DE1720813A1

DE1720813A1 - Verfahren zur Herstellung von Polyamid-imiden

Info

Publication number: DE1720813A1
Application number: DE19671720813
Authority: DE
Inventors: Flowers Ralph Grant; Sherer Thomas Lincoln
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1966-02-23
Filing date: 1967-02-15
Publication date: 1971-07-22
Also published as: ES336844A1; GB1171241A; US3471444A; FR1511317A

Description

Die Erfindung "betrifft ein Verfahren zur Herstellung von neuen Polyamid-imiden und der zu ihrer Herstellung verwendeten Produkte_o

Die Herstellung von Polyamidsäuren durch Umsetzung von aromatischen Diaminen und aromatischen Dianhydriden ist bekannt und wird beispielsweise in den USA-Patentschriften 3 179 614, 3 179 634 und 3 190 856 beschrieben. Die Herstellung von polyamid-modifizierten Polyimiden, die aromatische Gruppen enthalten, ist ebenfalls bekannt, z.B. aus der USA-Patentschrift 3 179 635. Da diese Materialien in hohem Maße aromatisch sind, müssen im allgemeinen verhältnismäßig teure Lösungsmittel, wie F,N-Dimethylformamid, N-Methyl-2-pyrrolidon, H,N-Dimethylacetamid u.dgl., verwendet werden. Ferner ist es schwierig, diese Produkte ohne Speaialapparaturen zu Folien zu verarbeiten oder als Überzüge auf elektrische Leiter aufzubringen» Die verhältnismäßig dicken Überzüge, die im allgemeinen für Elektroisolierzwecke erforderlich sind, lösen sich gewöhnlich ab und zerfallen zu Pulver. Schließlich ist eine ganz spezielle Härtungsbehandlung erforderlich, um Überzüge dieser Polymeren aus diesen Lösungen zu bilden.

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Es wurde nun überraschenderweise gefunden, daß Polyamid-, säuren und entsprechende Polyimide mit guter Flexibilität, Zähigkeit und guten elektrischen Eigenschaften aus gewissen Zwischenverbindungen erhältlich sind, die in leicht erhältlichen und billigen lösungsmitteln, wie Kresol, löslich sind.

Die Erfindung ist auf die Herstellung von neuen Polyamiddiaminen und Polyamid-amidsäuren sowie Polyamid-imiden gerichtet. Die Polyamid-diamine werden hergestellt durch Umsetzung wenigstens einer zweibasischen Säure der Formel

HOOC - R' - GOOH (I)

worin R¹ ein ungesättigter oder gesättigter aliphatischer Rest mit etwa 1-40 C-Atomen^ mit wenigstens einem aromatischen Diamin der Formel

H₂N - R" - IiH₂ (II)

worin R" ein zweiwertiger aromatischer Rest mit wenigstens 2 C-Atomen ist und die beiden Aminoreste an getrennte Kohlenstoff atome des zweiwertigen Restes gebunden sind.

Als aliphatisch^ zv/eibasische Säuren eignen sich beispielsweise Oxalsäure, Maleinsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Korksäure, Azelainsäure, Sebacinsäure und Dodecandicarbonsauren sowie ungesättigte Säuren, die unter die vorstehende Formel fallen, einschließlich Maleinsäure und Fumarsäure·

Zu den für die Zwecke der Erfindung geeigneten Diaminen gehören die in der USA-Patentschrift 3 179 614 genannten Diamine einschließlich beispielsweise Benzidin, 4,4'-Diaminodiphenylather, 3,3'-Dimethoxy-4,4'-Diaminodiphenylmethan, m-Phenylendiamin und p-Phenylendiamin.

Zur Herstellung der Polyamid-diamine wird die zweibasische Säure mit dem Diamin, das im Überschuß von etwa 1 Mol verwendet wird, in Kresol unter Bildung einer etwa 50%igen Lösung umgesetzt» Das Reaktionsgeaisch wird im allgemeinen

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etwa 1,5 - 7 Std. unter Rühren am'Rückfluß erhitzt, wobei Wasser vom Gemisch abdestilliert wird. Wenn die Bildung des Polyamid-diamins beendet ist, wird das Reaktionsgeinisch mit Kresol auf einen Feststoffgehalt von etwa 25 f° verdünnt und auf etwa 100⁰C gekühlt-. Eine Lösung eines Dianhydrids in Kresol wird dann zum Reaktionsgemisch gegeben. Das erhaltene Gemisch wird etwa 10-Min· auf etwa 100⁰G erhitzt, wobei die Polyamid-amidsäure gebildet wird, die durch Erhitzen in das entsprechende Imid umgewandelt werden kann. Es ist ersichtlich, daß das Verfahren gemäß der Erfindung den besonderen Vorteil hat, dass es als Pseudo-Einstufenverfahren durchgeführt werden kann.

Die im Rahmen der Erfindung hergestellten Polyamid-diamine können durch die Formel

- R"

H O

I !

- C - R¹ - C

■H" - H

(III)

dargestellt werden, in der R¹ ein gesättigter oder ungesättigter aliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit etwa 1 bis 40 C-Atomen, R" ein substituierter oder unsubstituierter aromatischer Rest, z.B. Phenyl, Diphenyl, Diphenylather und Diphenylketon, und χ eine Zahl τοη etwa 1 - 3 ist. Im allgemeinen werden bei steigendem Wert von χ über 3 hinaus zunehmend spröde Endpolymere erhalten, die zwar für gewisse Zwecke geeignet sind, aber keine flexiblen, zähen Folien und Überzugsmassen ergeben. Das Diamin selbst kann jedoch von jeder beliebigen Länge sein.

Zur Herstellung der Polyamid-amidsäure wird das Polyamidin

diamin/im wesentlichen äquimolaren Mengen in einem Dianhydrid der Formel

W⁰

/ V

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(IV)

umgesetzt, worin R ein vierwertiger organischer Rest mit wenigstens 2 C-Atomen, nämlich ein substituierter oder unsubstituierter aliphatischer, cycloaliphatische^ heterocyclischer oder aromatischer Rest ist. Als Anhydride eignen sich für die Zwecke der Erfindung beispielsweise Pyromellitsäuredianhydrid, 2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid, 3,3'»4,4'-Diphenyltetracarbonsäuredianhydrid, 1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid, 2,2·,3,3'-Diphenyltetracarbonsäuredianhydrid, 2,2-Bis(3 ,4-dicarboxyphenyl)-propandianhydrid, Bis(3,4-dicarboxyphenyl)sulfondianhydrid, Perylen-3,4,9,1O-tetraoarbonsäuredianhydrid, Bis(3,4-dicarboxyphenyl )ätherdianhydrid, Naphthalin-1,2,4,5-tetracarbonsäuredianhydrid, 2,2-Bis(2,3-dicarboxyphenyl)propandianhydrid, 1,1_TBis(2,3-dicarboxyphenyl)äthandianhydrid, 1,1-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)äthandianhydrid, Bis(2,3-dicarboxyphenyl)-methandianhydrid, Bis(3,4-dicarboxyphenyl)methandianhydrid, Benzol-1,2,3,4-tetracarbonsäuredianhydrid, Pyrazin-2,3,5,6-tetracarbonsäuredianhydrid, Thipphen-2,3,4,5-tetraoarbonsäuredianhydrid, 3,4,3',4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid usw.

Die Umsetzung zwischen dem Dianhydrid und dem Polyamiddiamin wird im allgemeinen durchgeführt, indem man das Dianhydrid in genügend Kresol löst, um eine 2ö#ige lösung zu bilden, diese Lösung zum Polyamid-diamin gibt, etwa 10 Min. auf 10O⁰C erhitzt und auf etwa 40 - 5O⁰C kühlt. Das Endprodukt ist eine Polyamid-amidsäure der allgemeinen Formel

MM Ν—σ—η«— σ—η

OR

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worin R, R¹, R" und χ die "bereits genannte Bedeutung haben und η wenigstens 2 ist. Wenn die Polyamid-amidsäure etwa 5 Min. und länger auf eine Temperatur von etwa 25O⁰O oder mehr erhitzt wird, wird sie in das entsprechende Polyamid-imid umgewandelt, das die Formel

! ϊ

/V\

V V I !

H 0 ■ U

(VI)

hat, in der die verschiedenen Glieder die bereits genannte Bedeutung haben.

Beispiel 1

In einen Reaktionskolben, der mit Rührer, Dean-Stark-Abscheider, Kühler, Heizmantel und Stickstoff-Spülsystem versehen war, wurden 7»22 g (0,0365 Mol) p,f-¹-Diaminodiphenylmethan, 3,46 g (0,0182 Mol) Azelainsäure und 10 g Kresol gegeben. Das Gemisch wurde etwa 4 Std. unter Stickstoff am Rückfluß erhitzt während gerührt wurde. Während dieser Zeit gingen etwa 0,5 ml Wasser in den Abscheider über. Das Reaktionagemisch wurde dann mit 26 g Kresol verdünnt, das einen Feuchtigkeitsgehalt von weniger als etwa 100 ppm Wasser hatte, und auf 90⁰C gekühlt. Auf diese Weise wird beim Verfahren gemäß der Erfindung das Polyamid-amin als Zwischenprodukt gebildet. Zu der vorstehend genannten Lösung wurde eine Lösung gegeben, die 5,8 g (0,018 Mol) 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid (Benzophenondianhydrid) in 46 g Kresol enthielt. Das Reaktionsgemisch wurde 5 Min. bei 90⁰C gerührt und auf 40 - 50⁰C gekühlt. Das erhaltene Produkt, das 17 Gew.-# Feststoffe enthielt, bezogen auf den

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Gehalt an Polyamid-amidsäure, war eine klare, viskose Lösung. Aus dieser Lösung wurden Folien auf Aluminium gegossen und 10 Min. in einem Wärmeschrank mit Luftzirkulation bei 220⁰C gehärtet. Das Produkt war eine flexible, 127/u dicke Folie, die geknickt werden konnte, ohne zu brechen. Die Folie haftete fest am Aluminium. Vollständiger -^ingschluß der Polyamid-amidsäure zur PoIyamid-imidform wurde vorgenommen, indem die Folie 5 Min. einer weiteren Wärmebehandlung bei 300⁰C unterworfen wurde. Die erhaltenen Folien hatten gute Flexibilität und Hafteigenschaften·

Die gemäß diesem Beispiel hergestellte Polyamid-amidsäure wurde auch durch Ausfällung aus Methanol isoliert, zweimal mit Methanol gewaschen und 15 Std. unter vermindertem Druck getrocknet. Der erhaltene cremefarbene Feststoff hatte eine Grenzviskosität von 0,67, gemessen bei einer Konzentration von 0,5 # in N-Methy1-2-pyrrolidon.

Beispiel 2

Der in Beispiel 1 beschriebene Versuch wurde in einem größeren Maßstab durchgeführt, wobei eine Polyamid-amidsäurelösung hergestellt wurde, die 17,8 # Feststoffe enthielt. Mit dieser Lösung in Kresol wurde ein Kupferdraht von 1,02 mm Durchmesser in einem Vertikalofen nach üblichen Drahtlackiermethoden lackiert. Die Schichtstärke des Polymeren betrug 56/U. Der Überzug wurde dann den verschiedenen Prüfungen unterworfen, die in der USA-Patentschrift 2 936 genannt sind. Bei der Wickelprüfung w^r nach 25 # Vordehnung des Drahtes eine um einen Dorn vom Eigendurchmesser des Drahtes gewickelte Wendel einwandfrei. Das Verhalten bei plötzlicher Reckung war gut.. Die mit gekreuzten Drähten ermittelte Erweichungstemperatur betrug etwa 384⁰C. Die Beständigkeit gegen Transformator-Mineralöl sowie die Beständigkeit gegen Askarel-Traneformatoröl war gut. Die Durchschlagsfestigkeit bei 60 Hz bei 105⁰C betrug 3700 V/25,4/U. Der dielektrische Verlustfaktor bei 60 Hz betrug 1,9 £ bei

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12O⁰G, 2,0 % bei HO⁰C, 2,2 ^c/° bei 160⁰G, 2,4 % bei 180⁰G, 3,9 7« bei 200⁰C, 13,5 ⁰A bei 220⁰C und 33 Ψ bei 240⁰G.

Die Prüfung auf Abriebfestigkeit nach dem "single scrape"-Abriebtest mit einer Belastung von 1000 g ergab einen Wert von 1270 und nach dem "repeated scrape"-Abriebtest mit einer Belastung von 700 g einen Wert von etwa 29·

Beispiel 3

Dieses Beispiel veranschaulicht die getrennte Herstellung der erfindungsgemäßen Polyamid-diamine. Der in Beispiel 1 beschriebene Versuch wurde unter Verwendung von 216,3 g (1,09 Mol) ρ,ρ'-Diaminodiphenylmethan, 103,6 g (0,545 Mol) Azelainsäure und 312 g Kresol wiederholt. Die Reaktion wurde etwa 4,5 Std. bei einer Temperatur von etwa 220 bis 225⁰G durchgeführt, wobei 18,8 g Wasser isoliert wurden. Das R_eaktionsgemisch wurde dann mit 780 g Kresol verdünnt und auf Raumtemperatur gekühlt. Nach etwa eintägigem Stehen wurde das Produkt unter Bildung einer viskosen Suspension ausgefällt. Das Polyamid-diamin wurde in dieser Form eine Reihe von Wochen ohne sichtbaren Einfluß auf die Qualität des Produkts gelagert, das zum weiteren Gebrauch durch einfaches Rühren und Erhitzen auf etwa 80⁰C vorbereitet

wurde.

Beispiel 4

Der in Beispiel 1 beschriebene Versuch wurde unter Verwendung von 23,5 g (0,119 Mol) p,p'-Diaminodiphenylmethan, 8,66 g (0,0593 Mol) Adipinsäure und 31 g Kresol wiederholt·. Die Reaktion wurde etwa 7 Std. bei etwa 215⁰C durchgeführt. Das Reaktionsgemisch wurde dann mit 62 g Kresol verdünnt, die Temperatur auf etwa 180⁰C gesenkt, eine Lösung von 18,4 g (0,0571 Mol) Benzophenondianhydrid in 108 g Kresol schnell zugesetzt und das Reaktionsgemisch so schnell wie möglich auf 50⁰C gekühlt. Diese Kühlung erforderte etwa 15 Min. Die als Produkt erhaltene Polyamid-amidsäurelösung war klar und viskos und bildete auf Glas und Aluminiumfolie

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ausgezeichnete Folien, die um 180 gebogen werden konnten, ohne zu brechen. Die lösung wurde ferner im Tauchverfahren auf eine Kupferoberfläche aufgetragen und 10 Min. bei 22O⁰C und 5 Min. bei 300⁰C gehalten. Der dielektrische Verlustfaktor des so gebildeten Überzuges bei 60 Hz betrug 5 # bei 12O⁰C, 6,5 Io bei HO⁰C, 6,5 # bei 16O⁰C, 7,0 £ bei 180⁰C, 8,5 bei 200⁰C, 10,5 1» bei 220⁰C und 21,0 bei 240⁰C.

Beispiel 5

In einer Apparatur ähnlich der in Beispiel 1 beschriebenen wurden 22,3 g (0,113 Mol) Pjp'-Diaminodiphenylmethan, 9,84 g (0,0565 Mol) Korksäure und 31 g Kresol 8 Std. bei 23O⁰C umgesetzt. Nach Zusatz von 62 g Kresol wurde das Reaktionsgemisch auf 140⁰C gekühlt. Dann wurden 17,5 g (0,0543 Mol) Benzophenondianhydrid in 104 g Kresol zugesetzt, worauf man etwa 2-3 Min. reagieren ließ. Das Gemisch wurde dann so schnell wie möglich auf 40⁰C gekühlt, wobei eine klare, viskose Lösung erhalten wurde. Folien aus diesem Produkt, die auf Glas und Aluminium gegossen und etwa 10 Min. bei 220⁰C gehalten wurden, waren zäh und flexibel·

Beispiel 6

In der in Beispiel 1 beschriebenen Apparatur wurden 21,2 g ρ,ρ'-Diaminodiphenylmethan (0,107 Mol), 10,90 g (0,0538 Mol) Sebacinsäure und 31 g Kresol etwa 7 Std. bei 215°C umgesetzt. Das Gemisch wurde dann mit 62 g Kresol verdünnt und auf 120⁰C gekühlt. Dann wurden 16,60 g (0,0515 Mol) Benzophenondianhydrid in 100 g Kreeol zugesetzt, worauf /5 Min, reagieren ließ und anschließend auf 50⁰C kühlte· Aus der erhaltenen klaren, viskosen Lösung wurden auf Glas und Aluminium zähe und flexible Folien gebildet, die etwa 10 Min. bei 220⁰C gehalten wurden.

Beispiel 7

Der in Beispiel 1 beschriebene Versuch wurde unter Verwendung von 20,17 g (0,102 Mol) ρ,ρ'-Diaminodipheny!methan,

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ORKaINAL INSPECTED

17*11813

11,87 g (0,0515 Mol) Dodecandicarbonsäure und 31 g Kresol wiederholt. Die Reaktion wurde etwa 7 Std. bei 215⁰G durchgeführt. Das Reaktionsgemisch wurde dann mit 62 g Kresol verdünnt. Nach Zusatz von 15,80 g (0,0491 Mol) Benzophenondianhydrid in 97 g Kresol ließ man 10 Minuten bei 100°ö reagieren und kühlte anschließend auf 4O⁰C. Eine dunkelorangefarbene, klare, viskose Lösung wurde erhalten, aus der auf Aluminium und Glas Folien gegossen wurden, die 10 Min, bei 22O⁰O zum zähen, flexiblen Zustand gehärtet wurden.

Beispiel 8

Auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise wurden 19»87 g (0,100 Mol) ρ,ρ'-Diaminodiphenylmethan, 12,57 g (0,0661 Mol) Azelainsäure und 31 g Kresol 7 Std. bei 215⁰O umgesetzt. Das erhaltene Gemisch wurde mit 62 g trockenem Kresol verdünnt. Nach Zusatz einer Lösung von 10,37 g (0,0322 Mol) Benzophenondianhydrid in 75 g Kresol wurde 10 Min. bei 100⁰O umgesetzt. Folien von 1 mm Dicke, die aus der klaren, viskosen Lösung auf Aluminium gegossen und 10 Min. bei 22O⁰O gehärtet wurden, waren zäh und flexibel_o

Beispiel 9

Auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise wurden 19,06 g (0,0962 Mol) ρ, ρ'-Diaminodiphenylmethan, 13,57 g (0,0714MoI) Azelainsäure und 31 g Kresol etwa 7 Std. bei 215⁰C umgesetzt. Das Gemisch der Reaktionsteilnehmer wurde mit 62 g Kresol verdünnt. Nach Zusatz einer Lösung von 7»68 g (0,0238 Mol) Benzophenondianhydrid in 60 g Kresol ließ man 10 Min. bei 10O⁰C reagieren. Folien, die auf die im vorstehenden Beispiel beschriebene Weise hergestellt wurden, waren zäh uhdflexibel.

Beispiel 10

In einen Reaktionskolben, der mit Rührer und Heizmantel versehen und gegen Luftfeuchtigkeit geschützt war, wurde eine Lösung von 7»13 g (0,0222 Mol) Benzophenondianhydrid

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in 54,5 g Kresol gegeben. Dieser Lösung wurden bei 50⁰C unter Rühren 24,6 g der Polyamid-diaminsuspension von Beispiel 3 zugesetzt, die 6,10 g (0,0111 Mol) aktives Diamin enthielt. Das Reaktionsgemisch wurde 5 Min. auf 80⁰G erhitzt und mit 2,13 g (0,0108 Mol) festem ρ,ρ¹-Diaminodiphenylmethan versetzt, wobei das Gemisch zur Auflösung aller Bestandteile auf 110⁰C erhitzt und dann in einem Eiswasserbad auf 50⁰C gekühlt wurde. Das erhaltene Produkt war eine klare und viskose Lösung, aus der Folien auf Aluminium gegossen und 10 Min. bei 220⁰C gehärtet wurden, wobei ein zähes und flexibles Material erhalten wurde. Diese Lösung wurde auch im Tauchverfahren auf eine Kupferoberfläche aufgebracht und 10 Min. bei 220⁰C und 5 Min. bei 300⁰C gehärtet. Der dielektrische Verlustfraktor der Folie bei 60 Hz betrug 1,9 % bei 120⁰C, 2,8 i» bei HO⁰C, 3,5 % bei 160⁰C, 3,8 % bei 180⁰C, 4,0 % bei 200⁰C, 5,0 % bei 220⁰C, 9,0 ^c/o bei 24O⁰C und 18,0 # bei 25O°C.

Beispiel 11

Auf die in Beispiel 1 beschriebene «eise wurden 6,71 g (0,0339 Mol) p^'-Diaminodiphenylmethan, 3,96 g (0,0172 Mol) Dodecandicarbonsäure und 10 g Kresol 4 Std. bei 225⁰C umgesetzt. Das Heaktionsgemisch wurde mit 25 g Kresol verdünnt und auf 100⁰C gekühlt, worauf eine Lösung von 3,58 g (0,0164 Mol) Pyromellitsäuredianhydrid in 112 g Kresol zugesetzt und 5 Min. bei 100⁰C umgesetzt wurde. Das Produkt war eine sehr viskose Lösung. Aus dieser Lösung gegossene und 10 Min. bei 220⁰C und 5 Min. bei 300⁰C gegoseene folien waren flexibel und hatten ausgezeichnete thermische Stabilität.

Beispiel 12

Die gemäß Beispiel 3 als Zwischenprodukt gebildete Polyamiddiaminsuspension in einer Menge von 2,24 g mit 0,56 g (0,00102 Mol) aktivem Diamin wurde mit einer Lösung von 0,216 g (0,000671 Mol) Benzophenondianhydrid in 3,3 g Kresol 5 Min. bei 9O⁰C umgesetzt. Zu dieser Lösung wurden

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0,0737 g (0,000338 Mol) Pyromellitsäuredianhydrid gegeben, worauf man 5 Min. bei 90⁰C reagieren ließ. Das Reaktionsgemisch wurde auf 40⁰O gekühlt. Folien, die aus dieser Lösung gegossen und 10 Hin. bei 220⁰O und 5 Hin. bei 300⁰G gehärtet wurden, waren zäh und flexibel und hatten gute thermische Stabilität.

Beispiel 13

Die gemäß Beispiel 3 hergestellte Polyamid-diaminsuspension in einer Menge von 2,90 g mit 0,72 g (0,0013 Hol) aktivem Diamin wurde mit einer Lösung von 0,21 g (0,00065 Hol) Benzophenondianhydrid in 4 g Kresol 5 Min. bei 90 C umgesetzt. Zu diesem Gemisch der Reaktionsteilnehmer wurden 0,14 g (0,00064 Mol) Pyromellitsäuredianhydrid gegeben, worauf man 5 ilin. bei 90 C reagieren ließ. Folien, die aus der gekühlten Lösung gegossen und 5 Hin. bei 220 G gehärtet wurden, v/aren flexibel und hatten ausgezeichnete thermische Stabilität.

Beispiel 14

5,32 g (0,0492 Hol) m-Phenvlendiamin, 4,68 g (0,0247 Mol) Azelainsäure und 10 g Kresol wurden 2 Std. bei 215°C umgesetzt. Das erhaltene Gemisch wurde mit 25 g Kresol verdünnt und auf 90°C gekühlt. Nach Zusatz einer Lösung von 7,92 g (0,0246 Hol) Benzophenondianhydrid in 52 g Kresol ließ man 5 tlin. reagieren und kühlte anschließend auf 4O⁰G.

Die dielektrischen Verlustfaktoren der erfindungsgemäß hergestellten Produkte "bei 60 Hz wurden mit den Werten für Filme aus anderen handelsüblichen Produkten verglichen. Die Filme wurden hergestellt, indem Lösungen des Materials im Tauchverfahren auf Kupfer aufgebraucht und, falls nicht anders angegeben, 10 Min. bei 220⁰G und 5 Min. bei 300⁰G gehärtet wurden· Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle genannt.

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Temp., C

Beispiel
4 10

Hylon 6-6

(a)

Polyvinylacetat.

30	1,9	5,0	1,9
40	2,0	6,5	2,8
50	2,2	6,5	3,5
60
64	2,4	7,0	3,8
120	3,9	8,5	4,0
140
160
170	13,5	10,5	5,0
180	33,0	21,0	9,0
200			18,0
205
210
220
240
250

2 5

14 39 50

15 38 Polyimid von Pyromellitsäuredianhydrid und Oxydianilin

Poly ami dimid

1,9 2,5

4,5 32,0 46,0

7 10

18 41

Probe durch Ρτββββη bei 275⁰C und 700 kg/cm hergestellt. 10 Min. bei 220⁰C gehärtet.

Claims

Patentanspruch

Verfahren zur Herstellung von Polyamid-imiden, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine zweibasische Säure der allgemeinen Formel

HOOC - R¹ - COOH (I)

in der R¹ ein gesättigter oder ungesättigter aliphatischer Rest ist, in Lösung mit einem Überschuss wenigstens eines aromatischen Diamins der allgemeinen Formel

H₂N - R" - NH₂ (II)

in der R" ein zweiwertiger aromatischer Rest mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist, und anschliessend mit einem Dianhydrid der allgemeinen Formel

C C

umsetzt, in der R ein vlerwertiger organischer Rest mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist, die erhaltene Poly amid- amidsäure ggf. verformt und einer Wärmebehandlung unterwirft.

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