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TWI868124B - 檢查裝置，及加工裝置 - Google Patents

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TWI868124B
TWI868124B TW109112458A TW109112458A TWI868124B TW I868124 B TWI868124 B TW I868124B TW 109112458 A TW109112458 A TW 109112458A TW 109112458 A TW109112458 A TW 109112458A TW I868124 B TWI868124 B TW I868124B
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杉山智瑛
香西宏彦
樹
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

將被檢查物的同一位置從表裏面側容易地觀察。 一種檢查貼附有膠帶而介著該膠帶被裝配於框的被檢查物之檢查裝置，具備：被檢查物保持機構，具有具朝上下露出的透明體之載置部，該透明體的上面成為介著該膠帶而供該被檢查物載置之載置面，能夠保持承載於該載置面的該被檢查物；及拍攝機構，具有配設於該載置部的上方之第1拍攝單元、及配設於該載置部的下方之第2拍攝單元、及連結該第1拍攝單元及該第2拍攝單元之連結部；該拍攝機構，能夠將承載於該載置部的該載置面而被保持於該被檢查物保持機構之被檢查物藉由該第1拍攝單元從上面側予以拍攝，並且藉由該第2拍攝單元從下面側予以拍攝，該拍攝機構，能夠拍攝該被檢查物的該上面側與該下面側之同一位置。

Description

檢查裝置，及加工裝置
本發明有關拍攝被實施加工的被加工物而予以檢查之檢查裝置。
若在薄板狀的晶圓的表面形成複數個元件，而將該晶圓依每一元件予以分割，便能形成搭載於電子機器之元件晶片。晶圓等被加工物的分割中，例如會使用能夠以環狀的切削刀切削被加工物之切削裝置、或對被加工物照射雷射射束而加工之雷射加工裝置等的加工裝置(例如參照專利文獻1)。
為了確認被加工物的加工被適當地實施，會使用拍攝藉由加工裝置加工的被加工物的加工處而予以檢查之檢查裝置。該檢查裝置，將該被加工物拍攝作為被檢查物而予以檢查。檢查裝置中，會調查沿著形成於被加工物的加工痕而形成於該被加工物之稱為崩裂(chipping)的缺損的形狀或大小、分布等。此外，會確認被加工物被分割而形成之元件晶片的大小。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-166178號公報
[發明所欲解決之問題]
當藉由檢查裝置檢查被加工物作為被檢查物時，希望從表裏面拍攝該被檢查物的特定之處而予以檢查。以往，當從表裏面檢查被檢查物的特定之處的情形下，首先會藉由拍攝單元從表面側拍攝被檢查物的特定之處，其後使被檢查物的表裏反轉，從背面側拍攝該被檢查物。因此，被檢查物的檢查會需要使其表裏反轉的手續及時間。
此外，若要觀察被檢查物的背面側的該特定之處，必須使被檢查物表裏反轉後，將拍攝單元的位置高精度地對齊該特定之處。在供元件形成之晶圓的外周部，有時會形成稱為缺角(notch)的缺口。鑑此，可設想以該缺角作為基準而實施拍攝單元的對位。然而，缺角的形成位置的精度比形成於被檢查物的圖樣的精度還低，即使以缺角作為基準有時仍無法將拍攝單元高精度地定位。
本發明有鑑於此問題而完成，目的在於提供一種能夠從表裏面側容易地觀察被檢查物的同一位置之檢查裝置及具備該檢查裝置之加工裝置。 [解決問題之技術手段]
按照本發明的一個態樣，提供一種檢查裝置，係檢查貼附有膠帶而介著該膠帶被裝配於框的被檢查物之檢查裝置，其特徵為，具備：被檢查物保持機構，具有具朝上下露出的透明體之載置部，該透明體的上面成為介著該膠帶而供該被檢查物載置之載置面，能夠保持承載於該載置面的該被檢查物；及拍攝機構，具有配設於該載置部的上方之第1拍攝單元、及配設於該載置部的下方之第2拍攝單元、及連結該第1拍攝單元及該第2拍攝單元之連結部；及移動單元，能夠將該拍攝機構對於該載置部於平行於該載置面的方向相對地移動；該拍攝機構，能夠將承載於該載置部的該載置面而被保持於該被檢查物保持機構之被檢查物藉由該第1拍攝單元從上面側予以拍攝，並且藉由該第2拍攝單元從下面側予以拍攝，該拍攝機構，能夠拍攝該被檢查物的該上面側與該下面側之同一位置。
較佳是，該被檢查物保持機構，具備：膠帶保持部，在該載置部的外周側具備膠帶吸引保持面，能夠在承載於該被檢查物保持機構的該被檢查物的外周與介著該膠帶而裝配於該被檢查物的該框的內周之間的區域吸引保持該膠帶；及框支撐部，配置於該膠帶保持部的周圍，能夠支撐該框。又，較佳是，該載置部的該載置面的高度，比該膠帶保持部的該膠帶吸引保持面的高度還低。
此外，較佳是，該載置部的該載置面，塗布有氟樹脂。
又，提供一種加工裝置，具備：本發明的一個態樣之檢查裝置；及保持被加工物之被加工物保持單元；及將在該被加工物保持單元被保持的該被加工物予以加工之加工單元；及將該被加工物從該被加工物保持單元往該被檢查物保持機構的該載置部搬送之搬送單元；該加工裝置，其特徵為，該檢查裝置，將藉由該加工單元而被加工的該被加工物作為該被檢查物而能夠藉由該拍攝機構予以拍攝。 [發明之效果]
本發明的一個態樣之檢查裝置所具備的被檢查物保持機構，在載置部具有透明體。又，若將被檢查物承載於載置部的載置面上，則不僅被檢查物的上面可從外部視認，該被檢查物的下面變得通過該載置部而可從外部視認。因此，當將被檢查物兩面拍攝時，不必使被檢查物的表裏反轉。
又，該檢查裝置，具備拍攝機構，其具有配設於載置部的上方之第1拍攝單元、及配設於載置部的下方之第2拍攝單元。若將被檢查物承載於該載置部的載置面上，藉由被檢查物保持機構保持該被檢查物，則能夠藉由該第1拍攝單元將該被檢查物從上面予以拍攝，並且能夠藉由該第2拍攝單元通過該透明體而將該被檢查物從下面予以拍攝。
特別是，該拍攝機構中，第1拍攝單元及第2拍攝單元藉由連結部而被連結。因此，即使藉由移動單元使拍攝機構移動，第1拍攝單元及第2拍攝單元的相對位置仍不變。是故，不必將第1拍攝單元及第2拍攝單元的位置相互對齊，便能從上面及下面容易地拍攝被檢查物的同一位置。
是故，會提供一種能夠從表裏面側容易地觀察被檢查物的同一位置之檢查裝置及具備該檢查裝置之加工裝置。
參照所附圖面，說明本發明一態樣之實施形態。本實施形態之檢查裝置，例如以藉由加工裝置而被加工的被加工物作為被檢查物，能夠從上面及下面同時拍攝該被檢查物而予以檢查。
首先說明被檢查物。被檢查物，例如為由Si(矽)、SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵)、GaAs(砷化鎵)、或是其他半導體等的材料所成之略圓板狀的晶圓。或者，被檢查物為由藍寶石、玻璃、石英等材料所成之基板等。此外，被檢查物亦可為藉由模塑樹脂等而被密封之包含複數個元件晶片的封裝基板等。
圖1為被檢查物1的一例亦即晶圓模型化示意立體圖。被檢查物1的表面1a，例如藉由相互交叉的複數個稱為切割道(street)3之分割預定線而被區隔。在被檢查物1亦即晶圓的表面1a的藉由切割道3而被區隔出的各區域，形成有IC(Integrated Circuit)、LSI(Large-Scale Integrated circuit)等的元件5。若將晶圓沿著切割道3分割，便能形成各個元件晶片。
被檢查物1的分割中，例如會使用沿著切割道3對被檢查物1照射雷射射束而將被檢查物1做雷射加工之雷射加工裝置。或是，會使用能夠藉由圓環狀的切削刀沿著切割道3切削被檢查物1之切削裝置。
於將被檢查物1搬入切削裝置或雷射加工裝置等加工裝置之前，如圖1所示，被檢查物1是由環狀的框9、及以堵塞該框9的開口之方式張貼之膠帶7被一體化，而形成框單元11。貼附有膠帶7，而介著該膠帶7被裝配於框9之被檢查物1，以此狀態被搬入加工裝置而被加工。然後，被檢查物1被分割而形成之各個元件晶片，藉由膠帶7而被支撐。
為了確認被檢查物1沿著切割道3被適當地加工，本實施形態之檢查裝置中，被檢查物1的加工處會被拍攝而被檢查物1受到檢查。該檢查裝置中，例如被檢查物1沿著切割道3受到檢查，來調查加工痕的形成位置、或沿著加工痕而形成於被檢查物1之稱為崩裂(chipping)的缺損的形狀或大小、分布等。此外，會確認被檢查物1被分割而形成之元件晶片的大小。惟，該檢查裝置的使用用途不限定於此。
以下舉出當被檢查物1為形成有複數個元件5，而沿著切割道3被分割之晶圓的情形為例子來說明本實施形態，但被檢查物1不限定於此。藉由本實施形態之檢查裝置而受到檢查的被檢查物1，亦可未藉由加工裝置等被加工。
本實施形態之檢查裝置，例如被組入至具備將被檢查物1作為被加工物予以加工的加工單元之加工裝置來使用。惟，該檢查裝置亦可不被組入至加工裝置而獨立。圖2為組入有本實施形態之檢查裝置的加工裝置2模型示意立體圖。
加工裝置2，具備支撐各構成要素之基台4。在基台4的前方的角部，設有可升降的匣支撐台6。在匣支撐台6的上面，承載收容複數個框單元11的匣。
在基台4的上面的和匣支撐台6鄰接的位置，形成有於X軸方向(加工饋送方向)長的矩形的開口10。在開口10，設有被加工物保持單元14、及使承載該被加工物保持單元14的移動桌台12於X軸方向移動之X軸方向移動機構(未圖示)、及覆蓋該X軸方向移動機構之防塵防滴罩10a。
在加工裝置2，設有將被承載於匣支撐台6的匣中收容的框單元11予以搬出入之搬送單元16。搬送單元16，具有配設於基台4的豎立部的前面之平行於Y軸方向的一對導軌18。在該一對導軌18，移動體20可滑動地被裝配。在移動體20的後面側設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有平行於導軌18之滾珠螺桿22。
在滾珠螺桿22的一端部，連結有脈衝馬達24。若藉由脈衝馬達24令滾珠螺桿22旋轉，則移動體20會沿著導軌18於Y軸方向移動。在移動體20的下端，透過升降機構連接有沿著X軸方向延伸之腕部26。在腕部26的下面，配設有和框9的大小相對應而配設之複數個吸引部28。又，在腕部26的中央，配設有面向匣支撐台6之推拉機構30。
此外，在基台4的上面，配設有以跨越開口10之方式設置之一對搬送軌道8。該一對搬送軌道8，以比框9的直徑還小的寬幅相互相隔距離而配設，但可於相互遠離的方向移動。
搬送單元16，於Y軸方向移動而將推拉機構30的先端插入被載置於匣支撐台6的匣，而能夠把持該匣中收容的框單元11的框9。若藉由推拉機構30把持框9，而沿著Y軸方向朝反方向使腕部26移動，則可將框單元11拉出至一對搬送軌道8上。
其後，解除推拉機構30所做的框9的把持，使搬送單元16的吸引部28從上方接觸框9，藉由吸引部28吸引保持框9。然後，將框單元11從搬送軌道8朝上方拉起，將該一對搬送軌道8的間隔拉寬，使框單元11下降，藉此便能將框單元11搬送至被加工物保持單元14上。
被加工物保持單元14，例如為保持被檢查物1(晶圓)的夾盤平台(chuck table)。在被加工物保持單元14的上面配設有多孔質構件，該多孔質構件的上面成為保持框單元11的保持面。該多孔質構件，透過形成於被加工物保持單元14的內部之吸引路徑(未圖示)而連接至吸引源(未圖示)。被加工物保持單元14，能夠吸引保持框單元11。
圖3為加工裝置2的構成模型化示意俯視圖。加工裝置2，具備將被檢查物1作為被加工物予以加工之加工單元32。加工單元32，例如為切削單元，具備圓環狀的切削刀34、及收容有插入至該切削刀34的貫通孔而成為使該切削刀34旋轉時的旋轉軸的心軸(spindle)之心軸罩殼36、及使該心軸旋轉之未圖示的馬達。若旋轉的切削刀34切入至被保持於被加工物保持單元14的被加工物，則被加工物受到切削加工。
惟，圖3所示之加工裝置2中，雖裝配有切削被檢查物1的2個加工單元32，但加工裝置2不限定於此。例如，加工裝置2所具備的加工單元32亦可為一個。此外，加工單元32亦可為將被檢查物1做雷射加工之雷射加工單元。
如圖2及圖3所示，加工裝置2在基台4的上面的和開口10鄰接的位置具有開口38。在開口38的內部，配設有能夠將藉由加工單元32而被加工的被檢查物1予以洗淨之洗淨裝置40。藉由搬送單元16等將加工後的被檢查物1搬送至洗淨裝置40的洗淨桌台上，一面使承載被檢查物1的該洗淨桌台高速旋轉一面從未圖示的噴嘴對被檢查物1噴出高壓的洗淨水，則能夠洗淨被檢查物1。
另，被檢查物1往洗淨裝置40之搬入，亦可藉由搬送單元42實施。搬送單元42，具有配設於基台4的豎立部的前面之平行於Y軸方向的一對導軌44。在該一對導軌44，移動體46可滑動地被裝配。在移動體46的後面側設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有平行於導軌44之滾珠螺桿48。
在滾珠螺桿48的一端部，連結有脈衝馬達50。若藉由脈衝馬達50令滾珠螺桿48旋轉，則移動體46會沿著導軌44於Y軸方向移動。在移動體46的下端，透過升降機構連接有腕部52。在腕部52，設有保持機構54，其配設有和框9的大小相對應而配設之複數個吸引部(未圖示)。
例如，在被檢查物1的表面形成有複數個元件5，而將該被檢查物1藉由加工裝置2的加工單元32依每一元件5分割，則形成各個元件晶片。為了確認被檢查物1受到適當地加工，加工後的被檢查物1藉由本實施形態之檢查裝置56而受到檢查。
洗淨裝置40所做的被檢查物1之洗淨完成後，藉由保持機構54保持被檢查物1，藉由搬送單元42搬送至檢查裝置56。另，被檢查物1亦可藉由搬送單元16來取代搬送單元42而被搬送至檢查裝置56。此處，於使搬送單元16，42保持被檢查物1之前若事先調整洗淨桌台的朝向，便可使被搬入至檢查裝置56的被檢查物1的朝向對齊規定的朝向。
例如，檢查裝置56中，被檢查物1沿著形成於被檢查物1的分割溝而受到檢查，沿著該分割溝來調查形成於被檢查物1之稱為崩裂的缺損的形狀或大小、分布等。此外，會確認被檢查物1被分割而形成之元件晶片的大小。
檢查裝置56，為能夠從上面側(表面1a側)、及下面側(背面1b側)這雙方來同時觀察被檢查物1的同一位置之檢查裝置。檢查裝置56，如圖2等所示，被組入至加工裝置2，能夠立即檢查加工後的被檢查物1。接著，舉出被組入至加工裝置2的情形為例子來說明本實施形態之檢查裝置56，但檢查裝置56不限定於此。
圖4為檢查裝置56模型化示意立體圖。檢查裝置56，具備支撐該檢查裝置56的各構成之基台60。在基台60形成有沿著X軸方向的開口62。檢查裝置56，具備以跨越基台60的開口62之方式配設而能夠保持被檢查物1之被檢查物保持機構58、及能夠拍攝被檢查物保持機構58保持的被檢查物1之拍攝機構82。
檢查裝置56，具備能夠將被檢查物保持機構58與拍攝機構82沿著X軸方向相對地移動之X軸移動單元64a、及能夠沿著Y軸方向相對地移動之Y軸移動單元64b。圖5(A)中模型化地示意檢查裝置56的X軸移動單元64a及被檢查物保持機構58的立體圖。圖5(B)中模型化地示意拍攝機構82的立體圖。
該X軸移動單元64a，在基台60的上面的開口62的側方具備沿著X軸方向延伸之導軌66a。此外，在基台60的上面的和導軌66a相反側的開口62的側方，具備和導軌66a平行地延伸之導軌66b。在導軌66a可滑動地裝配有移動體68a，在導軌66b可滑動地裝配有移動體68b。
在移動體68a及移動體68b的上方，以跨越兩移動體68a，68b之方式配設有橋狀的支撐構造74。此外，在移動體68a及移動體68b的一方的下端設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有平行於導軌66a，66b之滾珠螺桿70。
在滾珠螺桿70的一端部，連結有脈衝馬達72。若藉由脈衝馬達72使滾珠螺桿70旋轉，則移動體68a，68b會沿著導軌66a，66b於X軸方向移動，橋狀的支撐構造74於X軸方向移動。被檢查物保持機構58，在和基台60的開口62重疊之位置受到支撐構造74支撐。X軸移動單元64a，使支撐構造74沿著X軸方向移動，藉此能夠將被檢查物保持機構58沿著X軸方向移動。
被檢查物保持機構58，具有載置部76，其具有朝上下露出的透明體。該透明體，例如由玻璃、樹脂等材料所形成。該透明體的上面，成為介著膠帶7而供被檢查物1載置之載置面76a。被檢查物保持機構58，能夠支撐承載於載置面76a之被檢查物1。
圖6(A)為被檢查物保持機構58模型化示意俯視圖，圖6(B)為被檢查物保持機構58模型化示意截面圖。該透明體在和載置面76a相反側的背面側也露出，因此可從下面側觀察承載於載置面76a之被檢查物1。
被檢查物保持機構58，具備膠帶保持部78，其在該載置部76的外周側具備膠帶吸引保持面78b。膠帶保持部78，具有形成於膠帶吸引保持面78b之吸引溝78a。在吸引溝78a，經由未圖示的吸引路徑連接有未圖示之吸引源。被檢查物保持機構58，更具備配置於膠帶保持部78的周圍而能夠支撐框單元11的框9之環狀的框支撐部80。
若以框支撐部80與框9重疊之方式將框單元11承載於被檢查物保持機構58的上方，使該吸引源作動，則被檢查物1會介著膠帶7而被吸引保持於被檢查物保持機構58。此時，被檢查物保持機構58與膠帶7之間被吸引而膠帶7緊貼於載置面76a的全面，因此被檢查物保持機構58保持的被檢查物1於檢查中不會偏離。
例如，即使被檢查物1為具有翹曲的晶圓等的情形下，當使被檢查物保持機構58保持被檢查物1時，膠帶7仍會緊貼載置面76a的全體。因此，被檢查物1會在翹曲減緩的狀態下被吸引保持於被檢查物保持機構58。被檢查物保持機構58保持的被檢查物1的翹曲若被減緩，則當接連拍攝被檢查物1的各區域時拍攝單元的焦點便不易從被檢查物1偏離，因此能夠更鮮明地拍攝被檢查物1。
此處，載置部76的載置面76a的高度，亦可比膠帶保持部78的膠帶吸引保持面78b的高度還低。此外，形成於膠帶吸引保持面78b的吸引溝78a，亦可如圖6(A)所示到達載置部76。在此情形下，當將框單元11承載於被檢查物保持機構58的上方時，在膠帶7與載置面76a之間會形成間隙，當使連接至吸引溝78a的吸引源作動時，通過該間隙而膠帶7的和被檢查物1重疊之區域會快速被吸引。
具體而言，載置部76的載置面76a的高度，可比膠帶保持部78的膠帶吸引保持面78b的高度還低1mm左右。此處，說明作為被檢查物1準備一包含300mm直徑的晶圓之框單元11，而使被檢查物保持機構58保持該框單元11之實驗。
該實驗中，將載置部76的載置面76a的高度做成比膠帶保持部78的膠帶吸引保持面78b的高度還低1mm，使被檢查物保持機構58吸引保持該框單元11，而測定膠帶7緊貼載置面76a的全體所需要之時間。在此情形下，數秒左右膠帶7便緊貼載置面76a的全體。
此外，為了比較，使載置面76a的高度和膠帶吸引保持面78b的高度一致，使被檢查物保持機構58吸引保持該框單元11，而測定膠帶7緊貼載置面76a的全體所需要之時間。在此情形下，膠帶7緊貼載置面76a的全體需要約10分鐘的時間。也就是說，確認了藉由將載置面76a的高度做成比膠帶吸引保持面78b的高度還低，能夠大幅縮短被檢查物保持機構58吸引保持框單元11所需要的時間。
圖7中模型化地示意當藉由被檢查物保持機構58吸引保持被檢查物1時之框單元11及被檢查物保持機構58的截面圖。如圖7所示，若使該吸引源作動，則膠帶7及載置面76a的間隙被排氣，膠帶7及載置面76a緊貼。
另，被檢查物1的檢查完成後，使吸引源停止而將框單元11從被檢查物保持機構58搬出時，為了讓膠帶7從載置面76a之剝離變得容易，例如載置面76a亦可塗布有氟樹脂。
接著說明拍攝機構82。如圖4所示，拍攝機構82例如藉由以跨越開口62、X軸移動單元64a、及被檢查物保持機構58之方式配設於基台60的上方之門型的支撐構造84而受到支撐。在支撐構造84的上方，配設有使拍攝機構82沿著Y軸方向移動之Y軸移動單元64b。
Y軸移動單元64b，在支撐構造84的上面具備沿著Y軸方向配設之一對導軌86。在一對導軌86，可滑動地裝配有支撐拍攝機構82之移動體88。在移動體88的下面設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有平行於一對導軌86之滾珠螺桿90。
在滾珠螺桿90的一端部，連結有脈衝馬達92。若藉由脈衝馬達92使滾珠螺桿90旋轉，則移動體88會沿著導軌86於Y軸方向移動，拍攝機構82於Y軸方向移動。X軸移動單元64a及Y軸移動單元64b協作而作用成為移動單元，能夠將被檢查物保持機構58及拍攝機構82朝平行於載置面76a的方向相對地移動。
拍攝機構82，具備配設於被檢查物保持機構58的載置部76的上方之第1拍攝單元106a、及配設於該載置部76的下方之第2拍攝單元106b。如圖5(B)所示，拍攝機構82更具備將第1拍攝單元106a及該第2拍攝單元106b連結之連結部108。
第1拍攝單元106a，受到柱狀的支撐構造94a支撐。在柱狀的支撐構造94a的前面，配設有使第1拍攝單元106a升降之升降機構96a。升降機構96a，具有沿著Z軸方向之一對導軌98a、及可滑動地裝配於該導軌98a之移動體100a、及螺合至設於該移動體100a的後面的螺帽部之滾珠螺桿102a。
在移動體100a的前面，固定著第1拍攝單元106a。又，在滾珠螺桿102a的一端部，連結有脈衝馬達104a。若藉由脈衝馬達104a使滾珠螺桿102a旋轉，則移動體100a沿著導軌98a而沿著Z軸方向移動，被固定於移動體100a的第1拍攝單元106a升降。
連結部108的上端部，例如連接至支撐構造94a的後面側下端部，連結部108的下端部，連接至支撐第2拍攝單元106b的柱狀的支撐構造94b的後面側上端部。在支撐構造94b的前面，配設有和配設於支撐構造94a的升降機構96a為相同構成之升降機構96b。
升降機構96b，具有沿著Z軸方向之一對導軌98b、及可滑動地裝配於該導軌98b之移動體100b、及螺合至設於該移動體100b的後面的螺帽部之滾珠螺桿102b。在滾珠螺桿102b的一端部，連結有脈衝馬達104b。若藉由脈波馬達104b使滾珠螺桿102b旋轉，則被固定於移動體100b的前面之第2拍攝單元106b升降。
第1拍攝單元106a面向下方，能夠從上方拍攝承載於被檢查物保持機構58的上面之被檢查物1。此外，第2拍攝單元106b面向上方，能夠將該被檢查物1通過由透明體所構成的載置部76及膠帶7而從下方拍攝被檢查物1。第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b，例如為面型相機(area camera)、線型相機、3D相機、或紅外線相機等。
另，當通過載置部76及膠帶7拍攝被檢查物1的情形下，得到的拍攝圖像的對比度可能會受到球面像差的影響而降低。鑑此，第2拍攝單元106b亦可具有由能夠減低該球面像差的影響之修正環等所構成之修正單元。
另，拍攝機構82中，第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b是以平行於該載置面76a的方向的位置成為概略同一之方式藉由連結部108被相互連結。亦即，能夠拍攝被檢查物1的上面側與下面側的同一位置。又，連結部108被設計成即使將被檢查物1的任一處訂為拍攝處的情形下也不會和被檢查物保持機構58干涉之形狀。
使用圖2進一步說明加工裝置2。加工裝置2，具備具有觸控面板之顯示部110。操作加工裝置2的操作者，例如藉由顯示部110的觸控面板輸入加工裝置2中實施之加工條件等。此外，顯示部110，當於實施加工的期間等發生了異常的情形下具備顯示警報之功能，能夠對操作者警告。
在加工裝置2的框體上面，配設有警報燈112。例如，警報燈112例如包含綠色的燈與紅色的燈。當加工裝置2正常運轉時綠色的燈點燈，當加工裝置2發生了異常的情形下紅色的燈點燈。
接著，說明組入有本實施形態之檢查裝置56的加工裝置2中被檢查物1作為被加工物而受到加工，加工完的被檢查物1藉由檢查裝置56而受到檢查之過程。
首先，將收容有包含被檢查物1的框單元11之匣，承載於加工裝置2的匣支撐台6的上方。然後，藉由搬送單元16將框單元11從該匣拉出，搬送至被加工物保持單元14的上方。然後，藉由加工單元32將被檢查物1加工，藉由搬送單元42將框單元11搬送至洗淨裝置40，以洗淨裝置40洗淨被檢查物1。
其後，藉由搬送單元42將框單元11從洗淨裝置40搬送至檢查裝置56的被檢查物保持機構58的上方。然後，使與形成於膠帶保持部78的吸引溝78a連接之吸引源作動，使框單元11吸引保持於被檢查物保持機構58。
然後，藉由移動單元64a，64b，將拍攝機構82的第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b的位置對齊被檢查物1的任意的檢查處。其後，使升降機構96a，96b作動等而將第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b的焦點對齊被檢查物1的各自的被檢查面。
圖7為檢查被檢查物1時的被檢查物保持機構58、拍攝機構82、及被檢查物1之位置關係模型化示意截面圖。拍攝機構82，藉由第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b，能夠從表面1a側(上面側)及背面1b側(下面側)拍攝被檢查物1的同一位置。
又，拍攝機構82能夠維持此狀態同時藉由X軸移動單元64a及Y軸移動單元64b而對於被檢查物保持機構58相對地移動。是故，拍攝機構82能夠將被檢查物1的任意的同一位置從兩面同時予以拍攝檢查。惟，拍攝機構82未必要同時拍攝被檢查物1的兩面，第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b的拍攝的時間點亦可不一致。又，拍攝單元106a，106b的僅一方作動亦可。
按照檢查裝置56，例如當被檢查物1藉由加工裝置2的加工單元32而受到切削，切削溝作為加工痕3a而沿著切割道3形成於被檢查物1的情形下，能夠於被檢查物1的同一位置從兩面觀察加工痕3a。然後，測定沿著加工痕3a形成之崩裂(chipping)的大小、或被檢查物1被分割而形成之元件晶片的大小等。
將被檢查物1予以拍攝檢查後，包含被檢查物1的框單元會藉由搬送單元42及搬送單元16被搬入至匣支撐台6中支撐的匣。
當檢查被檢查物1而判定對該被檢查物1實施的加工的良莠的情形下，若僅拍攝被檢查物1的表面1a側而觀察可能會不充分。以往，當拍攝被檢查物1的表面1a側(上面側)與背面1b側(下面側)的同一位置的情形下，以檢查裝置拍攝被檢查物1的一方之面後，必須使被檢查物1表裏反轉。並且，在該同一位置為了於另一方之面拍攝被檢查物1，必須將拍攝單元精密地對齊該同一位置。
因此，需要使被檢查物1表裏反轉而精密地對齊拍攝單元及被檢查物1的相對位置之手續或時間。又，亦有拍攝單元等的對位失敗之虞。相對於此，本實施形態之檢查裝置56，具備第1拍攝單元106a及第2拍攝單元106b藉由連結部108被連結而成之拍攝機構82，能夠從上面側及下面側拍攝被檢查物1的同一位置。因此，不花費以往需要的手續或時間，亦沒有拍攝單元的對位失敗之虞。
又，組入有本實施形態之檢查裝置56的加工裝置2，亦可具備控制各構成要素之控制單元。然後，該控制單元亦可控制檢查裝置56而從兩面拍攝被檢查物1來實施檢查，來判定對被檢查物1實施的加工的合適與否。然後，該控制單元當判定對被檢查物1實施的加工為不合適的情形下，亦可藉由顯示部110或警報燈112對加工裝置2的操作者通報判定結果。
此外，該控制單元，當將被檢查物1從洗淨裝置40的洗淨桌台搬送至檢查裝置56時，於使搬送單元16，42保持被檢查物1之前調整洗淨桌台的朝向，藉此便能控制被保持於被檢查物保持機構58之被檢查物1的朝向。在此情形下，該控制單元能夠一貫地記錄對於被檢查物1實施之加工的位置、或藉由檢查裝置56而形成之拍攝圖像的在被檢查物1之拍攝位置。
例如，該控制單元當從拍攝圖像認定對被檢查物1實施之加工有某些異常等的情形下，能夠辨明被檢查物1的異常發生的位置。因此，能夠多方面地分析異常發生的原因。又，若拍攝圖像、及該拍攝圖像中拍到的被檢查物1的位置、及對被檢查物1實施之加工的位置被記錄保存於該控制單元，則能夠在任意的時間點實施分析。
另，本發明的一個態樣不限定於上述實施形態之記載，可做各種變更而實施。例如，上述的實施形態中，說明了被檢查物1介著膠帶7而被裝配於框9之情形，但本發明的一個態樣之檢查裝置56中能夠檢查的被檢查物1不限定於此。亦即，被檢查物1亦可不介著膠帶7被裝配於框9。
此外，說明了以檢查裝置56來拍攝藉由加工裝置2的加工單元32而受到加工之被檢查物1的情形，但被檢查物1不限定於此。亦即，被檢查物1亦可藉由加工裝置2以外的加工裝置受到加工，亦可不受到加工。又，檢查裝置56亦可不被組入至加工裝置2而獨立。此外，檢查裝置56中亦可僅實施被檢查物1的拍攝，而藉由其他裝置來實施使用了拍攝圖像之被檢查物1的檢查。
其他上述實施形態之構造、方法等，凡是不脫離本發明目的之範圍，均能適當變更而實施。
1:被檢查物 1a:表面 1b:背面 3:切割道 3a:加工痕 5:元件 7:膠帶 9:框 11:框單元 2:加工裝置 4:基台 6:匣支撐台 8:搬送軌道 10:開口 10a:防塵防滴罩 12:移動桌台 14:被加工物保持單元 16,42:搬送單元 18,44,66a,66b,86,98a,98b:導軌 20,46,68a,68b,88,100a,100b:移動體 22,48,70,90,102a,102b:滾珠螺桿 24,50,72,92,104a,104b:脈衝馬達 26,52:腕部 28:吸引部 30:推拉機構 32:加工單元 34:切削刀 36:心軸罩殼 38:開口 40:洗淨裝置 54:保持機構 56:檢查裝置 58:被檢查物保持機構 60:基台 62:開口 64a,64b:移動單元 74,84,94a,94b:支撐構造 76:載置部 76a:載置面 78:膠帶保持部 78a:吸引溝 78b:膠帶吸引保持面 80:框支撐部 82:拍攝機構 96a,96b:升降機構 106a,106b:拍攝單元 108:連結部 110:顯示部 112:警報燈
[圖1]被檢查物模型化示意立體圖。 [圖2]具備檢查裝置的加工裝置模型化示意立體圖。 [圖3]具備檢查裝置的加工裝置模型化示意俯視圖。 [圖4]檢查裝置模型化示意立體圖。 [圖5]圖5(A)為被檢查物保持機構模型化示意立體圖，圖5(B)為拍攝機構模型化示意立體圖。 [圖6]圖6(A)為載置部模型化示意俯視圖，圖6(B)為載置部模型化示意截面圖。 [圖7]檢查被檢查物時的被檢查物保持機構、拍攝機構、及被檢查物之位置關係模型化示意截面圖。
66a,66b,86,98a:導軌
68a,68b,88,100a:移動體
70,90,102a:滾珠螺桿
72,92,104a:脈衝馬達
56:檢查裝置
58:被檢查物保持機構
60:基台
62:開口
64a,64b:移動單元
74,84,94a:支撐構造
76:載置部
76a:載置面
78:膠帶保持部
80:框支撐部
82:拍攝機構
108:連結部

Claims (5)

  1. 一種檢查裝置，係檢查貼附有膠帶而介著該膠帶被裝配於框的被檢查物之檢查裝置，其特徵為，具備：被檢查物保持機構，具有具朝上下露出的透明體之載置部，該透明體的上面成為介著該膠帶而供該被檢查物載置之載置面，能夠保持承載於該載置面的該被檢查物；及拍攝機構，具有配設於該載置部的上方之第1拍攝單元、及配設於該載置部的下方之第2拍攝單元、及連結該第1拍攝單元及該第2拍攝單元之連結部；及移動單元，能夠將該拍攝機構對於該載置部於平行於該載置面的方向相對地移動；該拍攝機構，能夠將承載於該載置部的該載置面而被保持於該被檢查物保持機構之被檢查物藉由該第1拍攝單元從平行於該載置面的上面側予以拍攝，並且藉由該第2拍攝單元從平行於該載置面的下面側予以拍攝，該拍攝機構，能夠同時拍攝該被檢查物的該上面側與該下面側之任意的同一位置。
  2. 如請求項1記載之檢查裝置，其中，該被檢查物保持機構，具備：膠帶保持部，在該載置部的外周側具備膠帶吸引保持面，能夠在承載於該被檢查物保持機構的該被檢查物的外周與介著該膠帶而裝配於該被檢查物的該框的內周之間的區域吸引保持該膠帶；及 框支撐部，配置於該膠帶保持部的周圍，能夠支撐該框。
  3. 如請求項2記載之檢查裝置，其中，該載置部的該載置面的高度，比該膠帶保持部的該膠帶吸引保持面的高度還低。
  4. 如請求項1記載之檢查裝置，其中，該載置部的該載置面，塗布有氟樹脂。
  5. 一種加工裝置，具備：如請求項1至4項中任一項記載之該檢查裝置；及保持被加工物之被加工物保持單元；及將在該被加工物保持單元被保持的該被加工物予以加工之加工單元；及將該被加工物從該被加工物保持單元往該被檢查物保持機構的該載置部搬送之搬送單元；該加工裝置，其特徵為，該檢查裝置，將藉由該加工單元而被加工的該被加工物作為該被檢查物而能夠藉由該拍攝機構予以拍攝。
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