[go: up one dir, main page]

TWI474431B - 半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備 - Google Patents

半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI474431B
TWI474431B TW101145285A TW101145285A TWI474431B TW I474431 B TWI474431 B TW I474431B TW 101145285 A TW101145285 A TW 101145285A TW 101145285 A TW101145285 A TW 101145285A TW I474431 B TWI474431 B TW I474431B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
semiconductor
component
abnormality detecting
detecting module
Prior art date
Application number
TW101145285A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201423889A (zh
Inventor
wen chun Yang
Original Assignee
Powertech Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Powertech Technology Inc filed Critical Powertech Technology Inc
Priority to TW101145285A priority Critical patent/TWI474431B/zh
Publication of TW201423889A publication Critical patent/TW201423889A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI474431B publication Critical patent/TWI474431B/zh

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送 設備
本發明是有關於一種半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備,且特別是有關於一種IC測試分類機的半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件運送設備。
在現今資訊爆炸的時代,積體電路已與日常生活有密不可分的關係,無論在食衣住行育樂方面,都常會用到積體電路元件所組成之產品。隨著電子科技的不斷演進,更人性化、功能性更複雜之電子產品不斷推陳佈新,然而各種產品無不朝向輕、薄、短、小的趨勢設計,以提供更便利舒適的使用。
在積體電路或半導體元件的製造過程中,不管是在哪一個階段的製程,對積體電路或半導體元件進行電性的測試都是必須的。每一個積體電路不管是在晶圓的型態或是構裝的型態,都必須加以測試以確定其是否為良品以及確定其電性特性。隨著積體電路的產量不斷地提高,積體電路的功能亦日趨強大,並且其結構也日趨複雜,是以高速且精確的測試需求就更加地迫切。
以IC測試分類機為例,其設有一載盤裝置,用以運送待測試的半導體元件至測試區而來進行測試。在測試完之後,載盤裝置會將測試後的半導體元件運送至收料區。 現有的載盤裝置大多為軌道式運送裝置,故裝有IC的載盤在軌道運送過程中,容易因震動或載盤偏移而造成IC跳出或沒有完全置放在載盤內,也就是說,裝有IC的載盤在運送過程中,IC會因載盤的影響而會沒有在固定的位置上被運送。據此,當載盤被運送至收料區而進行堆疊收納時,跳出或沒有完全置放在載盤內的IC將會受損。此外,即便有透過如偵測元件來偵測出IC被運送時跳出於載盤之外,以讓操作員預先排除這些跳出於載盤的IC。然而,裝有IC的載盤在運送過程中,偵測元件會因為裝有IC的載盤變更高度,而無法正確地偵測出IC被運送時跳出於載盤。
本發明提供一種半導體元件的運送設備,以降低當變更載板高度時偵測元件所造成半導體元件對位的誤判。
本發明提出一種半導體元件的異常偵測模組,適用於一半導體元件的運送設備。半導體元件的運送設備用以運送多個半導體元件且包括一機台與一載板。載板活動地連接於機台的兩機架之間且沿一第一方向移動。載板具有多個容置槽。這些半導體元件適於存放於這些容置槽中。半導體元件的異常偵測模組包括一固定座與一偵測元件。固定座適於垂直移動地配置於兩機架。偵測元件配置於固定座。偵測元件適於偵測這些半導體元件與這些容置槽之間的對位。當載板沿一第二方向移動時,固定座適於隨載板 移動,第二方向垂直於第一方向。
本發明提出一種半導體元件的運送設備,用以運送多個半導體元件。半導體元件的運送設備包括一機台、一載板以及兩半導體元件的異常偵測模組。機台具有兩機架。載板活動地連接於兩機架之間且沿一第一方向移動。載板具有多個容置槽。這些半導體元件適於存放於這些容置槽中。兩半導體元件的異常偵測模組垂直移動地配置於兩機架。各半導體元件的異常偵測模組包括一固定座及一偵測元件。其中偵測元件配置於固定座,且偵測元件用以偵測這些半導體元件與這些容置槽之間的對位。當載板沿一第二方向移動時,固定座隨載板移動,第二方向垂直於第一方向。
在本發明之半導體元件的異常偵測模組的一實施例中,上述之半導體元件的異常偵測模組更包括一滑軌。固定座可移動地連接於滑軌。當載板沿第二方向移動時,固定座藉由滑軌而隨著載板沿第二方向移動。
在本發明之半導體元件的異常偵測模組的一實施例中,上述之半導體元件的異常偵測模組更包括一滾輪。滾輪配置於固定座,當該載板沿該第二方向移動並接觸至該滾輪時,該滾輪用以帶動該固定座沿該第二方向移動。
在本發明之半導體元件的異常偵測模組的一實施例中,上述之偵測元件適於偵測這些半導體元件在載板的正投影與這些容置槽的周圍在載板的正投影彼此重疊。
在本發明之半導體元件的異常偵測模組的一實施例 中,上述之偵測元件適於偵測這些半導體元件在載板的正投影與這些容置槽的周圍在載板的正投影不彼此重疊。
在本發明之半導體元件的運送設備的一實施例中,上述之各半導體元件的異常偵測模組更包括一滑軌。固定座可移動地連接於滑軌。當載板沿第二方向移動時,固定座藉由滑軌而隨著載板沿第二方向移動。
在本發明之半導體元件的運送設備的一實施例中,上述之各半導體元件的異常偵測模組更包括一滾輪。滾輪配置於固定座。當載板沿第二方向移動並接觸至滾輪時,滾輪用以帶動固定座沿第二方向移動。
在本發明之半導體元件的運送設備的一實施例中,上述之偵測元件用以偵測這些半導體元件在載板的正投影與這些容置槽的周圍在載板的正投影彼此重疊。
在本發明之半導體元件的運送設備的一實施例中,上述之偵測元件用以偵測這些半導體元件在載板的正投影與這些容置槽的周圍在載板的正投影不彼此重疊。
在本發明之半導體元件的運送設備的一實施例中,上述之機台更具有兩軌道。兩軌道連接於兩機架。載板活動地連接兩軌道,以使載板沿第一方向移動。
基於上述,在本發明的半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備中,當半導體元件跳出於容置槽外而使半導體元件沒有與對應的容置槽對位時,半導體元件的異常偵測模組的偵測元件便會偵測出此半導體元件並未對位於對應的容置槽。據此,操作員可以藉此預先挑出 半導體元件或將半導體元件擺放至對應的容置槽,以避免後續運送過程中造成半導體元件受損。此外,操作員更可以藉由偵測元件來判斷半導體元件是否擺放至對應的容置槽,以減少人工判斷對位的錯誤。
進一步來說,由於固定座會隨著載板移動,故偵測元件亦會隨著固定座而移動。據此,當載板的高度(此指第二方向)改變時,半導體元件的異常偵測模組的偵測元件會隨著固定座的移動而移動。此舉不僅不需要透過操作員來手動調整偵測元件的高度,而且能降低偵測元件因變更載板高度所造成半導體元件與這些容置槽之間的對位的誤判。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的半導體元件的異常偵測模組用於半導體元件的運送設備的示意圖。圖2為圖1的半導體元件的異常偵測模組用於半導體元件的運送設備的示意圖。為了便於說明,圖1及圖2是以不同的視角來表示。請參考圖1及圖2,本實施例的半導體元件的運送設備100運送,其應用於IC測試分類機且用以運送多個半導體元件50。本實施例的半導體元件例如為積體電路(Integrated Circuit,IC)。半導體元件的運送設備100包括一機台110、一載板120以及兩半導體元件的異常偵測模組130。
詳細而言,機台110的兩側具有兩機架112。載板120活動地連接於兩機架112之間且可沿一第一方向D1移動。載板120具有多個容置槽122。這些半導體元件50適於存放於這些容置槽122中。需說明的是,本實施例並不限制容置槽122的形狀與尺寸,只要可以讓半導體元件50存放即可,換言之,容置槽的形狀與尺寸可隨著實際產品的半導體元件而定,本發明不限於此。
兩半導體元件的異常偵測模組130垂直移動地配置於兩機架112。各半導體元件的異常偵測模組130包括一固定座132及一偵測元件134。偵測元件134配置於固定座132,且偵測元件134用以偵測這些半導體元件50與這些容置槽122之間的對位。如此一來,當裝有半導體元件50的載板120沿第一方向D1移動時,會有如圖1所示跳出於容置槽122外,而沒有與對應的容置槽122對位的半導體元件60。與此同時,偵測元件134便會偵測出此半導體元件60並未對位於對應的容置槽122。據此,操作員可以藉此預先挑出半導體元件60或將半導體元件60擺放至對應的容置槽122,以避免後續運送過程中造成半導體元件60受損。此外,操作員更可以藉由偵測元件134來判斷半導體元件60是否擺放至對應的容置槽122,以減少人工判斷對位的錯誤。
當載板120如圖2所示沿一第二方向D2移動時,固定座132隨載板120移動。需說明的是,本實施例的第一方向D1例如是沿機架112的水平方向,而第二方向D2 例如是沿機架112的垂直方向,第二方向D2垂直於第一方向D1。由於固定座132會隨著載板120移動,故偵測元件134亦會隨著固定座132而移動。據此,當載板120的高度(此指第二方向D2,也就是垂直於機架112的方向)改變時,半導體元件的異常偵測模組130的偵測元件134會隨著固定座132的移動而移動。此舉不僅不需要透過操作員來手動調整偵測元件134的高度,而且能降低偵測元件134因變更載板120高度所造成半導體元件50與容置槽122之間的對位的誤判。
在本實施例中,機台110更具有兩軌道114。兩軌道114連接於兩機架112。載板120活動地連接兩軌道114,以使載板120沿第一方向D1移動。此外,半導體元件的運送設備100更包括一氣壓缸140。氣壓缸140連接於馬達並驅動載板120,以使載板120能沿第二方向D2移動。在其他實施例中,載板可以藉由其他適當的機構來達到沿第一方向與第二方向移動,本發明不對此加以限制。
圖3為圖1的半導體元件的異常偵測模組的示意圖。請參考圖1至圖3。在本實施例中,各半導體元件的異常偵測模組130更包括一滑軌136以及一滾輪138。固定座132可移動地連接於滑軌136而可以沿著第二方向D2來回地移動。滾輪138配置於固定座132。當載板120沿第二方向D2移動並接觸至滾輪138時,滾輪138用以帶動固定座132沿第二方向D2移動,固定座132藉由滑軌136而隨著載板120沿第二方向移動。據此,半導體元件的異 常偵測模組130的偵測元件134會隨著固定座132的移動而移動,以確保偵測元件134處於適當的位置而能夠正確地偵測半導體元件50與容置槽122之間的對位。
具體而言,上述之偵測元件134用以偵測這些半導體元件50在載板120的正投影與這些容置槽122的周圍在載板120的正投影彼此重疊,以確保這些半導體元件50存放於這些容置槽122。也就是說,偵測元件134用以偵測這些半導體元件60在載板120的正投影與這些容置槽122的周圍在載板120的正投影不彼此重疊,以判斷這些半導體元件60未存放於這些容置槽122。當然,偵測元件134偵測半導體元件50與容置槽122之間的對位的方式不限制於此。在其他實施例中,偵測元件可以經由其他適當的方式來偵測半導體元件與容置槽之間的對位。
需說明的是,上述半導體元件的異常偵測模組130可應用於各種不同的半導體元件的運送設備或其他元件的設備,即,只要是半導體元件50與容置槽122之間的對位的機構,皆可運用本實施例的半導體元件的異常偵測模組130。
綜上所述,在本發明的半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備中,當半導體元件跳出於容置槽外而使半導體元件沒有與對應的容置槽對位時,半導體元件的異常偵測模組的偵測元件便會偵測出此半導體元件並未對位於對應的容置槽。據此,操作員可以藉此預先挑出半導體元件或將半導體元件擺放至對應的容置槽,以避免 後續運送過程中造成半導體元件受損。此外,操作員更可以藉由偵測元件來判斷半導體元件是否擺放至對應的容置槽,以減少人工判斷對位的錯誤。
進一步來說,由於固定座會隨著載板移動,故偵測元件亦會隨著固定座而移動。據此,當載板的高度(此指第二方向)改變時,半導體元件的異常偵測模組的偵測元件會隨著固定座的移動而移動。此舉不僅不需要透過操作員來手動調整偵測元件的高度,而且能降低偵測元件因變更載板高度所造成半導體元件與這些容置槽之間的對位的誤判。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
50‧‧‧半導體元件
60‧‧‧半導體元件
100‧‧‧半導體元件的運送設備
110‧‧‧機台
112‧‧‧機架
114‧‧‧軌道
120‧‧‧載板
122‧‧‧容置槽
130‧‧‧半導體元件的異常偵測模組
132‧‧‧固定座
134‧‧‧偵測元件
136‧‧‧滑軌
138‧‧‧滾輪
140‧‧‧氣壓缸
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
圖1為本發明一實施例的半導體元件的異常偵測模組用於半導體元件的運送設備的示意圖。
圖2為圖1的半導體元件的異常偵測模組用於半導體元件的運送設備的示意圖。
圖3為圖1的半導體元件的異常偵測模組的示意圖。
120‧‧‧載板
130‧‧‧半導體元件的異常偵測模組
132‧‧‧固定座
134‧‧‧偵測元件
136‧‧‧滑軌
138‧‧‧滾輪
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向

Claims (11)

  1. 一種半導體元件的異常偵測模組,適用於一半導體元件的運送設備,該半導體元件的運送設備用以運送多個半導體元件且包括一機台與一載板,該載板活動地連接於該機台的兩機架之間且沿一第一方向移動,該載板具有多個容置槽,該些半導體元件適於存放於該些容置槽中,該半導體元件的異常偵測模組包括:一固定座,適於垂直移動地配置於該兩機架;以及一偵測元件,配置於該固定座,該偵測元件適於偵測該些半導體元件與該些容置槽之間的對位,當該載板沿一第二方向移動時,該固定座適於隨該載板移動,該第二方向垂直於該第一方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件的異常偵測模組,其中該半導體元件的異常偵測模組更包括一滑軌,該固定座可移動地連接於該滑軌,當該載板沿該第二方向移動時,該固定座藉由該滑軌而隨著該載板沿該第二方向移動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件的異常偵測模組,其中該半導體元件的異常偵測模組更包括一滾輪,配置於該固定座,當該載板沿該第二方向移動並接觸至該滾輪時,該滾輪用以帶動該固定座沿該第二方向移動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件的異常偵測模組,其中該半導體元件的異常偵測元件適於偵測該些半導體元件在該載板的正投影與該些容置槽的周圍在該 載板的正投影彼此重疊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件的異常偵測模組,其中該半導體元件的異常偵測元件適於偵測該些半導體元件在該載板的正投影與該些容置槽的周圍在該載板的正投影不彼此重疊。
  6. 一種半導體元件的運送設備,用以運送多個半導體元件,該半導體元件的運送設備包括:一機台,具有兩機架;一載板,活動地連接於該兩機架之間且沿一第一方向移動,該載板具有多個容置槽,該些半導體元件適於存放於該些容置槽中;以及兩半導體元件的異常偵測模組,垂直移動地配置於該兩機架,各該半導體元件的異常偵測模組包括一固定座及一偵測元件,其中該偵測元件配置於該固定座,且該偵測元件用以偵測該些半導體元件與該些容置槽之間的對位,當該載板沿一第二方向移動時,該固定座隨該載板移動,該第二方向垂直於該第一方向。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之半導體元件的運送設備,其中各該半導體元件的異常偵測模組更包括一滑軌,該固定座可移動地連接於該滑軌,當該載板沿該第二方向移動時,該固定座藉由該滑軌而隨著該載板沿該第二方向移動。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之半導體元件的運送設備,其中各該半導體元件的異常偵測模組更包括一滾 輪,配置於該固定座,當該載板沿該第二方向移動並接觸至該滾輪時,該滾輪用以帶動該固定座沿該第二方向移動。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之半導體元件的運送設備,其中該偵測元件用以偵測該些半導體元件在該載板的正投影與該些容置槽的周圍在該載板的正投影彼此重疊。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之半導體元件的運送設備,其中該偵測元件用以偵測該些半導體元件在該載板的正投影與該些容置槽的周圍在該載板的正投影不彼此重疊。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之半導體元件的運送設備,其中該機台更具有兩軌道,該兩軌道連接於該兩機架,該載板活動地連接該兩軌道,以使該載板沿該第一方向移動。
TW101145285A 2012-12-03 2012-12-03 半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備 TWI474431B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101145285A TWI474431B (zh) 2012-12-03 2012-12-03 半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101145285A TWI474431B (zh) 2012-12-03 2012-12-03 半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201423889A TW201423889A (zh) 2014-06-16
TWI474431B true TWI474431B (zh) 2015-02-21

Family

ID=51394130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101145285A TWI474431B (zh) 2012-12-03 2012-12-03 半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI474431B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6066822A (en) * 1995-07-28 2000-05-23 Advantest Corporation Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus
US6293408B1 (en) * 1997-07-16 2001-09-25 Robotic Vision Systems, Inc. (Rvsi) Inspection handler apparatus and method
TW200839914A (en) * 2007-03-30 2008-10-01 Hon Tech Inc Support structure for use in input shaft of gear box of agricultural carrier
TW200841015A (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Semiconductor Testing Advanced Res Lab Inc Method for testing system-in-package devices
TW201137364A (en) * 2010-04-16 2011-11-01 Powertech Technology Inc Method for testing a package structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6066822A (en) * 1995-07-28 2000-05-23 Advantest Corporation Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus
US6293408B1 (en) * 1997-07-16 2001-09-25 Robotic Vision Systems, Inc. (Rvsi) Inspection handler apparatus and method
TW200839914A (en) * 2007-03-30 2008-10-01 Hon Tech Inc Support structure for use in input shaft of gear box of agricultural carrier
TW200841015A (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Semiconductor Testing Advanced Res Lab Inc Method for testing system-in-package devices
TW201137364A (en) * 2010-04-16 2011-11-01 Powertech Technology Inc Method for testing a package structure

Also Published As

Publication number Publication date
TW201423889A (zh) 2014-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102095900B (zh) 检测系统
TWI452643B (zh) Inspection device and inspection method
KR101365097B1 (ko) 기판검사장치
TW201537197A (zh) 柔性基板檢測裝置
KR20160047803A (ko) 포크 로봇 및 포크의 삽입 거리 산출 방법
JPWO2017022109A1 (ja) はんだ印刷機
TWI474431B (zh) 半導體元件的異常偵測模組以及半導體元件的運送設備
TWM448687U (zh) 具有翻轉裝置的檢測設備
TWI638175B (zh) Electronic component conveying device, electronic component inspection device, positioning device for electronic components, and positioning method of electronic component conveying device
CN115258234A (zh) 一种谐振器测试打标封装一体机
JP2015228452A (ja) 検出装置、検出方法、基板搬送装置、基板処理装置
US8901947B2 (en) Probe out-of-position sensing for automated test equipment
KR20130022126A (ko) 프로브 유닛 및 이를 포함하는 검사 장치
TWI584399B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
KR102104051B1 (ko) 소자핸들러
CN102874530B (zh) 搬送车
KR101287236B1 (ko) 카세트 스테이지 및 이를 포함하는 발광 소자 검사 장치
CN203858336U (zh) 换道式测试装置
CN112474419A (zh) 一种半导体封装检测装置
CN120072717B (zh) 上下料装置及晶圆检测系统
CN101865972B (zh) 探测装置
TWI637182B (zh) Inspection device for electronic components, inspection method for electronic components, and inspection program for electronic components
KR20150041682A (ko) 테스트핸들러
CN203858312U (zh) 测试装置
JP7687792B2 (ja) 処理装置及び位置決め方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees