[go: up one dir, main page]

WO2012093541A1 - 無線通信デバイス - Google Patents

無線通信デバイス Download PDF

Info

Publication number
WO2012093541A1
WO2012093541A1 PCT/JP2011/078263 JP2011078263W WO2012093541A1 WO 2012093541 A1 WO2012093541 A1 WO 2012093541A1 JP 2011078263 W JP2011078263 W JP 2011078263W WO 2012093541 A1 WO2012093541 A1 WO 2012093541A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
radiating element
wireless communication
communication device
power supply
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/078263
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
育平 木村
伸郎 池本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN201180045122.7A priority Critical patent/CN103119785B/zh
Priority to JP2012551804A priority patent/JP5510560B2/ja
Publication of WO2012093541A1 publication Critical patent/WO2012093541A1/ja
Priority to US13/795,367 priority patent/US9761923B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US14/723,486 priority patent/US9634376B2/en
Priority to US15/368,817 priority patent/US10164321B2/en
Priority to US16/190,454 priority patent/US10396429B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07784—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna consisting of a plurality of coils stacked on top of one another
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07794—Antenna details the record carrier comprising a booster or auxiliary antenna in addition to the antenna connected directly to the integrated circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/06—Details
    • H01Q9/065—Microstrip dipole antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication

Definitions

  • the present invention relates to a wireless communication device, and more particularly to a wireless communication device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • a reader / writer that generates an induced magnetic field and an RFID tag (also referred to as a wireless communication device) attached to the article are communicated in a non-contact manner using an electromagnetic field, and predetermined information is transmitted.
  • An RFID system for transmission has been put into practical use.
  • This RFID tag includes a wireless IC chip that stores predetermined information and processes predetermined wireless signals, and an antenna that transmits and receives high-frequency signals.
  • Dipole antennas as described in Patent Documents 1, 2, and 3 are known as antennas used for this type of RFID tag. Although the dipole antenna can ensure a relatively large communication distance, it has a problem that the size increases. In recent years, there has been a demand for “reducing the RFID tag size even if the communication distance is somewhat short”, and it has been difficult to meet this demand with a conventional dipole antenna.
  • an object of the present invention is to provide a wireless communication device having two radiating elements functioning as a dipole antenna and having a small size.
  • the wireless communication device is: A first radiating element and a second radiating element functioning as a dipole antenna; a feeding circuit coupled to each of the first radiating element and the second radiating element; and a feeding substrate provided with the feeding circuit.
  • the first radiating element is provided on the power supply substrate;
  • the second radiating element is provided on a base material different from the power supply substrate; It is characterized by.
  • the wireless communication device is: A first radiating element and a second radiating element functioning as a dipole antenna; a feeding circuit coupled to each of the first radiating element and the second radiating element; and a feeding substrate provided with the feeding circuit.
  • the first radiating element is provided on the power supply substrate;
  • the power supply substrate has a power supply terminal coupled to the second radiating element; It is characterized by.
  • the first radiating element and the second radiating element each function as a dipole antenna by coupling a feeding circuit, and a necessary communication distance is secured.
  • the first radiating element is provided on a power supply substrate provided with a power supply circuit, and has a small size.
  • the second radiating element is provided on a base material different from the power supply substrate (first form), or the power supply terminal of the power supply board is coupled to the second radiating element (second form).
  • the second radiating element can be provided in a relatively large size on another base material having a large area such as a mother board. Therefore, the main body portion of the wireless communication device including the power supply substrate including the power supply circuit and the first radiating element is configured with a small size.
  • the wireless communication device since the second radiating element of the first radiating element and the second radiating element functioning as a dipole antenna is provided separately from the wireless communication device, the wireless communication device itself becomes a small size.
  • FIG. 1 shows a wireless communication device according to a first embodiment, wherein (A) is a perspective view, (B) is a block diagram showing functions, and (C) is an equivalent circuit diagram.
  • wireless communication device which is the said 1st Example is shown, (A) is the perspective view seen from the front side, (B) is the perspective view seen from the back side. It is a disassembled perspective view of the radio
  • wireless communication device which is 2nd Example is shown, (A) is a functional block diagram, (B) is an equivalent circuit schematic. It is the equivalent circuit schematic of the radio
  • a wireless communication device 1A according to the first embodiment is used in a UHF band RFID system.
  • a wireless device that functions as a power feeding circuit and a first radiating element 11 and a second radiating element 12 are used.
  • An IC chip 20 and a matching circuit 30 are included.
  • the first radiating element 11 and the matching circuit 30 are built in the power supply substrate 40, and the wireless IC chip 20 is mounted on the power supply substrate 40.
  • the wireless IC chip 20 has a function of processing a high-frequency signal, and is configured as a silicon semiconductor integrated circuit chip.
  • the wireless IC chip 20 includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, and the like, and stores necessary information.
  • the wireless IC chip 20 is coupled to the first radiating element 11 and is coupled to the second radiating element 12 via the matching circuit 30.
  • the matching circuit 30 forms a parallel resonant circuit including an inductor L1 and a capacitor C1, and is used for impedance matching between the wireless IC chip 20 and the second radiating element 12. Is.
  • a matching circuit may be provided between the wireless IC chip 20 and the first radiating element 11 for impedance matching with each other.
  • the first radiating element 11 constitutes a series resonant circuit including an inductor L2, a capacitor C2, and an inductor L3.
  • the second radiating element 12 is provided in a long shape with a relatively wide area on a substrate different from the power supply substrate 40, for example, a printed wiring board 60 incorporated in a mobile phone.
  • One end of the second radiating element 12 is connected to a power supply terminal 50 (see FIG. 3) provided on the back surface of the power supply substrate 40 described below by solder or the like.
  • the power supply substrate 40 is configured as a multilayer substrate in which a plurality of dielectric layers or magnetic layers are stacked.
  • Connection electrodes 42a to 42d are formed on the surface of the first layer 41a, and coil patterns 43 and 44 and a capacitor pattern 45 connected to the end of the coil pattern 44 are formed on the surface of the second layer 41b.
  • Capacitor patterns 46 and 47 are formed on the surface of the three layers 41c.
  • a capacitor pattern 48 and a coil pattern 49 are formed on the surface of the fourth layer 41d, and a power feeding terminal 50 and an NC terminal 51 are formed on the back surface of the fourth layer 41d.
  • connection electrode 42a is connected to one end of the coil pattern 43 through the via-hole conductor 52a, and is connected to the capacitor pattern 46 through the via-hole conductor 52b.
  • the connection electrode 42b is connected to one end of the coil pattern 44 through the via-hole conductor 52c.
  • the other end of the coil pattern 43 is connected to the capacitor pattern 48 via via-hole conductors 52d and 52e.
  • the capacitor pattern 47 is connected to one end of the coil pattern 49 via the via-hole conductor 52f.
  • the capacitor pattern 48 is connected to the power supply terminal 50 via the via-hole conductor 52g.
  • the NC terminal 51 is only opposed to the coil pattern 49, and the end of the coil pattern 49 is open.
  • the coil pattern 43 forms an inductor L1
  • the coil pattern 44 forms an inductor L2
  • the coil pattern 49 forms an inductor L3.
  • the opposing capacitor patterns 46 and 48 form a capacitor C1
  • the opposing capacitor patterns 45 and 47 form a capacitor C2.
  • the dielectric layer or magnetic layer constituting the power supply substrate 40 can be used as the dielectric layer or magnetic layer constituting the power supply substrate 40, and a resin material may be used.
  • the conductor pattern provided in each layer can be formed by printing a conductive paste.
  • the conductor pattern can be formed from a metal foil or a metal film by etching or the like.
  • the power supply substrate 40 is a multilayer substrate, and the first radiating element 11 and the matching circuit 30 are built in the power supply substrate 40. However, it is not necessary that all the coil patterns are built in the power supply substrate 40.
  • the wireless IC chip 20 has input / output electrodes 21a and 21b (see FIG. 1B) for receiving a high-frequency signal as a potential difference.
  • the input / output electrodes 21a, 21b are connected to connection electrodes 42a, 42b provided on the power supply substrate 40 by solder bumps, etc., and one input / output electrode 21a is connected to the first radiating element 11 (inductor L2).
  • the input / output electrode 21b is connected to the second radiating element 12 via the matching circuit 30 (the inductor L1, the capacitor C1, and the power supply terminal 50).
  • the first radiating element 11 and the second radiating element 12 are connected to the wireless IC chip 20 and function as a dipole antenna.
  • the wireless IC chip 20 When the distance is far from the reader / writer of the RFID system, high-frequency signals are mainly transmitted and received using the second radiating element 12.
  • high-frequency signals When the distance is short, high-frequency signals are transmitted and received mainly using the first radiating element 11.
  • the practical size of the wireless communication device 1A is the power supply substrate 40.
  • the size can be reduced, and miniaturization can be achieved.
  • the power supply board 40 is mounted on the second radiating element 12, since the power supply terminal 50 is only connected to the second radiating element 12 (one-point connection), the mounting position accuracy is relaxed. .
  • the wireless communication device 1 ⁇ / b> B is one in which input / output electrodes 21 a and 21 b of the wireless IC chip 20 are connected to a matching circuit 30.
  • the matching circuit 30 includes an inductor L4 in addition to the inductor L1 and the capacitor C1 shown in the first embodiment.
  • One input / output electrode 21a of the wireless IC chip 20 is connected to a connection point between the inductors L4 and L2, and the other input / output electrode 21b is connected to a connection point between the inductor L4 and the parallel resonance circuit (inductor L1 and capacitor C1). ing.
  • the inductor L4 added to the matching circuit 30 functions as an element for adjusting the degree of coupling between the first radiating element 11 and the second radiating element 12.
  • a wireless communication device 1C according to the third embodiment is obtained by changing the configuration of the matching circuit 30 as shown in FIG.
  • the matching circuit 30 includes a series resonance circuit including an inductor L5 and a capacitor C3, and a series resonance circuit including an inductor L6 and a capacitor C4.
  • the two resonance circuits are connected by an inductor L7.
  • the inductors L5 and L6 are wound in opposite directions and arranged adjacent to each other, and are electromagnetically coupled to each other.
  • the coupling degree adjusting inductor L4 shown in the second embodiment is connected between the first radiating element 11 and the feeding terminal 50.
  • One input / output electrode 21a of the wireless IC chip 20 is connected to one end of the inductor L6, and the other input / output electrode 21b is connected to one end of the inductor L5.
  • a connection point between the capacitor C4 and the inductor L4 is connected to the first radiating element 11 (inductor L2), and a connection point between the capacitor C3 and the inductor L4 is connected to the second radiating element 12 via the feeding terminal 50.
  • the third embodiment is the same as those of the first embodiment, and the operation and effects thereof are as described in the first embodiment.
  • the first and second radiating elements 11 and 12 operate at different resonance frequencies of the two series resonance circuits, so that the communication band is widened.
  • the point that the inductor L4 adjusts the degree of coupling between the first radiating element 11 and the second radiating element 12 is the same as in the second embodiment.
  • the inductor L7 matches the impedance viewed from the power supply terminal.
  • the wireless communication device 1 ⁇ / b> D incorporates a power supply terminal 50 in the lowermost layer of the power supply substrate 40 and bonds the back surface of the power supply substrate 40 onto the second radiating element 12.
  • the power supply terminal 50, the second radiating element 12, and the capacitor C5 are combined.
  • the power supply terminal 50 is formed on the surface of the fifth layer 41 e of the power supply substrate 40.
  • the other configuration of the power supply substrate 40 shown in FIG. 6 is the same as that of FIG.
  • the fourth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the matching circuit 30 and the second radiating element 12 are coupled by the capacitor C5. Accordingly, the operational effects of the fourth embodiment are basically the same as those of the first embodiment, and in particular, the anti-surge performance is improved by the capacitance C5.
  • the wireless communication device 1E has the wireless IC chip 20 disposed in the middle part of the power supply substrate 40 having a multilayer structure, and the first radiating element 11 is disposed in the upper part.
  • the matching circuit 30 is arranged in the lower part.
  • the wireless communication device 1E is attached to the printed wiring board 60 with an adhesive layer 62.
  • the equivalent circuit is the same as that of the first embodiment shown in FIG. Therefore, the operational effects of the fifth embodiment are basically the same as those of the first embodiment.
  • the first radiating element 11 is arranged on the surface side of the power supply substrate 40, the communication performance when the reader / writer antenna is brought close to the wireless communication device 1E is improved.
  • the wireless IC chip 20 is interposed between the matching circuit 30 and the first radiating element 11, the isolation between the matching circuit 30 and the first radiating element 11 is improved.
  • the hatching is not shown in order to avoid complication.
  • the electrode 51 is for mounting and functions as an RFID tag even if it is not. In this case, the electrode (power supply terminal) 50 can be enlarged, and the mounting position accuracy is relaxed.
  • FIG. 8 shows a form in which the wireless communication device 1 ⁇ / b> A is mounted on a food packaging bag 70.
  • the packaging bag 70 is obtained by vapor-depositing aluminum on the entire surface, and the wireless communication device 1A is a seam portion 71 and is attached to an edge of an aluminum vapor deposition film 72 (functioning as a second radiating element).
  • the wireless communication device according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist.
  • the first radiating element and the matching circuit can be configured by various circuit elements, and are not limited to the circuit configuration by the inductor and the capacitor shown in each embodiment.
  • the second radiating element can also be formed in various shapes such as a meander shape and a coil shape.
  • the coupling between the first radiating element and the second radiating element and the wireless IC chip may be any of magnetic field coupling, capacitive coupling, electric field coupling, electromagnetic field coupling, and direct current coupling.
  • the wireless IC chip may have four input / output electrodes so as to be compatible with two sets of dipole antennas.
  • the power supply board may take the form of an independent board as a single unit, or a rewiring layer for connecting a terminal provided on the mounting surface of the wireless IC chip to a land of the printed wiring board as a board. May be.
  • the present invention is useful for a wireless communication device, and is particularly excellent in that the wireless communication device can be reduced in size.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

　ダイポール型アンテナとして機能する二つの放射素子を備え、サイズの小さな無線通信デバイスを得る。　ダイポール型アンテナとして機能する第１放射素子（１１）及び第２放射素子（１２）と、第１及び第２放射素子（１１），（１２）のそれぞれに結合された給電回路（無線ＩＣチップ（２０））と、無線ＩＣチップ（２０）を設けた給電基板（４０）と、を備えた無線通信デバイス。第１放射素子（１１）は給電基板（４０）に設けられている。第２放射素子（１２）は給電基板（４０）とは別の基材（プリント配線板（６０））に設けられている。

Description

無線通信デバイス
　本発明は、無線通信デバイス、特にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線通信デバイスに関する。
　近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグ（無線通信デバイスとも称する）とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。このＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナとを備えている。
　この種のＲＦＩＤタグに用いられるアンテナとして、特許文献１，２，３に記載されているようなダイポール型アンテナが知られている。ダイポール型アンテナは、比較的大きな通信距離を確保できるものの、サイズが大きくなるという問題点を有している。近年では、「通信距離は多少短くても、ＲＦＩＤタグのサイズを小さくしたい」という要望があり、従来のダイポール型アンテナではこの要望に応えることは困難であった。
特開２００４－１０４３４４号公報 特表２００９－５２４３６３号公報 国際公開第２００７－０１３１６８号
　そこで、本発明の目的は、ダイポール型アンテナとして機能する二つの放射素子を備え、サイズの小さな無線通信デバイスを提供することにある。
　本発明の第１の形態である無線通信デバイスは、
　ダイポール型アンテナとして機能する第１放射素子及び第２放射素子と、前記第１放射素子及び前記第２放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、
　前記第１放射素子は前記給電基板に設けられており、
　前記第２放射素子は前記給電基板とは別の基材に設けられていること、
　を特徴とする。
　本発明の第２の形態である無線通信デバイスは、
　ダイポール型アンテナとして機能する第１放射素子及び第２放射素子と、前記第１放射素子及び前記第２放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、
　前記第１放射素子は前記給電基板に設けられており、
　前記給電基板には前記第２放射素子と結合する給電端子を有していること、
　を特徴とする。
　第１及び第２の形態である無線通信デバイスにおいて、第１放射素子及び第２放射素子はそれぞれ給電回路が結合されていることでダイポール型アンテナとして機能し、必要な通信距離が確保される。第１放射素子は給電回路を設けた給電基板に設けられており、小さなサイズである。第２放射素子は給電基板とは別の基材に設けられており（第１の形態）、あるいは、給電基板の給電端子が第２放射素子と結合していることから（第２の形態）、第２放射素子は例えばマザーボードなど広い面積を有する他の基材に比較的大きなサイズで設けることができる。それゆえ、給電回路及び第１放射素子を含む給電基板からなる無線通信デバイスの本体部分は小さなサイズで構成されることになる。
　本発明によれば、ダイポール型アンテナとして機能する第１放射素子及び第２放射素子のうち第２放射素子を無線通信デバイスとは分離して設けるため、無線通信デバイス自体が小サイズとなる。
第１実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は機能を示すブロック図、（Ｃ）は等価回路図である。 前記第１実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。 前記第１実施例である無線通信デバイスの分解斜視図である。 第２実施例である無線通信デバイスを示し、（Ａ）は機能ブロック図、（Ｂ）は等価回路図である。 第３実施例である無線通信デバイスの等価回路図である。 第４実施例である無線通信デバイスの分解斜視図である。 第５実施例である無線通信デバイスの断面図である。 無線通信デバイスの実装例を示す斜視図である。
　以下、本発明に係る無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
　第１実施例である無線通信デバイス１Ａは、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤシステムに用いられるものであり、図１に示すように、第１放射素子１１及び第２放射素子１２と、給電回路として機能する無線ＩＣチップ２０と、整合回路３０とで構成されている。第１放射素子１１と整合回路３０は給電基板４０に内蔵されており、無線ＩＣチップ２０は給電基板４０上に搭載されている。無線ＩＣチップ２０は、高周波信号を処理する機能を有し、シリコン半導体集積回路チップとして構成されており、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。この無線ＩＣチップ２０は第１放射素子１１と結合しているとともに、整合回路３０を介して第２放射素子１２と結合している。
　整合回路３０は、図１（Ｃ）に示すように、インダクタＬ１とコンデンサＣ１とからなる並列共振回路を構成しており、無線ＩＣチップ２０と第２放射素子１２とのインピーダンスマッチングを図るためのものである。なお、無線ＩＣチップ２０と第１放射素子１１との間に互いのインピーダンスマッチングを図るための整合回路が設けられていてもよい。
　第１放射素子１１は、図１（Ｃ）に示すように、インダクタＬ２とコンデンサＣ２とインダクタＬ３とからなる直列共振回路を構成している。第２放射素子１２は前記給電基板４０とは別の基材、例えば、携帯電話に組み込まれるプリント配線板６０上に比較的広い面積で長尺状に設けられている。第２放射素子１２はその一端が以下に説明する給電基板４０の裏面に設けた給電端子５０（図３参照）とはんだなどにより接続されている。
　給電基板４０は、図３に示すように、複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板として構成されている。第１層４１ａの表面には接続電極４２ａ～４２ｄが形成され、第２層４１ｂの表面にはコイルパターン４３，４４と該コイルパターン４４の端部に接続されたコンデンサパターン４５が形成され、第３層４１ｃの表面にはコンデンサパターン４６，４７が形成されている。さらに、第４層４１ｄの表面にはコンデンサパターン４８とコイルパターン４９が形成され、第４層４１ｄの裏面には給電端子５０とＮＣ端子５１が形成されている。
　前記各層４１ａ～４１ｄを積層することにより、接続電極４２ａは、ビアホール導体５２ａを介してコイルパターン４３の一端に接続されるとともに、ビアホール導体５２ｂを介してコンデンサパターン４６に接続される。接続電極４２ｂは、ビアホール導体５２ｃを介してコイルパターン４４の一端に接続される。また、コイルパターン４３の他端はビアホール導体５２ｄ，５２ｅを介してコンデンサパターン４８に接続される。コンデンサパターン４７はビアホール導体５２ｆを介してコイルパターン４９の一端に接続される。コンデンサパターン４８はビアホール導体５２ｇを介して給電端子５０に接続される。ＮＣ端子５１はコイルパターン４９と対向しているのみであり、コイルパターン４９の端部は開放されている。
　コイルパターン４３はインダクタＬ１を形成し、コイルパターン４４はインダクタＬ２を形成し、コイルパターン４９はインダクタＬ３を形成している。対向するコンデンサパターン４６，４８はコンデンサＣ１を形成し、対向するコンデンサパターン４５，４７はコンデンサＣ２を形成している。
　なお、給電基板４０を構成する誘電体層又は磁性体層としては各種セラミック材を用いることができ、樹脂材であってもよい。給電基板４０をセラミック材で形成する場合は、各層に設けられる導体パターンは導電性ペーストを印刷することによって形成することができる。給電基板４０を樹脂材で形成する場合は、導体パターンは金属箔や金属膜からエッチングなどによって形成することができる。
　即ち、本第１実施例において、給電基板４０は多層基板であって、第１放射素子１１と整合回路３０とが給電基板４０に内蔵されている。但し、前記コイルパターンの全てが給電基板４０に内蔵されている必要はない。
　無線ＩＣチップ２０は、高周波信号を電位差として受け取るための入出力電極２１ａ，２１ｂ（図１（Ｂ）参照）を有している。この入出力電極２１ａ，２１ｂは給電基板４０上に設けた接続電極４２ａ，４２ｂにはんだバンプなどによって接続され、一方の入出力電極２１ａが第１放射素子１１（インダクタＬ２）と接続され、他方の入出力電極２１ｂが整合回路３０（インダクタＬ１とコンデンサＣ１及び給電端子５０）を介して第２放射素子１２に接続される。
　本無線通信デバイス１Ａにおいては、第１放射素子１１及び第２放射素子１２が無線ＩＣチップ２０に接続されてダイポール型アンテナとして機能する。ＲＦＩＤシステムのリーダライタとは、距離が離れているときには、主に第２放射素子１２を用いて高周波信号の送受信が行われる。距離が近いときには、主に第１放射素子１１を利用して高周波信号の送受信が行われる。
　第１放射素子１１は給電基板４０に内蔵され、第２放射素子１２は給電基板４０とは別体のプリント配線板６０に設けているので、無線通信デバイス１Ａの実際的なサイズは給電基板４０のサイズで済み、小型化が達成される。また、給電基板４０は第２放射素子１２上に搭載されることになるが、給電端子５０を第２放射素子１２に接続するだけであるので（１箇所接続）、搭載位置精度が緩和される。
　（第２実施例、図４参照）
　第２実施例である無線通信デバイス１Ｂは、図４に示すように、無線ＩＣチップ２０の入出力電極２１ａ，２１ｂを整合回路３０に接続したものである。整合回路３０は、前記第１実施例で示したインダクタＬ１とコンデンサＣ１に加えてインダクタＬ４を有している。無線ＩＣチップ２０の一方の入出力電極２１ａはインダクタＬ４，Ｌ２の接続点に接続され、他方の入出力電極２１ｂはインダクタＬ４と並列共振回路（インダクタＬ１とコンデンサＣ１）との接続点に接続されている。
　本第２実施例の他の構成は前記第１実施例と同様であり、その作用効果も第１実施例で説明したとおりである。整合回路３０に付加したインダクタＬ４は第１放射素子１１と第２放射素子１２との結合度を調整するための素子として機能する。
　（第３実施例、図５参照）
　第３実施例である無線通信デバイス１Ｃは、図５に示すように、整合回路３０の構成を変更したものである。整合回路３０は、インダクタＬ５とコンデンサＣ３とからなる直列共振回路、及び、インダクタＬ６とコンデンサＣ４とからなる直列共振回路を備え、二つの共振回路はインダクタＬ７にて接続されている。インダクタＬ５，Ｌ６は、互いに逆向きに巻回されて隣接して配置され、互いに電磁界結合している。さらに、第１放射素子１１と給電端子５０との間には前記第２実施例で示した結合度調整用のインダクタＬ４が接続されている。
　無線ＩＣチップ２０の一方の入出力電極２１ａはインダクタＬ６の一端に接続され、他方の入出力電極２１ｂはインダクタＬ５の一端に接続されている。また、コンデンサＣ４とインダクタＬ４の接続点が第１放射素子１１（インダクタＬ２）と接続され、コンデンサＣ３とインダクタＬ４の接続点が給電端子５０を介して第２放射素子１２と接続されている。
　本第３実施例の他の構成は前記第１実施例と同様であり、その作用効果も第１実施例で説明したとおりである。整合回路３０においては、二つの直列共振回路の持つ互いに異なる共振周波数で第１及び第２放射素子１１，１２が動作するので、通信帯域が広帯域化する。また、インダクタＬ４が第１放射素子１１と第２放射素子１２との結合度を調整する点は前記第２実施例と同様である。インダクタＬ７は給電端子から見たインピーダンスをマッチングさせる。
　（第４実施例、図６参照）
　第４実施例である無線通信デバイス１Ｄは、図６に示すように、給電端子５０を給電基板４０の最下層に内蔵し、給電基板４０の裏面を第２放射素子１２上に接着することにより、給電端子５０と第２放射素子１２と容量Ｃ５で結合させたものである。給電端子５０は給電基板４０の第５層４１ｅの表面に形成されている。図６に示す給電基板４０の他の構成は図３と同様である。
　本第４実施例は、整合回路３０と第２放射素子１２との結合を容量Ｃ５で行う以外は前記第１実施例と同様の構成を備えている。従って、第４実施例の作用効果は基本的には第１実施例と同様であり、特に、容量Ｃ５によって対サージ性能が向上する。
　（第５実施例、図７参照）
　第５実施例である無線通信デバイス１Ｅは、図７に示すように、無線ＩＣチップ２０を多層に構成した給電基板４０の中段部に配置し、上段部に第１放射素子１１を配置し、下段部に整合回路３０を配置したものである。無線通信デバイス１Ｅはプリント配線板６０に対して接着剤層６２によって貼着されている。等価回路としては図１（Ｃ）に示した第１実施例と同様である。従って本第５実施例の作用効果は第１実施例と基本的に同様である。特に、第５実施例では、第１放射素子１１が給電基板４０の表面側に配置されるため、リーダライタのアンテナを無線通信デバイス１Ｅに近接させたときの通信性能が向上する。また、整合回路３０と第１放射素子１１との間に無線ＩＣチップ２０が介在していることにより、整合回路３０と第１放射素子１１とのアイソレーション性が向上する。なお、図７の断面図では煩雑さを避けるためにハッチングの図示を省略している。電極５１については実装用であり、なくてもＲＦＩＤタグとして機能する。この場合、電極（給電端子）５０を大きくすることも可能で、実装位置精度が緩和される。
　（実装例、図８参照）
　前記各実施例では無線通信デバイス１Ａ～１Ｅをプリント配線板６０に実装する形態で説明した。無線通信デバイスはそれ以外に種々の物品あるいは物品の包装体に実装することができる。図８では、無線通信デバイス１Ａを食品の包装袋７０に実装した形態を示している。包装袋７０は全面にアルミを蒸着したものであり、無線通信デバイス１Ａは継ぎ目部７１であってアルミ蒸着膜７２（第２放射素子として機能する）の縁部に貼着されている。
　（他の実施例）
　なお、本発明に係る無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
　特に、第１放射素子や整合回路は種々の回路素子で構成することができ、各実施例で示したインダクタやコンデンサによる回路構成に限定するものではない。第２放射素子に関しても、ミアンダ状、コイル状など様々な形状で形成することができる。また、第１放射素子及び第２放射素子と無線ＩＣチップとの結合とは、磁界結合、容量結合、電界結合、電磁界結合又は直流結合のいずれかであればよい。
　無線ＩＣチップは２組のダイポール型アンテナに対応可能なように、四つの入出力電極を有しているものであってもよい。また、給電基板は、単体として独立した基板の形態をとってもよいし、無線ＩＣチップの実装面に設けた端子をプリント配線板のランドに接続するための再配線層を基板として兼用したものであってもよい。
　以上のように、本発明は、無線通信デバイスに有用であり、特に、無線通信デバイスを小型化できる点で優れている。
　１Ａ～１Ｅ…無線通信デバイス
　１１…第１放射素子
　１２…第２放射素子
　２０…無線ＩＣチップ（給電回路）
　３０…整合回路
　４０…給電基板
　５０…給電端子
　６０…プリント配線板（基材）

Claims (7)

  1. 　ダイポール型アンテナとして機能する第１放射素子及び第２放射素子と、前記第１放射素子及び前記第２放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、
    　前記第１放射素子は前記給電基板に設けられており、
    　前記第２放射素子は前記給電基板とは別の基材に設けられていること、
    　を特徴とする無線通信デバイス。
  2. 　ダイポール型アンテナとして機能する第１放射素子及び第２放射素子と、前記第１放射素子及び前記第２放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、
    　前記第１放射素子は前記給電基板に設けられており、
    　前記給電基板には前記第２放射素子と結合する給電端子を有していること、
    　を特徴とする無線通信デバイス。
  3. 　前記給電回路と前記第２放射素子との間に、前記給電基板に設けた整合回路が接続されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線通信デバイス。
  4. 　前記給電基板は多層基板であって、前記第１放射素子はコイルパターンを含み、該コイルパターンの少なくとも一部が前記多層基板に内蔵されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  5. 　前記給電回路は、高周波信号を処理する無線ＩＣチップとして構成されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  6. 　前記給電基板の中段部に前記給電回路が配置され、上段部に前記第１放射素子が配置され、下段部に前記整合回路が配置されていること、を特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  7. 　前記第１放射素子及び前記第２放射素子と前記給電回路との結合とは、磁界結合、容量結合、電界結合、電磁界結合又は直流結合のいずれかであること、を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線通信デバイス。
PCT/JP2011/078263 2011-01-05 2011-12-07 無線通信デバイス Ceased WO2012093541A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180045122.7A CN103119785B (zh) 2011-01-05 2011-12-07 无线通信器件
JP2012551804A JP5510560B2 (ja) 2011-01-05 2011-12-07 無線通信デバイス
US13/795,367 US9761923B2 (en) 2011-01-05 2013-03-12 Wireless communication device
US14/723,486 US9634376B2 (en) 2011-01-05 2015-05-28 Wireless communication device
US15/368,817 US10164321B2 (en) 2011-01-05 2016-12-05 Wireless communication device
US16/190,454 US10396429B2 (en) 2011-01-05 2018-11-14 Wireless communication device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-000694 2011-01-05
JP2011000694 2011-01-05

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/795,367 Continuation US9761923B2 (en) 2011-01-05 2013-03-12 Wireless communication device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012093541A1 true WO2012093541A1 (ja) 2012-07-12

Family

ID=46457403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/078263 Ceased WO2012093541A1 (ja) 2011-01-05 2011-12-07 無線通信デバイス

Country Status (4)

Country Link
US (4) US9761923B2 (ja)
JP (2) JP5510560B2 (ja)
CN (2) CN105048058B (ja)
WO (1) WO2012093541A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE212017000183U1 (de) 2016-07-14 2019-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Aufmerksamkeitsetikett für Einzelhandelartikel sowie Einzelhandelartikel, an dem dasselbe befestigt ist

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6210427B2 (ja) * 2013-08-12 2017-10-11 東芝ライテック株式会社 電源装置及び照明装置
CN107112634A (zh) * 2014-11-14 2017-08-29 株式会社村田制作所 天线装置以及通信装置
FR3032050B1 (fr) * 2015-01-27 2018-02-16 Starchip Puce microelectronique avec multiples plots
US10581276B2 (en) * 2015-03-29 2020-03-03 Chargedge, Inc. Tuned resonant microcell-based array for wireless power transfer
FR3062240B1 (fr) * 2017-01-23 2019-04-12 Eray Innovation Circuit d'antenne rfid et/ou nfc
WO2018164255A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN109546310B (zh) * 2018-12-12 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 一种天线结构及通信终端
CN109919286B (zh) * 2019-01-25 2022-03-08 上海烨煊信息技术有限公司 一种电子标签
US11437851B2 (en) * 2020-02-11 2022-09-06 Dupont Electronics, Inc. Plated copper conductor structures for wireless charging system and manufacture thereof
CN112821050B (zh) * 2021-01-07 2023-04-25 Oppo广东移动通信有限公司 天线组件及电子设备
US20250329930A1 (en) * 2024-04-23 2025-10-23 Dell Products L.P. Information Handling System Antenna System Having Stacking Coupler Structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008072373A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Toa Corp ワイヤレスマイクロホン装置
WO2010082413A1 (ja) * 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス

Family Cites Families (536)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
ZA89872B (en) 1988-02-04 1990-10-31 Uniscan Ltd Concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
JP3767030B2 (ja) 1996-09-09 2006-04-19 三菱電機株式会社 折畳式無線通信装置
EP0931295B1 (de) 1996-10-09 2001-12-12 PAV Card GmbH Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
WO1998040930A1 (en) 1997-03-10 1998-09-17 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
KR20010013741A (ko) 1998-04-14 2001-02-26 리버티 카톤 컴퍼니 텍사스 압축기와 그 밖의 물품을 위한 컨테이너
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
AU5469099A (en) 1998-08-14 2000-03-06 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
CN1312928A (zh) 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别系统的应用
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
US6400323B2 (en) 2000-06-23 2002-06-04 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
US6894624B2 (en) 2000-07-04 2005-05-17 Credipass Co., Ltd. Passive transponder identification and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
DE60135855D1 (de) 2000-07-19 2008-10-30 Hanex Co Ltd Rfid-etiketten-gehäusestruktur, rfid-etiketten-installationsstruktur und rfid-etiketten-kommunikationsverfahren
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
DE60239262D1 (de) 2001-03-02 2011-04-07 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
DE60131270T2 (de) 2001-07-26 2008-08-21 Irdeto Access B.V. Zeitvaliderungssystem
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
CN1809948A (zh) 2002-09-20 2006-07-26 美国快捷半导体有限公司 Rfid标签宽带宽的对数螺旋天线方法和系统
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
KR100991921B1 (ko) 2002-10-17 2010-11-04 앰비언트 코오퍼레이션 고절연 유도성 데이터 커플러
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1594188B1 (en) 2003-02-03 2010-04-14 Panasonic Corporation Antenna device and wireless communication device using same
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
TW200537735A (en) 2003-12-25 2005-11-16 Mitsubishi Materials Corp Antenna device and communication apparatus
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
CN1926721A (zh) 2004-03-24 2007-03-07 株式会社内田洋行 记录介质用ic标签粘贴片及记录介质
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
EP1713022A4 (en) 2004-11-08 2008-02-20 Matsushita Electric Industrial Co Ltd ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM THEREWITH
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
CN101088158B (zh) 2004-12-24 2010-06-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US7932081B2 (en) 2005-03-10 2011-04-26 Gen-Probe Incorporated Signal measuring system for conducting real-time amplification assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
WO2006114821A1 (ja) 2005-04-01 2006-11-02 Fujitsu Limited 金属対応ｒｆｉｄタグ及びそのｒｆｉｄタグ部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
EP1878089A4 (en) 2005-04-26 2008-07-16 Emw Antenna Co Ltd ULTRA BROADBAND ANTENNA WITH BAND LOCK PROPERTY
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
US7769017B2 (en) * 2005-07-26 2010-08-03 Nortel Networks Limited Using reachability information to facilitate peer-to-peer communications
EP1912284B1 (en) 2005-07-29 2012-04-11 Fujitsu Ltd. Rf tag and rf tag manufacturing method
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN104751221B (zh) 2006-01-19 2018-02-23 株式会社村田制作所 供电电路
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
JP5055261B2 (ja) 2006-02-19 2012-10-24 日本写真印刷株式会社 アンテナ付き筐体の給電構造
CN102514827B (zh) 2006-02-22 2015-02-25 东洋制罐株式会社 带rfid标签的金属物品
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
EP1993170A4 (en) 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp RFID LABEL, METHOD FOR PRODUCING THE RFID LABEL AND METHOD FOR ARRANGING THE RFID LABEL
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
DE112007000799B4 (de) 2006-04-10 2013-10-10 Murata Mfg. Co., Ltd. Drahtlose IC-Vorrichtung
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101331651B (zh) 2006-04-14 2013-01-30 株式会社村田制作所 天线
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
EP2012258B2 (en) 2006-04-26 2014-10-22 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with electromagnetically coupled module
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101416350B (zh) 2006-04-26 2013-09-04 株式会社村田制作所 带馈电电路板的物件
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
EP2023275B1 (en) 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
CN101467209B (zh) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102006055744A1 (de) * 2006-11-25 2008-05-29 Atmel Germany Gmbh Antenne für einen rückstreubasierten RFID-Transponder
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
US20090117855A1 (en) * 2006-12-29 2009-05-07 Broadcom Corporation Transceiver for use with multiple antennas and method for use therewith
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2008133018A1 (ja) 2007-04-13 2008-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法
CN101568934A (zh) * 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
KR101062124B1 (ko) * 2007-06-27 2011-09-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
JP4466795B2 (ja) 2007-07-09 2010-05-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4873079B2 (ja) 2007-07-17 2012-02-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び電子機器
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
KR101006808B1 (ko) 2007-07-18 2011-01-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Ｉｄタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110382A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
JP4404166B2 (ja) * 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009251974A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP2009278192A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc アンテナ装置及び通信端末装置
US9178387B2 (en) 2008-05-13 2015-11-03 Qualcomm Incorporated Receive antenna for wireless power transfer
CN102037605B (zh) 2008-05-21 2014-01-22 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008072373A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Toa Corp ワイヤレスマイクロホン装置
WO2010082413A1 (ja) * 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE212017000183U1 (de) 2016-07-14 2019-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Aufmerksamkeitsetikett für Einzelhandelartikel sowie Einzelhandelartikel, an dem dasselbe befestigt ist
DE112017003598T5 (de) 2016-07-14 2019-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Aufmerksamkeitsetikett für einzelhandelsartikel sowie einzelhandelsartikel, an dem dasselbe befestigt ist
US11087197B2 (en) 2016-07-14 2021-08-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Attention tag for retail article and retail article having same attached thereto

Also Published As

Publication number Publication date
US10164321B2 (en) 2018-12-25
JPWO2012093541A1 (ja) 2014-06-09
US20130194149A1 (en) 2013-08-01
CN103119785A (zh) 2013-05-22
US9634376B2 (en) 2017-04-25
CN103119785B (zh) 2016-08-03
US20190081383A1 (en) 2019-03-14
JP5510560B2 (ja) 2014-06-04
US9761923B2 (en) 2017-09-12
CN105048058A (zh) 2015-11-11
US20170084981A1 (en) 2017-03-23
US10396429B2 (en) 2019-08-27
US20150263412A1 (en) 2015-09-17
CN105048058B (zh) 2017-10-27
JP2014131353A (ja) 2014-07-10
JP5737448B2 (ja) 2015-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5737448B2 (ja) 無線通信デバイス
JP5370616B2 (ja) 無線通信デバイス
JP6414614B2 (ja) 物品
EP2618426B1 (en) Reader/writer antenna module and antenna device
JP5703977B2 (ja) 無線通信デバイス付き金属物品
JP5780324B2 (ja) 無線通信デバイス
WO2012005278A1 (ja) アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
JPWO2019116758A1 (ja) Ｒｆｉｄタグ、および、ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品
JP2012253699A (ja) 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP2011193245A (ja) アンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末
US10380478B2 (en) Wireless communication device and wireless communication module manufacturing method
US8720789B2 (en) Wireless IC device
JP5822010B2 (ja) 無線通信端末
JP2012161062A (ja) アンテナおよびｒｆｉｄデバイス

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180045122.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11854907

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012551804

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11854907

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1