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TWI799415B - 半導體裝置的製造方法及可擴展膠帶 - Google Patents

半導體裝置的製造方法及可擴展膠帶 Download PDF

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TWI799415B
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semiconductor device
adhesive tape
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expandable adhesive
expandable
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本田一尊
鈴木直也
乃万裕一
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日商昭和電工材料股份有限公司
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • H10P72/70—
    • H10W70/60—
    • H10W72/0198—

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