DE60312248T2 - Filmbildendes Polyimidcopolymer - Google Patents
Filmbildendes Polyimidcopolymer Download PDFInfo
- Publication number
- DE60312248T2 DE60312248T2 DE2003612248 DE60312248T DE60312248T2 DE 60312248 T2 DE60312248 T2 DE 60312248T2 DE 2003612248 DE2003612248 DE 2003612248 DE 60312248 T DE60312248 T DE 60312248T DE 60312248 T2 DE60312248 T2 DE 60312248T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- mol
- polyimide copolymer
- component
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 37
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 32
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 16
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XAFOTXWPFVZQAZ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-3h-benzimidazol-5-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC=C(N)C=C2N1 XAFOTXWPFVZQAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
- Hintergrund der Erfindung
- 1. Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein neues Polyimidcopolymer und insbesondere eine neues Polyimidcopolymer mit einer ausgezeichneten Wärmeformbeständigkeit.
- 2. Stand der Technik
- Es ist bekannt, dass bis jetzt erhältliche Polyimidharze ausgezeichnete Eigenschaften, wie z.B. eine gute Wärmebeständigkeit, gute elektrische und mechanische Eigenschaften usw., aufweisen, jedoch im Allgemeinen unter einem hohen thermischen Längenausdehnungskoeffizienten, einem hohen Feuchtigkeitsausdehnungskoeffizienten und einer schlechten Formstabilität leiden. Insbesondere wenn der lineare Längenausdehnungskoeffizient weniger als 30 ppm/°C beträgt, weisen Polyimidharze eine schlechte Wärmeformbeständigkeit auf und besitzen daher Mängel, wie z.B. das Entstehen von Auffaltung und Kräuseln, wenn sie einer Laminierung mit einer Metallfolie unterzogen werden, um ein flexibles Verkabelungssubstrat usw. zu bilden.
- Um diese Probleme zu lösen, wurden Polyimidfolien vorgeschlagen, die z.B. aus Pyromellitsäuredianhydrid und 6-Amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol über eine Polyamidsäure erhalten werden. Diese weisen einen geringeren Längenausdehnungskoeffizienten auf, sind jedoch sehr spröde und daher zur Verwendung als Folien unpraktisch.
- Eine Art von Polyimidcopolymeren basierend auf 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid-6-amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol wurden von der hiesigen Anmelderin vorgeschlagen (WO 01/29136), wobei Isopropylidenbis(4-phenylenoxy-4-phthalsäure)dianhydrid zusammen mit 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid verwendet wurde, und die Polyimidcopolymere, die durch Polykondensation dieser drei Komponenten erhalten werden, an sich eine hohe Klebkraft aufweisen und ein Metalllaminat mit einer zufriedenstellenden Abzugskraft erzeugen können, selbst wenn sie ohne eine haftmittelhaltige Schicht an eine Metallfolie gebunden sind, und darüber hinaus eine hervorragende Lötwärmebeständigkeit aufweisen, jedoch nicht der gewünschten Wärmeformbeständigkeit genügen.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Ein erfindungsgemäßes Ziel ist es, ein aromatisches Tetracarbonsäuredianhydrid-6-amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol-basierendes Polyimidcopolymer mit einer guten Wärmeformbeständigkeit ohne jegliche Verschlechterung der in dem Polyimidharz selbst innewohnenden mechanischen Eigenschaften, wenn es als Folie verwendet werden, bereitzustellen.
- Dieses erfindungsgemäße Ziel kann durch ein neues zur Folienbildung geeignetes Polyimidcopolymer erzielt werden, das zwei Arten von Tetracarbonsäuredianhydriden umfasst, die aus (A) Pyromellitsäuredianhydrid und (B) 3,3',4,4'- Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid und (C) 6-Amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol besteht.
- Detaillierte Beschreibung der Erfindung
-
- Die Komponenten (A) und (B) werden bevorzugt in einem Verhältnis der Komponente (A) zur Komponente (B) von 5 bis 90 mol-% zu 95 bis 10 mol-%, besonders bevorzugt 10 bis 80 mol-% zu 90 bis 20 mol-% verwendet, wobei die Gesamtsumme 100 mol-% beträgt. Als Diamin, das geeignet ist, mit diesen beiden Tetracarbonsäuredianhydriden zu reagieren, wird z.B. Komponente (C) 6-Amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol, die durch die folgende Strukturformel dargestellt wird: verwendet.
- Die Umsetzung der Tetracarbonsäuredianhydride mit dem Diamin kann nicht nur in einem aprotischen polaren Lösungsmittel, wie z.B. Dimethylformamid, Dimethylacetatamid, N-Methyl-2-pyrrolidon usw., durchgeführt werden, sondern auch in einem polaren Lösungsmittel, wie z.B. m-Cresol. In der Praxis wird vorzugsweise eine Lösung des Diamins in einem polaren Lösungsmittel tropfenweise zu einer Lösung der Tetracarbonsäureanhydride in einem polaren Lösungsmittel bei einer Temperatur von 0 bis 30°C unter Rühren hinzugefügt, und dann die Reaktion bei 0 bis 60°C unter Rühren für 0,5 bis 5 Stunden nach der tropfenweisen Zugabe durchgeführt. Es scheint, dass dabei die Polyamidsäure als Polyimidvorläufercopolymer gebildet werden kann.
- Die resultierende Lösung, die die so gebildete Polyamidsäure enthält, wird auf ein Substrat, wie z.B. eine Metallfolie usw., gegossen und vorzugsweise mit heißer Luft bei 60 bis 200°C, besonders bevorzugt bei 80 bis 180°C, für 5 bis 100 Minuten getrocknet. Anschließend wird die resultierende Polyamidsäurefolie von dem Substrat abgezogen und vorzugsweise bei 150 bis 400°C, besonders bei 200 bis 400°C, für 3 Minuten bis 2 Stunden erhitzt, wodurch eine Polyimidcopolymerfolie erhalten wird. Durch Erhitzen der Polyamidsäurefolie, die auf der Metallfolie vorliegt, bei einer Temperatur, die zur Durchführung einer Polyimidierung ohne Abziehen der Polyamidsäurefolie von der Metallfolie geeignet ist, kann sogar eine Polyimidcopolymer-laminierte Metallfolie direkt erhalten werden.
-
- Durch Umsetzung von (B) Tetracarbonsäuredianhydrid mit (C) Diamin kann ein Polyimidcopolymer mit der folgenden Wiederholungseinheit zusätzlich zu der oben erwähnten Wiederholungseinheit erhalten werden: Polyimidcopolymere mit diesen Wiederholungseinheiten sind in derzeit erhältlichen Lösungsmitteln unlöslich, und daher können ihre Molekulargewichte und Viskositäten nicht bestimmt werden, oder deren Bereiche können nicht spezifiziert werden, jedoch müssen die Polyimidcopolymere sicherlich zur Folienbildung geeignete Molekulargewichte aufweisen. In der Phase der Polyamidsäurebildung, in der das Polyimidvorläufercopolymer scheinbar gebildet wird, ist es möglich, die Viskosität der Reaktionsmischungslösung bei einer gegebenen Feststoffkonzentration zu bestimmen, obgleich die Viskosität von der Reaktionszeit usw. abhängt.
- Das vorliegende neue Polyimidcopolymer weist eine Folienbildungsfähigkeit auf und zeigt eine hervorragende Wärmeformbeständigkeit ohne jegliche Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften usw., die den Polyimidharzen an sich innewohnt, wenn sie als Folien verwendet werden. Die vorliegenden Polyimidcopolymerfolien mit diesen Eigenschaften erzeugen kein Auffalten oder Kräuseln, wenn sie in flexiblen Verkabelungssubstraten usw., welche eine höhere Formbeständigkeit erfordern, bei der Laminierung mit einer Metallfolie als Basisfolie oder Deckfolie verwendet werden.
- Bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsformen
- Die vorliegende Erfindung wird im Weiteren unter Bezugnahme auf Beispiele beschrieben.
- Beispiel 1
- Eine Lösung, die 2,18 g (0,01 mol) (A) Pyromellitsäuredianhydrid, 29,00 g (0,09 mol) (B) 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid und 300 ml N-Methylpyrrolidon enthielt, wurde in einem Vierhalskolben mit einer Kapazität von 1 1 gefüllt, der mit einem Rührer ausgestattet war, in eine mit Stickstoff ausgetauschte Atmosphäre gefüllt, und dann wurden 22,43 g (0,1 mol) (C) 6-Amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol bei einer Temperatur von nicht höher als 30°C dazugegeben. Die Mischung wurde bei Raumtemperatur für 3 Stunden gerührt, um 353,6 g Polyimidvorläufercopolymer(Polyamidsäure)-Lösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 7020 cps) zu erhalten.
- Die Polyamidsäurelösung wurde in einer gewünschten Dicke auf eine Platte aus rostfreiem Stahl gegossen und mit heißer Luft bei 140°C für 5 Minuten getrocknet. Anschließend wurde die resultierende Folie von der Platte aus rostfreiem Stahl abgezogen, gefolgt durch ein Erhitzen bei 390°C für 3 Minuten, um eine Polyimidcopolymerfolie zu erhalten.
- Beispiel 2
- In Beispiel 1 wurden die Mengen der Komponente (A) und der Komponente (B) auf 10,91 g (0,05 mol) bzw. 16,11 g (0,05 mol) geändert, und 349,5 g Polyamidsäurelösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 6950 cps) wurden erhalten. Daraus wurde eine Polyimidcopolymerfolie in gleicher Weise wie in Beispiel 1 gebildet.
- Beispiel 3
- In Beispiel 1 wurden die Mengen der Komponente (A) und der Komponente (B) auf 15,27 g (0,07 mol) bzw. 9,67 g (0,03 mol) geändert, und 347,4 g Polyamidsäurelösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 6830 cps) wurden erhalten. Daraus wurde eine Polyimidcopolymerfolie in gleicher Weise wie in Beispiel 1 gebildet.
- Vergleichsbeispiel 1
- In Beispiel 1 wurde keine Komponente (B) verwendet, aber die Menge der Komponente (A) auf 21,81 g (0,1 mol) geändert, und 344,2 g Polyamidsäurelösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 5200 cps) wurden erhalten. Es wurde versucht, eine Polyimidcopolymerfolie in gleicher Weise wie in Beispiel 1 zu bilden, jedoch wurde keine Folie gebildet.
- Vergleichsbeispiel 2
- In Beispiel 1 wurden 20,80 g (0,04 mol) (A') Isopropylidenbis(4-phenylenoxy-4-phthalsäure)dianhydrid anstelle der Komponente (A) verwendet, und die Menge der Komponente (B) wurden auf 19,32 g (0,06 mol) geändert. 362,5 g Polyamidsäurelösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 4800 cps) wurden erhalten. Daraus wurde eine Polyimidcopolymerfolie in gleicher Weise wie in Beispiel 1 gebildet.
- Vergleichsbeispiel 3
- In Vergleichsbeispiel 2 wurden die Mengen der Komponente (A') und der Komponente (B) auf 10,40 g (0,02 mol) bzw. 25,76 g (0,08 mol) geändert, und 358,5 g Polyamidsäurelösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 4280 cps) wurden erhalten. Daraus wurde eine Polyimidcopolymerfolie in gleicher Weise wie in Beispiel 1 gebildet.
- Vergleichsbeispiel 4
- In Vergleichsbeispiel 2 wurden die Mengen der Komponente (A') und der Komponente (B) auf 5,20 g (0,01 mol) bzw. 29,00 g (0,09 mol) geändert, und 356,6 g Polyamidsäurelösung (Feststoffkonzentration: 15 Gew.-%; Viskosität bei 20°C: 5200 cps) wurden erhalten. Daraus wurde eine Polyimidcopolymerfolie in gleicher Weise wie in Beispiel 1 gebildet.
- Die in den vorangehenden Beispielen 1 bis 3 und Vergleichsbeispielen 2 bis 4 erhaltenen Polyimidcopolymerfolien wurden getestet, um die thermischen Längenausdehnungskoeffizienten (verwendete Proben: durch Erhitzen erhaltene spannungsfreie Proben, Prüfgerät: TMA-Prüfapparatur, Streckmodus: 2g-Last, Probenlänge: 20 mm, Erhitzungsrate: 10°C/min. und Versuchstemperaturen: 100 bis 200°C), die Bruchfestigkeit (gemäß ASTM D882-82), die Bruchdehnung (gemäß ASTM D882-83) und die Glasübergangstemperatur Tg (durch Bestimmen des Verlustmoduls E'' in Pa als Einheit der dynamischen Viskoelastizität, die durch ein Perkin-Elmer-Analysegerät für die dynamische Viskoelastizität DMe 7e gemessen wurde, und Abschätzen der Tg aus dem Maximum E'')zu bestimmen. Die Ergebnisse sind in der folgende Tabelle zusammen mit der Foliendicke dargestellt.
Claims (5)
- Zur Folienbildung geeignetes Polyimid-Copolymer, das zwei Arten von Tetracarbonsäuredianhydriden enthält, bestehend aus (A) Pyromellitsäuredianhydrid und (B) 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid, und (C) 6-Amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol.
- Zur Folienbildung geeignetes Polyimid-Copolymer nach Anspruch 1, wobei die zwei Arten von Tetracarbonsäuredianhydriden in einem Verhältnis von 5 bis 90 mol-% der Komponente (A) zu 95 bis 10 mol-% der Komponente (B) vorliegen, wobei die Gesamtsumme 100 mol-% beträgt.
- Zur Folienbildung geeignetes Polyimid-Copolymer nach Anspruch 1, wobei die zwei Arten von Tetracarbonsäuredianhydriden in einem Verhältnis von 10 bis 80 mol-% der Komponente (A) zu 90 bis 20 mol-% der Komponente (B) vorliegen, wobei die Gesamtsumme 100 mol-% beträgt.
- Folie, die aus einem zur Folienbildung geeigneten Polyimid-Copolymer nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3 gebildet ist.
- Verfahren zur Bildung einer Polyimid-Copolymerfolie, das das miteinander Reagierenlassen zweier Arten von Tetracarbonsäuredianhydriden, bestehend aus (A) Pyromellitsäuredianhydrid und (B) 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid, mit (C) 6-Amino-2-(p-aminophenyl)benzimidazol, das Giessen der resultierenden Polyamidsäurelösung auf ein Substrat, das Trocknen der gegossenen Lösung, das Ablösen der resultierenden Folie von dem Substrat, und das Heizen der Folie der Polyamidsäure bei einer Polyimidationstemperatur umfasst.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002088089A JP3982296B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 新規ポリイミド共重合体 |
| JP2002088089 | 2002-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE60312248D1 DE60312248D1 (de) | 2007-04-19 |
| DE60312248T2 true DE60312248T2 (de) | 2007-10-31 |
Family
ID=27800472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2003612248 Expired - Lifetime DE60312248T2 (de) | 2002-03-27 | 2003-01-30 | Filmbildendes Polyimidcopolymer |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6770733B2 (de) |
| EP (1) | EP1348728B1 (de) |
| JP (1) | JP3982296B2 (de) |
| KR (1) | KR100573214B1 (de) |
| CN (1) | CN1204165C (de) |
| DE (1) | DE60312248T2 (de) |
| TW (1) | TWI300421B (de) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3982296B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-09-26 | 日本メクトロン株式会社 | 新規ポリイミド共重合体 |
| AU2003246262A1 (en) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Nippon Mektron, Limited | Novel polyimide copolymer and metal laminate comprising the same |
| US7071282B2 (en) * | 2003-06-03 | 2006-07-04 | General Electric Company | Benzimidazole diamine-based polyetherimide compositions and methods for making them |
| CN100457802C (zh) * | 2005-03-24 | 2009-02-04 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 经过改性的聚酰胺树脂及其组成物 |
| CN101225166B (zh) * | 2007-12-14 | 2010-12-08 | 哈尔滨工业大学 | 一种含噁唑环的磺化萘型聚酰亚胺及其质子交换膜的制备 |
| TWI492967B (zh) * | 2011-12-30 | 2015-07-21 | Ind Tech Res Inst | 聚亞醯胺 |
| CN105237785A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-13 | 南京理工大学 | 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
| JP7195848B2 (ja) * | 2018-09-29 | 2022-12-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 |
| US11643514B2 (en) | 2021-04-23 | 2023-05-09 | Dupont Electronics, Inc. | Polyimide films and electronic devices |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3247165A (en) | 1962-11-15 | 1966-04-19 | Minnesota Mining & Mfg | Polyimides |
| US4978737A (en) | 1988-07-12 | 1990-12-18 | Hoechst Celanese Corp. | Copolyimides derived from 2,2-bis (amino phenyl) hexofluoropropane |
| JP3346265B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2002-11-18 | 宇部興産株式会社 | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体 |
| JP3972481B2 (ja) * | 1998-05-14 | 2007-09-05 | 日本メクトロン株式会社 | 感光性組成物 |
| US6133408A (en) * | 1999-01-15 | 2000-10-17 | Wirex Corporation | Polyimide resin for cast on copper laminate and laminate produced therefrom |
| TW526223B (en) * | 1999-10-18 | 2003-04-01 | Nippon Mektron Kk | Novel polyimide copolymer and metal laminate using the same |
| JP3982296B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-09-26 | 日本メクトロン株式会社 | 新規ポリイミド共重合体 |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002088089A patent/JP3982296B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-03 US US10/336,343 patent/US6770733B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-01-13 TW TW92100609A patent/TWI300421B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-01-30 DE DE2003612248 patent/DE60312248T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-30 EP EP20030002087 patent/EP1348728B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-03 KR KR1020030006587A patent/KR100573214B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-27 CN CNB031083137A patent/CN1204165C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI300421B (en) | 2008-09-01 |
| EP1348728A1 (de) | 2003-10-01 |
| EP1348728A8 (de) | 2003-12-17 |
| CN1204165C (zh) | 2005-06-01 |
| DE60312248D1 (de) | 2007-04-19 |
| JP3982296B2 (ja) | 2007-09-26 |
| KR100573214B1 (ko) | 2006-04-24 |
| US6770733B2 (en) | 2004-08-03 |
| US20030187179A1 (en) | 2003-10-02 |
| EP1348728B1 (de) | 2007-03-07 |
| KR20030077951A (ko) | 2003-10-04 |
| TW200400217A (en) | 2004-01-01 |
| JP2003277503A (ja) | 2003-10-02 |
| CN1446840A (zh) | 2003-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3586948T2 (de) | Polyamidsaeure-loesung und daraus hergestellter film. | |
| DE69125694T2 (de) | Tetrapolyimid-Film enthaltend Benzophenon Tetracarboxyl Dianhydrid | |
| DE69118232T2 (de) | Copolyimid Film | |
| DE3788937T2 (de) | Polyimide. | |
| DE3650656T2 (de) | Polyimide und diese enthaltende hitzebeständige klebemittel | |
| DE60100329T2 (de) | Polyimidfilm sowie Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung als Substrat für Metallverbindungsplatten | |
| DE2905857C2 (de) | Polyamidimidzusammensetzungen mit körnigen Materialien und Verwendung solcher Zusammensetzungen für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate | |
| DE69710048T2 (de) | Polymialcopolymer, Formteile aus Polymialcopolymer sowie ein Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE69107245T2 (de) | Polyimidosiloxan-Harz, Zusammensetzung daraus und Methode zur Anwendung. | |
| DE3856099T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von wenig dielektrischen Polyimiden | |
| DE69519919T2 (de) | Mehrschichtfilm aus aromatischen Polyimid ohne Klebstoff | |
| DE69007013T2 (de) | Copolyimid-ODPA/BPDA/4,4'-ODA/p-PDA. | |
| DE69216424T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines polyimidfilms mit vorgewähltem thermischen expansionswert | |
| DE69702717T2 (de) | Polyimide mit hohem tg, hoher oxidativer thermischer stabilität und niedriger wasseraufnahmefähigkeit | |
| DE3215944A1 (de) | Aromatisches imidpolymer-laminat und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE102020115671B4 (de) | Polymerfilme und elektronische vorrichtungen | |
| DE60120300T2 (de) | Polyimidfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung, und Metalleiterplatte mit einer Polyimidfolien-Unterlage | |
| DE69514976T2 (de) | Polyamicsäurenlösung | |
| DE69822918T2 (de) | Elektronisches Teil und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE60312248T2 (de) | Filmbildendes Polyimidcopolymer | |
| DE69901049T2 (de) | Polybenzoxazolharz und Vorläufer davon | |
| DE69304086T2 (de) | Polyimide, ritzehärtbare Harzzusammensetzungen mit den Polyimide, Formkörper auf die Harzzusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung von deren Polyimiden | |
| DE19804617A1 (de) | Siloxan-Polyimid und wärmebeständiges Haftmittel, das dasselbe enthält | |
| DE69631745T2 (de) | Polyimid-Metallfolie-Verbundfilm | |
| DE2236812A1 (de) | Polyamidimid-zusammensetzungen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |