JP2001319380A - Rfid付光ディスク - Google Patents
Rfid付光ディスクInfo
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- JP2001319380A JP2001319380A JP2000137998A JP2000137998A JP2001319380A JP 2001319380 A JP2001319380 A JP 2001319380A JP 2000137998 A JP2000137998 A JP 2000137998A JP 2000137998 A JP2000137998 A JP 2000137998A JP 2001319380 A JP2001319380 A JP 2001319380A
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- film
- optical disk
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】再生させることなく光ディスクに記録された情
報内容を速やかに知る。 【解決手段】光ディスクは、中心孔11aを有するディ
スク基板11のその中心孔周囲の表面に反射膜12が形
成され、反射膜のリードイン部12aからリードアウト
部12bの間に情報をピット12cとして記憶可能に構
成される。中心孔の周囲を1又は2回以上巻回して形成
されたコイル14とコイルの両端に接続されたICチッ
プ16とにより構成されたRFID13が中心孔の孔縁
とリードイン部との間の反射膜の表面に設けられ、反射
膜の内縁からコイルを横断して先端がコイルの外縁から
2.5mm以上離れる半径方向の切欠き17が反射膜に
形成される。切欠きの先端に接する円12dとリードア
ウト部の間の反射膜12に導電膜18が直接又は保護膜
を介して形成され、導電膜18の幅が1cmであって長
さが1cmであるとき導電膜18の電気抵抗値が0.2
5Ω以下である。
報内容を速やかに知る。 【解決手段】光ディスクは、中心孔11aを有するディ
スク基板11のその中心孔周囲の表面に反射膜12が形
成され、反射膜のリードイン部12aからリードアウト
部12bの間に情報をピット12cとして記憶可能に構
成される。中心孔の周囲を1又は2回以上巻回して形成
されたコイル14とコイルの両端に接続されたICチッ
プ16とにより構成されたRFID13が中心孔の孔縁
とリードイン部との間の反射膜の表面に設けられ、反射
膜の内縁からコイルを横断して先端がコイルの外縁から
2.5mm以上離れる半径方向の切欠き17が反射膜に
形成される。切欠きの先端に接する円12dとリードア
ウト部の間の反射膜12に導電膜18が直接又は保護膜
を介して形成され、導電膜18の幅が1cmであって長
さが1cmであるとき導電膜18の電気抵抗値が0.2
5Ω以下である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザを用
いた高密度情報記録媒体である光ディスクに関する。更
に詳しくはRFIDが付された光ディスクに関するもの
である。
いた高密度情報記録媒体である光ディスクに関する。更
に詳しくはRFIDが付された光ディスクに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】光ディスクは、予め記録された音声や映
像を専ら再生させることを目的とする再生専用型光ディ
スク、及び企業の研究開発におけるデータやシステム開
発におけるプログラムを記憶させる追記型光ディスク及
び書換え可能型光ディスクに類別される。企業において
光ディスクに記録された研究開発におけるデータやプロ
グラムはを貴重なものであるため、そのようなデータ又
はプログラムが記録された光ディスクの保管場所からの
出し入れは厳重に管理され、その使用に際しては光ディ
スクに貼付けられたラベルに印刷されたタイトル等を目
視により確認して所望の光ディスクを選択している。
像を専ら再生させることを目的とする再生専用型光ディ
スク、及び企業の研究開発におけるデータやシステム開
発におけるプログラムを記憶させる追記型光ディスク及
び書換え可能型光ディスクに類別される。企業において
光ディスクに記録された研究開発におけるデータやプロ
グラムはを貴重なものであるため、そのようなデータ又
はプログラムが記録された光ディスクの保管場所からの
出し入れは厳重に管理され、その使用に際しては光ディ
スクに貼付けられたラベルに印刷されたタイトル等を目
視により確認して所望の光ディスクを選択している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、比較的多くの
光ディスクが同一の場所に保管されている場合には、個
々の光ディスクのラベルに印刷されたタイトル等も近似
するものが比較的多くなり、所望の光ディスクをそのタ
イトル等だけでは直ちに選択できない不具合がある。即
ち、近似するタイトルが複数の光ディスクに印刷されて
いる場合には、それら複数の光ディスクを先ず選択して
再生装置に挿入し、実際に記憶された情報を個別に読み
出さなければ所望の光ディスクであるか否かを判断する
ことができない問題点がある。
光ディスクが同一の場所に保管されている場合には、個
々の光ディスクのラベルに印刷されたタイトル等も近似
するものが比較的多くなり、所望の光ディスクをそのタ
イトル等だけでは直ちに選択できない不具合がある。即
ち、近似するタイトルが複数の光ディスクに印刷されて
いる場合には、それら複数の光ディスクを先ず選択して
再生装置に挿入し、実際に記憶された情報を個別に読み
出さなければ所望の光ディスクであるか否かを判断する
ことができない問題点がある。
【0004】この点を解消するためには、ラベルに光デ
ィスクを識別しうるに十分な量の内容を予め記載するこ
とも考えられるが、ラベルの記載スペースには限界があ
り、光ディスクの記憶内容を書き換えた場合にはラベル
を張り替えて新たに記載しなければならない煩わしさが
ある。また、ラベルに何も記載しなくても光ディスクを
特定できれば、視認による光ディスクの特定に起因する
盗難を抑制することも可能になる。本発明の目的は、実
際に再生させることなく光ディスクに記録された情報内
容を速やかに知ることができるRFID付光ディスクを
提供することにある。本発明の別の目的は、光ディスク
のデータとRFIDのデータを用いた多様な潜在的用途
を開発することができるRFID付光ディスクを提供す
ることにある。
ィスクを識別しうるに十分な量の内容を予め記載するこ
とも考えられるが、ラベルの記載スペースには限界があ
り、光ディスクの記憶内容を書き換えた場合にはラベル
を張り替えて新たに記載しなければならない煩わしさが
ある。また、ラベルに何も記載しなくても光ディスクを
特定できれば、視認による光ディスクの特定に起因する
盗難を抑制することも可能になる。本発明の目的は、実
際に再生させることなく光ディスクに記録された情報内
容を速やかに知ることができるRFID付光ディスクを
提供することにある。本発明の別の目的は、光ディスク
のデータとRFIDのデータを用いた多様な潜在的用途
を開発することができるRFID付光ディスクを提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1に示すように、中心孔11aを有するディスク基板
11のその中心孔11a周囲の表面に反射膜12が形成
され、反射膜12のリードイン部12aからリードアウ
ト部12bの間に情報をピット12cとして記憶可能に
構成された光ディスクの改良である。その特徴ある構成
は、中心孔11aの周囲を1又は2回以上巻回して形成
されたコイル14とコイル14の両端に接続されたIC
チップ16とにより構成されたRFID13が中心孔1
1aの孔縁とリードイン部12aとの間の反射膜12の
表面に設けられ、反射膜12の内縁からコイル14を横
断して先端がコイル14の外縁から2.5mm以上離れ
る半径方向の切欠き17が反射膜12に形成されたとこ
ろにある。
図1に示すように、中心孔11aを有するディスク基板
11のその中心孔11a周囲の表面に反射膜12が形成
され、反射膜12のリードイン部12aからリードアウ
ト部12bの間に情報をピット12cとして記憶可能に
構成された光ディスクの改良である。その特徴ある構成
は、中心孔11aの周囲を1又は2回以上巻回して形成
されたコイル14とコイル14の両端に接続されたIC
チップ16とにより構成されたRFID13が中心孔1
1aの孔縁とリードイン部12aとの間の反射膜12の
表面に設けられ、反射膜12の内縁からコイル14を横
断して先端がコイル14の外縁から2.5mm以上離れ
る半径方向の切欠き17が反射膜12に形成されたとこ
ろにある。
【0006】請求項1に記載された発明では、RFID
(Radio Frequency Identification)13を光ディスク
10に直接設けることにより、RFIDとの情報交換に
より情報内容等を発する他の機器との関連においてその
光ディスク10に関する情報内容を速やかに知ることが
できる。光ディスクの反射膜12は相応の抵抗を持つ導
電性を有する。この反射膜12にはコイル14に流れる
電流の相互誘導により電圧が印加され電流が流れ、エネ
ルギーの損失がある。このエネルギーの損失はRFID
13のQ値の低下をもたらし、その共振の強さを弱め
る。一方、反射膜12に切欠き17を形成してその先端
とコイル14の外縁との間隔を2.5mm以上とするこ
とにより、コイル14のQ値に影響を与える反射膜12
における電流の発生を防止し、そのQ値が低下すること
を防止する。
(Radio Frequency Identification)13を光ディスク
10に直接設けることにより、RFIDとの情報交換に
より情報内容等を発する他の機器との関連においてその
光ディスク10に関する情報内容を速やかに知ることが
できる。光ディスクの反射膜12は相応の抵抗を持つ導
電性を有する。この反射膜12にはコイル14に流れる
電流の相互誘導により電圧が印加され電流が流れ、エネ
ルギーの損失がある。このエネルギーの損失はRFID
13のQ値の低下をもたらし、その共振の強さを弱め
る。一方、反射膜12に切欠き17を形成してその先端
とコイル14の外縁との間隔を2.5mm以上とするこ
とにより、コイル14のQ値に影響を与える反射膜12
における電流の発生を防止し、そのQ値が低下すること
を防止する。
【0007】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明であって、中心孔11aと同心であって切欠き17の
先端に接する円12dリードアウト部12bとの間の反
射膜12に導電膜18が直接又は保護膜を介して形成さ
れたRFID付光ディスクである。中心孔11aと同心
であって反射膜12の切欠き17の先端に接する円12
dからリードアウト部12bの間はRFID13に対し
て電気抵抗の小さい回路としての影響を及す。導電膜1
8には相互誘導により電流が流れるが、高周波の場合に
は導電膜18の抵抗が低くても導電膜18の自己インダ
クタンスの影響で流れる電流は増加しないので、抵抗が
低ければ損失は少なくQ値は高くなる。このため、この
請求項2に記載されたRFID付光ディスクでは、導電
膜18を設けることによりそのQ値を高くすることがで
きる。
明であって、中心孔11aと同心であって切欠き17の
先端に接する円12dリードアウト部12bとの間の反
射膜12に導電膜18が直接又は保護膜を介して形成さ
れたRFID付光ディスクである。中心孔11aと同心
であって反射膜12の切欠き17の先端に接する円12
dからリードアウト部12bの間はRFID13に対し
て電気抵抗の小さい回路としての影響を及す。導電膜1
8には相互誘導により電流が流れるが、高周波の場合に
は導電膜18の抵抗が低くても導電膜18の自己インダ
クタンスの影響で流れる電流は増加しないので、抵抗が
低ければ損失は少なくQ値は高くなる。このため、この
請求項2に記載されたRFID付光ディスクでは、導電
膜18を設けることによりそのQ値を高くすることがで
きる。
【0008】請求項3に係る発明は、請求項2に係る発
明であって、導電膜18の幅が1cmであって長さが1
cmであるとき導電膜18の電気抵抗値が0.25Ω以
下であるRFID付光ディスクである。この請求項3に
記載されたRFID付光ディスクでは、導電膜18の電
気抵抗値が0.25Ω以下であるので、導電膜18によ
る損失によるQ値の低下を少なくすることができる。な
お、この導電膜18に流れる電流の影響により自己イン
ダクタンスは小さくなるが、導電膜18の影響下で所定
のインダクタンスになるようにコイルの巻数を増やすこ
とにより、その自己インダクタンスを調整することがで
きる。
明であって、導電膜18の幅が1cmであって長さが1
cmであるとき導電膜18の電気抵抗値が0.25Ω以
下であるRFID付光ディスクである。この請求項3に
記載されたRFID付光ディスクでは、導電膜18の電
気抵抗値が0.25Ω以下であるので、導電膜18によ
る損失によるQ値の低下を少なくすることができる。な
お、この導電膜18に流れる電流の影響により自己イン
ダクタンスは小さくなるが、導電膜18の影響下で所定
のインダクタンスになるようにコイルの巻数を増やすこ
とにより、その自己インダクタンスを調整することがで
きる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に本発明のRFID付光ディス
クを図面に基づいて詳しく説明する。図1及び図2に示
すように、光ディスク10は、中心孔11aを有するデ
ィスク基板11と、この中心孔11a周囲のディスク基
板11の表面に直接形成されたアルミニウム蒸着膜から
なる反射膜12とを備える。この光ディスク10はいわ
ゆるカード型のコンパクトディスクであり、企業の研究
開発におけるデータやシステム開発におけるプログラム
が記憶される。この光ディスク10はデータ又はプログ
ラムが記憶された後、企業の開発室に収納される。デー
タ又はプログラムからなる情報はディスク基板11上に
設けられた反射膜12の中心孔11a近傍のリードイン
部12aからディスク基板11の外周縁近傍のリードア
ウト部12bの間の凹凸からなる位相ピット12cに記
録され、この情報はディスク基板11の裏面側から照射
されるレーザ光の解析により再生されるように構成され
る。なお、光ディスクはコンパクトディスクではなく、
DVD−RAM(DigitalVersatile Disc-Random Acces
s Memory),DVD−R(DVD-Recordable),DVD−
RW(DVD-ReWritable)CD−R(Compact Disc-Recor
dable),CD−RW(Compact Disc-ReWritable)等の
追記型又は書換え型の光ディスクなどでもよい。
クを図面に基づいて詳しく説明する。図1及び図2に示
すように、光ディスク10は、中心孔11aを有するデ
ィスク基板11と、この中心孔11a周囲のディスク基
板11の表面に直接形成されたアルミニウム蒸着膜から
なる反射膜12とを備える。この光ディスク10はいわ
ゆるカード型のコンパクトディスクであり、企業の研究
開発におけるデータやシステム開発におけるプログラム
が記憶される。この光ディスク10はデータ又はプログ
ラムが記憶された後、企業の開発室に収納される。デー
タ又はプログラムからなる情報はディスク基板11上に
設けられた反射膜12の中心孔11a近傍のリードイン
部12aからディスク基板11の外周縁近傍のリードア
ウト部12bの間の凹凸からなる位相ピット12cに記
録され、この情報はディスク基板11の裏面側から照射
されるレーザ光の解析により再生されるように構成され
る。なお、光ディスクはコンパクトディスクではなく、
DVD−RAM(DigitalVersatile Disc-Random Acces
s Memory),DVD−R(DVD-Recordable),DVD−
RW(DVD-ReWritable)CD−R(Compact Disc-Recor
dable),CD−RW(Compact Disc-ReWritable)等の
追記型又は書換え型の光ディスクなどでもよい。
【0010】中心孔11aの孔縁とリードイン部12a
との間の反射膜12の表面にはRFID(Radio Freque
ncy Identification)13が設けられる。このRFID
13は、ディスク基板11の中心孔11aの周囲を1又
は2回以上巻回して形成されたコイル14と、このコイ
ル14の両端に接続されたICチップ16とにより構成
される。この実施形態におけるコイル14とICチップ
16は反射膜12の表面に設けられる。具体的に、コイ
ル14はアルミニウム箔や銅箔等の導電性材料をエッチ
ング法又は打抜き法等により不要部分を除去して渦巻き
状に形成され、コイル14の内縁と中心孔11aの孔縁
との間隔が0.1mm以上であって、コイル14の外縁
とリードイン部12aとの間隔が2.5mm以上に形成
される。ICチップ16はコイル14の両端に接続され
た状態で図示しない絶縁膜を介挿させた状態で反射膜1
2に搭載される。
との間の反射膜12の表面にはRFID(Radio Freque
ncy Identification)13が設けられる。このRFID
13は、ディスク基板11の中心孔11aの周囲を1又
は2回以上巻回して形成されたコイル14と、このコイ
ル14の両端に接続されたICチップ16とにより構成
される。この実施形態におけるコイル14とICチップ
16は反射膜12の表面に設けられる。具体的に、コイ
ル14はアルミニウム箔や銅箔等の導電性材料をエッチ
ング法又は打抜き法等により不要部分を除去して渦巻き
状に形成され、コイル14の内縁と中心孔11aの孔縁
との間隔が0.1mm以上であって、コイル14の外縁
とリードイン部12aとの間隔が2.5mm以上に形成
される。ICチップ16はコイル14の両端に接続され
た状態で図示しない絶縁膜を介挿させた状態で反射膜1
2に搭載される。
【0011】反射膜12には半径方向に切欠き17が形
成される。切欠き17は反射膜12の内縁からコイル1
4を横断して形成され、コイル14の外縁から切欠き1
7の先端までの間隔Aは2.5mm以上になるように形
成される。この実施の形態における切欠き17はICチ
ップ16が設けられた位置と反対側の反射膜12を中心
孔11aから0.1mmの幅に切削することにより形成
される。切欠き17は低電圧の渦電量が反射膜12に発
生することを阻止するためのものであるので、その幅は
極めて小さくて良く、レーザ光を用いて切削することに
より反射膜12に例えば幅1μmの切欠き17を形成さ
せた場合であっても十分である。なお、この切欠き17
は反射膜12であるアルミニウムを蒸着する際に同時に
形成しても良く、1カ所でも2カ所以上の複数本形成し
ても良い。
成される。切欠き17は反射膜12の内縁からコイル1
4を横断して形成され、コイル14の外縁から切欠き1
7の先端までの間隔Aは2.5mm以上になるように形
成される。この実施の形態における切欠き17はICチ
ップ16が設けられた位置と反対側の反射膜12を中心
孔11aから0.1mmの幅に切削することにより形成
される。切欠き17は低電圧の渦電量が反射膜12に発
生することを阻止するためのものであるので、その幅は
極めて小さくて良く、レーザ光を用いて切削することに
より反射膜12に例えば幅1μmの切欠き17を形成さ
せた場合であっても十分である。なお、この切欠き17
は反射膜12であるアルミニウムを蒸着する際に同時に
形成しても良く、1カ所でも2カ所以上の複数本形成し
ても良い。
【0012】切欠き17の先端に接する中心孔11aと
同心の円12dとリードアウト部12bの間の反射膜1
2の表面には導電膜18が形成される。この実施の形態
における導電膜18は図示しない接着剤層により反射膜
12に直接貼付けて何ら保護膜を設けていないが、導電
膜18の上に図示しない保護膜を形成しても良い。ま
た、反射膜12上に図示しない保護膜を形成してこの保
護膜上に導電膜を形成しても良い。更に、導電膜18は
接着剤層によらずに蒸着により貼付け、若しくは導電性
のフレークを含む塗料を塗布しても良い。導電性のフレ
ークを含む塗料を塗布する場合には導電膜に保護膜とし
ての機能を兼ねさせることも可能になる。導電膜18が
アルミ箔、銅箔又は銀膜等により形成される場合には、
その厚さは5μm〜30μmの範囲にあることが好まし
く、蒸着膜の場合の好ましい厚さは0.05μm〜0.
50μmの範囲である。塗料の場合、その厚さは固有抵
抗値により幅1cmで長さ1cmのときの電気抵抗値が
0.25Ω以下になるように選定される。
同心の円12dとリードアウト部12bの間の反射膜1
2の表面には導電膜18が形成される。この実施の形態
における導電膜18は図示しない接着剤層により反射膜
12に直接貼付けて何ら保護膜を設けていないが、導電
膜18の上に図示しない保護膜を形成しても良い。ま
た、反射膜12上に図示しない保護膜を形成してこの保
護膜上に導電膜を形成しても良い。更に、導電膜18は
接着剤層によらずに蒸着により貼付け、若しくは導電性
のフレークを含む塗料を塗布しても良い。導電性のフレ
ークを含む塗料を塗布する場合には導電膜に保護膜とし
ての機能を兼ねさせることも可能になる。導電膜18が
アルミ箔、銅箔又は銀膜等により形成される場合には、
その厚さは5μm〜30μmの範囲にあることが好まし
く、蒸着膜の場合の好ましい厚さは0.05μm〜0.
50μmの範囲である。塗料の場合、その厚さは固有抵
抗値により幅1cmで長さ1cmのときの電気抵抗値が
0.25Ω以下になるように選定される。
【0013】図3に示すように、ICチップ16は電源
回路16aと無線周波数(RF)回路16bと変調回路
16cと復調回路16dとCPU16eとこれに接続さ
れた光ディスク10固有の情報を記憶するメモリ16f
を有する。電源回路16aはコンデンサ(図示せず)を
内蔵し、このコンデンサはコイル14とともに共振回路
を形成する。このコンデンサにはコイル14が特定の共
振周波数の電波を受信したときにその電磁誘導で生じる
電力が充電される。電源回路16aはこの電力を整流し
安定化してCPU16eに供給し、ICチップ16を活
性化する。メモリ16fはROM(read only memor
y)、RAM(ramdom-access memory)及びEEPRO
M(electrically erasable pogramable read only mem
ory)を含み、CPU16eの制御の下で後述する書込
・読出手段30からの電波のデータ通信による読出しコ
マンドに応じて記憶されたデータの読出しを行うととも
に、書込・読出手段30からの書込みコマンドに応じて
データの書込みが行われる。
回路16aと無線周波数(RF)回路16bと変調回路
16cと復調回路16dとCPU16eとこれに接続さ
れた光ディスク10固有の情報を記憶するメモリ16f
を有する。電源回路16aはコンデンサ(図示せず)を
内蔵し、このコンデンサはコイル14とともに共振回路
を形成する。このコンデンサにはコイル14が特定の共
振周波数の電波を受信したときにその電磁誘導で生じる
電力が充電される。電源回路16aはこの電力を整流し
安定化してCPU16eに供給し、ICチップ16を活
性化する。メモリ16fはROM(read only memor
y)、RAM(ramdom-access memory)及びEEPRO
M(electrically erasable pogramable read only mem
ory)を含み、CPU16eの制御の下で後述する書込
・読出手段30からの電波のデータ通信による読出しコ
マンドに応じて記憶されたデータの読出しを行うととも
に、書込・読出手段30からの書込みコマンドに応じて
データの書込みが行われる。
【0014】書込・読出手段30は、送受信アンテナ3
1と、バッテリを内蔵する電源回路32と無線周波数
(RF)回路33、と変調回路34と、復調回路35
と、CPU36と、これに接続されたメモリ37、ディ
スプレイ38及び入力装置39を有する。この書込・読
出手段30は、送受信アンテナ31を介して光ディスク
20のコイル14に特定周波数の電波を送信してICチ
ップ16を活性化し、かつそのチップ16のメモリ16
fに対してデータの読出し・書込みを行い送受信アンテ
ナ31を介して受信するコイル14からの応答信号によ
りメモリ17fに記憶された光ディスク20に関する情
報を非接触で読出すように構成され、その情報内容をデ
ィスプレイ38に表示するように構成される。
1と、バッテリを内蔵する電源回路32と無線周波数
(RF)回路33、と変調回路34と、復調回路35
と、CPU36と、これに接続されたメモリ37、ディ
スプレイ38及び入力装置39を有する。この書込・読
出手段30は、送受信アンテナ31を介して光ディスク
20のコイル14に特定周波数の電波を送信してICチ
ップ16を活性化し、かつそのチップ16のメモリ16
fに対してデータの読出し・書込みを行い送受信アンテ
ナ31を介して受信するコイル14からの応答信号によ
りメモリ17fに記憶された光ディスク20に関する情
報を非接触で読出すように構成され、その情報内容をデ
ィスプレイ38に表示するように構成される。
【0015】このように構成されたRFID付光ディス
クでは、ICチップ16のメモリ16fにその光ディス
ク20固有の情報、例えば光ディスクに記録させたデー
タのタイトル、種別、内容、記憶時間、光記録開始の位
置等を入力する。この場合、書き換え可能な光ディスク
では電子記憶装置のタイトル等も入力することができ
る。具体的な入力は、書込・読出手段30の入力装置3
9を介して行われ、その入力信号は送受信アンテナ31
からRFID13のコイル14に向けて特定周波数の電
波に載せて送信される。この信号は2値化されたデジタ
ル信号である。書込・読出手段30から発せられるデジ
タル信号は、図示しない信号発生器から発せられ変調回
路34で変調を受ける。無線周波数(RF)回路33で
はこの変調した信号を増幅して送受信アンテナ31から
送信する。この変調には例えばASK(振幅変調)、F
SK(周波数変調)又はPSK(位相変調)が挙げられ
る。
クでは、ICチップ16のメモリ16fにその光ディス
ク20固有の情報、例えば光ディスクに記録させたデー
タのタイトル、種別、内容、記憶時間、光記録開始の位
置等を入力する。この場合、書き換え可能な光ディスク
では電子記憶装置のタイトル等も入力することができ
る。具体的な入力は、書込・読出手段30の入力装置3
9を介して行われ、その入力信号は送受信アンテナ31
からRFID13のコイル14に向けて特定周波数の電
波に載せて送信される。この信号は2値化されたデジタ
ル信号である。書込・読出手段30から発せられるデジ
タル信号は、図示しない信号発生器から発せられ変調回
路34で変調を受ける。無線周波数(RF)回路33で
はこの変調した信号を増幅して送受信アンテナ31から
送信する。この変調には例えばASK(振幅変調)、F
SK(周波数変調)又はPSK(位相変調)が挙げられ
る。
【0016】送信された光ディスクに関する情報信号を
含む電波はRFID13のコイル14に受信され、この
受信により電源回路16aのコンデンサに電磁誘導で生
じる電力が充電される。このとき、光ディスクの反射膜
12にはコイル14に流れる電流の相互誘導により電流
が流れようとするが、反射膜12に形成された切欠き1
7により、その電流の発生は防止され、そのQ値の低下
が抑制される。また、反射膜12の表面に形成された導
電膜18は反射膜12とともにコイル14及びコンデン
サにより構成される共振回路に対して電気抵抗の小さい
回路として影響を及ぼす。導電膜18には相互誘導によ
り電流が流れるけれども、高周波の場合には導電膜18
の抵抗が低くても導電膜18の自己インダクタンスの影
響で流れる電流は増加しないので、抵抗が低ければ損失
は少なくQ値は高くなる。このため、上記共振回路は導
電膜18によりそのQ値が高められ、電源回路16aは
電力を整流し安定化して、CPU16eに供給し、IC
チップ16を活性化する。次いでICチップ16のRF
回路16bでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回
路16dで元のデジタル信号の番組情報の信号を再現さ
せてメモリ16fに記憶させる。このようにして各光デ
ィスク10のICチップ16のメモリ16fに情報が記
憶され、このように情報が記憶された光ディスク10は
それに貼り付けられたラベルに簡単なタイトルを記載し
た後、この状態で開発室に他の比較的多くの光ディスク
とともに同一の場所に保管される。
含む電波はRFID13のコイル14に受信され、この
受信により電源回路16aのコンデンサに電磁誘導で生
じる電力が充電される。このとき、光ディスクの反射膜
12にはコイル14に流れる電流の相互誘導により電流
が流れようとするが、反射膜12に形成された切欠き1
7により、その電流の発生は防止され、そのQ値の低下
が抑制される。また、反射膜12の表面に形成された導
電膜18は反射膜12とともにコイル14及びコンデン
サにより構成される共振回路に対して電気抵抗の小さい
回路として影響を及ぼす。導電膜18には相互誘導によ
り電流が流れるけれども、高周波の場合には導電膜18
の抵抗が低くても導電膜18の自己インダクタンスの影
響で流れる電流は増加しないので、抵抗が低ければ損失
は少なくQ値は高くなる。このため、上記共振回路は導
電膜18によりそのQ値が高められ、電源回路16aは
電力を整流し安定化して、CPU16eに供給し、IC
チップ16を活性化する。次いでICチップ16のRF
回路16bでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回
路16dで元のデジタル信号の番組情報の信号を再現さ
せてメモリ16fに記憶させる。このようにして各光デ
ィスク10のICチップ16のメモリ16fに情報が記
憶され、このように情報が記憶された光ディスク10は
それに貼り付けられたラベルに簡単なタイトルを記載し
た後、この状態で開発室に他の比較的多くの光ディスク
とともに同一の場所に保管される。
【0017】通常の開発業務における光ディスク10の
識別は、格納場所から近似するタイトルが印刷された複
数の光ディスク10を選択して取出す。次のこれら複数
の光ディスク10を送受信アンテナ31に順次対向させ
る。即ち、書込・読出手段21は、送受信アンテナ31
を介して光ディスク20のコイル14に特定周波数の電
波を送信してICチップ16を活性化し、かつそのチッ
プ16のメモリ16fに対してデータの読出し・書込み
を行い送受信アンテナ31を介して受信するコイル14
からの応答信号によりメモリ17fに記憶された光ディ
スク20に関する情報を非接触で読出してディスプレイ
38に表示する。
識別は、格納場所から近似するタイトルが印刷された複
数の光ディスク10を選択して取出す。次のこれら複数
の光ディスク10を送受信アンテナ31に順次対向させ
る。即ち、書込・読出手段21は、送受信アンテナ31
を介して光ディスク20のコイル14に特定周波数の電
波を送信してICチップ16を活性化し、かつそのチッ
プ16のメモリ16fに対してデータの読出し・書込み
を行い送受信アンテナ31を介して受信するコイル14
からの応答信号によりメモリ17fに記憶された光ディ
スク20に関する情報を非接触で読出してディスプレイ
38に表示する。
【0018】具体的に説明すると、光ディスク10を送
受信アンテナ31に対向させると、書込・読出手段30
はその送受信アンテナ31を介して光ディスク10のコ
イル14に向けてその識別コード質問信号を特定周波数
の電波により送信する。この実施の形態における質問信
号は2値化されたデジタル信号である。書込・読出手段
30から発せられるデジタル信号は、図示しない信号発
生器から発せられ変調回路34で変調を受ける。RF回
路33ではこの変調した信号を増幅して送受信アンテナ
31から送信する。この変調には例えばASK(振幅変
調)、FSK(周波数変調)又はPSK(位相変調)が
挙げられる。
受信アンテナ31に対向させると、書込・読出手段30
はその送受信アンテナ31を介して光ディスク10のコ
イル14に向けてその識別コード質問信号を特定周波数
の電波により送信する。この実施の形態における質問信
号は2値化されたデジタル信号である。書込・読出手段
30から発せられるデジタル信号は、図示しない信号発
生器から発せられ変調回路34で変調を受ける。RF回
路33ではこの変調した信号を増幅して送受信アンテナ
31から送信する。この変調には例えばASK(振幅変
調)、FSK(周波数変調)又はPSK(位相変調)が
挙げられる。
【0019】送信された質問信号の電波は光ディスク1
0のコイル14に受信され、この受信により、電源回路
16aのコンデンサにはその電磁誘導で生じる電力が充
電される。このとき、光ディスクの反射膜12にはコイ
ル14に流れる電流の相互誘導により電流が流れようと
するが、反射膜12に形成された切欠き17により、そ
の電流の発生は防止され、そのQ値の低下が抑制され
る。また、保護膜12の表面に形成された導電膜18
は、電源回路16aの図示しないコンデンサとコイル1
4からなる共振回路に対して反射膜22とともに電気抵
抗の小さい回路としての影響を及す。導電膜18には相
互誘導により電流が流れるが、高周波の場合には導電膜
18の抵抗が低くても導電膜18の自己インダクタンス
の影響で流れる電流は増加しないので、抵抗が低ければ
損失は少なくQ値は高くなる。このため、共振回路は導
電膜18によりそのQ値が高められ、電源回路16aは
電力を整流し安定化して、CPU16eに供給し、IC
チップ16を活性化する。次いでICチップ16のRF
回路16bでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回
路16dで元のデジタル信号の質問信号を再現させてメ
モリ16fから光ディスク10に関するデータを送信す
る。このデータの送信は2値化された識別コードをIC
チップ16の変調回路16cで変調し、RF回路16b
で増幅してコイル14から送出することにより行われ
る。
0のコイル14に受信され、この受信により、電源回路
16aのコンデンサにはその電磁誘導で生じる電力が充
電される。このとき、光ディスクの反射膜12にはコイ
ル14に流れる電流の相互誘導により電流が流れようと
するが、反射膜12に形成された切欠き17により、そ
の電流の発生は防止され、そのQ値の低下が抑制され
る。また、保護膜12の表面に形成された導電膜18
は、電源回路16aの図示しないコンデンサとコイル1
4からなる共振回路に対して反射膜22とともに電気抵
抗の小さい回路としての影響を及す。導電膜18には相
互誘導により電流が流れるが、高周波の場合には導電膜
18の抵抗が低くても導電膜18の自己インダクタンス
の影響で流れる電流は増加しないので、抵抗が低ければ
損失は少なくQ値は高くなる。このため、共振回路は導
電膜18によりそのQ値が高められ、電源回路16aは
電力を整流し安定化して、CPU16eに供給し、IC
チップ16を活性化する。次いでICチップ16のRF
回路16bでは復調に必要な信号のみを取込み、復調回
路16dで元のデジタル信号の質問信号を再現させてメ
モリ16fから光ディスク10に関するデータを送信す
る。このデータの送信は2値化された識別コードをIC
チップ16の変調回路16cで変調し、RF回路16b
で増幅してコイル14から送出することにより行われ
る。
【0020】送信されたデータは送受信アンテナ31が
受信し、この書込・読出手段30のRF回路33で復調
に必要な信号のみを取込み、復調回路35で元のデジタ
ル信号を再現させてディスプレイ38に表示させる。デ
ィスプレイ38に表示された内容により、光ディスク1
0を再生装置に挿入して読み出すことなく、その光ディ
スク10に関する情報内容を知ることができるので、所
望の光ディスク10を速やかに探し出すことができる。
また、このようにディスプレイ38に表示される内容に
より光ディスク10が特定される結果、光ディスク10
のラベルにあえて何も記載しなければ、視認による光デ
ィスク10の特定が不可能になる。このように、光ディ
スクが特定されることに起因する盗難を抑制すること
等、本発明では光ディスクのデータとRFIDのデータ
を用いた多様な潜在的用途を開発することができる。
受信し、この書込・読出手段30のRF回路33で復調
に必要な信号のみを取込み、復調回路35で元のデジタ
ル信号を再現させてディスプレイ38に表示させる。デ
ィスプレイ38に表示された内容により、光ディスク1
0を再生装置に挿入して読み出すことなく、その光ディ
スク10に関する情報内容を知ることができるので、所
望の光ディスク10を速やかに探し出すことができる。
また、このようにディスプレイ38に表示される内容に
より光ディスク10が特定される結果、光ディスク10
のラベルにあえて何も記載しなければ、視認による光デ
ィスク10の特定が不可能になる。このように、光ディ
スクが特定されることに起因する盗難を抑制すること
等、本発明では光ディスクのデータとRFIDのデータ
を用いた多様な潜在的用途を開発することができる。
【0021】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく
説明する。 <実施例1>図1に示すコイル14とICチップ16か
らなるRFID13を形成した。即ち、直径0.5mm
の被覆導線を一平面上で渦巻き状に5回巻いてコイル1
4を作製した。このコイル14の内径は30.5mmで
あり、外径は35.5mmとした。このコイル14の両
端にICチップ16を接続して共振周波数が13.5M
HzとなるRFID13を得た。一方、直径が8mmの
中心孔11aを有するポリカーボネートからなる76m
m×51mmのディスク基板11と、この中心孔11a
周囲のディスク基板11表面に反射膜12が形成された
いわゆるカード型のコンパクトディスクを用意した。こ
のコンパクトディスクの反射膜12に、その内縁から幅
が0.1mmの切欠き17を半径方向に16mm形成し
た。このコンパクトディスクのこのように切欠き17が
形成された反射膜12上に上記のRFID13を設け
た。この場合の切欠き17のコイル14を横断した先端
からそのコイル14の外縁間での距離は4.25mmで
あった。このRFID付光ディスクを実施例1とした。
説明する。 <実施例1>図1に示すコイル14とICチップ16か
らなるRFID13を形成した。即ち、直径0.5mm
の被覆導線を一平面上で渦巻き状に5回巻いてコイル1
4を作製した。このコイル14の内径は30.5mmで
あり、外径は35.5mmとした。このコイル14の両
端にICチップ16を接続して共振周波数が13.5M
HzとなるRFID13を得た。一方、直径が8mmの
中心孔11aを有するポリカーボネートからなる76m
m×51mmのディスク基板11と、この中心孔11a
周囲のディスク基板11表面に反射膜12が形成された
いわゆるカード型のコンパクトディスクを用意した。こ
のコンパクトディスクの反射膜12に、その内縁から幅
が0.1mmの切欠き17を半径方向に16mm形成し
た。このコンパクトディスクのこのように切欠き17が
形成された反射膜12上に上記のRFID13を設け
た。この場合の切欠き17のコイル14を横断した先端
からそのコイル14の外縁間での距離は4.25mmで
あった。このRFID付光ディスクを実施例1とした。
【0022】<実施例2>コイル14の外径が38mm
であることを除いて実施例1と同一のRFID13を得
た。そして、切欠き17を実施例1と同一に形成した実
施例1と同一の光ディスクの反射膜12上にこのRFI
D13を設けた。この場合の切欠き17のコイル14を
横断した先端からそのコイル14の外縁間での距離は3
mmであった。更に、反射膜12の切欠き17の先端に
接する中心孔11aと同心の円12dとリードアウト部
12bの間にアルミからなる導電膜18を直接形成し
た。このときの導電膜18の幅が1cmであって長さが
1cmであるときの電気抵抗値は0.1Ωであった。こ
のRFID付光ディスクを実施例2とした。
であることを除いて実施例1と同一のRFID13を得
た。そして、切欠き17を実施例1と同一に形成した実
施例1と同一の光ディスクの反射膜12上にこのRFI
D13を設けた。この場合の切欠き17のコイル14を
横断した先端からそのコイル14の外縁間での距離は3
mmであった。更に、反射膜12の切欠き17の先端に
接する中心孔11aと同心の円12dとリードアウト部
12bの間にアルミからなる導電膜18を直接形成し
た。このときの導電膜18の幅が1cmであって長さが
1cmであるときの電気抵抗値は0.1Ωであった。こ
のRFID付光ディスクを実施例2とした。
【0023】<実施例3>直径0.4mmの被覆導線を
一平面上で渦巻き状に10回巻いてコイル14を作製し
た。このコイル14の内径は9mmであり、外径は1
7.5mmとした。このコイル14の両端にICチップ
16を接続して共振周波数が13.5MHzとなるRF
ID13を得た。そして、切欠き17を実施例1と同一
に形成した実施例1と同一の光ディスクの反射膜12上
にこのRFID13を設けた。この場合の切欠き17の
コイル14を横断した先端からそのコイル14の外縁間
での距離は13.3mmであった。このRFID付光デ
ィスクを実施例3とした。
一平面上で渦巻き状に10回巻いてコイル14を作製し
た。このコイル14の内径は9mmであり、外径は1
7.5mmとした。このコイル14の両端にICチップ
16を接続して共振周波数が13.5MHzとなるRF
ID13を得た。そして、切欠き17を実施例1と同一
に形成した実施例1と同一の光ディスクの反射膜12上
にこのRFID13を設けた。この場合の切欠き17の
コイル14を横断した先端からそのコイル14の外縁間
での距離は13.3mmであった。このRFID付光デ
ィスクを実施例3とした。
【0024】<実施例4>コイル14の外径が18.5
mmであることを除いて実施例3と同一のRFID13
を得た。そして、切欠き17を実施例1と同一に形成し
た実施例1と同一の光ディスクの反射膜12上にこのR
FID13を設けた。この場合の切欠き17のコイル1
4を横断した先端からそのコイル14の外縁間での距離
は12.6mmであった。更に、反射膜12の切欠き1
7の先端に接する中心孔11aと同心の円12dとリー
ドアウト部12bの間に実施例2と同一の導電膜18を
直接形成した。このRFID付光ディスクを実施例4と
した。
mmであることを除いて実施例3と同一のRFID13
を得た。そして、切欠き17を実施例1と同一に形成し
た実施例1と同一の光ディスクの反射膜12上にこのR
FID13を設けた。この場合の切欠き17のコイル1
4を横断した先端からそのコイル14の外縁間での距離
は12.6mmであった。更に、反射膜12の切欠き1
7の先端に接する中心孔11aと同心の円12dとリー
ドアウト部12bの間に実施例2と同一の導電膜18を
直接形成した。このRFID付光ディスクを実施例4と
した。
【0025】<比較例1>実施例1と同一のRFIDを
ポリカーボネートからなる板の上に設けたこの模擬光デ
ィスクを比較例1とした。 <比較例2>切欠きを形成することなくRFIDを反射
膜の上に設けたことを除いて実施例1と同一のRFID
付光ディスクを比較例2とした。 <比較例3>実施例3と同一のRFIDをポリカーボネ
ートからなる板の上に設けたこの模擬光ディスクを比較
例3とした。
ポリカーボネートからなる板の上に設けたこの模擬光デ
ィスクを比較例1とした。 <比較例2>切欠きを形成することなくRFIDを反射
膜の上に設けたことを除いて実施例1と同一のRFID
付光ディスクを比較例2とした。 <比較例3>実施例3と同一のRFIDをポリカーボネ
ートからなる板の上に設けたこの模擬光ディスクを比較
例3とした。
【0026】<比較例4>切欠きを形成することなくR
FIDを反射膜の上に設けたことを除いて実施例3と同
一のRFID付光ディスクを比較例4とした。なお、実
施例1〜4及び比較例1〜4のコイルの外径、そのコイ
ルの外縁と切欠き先端までの距離、反射膜の種類及び導
電膜の有無、並びに導電膜を有する場合のその厚さと幅
1cmで長さ1cmのときの電気抵抗値の関係を表1に
示す。
FIDを反射膜の上に設けたことを除いて実施例3と同
一のRFID付光ディスクを比較例4とした。なお、実
施例1〜4及び比較例1〜4のコイルの外径、そのコイ
ルの外縁と切欠き先端までの距離、反射膜の種類及び導
電膜の有無、並びに導電膜を有する場合のその厚さと幅
1cmで長さ1cmのときの電気抵抗値の関係を表1に
示す。
【0027】<比較試験1及び評価>実施例1〜4及び
比較例1〜4の光ディスクのRFIDにおけるコイルの
自己インダクタンスLとQ値をそれぞれ測定した後、書
込・読出手段30の送受信アンテナ31にそれぞれのR
FID付光ディスクを近づけて、作動する距離を測定し
た。この結果を表1に示す。
比較例1〜4の光ディスクのRFIDにおけるコイルの
自己インダクタンスLとQ値をそれぞれ測定した後、書
込・読出手段30の送受信アンテナ31にそれぞれのR
FID付光ディスクを近づけて、作動する距離を測定し
た。この結果を表1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】比較例1及び比較例3の結果から、実施例
に使用したRFIDは正常に作動するものであることが
判る。しかしこのように正常に作動するRFIDであっ
ても、比較例2及び比較例4の結果から、光ディスクの
反射膜に切欠きを形成することなく直接設けた後には作
動しなくなることが判る。これは、反射膜12のコイル
14に流れる電流による相互誘導により電圧が印加され
て電流が流れ、エネルギーの損失が発生してRFID1
3のQ値の低下をもたらしたことに起因するものと考え
られる。
に使用したRFIDは正常に作動するものであることが
判る。しかしこのように正常に作動するRFIDであっ
ても、比較例2及び比較例4の結果から、光ディスクの
反射膜に切欠きを形成することなく直接設けた後には作
動しなくなることが判る。これは、反射膜12のコイル
14に流れる電流による相互誘導により電圧が印加され
て電流が流れ、エネルギーの損失が発生してRFID1
3のQ値の低下をもたらしたことに起因するものと考え
られる。
【0030】一方、実施例1及び実施例3の結果から明
らかなように、そのまま設けただけでは作動しないRF
ID13であっても反射膜12に切欠き17を形成する
ことにより正常に動作するようになることが判る。これ
は、反射膜12に形成された切欠き17により、コイル
14のQ値に影響を与える反射膜12における電流の発
生が防止されてQ値の低下が抑制された結果と考えられ
る。更に、実施例2及び実施例4の結果から明らかなよ
うに、反射膜12上に導電膜18を形成すればその作動
距離を伸ばすことができることが判る。これは導電膜1
8によりコイル14のQ値の低下が更に抑制されたこと
に起因するものと考えられる。
らかなように、そのまま設けただけでは作動しないRF
ID13であっても反射膜12に切欠き17を形成する
ことにより正常に動作するようになることが判る。これ
は、反射膜12に形成された切欠き17により、コイル
14のQ値に影響を与える反射膜12における電流の発
生が防止されてQ値の低下が抑制された結果と考えられ
る。更に、実施例2及び実施例4の結果から明らかなよ
うに、反射膜12上に導電膜18を形成すればその作動
距離を伸ばすことができることが判る。これは導電膜1
8によりコイル14のQ値の低下が更に抑制されたこと
に起因するものと考えられる。
【0031】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、中
心孔の周囲を1又は2回以上巻回して形成されたコイル
とこのコイルの両端に接続されたICチップとにより構
成されたRFIDを、中心孔の孔縁とリードイン部との
間の反射膜の表面に設けたので、RFIDとの情報交換
により情報等を発する他の機器との関連においてその光
ディスクに関する情報内容を速やかに知ることができ
る。この場合、反射膜の内縁からコイルを横断して先端
がコイルの外縁から2.5mm以上離れる半径方向の切
欠きを反射膜に形成したので、コイルに流れる電流によ
る相互誘導により反射膜に電流が流れることを防止し、
このエネルギーの損失に起因するRFIDのQ値の低下
を抑制することができる。
心孔の周囲を1又は2回以上巻回して形成されたコイル
とこのコイルの両端に接続されたICチップとにより構
成されたRFIDを、中心孔の孔縁とリードイン部との
間の反射膜の表面に設けたので、RFIDとの情報交換
により情報等を発する他の機器との関連においてその光
ディスクに関する情報内容を速やかに知ることができ
る。この場合、反射膜の内縁からコイルを横断して先端
がコイルの外縁から2.5mm以上離れる半径方向の切
欠きを反射膜に形成したので、コイルに流れる電流によ
る相互誘導により反射膜に電流が流れることを防止し、
このエネルギーの損失に起因するRFIDのQ値の低下
を抑制することができる。
【0032】また、中心孔と同心であって切欠きの先端
に接する円とリードアウト部の間の反射膜に導電膜を直
接又は保護膜を介して形成すれば、導電膜には相互誘導
により電流が流れるが、高周波の場合には導電膜の抵抗
が低くても導電膜の自己インダクタンスの影響で流れる
電流は増加しないので、抵抗が低ければ損失は少なくQ
値は高くなる。このため、導電膜を設けることによりそ
のQ値を更に高くして、実際に再生させることなく光デ
ィスクに記録された情報内容を確実に得ることができ
る。なお、導電膜の幅が1cmであって長さが1cmで
あるとき導電膜の電気抵抗値が0.25Ω以下であれ
ば、導電膜による損失によるQ値を有効に高めてRFI
Dを確実に作動させることができる。
に接する円とリードアウト部の間の反射膜に導電膜を直
接又は保護膜を介して形成すれば、導電膜には相互誘導
により電流が流れるが、高周波の場合には導電膜の抵抗
が低くても導電膜の自己インダクタンスの影響で流れる
電流は増加しないので、抵抗が低ければ損失は少なくQ
値は高くなる。このため、導電膜を設けることによりそ
のQ値を更に高くして、実際に再生させることなく光デ
ィスクに記録された情報内容を確実に得ることができ
る。なお、導電膜の幅が1cmであって長さが1cmで
あるとき導電膜の電気抵抗値が0.25Ω以下であれ
ば、導電膜による損失によるQ値を有効に高めてRFI
Dを確実に作動させることができる。
【図1】本発明のRFID付光ディスクを示す図2のB
−B線断面図。
−B線断面図。
【図2】その光ディスクの平面図。
【図3】そのRFIDと書込・読出装置の構成を示す概
念図。
念図。
10 光ディスク 11 ディスク基板 11a 中心孔 12 反射膜 12a リードイン部 12b リードアウト部 12c ピット 12d 切欠きの先端に接する中心孔と同心の円 13 RFID 14 コイル 16 ICチップ 17 切欠き 18 導電膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八幡 誠朗 東京都千代田区大手町1丁目6番1号 知 財サービス株式会社内 Fターム(参考) 5D029 LB03 LC11 MA14 MA18 PA01 VA07
Claims (3)
- 【請求項1】 中心孔(11a)を有するディスク基板(11)
の前記中心孔(11a)周囲の表面に反射膜(12)が形成さ
れ、前記反射膜(12)のリードイン部(12a)からリードア
ウト部(12b)の間に情報をピット(12c)として記憶可能に
構成された光ディスク(10)において、 前記中心孔(11a)の周囲を1又は2回以上巻回して形成
されたコイル(14)と前記コイル(14)の両端に接続された
ICチップ(16)とにより構成されたRFID(13)が前記
中心孔(11a)の孔縁と前記リードイン部(12a)との間の前
記反射膜(12)の表面に設けられ、 前記反射膜(12)の内縁から前記コイル(14)を横断して先
端が前記コイル(14)の外縁から2.5mm以上離れる半
径方向の切欠き(17)が前記反射膜(12)に形成されたこと
を特徴とするRFID付光ディスク。 - 【請求項2】 中心孔(11a)と同心であって切欠き(17)
の先端に接する円(12d)とリードアウト部(12b)の間の反
射膜(12)に導電膜(18)が直接又は保護膜を介して形成さ
れた請求項1記載のRFID付光ディスク。 - 【請求項3】 導電膜(18)の幅が1cmであって長さが
1cmであるとき前記導電膜(18)の電気抵抗値が0.2
5Ω以下である請求項2記載のRFID付光ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137998A JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | Rfid付光ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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