TWI365024B - Printed circuit board and fabrication method thereof - Google Patents

Description

1365024. 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種半導體製程技術，尤指一種電路 板及其製法。 【先前技術】 隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品亦逐漸邁入多功 能、高性能的研發方向。為滿足半導體封裝件高積集度 (Integration)以及微型化（Miniaturizati〇n)的封裝 需求，承載半導體晶片之封裝基板，逐漸由單層板演變成 多層板（Multi-layer Board)，俾於有限的空間下，藉 由層間連接技術（lnterlayer Connecti〇n)以擴大封裝 基板上可利用的線路面積，以因應高電子密度之積體電路 (IntegratedCircuit)的使用需求；為此，遂發展出一 種增層技術(build-up)，亦即在一核心電路板(咖 cirxint board)表面利用線路增層技術交互堆疊多層介 電層及線路層，並於該介電層中開設導電盲曰孔 (conductive via)以供上、下層線路之間電性連接。 為因應微處理器、晶片組、繪圖晶片與特殊應用積體 電路（朦）等高效能晶片之運算需要，佈有線路之半導體 板亦需提昇其傳遞晶片訊號、改善頻寬、控制阻抗 專功月匕，以因應高"◦數封裝件的發展； 封裝件輕薄短小、多功萨丄土— 々付。千等體 的開發方向，封裝基板二^ 高線路密度及高頻化 半導體封步其你制私"朝 線路及小孔徑發展；現有 、土衣壬攸傳統1〇〇微米之線路尺寸，已縮減 110822 5 1365024 » 域在⑻〇微米以下’其中，包括導線寬度⑴㈣咖) 及線路間距（space)等持續朝向更小的線路精产進/研 發。 - 請參閱第Μ至1G圖所示’係顯示習知封裝基板之製 法，如第1A圖所示，提供一核心板10，該核心板1〇 = 有兩相對之表面10a，於該表们0a上形成有核心線路層 ιοί，並於該核心板10中形成有導電通孔1〇2，以電性丄 接該核心板10表面l〇a之核心線路層1〇1，·如第Μ圖所 示，於該核心板10之表面10a及其上之核心線路層^ 上形成有第-介電層12a’且該第一介電層…中形 複數介電層開孔i20a，以顯露部分之核心線路層如 1 =示，於該第一介電層仏上及其㈣層開孔 2〇a表面上形成有導電層13,且於該導電層^上 阻層14，並使該阻層〗4 _來成 乂 詨導雷屛n夕却 形成有複數開口區140以露出 :乂 表面’且該開口區14〇係顯露各該介 =層開孔l2Qa，以作為後續電鍍線路層之線路槽； 1D圖所示，於該阻屉 弟 . ^ . s 14之開口區140中的導電層13上 尾銀幵/成第一線路層1(=; 19n ^ 3 15a且於該第一介電層12a之介電 層開孔12〇a中形成第一 电 核心線路層ΠΠ;如孔151a，以電性連接至該 覆蓋之導電層13，以丄所不，移除該阻層14及其所 电曰，从露出該第一線路# 所示，於該第一線路屏P料層15a，如第1F圖 層結構16，該婵15a及弟一介電層12a上形成有增 12b、形成於該第二八 卜令主/弟一；丨電層 ;丨電層上之第二線路層15b、以及複 110822 1365024 $ 脱之第二： 電性連接該第二線路層 『之苐導電盲孔跡其中部份之第二導電盲孔咖 電性連接該第—線路層15a;如第ig圖所示於該增層 結構16上形成錢數電性接觸墊164，且於 16 ,形成有防焊層17,並於該防焊層17中形成有複= 防烊層開孔1 70以對應露出各該電性接觸墊〗64 ^ 上述製法中，由於該第一導電盲孔151

第-介電们2a之介電層開孔⑽中，而該介電：二 12〇a通常係以雷射鑽孔形成，而該雷射鑽孔一次僅能鑽 —個孔’即㈣雷射搶之移動速度極，决，亦無法同時完成 ，數個介電層開1 12Ga，使得生產速度受限而無法提 昇，因而降低生產量。 又該雷射鑽孔形成之介電層開孔120a係為外大内小 之錐形孔，且於該錐形孔之底部因雷射形成有膠渣，當該 介電層開孔120a之孔徑很小，於該介電層開孔12〇&底部 _之膠渣不易移除，使得該介電層開孔12〇a之孔壁、介電 層開孔120a中之核心線路層1〇1等表面與導電層13之間 的結合性不佳，且該介電層開孔120a顯露該核心線路層 ιοί之底部的口徑較小，因而降低該第一導電盲孔i5ia 與核心線路層1〇1之接觸面積’使得該第一導電盲孔151a 與核心線路層101之間的結合性降低，進而影響電性連接 的可靠度。 且該雷射鑽孔之光束直徑有其限制，並無法持續縮 因而影響高密度佈線之使用需求，有礙於細線路製程 110822 7 1365024 能力之提升。 此卜該I知封裝基板具有核心板，使得整體厚 度增加，而無法達到薄小之目的。 目此’如何提高形成介電·層開孔之速度、並且提高形 介電層開孔中之導電盲孔與其電性連接之線路之 間的結合強度、及縮，】、介雷恳 '' 電層開孔之孔徑以提高佈線密 度，仍存在其技術瓶頸而有待克服。 【發明内容】 鑑於以上所述習知技術之缺點，本發明之主要目的係 提供一種電路板及其製法，能提高形成開孔之速度。〃 …本發明之又-目的係提供一種電路板及其製法，能提 介電層開孔中之導電柱與其電性連接之線路 之間的結合強度。 j 之再一目的係提供一種電路板及其製法.，能縮 h W電層開孔之孔徑以提高佈線密度。 為達上述及其他目的，本發明揭露一種電路板，係包 括.第一介電層，俜且右笛 ± 、 .. 係八有第一表面及第二表面；第一線路 層’係嵌埋於該第一介雷屏坌 * , 7丨電層之第一表面中，且顯露於該 Ί層之第-表面；複數第__導電柱，係設於該第 電層中’並電性連接該第—線路層，且該第—導電柱之 面係顯露於第一介電 於該第-介電乂 增層結構，係設 於註第’該增層結構具有複數形成 連接至該第一導電柱。 电任 110822 8 1365024 依上述之電路板，該第二線路層復包括複數電性連接 墊，且該電性連接墊係形成於該第一導電柱上，該電性連 接墊之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱之外徑。 依上述之結構，該增層結構係包括有至少一第二介電 \層、設於該第二介電層上之第二線路層、以及複數設於該 ^第二介電層之令並電性連接設於該第二介電層上、下面之 第二線路層的第二導電柱；其中，該第二線路層復包括複 數電性連接墊，且該電性連接墊係形成於該第二導電柱 鲁上，該電性連接塾之直徑係大於、等於或小於該第二導電 柱之外徑；復包括複數第二電性接觸墊，係設於該增層結 構最外層之第二線路層，並於該增層結構上覆設有第二防 焊層，於該第二防焊層中設有複數個第二防焊層開孔，以 對應露出各該第二電性接觸墊。 該第一線路層復包括複數第一電性接觸墊，於該第一 線路層及第一介電層之第一表面覆設有第一防焊層，該第 聲一防焊層具有複數第一防焊層開孔，以對應露出各該第一 電性接觸墊。 本發明復提供一種電路板，係包括：第一介電層，係 具有第-表面及第：表面，於該第二表面設有複數第日一線 槽；第一線路層，係嵌埋於該第一介電層之第一表面中， 且顯露於該第-介電層之第—表面；I數第—導電柱，係 設於該些第-線槽内之第—介電層中，並電性連接該第一 線路層；以及增層結構，係設於該第一介電芦之第二表 面、第'線槽及第-導電柱上，且該增層結構具有形：； 110822 9 1365.024 該第線槽中之第二線路層，且使部份之第二線路層對庶 電性連接各該第一導電柱。 〜 依上述之電路板，該第二線路層復包括複數電性連接 墊，且該電性連接塾係形成於該第一導電柱上，該電性連 接塾之直&係大於、等於或小於該第__導電柱之外徑。 依上述之結構，該第一線路層復包括複數第一電性 觸墊，於該第一線路層及第一介電層之第-表面覆設有第 :二二於該第一防焊層中設有複數個第-防焊層開 十應路出各該第一電性接觸墊。 該增層結構係包括有至少一具有第 !層數設於該第二介電層之第二線槽中之第二線路層:： 及複數設於該第二介電 二線路層及第1二J 連接該第一線槽中第 二線路層之線路層之第二導電柱’又該第 層復包括複數電性介電層之表U第二線路 ㈣且該些電性連接㈣對應設於 第二導電電性連接墊係大於、等於或小於該 結構最外層之第，線弟二電性接觸墊，係設於該增層 焊層，該第二防^增層結構上並設有第二防 出各該第二有㈣”二㈣相孔輯應露 载板本種電路板之製法，係包括··提供-承 層上形成有第—導^成有第―線路層；於該第一線路 導電柱上形：有第於該承载板、第-線路層及第-成有第-介電層；移除部份之第一，以 110822 10 1365.024 =低其厚度並露出該第—導電柱之端面；卩及於該第- 二電層及第一導電柱上形成有增層結構，該增層結構具有 複數形成於該第二纟面上之第二線路層 ，且該第二線路層 電性連接至該第一導電柱。 依上述之電路板之製法，該第二線路層復包括複數電 性連接墊，且該電性連接墊係形成於該第一導電桎上，該 電性連接墊之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱之外 徑。

依上述之製法，該第一線路層及第一導電柱之製法， 係包括：於該承載板上形成有第一導電層；於該第一導電 層上形成有第-阻層，且該第一阻層中形成有第一開口區 以露出部份之第一導電層；於該第一開口區中形成第一 線路層’於該第-阻層及第—線路層上形成第二阻層，且 該第二阻層中形成有第一開孔，以露出第一線路層；曰於該 第-開孔中形成該第一導電柱；α及移除該第二阻層、第 一阻層及其所覆蓋之第一導電層β θ

依上所述，該增層結構係包括有至少一第二介電層 形成於該第二介電層上之第二線路層、以及複數形成於曰該 第二介電層之中並電性連接設於該第二介電層上、下X 第二線路層的第二導電柱；肖第二線路層具有複數電: 連接备’且該些電性連接墊係分別形成於該第二導 上，該電性連接墊之直徑係大於、等於或小於該;二柱 柱之外徑。 又依上所述之製法 復包括移除該承載板， 11 以露出該 110822 130D.U24, 第一介電層之第一表面及第 括複數第-電性接觸墊，於今第二弟一線路層復包 第-表面覆設有第一防焊:第-介電層之 數個第一防焊層開孔，^^弟一防焊層中設有複 數：复包括於該增層結構最外層之第二線路二墊: 性接觸墊’於該增層結構上形成有第二防成有- ==防焊層中形成有複數第二防焊層開； 路出各該第二電性接觸墊。 7應 本發明肢供-種電路板之製法，係包括：提供 ::，於該承载板上形成有第'線路層；於部份： 芦及莖一道士 ^ 等冤柱，於該承載板、第一線路 二2 成具有第-表面及第二表面之第- 一線路層及第-導電柱:^於";表繁面形入成於該承载板、第 第二線槽，且部份之第一線槽對應露出各該 之端面，以及於該第-介電層上形成有增層 :構，該增層結構具有形成於該第一線槽中之第二線路 二且使部份之第二線路層對應電性連接各該第一導電 柱0 依上述之電路板之製法，該第二線路層復包括複數電 '連接墊’且該電性連接墊係形成於該第一導電柱上，該 電性連接塾之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱 徑。 1 第一導電柱之製法， 110822 依上述之製法，該第一線路層及 12 該承載板上形成有第-導電層；於該第-導電 有第一阻層，且該第-阻層中形成有第-開口區 以路出部份之第一邕 線路層；於該第^ 開口區中形成第一 該 、ο 阻層及第一線路層上形成第二阻層，且 中形成有第—開孔，以露出部份之第一線路 ρ二、、第開孔中形成第-導電桎；以及移除該第二 廣第一阻層及其所覆蓋之第一導電層。 形成有之製法該第二線路層之部份表面上復包括 法 f電桎，該第二線路層及第二導電柱之製 導電社 於該第一介電層、第一線槽之孔壁、及第一 士之端面上形成有第二導電層；於該第二導電層上 乂成有金屬層，且於該第一 除夫乐綠糟中形成該第二線路層；移 ’、/成於第一線槽中之金屬層，並使兮第-结;Μ # 於第一介雷展少主二. I使孩第一線路層顯露 形成有第曰、，於該第二導電層及第二線路層上 區：露出二:/’Γ該第三阻層中形成㈣ 绫敗® 。刀之第一線路層；於該第二開口區中之第- 蓋之第二導電層，以露出：第移三阻層及其所覆 路出这第一線路層及第二導電柱。 層之第Ί Ϊ二除該承载板’以露出該第-介電 ^ 、路層；該第一線路層復包括複數 叨復叹有第一防焊層，並於該笫一 一防煜第防谇層中設有複數個第 防知層開孔，以對應露出各該第一電性接觸塾。 該增廣結構係包括有至少一具有第二線槽之第二介 110822 13 1365024 電層、設於該第二介電層之第二錄 及複數八·-線槽中之第二線路層、以 H 層中並電性連接該第··線槽中第 -線路層及第：線槽中第二線路層之第二導電柱，又 =面顯露於第二介電層之表面，·該第二線路 .二：第硬導=連接墊，且該些電性連接塾係對應形成 芦之第U ;復包括於該增層結構最外 構上形成有第二防谭層，並於該第：，於該增層結 個苐二防焊層開孔以對 、層h成有複數 本發明之電路板及其製接觸塾。 :成第-導電層及第一阻層，於該第 二形成第-線路層，接著於該第一線路層區 成第一阻層，且該第二阻層中以曝光顯:方^ 複數苐一開孔，藉由皞弁麵必、—先衫方式一次形成有 續可於阻層開孔中形成第一層開孔之孔徑，後 需於介電層中以雷射 乂“佈線密度’且無 產速度，接著再於該第二開开：二能=電路板之生 合強度’接著移除該第二阻岸、：之r線路層之間的結 -導電層，以露出該第一線;層Γ第;及^ 載板、第—線 曰及第一導電柱，再於該承 移除部份之第—;電第二：電^ 後再於該第一介電層;路出該導電柱之端面，最 電杈之知面上形成有第二導電 II0822 14 1365024 ΐίΐΐ阻層’且於該第三阻層之第二開σ區中形成有第 、·一 e ’以電性連接該第—導電柱’再於該第三阻層及 :二?層上形成有第四阻層，且於該第四阻層之第二開 阻展：第二導電柱，俾可藉由曝光顯影以在第二及第四 2:快速形成複數第-及第二開孔’藉由縮小阻層開孔 望一 t於開孔中形成導電柱以提高佈線密度，且提高該 吐^電柱與核心線路層、及第二導電柱與第_線路層之 矣“性，或於該第-介電層之第二表面上形成喪埋於其 面之第二線路層及形成於其中之第二導電柱，以電性連 接第-線路層’藉以縮小整體厚度；1形成該增層結構之 該承載板’以形成無核心板之電路板，俾能縮小整 體厚度，以達薄小之目的。 【實施方式】 、▲以下藉由I特定的具體實施例說明本發明之實施方 式’熟悉此技藝之人士可由本說明#所揭示之内容輕易地 瞭解本發明之其他優點及功效。 [第一實施例] 請參閱第2A至20圖，係顯示本發明之電路板之製法 第一實施例之剖面示意圖。 如第2A圖所示，首先提供一承載板2〇。 如第2B圖所示，於該承載板2〇上形成有第一導電層 21a;接著，於該第一導電層21a上形成有第一阻層22a， 且該第-阻層22a中形成有複數第一開口區咖曰以露出 部份之第一導電層21a。 110822 15 1365.024. 如第2C圖所示，於該第—開口區22〇a 第一線路層23a。 寬鍍形成有 如第2D圖所示，於該第—阻層他及第 上形成第二阻層22b,且該第二限請中形：= 一開孔2識，以露出部份之第-線路層23a。 如第2E圖所示’於該第—開孔22 -導電柱使該第_導電柱24a電性連== 層23a。 伐通弟一線路

如弟2F圖所示，移除該第二阻層^ 及其所覆蓋之第一導雷爲91 、+ 丨且層22c θ la，以路出該第一線路芦2*^ 及第一導電柱24a。 層23c 第一 如第2G圖所示，於該承載板2〇、第一線路層 導電柱24a上形成有第—介電層心。 如第2H圖所示，移除部份之第一介電層―，以降 低其厚度並露出該第一導電柱24a之端面，使該第一介電 曰5a八有第一表面25a’形成於該承載板2〇上，並形成 相對之第二表面25a，，。 如第21圖所示，於該第一介電㉟—之第二表面 5=及第導電柱24a之端面上形成有第二導電層灿； 接著於該第一導電層21b上形成有第三阻層Me，且於 該第三阻層22c中形成有複數第二開口區220。，以露出 部份之第二導電層21b，且該第二開口區22〇c並顯露該 第一導電桎24a之端面上的第二導電層21b。 如第2J圖所示，於該第二開口區22〇c中電鍍形成第 16 110822 1365.024 . 二線路層23b’該第二線路層23b具有複數電性連接墊 231，且該些電性連接墊231係分別形成於該第一導電柱 24a上，又該電性連接墊231之直徑係大於、等於或 該苐一導電枉24a之外徑。 ； 如第2K圖所示’於該第二線路層2补及第三阻層zb 上形成有第四阻層22d，且該第四阻層22d中形成有曰第二 開孔220d，以露出電性連接墊231。 如第2L圖所示，於該第二開孔㈣中電鑛形成 =電柱灿，使該第二導電柱24b電性連接該第二線路 如第2M圖所示 及其所覆蓋之第二導 及第二線路層23b。 移除該第四阻層22d、第三阻層22c 電層21b，以露出該第二導電柱2扑 如第2N圖所示，之後重覆第 -介電層25a之第一…R ⑽圖，以於該第 弟一表面25a”上形成有增層結構， 增層結構26係包括有至少一第 構26,該 第二介靜❿u 第—；m5b、形成於該 兮第一人; 之第二線路層23b，、以及複數形成於 1 一：電層之中並電性連接該第二介電 面 之弟二線路層23b，23b，的第二:面 層23b復包括硬數電性連接塾231，，且該些電 231，係對應形成於各該第 連接墊 整如，之直徑係大於、等^電柱撕上，又該電性連接 外徑。 ^ 4於或小於該第二導電柱24b，之 如第 20圖所示，移除該承載板2〇, 以露出該第一線 110822 17 1365.024 路層23a及第一介電層25之第_ 禾表面25a ’且該第一 線路層23a復包括複數第一電性 仏 电改接觸墊232a，於該第一 線路層23a及第一介電層25a之笛 ± 曆之第一表面25a，覆設有第 一防焊層27a，並於該第一 —a P方焊層27a中設有複數個第一 防4層開孔270a，以對岸霪屮夂 9Q0 耵應路出各該第一電性接觸墊 又該增層結構26最外層之第二線路層挪,形成有 複數第-電性接觸塾264,於該增層結構％上形成有第 -防焊層27b，並於該第二防焊層饥中形成有複數個第 -防焊層開孔襲以對應露出各該第二f性接觸㈣心 本發明復提供-種電路板，係包括：第一介電層 25a’係具有第一表面25a’及第二表面25&，，;帛一線路層 23a，係設於該第一介電層25a之第一表面，中且^ 路於該第一介電層25a之第一表面25a，；複數第一導電 柱24a ’係設於該第一介電層25a中，.並電性連接該第一 線路層23a，且該第-導電柱24a之端面顯露於第一介電 層25a之第二表面25a”；以及增層結構％，係設於該第 一介電層25a之第二表面25a，，上，該增層結構％具有複 數形成於該第一介電層25a之第二表面25a，，上之第二線 路層23b，且該第二線路層23b電性連接至該第一導電柱 24a。 依上述之電路板，該第二線路層23b復包括複數電性 連接墊231，且該電性連接墊231係形成於該第一導電柱 24a上’該電性連接墊231之直徑係大於、等於或小於該 第一導電柱24a之外徑。 110822 18 1365024. 又依上述之結構，該增層結構26係包括有至少一第 二介電層25b、設於該第二介電層现上之第二線路層 23b’、以及複數設於該第二介電層25b之中並電性連接^ 第二介電層25b上 '下面之第二線路層挪篇，的第: 導電柱24b’’該第二線路層咖，復包括複數電性連接塾 231’’且該電㈣接墊231，細彡成於該第二導電柱⑽， t.’該電性連㈣231，之直彳㈣大於、等於或小於該第 -導電柱24b’之外徑；復包括複數第二電性 咖，係設於該增層結構26最外層之第二線路層咖，塾 並於該增層結構26上覆設有第二防焊層27b’於該第二 =焊層27b中設有複數個第二防焊層開孔27〇b，輯： 露出各該第二電性接觸墊264。 〜 依上所述，該第一線路層仏復包括複數第一電性接 觸塾232a，於該第—線路層咖及第一介電層❿之第 覆設有第一防焊層仏，該第一防焊層 有複數第1焊層開孔27Ga，以制露出 接觸墊232a。 ^ ^ [第二實施例] 第二I::第至3;圖’係顯示本發明之電路板之製法 第一及二’面不意圖’與前-實施例之不同處在於該 : = 係分別形成於該第-介電層中，且使該 第^線路層表面分別顯露於第一介電層之表面。 兮笛人/圖所7，提供—係如第2G圖所示之結構，於 該第一"電層25a t形成有複數第—線槽如，且該第 19 110822 丄 . 一線槽2518中露出該第-導電柱24a之端面。 如第3B圖所示，你分结 ,^ 咕' 於該第一 ”電層25a、第一線槽251a =土、及一導電柱24a之端面上形成有第二導電層 21b。 如第3C圖所示，於 _ 金屬層23,且於㈣…第一導電層训上電鍵形成有 « " …"苐—線槽251a中電鍍形成有第二線路 層23\以電性連接該第一導電柱24a。 么嵐Π3Ι)圖所7^’移除未形成於該第-線槽25ia中之 23b顯露於該第—介路f 23b’使該第二線路層 電層25a之表面，且該第二線路層23b 電性連接塾231係形成 於、等於或小於該第a_上導電該柱m如之直經係大 如第3£圖所示，於兮 一 m上形成有第三阻層22c第= 21b及第二線路層 有複數第二開w22()e,tt 1該第三阻層版中形成 如第㈣所示二㈡部份之第二線路層咖。 層⑽上電鍍形成有第二導電柱24b。 線路 第-示：移除該第三阻層22c及其所覆蓋之 24b層21b’以露出該第二線路層⑽及第二導電柱 如第3H圖所示，於兮笛人‘ 23b、及第二導電枝⑽^第—介電層25a、第二線路層 & ¥電枝24b上形成有第二介電層25卜 圖所示，之後得重覆第3A至3H圖之製裎， 110 1365024 以於該第介電層25a之第二表面25a”上形成有增層結 構26 ’該增層結構26係包括至少一具有複數第二線槽 251b之第一介電層25b、設於該第二介電層2肋之第二 線槽251b中之第二線路層咖，、以及複數設於該第二介 •電層25b中並電性連接該第一線槽25ia中第二線路層 23b之第—導電柱24b及第二線槽25ib，中第二線路層 23b’之第二導電柱24b,’又該第二線路層訓之表面顯露 於該第二介電層现之表面；該第二線路層23b，23b，復 _包括複數電性連接墊231，231’，且該些電性連接墊231 係分別形成於該第-導電柱24a上，又該電性連接塾231 之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱24a之外徑，而 該電性連接墊231，係分別形成於該第二導電柱24b，24b， 上，又該電性連接墊231，之直徑係大於、等於或小於該 第一；導電柱24b，24b’之外徑.。 如第3J圖所示，移除該承載板2〇，以露出該第一線 ⑩路層23a及第一介電層25a之第一表面25a，，且該第一 線路層23a復包括複數第一電性接觸墊232a，於該第一 線路層23a及第-介電層25a之第-表面25a，覆設有第 一防焊層27a，並於該第一防焊層27a中設有複數個第一 .防焊層開孔270a，以對應露出各該第一電性接觸墊 • 232a;又該增層結構26最外層之第二線路層2北，上形成 有複數第二電性接觸墊264，於該增層結構上形成有 第二防焊層27b’並於該第二防焊層27b中形成有複數個 第二防焊層開孔270b以對應露出各該第二電性接觸墊 110822 21 !365〇24 264。 本發明復提供一種電路板，係包括：第_介電層 25a ’係具有第一表面25a’及第二表面25a，，，於該第_表 面25a”設有複數第一線槽251a;第一線路層23a，係嗖 於該第一介電層25a之第一表面25a，中，且顯露於該& 一介電層25a之第一表面25a，；複數第一導電柱24^係 設於該些第一線槽251a内之第一介電層25a中，並電性 連接該第一線路層23a;以及增層結構26,係設於該第一 介電層25a之第二表面25a”上，且該增層結構26具有形 成於該第一線槽251a中並顯露於第二表面25a，，之第二線 路層23b，且使部份之第二線路層23b對應電性連接各該 第一導電柱24a。 ~ 依上述之電路板’該第二線路層23b復包括複數電性 連接墊231 ’且該電性連接墊231係形成於該第一導電柱 24a上，該電性連接墊231之直徑係大於等於或小於該 第一導電柱24a之外徑。 依上述之結構’該第一線路層23a復包括複數第一電 性接觸墊232a，於該第—線路層23a及第一介電層 之第一表面25a’覆設有第—防焊層27a，並於該第一防焊 層27a中設有複數個第—防焊層開孔27〇a，以對應露出 各該第一電性接觸墊232a。 該增層結構26係包括有至少一具有第二線槽25lb， 之第二介電層25b、設於該第二介電；| 25b之第二線槽 251b中之第一線路層23b，、以及複數設於該第二介電層 22 110822 1365024 . ⑽中並電性連接該第一線槽咖中第二線路層咖之 第-導電柱24b及第二線槽251b,中第二線路層咖，之 -導電纟24b，又該第二線路層2扑，之表面顯露於第二 .介電層25b之表面；其中，該第二線路層撕復包括複數 231’，且該些電性連接墊231，係對應設於各 =第-導電柱24b，上，該電性連接墊231，係大於、“ 二導電柱灿，；復包括複數第二電性接觸墊 層結構26最外層之第二線路層_， 層27bH6上並設有第二防焊I 27卜該第二防焊 f 27b具有硬數個第二防焊層開孔 第二電性接觸塾264。 謂應路出各該 本發明之電路板及其製承 形成第-導電層及第—阻芦，…板之表面上先 甲形成第-線靜，接菩該第一阻層之第-開口區 成第二阻層，且該曰第p者於該第一線路層及第一阻層上形 複數第-開孔，ΐΐ: 以曝光顯影方式一次形成有 續可於阻層開孔顯影以縮小阻層開孔之孔徑’後 需於介電層中以+射制^一導電柱以提高佈線密度’且無 產速度，接著再於:二= 二而能提高電路板之生 該第-導電柱以提高；二生連接成第一導電柱，以藉由 度，接著移除該第二_、思 連接之線路之間的結合強 電層，以露出孩第Ί 0、第一阻層及其所覆蓋之第一導 板、第'線路層；第及第-導電柱’再於該承載 除部份之第—介 電柱上㈣第-介電層；之後移 曰以路出該第一導電柱之端面，最後 11082 I365U24 . 再於該第一介電層及導電柱 / 及第三阻層，且於該 上形成有第二導電層 線路層’以電性連接該第一;:口區中形成有第二 .二線路層上形成有第四阻層，且二：於該第三阻層及第 t形成第二導電柱 '^第四阻層之第二開孔 子电往’俾可精由曝光顧# 層中快速形成複數第一及第孔=在弟二及弟四阻 孔徑，於開孔中形成導藉由縮小阻層開孔之 ^ . 等電柱^提向佈線密度，且描离亏坌 -導電柱與核心線路層、及第 ：，該第 合性；或於該第-介電層之第二導^與弟—線路層之結 τ- ^ 第一表面上形成後埋於JL矣 之第二線路層及形成於其 …、 第一蝮Μ π 又弟一蛤電柱，以電性連接 f線路層，藉以縮小整體厚度；且形成 移除該承載板，以形成無核：：-構之後 厚度，以達薄小之目的。板俾能縮小整體 ★上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功 政，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可 在不違背本發明之精神及料下，對上述實施例進行修 改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範 圍所列。 【圖式簡單説明】 第1A至1G圖係為習知電路板及其製法之剖視示竟 圍， 第2A至20圖係為本發明電路板及其製法之第一實施 例剖視圖；以及 ' 第3A至3 J圖係為本發明電路板及其製法之第二實施 110822 24 1365024 . 例剖視圖。 【主要元件符號說明】 10 核心板 101 核心線路層 102 導電通孔 10a 表面 120a 介電層開孔 12a 、 25a 第一介電層 12b 、 25b 第二介電層 13 導電層 14 阻層 140 開口區 151a 第一導電盲孔 151b 第二導電盲孔 15a 、 23a 第一線路層 15b 、 23b 、23b’ 第二線路層 16、26 增層結構 164 電性接觸墊 17 防焊層 170 防焊層開孔 20 承載板 21a 第一導電層 21b 第二導電層 220a 第一開口區 25 110822 1365024 220b 第 220c 第 220d 第 22a 第 22b 第 22c .第 22d 第 23 金 231、 231， 電 232a 第 24a 第 24b、 24b， 第 251a 第 251b， 第 25a， 第 25a” 第 264 第 270a 第 270b 第 27a 第 27b 第

一開孔 二開口區 二開孔 一阻層 二阻層 三阻層 四阻層 屬層 性連接墊 一電性接觸墊 一導電柱 二導電柱 一線槽 二線槽 一表面 二表面 二電性接觸墊 一防焊層開孔 二防焊層開孔 一防焊層 二防焊層 26 110822

Claims (1)

1. 第97133055號專利申請案 , 100年8月22日修正替換頁 十、，申請專利範圍： ' • L 一種電路板，係包括： : 第一介電層，係具有相對之第一表面及第二表 面； 第一線路層，係嵌埋於該第一介電層之第一表面 中，且顯露於該第一介電層之第一表面； 複數第一導電柱，係設於該第一介電層中，並電 • 性連接該第一線路層，且該第一導電柱之端面係顯露 於第一介電層之第二表面；以及 增層結構，係設於該第一介電層之第二表面上， 該增層結構具有複數形成於該第二表面上之第二線 路層，且部份之第二線路層電性連接至該第一導電 柱。 2.如申請專利範圍第1項之電路板，其中，該第二線路 層復包括複數電性連接墊，且該電性連接墊係形成於 _ 該第一導電柱上。 、 •如申明專利跑圍第2項之電路板，其中，該電性連接 墊之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱之外徑。 4·如申請專利範圍第1項之電路板，其中，該增層結構 係包括有至少一第二介電層、設於該第二介電層上之 第二線路層、以及複數設於該第二介電層之中並電性 連接設於該第二介電層上、下面之第二線路層的第二 導電柱。 5.如申請專利範圍第4項之電路板，其中，該第二線路 110822(修正版) 27 1365024 . 第97133055號專利申請案 100年8月22曰修正替換苜 層復包括複數電性連接墊，且該電性連接墊係形成於 該第二導電柱上。 .如申請專利範圍第4項之電路板，其中，該電性連接 . 墊之直徑係大於、等於或小於該第二導電柱之外徑。 7.如申請專利範圍第1項之電路板，其中，該第一線路 層復包括複數第一電性接觸墊’於該第一線路層及第 一介電層之第一表面覆設有第一防焊層，該第一防焊 • 層具有複數第一防焊層開孔，以對應露出各該第一電 性接觸墊》 .如申請專利範圍第！項之電路板，復包括複數第二電 性接觸墊，係設於該增層結構最外層之第二線路層， 並於該增層結構上覆設有第二防焊層，於該第二防谭 層十設有複數個第二防焊層開孔，以對應露出各 一電性接觸墊。

   種電路板，係包括： 第一介電層，係具有相對之第一表面及第二表 ，於該第二表面設有複數第一線槽； 第-線路層，係嵌埋於該第一介電層之第一表面 ’且顯露於該第一介電層之第一表面； 電柱，係設於該些第 之耸 人 …，％二不 咏谓〈泜甶内 一"電層中，並電性連接該第一線路層；以及 構’係設於該第一介電層之第二表面、第 第：=! 一導電柱上，且該增層結構具有形成於該 線槽中之第二線路層，且使部份之第二線路層對 110822(修正版〉 28 第97133055戆專利申請案 100年8月22日修正替換頁 應電性連接各該第一導電柱。 .1〇.如中請專利範圍第9項之電路板，其中，該第二線路 . 额包括複數電性連接塾’且該電性連接塾係形成於 • 該第一導電柱上。 11 ·如申明專利|巳圍第1 〇項之電路板，其中，該電性連 接塾之直控係大於、等於或小於該第電柱之外 徑。 # 12.如_請專利範圍第9項之電路板，其中，該第一線路 層復包括複數第一電性接觸墊，於該第-線路層及第 介電層之第一表面覆設有第一防焊層，並於該第一 防焊層中設有複數個第一防焊層開孔，以對應露出各 該第一電性接觸墊。 13.如申請專利範圍第9項之電路板，其中，該增層結構 係包括有至少一具有第二線槽之第二介電層、設於該 第-1電層之第二線槽中之第二線路層、以及複數設 .於該第二介電層中並電性連接該第一線槽令第二線 路層及第二線槽中第二線路層之第二導電柱，又該第 二線路層之表面顯露於第二介電層之表面。 如申請專利範圍第13項之電路板，其中，該第二線 路層復包括複數電性連接墊，且該些電性連接塾係對 應設於各該第二導電柱上。 15.如申請專利範圍第14項之電路板.，其中，該電性連 接墊係大於、等於或小於該第二導電柱。 如申-月專利範圍第9項之電路板，復包括複數第二電 110822(修正版) 29 1365024 . - 第97133055號專利申請案 1 100年8月22曰修正替換頁 性接觸墊，係設於該增層結構最外層之第二線路層， 於該増層結構上並設有第二防焊層，該第二防焊層具 有複數個第二防焊層開孔以對應露出各該第二電性 接觸墊。 -17 φ 18. 19. •一種電路板之製法，係包括： 提供一承載板； 於該承載板上形成有第一線路層； 於該第一線路層上形成有第一導電柱； 於該承載板、第一線路層及第1導電柱上形成具 有相對之第一表面及第二表面之第一介電層； 移除部份之第一介電層，以降低其厚度並露出該 第一導電柱之端面；以及 於該第-介電層A第一導電柱上形成有增層結 構，該增層結構具有複數形成於該第二表面上之第二 線路層’且該第二線路層電性連接至該第—導電柱。 ^申請專利範圍第17項之電路板之製法’其中，該 第二線路層復包括複數電性連接墊，且該電性連接塾 係形成於該第一導電柱上。 =申請專利範圍第18項之電路板之製法，其中，該 ^連接塾之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱 外才步。 如申請專利範圍第17項之雷技杯夕制、t &丄 第-線路層及第一導電柱之製法，係包括： 於該承載板上形成有第-導電層； 110822(修正版；) 30 20. -〜V < 了 系 於从务产.. L 100年8月22日修正替換頁 、該弟一導電層上形成有第—- 層φ彬山山 ^ 且孩第一阻 中开/成有第一開口區以露出部份之第一導電屬； 於該第-開口區中形成第-線路層； 於該第-阻層及第一線路層上形成第二阻層，且 「阻層中形成有第一開孔，以露出部份之第一線 於該第—開孔中形成該第-導電柱；以及 電層 移除該第二阻層、第—阻層及其所覆蓋之第一導 〇 •申請專利範圍第17項之電路板之製法，其中，該 二：結構係包括有至少一第二介電層、形成於該第二 2層上之第二線路層、以及複數形成於該第二介電 層之中並電性連接設於該第二介電層上、下面之第二 線路層的第二導電柱。 22.如申請專利範圍第21項之電路板之製法，其中，該 第二線路層具有複數電性連接墊，且該些電性連接墊 係分別形成於該第二導電柱上。 23·如申請專利範圍第22項之電路板之製法，其中，該 電性連接墊之直徑係大於、等於或小於該第二導電柱 之外徑。 24. 如申請專利範圍第17項之電路板之製法，復包括移 除該承載板，以露出該第一介電層之第一表面及第一 線路層。 25. 如申請專利範圍第17項之電路板之製法，其中，該 31 110822(修正版) ^65024 . 第97133055號專利申請案 100年8月22曰修正替換頁 第一線路層復包括複數第 路層及第-介電声之第矣：L觸塾，於該第-線 於該第— 表面覆設有第一防嬋層，並 心“該=:::個第一防焊層開孔， 26. :Γ2利範圍第17項之電路板之製法，復包括於 :二:：構最外層之第二線路層形成有複數第二電 =觸墊，於該增層結構上形成有第二防焊層，並於 j-防焊詹中形成有複數第二防焊層開孔以對應 露出各該第二電性接觸墊。 27. —種電路板之製法，係包括： 提供一承載板； 於該承載板上形成有第一線路層； 於部份之第一線路層上形成有複數第一導電 於該承載板、第一線路層及第一導電柱上形成具 有相對之第一表面及第二表面之第一介電層且該第 一介電層之第一表面形成於該承載板、第一線路層及 第一導電柱上； 於該第一介電層之第二表面中形成有複數第一 線槽’且部份之第一線槽對應露出各該第一導電柱之 端面；以及 於該第一介電層上形成有增層結構，該增層結構 具有形成於該第一線槽中之第二線路層，且使第二線 路層對應電性連接各該第一導電柱。 110822(修正版) 32 1365024 I第97133055號專利申請案 28如申社直剎铲円铱L^±lli2日修正替換頁 .如申明專利把圍弟27項之電路板之製法，其中，該 第二線路層復包括複數電性連接墊，且該電性連接墊 係形成於該第一導電柱上。 29.如申請專利範圍第28項之電路板之製法，其中，該 電性連接墊之直徑係大於、等於或小於該第一導電柱 之外徑。 30.如申請專利範圍第27項之電路板之製法，其中，該 籲 第一線路層及第一導電柱之製法，係包括： 於該承載板上形成有第一導電層； 於該第-導電層上形成有第一阻層，且該第一阻 層中形成有第-開口區以露出部份之第一導電層； 於該第一開口區中形成第一線路層； 於該第一阻層及第一線路層上形成第二阻層，且 該第二阻層中形成有第一開孔，以露出部份之第一線 路層； 、 Φ 於”亥第一開孔中形成第一導電柱；以及 移除該第二阻層、第一阻層及其所覆蓋之 電層。 31.如申請專利範圍第27項之電路板之製法，其中，該 第二線路層之部份表面上復包括形成有第二導電柱: 32·如申請專利範圍第31項之電路板之製法其中，該 第二線路層及第二導電柱之製法，係包括： 於該第一介電層、第一線槽之孔壁、及第一導電 柱之端面上形成有第二導電層； 110822(修正版) 33 *〜1WU55號專利_請案 於該第二導電屛 槽中形成該第二線：層.〆成有金屬層’且於該第-線 移除未形成於第I線 線路層顯露於第一八 槽中之金屬層，並使該第二 於竽第-道 層之表面； 於这第一導電 層，且於該第— 弟一線路層上形成有第三阻 出部份之第中形成有複數第二開口區，以露

   於該第二線路層及第 層，且該第四阻層令形成有 接墊； 二阻層上形成有第四阻 第二開孔，以露出電性連 道：：第—開孔中電鍍形成有第二導電柱，使兮第 二導電柱電性連接該第二線路層；電柱使該第 移除該第四JI且a、笛一 a 第二阻層及其所覆蓋之第-導 電層，以露出該第一邕^ ”復蓋之弟一導 /弟一導電柱及第二線路層。 33.如申請專利範圍第^在

   項之電路板之製法，復包括移 除该承载板，以露出兮笛 ^ _ a 吐 線路層。路出该第-介電層之第-表面及第- 34·如申請專利範圍第33項之電路板之製法，其中，該 第一線路層復包括複數第—電性接觸塾，於該第一線 路層及第-介電層之第一表面覆設有第一防焊層，並 於該第-防焊層中設有複數個第一防焊層開孔，以對 應露出各該第一電性接觸墊。 35.如申晴專利範圍第27項之電路板之製法，其中，該 增層結構係包括有至少—具有第二線槽之第二介電 110822(修正版) 34 1365.024 層、設於該第二介電層之第二線槽中之第二線路層、 以及複數設於該第二介電層中並電性連接該第—線 槽t第二線路層及第二線槽_第二線路層之第二導 電柱，又該第二線路層之表面顯露於第二介電層之表 面。 36·如申請專利範圍第35項之電路板之製法，其十，該 第二線路層復包括複數電性連接墊，且該些電性連Z 墊係對應形成於各該第二導電柱上。 37.如申請專利範圍第36項之電路板之製法， 電性連接墊之直徑係大於、等於或小於該第 = 之外徑。 电往 38·如申請專利範圍第27項之電路板之製法 =:構於最:層之第二線路層形成有複數第= 性接觸塾，於該增層結構上形成有第二

   該f二防焊層中形成有複數個第二防焊層“以對 應路出各該第二電性接觸塾。 十 110822(修正版) 35