JP2001068804A - キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の、３００℃を越える高温プレス成形後のキャリア箔
の引き剥がし強度の不安定さを解消し、小さな力で安定
したキャリア箔の引き剥がしをすることが可能なキャリ
ア箔付電解銅箔の提供を目的とする。 【解決手段】キャリア箔３の表面上に、チオシアヌル酸
を用いて形成した接合界面層８を形成し、その接合界面
層８上に電解銅箔層５を析出形成させたピーラブルタイ
プのキャリア箔付電解銅箔とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャリア箔付電解
銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔の製造方法、当該キャ
リア箔付電解銅箔を用いた積層板等に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、キャリア箔付電解銅箔は、広
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔
はガラス−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド
等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ
銅張積層板とし、プリント配線板製造に用いられる。

【０００３】この熱間成形プレスは、銅箔、Ｂステージ
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着し（以下、この工程を
「プレス成形」と称する場合がある。）、銅張積層板が
得られる。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部におい
て銅箔にクラックが生じ、プリプレグから樹脂が染み出
したり、後のエッチング工程であるプリント配線板製造
工程にて形成回路の断線を起こす原因となることもあ
る。

【０００４】銅箔に対する皺の発生は、銅箔が薄くなれ
ばなるほど、深刻な問題となる。キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決し、更に熱間成形プレス時の
銅箔光沢面への異物混入を防止することの出来る画期的
銅箔としての注目を浴びてきた。即ち、キャリア箔付電
解銅箔は、キャリア箔と電解銅箔を平面的に張り合わせ
た構成のものであり、キャリア箔の付いたままプレス成
形し、エッチングにより銅回路を形成する直前に、キャ
リア箔を除去することができるのである。これにより電
解銅箔のハンドリング時及びプレス時の皺の発生防止、
銅張積層板としての表面汚染の防止が可能となるのであ
る。

【０００５】本明細書においては、「キャリア箔」とい
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。本明細書における「キャリア箔」は次の
ような性質を有するものである。本発明に係るキャリア
箔付電解銅箔の製造方法を考えると、キャリア箔の表面
上に電解銅箔となる銅成分を電析させるので、キャリア
箔の少なくとも表面には導電性があることが必要とな
る。そして、このキャリア箔付電解銅箔は、連続した製
造工程を流れ、少なくとも銅張積層板の製造終了時まで
は、電解銅箔層と接合した状態を維持し、ハンドリング
を容易にし、電解銅箔をあらゆる意味で補強し、保護す
る役割を持つものであるので、キャリア箔は所定の強度
を有する必要がある。これらのことを満足するものであ
れば、「キャリア箔」としての使用が可能であり、一般
的には金属箔が想定されるが、これには限定されないも
のである。

【０００６】キャリア箔付電解銅箔は、一般にピーラブ
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ピーラブルタイプは、プレス成形後、そのキャリア箔の
引き剥がし強度の値が極めて不安定でり、一般的に５０
〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲が良好な範囲とされてきた。
一方で、極端な場合には、キャリア箔が引き剥がせない
という事態も生じ、目的の引き剥がし強度が得られにく
いと言う欠点を有していた。この欠点は、キャリア箔付
電解銅箔が広く一般用途に普及する際の最大の障害とな
っていた。

【０００８】キャリア箔の引き剥がし強度が不安定にな
る原因は、次のように考えられる。従来のキャリア箔付
電解銅箔は、ピーラブルタイプとエッチャブルタイプと
の別に関わらず、キャリア箔と電解銅箔との間に、亜鉛
に代表される金属系の接合界面層を形成したものであ
る。ピーラブルタイプとするか、エッチャブルタイプと
するかの作り分けは、キャリア箔の種類により僅かな差
違はあるが、接合界面層に存在させる金属量を制御する
ことで行われてきた。

【０００９】金属系の接合界面層の形成は、所定の金属
元素を含む溶液を電気分解して電析で行うものが主であ
り、電気化学的手法が採用されてきた。ところが、電気
化学的手法は、極めて微量な析出量制御が困難で、他の
技術的手法に比べ再現性の点では劣るものである。しか
も、ピーラブルタイプとなるかエッチャブルタイプとな
るかの必要析出量の境界は、即ち接合界面層に存在する
金属量の僅かな相違でしかないため、安定した性能を引
き出すことは困難なものと考えられる。更に、キャリア
箔を引き剥がすのは、一般に１８０℃以上の温度で、高
圧をかけ、しかも１〜３時間のプレスの終了後であるた
め、接合界面層はキャリア箔や電解銅箔と相互拡散を起
こすことが考えられる。このことは、むしろ接合強度を
高める方向に作用するものであり、引き剥がし強度が不
安定になる一因と考えられる。

【００１０】近年、電子、電気機器のダウンサイジング
の要求はとどまるところを知らず、その基本部品である
プリント配線板の多層化、その銅箔回路の高密度化、実
装部品の高密度実装化が、より強く求められるようにな
ってきている。かかる場合、実装部品からの放熱量が増
大するため、内蔵部品としてのプリント配線板にも、高
耐熱性が要求されることになり、ＢＴレジンを用いた基
板、テフロン基板、ポリイミド基板等の高耐熱基板が用
いられるようになってきた。そして、総じてプリント配
線板の材料である銅張積層板のプレス温度も高温化傾向
にある。以上のことを考慮すれば、従来のピーラブルタ
イプのキャリア箔付電解銅箔の使用は益々困難になるも
のと予想される。

【００１１】一方で、エッチャブルタイプのものでは、
専用のエッチング設備を要し、エッチングに必要な時間
的コストも高い傾向にある。結果として、従来のエッチ
ャブルタイプのキャリア箔付電解銅箔を使用すること
は、総合的な製造コストを押し上げることとなり、極め
て広範囲な用途に用いることが簡単にはできないという
欠点がある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る発
明者等は鋭意研究の結果、従来のピーラブルタイプのキ
ャリア箔付電解銅箔の持つ欠点を解消するため、キャリ
ア箔と電解銅箔との界面の引き剥がし強度を低位で安定
させることの出来るものとして、キャリア箔と電解銅箔
との接合界面を有機系の材料を用いて構成するキャリア
箔付電解銅箔を提唱してきた。ところが、ごく最近で
は、キャリア箔付電解銅箔を用いて銅張積層板を製造す
る際のプレス温度が、３００℃を超える温度の範囲で要
求される場合が２層フレキシブル基板、テフロン基板等
で見られるに到ってきた。以下、本発明について説明す
る。

【００１３】請求項１には、キャリア箔の片面上に、接
合界面層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出さ
せ、その析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔付
電解銅箔において、当該接合界面層はチオシアヌル酸を
用いて形成したものであることを特徴とするキャリア箔
付電解銅箔としている。

【００１４】請求項１にいうキャリア箔付電解銅箔と
は、図１の断面模式図に示すように、キャリア箔と電解
銅箔とが、あたかも貼り合わされた状態の電解銅箔のこ
とである。以上及び以下において、電解銅箔と電解銅箔
層、キャリア箔とキャリア箔層、接合界面と接合界面層
とは、それぞれ同じ部位を示し、説明内容に応じて適宜
使い分けるものとする。

【００１５】本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、キ
ャリア箔と電解銅箔との接合界面に、チオシアヌル酸を
用いた点に特徴を有する。このチオシアヌル酸を、接合
界面に用いることで、３００℃を越える銅張積層板製造
の高温プレス成形の後であっても、ピーラブルタイプと
して、キャリア箔の引き剥がしが、安定して極めて小さ
な力で容易に行うことが出来るものとなるのである。

【００１６】即ち、接合界面層にチオシアヌル酸を用い
ることにより、銅張積層板製造の３００℃を越える高温
プレス成形の後の、キャリア箔の引き剥がし強度を、人
間の手作業で容易に剥離させることの出来るレベルにコ
ントロールすることが可能となるのである。従来の接合
界面層に金属系材を用いた場合にみられた、引き剥がし
が不能な状態や、引き剥がし後にキャリア箔の断片が銅
箔表面に残留するような不良は、完全に無くすことは当
然可能であり、更に、接合界面層の形成に用いることの
出来る他の有機材であるベンゾトリアゾール、カルボキ
シベンゾトリアゾール等の３００℃以下の温度では非常
に安定した性能を発揮する有機材であっても達成し得な
い特性が得られるのである。

【００１７】接合界面層の形成にチオシアヌル酸を用い
ると、３００℃を越える高温域でのプレス成形時でも、
キャリア箔及び電解銅箔との相互拡散を極めて効果的に
抑制し、加熱により接合強度を増すことなく、むしろキ
ャリア箔と電解銅箔との相互拡散のバリア層として機能
し、キャリア箔付電解銅箔の製造時のキャリア箔と電解
銅箔との接合強度が、やや増加するものの、プレス成形
後までピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔として
十分に使用可能なレベルに維持することが可能なのであ
る。

【００１８】ここで一例を示すと、３５μｍのキャリア
箔に、チオシアヌル酸を用いた接合界面層を形成し、９
μｍの電解銅箔層を形成したものを作成した場合、その
接合界面での引き剥がし強度を調べた結果の一例を示す
と、加熱前で５．０ｇｆ／ｃｍ、３００℃で１時間の加
熱後でも９．２ｇｆ／ｃｍであり、引き剥がし強度の増
加を示しているが、ピーラブルタイプとして求められる
容易にて作業で引き剥がせるという特性は維持したもの
となっている。

【００１９】以上に述べたチオシアヌル酸を用いてキャ
リア箔上へ接合界面層を形成する方法について述べつ
つ、以下説明することとする。キャリア箔上への接合界
面層の形成は、上述したチオシアヌル酸を溶媒に溶解さ
せ、その溶媒中にキャリア箔を浸漬させるか、接合界面
層を形成しようとする面に対するシャワーリング、噴霧
法、滴下法及び電着法等を用いて行うことができ、特に
限定した手法を採用する必要性はない。このときの溶媒
中のチオシアヌル酸の濃度は、濃度０．０１ｇ／ｌ〜１
０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範囲が好ましい。チオシ
アヌル酸の濃度は、特に限定されるものではなく、本来
濃度が高くとも低くとも問題のないものである。

【００２０】また、チオシアヌル酸による接合界面層の
形成は、請求項５に記載したように、上記したチオシア
ヌル酸の接合界面の形成方法を複数回繰り返し行うこと
も可能である。これにより、より精度の高いチオシアヌ
ル酸を用いた接合界面層の厚さ制御が可能となる。

【００２１】接合界面層の形成原理からすると、チオシ
アヌル酸剤は、次のような理由によりキャリア箔表面上
に安定的に存在するものと考える。金属であるキャリア
箔にチオシアヌル酸の接合界面層を形成する場合、キャ
リア箔の表層に形成されている金属酸化被膜である酸化
金属層に対し、チオシアヌル酸が吸着することになる。
そして、その酸化金属層に吸着した状態から、表層に存
在する酸素等の結合子と結びつき、接合界面層を形成す
るチオシアヌル酸が安定するものと推測している。従っ
て、チオシアヌル酸の濃度が高いほどチオシアヌル酸が
キャリア箔表面に吸着する速度が速くなると言え、基本
的にチオシアヌル酸の濃度は製造ラインの速度に応じて
定められるものである。キャリア箔と溶媒に溶解させた
チオシアヌル酸とを接触させる時間も製造ラインの速度
から決まり、実用的には５〜６０秒の接触時間となる。

【００２２】これらのことを考慮した結果、下限値であ
るチオシアヌル酸の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度
となると、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難で
あり、しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが
生じ、製品品質の安定化が不可能となるのである。一
方、上限値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特
にチオシアヌル酸のキャリア箔表面への吸着速度が添加
量に応じて増加するものでもなく、生産コスト面から見
て好ましいものとは言えないためである。

【００２３】上述したようにチオシアヌル酸を使用する
ことにより、接合界面層を形成する際の量的制御を容易
にし、キャリア箔と電解銅箔との接合強度を一定の範囲
に納めることが可能となる。しかも、熱的安定性にすぐ
れ、プレス後の引き剥がし強度の安定性を確保すること
が可能となる。

【００２４】キャリア箔と電解銅箔とを引き剥がした際
に、チオシアヌル酸は、電解銅箔の表層にもチオシアヌ
ル酸被膜として転写しているため、電解銅箔の防錆層と
しての役割をも果たすものとなる。そして、このチオシ
アヌル酸被膜は、希硫酸、希塩酸等の溶液で酸洗する事
で容易に除去することが可能なものであり、プリント配
線板の製造工程に悪影響を与えることはない。

【００２５】更に重要なこととして、ここで述べたチオ
シアヌル酸は、現段階において、銅張積層板に加工して
以降の、プリント配線板の製造工程として存在する、種
々のレジスト塗布、エッチング工程、種々のメッキ処
理、表面実装等の工程において悪影響のないことが確認
できている。

【００２６】チオシアヌル酸は、本来一般に、導電性材
料ではなく、絶縁性を有する材料ある。従って、請求項
１に係るキャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔自体を陰
極として分極し、キャリア箔上に形成したチオシアヌル
酸を用いた接合界面層上に直接的に銅を電解析出させる
ものであり、接合界面層を通しての通電可能な状態とす
る必要がある。即ち、チオシアヌル酸を用いた接合界面
層の厚さは自ずと限界が生じ、適正な引き剥がし強度の
確保を可能とし、しかも銅の安定した電解析出が可能な
厚さとする必要がある。

【００２７】従って、チオシアヌル酸をどのような濃度
の溶媒を用いて、いかなる処理時間で接合界面層を形成
するかが重要なのではなく、結果として形成された接合
界面層の厚さ、言い換えると、接合界面に存在するチオ
シアヌル酸の量が重要となるのである。このことから請
求項６では、チオシアヌル酸を用いた接合界面層の厚さ
が、好ましくは１ｎｍ〜１μｍの範囲であることを明ら
かにしている。

【００２８】ここに明記した厚さ範囲で、高温プレス成
型後も適正な剥離強度の確保が可能で、しかも銅の安定
した電解析出が可能となるのである。即ち、接合界面層
に用いるチオシアヌル酸の量（厚さ）が、下限値である
１ｎｍを下回る厚さでは、チオシアヌル酸を用いた接合
界面層の厚みにバラツキが生じ、均一な接合界面層が形
成できない。その結果として、プレス成形後の安定した
適正な引き剥がし強度が得られず、場合によってはキャ
リア箔を引き剥がせない部分が生じることにもなる。

【００２９】上限値である１μｍを越えると、通電状態
が不安定になり、銅の析出状況が不安定で、均一な厚さ
の電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛けて
銅を析出させても、安全にプレス成形を終了することの
できる程度の、最低必要とされる引き剥がし強度を満足
しないものとなる。そして、接合界面層の厚さが更に大
きくなると、完全に通電不能な状態となる。

【００３０】接合界面層の厚さはｎｍ〜μｍレベルと、
非常に薄いものであるため、その測定には、透過型電子
顕微鏡（ＴＥＭ）を用いた。ここで、この分析法につい
て図２を用いて説明しておく。まず、本発明に係るキャ
リア箔付電解銅箔を、図２（ａ）に示すＡ−Ａ’で切断
した小片試料とする。そして、図２（ｂ）に示すＢ及び
Ｂ’の矢印方向から同時にアルゴンイオン照射し、ＴＥ
Ｍ観察可能な厚さとなるまでスパッタリングを行った。
この結果、部位Ｃでは電解銅箔層とキャリア箔層とに挟
まれた接合界面層の直接観察が可能となる。

【００３１】そして、そのＴＥＭ観察可能となった部位
Ｃを、ＴＥＭを用いてＴＥＭ像を観察し、その観察像を
写真撮影し、その写真からの実測値として、接合界面層
の厚さを測定した。このときの観察写真を、図３に示
す。図３には、接合界面層の厚さが約７〜２５ｎｍのも
のを示した。このような方法により、適正な引き剥がし
強度を持つキャリア箔付電解銅箔は、接合界面層の厚さ
が１ｎｍ〜１μｍの範囲であることが実用的なものであ
ると判断したのである。

【００３２】ここでいう「適正な引き剥がし強度」と
は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した場合の値
が、１〜２００ｇｆ／ｃｍの範囲のものと考えている。
これは、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の使用実績を考慮し、経験上得られた適正と考えられ
るキャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強
度（剥離強度）に、当該キャリア箔付電解銅箔の使用者
の理想的な要求値を加味したものとしての範囲である。
キャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度
が、低いほど剥離作業は容易になる。

【００３３】しかしながら、引き剥がし強度が、１ｇｆ
／ｃｍ未満であると、キャリア箔付電解銅箔の製造時の
巻き取り、銅張積層板の製造時等に自然にキャリア箔と
電解銅箔とが部分的に剥離してふくれ、ズレ等の不良が
発生する原因となる。一方、引き剥がし強度が、２００
ｇｆ／ｃｍを越えた場合は、本件特許発明の特徴である
容易にキャリア箔が引き剥がせるというイメージのもの
ではなく、引き剥がしに際し、特殊な引き剥がし装置を
用いる等の手法が必要となるのである。

【００３４】接合界面層の厚さの分析方法には、以下の
代替特性を用いることも可能である。化学定量分析法に
よる方法、表面抵抗測定法による方法、分極電位測定法
による方法等が適用可能である。

【００３５】化学定量分析法は、接合界面に存在するチ
オシアヌル酸を、所定の溶媒中に溶解させ、その溶媒を
液体クロマトグラフィーを用いて定量分析するものであ
る。チオシアヌル酸の場合の、ＴＥＭ観察による厚さが
１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲とすると、化学定量分析法によ
り検出した値は、１〜１００ｍｇ／ｍ^２ の範囲となっ
た。

【００３６】表面抵抗測定法は、ダイアインスツルメン
ツ製のハイレスタを使用して測定するものであり、テフ
ロン板上に所定の大きさに切り出したキャリア箔付電解
銅箔の電解銅箔面を下にして置き、１０ボルトの電圧を
印加し、表面抵抗を測定したものである。この方法を用
いると、キャリア箔の種類によっても測定値は異なる
が、１８μｍ厚の電解銅箔をキャリア箔として用い、９
μｍの電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔の場
合、表面抵抗法により測定した抵抗値が１０^５Ωオーダ
ー以下の値を示すものが適正といえる。

【００３７】分極電位測定法は、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を
参照電極として、７０ｇ／ｌ硫酸、２５０ｇ／ｌ硫酸
銅、液温４０℃、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件で測定し
た場合の電位が−１００ｍＶ以上であれば、適正なチオ
シアヌル酸を用いた接合界面層が形成されていることを
示すものとなる。

【００３８】この請求項１で用いるキャリア箔は、特に
材質は限定していない。キャリア箔としてアルミニウム
箔、銅箔、表面をメタルコーティングした樹脂箔など、
キャリアとして用いることの可能な全てのものを含む概
念として用いている。また、キャリア箔としての厚さに
ついても、特に限定はない。工業的視点から、箔として
の概念は、一般に２００μｍ厚以下のものを箔と称して
おり、この概念を用いれば足りるものである。

【００３９】そして、キャリア箔と貼り合わせる電解銅
箔は、１２μｍ以下の極薄銅箔といわれる電解銅箔のみ
ならず、１２μｍより厚い場合をも含むものである。従
来のキャリア箔付電解銅箔は、専ら極薄銅箔の提供を目
的として使用されており、本発明に係るキャリア箔付電
解銅箔のように１２μｍ以上の電解銅箔層を有するもの
は市場に供給されていなかった。このようなキャリア箔
付電解銅箔とすることができた背景には、接合界面層に
チオシアヌル酸を用いることで、キャリア箔と電解銅箔
とが、高温プレス後に安定して容易に剥離することで、
後に説明する新たなキャリア箔付電解銅箔の使用方法が
可能となるからである。

【００４０】ここで、確認的に記載しておくが、特殊な
用途の場合は別として、銅張積層板及びプリント配線板
用途に使用する請求項１に記載のキャリア箔付電解銅箔
の銅箔層の外表面には、微細銅粒を均一に付着させて用
いるものである。これは、一般の電解銅箔と樹脂基材と
の貼り合わせ際に、貼り合わる電解銅箔面に形成するも
のと同様の微細銅粒であり、接着した基材に対するアン
カー効果を得て、容易に電解銅箔が基材から剥離しない
ようにするものである。

【００４１】請求項２には、キャリア箔の両面上に、チ
オシアヌル酸を用いて接合界面層を形成し、それぞれの
接合界面層上に銅を電解析出させ、その析出銅層を電解
銅箔として用いるキャリア箔付電解銅箔としている。請
求項１が、キャリア箔の片面に電解銅箔を貼り合わせた
形状のものであるのに対して、図４に概略断面図で示す
ように、請求項２に記載の発明は、キャリア箔の両面に
電解銅箔を貼り合わせた如き形状のものである。

【００４２】このような構造のキャリア箔付電解銅箔と
することで、銅張積層板の製造時の鏡板を省略すること
が可能で、しかもプレス成型時の銅箔光沢面への異物混
入を完全に防止することが可能となるのである。両面張
り銅張積層板の製造は、一般に図５に示すように、上下
のプレス板の間に、ステンレス鋼等の耐熱素材を鏡面仕
上げした鏡板、銅箔、１枚若しくは複数枚のプリプレ
グ、銅箔、鏡板という順序を繰り返し積層（通称、レイ
アップと称する。）して、プレス板を高温加熱し、挟み
込むことでプリプレグの樹脂成分を溶融させ、銅箔とプ
リプレグとを高温加圧接着させるものである。

【００４３】このとき、請求項２に記載のキャリア箔付
電解銅箔を用いると、図６に示すように、レイアップし
た状態の最下層及び最上層には、通常の電解銅箔若しく
は請求項１に記載のキャリア箔付電解銅箔を用い、それ
以外の中間層に位置するものを請求項２に記載のキャリ
ア箔付両面電解銅箔とすることで、中間層部に位置する
鏡板を全て省略することができ、プレス成形後の解体時
にキャリア箔から引き剥がせばよいことになる。

【００４４】中間層の鏡板が不要になると言うことは、
省略した鏡板相当の厚さ分だけ、プレス板のデイライト
間に納められる銅箔とプリプレグとの段数を大きくする
ことができ、１回のプレスで製造する銅張積層板の枚数
を増加させることができる。また、伝熱性も良くなり、
生産性を向上させることが可能となる。鏡板の厚さが通
常は、０．８ｍｍ〜３．０ｍｍのものが使用され、銅箔
が３〜５０μｍ厚、プリプレグの１枚が３０〜１８０μ
ｍ厚であることを考慮すれば、極めて大きな生産性向上
効果となることが予測できる。

【００４５】そして、請求項３には、キャリア箔の片面
上に、チオシアヌル酸を用いた接合界面層を形成し、そ
の接合界面層上に微細銅粒のみを電解析出させたことを
特徴とするキャリア箔付電解銅箔とし、請求項４には、
キャリア箔の両面上に、チオシアヌル酸を用いて接合界
面層を形成し、それぞれの接合界面層上に微細銅粒を電
解析出させ、その析出微細銅粒層を電解銅箔として用い
るキャリア箔付電解銅箔としている。

【００４６】通常の電解銅箔を断面から観察すると、図
７に示すように、一般に導電性を確保するためバルク銅
層と絶縁基板との接着安定性を確保するための表面処理
層である微細銅粒及び防錆層とからなるものである。こ
こでは、請求項１及び請求項２の電解銅箔層の導電層で
あるバルク銅層を省略し、図８及び図９に示すように、
銅の微細粒のみをチオシアヌル酸を用いた接合界面層上
に形成したキャリア箔付電解銅箔を意味している。これ
らの銅箔は、請求項１及び請求項２に記載の銅箔と同様
に使用することが出来るものであるが、銅張積層板の製
造時には、微細銅粒のみがプリプレグと貼り合わせられ
ることになる。

【００４７】そして、プリント配線板製造工程におい
て、プリント配線板製造者が、キャリアを除去し、目的
に応じたタイミング及び任意の銅メッキ方法により、導
電体となる所定厚のバルク銅層を形成することができる
のである。例えば、このようなキャリア箔付電解銅箔
は、その電解銅箔としての微細銅粒のみの状態で、銅張
積層板とし、その基板表面にある微細銅粒の上にバルク
銅層をパネルメッキ法で形成することができる。この方
法によれば、バルク銅層の厚さを形成回路の種類に応じ
て任意に調節でき、目的の回路幅に応じた適正なエッチ
ング処理が行なえるものとなる。従って、このようなプ
リント配線板製造方法は、作成回路が、より微細になる
ほど有効なものであり、プリント配線板の回路の高密度
化が容易となる。

【００４８】次に、キャリア箔に電解銅箔を使用した請
求項７〜請求項１０に記載したキャリア箔付電解銅箔に
ついて説明する。この説明を、より分かりやすくするた
めに、キャリア箔として用いる通常電解銅箔について、
ここで簡単に説明することとする。

【００４９】通常電解銅箔は、電解工程と表面処理工程
とを経て製造されるものであり、主には電気、電子産業
の分野で用いられるプリント配線板製造の基礎材料とし
て用いられるものである。

【００５０】電解銅箔、より正確には電解銅箔のバルク
層の製造装置は、ドラム形状をした回転陰極と、その回
転陰極の形状に沿って対向配置する鉛系陽極との間に、
硫酸銅溶液を流し、電解反応を利用して銅を回転陰極の
ドラム表面に析出させ、この析出した銅は箔状態とな
り、回転陰極から連続して引き剥がして巻き取るもので
ある。この段階の銅箔を、以下「析離箔」と称すること
とする。この析離箔の段階では、防錆処理等の表面処理
は何ら行われていない状況であり、電析直後の銅は活性
化した状態にあり空気中の酸素により、非常に酸化しや
すい状態にある。

【００５１】この析離箔の回転陰極と接触した状態から
引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の
形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であ
るため光沢面と称する。これに対し、析出サイドであっ
た方の析離箔の表面形状は、析出する銅の結晶成長速度
が結晶面ごとに異なるため、山形の凹凸形状を示すもの
となり、これを粗面と称する。この粗面が銅張積層板を
製造する際の絶縁材料との張り合わせ面となるのであ
る。以上及び以下において、析離箔を用いる場合の説明
では、「粗面」という用語を用いている。

【００５２】次に、この析離箔は、表面処理工程によ
り、粗面への粗面化処理と防錆処理とが施される。粗面
への粗面化処理とは、硫酸銅溶液中で、いわゆるヤケメ
ッキ条件の電流を流し、粗面の山形の凹凸形状に微細銅
粒を析出付着させ、直ちに平滑メッキ条件の電流範囲で
被せメッキする事で、微細銅粒の脱落を防止するもので
ある。従って、微細銅粒を析出付着させた粗面のことを
「粗化処理面」と称して用いている。また、本明細書に
おいて、この「粗化処理面」という用語は、キャリア箔
付電解銅箔の微細銅粒を析出させた面に対しても用いて
いる。

【００５３】続いて、表面処理工程では、銅箔の表裏
に、亜鉛、亜鉛合金、クロム系のメッキ等により防錆処
理が行われ、乾燥して、巻き取ることで製品としての電
解銅箔が完成するのである。これを一般に「表面処理
箔」と称する。本発明において、使用するキャリア箔と
しての電解銅箔は、上述の析離箔の状態で使用する場合
が主であるが、表面処理箔の状態で使用する場合もあ
る。以下、請求項７〜請求項１０に記載したキャリア箔
付電解銅箔について説明する。

【００５４】なお、図面中に、いくつかのキャリア箔付
電解銅箔及び通常電解銅箔等の断面模式図を示している
が、これらの模式図中では、防錆処理層の記載は省略し
ている。通常、防錆処理層は、銅箔が空気と接触し酸化
することを防止するものであるため、表面処理後の電解
銅箔の最外層に存在するものである。即ち、キャリア箔
付電解銅箔でいえば、少なくとも電解銅箔層の粗化処理
面の最表層に防錆処理層が存在することになる。

【００５５】請求項７には、キャリア箔には、１２μｍ
〜２１０μｍの電解銅箔を用いることを特徴とする請求
項１〜請求項６のいずれかに記載のキャリア箔付電解銅
箔と記載している。これは、キャリア箔として、電解銅
箔を使用することで、従来のキャリア箔付電解銅箔に無
い種々の有利な効果が得られることから記載したもので
ある。

【００５６】キャリア箔として、電解銅箔を使う有利な
効果としては、次のようなものが考えられる。アルミ圧
延材に代表されるように、圧延法により得られた箔をキ
ャリア箔として用いた場合には、その箔に圧延油が付着
することが避けられない、また酸化防止を考慮して油成
分を塗布する場合もある。これらをキャリア箔として使
用する場合には、キャリア上へ銅を析出させる際の障害
となるため、工程内で油分の除去が必要となる。電解銅
箔であれば、その製造法からして、不可避的に油分が付
着することもなく、たとえ酸化被膜が出来ても、容易に
酸洗除去することが可能であり、工程数の削減又は工程
管理を容易にすることができるのである。

【００５７】また、キャリア箔に電解銅箔を用いると、
キャリア箔と、そのキャリア箔と貼り合わせた形の電解
銅箔とは、物性的にも成分的にも同じものと考えること
ができ、同種のエッチング液で、双方のエッチング処理
が可能となる。従って、銅張積層板に加工し、キャリア
箔を引き剥がすことなく、キャリア箔上にエッチングレ
ジスト層を形成し、エッチング処理してプリント配線回
路を作成した後に、キャリア箔を引き剥がすことも可能
となる。このようにすれば、エッチング加工が終了する
まで、銅箔回路の表面は汚染、異物付着から保護され、
その後行われるメッキ工程等の作業信頼性を大幅に向上
させることが可能となる。

【００５８】更に、キャリア箔とした電解銅箔の純度
は、９９．９９％以上の純度を有するものである。そし
て、本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、その接合界
面層に不純物となる他の金属元素を含んでいない。従っ
て、引き剥がした後のキャリア箔は、リサイクルが容易
に可能なものであり、環境保護の観点からも、不必要に
産業廃棄物を発生させないものとなる。例えば、キャリ
ア箔を回収し、再溶解して銅のインゴットとすることも
可能であるし、再度電解銅箔の製造原料として硫酸で溶
解し硫酸銅溶液とすることも可能である。

【００５９】ここで、キャリア箔として使用する電解銅
箔の厚みを１２μｍ〜２１０μｍとしたのは、キャリア
箔として９μｍ以下の極薄銅箔の皺の発生を防止する補
強材としての役割を果たすためには、最低１２μｍ程度
の厚さを必要とし、上限の２１０μｍ以上の厚さとなる
と、箔という概念を越え、むしろ銅板に近いものであ
り、巻き取ってロール状態とすることが困難となるから
である。

【００６０】請求項８には、キャリア箔である電解銅箔
の光沢面上に、チオシアヌル酸を用いた接合界面層を形
成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させた
キャリア箔付電解銅箔を記載している。このキャリア箔
付電解銅箔は、断面模式図として、図１０に示す断面構
造をしている。即ち、ここで言うキャリア箔付電解銅箔
は、通常電解銅箔の光沢面同士が相対向する形で、２枚
の電解銅箔が接合界面層を挟んで張り合わせれた如き構
造となっている。但し、請求項７〜請求項１０における
電解銅箔層とは、通常のバルク銅層と微細銅粒層とから
なる場合と、微細銅粒層のみで構成されたものとの双方
を含む概念として用いている。

【００６１】このときのキャリア箔としての電解銅箔に
は、析離箔及び表面処理箔のいずれを用いても構わな
い。析離箔と表面処理箔とは、その光沢面の粗度に差は
ないからである。図１０（ａ）には析離箔をキャリア箔
として用いた場合を、図１０（ｂ）には表面処理箔をキ
ャリア箔として用いた場合の断面模式図を示している。
これらのキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔に
析離箔を用いるか、表面処理箔を用いるかにより、それ
ぞれを用いて得られる銅張積層板の製造時における使用
方法が全く異なってくるのである。

【００６２】ここで、キャリア箔に析離箔を用いた場合
と表面処理箔を用いた場合の、それぞれのキャリア箔付
電解銅箔の銅張積層板製造において可能となる使用方法
について説明する。最初に、第１の銅張積層板の製造方
法として、キャリア箔に析離箔を用いた場合について説
明する。かかる場合のキャリア箔付電解銅箔は、図１０
（ａ）に示す断面形状を持つものである。この図から分
かる通りに、プリプレグと接着することの可能な面は、
粗面化処理として、微細銅粒を付着させた電解銅箔層の
面である。

【００６３】従って、図５で示したようにレイアップ
し、通常銅箔を使用するときと同様のプロセスで、当該
キャリア箔付電解銅箔、プリプレグ（多層基板の外層銅
箔層を形成する場合はプリプレグ及び内層基板）及び鏡
板を用いてプレス成形して銅張積層板を得ることが可能
である。また、当該キャリア箔付電解銅箔を用いること
で、内層鏡板を省略してのプレス成形も可能となる。即
ち、図１１に記載したように、プレス板と直接接触する
最外層のみに鏡板を配し、その２枚の鏡板の間に、当該
キャリア箔付電解銅箔とプリプレグとを積層してレイア
ップするのである。

【００６４】このレイアップしたときの最上層と最下層
とには、１枚のキャリア箔付電解銅箔が配される。そし
て、レイアップした際のその他の内層に位置する銅箔
は、図１１の拡大図に示すように、２枚のキャリア箔付
電解銅箔のキャリア箔面とキャリア箔面とを背中あわせ
にし、電解銅箔層の粗面化処理を施した面がプリプレグ
と接触するように配置する。そして、プレス成形終了後
の解体作業時に、キャリア箔を接合界面層より剥離させ
ることで、両面基板若しくは多層基板の外層銅箔層の形
成が可能となるのである。

【００６５】これに対し、第２の銅張積層板の製造方法
として、キャリア箔に表面処理箔を用いたキャリア箔付
電解銅箔の、銅張積層板製造における使用方法について
説明する。かかる場合のキャリア箔付電解銅箔は、図１
０（ｂ）に示す断面形状を持つものである。この図から
分かる通りに、プリプレグと接着することの可能な面
は、粗面化処理して微細銅粒を付着させた面であるか
ら、電解銅箔側のみならず、キャリア箔側にも存在する
ことになる。

【００６６】即ち、２枚の表面処理を施した通常電解銅
箔の光沢面同士を貼り合わせた如き形状として、キャリ
ア箔付電解銅箔が仕上がるのである。従って、キャリア
箔をも銅張積層板の電解銅箔として使用することができ
るのである。このような構造を有するが故に、以下のよ
うに使用することができるのである。

【００６７】当該キャリア箔付電解銅箔、プリプレグ
（多層基板の外層銅箔層を形成する場合はプリプレグ及
び内層基板）及び鏡板を用いてプレス成形して銅張積層
板を得るのであるが、当該キャリア箔付電解銅箔を用い
ることで、内層鏡板を省略してのプレス成形が可能とな
る。即ち、図１２に記載したように、プレス板と直接接
触する最外層のみに鏡板を配し、その２枚の鏡板の間
に、当該キャリア箔付電解銅箔とプリプレグとをレイア
ップするのである。

【００６８】このレイアップしたときの最上層と最下層
とには、１枚のキャリア箔付電解銅箔又は通常銅箔が配
される。そして、レイアップした際のその他の内層に位
置する銅箔は、図１２の拡大図に示すように、当該キャ
リア箔付電解銅箔の両面にプリプレグを配置する。この
ようにして、プレス成形することで、鏡板を用いること
なく成形可能となる。そして、プレス成形終了後の解体
作業時に、キャリア箔付電解銅箔の接合界面層より剥離
させることで、両面基板若しくは多層基板の外層銅箔層
の形成が可能となるのである。この方法によれば、一切
スクラップとなるものが発生しないと言う利点も併せ持
つものである。

【００６９】以上に述べた本件発明に係るキャリア箔付
電解銅箔の使用方法は、キャリア箔付電解銅箔の接合界
面層の剥離強度を低く維持し、しかも安定化させること
ができるようになって、初めて実現可能なプレス成形方
法である。よって、本件発明に係るキャリア箔付電解銅
箔がもたらす有用な効果は、プリント配線板業界にとっ
ては非常に大きな影響を与えるものであり、銅張積層板
の製造コストの低減に大きく寄与するものと言える。

【００７０】このとき、キャリア箔である電解銅箔の光
沢面に析出形成した電解銅箔層の厚さを極薄のものとし
ていれば、その極薄銅箔を貼り付けた銅張積層板を用い
て、５０μｍ程度のピッチを有する回路を形成する場合
に、銅箔部のエッチング時間を極めて速くすることがで
き、アスペクト比が非常に良好な微細回路の形成が可能
となる。

【００７１】そして、請求項９には、キャリア箔である
電解銅箔の粗面上に、チオシアヌル酸を用いた接合界面
層を形成し、その接合界面層上に銅を電解析出させ、そ
の析出銅層を電解銅箔として用いるキャリア箔付電解銅
箔としている。ここで用いるキャリア箔には、前述した
析離箔を用いるものであり、表面処理箔をキャリア箔と
して用いる可能性は少ない。表面処理箔の粗面は、銅の
微細粒子が付着しているためである。

【００７２】図１３には、請求項９に係るキャリア箔付
電解銅箔の断面模式図を示している。この図１３から分
かるように、極薄の電解銅箔層は、キャリア箔である電
解銅箔の粗面の凹凸形状に沿って形成されている。即
ち、電解銅箔層は波打った形状を持つものとなってい
る。従って、この銅箔を用いて銅張積層板を製造する
と、波打った形状をそのまま維持してプレス成形された
ものとなる。この形状が微細回路を形成する上で、非常
に有用に作用するのである。なお、この請求項９に係る
キャリア箔付電解銅箔の銅張積層板を製造する際の使用
方法については、請求項９に記載のものと同様であるた
め、重複した記載は省略するものとする。

【００７３】微細回路の形成を行うために必要な電解銅
箔に求められる要因を大まかに捉えれば、良好なエッ
チングレジストとの密着性の確保、良好な露光状態の
確保、速いエッチング時間、その他引き剥がし強度
（耐薬品性等を含む）等の物理的特性と考えられる。こ
こに言う諸特性のほとんどが良好なものとなるが、中で
も、波打った形状を持つ電解銅箔は、良好なエッチング
レジストとの密着性の確保と、良好な露光状態の確保に
主に寄与するものである。

【００７４】波打った形状を持つ電解銅箔を、銅張積層
板に用いることで、各種レジスト類と電解銅箔表面との
密着性が向上する。例えば、エッチングレジストとの密
着性が向上すれば、銅箔とエッチングレジストとの接合
界面に対するエッチング液の侵入を防止でき、良好なア
スペクト比を持つ回路断面の形成が可能となるため、イ
ンピーダンスコントロール等を考慮した微細回路の形成
が容易になる。また、波打った表面形状を持つことによ
り、通常のフラットな光沢面にくらべ、艶消しに近い光
沢となっている。この結果、エッチングパターンのエッ
チングレジストに対し、露光時の露光光の余分な散乱を
抑制することが可能であり、回路パターンのエッジ部で
の、いわゆる露光ボケの影響を軽減することができるの
である。

【００７５】また、波打った形状を持つ電解銅箔を用い
た銅張積層板に、メッキ処理を施すと、銅箔表面とメッ
キ層との界面での剥離強度が向上するとの結果が得られ
ている。従って、当該キャリア箔付電解銅箔を用いるこ
とで、メッキ層の密着性が向上すると言える。しかも、
電解銅箔とＦＲ−４基板との引き剥がし強度も、請求項
８に記載の銅箔に比べ、３ｇｆ／ｃｍ程度向上してい
る。

【００７６】この結果、通常の電解銅箔を使用して５０
μｍピッチレベルの微細回路を形成した際に見られる回
路断面のアスペクト比の悪化を防止し、理想的なアスペ
クト比を持つ回路形成が可能となる。しかも、エッチン
グレジストの露光ボケが少ないため、形成回路のエッジ
部の直線安定性が向上し、微細回路の形成を容易なもの
とできる。

【００７７】形成回路のエッジ部の直線安定性が向上す
るということは、図１４に示す回路の上部エッジ部及び
下部エッジ部の直線性が優れていること、及びプリント
配線板への部品実装に用いるランド部等の円形回路部の
エッジ形状等の形成回路全体のエッジ部が滑らかである
ことを意味している。即ち、回路の直線安定性が優れて
おり、ガタツキの無い形状であることにより、プリント
配線板として使用する際に発生する可能性のある銅マイ
グレーションの抑制、高周波信号を用いた場合の回路エ
ッジ部の突起部からの放電現象の解消等も可能となると
いえる。

【００７８】更に、請求項１０には、請求項８及び請求
項９に記載した銅箔の特徴を併せ持つ銅箔として、キャ
リア箔である電解銅箔の光沢面及び粗面の両面上に、チ
オシアヌル酸を用いた接合界面層を形成し、それぞれの
接合界面層上に銅を電解析出させ、それぞれの析出銅層
を電解銅箔として用いるキャリア箔付両面電解銅箔とし
ている。

【００７９】ここで用いるキャリア箔としての電解銅箔
には、請求項９に記載のキャリア箔付電解銅箔の場合と
同様に、キャリア箔の粗面上に電解銅箔層を形成する必
要性があるため、専ら析離箔を用いるものである。ここ
でいうキャリア箔付電解銅箔は、図１５に示す断面模式
図から明らかなように、キャリア箔としての電解銅箔が
内部に位置し、その両外層表面に電解銅箔層を形成した
ものである。

【００８０】このような構造とすることにより、請求項
１０に記載の銅箔は、請求項７に記載のキャリア箔付電
解銅箔の銅張積層板の製造方法として前述したものの
内、図１２に示したようにプレス成形するものであり、
前述の第２の銅張積層板の製造方法を用いることが可能
となる。この使用方法に関しては、前述の当該使用方法
と実質的には同一である。

【００８１】この製造方法において使用した請求項８に
記載のキャリア箔付電解銅箔に替えて、請求項１１に記
載のキャリア箔付電解銅箔を用いるのである。即ち、当
該キャリア箔付電解銅箔、プリプレグ（多層基板の外層
銅箔層を形成する場合には、プリプレグ及び内層基板を
用いる。）及び鏡板を用いてプレス成形して銅張積層板
を得るのであるが、当該キャリア箔付電解銅箔を用いる
ことで、内層鏡板を省略してのプレス成形が可能とな
る。即ち、図１２に記載したと同様に、プレス板と直接
接触する最外層のみに鏡板を配し、その２枚の鏡板の間
に、当該キャリア箔付電解銅箔とプリプレグとを交互に
レイアップするのである。

【００８２】このレイアップしたときの最上層と最下層
とには、１枚のキャリア箔付電解銅箔又は通常銅箔が配
される。そして、レイアップした際のその他の内層に位
置する銅箔に、１枚の請求項１０に係るキャリア箔付電
解銅箔を用い、プリプレグと交互に積層配置する。この
ようにして、プレス成形することで、鏡板を用いること
なく成形可能となる。そして、プレス成形終了後の解体
作業時に、キャリア箔付電解銅箔の接合界面層より剥離
させることで、両面基板若しくは多層基板の外層銅箔層
の形成が可能となるのである。

【００８３】以上に述べた本件発明に係るキャリア箔付
電解銅箔を用いる方法は、前述したと同様に、キャリア
箔付電解銅箔の接合界面層の剥離強度を低く維持し、し
かも安定化させることができるようになり、初めて実現
可能なプレス成形方法である。

【００８４】そして、以上に述べた請求項１〜請求項１
０に記載のキャリア箔付電解銅箔の製造方法としては、
請求項１１に記載した製造方法を採用することが望まし
い。キャリア箔は、一般にロール状として存在し、この
ロール状のキャリア箔を連続して切れ目無く処理するこ
とが、生産歩留まりの観点から好ましい。

【００８５】そこで、本件発明者等は、ロール状に巻き
取られたキャリア箔を一方向から巻きだし、当該キャリ
ア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅箔層の形成工程
として、連続配置した酸洗処理槽、チオシアヌル酸によ
る接合界面形成槽、電解銅箔層となるバルク銅層の形成
槽、バルク銅層の表面に形成する微細銅粒を形成する粗
面化処理槽、防錆処理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通
過することにより、キャリア箔上にチオシアヌル酸によ
る接合界面層及び電解銅箔層を連続形成することを特徴
とするキャリア箔付電解銅箔の製造方法を採用したので
ある。

【００８６】具体的には、第１の方法として、図１６に
示すように巻き出されたキャリア箔が、電解銅箔層の形
成工程を蛇行走行しつつ、接合界面形成槽、銅箔層とな
るバルク銅層の形成槽、バルク銅層の表面に形成する微
細銅粒を形成する粗面化処理槽、防錆処理槽及び乾燥処
理部等を連続して通過する装置を用いる方法。又は、第
２の方法として、図１７に示すように巻き出されたキャ
リア箔が各処理槽上を、フローティングするようにして
水平走行し、接合界面層、電解銅箔層及び表面処理槽の
形成を連続して行う装置を用いる方法が考えられる。

【００８７】第１の方法と第２の方法の使い分けとして
は、キャリア箔の厚みを考慮して行われる。第１の方法
は、キャリア箔がテンションロールを用いて蛇行走行す
るように設計されているため、キャリア箔の短距離間で
のテンション（張力）の調整が容易であり、適度なテン
ション調整を行うことで、走行時のキャリア箔に発生す
る皺の防止が容易である。走行時のキャリア箔に皺が発
生すると、皺部でアノード電極との距離が不均一にな
り、電着状態にバラツキが生じ、電着安定性を損ねるこ
とになる。しかも、第１の方法であれば、槽内のキャリ
ア箔の両面にアノード電極を配置することで、請求項
２、請求項４及び請求項１１に記載したキャリア箔の両
面に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔の製造
が可能である。

【００８８】このとき、バルク銅層の形成槽において、
バルク銅の形成を行わなければ、キャリア箔に電解銅箔
としての微細銅粒のみが形成されたキャリア箔付電解銅
箔が容易に得られることになる。これは、以下に述べる
第２の方法においても同様である。

【００８９】これに対し、第２の方法は、専ら、キャリ
ア箔の片面に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅
箔の製造に用いるものである。この方法は、各槽の溶液
はキャリア箔と対向して平行配置したアノード電極等の
隙間から、各種溶液を湧出させキャリア箔が各種溶液上
をフローティングするようにして水平走行するものであ
り、走行時にフラッタリング（ここでは、走行時のキャ
リア箔の上下運動）現象を起こし、電着状態に変動が生
じることがある。しかも、この方法は、第１の方法と比
較して、走行中のキャリア箔にテンションをかけること
が難しく、薄いキャリア箔を用いるほどテンションコン
トロールが困難になる。従って、比較的に厚いキャリア
箔を用いる場合に利用できる方法であると言える。

【００９０】酸洗処理槽とは、いわゆる酸洗処理を行う
工程であり、キャリア箔に付いた油脂成分を完全に除去
する脱脂処理及び金属箔を用いた場合の表面酸化被膜除
去を目的に行うものである。この酸洗処理槽にキャリア
箔を通過させることで、キャリア箔の清浄化を図り、以
下の工程での均一電着等を確保するのである。この酸洗
処理には、塩酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸−過酸化水素
系溶液等種々の溶液を用いることが可能で、特に限定す
る必要性はない。そして、その溶液濃度や液温等に関し
ては、生産ラインの特質に応じて調整すれば足りるもの
である。しかも、酸洗処理は、一般に析離箔をキャリア
箔として用いる場合に必要となるものであり、既に防錆
元素をその表層に持つ表面処理箔をキャリア箔に用いる
場合には、必ずしも必要なものではない。

【００９１】有機系接合界面形成槽とは、チオシアヌル
酸を用い、キャリア箔の片面若しくは両面に接合界面層
を形成する処理を行う工程のことである。接合界面層の
形成は、有機系接合界面形成槽内をチオシアヌル酸を
含んだ溶液で満たし、この中にキャリア箔を浸漬する方
法、有機系接合界面形成槽内で、当該接合界面を形成
するキャリア箔の面に対し、チオシアヌル酸を含んだ溶
液をシャワーリング若しくは滴下する方法、有機系接
合界面形成槽内でチオシアヌル酸を電着させる方法等を
採用することができる。

【００９２】有機系接合界面の形成がなされると、続い
て、その界面上に電解銅箔のバルク銅層の形成が行われ
る。バルク銅の形成槽では、硫酸銅系溶液、ピロ燐酸銅
系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な溶液を用
い、特に限定されるものではない。例えば、硫酸銅系溶
液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫酸５０〜
２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１〜１００
Ａ／ｄｍ^２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれば、濃度が
銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００〜７００
ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流密度１
〜１０Ａ／ｄｍ^２の条件とする等である。ここでは、当
該溶液中に、有機系接合界面を形成したキャリア箔を浸
漬し、有機系接合界面を形成したキャリア箔の面に対し
アノード電極を平行配置し、キャリア箔自体をカソード
分極することで、バルク銅層を形成する銅成分を有機系
接合界面上に均一且つ平滑に電析させる工程である。以
下、電解法を用いる該当槽内では、同様のアノード電極
配置を採用するものとする。

【００９３】そして、バルク銅層の形成が終了すると、
次にはバルク銅層の表面に微細銅粒を形成する工程とし
て、粗面化処理槽にキャリア箔は入ることになる。粗面
化処理槽内で行う処理は、更に細分化すると、バルク銅
層の上に微細銅粒を析出付着させる工程と、この微細銅
粒の脱落を防止するための被せメッキ工程とで構成され
る。

【００９４】バルク銅層の上に微細銅粒を析出付着させ
る工程では、前述のバルク銅の形成槽で用いたと同様の
溶液を銅イオンの供給源として用いる。但し、バルク銅
の形成槽内で用いられる電解条件は平滑メッキ条件が採
用されるのに対し、ここでの電解条件はヤケメッキの条
件が採用される。従って、一般的にバルク銅層の上に微
細銅粒を析出付着させる工程で用いる溶液濃度は、バル
ク銅の形成層内で用いる溶液濃度に比べ、ヤケメッキ条
件を作り出しやすいよう、低い濃度となっている。この
ヤケメッキ条件は、特に限定されるものではなく、生産
ラインの特質を考慮して定められるものである。例え
ば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が銅５〜２
０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／ｌ、その他必要に応じ
た添加剤（α−ナフトキノリン、デキストリン、ニカ
ワ、チオ尿素等）、液温１５〜４０℃、電流密度１０〜
５０Ａ／ｄｍ^２の条件とする等である。

【００９５】微細銅粒の脱落を防止するための被せメッ
キ工程では、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止する
ために、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅
を均一析出させるための工程である。従って、ここでは
前述のバルク銅の形成槽で用いたと同様の溶液を銅イオ
ンの供給源として用いることができる。この平滑メッキ
条件は、特に限定されるものではなく、生産ラインの特
質を考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系
溶液を用いるのであれば、濃度が銅５０〜８０ｇ／ｌ、
硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４０〜５０℃、電流密度
１０〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件とする等である。

【００９６】防錆処理槽では、銅張積層板及びプリント
配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、電解
銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための工程
である。防錆処理に用いられる方法は、ベンゾトリアゾ
ール、イミダゾール等を用いる有機防錆、若しくは亜
鉛、クロメート、亜鉛合金等を用いる無機防錆のいずれ
を採用しても問題はない。キャリア箔付電解銅箔の使用
目的に合わせた防錆を選択すればよい。有機防錆の場合
は、有機防錆剤を浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着
法等の手法を採用することが可能となる。

【００９７】無機防錆の場合は、電解で防錆元素を電解
銅箔層の表面上に析出させる方法、その他いわゆる置換
析出法等を用いることが可能である。例えば、亜鉛防錆
処理を行うとして、ピロ燐酸亜鉛メッキ浴、シアン化亜
鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴等を用いることが可能で
ある。例えば、ピロ燐酸亜鉛メッキ浴であれば、濃度が
亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム５０〜５００ｇ
／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ９〜１２、電流密度０．
３〜１０Ａ／ｄｍ^２の条件とする等である。

【００９８】乾燥処理部とは、キャリア箔が、上述の各
工程の種々の溶液を満たした槽内を通過し、完成したキ
ャリア箔付電解銅箔をロール状に巻き取るための最終工
程として行われるものである。即ち、ウエットな状態に
ある完成したキャリア箔付電解銅箔が、加熱乾燥炉内を
通過し熱乾燥するものである。

【００９９】これらの工程を経て請求項１〜請求項１１
に記載のキャリア箔付電解銅箔の製造がなされることに
なる。そして、これらのキャリア箔付電解銅箔は、主に
プリント配線板製造の基礎材料として用いられることに
なる。従って、請求項１２には、請求項１〜請求項１０
に記載のキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積
層板若しくはプリント配線板としている。

【０１００】ここでいう銅張積層板若しくはプリント配
線板とは、片面基板、両面基板及び多層基板の全ての層
構成の概念を含み、しかも基材材質は、リジット系の基
板に限らず、いわゆるＴＡＢ、ＣＯＢ等の特殊基板をも
包含するフレキシブル基板、ハイブリッド基板等の全て
を含むものである。

【０１０１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャリア箔付
電解銅箔の製造方法及びその銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。ここではキャリア箔に電解銅箔
を用いた場合を中心に説明するものとする。なお、図面
中の符号については可能な限り、同一の物を指し示す場
合には同一の符号を用いている。

【０１０２】第１実施形態： 本実施形態においては、
請求項９に係るキャリア箔付電解銅箔１であって、図１
０（ａ）に示したものに関して説明する。そして、ここ
で用いた製造装置２は、図１８として示したものであ
り、巻き出されたキャリア箔３が、電解銅箔層５の形成
工程を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、キ
ャリア箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類される析離
箔を用い、光沢面４側へ５μ厚の電解銅箔層５形成した
のである。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に
従って、製造条件の説明を行う。

【０１０３】巻き出されたキャリア箔３は、最初に酸洗
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。

【０１０４】酸洗処理槽６を出たキャリア箔３は、接合
界面形成槽７に入ることになる。接合界面形成槽７の中
には、濃度５ｇ／ｌのチオシアヌル酸を含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔３
は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリア
箔３表面に接合界面層８を形成した。

【０１０５】接合界面層８の形成がなされると、続い
て、その界面上に電解銅箔のバルク銅層９の形成が行わ
れる。バルク銅の形成槽１０内には、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たし
た。そして、当該溶液中を、接合界面層８を形成したキ
ャリア箔３が通過する間に、バルク銅層９を形成する銅
成分を当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させるた
め、接合界面層８を形成したキャリア箔３の片面に対
し、図１８中に示すように、平板のアノード電極１１を
平行配置し、電流密度１５Ａ／ｄｍ^２の平滑メッキ条件
で６０秒間電解した。このとき、キャリア箔３自体をカ
ソード分極するため、蛇行走行するキャリア箔３と接触
するテンションロール１２の少なくとも１つは、電流の
供給ロールとして用いた。

【０１０６】バルク銅層９形成が終了すると、次にはバ
ルク銅層９の表面に微細銅粒１３を形成する工程とし
て、表面処理槽１４にキャリア箔３は入ることになる。
表面処理槽１４内で行う処理は、バルク銅層９の上に微
細銅粒１３を析出付着させる工程１４Ａと、この微細銅
粒１３の脱落を防止するための被せメッキ工程１４Ｂと
で構成される。

【０１０７】バルク銅層９の上に微細銅粒１３を析出付
着させる工程１４Ａでは、前述のバルク銅の形成槽１０
で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ^２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極１１は、バルク銅層９を形成し
たキャリア箔３の面に対し、図１８中に示すように平行
配置した。

【０１０８】微細銅粒１３の脱落を防止するための被せ
メッキ工程１４Ｂでは、前述のバルク銅の形成槽１０で
用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ^２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。このとき、
平板のアノード電極１１は、微細銅粒１３を付着形成し
たキャリア箔３の面に対し、図１８中に示すように平行
配置した。

【０１０９】防錆処理槽１５では、防錆元素として亜鉛
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１６として、防錆処
理槽１５内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ^２とした。

【０１１０】防錆処理が終了すると、最終的にキャリア
箔３は、乾燥処理部１７で電熱器により雰囲気温度１１
０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した
キャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取った。
以上の工程でのキャリア箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍ
ｉｎとし、各槽毎の工程間には、約１５秒間の水洗可能
な水洗層１８を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち
込みを防止している。

【０１１１】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
接合界面層８の厚さは平均１０ｎｍであり、当該引き剥
がし強度は、以下の表１〜表４にまとめて示している。

【０１１２】第２実施形態： 本実施形態においては、
請求項９に係るキャリア箔付電解銅箔１であって、図１
０（ａ）に示したものに関して説明する。そして、ここ
で用いた製造装置２’は、図１９として示したものであ
り、巻き出されたキャリア箔３が、電解銅箔層５の形成
工程を水平走行するタイプのものである。この装置は、
少なくともバルク銅形成槽１０及び表面処理槽１４内
に、複数に分割したアノード電極１１’が、キャリア箔
３に対し平行に対向配置するものとした。

【０１１３】そして、複数に分割したアノード電極１
１’の隙間１８より、キャリア箔３のフローティングが
可能で且つ均一にキャリア箔３の表面と接触するよう電
解溶液を湧出させるものとしている。他の各槽において
も、キャリア箔３のフローティングを可能にするため、
アノード電極としての機能は持たせていないが、同様の
構造とした。ここでは、キャリア箔３に７０μｍ厚のグ
レード３に分類される析離箔を用い、５μｍ厚の電解銅
箔層５を形成した。以下、各種の槽を直列に連続配置し
た順序に従って、製造条件の説明を行う。

【０１１４】巻き出されたキャリア箔３は、最初に酸洗
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、これ
をキャリア箔３の片面と約２５秒間接触させることで、
酸洗により付着した油脂成分を除去し、表面酸化被膜の
除去を行った。

【０１１５】酸洗処理槽６を出たキャリア箔３は、接合
界面形成槽７に入ることになる。接合界面形成槽７の中
には、濃度５ｇ／ｌのチオシアヌル酸を含み、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔３
は水平走行しつつ、接合界面形成槽７内での下方より上
方に向けて吹き上げられる当該有機剤を含む水溶液と４
０秒間接触し、キャリア箔３の片面に接合界面層８を形
成した。

【０１１６】接合界面層８の形成がなされると、続い
て、その界面上に電解銅箔５のバルク銅層９の形成が行
われる。バルク銅の形成槽６内には、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を導入し
た。そして、当該溶液中を、接合界面層８を形成したキ
ャリア箔３が通過する間に、バルク銅層９を当該接合界
面層８上に均一且つ平滑に電析させるため、接合界面層
８を形成したキャリア箔３に対し、図１９中に示すよう
に、ブロック状のアノード電極１１’を平行に対向配置
し、電流密度１０Ａ／ｄｍ^２の平滑メッキ条件で９０秒
間電解した。このとき、キャリア箔３自体をカソード分
極するため、水平走行するキャリア箔３と接触する駆動
ロール１９の少なくとも１つは、電流の供給ロールとし
て用いた。

【０１１７】バルク銅層９の形成が終了すると、次には
バルク銅層９の表面に微細銅粒１３を形成する工程とし
て、表面処理槽１４をキャリア箔３は通過することにな
る。表面処理槽１４内で行う処理は、バルク銅層９の上
に微細銅粒１３を析出付着させる工程１４Ａと、この微
細銅粒１３の脱落を防止するための被せメッキ工程１４
Ｂとで構成した。

【０１１８】バルク銅層９の上に微細銅粒１３を析出付
着させる工程１４Ａでは、前述のバルク銅の形成槽１０
で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｍ^２のヤケメッキ条件で１５秒間電解した。このと
き、ブロック状のアノード電極１１’は、バルク銅層９
を形成したキャリア箔３の面に対し、図１９中に示すよ
うに平行配置した。

【０１１９】微細銅粒１３の脱落を防止するための被せ
メッキ工程１４Ｂでは、前述のバルク銅の形成槽１０で
用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１５０ｇ／
ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ亜鉛、液温４５℃、電流密度１５Ａ
／ｄｍ^２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。このと
きもブロック状のアノード電極１１’は、微細銅粒１３
を付着形成したキャリア箔３の面に対し、図１９中に示
すように平行配置した。

【０１２０】防錆処理槽１５では、防錆元素として硫酸
亜鉛浴を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード
電極として亜鉛板を用いた溶解性アノード１６’とし
て、防錆処理槽１５内の亜鉛の濃度バランスを維持する
ものとした。ここでの電解条件は、濃度７０ｇ／ｌ硫
酸、２０ｇ／ｌ亜鉛、液温４０℃、電流密度０．３Ａ／
ｄｍ^２、電解時間２０秒とした。

【０１２１】防錆処理が終了すると、最終的にキャリア
箔３は、乾燥処理部１７で電熱器により雰囲気温度１１
０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した
キャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取った。
以上の工程でのキャリア箔３の走行速度は、２．０ｍ／
ｍｉｎとし、各槽毎の工程間には、約１５秒間の水洗可
能な水洗槽１８を設け、前処理工程の溶液の持ち込みを
防止している。

【０１２２】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層４と電解銅箔層５との接合
界面８の引き剥がし強度を測定した。その結果、接合界
面層８の厚さは平均８ｎｍであり、当該引き剥がし強度
は、以下の表１〜表４にまとめて示している。

【０１２３】第３実施形態： 本実施形態においては、
請求項１０に係るキャリア箔付電解銅箔１であって、図
１３に示したものに関して説明する。ここで用いた製造
装置２は、図１８として示したものであり、この点にお
いて第１実施形態と共通している。異なる点は、キャリ
ア箔３が、第１実施形態の場合と表裏が反転するように
巻き出し、粗面２０側へ電解銅箔層５を形成したのであ
る。そして、電解銅箔層５の形成工程を蛇行走行するタ
イプのものである。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ
厚のグレード３に分類される析離箔を用い、５μｍの電
解銅箔層５を形成した。

【０１２４】この場合の製造条件は、基本的には第１実
施形態の場合と変わらない。従って、重複した記載とな
る部分の記載は極力省略し、基本的で重要な部分のみ
を、以下に説明する。即ち、酸洗処理槽６、接合界面形
成槽７、加熱乾燥部１７での条件に関しては、何ら変わ
るところはない。但し、第１実施形態の場合と電解銅箔
層５を形成する面が異なり表面粗さに差が生じるため、
電着を行う場合の電解条件を微調整する必要が生じる場
合もある。

【０１２５】バルク銅の形成槽１０における電解条件
は、濃度１５０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃
の硫酸銅溶液を用い、電流密度１５Ａ／ｄｍ^２、電解時
間１０秒間とした。バルク銅層９の上に微細銅粒１３を
析出付着させる工程１４Ａでは、前述のバルク銅の形成
槽１０で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１
００ｇ／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度
１０Ａ／ｄｍ^２、電解時間１０秒間のヤケメッキ条件で
電解を行った。

【０１２６】微細銅粒１３の脱落を防止するための被せ
メッキ工程１４Ｂでは、前述のバルク銅の形成槽１０で
用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ^２、電解時間２０秒間の平滑メッキ条件で電解を行っ
た。防錆処理槽１５での電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い
濃度７０ｇ／ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛、液温４０℃、電
流密度０．３Ａ／ｄｍ ^２、電解時間２０秒間とした。

【０１２７】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８の引き剥がし強度を測定した。その結果、接合界
面層８の厚さは平均８ｎｍであり、当該引き剥がし強度
は、以下の表１〜表４にまとめて示している。

【０１２８】第４実施形態： 本実施形態においては、
請求項１１に係るキャリア箔付電解銅箔１であって、図
１５に示したものに関して説明する。そして、ここで用
いた製造装置２は、図２０として示したものであり、巻
き出されたキャリア箔３が、電解銅箔層５の形成工程を
蛇行走行するタイプのものである。ここでは、キャリア
箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類される析離箔を用
い、光沢面４及び粗面２０の両面へ電解銅箔層５を形成
したのである。以下、各種の槽を直列に連続配置した順
序に従って、製造条件の説明を行う。

【０１２９】この場合の製造条件は、基本的には第１実
施形態の場合と変わらない。従って、重複した記載とな
る部分の記載は省略し、異なる部分のみを、以下に説明
する。即ち、酸洗処理槽６、接合界面形成槽７、加熱乾
燥部１７の処理条件に関しては、何ら変わるところはな
い。第１実施形態の場合には、キャリア箔３の片面に電
解銅箔層５を形成したが、本実施形態においてはキャリ
ア箔３の両面に電解銅箔層５を形成することになる。従
って、電着を行う場合のアノード電極１１の配置を変更
する必要が生じる。

【０１３０】バルク銅の形成槽１０内には、濃度１５０
ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を
満たした。そして、図２０中に示すように、２枚の平板
のアノード電極１１を、走行するキャリア箔３を挟み込
むように平行配置し、キャリア箔３の両面にバルク銅層
９を同時析出させた。このときの電解に用いた電流密度
は、光沢面４及び粗面２０側ともに１５Ａ／ｄｍ^２の平
滑メッキ条件で６０秒間の電解を行った。

【０１３１】バルク銅層９の上に微細銅粒１３を析出付
着させる工程１４Ａでは、前述のバルク銅の形成槽１０
で用いたと同種の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温２５℃とし、キャリア箔
の光沢面４側及び粗面２０側の電流密度を共に１０Ａ／
ｄｍ^２ のヤケメッキ条件で１０秒間の電解を行った。
アノード電極１１の配置は、バルク銅を析出させる場合
と同様である。

【０１３２】微細銅粒１３の脱落を防止するための被せ
メッキ工程１４Ｂでは、前述のバルク銅の形成槽１０で
用いたと同種の硫酸銅溶液であって、濃度が１５０ｇ／
ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃であって、キャリア
箔の光沢面４側及び粗面２０側の電流密度を共に１５Ａ
／ｄｍ^２ の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。

【０１３３】防錆処理槽１５では、硫酸亜鉛浴を用いて
防錆処理を行った。ここでは、アノード電極として亜鉛
板を用いた溶解性アノード１６として、防錆処理槽１５
内の亜鉛の濃度バランスを維持する点においては変わら
ない。ここでの電解条件は、濃度７０ｇ／ｌ、２０ｇ／
ｌ亜鉛、液温４０℃、電流密度０．３Ａ／ｄｍ^２とし
た。以上の工程でのキャリア箔３の走行速度は、２．０
ｍ／ｍｉｎとした。

【０１３４】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積
層板を製造し、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面の引き剥がし強度を測定した。その結果、接合界面
層８の厚さは平均１０ｎｍであり、キャリア箔３と電解
銅箔５の、それぞれの界面における引き剥がし強度は光
沢面４側と粗面２０側とに分け、以下の表１〜表４にま
とめて示している。

【０１３５】第５実施形態： 本実施形態においては、
請求項９に係るキャリア箔付電解銅箔１であって、図１
０（ｂ）に示したものに関して説明する。そして、ここ
で用いた製造装置２は、図１８として示したものであ
り、巻き出されたキャリア箔３が、電解銅箔層の形成工
程を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、キャ
リア箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類される表面処
理箔を用い、光沢面４側へ電解銅箔層５を形成したので
ある。

【０１３６】この場合の製造条件は、基本的には第１実
施形態の場合と全く変わらない。従って、重複した記載
となるため製造条件の詳細な記載は省略する。

【０１３７】このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μ
ｍ厚のＦＲ−４のプリプレグとを用いて図６に示すよう
にレイアップしてプレス成形することで、両面銅張積層
板の製造が可能であった。そして、キャリア箔層３と電
解銅箔層５との接合界面８の引き剥がし強度を測定する
ため、引き剥がし強度測定用の銅張積層板を製造し、分
析した結果、接合界面層８の厚さは平均１１ｎｍであ
り、キャリア箔３と電解銅箔５との接合界面８における
引き剥がし強度は、以下の表１〜表４にまとめて示して
いる。

【０１３８】更に、本件発明者等は、第１実施形態の接
合界面形成槽７の中に入れる、チオシアヌル酸をカルボ
キシベンゾトリアゾールに代え、その他同様の条件でキ
ャリア箔付電解銅箔を製造し、これを比較例として用
い、表１〜表４に記載している。

【０１３９】

【表１】

【０１４０】

【表２】

【０１４１】

【表３】

【０１４２】

【表４】

【０１４３】以上の実施形態で得られたキャリア付け電
解銅箔を用いて、キャリア箔と電解銅箔との接合界面で
の引き剥がし強度を測定した結果から考えるに、従来の
ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔に比べ極めて
小さく、しかも安定していることが確認できた。従っ
て、前述したように、従来にないキャリア箔付電解銅箔
の使用方法を採用することが可能となるのである。な
お、本件発明者等が、実施形態で説明した各製品につい
て、３０ロット以上の製品を調査したが、加熱前後及び
加熱後において、キャリア箔と電解銅箔との接合界面で
の引き剥がし強度は、２２５〜３６０℃の範囲で加熱し
ても、２００ｇｆ／ｃｍ以下のレベルで安定しており、
まして引き剥がせないと言う現象は皆無であった。

【０１４４】

【発明の効果】本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、
キャリア箔層と電解銅箔層との界面での剥離が非常に小
さな力で容易に行えるため、従来のピーラブルタイプの
キャリア箔付電解銅箔では不可能であった、高温度負荷
を行った後の、当該界面におけるキャリア箔の引き剥が
し安定性を、高精度に維持することができる。高温度負
荷を行った後の、当該界面における剥離強度が低位で安
定することで、２層フレキシブル基板、テフロン基板等
の高温プレス基板でのキャリア箔付電解銅箔の使用をよ
り一層用意にすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図２】ＴＥＭ観察試料の調整方法を説明する概略図。

【図３】ＴＥＭ観察により得られた接合界面層。

【図４】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図５】プレス成形時のレイアップ構成を示した模式
図。

【図６】プレス成形時のレイアップ構成を示した模式
図。

【図７】通常電解銅箔の断面模式図。

【図８】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図９】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図１０】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図１１】プレス成形時のレイアップ構成を示した模式
図。

【図１２】プレス成形時のレイアップ構成を示した模式
図。

【図１３】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図１４】エッチング後の銅箔回路を示した模式図。

【図１５】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。

【図１６】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断
面。

【図１７】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断
面。

【図１８】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断
面。

【図１９】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断
面。

【図２０】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断
面。

【符号の説明】

１ キャリア箔付電解銅箔 ２，２’ キャリア箔付電解銅箔の製造装置 ３ キャリア箔（キャリア箔層） ４ 光沢面 ５ 電解銅箔（電解銅箔層） ６ 酸洗処理槽 ７ 接合界面形成槽 ８ 接合界面（接合界面層） ９ バルク銅（バルク銅層） １０ バルク銅の形成槽 １１，１１’ アノード電極 １２ テンションロール １３ 微細銅粒 １４ 表面処理槽 １５ 防錆処理槽 １６，１６’ 亜鉛溶解性アノード １７ 乾燥処理部 １８ 水洗槽 １９ 駆動ロール ２０ 粗面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 拓也 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 (72)発明者 岩切 健一郎 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 (72)発明者 樋口 勉 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 (72)発明者 杉元 晶子 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 吉岡 淳志 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 小畠 真一 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 朝長 咲子 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 土橋 誠 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4E351 AA14 BB01 BB33 BB38 CC06 CC40 DD04 GG01 4K023 AA15 AA19 BA06 DA06 DA07 DA08 4K024 AA05 AA09 BA09 BB11 BC02 CA01 CA04 CA06 DA10

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリア箔の片面上に、接合界面層を形
   成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させた
   キャリア箔付電解銅箔において、 当該接合界面層はチオシアヌル酸を用いて形成したもの
   であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
2. 【請求項２】 キャリア箔の両面上に、チオシアヌル酸
   を用いて接合界面層を形成し、それぞれの接合界面層上
   に電解銅箔層を析出形成させたキャリア箔付電解銅箔。
3. 【請求項３】 キャリア箔の片面上に、チオシアヌル酸
   を用いて接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解
   銅箔層として微細銅粒のみを析出付着させたことを特徴
   とするキャリア箔付電解銅箔。
4. 【請求項４】 キャリア箔の両面上に、チオシアヌル酸
   を用いて接合界面層を形成し、それぞれの接合界面層上
   に電解銅箔層として微細銅粒のみを析出付着させたこと
   を特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
5. 【請求項５】 接合界面層は、チオシアヌル酸を繰り返
   し塗布することにより形成したものである請求項１〜請
   求項４に記載のキャリア箔付電解銅箔。
6. 【請求項６】 接合界面層は、１ｎｍ〜１μｍの厚さの
   チオシアヌル酸よりなるものである請求項１〜請求項５
   のいずれかに記載のキャリア箔付電解銅箔。
7. 【請求項７】 キャリア箔は、１２μｍ〜２１０μｍの
   電解銅箔である請求項１〜請求項６のいずれかに記載の
   キャリア箔付電解銅箔。
8. 【請求項８】 キャリア箔である電解銅箔の光沢面上
   に、チオシアヌル酸を用いた接合界面層を形成し、その
   接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させたものである
   請求項７に記載のキャリア箔付電解銅箔。
9. 【請求項９】キャリア箔である電解銅箔の粗面上に、チ
   オシアヌル酸を用いた接合界面層を形成し、その接合界
   面層上に電解銅箔層を析出形成させたものである請求項
   ７に記載のキャリア箔付電解銅箔。
10. 【請求項１０】キャリア箔である電解銅箔の光沢面及び
    粗面上に、チオシアヌル酸を用いた接合界面層を形成
    し、それぞれの接合界面層上に電解銅箔層を析出形成さ
    せたものである請求項７に記載のキャリア箔付電解銅
    箔。
11. 【請求項１１】請求項１〜請求項１０に記載のキャリア
    箔付電解銅箔の製造方法であって、 ロール状に巻き取られたキャリア箔を一方向から巻きだ
    し、当該キャリア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅
    箔層の形成工程として、連続配置した酸洗処理槽、チオ
    シアヌル酸による接合界面形成槽、電解銅箔層となるバ
    ルク銅層の形成槽、バルク銅層の表面に形成する微細銅
    粒を形成する粗面化処理槽、防錆処理槽及び乾燥処理部
    のそれぞれを通過することにより、キャリア箔上にチオ
    シアヌル酸による接合界面層及び電解銅箔層を連続形成
    することを特徴とするキャリア箔付電解銅箔の製造方
    法。
12. 【請求項１２】請求項１〜請求項１０に記載のキャリア
    箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板若しくはプリ
    ント配線板。