TWI899411B - 檢查裝置及加工裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]可以隔著載置部來良好地拍攝被檢查物。 [解決手段]一種檢查裝置(300)，具備：被檢查物保持機構(310)，具有載置部(312)，且保持被加工物，前述載置部(312)具有上表面成為載置被加工物之載置面(311)的透明體(314)；拍攝機構(340)，具有配置於載置部(312)的上方之第1拍攝單元(342)、與配置於載置部(312)的下方之第2拍攝單元；空氣噴射單元(350)，配置於載置面(311)的上方並噴射空氣(353)；及保持機構移動單元(331)，使空氣噴射單元(350)相對於載置部(312)相對地移動。空氣噴射單元(350)將氣簾(355)的Y軸方向的長度形成得比載置面(311)的Y軸方向的長度更長，且藉由保持機構移動單元(331)而相對於載置部(312)相對地移動，藉此可對載置面(311)整體噴附空氣(353)。

Description

檢查裝置及加工裝置

本發明是有關於一種拍攝被檢查物之正面、背面來進行檢查之檢查裝置及加工裝置。

有一種檢查裝置，其是將被檢查物放在透明的載置部，並拍攝正面、背面而從所拍攝到的圖像進行各種檢查(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2020-157387號公報

發明欲解決之課題

專利文獻1所記載之檢查裝置因為也隔著載置部來對被檢查物之保持於載置部之側的面進行拍攝，所以在載置部的載置被檢查物之載置面的被檢查物所重疊之區域具有吸引溝之情形是不佳的。

又，專利文獻1所記載之檢查裝置，在被檢查物於正面具有器件區域與圍繞該器件區域之外周剩餘區域的情況下，在載置面的至少器件區域所重疊之區域存在吸引溝之情形是不佳的。

據此，專利文獻1所記載的檢查裝置，雖然在載置面之保持被檢查物的膠帶或保持被檢查物的外周剩餘區域之區域形成吸引溝，但有時會在以吸引溝吸引被檢查物時，導致空氣被密封在比吸引溝更內側之被檢查物與載置面之間，而無法隔著載置部良好地拍攝被檢查物的載置面側。

從而，本發明之目的在於提供一種可以隔著載置部來良好地拍攝被檢查物之檢查裝置及加工裝置。 用以解決課題之手段

為了解決上述之課題並達成目的，本發明的檢查裝置是檢查被檢查物之檢查裝置，其特徵在於：具備： 被檢查物保持機構，具有載置部，前述載置部具有朝上下露出之透明體，且該透明體的上表面成為載置被檢查物之載置面，前述被檢查物保持機構可保持已被放置在該載置面之該被檢查物； 拍攝機構，具有配置於該載置部的上方之第1拍攝單元、與配置於該載置部的下方之第2拍攝單元； 空氣噴射單元，配置於該載置面的上方，且從該被檢查物的上方噴射空氣；及 移動單元，使該空氣噴射單元相對於該載置部在平行於該載置面的方向上相對地移動， 該空氣噴射單元將以噴射之空氣所構成之氣簾的和藉由該移動單元而相對於該載置部相對地移動之方向交叉之方向的長度，形成得比該載置面的該交叉之方向的長度更長，且藉由該移動單元而相對於該載置部相對地移動，藉此對該載置面整體噴附該空氣。

亦可為：在前述檢查裝置中，該被檢查物透過膠帶而貼附於環狀框架的開口，該被檢查物保持機構具備膠帶保持部與框架支撐部，前述膠帶保持部於該載置面的外周側，在已放置於該被檢查物保持機構之該被檢查物的外周、與透過該膠帶而裝設於該被檢查物之該環狀框架的內周之間的區域中，具備可以吸引保持該膠帶之膠帶吸引保持面，前述框架支撐部配置在該膠帶保持部的周圍，且可以支撐該環狀框架。

本發明之加工裝置的特徵在於：具備有：前述檢查裝置；被加工物保持單元，保持被加工物；加工單元，對被該被加工物保持單元所保持之該被加工物進行加工；及搬送單元，將該被加工物從該被加工物保持單元往該被檢查物保持機構的該載置部搬送，該檢查裝置可以將經該加工單元加工之該被加工物作為該被檢查物並藉由該拍攝機構來拍攝。 發明效果

本發明會發揮可以隔著載置部來良好地拍攝被檢查物之效果。

用以實施發明之形態

針對用於實施本發明之形態(實施形態)，一面參照圖式一面詳細地說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成之各種省略、置換或變更。

[實施形態1] 依據圖式來說明本發明之實施形態1之檢查裝置及加工裝置。圖1是顯示實施形態1之加工裝置的構成例的立體圖。圖2是顯示圖1所示之加工裝置的檢查裝置之構成例的立體圖。

(被加工物) 實施形態1之圖1所示之加工裝置1是對被加工物200進行切削加工(相當於加工)之切削裝置。圖1所示之加工裝置1的加工對象之被加工物200是以矽、砷化鎵、SiC(碳化矽)或藍寶石等作為基板之圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓等之晶圓。被加工物200在正面201將複數條分割預定線202形成為格子狀，且在被複數條分割預定線202所區劃出的各區域形成有器件203。器件203是IC(積體電路，Integrated Circuit)、或LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等之積體電路、CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)、或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)等之影像感測器。

又，在本發明中，被加工物200亦可為將中央部薄化且在外周部形成有厚壁部之所謂的TAIKO(註冊商標)晶圓。在實施形態1中，被加工物200是將正面201的背側之背面204貼附在外周緣裝設有環狀框架205之膠帶206，而透過膠帶206貼附在環狀框架205的開口208內。膠帶206具備基材層與糊層且整體具有可撓性，前述基材層以非黏著性與具有可撓性之樹脂所構成，前述糊層積層於基材層且以具有黏著性與可撓性之樹脂所構成。

實施形態1之被加工物200沿著分割預定線202而被分割成一個個的晶片207。再者，晶片207包含基板的一部分、及形成於基板上之器件203。

(加工裝置) 圖1所示之加工裝置1是將被加工物200以被加工物保持單元10保持並以切削刀片21沿著分割預定線202來進行切削加工，而將被加工物200分割成一個個的晶片207之切削裝置。又，加工裝置1亦可是檢查分割後的晶片207之裝置。

加工裝置1具備：被加工物保持單元10，以保持面11吸引保持被加工物200；切削單元20，藉由已固定於主軸23之切削刀片21，將已保持於被加工物保持單元10之被加工物200沿著分割預定線202來切削加工，而分割成複數個晶片207；未圖示之拍攝單元，對已保持於被加工物保持單元10之被加工物200進行攝影；檢查裝置300；及控制單元100。

又，如圖1所示，加工裝置1具備移動單元30，前述移動單元30使被加工物保持單元10與切削單元20的主軸23相對移動。移動單元30至少具備：加工進給單元31，將被加工物保持單元10朝和水平方向平行之X軸方向加工進給；分度進給單元32，將切削單元20朝和水平方向平行且正交於X軸方向之Y軸方向分度進給；切入進給單元33，將切削單元20朝和X軸方向與Y軸方向之雙方正交之鉛直方向平行之Z軸方向切入進給；及旋轉移動單元34，使被加工物保持單元10繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉。

加工進給單元31是藉由使被加工物保持單元10及旋轉移動單元34在加工進給方向即X軸方向上移動，而使切削單元20與被加工物保持單元10沿著X軸方向相對地移動之單元。分度進給單元32是藉由使切削單元20在分度進給方向即Y軸方向上移動，而使切削單元20與被加工物保持單元10沿著Y軸方向相對地移動之單元。切入進給單元33是藉由使切削單元20在切入進給方向即Z軸方向上移動，而使切削單元20與被加工物保持單元10沿著Z軸方向相對地移動之單元。旋轉移動單元34是被加工進給單元31所支撐，且支撐被加工物保持單元10，並以和被加工物保持單元10一起在X軸方向上移動自如的方式配設。

加工進給單元31、分度進給單元32以及切入進給單元33具備：以繞著軸心的方式旋轉自如地設置之習知的滾珠螺桿、使滾珠螺桿以繞著軸心的方式旋轉之習知的馬達、以及將被加工物保持單元10或切削單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如之習知的導軌。

被加工物保持單元10為圓盤形狀，且由多孔陶瓷等來形成保持被加工物200之保持面11。又，被加工物保持單元10是藉由加工進給單元31而以可在涵蓋切削單元20的下方之加工區域、及從切削單元20的下方離開且可將被加工物200搬入搬出之搬入搬出區域移動自如的方式來設置，藉此在X軸方向上移動自如地設置。

被加工物保持單元10藉由旋轉移動單元34而以繞著和Z軸方向平行之軸心旋轉自如的方式設置。被加工物保持單元10會和未圖示之真空吸引源連接，且藉由以真空吸引源進行吸引來吸引、保持已載置在保持面11之被加工物200。在實施形態1中，被加工物保持單元10是隔著膠帶206來吸引、保持被加工物200的背面204側。又，如圖1所示，在被加工物保持單元10的周圍設置有複數個夾持環狀框架205之夾具部12。

切削單元20是在主軸23裝設切削刀片21，且對已保持在被加工物保持單元10之被加工物200進行切削加工之加工單元。如圖1所示，加工裝置1是具備有2個切削單元20，即雙主軸的切割機，也就是所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的切削裝置。

切削單元20可分別相對於被被加工物保持單元10所保持之被加工物200，藉由分度進給單元32而朝Y軸方向移動自如地設置，且可藉由切入進給單元33而朝Z軸方向移動自如地設置。切削單元20是構成為可藉由分度進給單元32以及切入進給單元33，來將切削刀片21定位於被加工物保持單元10的保持面11的任意的位置。

切削單元20具備主軸殼體22、主軸23與切削刀片21，前述主軸殼體22是以藉由分度進給單元32以及切入進給單元33而朝Y軸方向以及Z軸方向移動自如的方式設置，前述主軸23是以可繞著軸心旋轉自如的方式設置於主軸殼體22且可藉由主軸馬達來旋轉，並且於前端裝設切削刀片21，前述切削刀片21會對以被加工物保持單元10所保持之被加工物200進行切削。切削刀片21是具有大致環形形狀之極薄的切削磨石。切削單元20的主軸23及切削刀片21的軸心已設定成和Y軸方向平行。

拍攝單元在一邊的切削單元20固定成和切削單元20一體地移動。拍攝單元具備有對已保持在被加工物保持單元10之切削前的被加工物200的應分割的區域進行攝影之拍攝元件。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元會對已保持在被加工物保持單元10之被加工物200進行攝影，而得到用於完成校準等之圖像，並將所得到之圖像輸出至控制單元100，其中前述校準是進行被加工物200與切削刀片21的對位。

又，加工裝置1具備未圖示之X軸方向位置檢測單元、未圖示之Y軸方向位置檢測單元、以及Z軸方向位置檢測單元，前述X軸方向位置檢測單元用於檢測被加工物保持單元10之X軸方向的位置，前述Y軸方向位置檢測單元用於檢測切削單元20之Y軸方向的位置，前述Z軸方向位置檢測單元用於檢測切削單元20之Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元以及Y軸方向位置檢測單元可以藉由和X軸方向或Y軸方向平行之線性標度尺、與讀取頭來構成。Z軸方向位置檢測單元是利用馬達的脈衝來檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元以及Z軸方向位置檢測單元會將被加工物保持單元10的X軸方向、切削單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。

再者，在實施形態1中，加工裝置1的被加工物保持單元10以及切削單元20的X軸方向的位置、Y軸方向以及Z軸方向的位置是依據事先決定之未圖示的基準位置來決定。在實施形態1中，X軸方向的位置、Y軸方向以及Z軸方向的位置是以自基準位置起之X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向的距離來決定。

又，加工裝置1具備片匣升降機41、洗淨單元42與搬送單元43，前述片匣升降機41供容置複數片切削加工前後的被加工物200之片匣40載置且使片匣40在Z軸方向上移動，前述洗淨單元42會洗淨切削加工後的被加工物200，前述搬送單元43使被加工物200於片匣40進出並且在片匣40、被加工物保持單元10、洗淨單元42以及檢查裝置300的被檢查物保持機構310之間搬送被加工物200。亦即，搬送單元43會將切削加工後的被加工物200從被加工物保持單元10搬送到洗淨單元42，並將被加工物200從洗淨單元42搬送至被檢查物保持機構310的載置部312。

(檢查裝置) 接著，說明檢查裝置300。圖3是圖2所示之檢查裝置的被檢查物保持機構的平面圖。圖4是沿著圖3中的IV-IV線的剖面圖。圖5是圖3所示之被檢查物保持機構在載置面載置有被加工物之狀態的平面圖。圖6是沿著圖5中的VI-VI線的剖面圖。圖7是顯示圖2所示之檢查裝置的拍攝機構的立體圖。圖8是顯示圖2所示之檢查裝置的空氣噴射單元的構成的圖。圖9是從下方觀看圖8所示之空氣噴射單元的空氣噴射構件的立體圖。

圖2所示之實施形態1之檢查裝置300是如下之檢查裝置：將切削加工後的被加工物200搬入被檢查物保持機構310，並以拍攝機構340拍攝切削加工後的被加工物200來檢查被加工物200。亦即，切削加工後的被加工物200是檢查裝置300的檢查對象，且檢查裝置300可以將已被切削單元20切削加工後之被加工物200作為被檢查物，並藉由拍攝機構340來拍攝。

在實施形態1中，檢查裝置300會檢測晶片207的正面201以及背面204各自的缺損(以下，記為破裂)，來作為切削加工後的被加工物200之檢查。破裂是由於切削加工時晶片207的一部分從正面201或背面204的外緣產生缺損而形成之破裂。

如圖2所示，檢查裝置300具備裝置本體301、包含保持切削加工後的被加工物200之透明的載置面311之被檢查物保持機構310、移動單元330、拍攝機構340與空氣噴射單元350。

移動單元330是使被檢查物保持機構310與拍攝機構340相對地移動之單元，且如圖2所示，具備保持機構移動單元331與拍攝單元移動單元332。

保持機構移動單元331是藉由使被檢查物保持機構310在X軸方向上移動，而使被檢查物保持機構310與拍攝機構340在X軸方向上相對地移動之單元。保持機構移動單元331使被檢查物保持機構310涵蓋搬入搬出區域與檢查區域而在X軸方向上移動，前述搬入搬出區域是藉由搬送單元43對被檢查物保持機構310搬入搬出被加工物200之區域，前述檢查區域是檢查已保持在被檢查物保持機構310之被加工物200的晶片207之區域。再者，在實施形態1中，保持機構移動單元331使被檢查物保持機構310移動之移動距離，比被檢查物保持機構310的載置部312的載置面311的外徑更長，且是載置面311的外徑的數倍左右。

拍攝單元移動單元332是藉由使拍攝機構340在Y軸方向上移動，而使被檢查物保持機構310與拍攝機構340在Y軸方向上相對地移動之單元。

保持機構移動單元331以及拍攝單元移動單元332具備：以繞著軸心的方式旋轉自如地設置之習知的滾珠螺桿、使滾珠螺桿以繞著軸心的方式旋轉之習知的馬達、以及將被檢查物保持機構310或拍攝機構340支撐成在X軸方向或Y軸方向上移動自如之習知的導軌。

在實施形態1中，保持機構移動單元331是滾珠螺桿與導軌在Y軸方向上於相互之間定位有裝置本體301的上表面的開口302，而配置在裝置本體301的上表面。又，在實施形態1中，保持機構移動單元331具備：第1支撐構件333，藉由繞著軸心旋轉的滾珠螺桿而在X軸方向上移動，並且支撐被檢查物保持機構310的Y軸方向的一端部；及第2支撐構件334，藉由導軌而在X軸方向上移動自如地設置，並且支撐被檢查物保持機構310的Y軸方向的另一端部。

在實施形態1中，拍攝單元移動單元332是將滾珠螺桿與導軌配置在裝置本體301的上表面上之門型的支撐框架303上。支撐框架303是橫跨開口302、保持機構移動單元331的滾珠螺桿以及導軌，而配置在裝置本體301的上表面的X軸方向(亦即保持機構移動單元331使被檢查物保持機構310移動之移動範圍)的中央。

又，拍攝單元移動單元332具備支撐構件335，前述支撐構件335是藉由繞著軸心旋轉的滾珠螺桿而在Y軸方向上移動，且藉由導軌而在Y軸方向上移動自如地設置，並且支撐拍攝機構340。

被檢查物保持機構310是保持已放置在載置面311上之被加工物200之機構。如圖3以及圖4所示，被檢查物保持機構310具有圓板狀的載置部312與吸引保持部313。如圖3及圖4所示，載置部312具備圓板狀的透明體314、及保持透明體314的外緣之圓環狀的框體315。

透明體314是由石英玻璃、硼矽酸玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂等之透明的材料所構成，且形成為厚度為固定之圓板狀。透明體314將外緣支撐於框體315，並朝被檢查物保持機構310的上下露出。透明體314的上表面會成為載置並保持被加工物200之載置面311。透明體314是將載置面311沿著水平方向平坦地形成。在實施形態1中，透明體314是隔著膠帶206將被加工物200的背面204側載置在載置面311上。載置面311是隔著被加工物200之已貼附的膠帶206來保持被加工物200。

框體315是由例如不鏽鋼等之金屬所構成。框體315是將內徑形成得和透明體314的外徑相等，而安裝在透明體314的外緣。框體315的上表面316是沿著水平方向平坦地形成，並配置在和載置面311相同的平面上。框體315將兩端部支撐於第1支撐構件333與第2支撐構件334。

吸引保持部313具備設置在框體315的上表面316的內緣部之吸引溝317、與透過貫通於框體315等之吸引路318而和吸引溝317連通之吸引源319。在實施形態1中，吸引溝317是從框體315的上表面316凹入且平面形狀為圓環狀之溝。在實施形態1中，吸引溝317是在框體315的上表面316的內緣部呈互相同軸地設置複數個(在實施形態3中為三個)，且已藉由連通溝320(示於圖3)而互相連通。吸引源319會通過吸引路318來對吸引溝317進行吸引。

如圖5及圖6所示，前述之構成的被檢查物保持機構310是在載置面311及上表面316載置貼附於切削加工後的被加工物200的背面204之膠帶206，而隔著膠帶206將切削加工後的被加工物200載置於載置面311上。當將被加工物200載置於載置面311時，即可在框體315的上表面316隔著膠帶206載置環狀框架205，而隔著膠帶206將被加工物200載置於載置面311，並且可在膠帶206之被加工物200的外周即外緣與環狀框架205的內周即內緣之間將吸引溝317堵塞。被檢查物保持機構310是吸引源319透過吸引路318來對吸引溝317進行吸引，而隔著膠帶206將被加工物200吸引保持於載置面311以及上表面316。

又，被檢查物保持機構310在下述區域中，於載置面311的外周側具備可以吸引保持膠帶206之膠帶保持部316-1，前述區域是在載置面311以及上表面316隔著膠帶206來吸引保持被加工物200時，在框體315的上表面316當中的已放置於被檢查物保持機構310之被加工物200的外緣、與透過膠帶206裝設於被加工物200之環狀框架205的內緣之間的區域。亦即，被檢查物保持機構310在下述區域具備膠帶保持部316-1，前述區域是在隔著膠帶206將被加工物200吸引保持於載置面311以及上表面316時，在框體315的上表面316當中的被加工物200的外緣與環狀框架205的內緣之間的區域。此膠帶保持部316-1亦可為膠帶吸引保持面。又，膠帶保持部316-1是框體315的上表面316的內緣部，且已開口形成吸引溝317。

又，被檢查物保持機構310具備在隔著膠帶206將被加工物200吸引保持於載置面311以及上表面316時，會配置在框體315的上表面316當中的膠帶保持部316-1的周圍，且可以支撐環狀框架205的框架支撐部316-2。如此，框體315的上表面316具備膠帶吸引保持面即膠帶保持部316-1、與框架支撐部316-2。

拍攝機構340是對已保持在被檢查物保持機構310之被加工物200的晶片207的正面201以及背面204進行拍攝之機構。如圖7所示，拍攝機構340具備：機構本體341，將長邊方向形成為和Z軸方向平行之柱狀，且安裝於支撐構件335，並藉由拍攝單元移動單元332而在Y軸方向上移動自如地設置；第1拍攝單元342，設置於機構本體341的上端部；及第2拍攝單元343，設置於機構本體341的下端部。第1拍攝單元342與第2拍攝單元343分別藉由升降單元344而在Z軸方向上移動自如地設置在機構本體341的上端部以及下端部。

再者，升降單元344具備：以繞著軸心的方式旋轉自如地設置之習知的滾珠螺桿、使滾珠螺桿以繞著軸心的方式旋轉之習知的馬達、以及將第1拍攝單元342或第2拍攝單元343支撐成在Z軸方向上移動自如之習知的導軌。

第1拍攝單元342具備有複數個拍攝元件，前述拍攝元件配設於被檢查物保持機構310的載置部312的透明體314的上方，並從上方拍攝已被透明體314保持之被加工物200的晶片207。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。第1拍攝單元342對已保持在被檢查物保持機構310的透明體314之被加工物200的晶片207進行拍攝，並將所得到之圖像輸出至控制單元100。在實施形態1中，第1拍攝單元342是拍攝被加工物200的正面201側。

第2拍攝單元343具備有複數個拍攝元件，前述拍攝元件配設於被檢查物保持機構310的載置部312的透明體314的下方，並隔著透明體314來拍攝已被透明體314保持之被加工物200的晶片207。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。第2拍攝單元343隔著透明體314從被加工物200的下方對已保持在被檢查物保持機構310的透明體314之被加工物200的晶片207進行拍攝，並將所得到之圖像輸出至控制單元100。在實施形態1中，第2拍攝單元343是隔著透明體314來對被加工物200的背面204側進行拍攝。再者，在實施形態1中，第1拍攝單元342與第2拍攝單元343會對被加工物200的相同位置的晶片207的正面201以及背面204側進行拍攝。

空氣噴射單元350是配置在被加工物保持單元10之載置部312的載置面311的上方，且從已載置在載置面311之被加工物200的上方對被加工物200噴射空氣之單元。如圖2所示，空氣噴射單元350具備形成為中空的棒狀之空氣噴射構件351、與對空氣噴射構件351內供給空氣之空氣供給源352。

在實施形態1中，空氣噴射構件351是如圖8以及圖9所示，將外觀形成為四角柱狀，且將長邊方向配置成和Y軸方向平行。空氣噴射構件351已將兩端安裝於支撐框架303。如圖9所示，空氣噴射構件351在相向於被加工物保持單元10的載置部312的載置面311之下表面設置有從空氣供給源352朝下方噴射空氣353(於圖2中以虛線表示)之噴射口354。

在實施形態1中，噴射口354是貫通空氣噴射構件351且平面形狀為圓形之孔，且在空氣噴射構件351之長邊方向上隔著間隔而設置有複數個。互相相鄰之噴射口354之間的間隔是讓從噴射口354噴射之空氣353的流動成為一體之間隔。因此，空氣噴射構件351是：從複數個噴射口354所噴射之空氣353成為一體而形成彷彿和Y軸方向平行之壁狀的氣簾355。再者，在本發明中，空氣噴射構件351的噴射口354的形狀以及配置，並不限定於實施形態1所記載者。空氣噴射單元350由於空氣噴射構件351設置有噴射空氣353之噴射口354，因此會從已載置於載置面311之被加工物200的上方對被加工物200噴射空氣353。

又，因為空氣噴射構件351已將兩端安裝於支撐框架303，所以可藉由保持機構移動單元331而相對於載置部312在平行於載置面311之X軸方向上相對地移動。像這樣，保持機構移動單元331會使空氣噴射單元350的空氣噴射構件351相對於載置部312在平行於載置面311的方向上相對地移動。

在檢查裝置300的裝置本體301的平面視角下，空氣噴射單元350的空氣噴射構件351的兩端會比被檢查物保持機構310的載置面311還要位於載置面311的外周側，在實施形態1中，空氣噴射構件351的最靠近兩端的噴射口354會比被檢查物保持機構310的載置面311還要位於載置面311的外周側。因此，空氣噴射單元350由於空氣噴射構件351的最靠近兩端的噴射口354比載置面311還要位於外周側，所以以噴射之空氣353所構成的氣簾355的Y軸方向的長度形成得比載置面311之Y軸方向的長度更長。再者，Y軸方向是相對於X軸方向交叉之方向，X軸方向是藉由保持機構移動單元331讓空氣噴射單元350的空氣噴射構件351相對於載置部312相對地移動之方向。

又，由於保持機構移動單元331使被檢查物保持機構310移動之移動距離為載置面311的外徑的數倍左右，且保持機構移動單元331在使被檢查物保持機構310移動之移動範圍的中央配置有支撐框架303，因此空氣噴射單元350可藉由保持機構移動單元331而相對於載置部312在X軸方向上相對地移動，藉此可將空氣353以及氣簾355噴附於載置面311整體。

控制單元100是分別控制加工裝置1的各構成要素，而使加工裝置1實施對被加工物200之加工動作之單元。再者，控制單元100是具有運算處理裝置、記憶裝置及輸入輸出介面裝置的電腦，前述運算處理裝置具有CPU(中央處理單元，central processing unit)之類的微處理器，前述記憶裝置具有ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)之類的記憶體。控制單元100的運算處理裝置是依照已記憶於記憶裝置的電腦程式來實施運算處理，並透過輸入輸出介面裝置將用於控制加工裝置1之控制訊號輸出至加工裝置1的各構成要素。

控制單元100已連接於顯示單元110、輸入單元120及通報單元130，前述顯示單元110是藉由顯示加工動作之狀態或圖像等的液晶顯示裝置等所構成，前述輸入單元120是在操作人員登錄加工內容資訊等之時使用，前述通報單元130會向操作人員通報。輸入單元120是由設置於顯示單元110之觸控面板所構成。通報單元130會發出聲音與光當中的至少一種來向操作人員通報。

(加工動作) 接著，說明實施形態1之加工裝置1的加工動作。前述之構成的加工裝置1可將容置有被加工物200之片匣40設置於片匣升降機41。又，加工裝置1可在控制單元設定加工條件。加工裝置1在控制單元100受理來自操作人員等之加工動作的開始指示後，即開始加工動作。

當開始加工動作時，加工裝置1為：控制單元100控制搬送單元43來從片匣40將1片被加工物200取出，並隔著膠帶206來載置於搬入搬出區域的被加工物保持單元10的保持面11。在加工動作中，加工裝置1是隔著膠帶206來將被加工物200吸引保持於保持面11，並以夾具部12夾持環狀框架205，讓主軸23以繞著軸心的方式旋轉，且將切削水供給到切削刀片21。加工裝置1為：控制單元100控制移動單元30來將被加工物保持單元10從搬入搬出區域朝向加工區域移動至拍攝單元的下方，且藉由拍攝單元對已吸引保持在被加工物保持單元10之被加工物200進行拍攝，來完成校準。

在加工動作中，加工裝置1為：控制單元100依據加工條件來控制移動單元30等，並一邊使切削刀片21與被加工物200沿著分割預定線202相對地移動，一邊使切削刀片21朝被加工物200的分割預定線202切入至到達膠帶206為止來進行切削加工。加工裝置1會按照加工條件來對被加工物200的分割預定線202進行切削，而將被加工物200分割成一個個的晶片207。加工裝置1為：若將被加工物200的全部的分割預定線202切削後，被加工物保持單元10會從加工區域朝向搬入搬出區域移動。

加工裝置1會在搬入搬出區域中停止被加工物保持單元10的移動，且停止被加工物保持單元10之被加工物200的吸引保持，並解除夾具部12的夾持，再以搬送單元43將被加工物200從被加工物保持單元10搬送到洗淨單元42。加工裝置1在以洗淨單元42洗淨被加工物200之後，會以搬送單元43將切削加工後的被加工物200搬入已定位在搬入搬出區域之被檢查物保持機構310，並使被加工物200載置於被檢查物保持機構310的載置面311。

加工裝置1為：控制單元100控制吸引源319，而對吸引溝317進行吸引，並隔著膠帶206將被加工物200吸引保持於載置面311。此時，由於吸引溝317設置在框體315的上表面316的內緣部，因此會有氣泡進入載置面311與膠帶206之間的情形。加工裝置1為：控制單元100控制空氣供給源352，並從空氣噴射單元350的空氣噴射構件351的噴射口354朝向下方噴射空氣353。加工裝置1為：控制單元100控制保持機構移動單元331，而使保持有被加工物200之被檢查物保持機構310朝向檢查區域移動。

如此一來，當被檢查物保持機構310接近空氣噴射構件351的下方時，由於空氣噴射構件351的最靠近兩端的噴射口354位於比載置面311更外周側，因此會成為空氣噴射單元350將從噴射口354噴射出之空氣353涵蓋載置面311的Y軸方向的全長來朝載置面311上的被加工物200以及膠帶206噴附，而將被加工物200以及膠帶206壓附於載置面311。

又，會成為隨著被檢查物保持機構310朝向檢查區域移動，載置面311的噴附空氣353之處會從載置面311的靠近檢查區域之端逐漸地朝向靠近搬入搬出區域之端部移動。因此，已侵入到載置面311與膠帶206之間的氣泡會從載置面311的靠近檢查區域之端逐漸地朝向靠近搬入搬出區域之端部移動，而逐漸地朝向載置面311的外緣(亦即吸引溝317)移動。

加工裝置1為：控制單元100讓被檢查物保持機構310的載置部312通過空氣噴射單元350的下方後，會停止來自噴射口354之空氣353的噴射。於是，可將已侵入到載置面311與膠帶206之間的氣泡從載置面311的外緣朝外周側推出，且氣泡內之氣體會被吸引溝317吸引。如此進行，加工裝置1會將已侵入到膠帶206與載置面311之間的氣泡去除，而涵蓋載置面311的整體來使膠帶206與載置面311密合。

加工裝置1為：控制單元100控制保持機構移動單元331以及拍攝單元移動單元332，而一邊使被加工物200與拍攝單元342、343在X軸方向以及Y軸方向上相對地移動一邊以第1拍攝單元342以及第2拍攝單元343對被加工物200的各晶片207進行拍攝。加工裝置1為：控制單元100檢測各晶片207的正面201與背面204之雙方的破裂，並將各破裂的大小、以及正面201側的破裂的數量與背面204側的破裂的數量等和各晶片207建立對應並記憶，來檢查各晶片207。

在加工動作中，加工裝置1以第1拍攝單元342以及第2拍攝單元343來拍攝被加工物200的全部的晶片207，且當完成已保持於被檢查物保持機構310之被加工物200的晶片207的檢查後，使被檢查物保持機構310移動至搬入搬出區域，並讓被檢查物保持機構310在搬入搬出區域停止。

在加工動作中，加工裝置1控制搬送單元43，而將被加工物200從被檢查物保持機構310搬出，並將被加工物200搬入片匣40內。若加工裝置1對片匣40內的全部的被加工物200進行切削加工且檢查晶片207後，即結束加工動作。

以上所說明之實施形態1之檢查裝置300是一邊從形成氣簾355之空氣噴射單元350的空氣噴射構件351的噴射口354噴射空氣353，一邊使被檢查物保持機構310從搬入搬出區域朝向檢查區域移動到通過空氣噴射構件351的下方為止，其中前述氣簾355為：Y軸方向的長度會比載置面311的Y軸方向的長度更長。因此，檢查裝置300可以使已侵入載置面311與膠帶206之間的氣泡朝向載置面311的外緣移動來將其從外緣推出並吸引至吸引溝317。其結果，檢查裝置300會發揮可以藉由拍攝機構340隔著載置部312來良好地拍攝被加工物200之效果。

又，實施形態1之加工裝置1由於具備前述之檢查裝置300，因此會發揮可以隔著載置部312來良好地拍攝被加工物200之效果。

[實施形態2] 依據圖式來說明本發明之實施形態2的加工裝置。圖10是顯示實施形態2之加工裝置的構成例的立體圖。再者，圖10對與實施形態1相同的部分附加相同符號而省略說明。

實施形態2之加工裝置1具備移動單元336，前述移動單元336會使空氣噴射單元350的空氣噴射構件351相對於載置部312在平行於載置面311的方向上相對地移動。移動單元336會使空氣噴射單元350的空氣噴射構件351以將長度方向的一端部作為中心而繞著和Z軸方向平行的軸心的方式旋轉，而使空氣噴射單元350的空氣噴射構件351相對於載置部312在平行於載置面311的方向上相對地移動。在實施形態2中，空氣噴射單元350是藉由移動單元336來讓空氣噴射構件351以將長度方向的一端部作為中心而繞著和Z軸方向平行的軸心的方式旋轉，藉此變得可對載置面311整體噴附空氣353。

實施形態2之加工裝置1是在隔著膠帶206將被加工物200吸引保持於已定位在搬入搬出區域之被檢查物保持機構的載置面311之後，控制單元100控制空氣供給源352，而從空氣噴射單元350的空氣噴射構件351的噴射口354將空氣353朝向下方噴射。加工裝置1為：控制單元100控制移動單元336，使空氣噴射單元350的空氣噴射構件351以一端部為中心從和Y軸方向平行的位置於已保持在載置面311之被加工物200的上方通過而朝向和X軸方向平行的位置旋轉。

如此一來，當被檢查物保持機構310接近空氣噴射構件351的下方時，由於空氣噴射構件351的最靠近兩端的噴射口354位於比載置面311更外周側，因此會成為空氣噴射單元350將從噴射口354噴射出之空氣353涵蓋載置面311的Y軸方向的全長來朝載置面311上的被加工物200以及膠帶206噴附，而將被加工物200以及膠帶206壓附於載置面311。

又，會成為隨著空氣噴射單元350的空氣噴射構件351旋轉，載置面311的噴附空氣353之處會從載置面311的靠近檢查區域之端逐漸地朝向靠近搬入搬出區域之端部移動。因此，已侵入到載置面311與膠帶206之間的氣泡會從載置面311的靠近檢查區域之端逐漸地朝向靠近搬入搬出區域之端部移動，而逐漸地朝向載置面311的外緣(亦即吸引溝317)移動。

加工裝置1為：若控制單元100讓空氣噴射單元350的空氣噴射構件351於被加工物200的上方通過後，會在和X軸方向平行的位置上停止來自噴射口354之空氣353的噴射。於是，可將已侵入到載置面311與膠帶206之間的氣泡從載置面311的外緣朝外周側推出，且氣泡內之氣體會被吸引溝317吸引。如此進行，加工裝置1會將已侵入到膠帶206與載置面311之間的氣泡去除，而涵蓋載置面311的整體來使膠帶206與載置面311密合。之後，實施形態2之加工裝置1會和實施形態1同樣地檢查晶片207。

實施形態2之檢查裝置300是一邊從形成氣簾355之空氣噴射單元350的空氣噴射構件351的噴射口354噴射空氣353，一邊使空氣噴射構件351以一端部為中心從和Y軸方向平行的位置於被加工物200的上方通過而旋轉到和X軸方向平行的位置為止，其中前述氣簾355為：Y軸方向的長度會比載置面311的Y軸方向的長度更長。因此，檢查裝置300和實施形態1同樣，可以使已侵入載置面311與膠帶206之間的氣泡朝向載置面311的外緣移動來將其從外緣推出並吸引至吸引溝317。其結果，檢查裝置300會和實施形態1同樣地發揮以下效果：可以藉由拍攝機構340隔著載置部312來良好地拍攝被加工物200。

再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。例如，本發明之加工裝置1亦可除了將被加工物200切削加工之切削單元20以外，還具備可對被加工物200施行各種加工之各種加工單元來作為加工單元，前述各種加工單元可為將被加工物200磨削加工之磨削單元、對被加工物200照射雷射光束之雷射光束照射單元等。

1:加工裝置 10:被加工物保持單元 11:保持面 12:夾具部 20:切削單元(加工單元) 21:切削刀片 22:主軸殼體 23:主軸 30,330,336:移動單元 31:加工進給單元 32:分度進給單元 33:切入進給單元 34:旋轉移動單元 40:片匣 41:片匣升降機 42:洗淨單元 43:搬送單元 100:控制單元 110:顯示單元 120:輸入單元 130:通報單元 200:被加工物(被檢查物) 201:正面 202:分割預定線 203:器件 204:背面 205:環狀框架 206:膠帶 207:晶片 208,302:開口 300:檢查裝置 301:裝置本體 303:支撐框架 310:被檢查物保持機構 311:載置面 312:載置部 313:吸引保持部 314:透明體 315:框體 316:上表面 316-1:膠帶保持部(膠帶吸引保持面) 316-2:框架支撐部 317:吸引溝 318:吸引路 319:吸引源 320:連通溝 331:保持機構移動單元(移動單元) 332:拍攝單元移動單元 333:第1支撐構件 334:第2支撐構件 335:支撐構件 340:拍攝機構 341:機構本體 342:第1拍攝單元 343:第2拍攝單元 344:升降單元 350:空氣噴射單元 351:空氣噴射構件 352:空氣供給源 353:空氣 354:噴射口 355:氣簾 IV-IV:線 VI-VI:線 X,Y,Z:方向

圖1是顯示實施形態1之加工裝置的構成例的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之加工裝置的檢查裝置之構成例的立體圖。 圖3是圖2所示之檢查裝置的被檢查物保持機構的平面圖。 圖4是沿著圖3中的IV-IV線的剖面圖。 圖5是圖3所示之被檢查物保持機構在載置面載置有被加工物之狀態的平面圖。 圖6是沿著圖5中的VI-VI線的剖面圖。 圖7是顯示圖2所示之檢查裝置的拍攝機構的立體圖。 圖8是顯示圖2所示之檢查裝置的空氣噴射單元的構成的圖。 圖9是從下方觀看圖8所示之空氣噴射單元的空氣噴射構件的立體圖。 圖10是顯示實施形態2之加工裝置的構成例的立體圖。

110:顯示單元

120:輸入單元

300:檢查裝置

301:裝置本體

302:開口

303:支撐框架

310:被檢查物保持機構

311:載置面

330:移動單元

331:保持機構移動單元(移動單元)

332:拍攝單元移動單元

333:第1支撐構件

334:第2支撐構件

335:支撐構件

340:拍攝機構

341:機構本體

342:第1拍攝單元

344:升降單元

350:空氣噴射單元

351:空氣噴射構件

352:空氣供給源

353:空氣

355:氣簾

X,Y,Z:方向

Claims (3)

1. 一種檢查裝置，是檢查被貼附於膠帶之被檢查物之檢查裝置，其特徵在於：具備：被檢查物保持機構，具有載置部，前述載置部具有朝上下露出之透明體，且該透明體的上表面成為載置被檢查物之載置面，前述被檢查物保持機構可隔著該膠帶而保持已被放置在該載置面之該被檢查物；拍攝機構，具有配置於該載置部的上方之第1拍攝單元、與配置於該載置部的下方之第2拍攝單元；空氣噴射單元，配置於該載置面的上方且從該被檢查物的上方噴射空氣；及移動單元，使該空氣噴射單元相對於該載置部在平行於該載置面的方向上相對地移動，該空氣噴射單元將以噴射之空氣所構成之氣簾的和藉由該移動單元而相對於該載置部相對地移動之方向交叉之方向的長度，形成得比該載置面的該交叉之方向的長度更長，且藉由該移動單元而相對於該載置部相對地移動，藉此對該載置面整體噴附該空氣，使在該被檢查物與該載置面之間的氣泡朝該載置面的外緣移動。
2. 如請求項1之檢查裝置，其中該被檢查物透過該膠帶而貼附於環狀框架的開口，該被檢查物保持機構具備膠帶保持部與框架支撐部，前述膠帶保持部於該載置面的外周側，在已放置於該被檢查物保持機構之該被檢查物的外周、與透過該膠帶而裝設於該被檢查物之該環狀框架的內周之間的區域中，具備可以吸引保持該膠帶之膠帶吸引保持面，前述框架支撐部配置在該膠帶保持部的周圍，且可以支撐該環狀框架。
3. 一種加工裝置，其特徵在於：具備有：如請求項1或2之檢查裝置；被加工物保持單元，保持被加工物；加工單元，對被該被加工物保持單元所保持之該被加工物進行加工；及搬送單元，將該被加工物從該被加工物保持單元往該被檢查物保持機構的該載置部搬送，該檢查裝置可以將經該加工單元加工之該被加工物作為該被檢查物並藉由該拍攝機構來拍攝。