CN111834243A - 检查装置和加工装置 - Google Patents

Abstract

提供检查装置和加工装置。检查装置对粘贴有带并借助带而安装于框架的被检查物进行检查，检查装置具有：被检查物保持机构，其具有载置部，该载置部具有上下露出的透明体，透明体的上表面成为隔着带而载置被检查物的载置面，被检查物保持机构能够对载置于载置面的被检查物进行保持；拍摄机构，其具有配设于载置部的上方的第1拍摄单元、配设于载置部的下方的第2拍摄单元以及将第1拍摄单元和第2拍摄单元连结的连结部，拍摄机构能够通过第1拍摄单元从上表面侧拍摄载置于该载置部的该载置面而保持于该被检查物保持机构的被检查物，并通过第2拍摄单元从下表面侧拍摄被检查物，拍摄机构能够拍摄被检查物的上表面侧和下表面侧的同一位置。

Description

检查装置和加工装置

技术领域

本发明涉及检查装置和具有该检查装置的加工装置，该检查装置对实施了加工的被加工物进行拍摄而进行检查。

背景技术

在薄板状的晶片的正面上形成有多个器件，当按照每个器件对该晶片进行分割时，能够形成搭载于电子设备的器件芯片。在晶片等被加工物的分割中例如使用能够利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置或对被加工物照射激光束而进行加工的激光加工装置等加工装置(例如参照专利文献1)。

为了确认适当地实施了被加工物的加工，使用对利用加工装置进行了加工的被加工物的加工部位进行拍摄而进行检查的检查装置。该检查装置将该被加工物作为被检查物进行拍摄而进行检查。在检查装置中，调查沿着被加工物上形成的加工痕而形成于该被加工物的被称为崩边的缺损的形状和大小、分布等。另外，确认被加工物被分割而形成的器件芯片的大小。

专利文献1：日本特开2018-166178号公报

在将被加工物作为被检查物而利用检查装置进行检查时，希望从正面和背面拍摄该被检查物的特定的部位而进行检查。以往，在从正面和背面对被检查物的特定的部位进行检查的情况下，首先利用拍摄单元从正面侧拍摄被检查物的特定的部位，然后使被检查物的正面和背面翻转并从背面侧拍摄该被检查物。因此，在被检查物的检查中需要使正面和背面翻转的工夫和时间。

另外，要想观察被检查物的背面侧的该特定的部位，在使被检查物的正面和背面翻转之后，必须将拍摄单元的位置高精度地对齐在该特定的部位。有时在形成器件的晶片的外周部形成有被称为凹口的缺损。因此，考虑以该凹口为基准而实施拍摄单元的对位。但是，凹口的形成位置的精度比形成于被检查物的图案的精度低，有时即使以凹口为基准也不能将拍摄单元高精度地定位。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供检查装置和具有该检查装置的加工装置，该检查装置能够从正面和背面侧容易地观察被检查物的同一位置。

根据本发明的一个方式，提供检查装置，其对粘贴有带并借助该带而安装于框架的被检查物进行检查，其特征在于，该检查装置具有：被检查物保持机构，其具有载置部，该载置部具有上下露出的透明体，该透明体的上表面成为隔着该带而载置该被检查物的载置面，该被检查物保持机构能够对载置于该载置面的该被检查物进行保持；拍摄机构，其具有配设于该载置部的上方的第1拍摄单元、配设于该载置部的下方的第2拍摄单元以及将该第1拍摄单元和该第2拍摄单元连结的连结部；以及移动单元，其能够使该拍摄机构相对于该载置部在与该载置面平行的方向上相对地移动，该拍摄机构能够通过该第1拍摄单元从上表面侧对载置于该载置部的该载置面而被保持于该被检查物保持机构的被检查物进行拍摄，并且能够通过该第2拍摄单元从下表面侧对该被检查物进行拍摄，该拍摄机构能够对该被检查物的该上表面侧和该下表面侧的同一位置进行拍摄。

优选该被检查物保持机构具有：带保持部，其在该载置部的外周侧具有带吸引保持面，该带吸引保持面能够在载置于该被检查物保持机构的该被检查物的外周与借助该带而安装于该被检查物的该框架的内周之间的区域对该带进行吸引保持；以及框架支承部，其配置于该带保持部的周围，能够对该框架进行支承。另外，优选该载置部的该载置面的高度比该带保持部的该带吸引保持面的高度低。

另外，优选该载置部的该载置面利用氟树脂进行涂布。

另外，提供加工装置，其具有：本发明的一个方式的该检查装置；被加工物保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该被加工物保持单元所保持的该被加工物进行加工；以及搬送单元，其将该被加工物从该被加工物保持单元搬送至该被检查物保持机构的该载置部，其特征在于，该检查装置能够将利用该加工单元进行了加工的该被加工物作为该被检查物而通过该拍摄机构进行拍摄。

本发明的一个方式的检查装置所具有的被检查物保持机构的载置部具有透明体。并且，当在载置部的载置面上载置被检查物时，不仅能够从外部视认被检查物的上表面，而且能够通过该载置部而从外部视认该被检查物的下表面。因此，在从两面拍摄被检查物时，无需使被检查物的正面和背面翻转。

并且，该检查装置具有拍摄机构，该拍摄机构具有配设于载置部的上方的第1拍摄单元和配设于载置部的下方的第2拍摄单元。当在该载置部的载置面上载置被检查物并通过被检查物保持机构对该被检查物进行保持时，能够利用该第1拍摄单元从上表面拍摄该被检查物，并且能够利用该第2拍摄单元通过该透明体而从下表面拍摄该被检查物。

特别是，在该拍摄机构中，通过连结部将第1拍摄单元和第2拍摄单元连结。因此，即使通过移动单元使拍摄机构移动，第1拍摄单元和第2拍摄单元的相对位置也不会改变。因此，无需使第1拍摄单元和第2拍摄单元的位置相互对齐，能够从上表面和下表面容易地拍摄被检查物的同一位置。

因此，根据本发明，提供能够从正面和背面侧容易地观察被检查物的同一位置的检查装置和具有该检查装置的加工装置。

附图说明

图1是示意性示出被检查物的立体图。

图2是示意性示出具有检查装置的加工装置的立体图。

图3是示意性示出具有检查装置的加工装置的俯视图。

图4是示意性示出检查装置的立体图。

图5的(A)是示意性示出被检查物保持机构的立体图，图5的(B)是示意性示出拍摄机构的立体图。

图6的(A)是示意性示出载置部的俯视图，图6的(B)是示意性示出载置部的剖视图。

图7是示意性示出对被检查物进行检查时的被检查物保持机构、拍摄机构以及被检查物的位置关系的剖视图。

标号说明

1：被检查物；1a：正面；1b：背面；3：间隔道；3a：加工痕；5：器件；7：带；9：框架；11：框架单元；2：加工装置；4：基台；6：盒支承台；8：搬送轨道；10：开口；10a：防尘防滴罩；12：移动工作台；14：被加工物保持单元；16、42：搬送单元；18、44、66a、66b、86、98a、98b：导轨；20、46、68a、68b、88、100a、100b：移动体；22、48、70、90、102a、102b：滚珠丝杠；24、50、72、92、104a、104b：脉冲电动机；26、52：臂部；28：吸引部；30：推挽机构；32：加工单元；34：切削刀具；36：主轴壳体；38：开口；40：清洗装置；54：保持机构；56：检查装置；58：被检查物保持机构；60：基台；62：开口；64a、64b：移动单元；74、84、94a、94b：支承构造；76：载置部；76a：载置面；78：带保持部；78a：吸引槽；78b：带吸引保持面；80：框架支承部；82：拍摄机构；96a、96b：升降机构；106a、106b：拍摄单元；108：连结部；110：显示部；112：警报灯。

具体实施方式

参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的检查装置例如能够将通过加工装置进行了加工的被加工物作为被检查物，从上表面和下表面同时拍摄该被检查物而进行检查。

首先，对被检查物进行说明。被检查物例如是由Si(硅)、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)或其他半导体等材料制成的大致圆板状的晶片。或者，被检查物是由蓝宝石、玻璃、石英等材料制成的基板等。另外，被检查物也可以是包含被模制树脂等密封的多个器件芯片的封装基板等。

图1是示意性示出作为被检查物1的一例的晶片的立体图。被检查物1的正面1a例如由相互交叉的多条被称为间隔道3的分割预定线划分。在作为被检查物1的晶片的正面1a的由间隔道3划分的各区域内形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large-Scale Integrated circuit，大规模集成)等器件5。当将晶片沿着间隔道3分割时，能够形成各个器件芯片。

在被检查物1的分割中，例如使用沿着间隔道3对被检查物1照射激光束而对被检查物1进行激光加工的激光加工装置。或者，使用能够通过圆环状的切削刀具沿着间隔道3对被检查物1进行切削的切削装置。

在将被检查物1搬入至切削装置或激光加工装置等加工装置之前，如图1所示，对被检查物1与环状的框架9和按照封住该框架9的开口的方式粘贴的带7进行一体化而形成框架单元11。粘贴有带7并借助该带7而安装于框架9的被检查物1在该状态下搬入至加工装置而进行加工。并且，被检查物1被分割而形成的各个器件芯片通过带7进行支承。

为了确认沿着间隔道3适当地对被检查物1进行了加工，在本实施方式的检查装置中，对被检查物1的加工部位进行拍摄而对被检查物1进行检查。在该检查装置中，例如沿着间隔道3对被检查物1进行检查，调查加工痕的形成位置，沿着加工痕调查形成于被检查物1的被称为崩边的缺损的形状和大小、分布等。另外，确认被检查物1被分割而形成的器件芯片的大小。不过，该检查装置的使用用途不限于此。

以下，以将形成有多个器件5且沿着间隔道3进行了分割的晶片作为被检查物1的情况为例对本实施方式进行说明，但被检查物1不限于此。利用本实施方式的检查装置进行检查的被检查物1可以未通过加工装置等进行加工。

本实施方式的检查装置例如组装至具有对作为被加工物的被检查物1进行加工的加工单元的加工装置中而使用。不过，该检查装置可以不组装至加工装置中，可以是独立的。图2是示意性示出组装有本实施方式的检查装置的加工装置2的立体图。

加工装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部设置有能够升降的盒支承台6。在盒支承台6的上表面上载置有对多个框架单元11进行收纳的盒。

在基台4的上表面的与盒支承台6相邻的位置形成有在X轴方向(加工进给方向)上较长的矩形的开口10。在开口10中设置有：被加工物保持单元14；X轴方向移动机构(未图示)，其使载置该被加工物保持单元14的移动工作台12在X轴方向上移动；以及防尘防滴罩10a，其覆盖该X轴方向移动机构。

在加工装置2中设置有搬送单元16，该搬送单元16将载置于盒支承台6的盒中所收纳的框架单元11搬入搬出。搬送单元16具有与Y轴方向平行的一对导轨18，该一对导轨18配设于基台4的立设部的前表面上。移动体20以能够滑动的方式安装于该一对导轨18上。在移动体20的后表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有与导轨18平行的滚珠丝杠22。

在滚珠丝杠22的一个端部连结有脉冲电动机24。当利用脉冲电动机24使滚珠丝杠22旋转时，移动体20沿着导轨18在Y轴方向上移动。在移动体20的下端经由升降机构而连接有沿着X轴方向延伸的臂部26。在臂部26的下表面上配设有与框架9的大小对应而配设的多个吸引部28。另外，在臂部26的中央配设有朝向盒支承台6的推挽机构30。

另外，在基台4的上表面上配设有按照跨越开口10的方式设置的一对搬送轨道8。该一对搬送轨道8以比框架9的直径小的宽度相互分开而配设，能够在相互远离的方向上移动。

搬送单元16在Y轴方向上移动而将推挽机构30的前端插入至载置于盒支承台6的盒中，从而能够对该盒中所收纳的框架单元11的框架9进行把持。当利用推挽机构30对框架9进行把持并使臂部26沿着Y轴方向向反方向移动时，将框架单元11拉出到一对搬送轨道8上。

然后，解除推挽机构30对框架9的把持，使搬送单元16的吸引部28从上方接触框架9，通过吸引部28对框架9进行吸引保持。并且，将框架单元11从搬送轨道8向上方提起，将该一对搬送轨道8之间的间隔扩展，使框架单元11下降，从而能够将框架单元11搬送至被加工物保持单元14上。

被加工物保持单元14例如是对被检查物1(晶片)进行保持的卡盘工作台。在被加工物保持单元14的上表面上配设有多孔质部件，该多孔质部件的上表面成为对框架单元11进行保持的保持面。该多孔质部件经由形成于被加工物保持单元14的内部的吸引路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。被加工物保持单元14能够对框架单元11进行吸引保持。

图3是示意性示出加工装置2的结构的俯视图。加工装置2具有将被检查物1作为被加工物而进行加工的加工单元32。加工单元32例如是切削单元，该切削单元具有：圆环状的切削刀具34；主轴壳体36，其对主轴进行收纳，该主轴贯穿插入于该切削刀具34的贯通孔，该主轴作为使该切削刀具34旋转时的旋转轴；以及未图示的电动机，其使该主轴旋转。当使旋转的切削刀具34切入至被加工物保持单元14所保持的被加工物时，对被加工物进行切削加工。

其中，在图3所示的加工装置2中安装有对被检查物1进行切削的两个加工单元32，但加工装置2不限于此。例如加工装置2所具有的加工单元32可以是一个。另外，加工单元32可以是对被检查物1进行激光加工的激光加工单元。

如图2和图3所示，加工装置2在基台4的上表面的与开口10相邻的位置具有开口38。在开口38的内部配设有能够对通过加工单元32进行了加工的被检查物1进行清洗的清洗装置40。当通过搬送单元16等将加工后的被检查物1搬送至清洗装置40的清洗工作台上并且一边使载置有被检查物1的该清洗工作台高速旋转一边从未图示的喷嘴向被检查物1喷出高压的清洗水时，能够对被检查物1进行清洗。

另外，向清洗装置40搬入被检查物1可以通过搬送单元42来实施。搬送单元42具有与Y轴方向平行的一对导轨44，该一对导轨44配设于基台4的立设部的前表面上。移动体46以能够滑动的方式安装于该一对导轨44上。在移动体46的后表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与导轨44平行的滚珠丝杠48。

在滚珠丝杠48的一个端部连结有脉冲电动机50。当利用脉冲电动机50使滚珠丝杠48旋转时，移动体46沿着导轨44在Y轴方向上移动。在移动体46的下端经由升降机构而连接有臂部52。在臂部52上设置有保持机构54，该保持机构54配设有与框架9的大小对应而配设的多个吸引部(未图示)。

例如在被检查物1的正面上形成有多个器件5，当通过加工装置2的加工单元32按照每个器件5对该被检查物1进行分割时，形成各个器件芯片。为了确认适当地对被检查物1进行了加工，利用本实施方式的检查装置56对加工后的被检查物1进行检查。

在完成清洗装置40对被检查物1的清洗之后，通过保持机构54对被检查物1进行保持，利用搬送单元42搬送至检查装置56。另外，被检查物1也可以利用搬送单元16代替搬送单元42而搬送至检查装置56。这里，若在通过搬送单元16、42对被检查物1进行保持之前预先调整清洗工作台的朝向，则使搬入至检查装置56的被检查物1的朝向与规定的朝向一致。

例如在检查装置56中，沿着形成于被检查物1的分割槽对被检查物1进行检查，从而调查沿着该分割槽形成于被检查物1的被称为崩边的缺损的形状和大小、分布等。另外，确认被检查物1被分割而形成的器件芯片的大小。

检查装置56是能够从上表面侧(正面1a侧)和下表面侧(背面1b侧)这两侧同时观察被检查物1的同一位置的检查装置。如图2等所示，检查装置56组装至加工装置2中，能够对加工后的被检查物1立即进行检查。接着，以组装至加工装置2的情况为例，对本实施方式的检查装置56进行说明，但检查装置56不限于此。

图4是示意性示出检查装置56的立体图。检查装置56具有对该检查装置56的各结构进行支承的基台60。在基台60上形成有沿着X轴方向的开口62。检查装置56具有：被检查物保持机构58，其按照跨越基台60的开口62的方式进行配设，能够对被检查物1进行保持；以及拍摄机构82，其能够对被检查物保持机构58所保持的被检查物1进行拍摄。

检查装置56具有：X轴移动单元64a，其能够使被检查物保持机构58和拍摄机构82沿着X轴方向相对地移动；以及Y轴移动单元64b，其能够使被检查物保持机构58和拍摄机构82沿着Y轴方向相对地移动。在图5的(A)中示意性示出检查装置56的X轴移动单元64a和被检查物保持机构58的立体图。在图5的(B)中示意性示出拍摄机构82的立体图。

该X轴移动单元64a在基台60的上表面的开口62的侧方具有沿着X轴方向延伸的导轨66a。另外，在基台60的上表面的与导轨66a相反的一侧的开口62的侧方具有与导轨66a平行地延伸的导轨66b。移动体68a以能够滑动的方式安装于导轨66a上，移动体68b以能够滑动的方式安装于导轨66b上。

在移动体68a和移动体68b上按照跨越两移动体68a、68b的方式配设有桥状的支承构造74。另外，在移动体68a和移动体68b中的一方的下端设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与导轨66a、66b平行的滚珠丝杠70。

在滚珠丝杠70的一个端部连结有脉冲电动机72。当利用脉冲电动机72使滚珠丝杠70旋转时，移动体68a、68b沿着导轨66a、66b在X轴方向上移动，桥状的支承构造74在X轴方向上移动。被检查物保持机构58在与基台60的开口62重叠的位置被支承于支承构造74。X轴移动单元64a使支承构造74沿着X轴方向移动，从而能够使被检查物保持机构58沿着X轴方向移动。

被检查物保持机构58具有载置部76，该载置部76具有上下露出的透明体。该透明体例如由玻璃、树脂等材料形成。该透明体的上表面作为隔着带7而载置被检查物1的载置面76a。被检查物保持机构58能够对载置于载置面76a的被检查物1进行支承。

图6的(A)是示意性示出被检查物保持机构58的俯视图，图6的(B)是示意性示出被检查物保持机构58的剖视图。该透明体也在与载置面76a相反的一侧的背面侧露出，因此能够从下表面侧观察载置于载置面76a的被检查物1。

被检查物保持机构58具有带保持部78，该带保持部78在该载置部76的外周侧具有带吸引保持面78b。带保持部78具有形成于带吸引保持面78b的吸引槽78a。在吸引槽78a上经由未图示的吸引路而连接有未图示的吸引源。被检查物保持机构58还具有环状的框架支承部80，该框架支承部80配置于带保持部78的周围，能够对框架单元11的框架9进行支承。

按照框架支承部80和框架9重叠的方式将框架单元11载置于被检查物保持机构58上，当使该吸引源进行动作时，被检查物1隔着带7而被吸引保持于被检查物保持机构58。此时，对被检查物保持机构58与带7之间进行吸引而使带7紧贴于整个载置面76a，因此被检查物保持机构58所保持的被检查物1在检查中不会偏移。

例如在被检查物1是具有翘曲的晶片等的情况下，在使被检查物1保持于被检查物保持机构58时，也使带7紧贴于整个载置面76a上。因此，被检查物1在翘曲得到缓和的状态下被吸引保持于被检查物保持机构58。当被检查物保持机构58所保持的被检查物1的翘曲得到缓和时，在一个一个地拍摄被检查物1的各区域时，拍摄单元的焦点不容易从被检查物1偏移，因此能够更清晰地拍摄被检查物1。

这里，载置部76的载置面76a的高度可以比带保持部78的带吸引保持面78b的高度低。另外，如图6的(A)所示，形成于带吸引保持面78b的吸引槽78a可以达到载置部76。在该情况下，在将框架单元11载置于被检查物保持机构58上时，在带7与载置面76a之间形成间隙，在使与吸引槽78a连接的吸引源进行动作时，通过该间隙而较迅速地吸引带7的与被检查物1重叠的区域。

具体而言，载置部76的载置面76a的高度可以比带保持部78的带吸引保持面78b的高度低1mm左右。这里，对准备包含直径为300mm的晶片的框架单元11作为被检查物1并将该框架单元11保持于被检查物保持机构58的实验进行说明。

在该实验中，使载置部76的载置面76a的高度比带保持部78的带吸引保持面78b的高度低1mm，使该框架单元11吸引保持于被检查物保持机构58，对使带7紧贴于整个载置面76a所需的时间进行测量。在该情况下，以几秒左右将带7紧贴于整个载置面76a。

另外，为了进行比较，使载置面76a的高度与带吸引保持面78b的高度一致，使该框架单元11吸引保持于被检查物保持机构58，对使带7紧贴于整个载置面76a所需的时间进行测量。在该情况下，将带7紧贴于整个载置面76a需要约10分钟的时间。即，确认到通过使载置面76a的高度比带吸引保持面78b的高度低，能够大幅缩短被检查物保持机构58对框架单元11进行吸引保持所需的时间。

在图7中示意性示出通过被检查物保持机构58对被检查物1进行吸引保持时的框架单元11和被检查物保持机构58的剖视图。如图7所示，当使该吸引源进行动作时，对带7和载置面76a之间的间隙进行排气，使带7和载置面76a紧贴。

另外，例如载置面76a可以利用氟树脂进行涂布，以便在完成被检查物1的检查之后，使吸引源停止而将框架单元11从被检查物保持机构58搬出时，容易从载置面76a剥离带7。

接着，对拍摄机构82进行说明。如图4所示，拍摄机构82例如通过门型的支承构造84进行支承，该支承构造84按照跨越开口62、X轴移动单元64a以及被检查物保持机构58的方式配设在基台60上。在支承构造84上配设有使拍摄机构82沿着Y轴方向移动的Y轴移动单元64b。

Y轴移动单元64b具有沿着Y轴方向配设于支承构造84的上表面的一对导轨86。对拍摄机构82进行支承的移动体88以能够滑动的方式安装于一对导轨86上。在移动体88的下表面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与一对导轨86平行的滚珠丝杠90。

在滚珠丝杠90的一个端部连结有脉冲电动机92。当利用脉冲电动机92使滚珠丝杠90旋转时，移动体88沿着导轨86在Y轴方向上移动，从而拍摄机构82在Y轴方向上移动。X轴移动单元64a和Y轴移动单元64b联动而作为能够使被检查物保持机构58和拍摄机构82在与载置面76a平行的方向上相对地移动的移动单元发挥功能。

拍摄机构82具有：第1拍摄单元106a，其配设于被检查物保持机构58的载置部76的上方；以及第2拍摄单元106b，其配设于该载置部76的下方。如图5的(B)所示，拍摄机构82还具有将第1拍摄单元106a和该第2拍摄单元106b连结的连结部108。

第1拍摄单元106a支承于柱状的支承构造94a。在柱状的支承构造94a的前表面上配设有使第1拍摄单元106a升降的升降机构96a。升降机构96a具有：一对导轨98a，它们沿着Z轴方向；移动体100a，其以能够滑动的方式安装于该导轨98a上；以及滚珠丝杠102a，其与设置于该移动体100a的后表面的螺母部螺合。

在移动体100a的前表面上固定有第1拍摄单元106a。并且，在滚珠丝杠102a的一个端部连结有脉冲电动机104a。当利用脉冲电动机104a使滚珠丝杠102a旋转时，移动体100a沿着导轨98a在Z轴方向上移动，固定于移动体100a的第1拍摄单元106a进行升降。

连结部108的上端部例如与支承构造94a的后表面侧下端部连接，连结部108的下端部与对第2拍摄单元106b进行支承的柱状的支承构造94b的后表面侧上端部连接。在支承构造94b的前表面上配设有升降机构96b，该升降机构96b与配设于支承构造94a的升降机构96a同样地构成。

升降机构96b具有：一对导轨98b，其沿着Z轴方向；移动体100b，其以能够滑动的方式安装于该导轨98b上；以及滚珠丝杠102b，其与设置于该移动体100b的后表面的螺母部螺合。在滚珠丝杠102b的一个端部连结有脉冲电动机104b。当利用脉冲电动机104b使滚珠丝杠102b旋转时，固定于移动体100b的前表面的第2拍摄单元106b进行升降。

第1拍摄单元106a朝向下方，能够从上方拍摄载置于被检查物保持机构58的上表面的被检查物1。另外，第2拍摄单元106b朝向上方，能够透过由透明体构成的载置部76以及带7而从下方拍摄被检查物1。第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b例如是区域相机、线条相机、3D相机或红外线相机等。

另外，在透过载置部76和带7而拍摄被检查物1的情况下，有时所得到的拍摄图像的对比度受到球面像差的影响而降低。因此，第2拍摄单元106b可以具有由校正环等构成的校正单元，该校正单元能够降低该球面像差的影响。

另外，在拍摄机构82中，按照与该载置面76a平行的方向上的位置大致相同的方式通过连结部108将第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b相互连结。即，能够拍摄被检查物1的上表面侧和下表面侧的同一位置。并且，连结部108采用在将被检查物1的任意部位作为拍摄部位的情况下均不与被检查物保持机构58发生干涉的形状。

使用图2进一步对加工装置2进行说明。加工装置2具有显示部110，该显示部110具有触摸面板。对加工装置2进行操作的操作者例如通过显示部110的触摸面板而输入在加工装置2中实施的加工的条件等。另外，显示部110具有在实施加工的期间等产生异常的情况下显示出警报的功能，能够对操作者发出警告。

在加工装置2的壳体上表面上配设有警报灯112。例如警报灯112包含例如绿色的灯和红色的灯。在加工装置2如平常那样运转时，点亮绿色的灯，在加工装置2产生异常的情况下，点亮红色的灯。

接着，对如下的过程进行说明：在组装有本实施方式的检查装置56的加工装置2中，对作为被加工物的被检查物1进行加工，并通过检查装置56对加工后的被检查物1进行检查。

首先，将收纳有包含被检查物1的框架单元11的盒载置于加工装置2的盒支承台6上。并且，通过搬送单元16将框架单元11从该盒中拉出，并搬送至被加工物保持单元14上。并且，通过加工单元32对被检查物1进行加工，通过搬送单元42将框架单元11搬送至清洗装置40，利用清洗装置40对被检查物1进行清洗。

然后，通过搬送单元42将框架单元11从清洗装置40搬送至检查装置56的被检查物保持机构58上。并且，使与形成于带保持部78的吸引槽78a连接的吸引源进行动作，从而将框架单元11吸引保持于被检查物保持机构58。

并且，通过移动单元64a、64b将拍摄机构82的第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b的位置对齐在被检查物1的任意的检查部位。然后，使升降机构96a、96b进行动作等而使第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b的焦点对齐在被检查物1的各个被检查面。

图7是示意性示出对被检查物1进行检查时的被检查物保持机构58、拍摄机构82以及被检查物1的位置关系的剖视图。拍摄机构82能够通过第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b从正面1a侧(上表面侧)和背面1b侧(下表面侧)拍摄被检查物1的同一位置。

并且，拍摄机构82能够一边保持该状态一边通过X轴移动单元64a和Y轴移动单元64b相对于被检查物保持机构58相对地移动。因此，拍摄机构82能够从两面同时拍摄被检查物1的任意的同一位置而进行检查。不过，拍摄机构82无需同时拍摄被检查物1的两面，第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b的拍摄的时机可以不一致。另外，也可以仅使拍摄单元106a、106b中的一方进行动作。

根据检查装置56，例如在通过加工装置2的加工单元32对被检查物1进行切削而沿着间隔道3在被检查物1上形成作为加工痕3a的切削槽的情况下，能够在被检查物1的同一位置从两面观察加工痕3a。并且，能够对沿着加工痕3a形成的崩边的大小和被检查物1被分割而形成的器件芯片的大小等进行测量。

在对被检查物1进行拍摄而进行检查之后，包含被检查物1的框架单元被搬送单元42和搬送单元16搬入至盒支承台6所支承的盒中。

在对被检查物1进行检查而判定对该被检查物1实施的加工是否良好的情况下，在仅对被检查物1的正面1a侧进行拍摄而观察时，有时不充分。以往，在对被检查物1的正面1a侧(上表面侧)和背面1b侧(下表面侧)的同一位置进行拍摄的情况下，在利用检查装置对被检查物1的一个面进行拍摄之后，必须使被检查物1的正面和背面翻转。并且，为了在该同一位置从另一面拍摄被检查物1，必须将拍摄单元精密地对齐在该同一位置。

因此，使被检查物1的正面和背面翻转并使拍摄单元和被检查物1的相对的位置精密地对齐需要工夫和时间。另外，拍摄单元等的对位也有可能失败。与此相对，本实施方式的检查装置56具有利用连结部108将第1拍摄单元106a和第2拍摄单元106b连结的拍摄机构82，能够从上表面侧和下表面侧拍摄被检查物1的同一位置。因此，不会花费以往所需的工夫和时间，也不存在拍摄单元的对位失败的危险。

另外，组装有本实施方式的检查装置56的加工装置2可以具有对各构成要素进行控制的控制单元。并且，该控制单元可以对检查装置56进行控制而从两面拍摄被检查物1而实施检查，从而判定对被检查物1实施的加工是否合适。并且，在该控制单元判定为对被检查物1实施的加工不合适的情况下，可以通过显示部110或警报灯112向加工装置2的操作者通知判定结果。

另外，该控制单元在将被检查物1从清洗装置40的清洗工作台搬送至检查装置56时，在通过搬送单元16、42对被检查物1进行保持之前，对清洗工作台的朝向进行调整，从而能够控制被检查物保持机构58所保持的被检查物1的朝向。在该情况下，该控制单元能够连贯地记录对被检查物1实施的加工的位置和通过检查装置56形成的拍摄图像的被检查物1上的拍摄位置。

例如在该控制单元根据拍摄图像而识别出在对被检查物1实施的加工中存在一些异常等的情况下，能够确定被检查物1的产生异常的位置。因此，能够多角度地解析产生异常的原因。另外，当将拍摄图像、拍摄到该拍摄图像的被检查物1的位置以及对被检查物1实施的加工的位置记录并保存在该控制单元时，能够在任意的时机实施解析。

另外，本发明的一个方式不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中，对被检查物1借助带7而安装于框架9的情况进行了说明，但能够利用本发明的一个方式的检查装置56进行检查的被检查物1不限于此。即，被检查物1可以不借助带7而安装于框架9。

另外，对利用检查装置56拍摄通过加工装置2的加工单元32进行了加工的被检查物1的情况进行了说明，但被检查物1不限于此。即，被检查物1可以利用加工装置2以外的加工装置进行加工，也可以不进行加工。另外，检查装置56可以不组装于加工装置2，可以是独立的。另外，在检查装置56中，可以仅实施被检查物1的拍摄，也可以利用其他装置实施使用拍摄图像的被检查物1的检查。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。

Claims (5)

1.一种检查装置，其对粘贴有带并借助该带而安装于框架的被检查物进行检查，其特征在于，

该检查装置具有：

被检查物保持机构，其具有载置部，该载置部具有上下露出的透明体，该透明体的上表面成为隔着该带而载置该被检查物的载置面，该被检查物保持机构能够对载置于该载置面的该被检查物进行保持；

拍摄机构，其具有配设于该载置部的上方的第1拍摄单元、配设于该载置部的下方的第2拍摄单元以及将该第1拍摄单元和该第2拍摄单元连结的连结部；以及

移动单元，其能够使该拍摄机构相对于该载置部在与该载置面平行的方向上相对地移动，

该拍摄机构能够通过该第1拍摄单元从上表面侧对载置于该载置部的该载置面而被保持于该被检查物保持机构的被检查物进行拍摄，并且能够通过该第2拍摄单元从下表面侧对该被检查物进行拍摄，

该拍摄机构能够对该被检查物的该上表面侧和该下表面侧的同一位置进行拍摄。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

该被检查物保持机构具有：

带保持部，其在该载置部的外周侧具有带吸引保持面，该带吸引保持面能够在载置于该被检查物保持机构的该被检查物的外周与借助该带而安装于该被检查物的该框架的内周之间的区域对该带进行吸引保持；以及

框架支承部，其配置于该带保持部的周围，能够对该框架进行支承。

3.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，

该载置部的该载置面的高度比该带保持部的该带吸引保持面的高度低。

4.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

该载置部的该载置面利用氟树脂进行涂布。

5.一种加工装置，其具有：

权利要求1至4中的任意一项所述的该检查装置；

被加工物保持单元，其对被加工物进行保持；

加工单元，其对该被加工物保持单元所保持的该被加工物进行加工；以及

搬送单元，其将该被加工物从该被加工物保持单元搬送至该被检查物保持机构的该载置部，

其特征在于，

该检查装置能够将利用该加工单元进行了加工的该被加工物作为该被检查物而通过该拍摄机构进行拍摄。

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