FI112550B - Älytarra ja älytarraraina - Google Patents

Description

112550 Älytarra ja älytarraraina

Nyt esillä oleva keksintö koskee älytarraa ja älytarrarainaa. Älytarra käsittää älytarran perusmateriaalilla olevan johdinkuvion ja ainakin 5 yhden kondensaattorilevyn, sekä rakenneosan perusmateriaalilla olevan rakenneosan, joka käsittää mikropiirisirun ja ainakin yhden kondensaattorilevyn, jolloin rakenneosa on kiinnitetty älytarran perusmateriaaliin siten, että älytarran perusmateriaalilla oleva kondensaattorilevy ja rakenneosan perusmateriaalilla oleva 10 kondensaattorilevy ovat kohdakkain, jolloin ne kytkevät sähköisesti johdinkuvion ja mikropiirisirun kondensaattorilevyjen välisen eristävän kerroksen läpi. Älytarraraina käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytarroja.

15 Älytarroja valmistetaan usein siten, että joustavalle rainamaiselle perusmateriaalille muodostetaan peräkkäisiä ja/tai rinnakkaisia johdin-kuvioita ja kuhunkin älytarraan kiinnitetään mikropiirisiru sopivalla nystykomponenttien valmistusmenetelmällä. Toinen tekniikka on kiinnittää älytarraan erillinen rakenneosa, joka käsittää mikropiirisirun.

20 Mikropiirisiru kiinnitetään sopivalla nystykomponenttitekniikalla rakenneosaan ennen rakenneosan kiinnittämistä älytarraan. Termi nystykomponenttitekniikka käsittää useita muunnoksia, ja sopiva tek-.·, nilkka valitaan esim. prosessiolosuhteiden mukaan.

• , 25 Kun siru on kiinnitetty älytarraan tai rakenneosaan nystykomponentti- [ tekniikalla, useimmat tekniikat edellyttävät perusmateriaalia, jonka on kestettävä korkeita prosessilämpötiloja. Tämä rajoittaa materiaalien valintaa. Lisäksi kiinnitettäessä sirua suoraan älytarraan sirun kohdistaminen on tehtävä hyvin tarkasti. Siru on myös hyvin herkkä mekaani-] ’: 30 sille iskuille ja se rikkoutuu helposti käsiteltäessä paljasta sirua ilman :' ’: minkäänlaista päällystä.

Älytarroissa käytettävät piisirut voivat olla hyvin kalliita, koska ne sisäl-tävät kondensaattorin. Samalla siruun integroitu kondensaattori kärsii 35 liian pienistä taajuustoleransseista ja heikosta laadusta. Johdinkuvion muotoa rajoittaa vakioinduktanssi. Sirun kondensaattorin hyvyysluku on noin 80, mikä ei täysin täytä älytarran koko rakenteen vaatimuksia.

112550 2 Tästä syystä johdinkuvion on oltava hyvin paksu, jolloin johdinkuvioi-den valmistuksesta tulee työläs ja kallis. Lisäksi johdinkuvioiden muodostamiseen käytetyt tekniikat ovat rajallisia. Hyvyysluku viittaa varastoidun energian ja kierrosta kohti häviävän energian väliseen suhtee-5 seen. Mitä suurempi hyvyysluku on, sitä pienempi on häviävä energia.

Sirun käsittävällä erillisellä rakenneosalla on useita etuja, mutta myös useita puutteita. Prosessi, jossa rakenneosa kiinnitetään älytarran perusmateriaalille, on hidas, eivätkä kiinnitystekniikat ole kovin kehitty-10 neitä. Esimerkiksi rakenneosa on usein sijoitettava vinottain älytarran pituussuuntaan nähden. Rakenneosa voidaan kiinnittää älytarraan vain sen päädyistä puristusliitoksella. Puristusliitos mahdollistaa sähkö-kytkennän älytarran perusmateriaalin läpi, mutta tällöin muuttuva haja-kapasitanssi voi haitata älytarran toimivuutta, koska rakenneosan etäi-15 syys johdinkuviosta vaihtelee.

On myös mahdollista kiinnittää rakenneosa kokonaan älytarraan, mutta se on kiinnitettävä älytarran etupuolelle, jotta johdinkuvion ja sirun välille saadaan sähkökontakti. Rakenneosan ja johdinkuvion väliin tar-20 vitaan eriste, mikä edellyttää erillistä prosessivaihetta.

Keksinnön mukaisessa älytarrassa ja älytarrarainassa ei ole tekniikan tason mukaisia ongelmia. Keksinnön mukaiselle älytarralle on tunnus-omaista se, että eristävä kerros käsittää älytarran perusmateriaalin, . 25 jonka häviökerroin on enintään 0,7 x 10'3. Keksinnön mukaiselle ! älytarrarainalle on tunnusomaista se, että eristävä kerros käsittää älytarrarainan, jonka häviökerroin on enintään 0,7x10'3.

Keksinnön mukaisella älytarralla saavutetaan mm. seuraavat edut: j*V 30 : - Rakenneosa voidaan kiinnittää älytarraan suurella nopeudella, koska ,. j , sideaine on valmiina rakenneosan pinnassa, * » , - rakenneosa voidaan kiinnittää älytarraan konesuunnassa toimivan 35 jakolaitteen avulla, 112550 3 - älytarran rakenteen ansiosta voidaan käyttää kondensaattoria, jolla on hyvä laatukerroin. Voidaan pienentää johdinkuvion paksuutta ja säilyttää silti koko järjestelmän korkea laatukerroin, jolloin johdinkuvioi-den valmistus on halvempaa ja helpompaa, 5 - älytarran rakenteen ansiosta voidaan käyttää halvempia piisiruja, koska sirut voidaan toimittaa ilman siruun integroitua kondensaattoria. Samalla taajuustoleranssit tulevat pienemmiksi ja laatu tulee paremmaksi, mikä parantaa piisirujen hyvää tuottotasoa, 10 - siru saa hyvän mekaanisen suojan, koska perusmateriaali suojaa sirua sen kummaltakin puolelta. Lisäksi käytettäessä perusmateriaalina polyolefiinikalvoa tai vastaavaa materiaalia se on pehmeää ja joustavaa materiaalia ja voi absorboida ja vaimentaa siruun kohdistuvia 15 mekaanisia iskuja, - keksinnön mukainen rakenne ei välttämättä vaadi läpivientiä, kuten puristusliitosta, ja kustannukset tulevat näin ollen pienemmiksi, 20 - rakenteen ansiosta voidaan johdinkuvioiden muodostamisessa käyt tää nopeita tekniikoita, kuten fleksopainantaa, koska ohuempia metalli-:: kerroksia voidaan syövyttää ohuemmilla syövytysestopinnoitteilla, - koska kondensaattori on sirun ulkopuolella, johdinkuvio voidaan , 25 muotoilla vapaammin, koska induktanssi voidaan valita vapaasti, - rakenneosa kiinnitetään älytarraan oleellisesti kokonaan, jolloin •..: rakenneosan aiheuttama hajakapasitanssi pysyy oleellisesti vakiona, ja IV 30 - rakenneosan ja johdinkuvion välistä hajakapasitanssia voidaan hyö- : ’ ’ : dyntää kapasitanssin rinnakkaiskytkentänä.

λ. Lisäksi kun rakenneosa kiinnitetään älytarran perusmateriaalin kääntö- ’ ·: ’ puolelle, saavutetaan joitakin lisäetuja: 35 112550 4 - rakenneosan kiinnittäminen älytarraan voidaan tehdä suuremmilla sallituilla mittapoikkeamilla kuin kiinnitettäessä siru suoraan tai kiinnitettäessä rakenneosa etupuolelta älytarran johdinkuvioon, 5 - älytarran johdinkuvio ei vaadi syövytysestopinnoitteen irrottamista rakenneosan kytkentäalueelta, ja - rakenneosaa ja älytarran johdinkuviota ei tarvitse eristää toisistaan oikosulkuriskin välttämiseksi, jolloin prosessivaiheita on yksi vähem- 10 män.

Nyt esillä olevassa keksinnössä älytarrat tarkoittavat tarroja, jotka käsittävät RF-ID-piirin (tunnistuspiirin) tai RF-EAS-piirin (elektronisen tuotevalvontapiirin). Älytarraraina koostuu joukosta peräkkäisiä ja/tai 15 vierekkäisiä älytarroja. Älytarra käsittää älytarran perusmateriaalilla olevan johdinkuvion ja erillisen rakenne-osan, joka käsittää älytarran perusmateriaaliin kiinnitetyllä rakenneosan perusmateriaalilla olevan mikropiirisirun. Älytarran johdinkuvio voidaan valmistaa sinänsä tunnetuilla menetelmillä, esimerkiksi painamalla johdinkuvio kalvolle säh-20 köä johtavalla painomustella, syövyttämällä johdinkuvio metallikalvolle, meistämällä johdinkuvio metallikalvosta, kiertämällä johdinkuvio esim. kuparilangasta, tai pinnoittamalla johdin metallista, mutta sopivimmin johdinkuvio syövytetään tai pinnoitetaan metallista. Samalla muodos-’ ”tetaan kondensaattorilevyt älytarran perusmateriaalille.

‘ 25 ! Älytarran sähköisesti toimiva RF-ID-piiri (radiotaajuustunnistuspiiri) on yksinkertainen sähköinen värähtelypiiri (RCL-piiri), joka toimii määrätyllä taajuudella. Piiri koostuu kelasta, kondensaattorista ja mikropiiri-sirusta. Mikropiiri käsittää saattomuistin ja radiotaajuusosan, joka on 30 järjestetty kommunikoimaan lukijalaitteen kanssa. RCL-piirin konden- saattori muodostetaan sirun ulkopuolelle, eli kondensaattorilevyt muodostetaan älytarran perusmateriaalille ja rakenneosan perusmateriaa-... lille.

35 Älytarran perusmateriaali on joustavaa mutta kuitenkin sopivan jäyk- kää, ja sillä on tiettyjä ominaisuuksia, kuten pieni häviökerroin. Häviö-kerroin kuvaa kondensaattorin dielektrisyyshäviöitä. Sopivia materiaa 112550 5 leja ovat esimerkiksi polyolefiinit, kuten polypropeeni tai polyeteeni. Polyolefiinien häviökertoimet ovat suunnilleen nolla.

Rakenneosien muodostamiseksi valmistetaan ensin kantoraina, joka 5 käsittää pohjarainan sekä pohjarainan pinnalla olevan lämpömuovau-tuvan materiaalin. Pohjarainan materiaali on sopivimmin polyimidi tai polyeteenitereftalaatti. Pohjarainan pintaan on järjestetty johtava metal-lipäällyste rakenneosien sähkökontakteja varten. Lämpömuovautuva materiaali kiinnitetään pohjarainan sille puolelle, jossa on johtavat 10 metallipäällysteet rakenneosien sähköisiä kontakteja varten. Lämpö-muovautuvat materiaalit viittaavat materiaaleihin, joita voidaan muovata lämmön avulla. Raaka-aineena lämpömuovautuva kalvo voi olla juoksevassa muodossa tai kalvona; sopivimmin se on kalvo.

15 Lämpömuovautuvia kalvoja ovat kalvot, joiden pinta voidaan lämmön vaikutuksesta saada toiseen pintaan tarttuvaksi, mutta jotka ovat huoneenlämmössä oleellisesti tarttumattomia. Lämpömuovautuvia kalvoja voidaan myös kuumentaa useita kertoja ilman, että se vaikuttaa oleellisesti tarttuvuuteen.

20 Lämpömuovautuva kalvo voi olla anisotrooppisesti johtava kesto-muovikalvo (AFC). Käytettäessä kestomuovikalvoa ei tarvita väli-täyttöä, koska kestomuovikalvo muodostaa sirulle riittävän joustavan vahvisteen. Kestomuovikalvoista mainittakoon esimerkkinä 3M:n i<; 25 anisotrooppisesti johtavat kalvot 8773 ja 8783 (Z-Axis Adhesive Films ! 8773 ja 8783). Kalvot sisältävät johtavia hiukkasia siten, että ne ovat ’ * I I · sähköä johtavia ainoastaan kalvon paksuussuunnassa; toisin sanoen sähkönjohtokykyä ei ole kalvon tason suunnassa. Kestomuovikalvo voidaan saada juoksevaksi lämmön ja paineen avulla. Jäähdytettäessä t i i i \: 30 kestomuovikalvo jähmettyy ja antaa sidokselle mekaanista lujuutta.

Kovettamista lämmön avulla ei tarvita. Kestomuovikalvo voi olla esim. polyesteriä tai polyeetteriamidia. Johtavat hiukkaset, joiden koko on tyypillisesti 7-50 pm, voivat olla esim. hopealla päällystettyjä lasipartik-; keleita. Kestomuovikalvon paksuus on tyypillisesti 20-70 pm. Kesto- ..;: * 35 muovikalvo muodostetaan yleensä irrokepaperin tai vastaavan pinnal- le. Irrokepaperi voidaan irrottaa kalvosta kalvon kuumentamisen yhteydessä tai sen jälkeen.

112550 6

Mikropiirisiruja kiinnitetään peräkkäin ja/tai vierekkäin lämpömuovautu-van materiaalin, sopivimmin kestomuovikalvon, pinnalle käyttäen nys-tykomponenttien valmistustekniikkaa. Koska kantorainasta muodos-5 tettavan rakenneosan mittasuhteet ovat pienet, on mahdollista sijoittaa sirut kantorainalla suhteellisen lähelle toisiaan, jolloin ei tarvita pitkiä liikeratoja sirun kiinnittämiseksi. Koska liikeradat ovat lyhyitä, voidaan riittävän tarkka sijoittaminen toteuttaa helpommin kuin kiinnitettäessä siru suoraan johdinkuvioon, ja sirun asema voi vaihdella suuremmalla 10 alueella. Lämpömuovautuvan materiaalin häviökerroin ei saa olla korkea. Tällöin kondensaattorilla, joka koostuu älytarran perusmateriaalilla olevasta kondensaattorilevystä ja rakenneosan perusmateriaalilla olevasta kondensaattorilevystä, on korkea hyvyysluku.

15 Yleensä kestomuovikalvo laminoidaan pohjarainalle lämmön ja/tai paineen avulla. Nystyillä varustetut sirut poimitaan silikonipuolijohde-kiekolta työkalun avulla ja sijoitetaan jatkuvatoimisesti kestomuovi-kalvon pinnalle. Kun siru on asetettu paikalleen, rainaa, joka käsittää pohjarainan ja kestomuovikalvon, kuumennetaan vastakkaiselta puo-20 lelta siten, että siru tarttuu kevyesti rainaan ennen lopullista kiinnittämistä. On myös mahdollista, että kestomuovikalvo on riittävän tarttu-vassa muodossa laminoinnin jälkeen, jolloin siru voidaan kiinnittää ilman samanaikaista kuumentamista. Tämän jälkeen suoritetaan sirun lopullinen kiinnittäminen lämmön ja/tai paineen avulla. Samalla kesto-. 25 muovikalvon pinnalle voidaan laminoida irrokepaperiraina, mutta tämä ! ei ole aina välttämätöntä. Sirun lopullinen kiinnitys voidaan tehdä läm mön ja/tai paineen avulla esimerkiksi yhden tai useamman lämpö-vastuselementin avulla tai kahden telan muodostamassa nipissä, jossa ainakin yhtä nipin muodostavista kontaktipinnoista kuumennetaan ja 1 : 30 ainakin yksi tela on pehmeä.

» |·, Edellä mainitun nipin lisäksi nippi voidaan muodostaa myös kenkätelan ja sen vastatelan väliin. Kestomuovikalvoa voidaan myös kuumentaa mikroaalloilla, jolloin kalvoa voidaan kuumentaa selektiivisesti kohdisti' 35 tamalla kiinnitykseen samalla painetta (materiaaleja, joihin on seostettu : ’ : selektiivisiä lisäaineita, kuumennetaan mikroaaltokentässä).

112550 7

Seuraavassa vaiheessa kantorainasta erotetaan rakenneosia, jotka käsittävät mikropiirisirun, ja rakenneosat kiinnitetään yksitellen kuhunkin peräkkäiseen älytarrapuolivalmisteeseen, ja muodostetaan valmis 5 älytarraraina. Rakenneosa käsittää ensimmäisen kondensaattorilevyn ja toisen kondensaattorilevyn. Myös älytarran perusmateriaali käsittää ensimmäisen kondensaattorilevyn ja toisen kondensaattorilevyn.

Rakenneosa kiinnitetään älytarran vastakkaiselle puolelle, jolla 10 johdinkuvio on siten, että kestomuovikalvo ja siru ovat kosketuksessa älytarran perusmateriaaliin ja pohjarainan puoli jää rakenneosan ulkopinnaksi.

Rakenneosa kiinnitetään älytarrapuolivalmisteeseen siten, että ensim-15 mäiset kondensaattorilevyt ovat oleellisesti kohdakkain ja toiset kon-densaattorilevyt ovat oleellisesti kohdakkain. Ensimmäiset kondensaattorilevyt muodostavat ensimmäisen kondensaattorin ja toiset kondensaattorilevyt muodostavat toisen kondensaattorin. Kondensaattorit ovat sarjaan kytkettyjä. Toinen mahdollisuus on korvata yksi konden-20 saattori puristusliitoksella tai metallipäällystetyllä läpiviennillä, joka muodostaa sähkökytkennän. Siinä tapauksessa kondensaattoreita on ; ·. vain yksi.

Rakenneosa kiinnitetään älytarraan oleellisesti kokonaan, jolloin saa- ! 25 daan aikaan varma kiinnitys. Kiinnitystä tehtäessä kuumennetaan äly- ‘ tarrarainassa olevan älytarran sitä osaa, johon rakenneosa kiinnite- *!·« tään, tai rakenneosaa, jolloin pinnat tarttuvat toisiinsa. Rakenneosan lopullinen kiinnitys tapahtuu lämmön ja/tai paineen avulla samanlaisissa prosessiolosuhteissa kuin sirua kiinnitettäessä. Samaan aikaan j ’ : 30 rakenneosan kiinnittämisen kanssa voidaan älytarrarainan kummallakin : ’ : puolella joko laminoida muut rainakerrokset yhtaikaa rakenteeseen tai jättää kerrokset pois ja käyttää nippiä vain kiinnityksen aikaansaami-seen. Voidaan myös aloittaa sideainekerroksen silloittaminen yhdistä-; ’ mällä useita rainakerroksia samanaikaisesti luotettavamman laminoin- ;; · 35 tituloksen tai jäykemmän rakenteen aikaansaamiseksi.

112550 8

Kantorainan valmistus ja älytarrarainan valmistus voidaan suorittaa samassa prosessissa tai ne voivat olla erillisiä prossesseja.

Keksintöä selostetaan seuraavassa viittaamalla oheisiin piirustuksiin 5 (piirustusten mitoitus ei vastaa todellisuutta), joissa kuva 1 esittää keksinnön mukaista älytarrarainaa ylhäältäpäin nähtynä, 10 kuva 2 esittää rakenneosaa ylhäältäpäin nähtynä, ja kuva 3 esittää älytarran rakennetta poikkileikkauksena.

Kuva 1 esittää keksinnön mukaista älytarran perusmateriaalirainaa W1.

15 Älytarran perusmateriaalirainalla on johdinkuvio 1, ensimmäinen kon-densaattorilevy 2a ja toinen kondensaattorilevy 3a. Johdinkuvio 1, ensimmäinen kondensaattorilevy 2a ja toinen kondensaattorilevy 3a voidaan muodostaa fleksopainannalla ja elektrolyysillä kalvolle, joka on kiinnitetty älytarran perusmateriaalirainaan W1 sopivalla sideaineella.

20 Johdinkuvio 1, ensimmäinen kondensaattorilevy 2a ja toinen kondensaattorilevy 3a voidaan valmistaa alumiinista tai kuparista. Esimerkiksi ·. alumiinikerros, jonka paksuus voi olla 9 μηι, on sopiva johdinkuvion ja kondensaattorilevyjen muodostamiseen, koska johtavan materiaalin paksuutta voidaan pienentää älytarran uuden sommittelun johdosta.

25 * *· ‘ Kuvassa 2 on esitetty keksinnön mukainen rakenneosa 4. Rakenne- t · osan perusmateriaalilla on mikropiirisiru 5, ensimmäinen kondensaatto-• : rilevy 2b ja toinen kondensaattorilevy 3b. Ensimmäinen kondensaatto rilevy 2b ja toinen kondensaattorilevy 3b voivat olla alumiini-, kupari- tai V 30 hopeapastaa. Esimerkiksi alumiinikerros, jonka paksuus voi olla 9 μηι, soveltuu kondensaattorilevyjen muodostamiseen.

Kuhunkin peräkkäiseen älytarrapuolivalmisteeseen kiinnitetään yksi-‘ telien rakenneosa 4, jolloin muodostuu valmis älytarraraina. Rakenne- 35 osa4 kiinnitetään älytarrapuolivalmisteeseen siten, että ensimmäiset kondensaattorilevyt 2a ja 2b ovat oleellisesti kohdakkain ja toiset kon-densaattorilevyt 3a ja 3b ovat oleellisesti kohdakkain. Ensimmäiset 112550 9 kondensaattorilevyt muodostavat ensimmäisen kondensaattorin ja toiset kondensaattorilevyt muodostavat toisen kondensaattorin. Kondensaattorit on kytketty sarjaan.

5 Rakenneosa 4 käsittää rakenneosan perusmateriaalin, jolle muodostetaan ensimmäinen kondensaattorilevy 2b ja toinen kondensaattori-levy 3b. Mikropiirisiru kiinnitetään rakenneosan perusmateriaalilla olevaan anisotrooppisesti johtavaan kestomuovikalvoon sille puolelle rakenneosan perusmateriaalia, jolla kondensaattorilevyt ovat; toisin 10 sanoen anisotrooppisesti johtava kestomuovikalvo peittää kondensaattorilevyt ja toimii sirun kiinnitysalustana.

Kuviin 1 ja 2 viitaten voidaan esittää esimerkki älytarran mitoituksesta.

Kun kondensaattori, jonka kapasitanssi on noin 23 pF, muodostetaan 15 kahdesta sarjaan kytketystä kondensaattorista ja kondensaattorilevyjen välissä olevan eristävän materiaalin paksuus on 28 pm ja dielektrisyys-vakio on noin 2, älytarran perusmateriaalilla olevan ensimmäisen kon-densaattorilevyn 2a koko voi olla 11 mm x 11 mm, rakenneosan perusmateriaalilla olevan ensimmäisen kondensaattorilevyn 3b koko voi olla 20 10 mm x 11 mm, älytarran perusmateriaalilla olevan toisen konden saattorilevyn 3a koko voi olla 22 mm x 5,5 mm, ja rakenneosan perus-materiaalilla olevan toisen kondensaattorilevyn koko voi olla 20 mm x 5,5 mm. Älytarran perusmateriaalilla olevat kondensaattorilevyt 2a, 3a ovat sopivimmin jonkin verran suurempia kuin rakenneosan perus-.* 25 materiaalilla olevat kondensaattorilevyt 2b, 3b, koska kondensaattori- [ levyjen kohdistaminen on tällöin helpompaa.

! ’ ·

Kuvassa 3 on esitetty älytarran poikkileikkaus. Rakenneosa käsittää mikropiirisirun 5, kestomuovikalvon 6a ja pohjarainasta muodostuvan 30 kerroksen 6b. Sille pinnalle, johon kestomuovikalvo 6a on kiinnitetty, :' j kerrokseen 6b on järjestetty rakenneosan johtavaa metallia oleva ; päällyste 6c. Kalvo 7, jolle johdinkuvio 1 on muodostettu, on kiinnitetty älytarran perusmateriaalirainaan W1 sopivalla sideaineella, jolla on ;·’ pieni häviökerroin.

35

Edellä esitetyt seikat eivät rajoita keksintöä, vaan keksintö voi vaihdella patenttivaatimusten puitteissa. Nyt esillä olevan keksinnön pääajatus 112550 10 on se, että mikropitrisiruja voidaan kytkeä sähköisesti johdinkuvioihin kondensaattorien välityksellä, jotka on muodostettu älytarran perusmateriaalille ja rakenneosan perusmateriaalille.

Claims (9)

112550 1. Älytarra, joka käsittää älytarran perusmateriaalilla olevan johdin-kuvion (1) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2a, 3a), sekä raken-5 neosan perusmateriaalilla olevan rakenneosan (4), joka käsittää mikro-piirisirun (5) ja ainakin yhden kondensaattorilevyn (2b, 3b), jolloin rakenneosa (4) on kiinnitetty älytarran perusmateriaaliin siten, että äly-tarran perusmateriaalilla oleva kondensaattorilevy ja rakenneosan perusmateriaalilla oleva kondensaattorilevy ovat kohdakkain, jolloin ne 10 kytkevät sähköisesti johdinkuvion (1) ja mikropiirisirun (5) kondensaat-torilevyjen välisen eristävän kerroksen läpi, tunnettu siitä, että eristävä kerros käsittää älytarran perusmateriaalin, jonka häviökerroin on enintään 0,7 χ 10'3.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älytarra, tunnettu siitä, että mik- ropiirisiru (5) on kytketty johdinkuvioon (1) kahden sarjaan kytketyn kondensaattorin välityksellä.

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älytarra, tunnettu siitä, että 20 rakenneosa (4), joka käsittää mikropiirisirun (5), on kiinnitetty äly- tarraan lämpömuovautuvan materiaalin avulla.

4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen älytarra, tunnettu siitä, että lämpömuovautuva materiaali on anisotrooppisesti johtava kestomuovi- ‘ 25 kalvo (6a). • t t ·

5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen älytarra, tunnettu siitä, että äly-tarran perusmateriaali on polyolefiinia, kuten polypropeenia tai poly-eteeniä. 30

6. Patenttivaatimukseni mukainen älytarra, tunnettu siitä, että ;, rakenneosan perusmateriaali on polyimidi tai polyesteri. < * * * * I

• : 7. Älytarraraina, joka käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytarroja, ;· 35 jolloin kukin älytarra käsittää älytarrarainalla olevan johdinkuvion (1) ja ·. ainakin yhden kondensaattorilevyn (2a, 3a), sekä rakenneosan perus materiaalilla olevan rakenneosan (4), joka käsittää mikropiirisirun (5) ja 112550 ainakin yhden kondensaattorilevyn (2b, 3b), jolloin rakenneosa (4) on kiinnitetty älytarraan siten, että älytarrarainalla oleva kondensaattori-levy ja rakenneosan perusmateriaalilla oleva kondensaattorilevy ovat kohdakkain, jolloin ne kytkevät sähköisesti johdinkuvion (1) ja mikro-5 piinsirun (5) kondensaattorilevyjen välisen eristävän kerroksen läpi, tunnettu siitä, että eristävä kerros käsittää älytarrarainan, jonka häviökerroin on enintään 0,7 x 10'3.

8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen älytarraraina, tunnettu siitä, että 10 mikropiirisiru (5) on kytketty johdinkuvioon (1) kahden sarjaan kytketyn ja sirun ulkopuolella olevan kondensaattorin välityksellä.

* 9 » % * 112550