CN203858336U - 换道式测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种换道式测试装置，包括至少一第一输送道、至少一第二输送道、一承载器、至少一承载升降座、至少一测试升降座及至少一测试器。通过所述第一、二输送道的设计，能够减少所述测试装置在同一平面所占用的空间，而且利用所述承载升降座及所述测试升降座配合将所述半导体载板适时地安排在所述第一、二输送道，可避免所述半导体载板在所述第一、二发生中途停顿的情形，有效缩短测试速度。

Description

换道式测试装置

技术领域

本实用新型是有关于一种测试装置，特别关于一种用于光学测试电路板的换道式测试装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品已成为生活与工作的必要配备，例如手机、电脑、平板等，而其中的主机板，是手机、电脑、平板不可或缺的重要组成元件，在主机板的生产过程中，需要对主机板上的各个元件进行测试以确定其功能是否正常。

一般主机板上的各个元件需进行各种测试，因而需要通过输送带将待测试的主机板运送至特定的位置进行测试，接着再运送至下一个位置进行加工，然而所述输送带皆在同一个平面传输所述主机板，若输送带的路径越长则占据空间越大，主机板必须在所述空间中移动，造成后一片主机板需等待前一片主机板测试完成才能继续由输送带传输移动的情形，输送带的中途停顿将对影响其测试的速度。

因此，主机板在进行测试的过程中，所使用的测试装置非常重要，所述测试装置的好坏与否关系到主机板测试的速度，若使用的测试装置操作及流程复杂，而导致量测速度过慢，则会影响出货的时间而付出较大的成本。

故，有必要提供一种改良型的换道式测试装置，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种换道式测试装置，以解决现有的测试装置操作及流程复杂而导致量测速度过慢的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种换道式测试装置，利用上、下二层输送道的设计，缩减占用空间，可避免输送道中途停顿而缩短测试速度。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种换道式测试装置，用以测试至少一半导体载板，所述换道式测试装置包括至少一第一输送道、至少一第二输送道、一承载器、至少一承载升降座、至少一测试升降座及至少一测试器，所述第二输送道设置在所述第一输送道上方，所述承载器位于所述第一输送道及第二输送道之间，用以输入、输出、夹持及水平移动所述半导体载板，所述承载升降座设置在所述第一输送道中，用以升降所述半导体载板，以匹配于所述承载器或第一输送道的水平高度，所述测试升降座设置在所述第一输送道的一侧，用以升降所述半导体载板，以匹配于所述第一输送道或第二输送道的水平高度，所述测试器设置在所述测试升降座上方。

在本实用新型的一实施例中，所述换道式测试装置包含二个左右并列的所述第一输送道、二个左右并列的所述第二输送道及二个所述测试器，其中所述两第一输送道及所述两第二输送道皆位于所述两测试器之间。

在本实用新型的一实施例中，所述换道式测试装置包含二个所述承载升降座及二个所述测试升降座，其中所述承载升降座分别设置在每一所述第一输送道中，所述测试升降座分别设置在每一所述第一输送道的一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述换道式测试装置还包含至少一限位座，对应设置于所述测试升降座上方，用以将所述测试升降座阻挡固定在一最高位置。

在本实用新型的一实施例中，所述限位座具有二挡片及二卡槽，所述卡槽分别形成在所述两挡片上，用以卡合在所述半导体载板的二侧缘。

在本实用新型的一实施例中，所述测试器具有一前后移动模组、一横向移动模组及一光学测试模组，所述前后移动模组及横向移动模组分别用以带动所述光学测试模组前后移动及横向移动。

在本实用新型的一实施例中，所述测试升降座上具有一对辅助输送带，用以水平移动所述半导体载板至所述第二输送道。

在本实用新型的一实施例中，所述换道式测试装置还包含一横移传送带，用以带动所述承载器在所述第一输送道及第二输送道之间进行水平移动。

在本实用新型的一实施例中，所述承载器具有二个承载座，所述两承载座用以夹持所述半导体载板。

在本实用新型的一实施例中，所述承载器更具有二承载传送带，分别设置在所述两承载座上，用以传送所述半导体载板。

在本实用新型的一实施例中，所述半导体载板具有一电路板及数个封装元件，所述电路板用以放置在所述承载传送带上，所述封装元件设置在所述电路板上。

如上所述，本实用新型换道式测试装置，通过所述第一、二输送道的设计，可减少在同一平面所占用的空间，而且利用所述承载升降座及所述测试升降座配合将所述半导体载板适时地安排在所述第一、二输送道，可避免所述半导体载板在所述第一、二发生中途停顿的情形，可有效缩短测试速度。

附图说明

图1是本实用新型一实施例换道式测试装置的立体图。

图2是本实用新型一实施例换道式测试装置的侧视图。

图3是本实用新型一实施例换道式测试装置的另一角度的侧视图。

图4至13是本实用新型一实施例换道式测试装置的使用状态的示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参照图1至3所示，本实用新型一实施例的换道式测试装置100，用以测试一个或以上的半导体载板101，所述半导体载板101具有一电路板102及数个封装元件103，所述封装元件103(例如记忆体、封装IC等)设置在所述电路板102上，所述换道式测试装置100包括二第一输送道21、二第二输送道22、一承载器23、二承载升降座24、二测试升降座25、二测试器26、二限位座27及一横移传送带28，其中所述二个第一输送道21、二个第二输送道22、二个承载升降座24、二个测试升降座25、二个测试器26及二个限位座27在图2及4(图4省略部分元件)为左右并列设置，但也可仅设置为一个，其元件设置的数量并不以本实施例所局限，本实用新型将于下文详细说明所述组装设备各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。

续参照图1至3及4所示，各所述第二输送道22设置在相对应的第一输送道21的上方，所述两第一输送道21及所述两第二输送道22皆位于所述两测试器26之间，所述承载升降座24分别设置在每一所述第一输送道21中，所述测试升降座25分别设置在每一所述第一输送道21的一侧。

续参照图1至3及4所示，所述承载器23位于所述第一输送道21及第二输送道22之间，用以输入、输出、夹持及水平移动所述半导体载板101，所述承载器23具有二个承载座231及二承载传送带232，所述两承载座231用以夹持所述半导体载板101，且所述两承载传送带232分别设置在所述两承载座231上，用以传送所述半导体载板101。

续参照图1至3及4所示，各所述承载升降座24设置在所述第一输送道21中，通过气压缸升降所述半导体载板101，使所述承载升降座24上升时，匹配于所述承载器23的水平高度，所述承载升降座24下降时，匹配于所述第一输送道21的水平高度。

续参照图1至3及4所示，各所述测试升降座25设置在所述第一输送道21的一侧，通过气压缸升降所述半导体载板101，使所述测试升降座25上升时，匹配于所述第二输送道22的水平高度，所述测试升降座25下降时，匹配于所述第一输送道21的水平高度。另外，所述测试升降座25具有一对辅助输送带251(图4中因视角仅示其一)，用以水平移动所述半导体载板101至所述第二输送道22或所述第一输送道21。

续参照图1至3及4所示，各所述测试器26设置在所述测试升降座上方，所述测试器26具有一前后移动模组261、一横向移动模组262及一光学测试模组263，所述前后移动模组261用以带动所述光学测试模组263前后移动，且所述横向移动模组262用以带动所述光学测试模组263横向移动。

续参照图1至3及4所示，所述限位座27对应设置于所述测试升降座25上方，用以将所述测试升降座25阻挡固定在一最高位置，各所述限位座27具有二挡片271及二卡槽272，其中所述卡槽272分别形成在所述两挡片271上，用以卡合在所述半导体载板101的电路板102二侧缘。

续参照图1至3及4所示，所述横移传送带28设置在所述第一输送道21外侧，用以带动所述承载器23在所述第一输送道21及第二输送道22之间进行水平移动。

依据上述的结构，如图4所示，将所述半导体载板101放置在所述承载器23上，使所述承载传送带232将所述电路板102移动定位，接着所述承载器23被所述横移传送带28带动而往左移动定位；如图5所示，所述承载升降座24会上升至匹配于所述承载器23的水平高度，且所述承载器23会展开所述两承载座231，使所述承载升降座24承载所述半导体载板101，并下降至匹配于所述第一输送道21的水平高度，使所述第一输送道21承载所述半导体载板101；如图6所示，所述第一输送道21将所述半导体载板101传送至所述测试升降座25上，使所述测试升降座25承载所述半导体载板101；如图7所示，所述测试升降座25即上升而匹配于所述第二输送道22的水平高度，并透过所述光学测试模组263对所述半导体载板101的封装元件103进行光学测试，待测试完毕后，所述测试升降座25的辅助输送带251将所述半导体载板101传送至所述第二输送道22，而使所述第二输送道22承载所述半导体载板101；如图8所示，所述半导体载板101受所述第二输送道22带动而往右移动，而将所述半导体载板101传送至所述测试升降座25上，使所述测试升降座25承载所述半导体载板101；如图9所示，利用所述光学测试模组263对所述半导体载板101的封装元件103进行光学测试，待测试完毕后，所述测试升降座25会往下降而匹配于所述第一输送道21的水平高度，此时，所述测试升降座25的辅助输送带251将所述半导体载板101传送至所述第一输送道21，而使所述第一输送道21承载所述半导体载板101；如图10所示，所述半导体载板101受所述第一输送道21带动而往左移动至定位，所述承载升降座24即承载所述半导体载板101并上升而匹配于所述承载器23的水平高度，此时，所述承载器23会收合所述两承载座231，使所述两承载座231夹持所述半导体载板101，同时所述承载升降座24即下降回复原位；最后，所述承载器23会依序移动至如图12、4及13将所述半导体载板101输出，使所述半导体载板101接续进行下一个程序。

另外，在测试的过程中，如图3所示，所述测试升降座25会将所述半导体载板101向上推升至一最高位置而靠抵靠所述两挡片271，此时，所述卡槽272系卡合在所述半导体载板101的电路板102二侧缘，使所述电路板102能够保持水平，以利所述光学测试模组263进行测试。

通过上述的设计，所述第一输送道21及第二输送道22的设计，不仅可减少在同一平面所占用的空间，而且利用所述承载升降座24及所述测试升降座25配合将所述半导体载板101适时地安排在所述第一输送道21或第二输送道22，可避免所述半导体载板101在所述第一输送道21或第二输送道22发生中途停顿的情形，可有效缩短测试速度。另外，透过所述限位座27的设计，使所述电路板102能够保持水平，而减少所述光学测试模组263测试失误的发生。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反的，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims (11)

1.一种换道式测试装置，用以测试至少一半导体载板，其特征在于：所述换道式测试装置包含：

至少一第一输送道；

至少一第二输送道，设置在所述第一输送道上方；

一承载器，位于所述第一输送道及第二输送道之间，用以输入、输出、夹持及水平移动所述半导体载板；

至少一承载升降座，设置在所述第一输送道中，用以升降所述半导体载板，以匹配于所述承载器或第一输送道的水平高度；及

至少一测试升降座，设置在所述第一输送道的一侧，用以升降所述半导体载板，以匹配于所述第一输送道或第二输送道的水平高度；以及

至少一测试器，设置在所述测试升降座上方。

2.如权利要求1所述的换道式测试装置，其特征在于：所述换道式测试装置包含二个左右并列的所述第一输送道、二个左右并列的所述第二输送道及二个所述测试器，其中所述两第一输送道及所述两第二输送道皆位于所述两测试器之间。

3.如权利要求2所述的换道式测试装置，其特征在于：所述换道式测试装置包含二个所述承载升降座及二个所述测试升降座，其中所述承载升降座分别设置在每一所述第一输送道中，所述测试升降座分别设置在每一所述第一输送道的一侧。

4.如权利要求1所述的换道式测试装置，其特征在于：所述换道式测试装置还包含至少一限位座，对应设置于所述测试升降座上方，用以将所述测试升降座阻挡固定在一最高位置。

5.如权利要求4所述的换道式测试装置，其特征在于：所述限位座具有二挡片及二卡槽，所述卡槽分别形成在所述两挡片上，用以卡合在所述半导体载板的二侧缘。

6.如权利要求1所述的换道式测试装置，其特征在于：所述测试器具有一前后移动模组、一横向移动模组及一光学测试模组，所述前后移动模组及横向移动模组分别用以带动所述光学测试模组前后移动及横向移动。

7.如权利要求1所述的换道式测试装置，其特征在于：所述测试升降座上具有一对辅助输送带，用以水平移动所述半导体载板至所述第二输送道。

8.如权利要求1所述的换道式测试装置，其特征在于：所述换道式测试装置还包含一横移传送带，用以带动所述承载器在所述第一输送道及第二输送道之间进行水平移动。

9.如权利要求1所述的换道式测试装置，其特征在于：所述承载器具有二个承载座，所述两承载座用以夹持所述半导体载板。

10.如权利要求9所述的换道式测试装置，其特征在于：所述承载器更具有二承载传送带，分别设置在所述两承载座上，用以传送所述半导体载板。

11.如权利要求10所述的换道式测试装置，其特征在于：所述半导体载板具有：一电路板，用以放置在所述承载传送带上；及数个封装元件，设置在所述电路板上。