述 :面之Rz為〇.〇卜2. 〇"m之平滑表面之載板銅箔，於上述載板鋼绪之平滑表面上依序層積刻離層與極薄銅羯。又本發明提出一種附帶載板之極薄銅落的製造方法係對銅箔之至少單-表面·隹#地表面進仃機械研磨處理，之後表面進行電化學處理，使上诚矣β ♦工丹^上、使上述表面之平均表面粗糙度RZ平滑化至〇. 〇卜10以m範圍中，對十均表面粗糙度RZ為 1〇“範圍中之鋼荡表面，進行包括鍍Cu處理或含 Νι之電鍍處理之平滑化處理，形成上述表面之Rz為 ^之平滑表面之載板鋼羯，於上述載板銅箱之平μ表面上依序層積剥離層與極薄銅落。，發明更進一步提出—種細微線路用之印刷線路板、夕層印刷線路板、晶粒軟膜用線路板，係使用上述附帶載板之極薄銅羯，形成高密度極細微配線所製作。【實施方式】本實施型態之附帶載板之極薄銅落之製造係利用化學研磨、電化學溶解或平滑電鍍之處理方法中單一或2種以上之組合、或更進-步與機械研磨組合之方法，將 10 1379925 第 093124933 號 101年5月28曰修正替換頁單一表面之平均表面粗糙範圍，铁後於上、f工具 +滑化至k為〇.〇卜1〇#πι之層與極薄銅落。板鋼落表面上依序層積剥離載板绪片—般可使用Μ、结、鈦合金箱、鋼羯、鋼合 *鑛鋼/白鈦的話，則以電解㈣、電銅成本之觀點來考置合金箱等為佳。而其厚度落、麼延銅羯或屋延銅权1 土為 h m〜200 V m。關於載板箔片之厚度’ i§ Μ % ^ ^ 、导度於7 β πι以下之薄銅箔之機槭強度低，於韌泮ρ ^ ^ — & Ρ刷線路板時容易發生皺折與摺痕甚至發生銅箔斷裂的卢形用而恭… 故難以達到載板箱片之作用。而載板箔片之厚度於？、 ..0 0 、以上時，不僅相當於1捲之成σ 口之早位重量（1接留、，種）增加，使生產性大受影響，而且設備亦需要更大的應 … 因而必須使用更大的設備；而這些都是不欲發生之悴生之清形。因此，其適當之厚度為 7" m~200" m。予又馬關於載板箔片之表面如去t成丄竹粗I度’本發明係採用至少單一表面之表面粗糙度Rz為〇ηι〜1η _ ^ . 1 〇 # m之鋼為、或銅箱合金 (一可使用紹落、|呂合金泊、不鏽鋼·為、鈦箔、鈦合金箔等，本發明係使用銅箔）。矣11 。、卜白）表面粗糙度。於10#m以上之銅荡，可預先以機械研磨來進杆伞,、两 „ θ ^ 項仃千滑化。即使是表面粗糙度Rz於 # m 乂下之銅4 ’亦可以機械研磨、化學研磨、電化學六解來進行平滑化，以更進—步提高㈣度之均_性。4 日本專利公開公報第2000-269637號中曾揭露若平表面粗糙度Rz未滿〇 W ^ ^ " .01 # m時，不而要進行平滑化步驟，丄〒/外25

I 1〇1年5月28日修正替換頁第 093124933 號而可直接層積剝離層、與極薄鋼箔；而匕於1〇"爪以上時，因以化學研磨與電化學溶解法所進行之平滑化·平滑電錢，需要花費相當長的處理時間，造成生產性降低，並不 ^ 於疋，右反以化學研磨、電化學溶解法或平滑電鍍以進行平滑化之情㈣話’本發明提出可贱進行以機械研磨將Rz降至以下之前處理，然後再以化學研磨、電化學溶解法或平滑電鍍來進行平滑化，>此可縮短處理時間，提高生產性。尤八平/月處理岫之載板箔片之表面粗糙度Rz最好於 • 5 5. 〇 # m之範圍中。特別是使用電解銅箔作為載板箔片之原箱片肖’因為表面粗链度之誤差相當大，可能使處理之均一性喪失，故最好進行機械研磨，以維持均一性。此時’考量後處理之處理時間，冑械研磨之銅箱最終粗链度 k較佳於1Mm以下，更佳為Rz: 〇.5~5.Mm之範圍中。對載板箱片施以化學研磨時，處理液較佳係使用含有硫酸、鹽酸、« “肖酸等酸性溶液、或含有t、氯氧化鈉、虱氧化鉀、焦磷酸之鹼性溶液。為了縮短處理時間， >合溫雖隨鍍浴配方而異，但較佳為1〇t〜7〇它。溫度於7〇它以上的話，水分蒸發快速，不利於鍍浴的控制；若於以下的話，因溶解速度降低，導致生產性變差。縮紐處理時間之方法較佳係使用幫浦、氣體、攪拌裝置等進行溶液之攪拌。此外，使用硫酸浴等酸浴時，最好添加過氧化氫等，以增加溶解速度。對載板箱片施以電化學溶解時，可使用以銅落為陽極 12 1379925 101年5月28日修正替換胃第 093124933 號 (anode)、並充滿處理液之電解槽。於處理槽中，對欲進行平滑化之銅治表面的相對側表面，設置導電板（陰極）。陰極導電板之材質最好使用不容易溶解於酸、鹼性電解液之白金、鈦、SUS等。又處理液較佳係使用含有硫酸、鹽酸、磷酸、硝酸等酸性溶液、或含有氰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、焦磷酸之鹼性溶液。於進行電化學溶解之電解槽中，由於陽極之銅箱或鋼合金箔表面具有凹凸，電解電流容易流經凸的部分故凸的部分會優先溶解而平滑化。電流密度、處理時間之條件會隨表面狀態、材質、鍍浴配方而不同’但電流密度較佳於lA/dra2〜ΙΟΟΑ/dm2之範圍中。電流密度於u/dm2以下時，因為不僅生產性相當低，且流過凹凸部分之電流差幾乎為零，故平滑化效果差；於100A/dm2以上時，則電流效率會變差，而無法獲得使用高電流的效果。為了獲得平滑性: 考量電流效率、以高電流密度來縮短處理時間之方法因可將流過凸部分與凹部分之電流差變大，故較利於平滑化。由此得知，若使用脈衝電流等的話，可得到更大的效果除了上述以化學研磨或電化學溶解，以進行表面、，滑化的方法外，尚有附著金屬以給予平滑性的方法匕法係於以上述電解或壓延所製得之箔片〇 < u凸表面上，利用硫酸銅電鍍浴、氰化銅電鍍浴、硼氟化銅電鍍浴、焦磷

酸銅電鍍浴、石黃胺酸銅電鑛洛等，於可形忐| 士 T 4 π珉具有平滑性之電鍍覆膜之電鍍條件下，形成平滑電鍍覆膜。復犋為了形成具有平滑性之電鍍覆膜’可使用於鍍浴中加丫加入添加劑之鹼性 13 1379925 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁或酸性之鍍浴’以使表面凹凸消失之方法。含有使銅落表面之添加劑的鍵浴，可传田 , ^ 便用—般文獻中所介紹之光澤電鍍浴、或市面販售之鍍浴（例如於硫酸銅電鍍浴、焦填酸銅電鍍浴、氰化銅錢浴、料酸鋼電鍍浴等中添加光澤劑之鐘浴）’及使用眾所皆知之光澤電鍍浴之附著金屬為銀、錫、鎳、亞鉛等的金屬浴。電鍍浴之各成分組成、濃度、溫度、添加劑的量等隨鍍浴配方而不同，但較佳係使用電流达、度為0. 1 A/dm2以上的電鍍液。再者金屬附著里隨原羯片與所欲之表面粗链度而不同，但所附著之鍍膜厚度必須為〇.〇1…上。這是因為付著量於UUm以下的話，無法達到所需之效果的緣故觀察附著金屬之銅箱剖面，可得知電鐘形成原箱片、與結晶粒大小、形狀不同之粒子共2 f。再者，為了降低表面粗糙度’附著於表面之結晶粒大小最好於2。…乂乂上述方法進行研磨、溶解或/與電鍍之銅箔的表面粗趟度Kz為（M〜2· 〇(" m) ’由可辨識度與用於細微線路荨觀點來看，铜fg > 泊之表面粗糙度RZ最好為〇.卜1〇//m。 π於具有經平滑化表面之載板箱片上所形成之剝離層，取好包括Cr、Ni、Cq、Fe、Μ。、π、W、Ρ或/與其合金層、或其所形成之膜層、或有機覆層。絡— 鐵各0金可例如為錦—鉻、m鉻-鶴、絡~銅、鉻-鈦等。鶴 —兀合金電鍍可例如為鎳-鐵-鉻、鎳-鉻-鉬、鎳_鉻錄絡銅、錦''絡''磷、钻-鐵-鉻、姑-鉻-翻、銘-鉻 14 1379925 第 093124933 號 101年5月28曰修正替換頁鎢、銘-路—銅、録~鉻1。有機覆膜較佳為笨耕三氮唾等。 V成、-釗離層之金屬與這些水合氧化物最好以電鍍來形成。為了使絕緣美如^ 暴板上之附帶載板之極薄銅箔經埶壓後的剝離性穩定，可於如私^ Γ於剝離層底部使用鎳•鐵或其合金層。剝離載板箔片時之制雜町I到雜強度會党這些金屬付著量的影響0亦即，剝離層厚（電铲幾附者f多）時，會形成剝離層之金屬（以下稱為剥離金屈

At ,屬材枓）元全覆盏載板箔片表面之狀態，剝離強度則等;^ | pq立，& λ „ 、撕開剝離金屬材料、及與後續層積之極薄銅羯之接合面的剝離力。相對地，若剝離層厚度薄(電又附著Sv)時’剝離金屬材料無法完全覆蓋載板箔片表面，剝離強度即等於撕開稱微暴露出之載板笛片和剝離金屬材料、及與附著於其上之極薄銅落之接合面的剝離力。因此’载板结片與極薄銅绪間之剝離強度會隨形成剝離層之電鍍金屬附著量而改變，剝離層形成(附著)至某個程：之厚度時’超過該剝離強度便不會再變化，由實驗結果2 知’形成剝離層之金屬附著量為1〇〇mg/dm2以上時，即使再增加電鍍附著量，剥離強度仍不會產生改變。僅以剝離金屬材料形成剝離層時，容易進行載板$片，極薄銅络之高溫剝離’而且其金屬表層存在有水合氧化物’可更進一步提高剝離性。此外，於剝離層使用有機覆膜時’有機覆膜可使用— 般市面販售之防銅鑛的ΒΤΑ·碎烷等。此有機覆膜之厚卢較佳為。·卜HJOnm。有機覆膜之厚度未滿Ο —的話：： 15 !379925 101年5月28日修正替換頁第 093124933 號過薄而無法達到剝離層之作用；而超過丨〇〇nm的話，剝離層上之鑛銅層（極薄銅箔）則無法順利形成。可使用硫酸銅電鍍浴 '氰化銅電鍍浴、硼氟化銅電鍍冷、焦磷酸鋼電鍍浴、磺胺酸銅電鍍浴等，於剝離層上形成極薄銅箔。此時，剝離層之表層存在有水合氧化物時，極薄銅箔之形成條件（於電鍍液中之浸泡時間、電流值、電鍍液、水洗狀態、剝離金屬材料電鍍完後之電鍍液pH值等）與存在於表層之水合氧化物有密切的關係、，一般認為於剝離層上 :,薄銅_鍍較佳係使用pH值於3〜12間之鍍銅浴，這是因為其可使剝離層更為穩定之緣故”吏用此電鍍浴，不僅不會破壞剝離層之剝離性，且可使剝離性更為安定。然而，於剝離層上之極薄銅羯的電鑛卻因為其剝離性，難以進行均勻的電鍍’而使極薄銅箱層之針孔數增多。為了避面上述情形’最好使用打純m使用打底鐘銅， :於剝離層上進行均勻的電鍍，以減少極薄鋼箱層孔數。使·用打底鑛銅所附著之鍍鋼厚度較佳為q 其條件隨鍵浴配方而不同，—般電流密度較佳為〇. lA/d!i^20A/dm2,而電鍍時間較 & 秒'*300秒。電〜密度於0. 1 A/dm2以下的話，難以於剝 Φ ^ 0 n A / J 2 a上進行均勻的電鍍，而於20A/dm以上的話’打底鍍鋼稍低，造成燒焦電鍍的發生，因而無法 ]: 箱層（鐘銅層）。此外，電料間均勾之極薄銅秒以下的話，對於 1379925 第 093124933號 1 〇1年5月28日修正替換頁獲得足夠之鍍層而言時間過短； .M ^ 秒以上的話，則生產性差’而且考量處理槽之县序 ,^ 馉之長度，如此會增加設備花費。打底鍍銅係以焦磷酸銅電鍍浴， ;不知害剝離層之剝離性之情況下，於剝離層上形成〇〇〇 # m以上之鍍銅層，其後使用硫酸銅電鍍浴、硼氟化銅電 ^ 电锻，合、焦碟酸銅電鍍浴、 %胺酸銅電鍍浴、氰化銅雷鲈 ^ 調$鍍力4 ’來進行鍍銅以形成極薄銅备。此外，打底鍍浴亦可使用氰化銅電鍍。再者，為了得到極薄銅羯表面之樹脂密著性，可對極薄銅箱表面進行粗糙化處理，粗糙化處理表面之平均表面粗輪度Rz較佳為0.2〜3. 〇Ura)。粗繞化處理若表面粗縫度Rz於"U„〇以下的話，因對密著性完全無貢獻故進行粗糖化處理毫無意義；若㈣度為3 G(//m)時，因可獲得足夠的密著性，故不需要再進—步進行粗縫化。本發明將上述附帶載板之極薄銅羯應用於細微線路之印刷線路板、多層印刷線路板、&晶粒軟膜用之線路板之製造中，可於基板上形成高密度極細微配線。而且，因為可改善可辨識度，故可使1C等電子裝置之製造更為有效率〇 , 本發明之附帶載板之極薄銅箔的製造方法中，藉由預先平滑化載板箔片之表面，可降低針孔數，且提供可辨識度良好的製品。針對習知因受附帶載板之銅箔之載板箔片表面粗糙度所左右之極薄銅箔的針孔數與可辨識度問題，本發明藉由 17 1379925 ' '第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁 ’以形成針孔數少、且可辨識度佳 ’此不僅可滿足使用者需求，而且，將載板β片表面平滑化之附帶載板之極薄鋼落製造成本上也因為可使用-般製品之銅(合金)箔，因此亦可提供仏格歲乎與習知相同、具有良好效果之製品。實施例以下舉幾個實施例來具體說明本發明。 (實施例1 ) 1.載板箔片之平滑化以Rz為2. 1以m之電解銅箔（厚度：35# m)作為陽極，於硫酸辰度為50g/l之電解液中，通以電流密度為25A/dm2 之電流20秒，使表面溶解以進行平滑化，而得到Rz為〇. 65以m之平滑表面。然後，將具有此平滑表面之電解銅箔作為載板銅箔。 2·剥離層之形成對^平滑化之载板銅箔之平滑化表面，連續進行鐘鉻，以形成附著量為0· 50mg/dm2之鍍鉻剝離層。於此表層上形成水合氧化物層。 3.極薄銅箔之形成接著’於此鍵鉻剝離層上，使用包括： CU2P2O7 · 3H2O : 85g/l K4P2O7 ： 85g/l NH4〇H(28°/〇) : 85g/l PH :8.5 浴溫：50t： 1379925 第 093124933 號年5月28曰修正替換頁之鍍浴，以電流密度為5A/d 2 ν 〇疋仃电鍍，以形成3#m 厚之極薄銅箱，以作為附帶載板之極薄銅箱。接著’進行附著銅粒子之叙齡仆走卞之祖糙化處理。然後，進行防銹處理與表面處理，於經粗糙化處外哎之極缚銅箔上進行鐘亞鉛與鍍鉻處理，其後浸泡於乙烯坏基二（2_甲氧基乙氧基）石夕烧：2.0g/1之水溶液中5秒鐘後取出以溫度為⑽。c 的熱風乾燥，以石夕烧偶合劑進行處理（後處理），以得到附帶載板箔片之極薄銅箔。 (實施例2) 1. 載板箔片之平滑化對RZ為L7"之銅箱（厚度：55“）進行機械研磨，以使平均表面粗糙度Rz達約l2"m之均一性後以此外片為陽極，於焦磷酸濃度為⑽g/1之電解液中，:：密度為22A/dm2之電流50秒，徒#而.〜站 & ^便表面溶解，以得到Rz為 0.55//Π1之平滑表面的銅箔（載板銅搭）。 2. 剝離層之形成對此載板銅羯之平滑化表面，連續進行鍍鉻，以形成附著量為O.50mg/dm2之鑛絡剥離層。於此表層上形成^人氧化物層。 v 7 δ 3. 極薄銅箔之形成使用： :3〇g/i :30〇g/i 於此鍛鉻剝離層上 C112P2O7 · 3H2〇

K4P2O7 pH 19 ' 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁電流密度 :1.5A/dm2 其後，於之條件’進行30秒鐘之打底鍍銅， 85g/l 350g/l 5m 1 /1 8.5 4A/dm2

Cu2P2〇7 . 3H2〇 K4P2〇7 NH4〇H(28%)

pH 電流密度

4条件it行電鍍以形成3 # m厚之極薄銅箔。接著，進行附著銅粒子之粗糙化處理。然後，進行防錄處理與表面處理，於經粗链化處理之極薄銅㈣上進行鍍亞錯與錢鉻處理，以得到附帶載板片之極薄銅箱。 (實施例3) 1. 載板箔片之平滑化將Rz為1.5/ζπι之電解銅猪（厚度：35；czm)，浸泡在於 10〇g〇之硫酸濃度中加入5%之過氧化氫溶液的溶解溶液中120秒，進行平滑化而得到匕為l 2#m之平滑表面。然後’將具有此平滑表面之電解銅箔作為載板銅羯。 2. 剝離層之形成對經平滑化之載板銅箔之平滑化表面，連續進行Ni_M〇的電鍍，以形成附著量為〇.30mg/dm22 Ni_M〇電鍍剝離層。 3.極薄鋼箔之形成接著，於此Ni-Mo剝離層上，使用包括： C112P2O7 · 3H2O · 85g/1 K4P2O7 : 350g/l 20 1379925 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁 NH4〇H(28%)pH 浴溫

：5ml/l :8. 5 ：50°C 之鍍浴，以電流密度為5A/dm2進行電鍍，形成尽之極薄銅落’以作為附帶載板之極薄銅落。接著’進行附著銅粒子之粗糙化處理。然後，進行防銹處理與I面處⑤’於經粗縫化處理之極薄銅落上進行鑛亞鉛與鍍鉻處理，以得到附帶載板羯片之極薄銅箱。又 (實施例4 ) 1.載板箔片之平滑化、對㈣U㈣之鋼箱（厚度：55_進行機械研磨:使平均表面粗糙度Rz達約（2"之均_性後，將以泡於鹽酸：60g/1、溫度為5(rc之溶解液中：溶解，以得到RZ為1•一之平滑表面的銅二表2·剥離層之形成〈戰板銅治）對此載板鋼箔之平滑化表面附著量為0.5〇mg/dm2夕力*方 dm之鍍鉻剝離層氧化物層。連續進行鑛鉻。於此表層上 ’以形成形成水合 3.極薄銅箔之形成於此鍍鉻剠離層上，使用

CU2P2O7 · 3H2〇 K4P2O7pH :30g/l :300g/l 電流密度 • 1.5A/dm2 21 丄：> 101年5月28日修正替換頁第 093124933 號之條件，進杆 r D Λ 〇秒鐘之打底鍍銅，其後，於

Cu2P2〇7 · 3Η2〇 κ4ρ2〇7 : 85g/1 NH4〇H(28%) ' 35〇g/1 PH ： 5ml/1 :8. 5 電流密度 :4A/dm2 =:件’進行電鍍以形成3" m厚之極薄銅箱e 齡B者’進行附著鋼粒子之粗輪化處理。然後，於經粗心化處理之極薄銅笔卜、鱼一姑：片之極薄銅箔。町带戟板V白 (實施例5) 1. 載板箔片之平滑化以Rz為1.9^之電解銅荡（厚度：3Mm) ;銅濃度為50g/；[、硫酸濃度為1〇〇g/1、星旦、丢，鲁之光澤銅鐘液中，通以電流密度為肅：、二添加劑 m & 电成1. 5分，

仃電鍍以填滿表面之凹處，以達R 吃KZ两υ. ί)以JJJ之伞•、具 2. 剝離層之形成化。對經平滑化之載板銅箔之平滑化表面，進行… 鍍，以形成附著量為l.〇mg/dm22 Ni_c〇剝離岸電層氧化。 θ，使極表 3·極薄銅箔之形成接著，於此N i -Co層上，使用包括： CU2P2O7 · 3H2O : 3Og/1 Κ4Ρ?〇7 ： 300g/i 22 1379925 第 093124933 號 101年5月28曰修正替換頁 pn 電流密度 M.5A/W 之條件，進彳60秒鐘之打底銅電鑛，其後，以 * οιτ Λ

Cu2P2〇7 · 3H2〇 K4P2O7 NH4〇H(28%) pH 電流密度 85g/1 350g/1 5ml/l 8.5 4A/dm2之$件，進行電鍍，以形成3“m厚之極薄銅箔。接者’進仃附著銅粒子之粗糙化處理。然後，進行:處理與表面處理，於經粗糖化處理之極薄銅亞鉛與鍍鉻處理，θ 進盯_ 乂传到附▼載板箔片之極薄鋼箔。 (實施例6) 1. 载板箔片之平滑化對 RZ 為以形成^為“^之^厚度I”）進行機械 ^ "之均勻表面，使用於氰化亞銅 :65g/l游離氰化鈉 • 25g/i中添加微量添加劑 ,2 之先澤鍍銅浴，通以電流來床 3A/dm之電流3分鐘，在度 7電鍍以填絲面之凹處，以以馬U. 45# m之平滑化。2. 剝離層之形成鉻對經平滑化之載板㈣之平滑化表面，連續進行電, ’ ’以形成附著量為0_50mg/dm2之鍍鉻剝離層，於此表:

磨

23 1379925 第 093124933號 101年5月28日修正替換頁形成水合氧化物層。 3_極薄銅猪之形成接著’於此鍍銘·層上，使用包括： CU2P2O7 · 3H2O : 30g/l K4P207 : 300g/l pH ： 8 電流密度：h5A/dm2 之條件，進行6〇秒鐘之打底鍍銅，其後以 C112P2O7 · 3H2O ： 3Og/1 K4P2〇? · 300g/l PH · 8. 5 電流密度：之條件，進行厚度為1//1：1之電錢後，於

Cu濃度「η :50g/l H2SO4 :100g/l 電流密度 „ , ·· 20A/dm2 之條件，進；φ μ 丁電鍍’以形成3#m厚之極薄銅箔。接声主進仃附著銅粒子之粗糙化處理。然*，進行防錄處理與表面虚理处垤，於經粗糙化處理之極薄銅落上亞鉛與鍍鉻處理，' 工退仃緞以得到附帶載板箔片之極薄鋼箔。 (實施例7) 曰 1.載板4片之平滑化將Rz為1 3 度為60g/；[、π/™之鋼箔(厚度：33”)，浸泡於硫酸濃地又為50t溶解液中110秒，使表面溶解， 24 /吹5 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁以Rz為l.Uin之平滑表面鋼箔作為陰極，並使用銅濃度為6〇g/1、硫酸濃度為1_卜具有微量添加劑之光澤鐘銅浴，通以電流密度為6A/dm2之電流12分鐘進行電鐘以填滿表面之凹處，矣 ^以將表面千滑化至Rz為〇· 5 " m的程度。 2.剝離層之形成於經平滑化之載板銅猪之平滑化表面上，塗佈笨耕三氮唑（有機覆膜），以形成剝離層。 — 參 3 ·極薄銅箔之形成接著，於此剝離層上，使用包括： C—3H2〇 : 3〇g/i Κ4?2°7 ： 300g/l ΡΗ ：δ 電流密度：1.肅

Cu2P2〇7 . 3H2〇 K4P2〇7 NH4〇H(28%) pH 電流密度之條件’進行約6〇秒之打底鑛銅，其後於 :85g/l :350g/l :5ml/l :8.5 :4A/dm2 之條件，進彳千+ 订電鍍以形成3 # m厚之極薄鋼落。接著，進行(^4 _ 锆老 $者銅粒子之粗糙化處理。秋後，.隹V- „ 銹處理與表面處理 …、後’進仃防亞錯與鍍絡广理，，於經粗趟化處理之極薄鋼箱上進行鑛处’以得到附帶載板箔片之極薄銅落。 25 !379925 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁 (實施例8) 1 ·載板箔片之平滑化對Rz為2.5/ζιη之銅箔（厚度：55"m)進行機械研磨，以使平均表面粗糙度Rz達約1. 3 v m之均一性後，將其浸泡於硝酸濃度為3 0g/ 1、溫度為4 0。(：之溶解液中3 0秒，使表面溶解，以RZ為1. 1以m之平滑表面銅箔作為陰極，並使用銅濃度為30g/l、硫酸濃度為1〇〇g/1、具有微量添加劑之光澤鍍銅浴，通以電流密度為7A/dm2之電流1. 〇分鐘，進行電鍍以填滿表面之凹處’以將表面平滑化至Rz = 〇 · 6以m的程度。 2. 剝離層之形成對此載板銅落之平滑化表面，連續進行Cr_c〇之電鍍以形成附著量為2. 〇mg/dm2之電鏟剝離層。 3. 極薄銅箔之形成於此Cr-Co層土 CU2P2O7 · 3H2〇 K4P2O7 PH 電流密度使用：：85g/l :350g/l :8.5 ：6A/dm2 之條件，進行電鍍以形成3 # m厚之極薄銅箔。錄處::表=附著銅粒子之粗㈣理、然後，進行防亞錯與錄鉻處理理’於經粗糙化處理之極薄銅箱上進行錢 _ ’又處，以得到附帶載板箔片之極薄銅羯。 (貫施例9) 26 1379925 第 093124933 號 101年5月28曰修正替換頁 1.載板箔片之平滑化以Rz為1.9yt/ni之電解细馆广庙鮮銅治（厚度·· 35# in)為陽極，於硫酸濃度為50g/l之電解涪φ，.s 电解液中，通以電流密度為15A/dni2 之電流1 0秒鐘，使表面溶解以掩合解以進仃平滑化，而獲得βζ為

之平滑表面。以具有此伞巧主I 八’此十滑表面之電解銅箔作為陰極，並使用硫酸鎳：220g/h氯化錦：4〇g/卜硼酸：i5g/i、與具有微量添加劑之光澤鍍鎳浴’通以電流密度為3α/ — 之電流2.5分鐘，進行電鍍以填滿表面之凹處，以形成平滑化至R z為〇. 6 5 " m的銅箔（載板銅箔）。 2 ·剝離層之形成對此載板銅箔之平滑化表面，連續進行鍍鉻，以形成附著量為0.5Gnig/dm2之鍍鉻剝離層。於此表層上形成水合氧化物層。 3 ·極薄銅箔之形成於此鍍鉻層上 CU2P2O7 · 3H2〇 K4P2O7 pH 電流密度之條件， Cu濃度 H2SO4 電流密度使用： :30g/l :250g/l :1.5A/dm2 進行6 0秒之打底鍵銅，其後於：30g/l ：100g/l ：10A/dm2 之條件’進行電鍍以形成3 // m厚之極薄銅箔 27 第093124933 號 101年5月28日修正替換頁接者’進订附著銅粒子之粗链化處理。然後’進行防錄處理與表面處理’於經㈣化處理之極薄㈣上進行鑛亞鉛與鍍鉻處理，以垣s, [ 以传到附帶載板落片之極薄鋼落。 (實施例10) 1 ·載板箔片之平滑化以對Rz為3. 5 " m之翻炫r ρ Λ 銅ν白（居度：55# 進行機械研磨所得之電解銅落作為陽極，通以包括焦鱗酸濃度：SOg/i 電流密度 Ig/i 之電流60秒，倕类^ 吏表面〉谷解以獲得Rz為0.85//m之平滑化表面。接著，使用於銅濃度 .c； n / .50g/i 硫酸濃度 .Ci Γ\ / • 90g/i 中添加微里添加劑之伞、·客AjV . A/Η 2…\ 铜浴’通以電流密度為3 A/dm之電流i分鐘，進行電再滿表面之凹處，以形成

Rz為〇. 45// m之載板箔片。 2.剝離層之形成 ’連續進行鎳〜鉻合金的電之鎳-鉻合金電鍍剝離層。於該載板鋼羯之平滑化表面鍍，以形成附著量為1.5〇mg/dm2 3.極薄銅箔之形成上’使用包括： 3〇g/i 於鎳-鉻合金電鍍剝離層 Cll2P2〇7 · 3H2〇 . K4P2O7 300g/i 28 ，25 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁 pH : 8 電流密度：1. 5A/dm2 之條件’進行60秒鐘之打底鍍銅，其後以

Cu 濃度：50g/l ηΑ〇4 ： 100g/l 電流密度：2(U/din2 之條件，進行電鍍以形成3 # m厚之極薄銅箔。接著’進行附著銅粒子之粗糙化處理。然後，進行防銹處理與表面處理，於經粗糙化處理之極薄銅羯上進行鍍亞鉛與鍍鉻處理，以得到附帶載板箔片之極薄銅箔。 (對照例1) 1 ·載板箔片 # m之銅箱作為載板銅箱使用表面粗糙度Rz為3. 2 2.剝離層之形成於上迷載板銅，連續進行鉻電鍍，以形成旦 :⑽之鉻電錄剝離層。於表層形成了水合氧化物p •極溥鋼箔之形成使用包括： :30g/l :300g/l ：1.5A/dm2 於鎖銘"層上，

Cu2P2〇7 . 3H2〇 K4P2O7

pH 電流密度之條件，進行 Cu2p2〇7 . 3h2〇 6〇秒鐘之打底鍍銅， :30g/l 其後以 29 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁 :3〇〇g/1

K4P2O7 pH _ :8 電流密度々 n : 4A/dm2 之條件，電鍍厚度丨

Cu濃度 H2SO4 電流密度 1m之後，以 5〇g/l 100g/1 2 0A/dm2 之條件’進行電錢㈣，進行附著鋼粒子㈣厚之極薄㈣。錄處理與表面處理，於，粗糙化處理。然後，進行防亞船與鐘路處理，以得到二=理之極薄銅箱上進行鍍針孔數、可辨識性之_用載板^之極薄銅箱。两注之測4用樣本之製作將上述實例例盘谢昭办，Λ 銅羯的針孔數 '可辨所製成之附帶載板簿片之極薄作，以進行測試難之測試用樣本如下列方式進行製釀^1孔數測試用、與餘剝離測試用之單面覆銅層積板之將附帶載板落片之極薄鋼箱（實施例卜1〇、對昭例υ 切射成縱25〇ι橫25〇咖之尺寸後，將極薄銅落側之表面’放置於熱壓著後風产微士、飞者後厚度欠成之數枚的剝樹脂預浸材薄片（㈣）上，以2牧平滑的不鑛鋼板夹Z 體，以溫度not、厂堅力為50kg/Cffi2之條件進行 «著’以㈣帶之FiM單面覆銅層積板^ (2)可辨識性確認薄膜之製作 30 第 093124933號 101年5月28曰修正替換貢將附帶載板箔片之極薄銅箔（實施例丨〜丨〇、對照例J ) 切割成縱250mm、橫250mm之尺寸後，將其粗糙表面側之表面，放置於厚度為50/zm之聚亞醯胺薄片（宇部興產所製之UPILEX-VT)上，以2枚平滑的不鏽鋼板夹住整體，以 20t〇rr之真空壓合，於溫度33〇t： '壓力為2kg/cy下進行ίο分鐘之熱壓著，其後再以溫度330〇c、壓力為5〇kg/cm2 之條件進行5分鐘之熱壓著，剝離製作出之附帶載板箱片之聚亞醯胺載板剝離用之單面覆銅層積板，以作為可辨識性確認用樣本。薄膜特性測試 (1)針孔數測定：對以上述方法（1)所製出之縱250_、橫25〇mm之單面覆銅層積板’於暗室中由樹脂基材側照射光，#由透過的光來計异針孔個數。測定結果如表格1中所示。 (2)載板剝離測試：將以上述方法（1)所製出之附帶載板銅箔之單面覆銅 :積板切成試料’以JISC6511中制定之方法為基準由測定試料寬度為10_之鍍銅的極薄銅羯上剝離載板銅羯，以 η為3來測定剝離強度。測定結果如表格〖令所示。 (3 )可辨識性之確認：觀察剝離銅落後之薄膜背面來測定透光度，其結果以表示’列於表格！中。透光度之%愈大’表示透光度°愈： 1379925 •第093124933號 101年5月28日修正替換頁表格1 載板箔片粗糙度 (_ 載板剝離 (KN/m) 實施例1 0.65 0.023 實施例2 0.55 0.031 實施例3 1.20 0.035 實施例4 1.00 0.021 實施例5 0.50 0.031 實施例6 0.45 0.027 實施例7 0.50 0.022 實施例8 0.60 0.034 實施例9 0.65 0.026 實施例10 0.45 0.027 對照例1 3.2 0.035 針孔數測定 (個數） 3 2 4 0 1_ 16 透光率 (%) 75 85 70 70 90^ _95_ _85_^0_ _75_ _95_ 0 測試結果： (1) 針孔：相對於對照例1之針孔多的情形，實施例之樣本之針孔數少’可確認實際上的使用並無問題。 (2) 載板剝離：可得知載板剝離得到低於對照例1之值或同等值。 (3) 可辨識度（透光度）：由於對照例1未對載板箔片施以肀滑化處理，故載板绪片之表面粗糙度轉移於薄膜上遂光度相當差。而實施例中藉由將載板箱片之表面粗糙度肀滑化’使透光度於 70%以上’此可辨識度對於實際上使用是相當足夠的。 32 1379925 101年5月28曰修正替換頁第 093124933號上述實施例中雖使用電藉銅落作為載板箱片’但載板箔片使用電解銅合金箔、壓延銅（合金）箔亦可獲得相同的效果。此外，極薄銅箔之形成方法係以硫酸銅電鍍浴、焦磷酸銅電鍍洛 '氰化銅電鍍浴來進行，雖省略侧氣化銅電鐘浴之詳細說明’但其亦可獲得相同的效果。本發明之附帶載板之極薄銅箔的製造方法中，藉由將載板箔片之表面平滑化，可製造出針孔數少、且可辨識度高之製品。而且，雖然剝離層上之電鍍因其剝離性而難以均勻地進行，但藉由使用打底鍍銅’不僅可均勻地鍍銅，且可製造出針孔數少之附帶載板之極薄銅箔。又習知極薄銅羯之針孔數和可辨識度與附帶載板之極薄鋼箱的粗糙度相關，而本發明藉由平滑化載板羯片之表可提供針孔數少、且可辨識度高之附帶載板之極薄銅箔。而且，可提供幾乎與習知相同之製造成本的製品。【圖式簡單說明】 Μ 【主要元件符號說明】 Μ

Claims

1379925 101年5月28曰修正替換頁 r r 第 093124933 號七、申請專利範圍： 1. 一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法，其特徵在於：對至少單一表面之平均表面粗糙度rz為〇 (n〜1〇Wm 乾圍中之電解鋼箱表面’進行電化學處理，以形成上述表面之Rz為0.01〜2.0//m之載板銅箔，於上述載板銅箔之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箔。

2. —種附帶載板之極薄銅箔的製造方法，其特徵在於.對電解銅箔之至少單一表面進行機械研磨處理，使上述表面之平均表面粗糙度Rz平滑化至〇〇卜1〇"瓜範圍中，對平均表面粗糙度！^為〇〇卜“仁爪範圍中之電解銅羯表面，進行電化學處理’以形成上述表面之Rz為〇· 01〜2. O/Z m之平滑表面的載板銅箔，於上述載板銅箔之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箔。 .一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法，其特徵在於對至J單一表面之平均表面粗縫度Rz A 〇· 〇卜m 祀圍中之電解銅m進行化學研磨，以形成上述表面之Rz為〇. 〇1〜2· G/i m之載板銅，於上述載板銅箱之平滑表面上依序層積剝離層與極薄鋼箔。以m範圍範圍中之電解鋼 4. 一種附帶載板之極薄銅箱的製造方法，其特徵在 /對電解鋼泊之至少單—表面進行機械研磨處理，使上述表面之平均表面粗贿Rz平滑化至〇。卜1〇中，對平均表面粗糙度Rz為〇.〇1〜1〇 34 ^/9925 第 093124933 號 101年5月28日修正替換頁箔表面，進行化學讲成予研磨，以形成上述表面之RZ為 0.01~2.0#πι之平湣、面的載板銅箔，於上述載板銅箔之平滑表面上依序層積剝離層與極薄鋼荡。 5. -種附帶載板之極薄銅笛的製造方法其特徵在於：對電解銅箔之至少I_ 表面之平均表面粗糙度]^為 0.01〜ΙΟ/zm範圍中之電解解銅治表面，進行鍍Cu處理或含 M i之電錢處理，以形杰卜、+ 士形成上述表面之為0.01〜2.0/ΖΠ1之平滑表面之載板銅箔，於上抒.普4c如μ 、上迷載板銅治之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箔。 6.種附帶载板之極薄銅箔的製造方法，其特徵在於：對電解㈣之至少單-表面進行機械研磨處理，使上述表面之平均表面粗縫度…化至UH0”範圍中，對平均表面㈣m 範圍中之電解鋼落表面’進行包括鍍Cu處理或含Ni之電鐘處理之平滑化處理’以形成上述表面之RZ A n ni Q Λ 2為0.0卜2.0"m之平滑表面之載板銅箔’於上述載板銅之十m表面上依序層積剝離屏與極薄鋼羯。 9 、7. 一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法，其特徵在於.對電解鋼箔之至少單—> 早表面進仃化學研磨，使上述面 Φ IJL· 士 Τ Θ表面粗棱度R z平香、，_ 又KZ十'月化至0. 0卜10" m範圍中，對平均表面粗糙度Rz為〇 ^ ·〇1 1〇”把圍中之電解鋼羯表包括鍍CU處理或“之電鑛處理之平滑化處理， 35 1379925 第 093124933 號以开> 成上述表面之Rz為〇薄 ’於上述載板銅箔之平滑表銅箔 i〇l年5月28日修正替換頁之平滑表面之載板銅面上依序層積剝離層與極 8_ 一種附帶載板之極薄銅落方法，其特徵在於.對電解銅箔之至少單一表退仃機械研磨處理，之後再對上述表面進行化學研磨，潔使上述表面之平均表面粗糙 Hz平㈣至範圍t，對平均表面粗經度Rz 為範圍中之電解㈣表面，進行包括鍍^處理或含Ni之電鍍處理之平滑仆卢十m化處理，以形成上述表面之 Rz為〇. on. 〇# m之平滑表 … 戰板銅泊，於上述載板銅泊之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅箔。 9· 一種附帶載板之極薄銅箔的製造方法，其特徵在於：對電解鋼箔之至少單—乒而 _ 主早表面進仃電化學處理，使上述、面之平均表面粗縫度Rz平月化至0· 01〜10以m範圍中，對平均表面粗糙度Rz為〇. 〇卜10 " m r阁山 1 粑圍中之電解銅箔表面，進行包括Mu處理或Μ之電料理之平滑化處理， Γ成上述表面之Rz為之平滑表面之载板銅由於上述載板銅箔之平滑表面上依序芦#4,1 b 厅層積剝離層與極薄 10· 一種附帶載板之極薄銅落的製衣4万去，其特徵在於.對電解銅箔之至少單一表面衣面進仃機械研磨處理，之後再對上述表面進行電化學處理便上之表面之平均表面粗 36 1379925 1〇1年5月28日修正替換頁第 093124933號链度Rz平滑化至 ^ T 耵十均表面粗糙度 Rz為0.01〜lOym範圍中 ^ 、兔解銅·,自表面，進行包括鍍Cu 處理或含Ni之電錢處理之平滑彳卜虚饰十π化處理，以形成上述表面之 Rz為〇_〇ι〜2.0/zm之平滑表面 — 載扳銅泊，於上述載板銅泊之平滑表面上依序層積剝離層與極薄銅绪。 11. 如申請專利範圍第卜1〇仕項所述之附帶載薄銅㈣製造方法’其中上述剝離層係cr、Nl、C0、 Μ〇 Ή W、p、或/與其合金層、或其水合氧化物層。 12. 如申請專利範圍第卜1〇试孭所述之附帶載板之極薄銅箔的製造方法，走上述剝離層係有機覆層。 13· -種附帶載板之極薄銅羯，以申請專利範圍第η。項中任一項所述之附帶截柘、、了贡戰板之極溽銅箔的製造方法所製造。 Π.-種附帶載板之極薄㈣，以中請專利範圍第I】項所述之附帶載板之極薄銅羯的製造方法所製造。 15. -種附帶載板之極薄鋼，"請專利範園第u 項所述之附帶载板之極薄銅羯的製造方法所製造。 16. -種印刷線路板，以巾請專利範圍第13 附帶載板之極薄鋼落，形成高密度極細微配線。^ 17·種印刷線路板，以申請專利範圍第14 附帶載板之極薄㈣，形成高密度極細微配線。、“ 18·—種印刷料板，以請專利範㈣15項所述之 37 1379925 1〇1年5月28日修;EE替換頁第 093124933 號附帶載板之極薄銅箔，形成高密度極細微配線。 19. 一種多層印刷線路板，以申請專利範圍第13項所述之附帶載板之極薄鋼箔，形成高密度極細微配線。 20. —種多層印刷線路板，以申請專利範圍第】4項所述之附帶載板之極薄銅箔，形成高密度極細微配線。 21，一種多層印刷線路板，以申請專利範圍第1 $項所述之附帶載板之極薄鋼箔，形成高密度極細微配線。 2 2. —種晶粒軟膜用之線路板，以申請專利範圍第上3 項所迟之附帶載板之極薄銅箔’形成高密度極細微配線。 23. —種晶粒軟膜用之線路板，以申請專利範圍第）& 項所述之附帶載板之極薄銅羯’形成高密度極細微配線。 24. —種晶粒軟膜用之線路板，以申請專利範圍第b 項所述之附帶載板之極薄mi，形成高密度極細微配線。

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