[go: up one dir, main page]

TWI363931B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI363931B
TWI363931B TW99112235A TW99112235A TWI363931B TW I363931 B TWI363931 B TW I363931B TW 99112235 A TW99112235 A TW 99112235A TW 99112235 A TW99112235 A TW 99112235A TW I363931 B TWI363931 B TW I363931B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photosensitive composition
inorganic filler
weight
compound
polymerizable
Prior art date
Application number
TW99112235A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201106097A (en
Inventor
Shigeru Nakamura
Takashi Nishimura
Shuuji Kage
Takashi Watanabe
Toshio Takahashi
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2009185817A external-priority patent/JP4657358B2/ja
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201106097A publication Critical patent/TW201106097A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI363931B publication Critical patent/TWI363931B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

1363931·. 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種適宜用於在基板上形成防焊膜,或者 在裝載有發光二極體晶片之基板上形成防反射膜之感光性 組合物及防焊組合物。 【先前技術】 作為保護印刷配線基板不受高溫之焊錫之影響的保護 膜’係廣泛使用防焊膜。
作為用以形成上述防焊膜之材料之一例,於下述專利文 獻1中揭示有如下防焊材料,其含有作為丙烯酸酯化合物 之1外線硬化型預聚物及顏料,且進而含有紫外線硬化型 預聚物、有機聚矽氧烷與鋁螯合化合物之反應產物。 又,於裝載有發光二極體(以下將發光二極體簡稱為 LEDdight-emiuing diode))晶片之印刷配線基板之表面, 為效率良好地射出由LED發出之光而形成光之反射率高之 白色防焊膜。 上述白色防焊膜由於效率良好地反射對基板表面照射之 LED之光,故可提高由LED產生之光之利用率。 作為用以形成上述白色防焊膜之材料之—例,於下述專 利文獻2中揭示有如下阻劑材料,其含有藉由環氧樹脂虚 水解性炫氧基錢之脫醇反應而得之含有絲基之錢改 質環氧樹月旨,且進而含有包含不餘和基之聚幾酸樹腊、稀 釋劑、光聚合起始劑、及硬化密著性賦予劑。 於下述專敎獻3中揭示有如下白色料材料,其含有 147625.doc 931 不具有芳香環之含羧基之樹脂、光聚合起始劑、環氧化合 物、金紅石型氧化鈦'及稀釋劑。 先前技術文獻 專利文獻 [專利文獻1]曰本專利特開昭58-25374號公報 [專利文獻2]曰本專利特開2007-249148號公報 [專利文獻3]日本專利特開2007-322546號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 上述專利文獻丨中記載之防焊材料含有丙烯酸醋化合物 作為主成分。上述專利文獻2中記载之阻劑材料含有將環 氧樹脂以烷氧基矽烷進行改質而成之含有烷氧基之矽烷改 質環氧樹脂作為主成分。上述專利文獻3中記載之防焊材 料含有環氧化合物。於使用含有該等成分之阻劑材料來形 成保護膜之情形時,若暴露於如回流焊時約2〇〇°c以上之 尚溫下’則存在保護膜黃變之情形。 又,最上層之保護膜必需於可見光區域具有高反射率。 為此,必需於阻劑材料中大量添加填充料。例如,假設大 量使用硬度〶之氧化鈦作料充料,則存在利用模具等纪 行切割加工時,於保護膜上產生裂痕或缺損之情形。 本發明之目的在於提供一種可獲得即便暴露於如回流太 時約200。。以上之高溫下亦不易產生黃變等變色之保護用 的感光性組合物。 本發明之限定性目 的在於提供一種可獲得切割加工性優 147625.doc 異之保護膜的感光性組合物。 [解決問題之技術手段] 很搽本發明,可提供如下感綠組合物,其含有聚合性 煙早體⑷及聚合性烴聚合物(B)中之至少—者與無機
科⑹,且無機填充料(c)為如下者:對將該無機填充料 (C)5 g添加至純水i⑽机中而獲得之溶液進行加熱使复 彿騰5分鐘後,靜置至相抑為止,獲得錢處理液了 繼而於所得之濟騰處理液中加人㈣騰而蒸發之水量之 水,使水量成為100 mL,測定所得溶液之pH值時 呈6.8以上、11以下之值。 、再者’本中請案說明書中’有時將如下方法稱為煮沸 法:對將無機填充料(C)5 g加至純水100 mL中而獲得之溶 液進仃加熱,使其沸騰5分鐘後,靜置至達到23艺為止, 獲仵沸騰處理液,繼而於所得之沸騰處理液中加入因沸騰
發之水里之水,使水量成為丨〇〇 ,測定所得溶液之 pH值。 上述無機填充料(C)之能帶隙較好的是2.5 eV以上、7 eV 以下。 較好的是上述無機填充料(C)之465 nm下之折射率為1.8 X上且無機填充料(C)為白色填充料。又,上述無機填 充料(C)更好的是金紅石型氡化鈇。 上述無機填充料(c)之含量較好的是3重量%以上、80重 量°/。以下。 車乂好的是至少1種無機填充料(C)係由鹼性金屬氧化物或 147625.doc 1363931 鹼性金屬氫氧化物所被覆。 構成上述驗性金屬氧化物或驗性金屬氫氧化物之金屬元 素較好的是選自由鎂、锆、鈽、鏍、銻、鋇及鈣所組成之 群中之至少1種。 上述無機填充料(C)較好的是由含有氧化錯之被覆材料 所被覆。 本發明之感光性組合物較好的是進而含有可與無機填充 料(C)之酸性部位反應之化合物。 上述無機填充料(C)較好的是由可與該無機填充料(c)之 酸性部位反應之化合物進行表面處理。 可與上述無機填充料(C)之酸性部位反應之化合物較好 的是鹼性化合物。又,上述鹼性化合物更好的是選自由多 元醇、烷醇胺及烷氧基矽烷所組成之群中之至少丨種。 上述聚合性烴單體(Α)較好的是具有2個以上聚合性不飽 和基’並且於乙腈:水=1 : 1(體積比)溶液中,利用附質 譜分析之液相層析法(LC/MS,liquid ehr。細。㈣咖/麵s SPeCtr〇meter)測定上述聚合性烴單體(A)時,由質譜分析之 碎片峰為500以下之成分所構成之波峰面積為總料 之30%以上。 @ 上述聚合性烴單體⑷之重量平均分子量較好的是以 明之感光性組合物較好的是進而含有具有環狀醚骨 ^化合物⑼,並且相對於聚合性烴聚合物(b)i⑼重量 伤’具有環狀趟骨架之化合物⑼之含量為〇1 147625.doc 1363931 上、5 0重量份以下。 ^述具有環狀趟骨架之化合物⑼較好的是具有環_ 月架且不具有直鏈醚骨架之環氧化合物。 上述環狀醚骨架較好的是環氧環己烷骨架。 本發明之感光性組合物較好的是進而含有具有路易斯驗 性部位之抗氧化劑。上述抗氧化劑較好的是選自由齡系抗 乳化劑、磷系抗氧化劑及胺系抗氧化劑所組成之 少1種。
較好的是上述聚合性烴單體⑷及聚合性烴聚合_)中 之至少-者含有Hg)以上聚合性不飽和基及2個以上缓基, 並且作為聚合性烴單體⑷及聚合性烴聚合物⑻之整體, 重量平均分子量為5,_〜50,_,固體成分酸值為3〇〜15〇 mg KOH/g,且雙鍵當量為5〇〜2 〇〇〇 g/eq。 於上述4合性烴單體(A)及聚合性烴聚合物(B)之人呀
_重量。/。中,較好的是聚合性烴單體⑷之含量為5重;: 以上、5 0重量%以下。 於上述聚合性烴單體⑷1〇〇重量%中,較好的是具有醇 性羥基之聚合性烴單體之含量為15重量%以下。 上述無機填充料(C)較好的是滿足下述式(χ)。 [((第1無機填充料之莫氏硬度Μ硬化後之感光性組合物 100體積%中之第!無機填充料之含量(體積%)”+ {(第2無 機填充料之莫氏硬度)χ(硬化後之感光性組合物1〇〇體積: 中之第2無機填充料之含量(體積%))}+ {(第心機填充
料之莫氏硬度)χ(硬化後之感光性組合物1 〇〇體積%中之第〇 147625.doc 1363931 無機填充料之含量(體積。/。))}]^4 (χ) 、本發明之感光性組合物較好的是進而含有溶劑,且溶劑 之偶極矩為1 Debye以上。 本發明之防焊組合物係依據本發明而構成之感光性組合 物。本發明之感光性組合物適宜用作防焊組合物。 [發明之效果] 本發明之感光性組合物含有聚合性烴單體(A)及聚合性 烴聚合物(B)中之至少一者、與無機填充料(〇,且無機填 充料(c)之利用煮沸法而得之pH值為6 8以上、丨丨以下故 "Τ獲付即便暴露於兩溫下亦不易變色之保護膜。 於上述無機填充料(C)之465 mn下之折射率為K8以上, 且上述無機填充料(C)為白色填充料之情形時,可獲得反 射性能更高之白色防焊膜。 於至J 1種上述無機填充料(C)係由驗性金屬氧化物或驗 性金屬氫氧化物所被覆之情形時,幾乎與無機填充料(c) 之種類無關,而形成在高溫下更不易變色之保護膜。又, 由於可提高樹脂之硬化性,故可提高保護膜之切割加工 性。進而’由於可抑制具有光氧化作用之無機填充料 之表面活性’故可形成即便照射光亦難使樹脂劣化之保護 膜。 於感光性組合物含有可與無機填充料(c)之酸性部位反 應之化合物之情形時,可獲得即便暴露於高溫下亦更不易 變色之保護膜。 於如下情形時可確實地抑制保護膜之黃變:上述聚合性 147625.doc 1363931, 煙單體⑷具有2個以上之聚合性不餘和基 ==1 * \ f , 且於乙膀·次 溶液中,利用附質譜分析之液相層析法 ^⑽跑上述聚合性烴單體(A)時,由質譜分析 峰為500以下之成分所構成之 片 30%以上。 ’面積為總波峰面積之 【實施方式】 以下’對本發明進行詳細說明β =月之感光性組合物含有聚合性煙單體㈧及聚合性 物(Β)中之至少一者。可僅使用聚合性煙單體⑷及 聚合性烴聚合物(…令之一者, 使用I合性烴皁體(Α) 2 聚合物⑻之兩者。又,聚合性烴單體⑷及聚 S性煙聚合物⑻可分別僅使用傻,亦可併用靖以上。 (聚合性煙單體(A)) 作為上述聚合性烴單體⑷,例如可列舉含有聚合性不 飽和基之單體或含有聚合性環狀㈣基之單體。 乍為上述來合性不飽和基,例如可列舉(甲基)丙烯醯基 烯趣基等具有聚合性不飽和雙鍵之官能基。其令,由 於可提南保護膜之办1好它# * 、又如达、度,故較好的是(曱基)丙烯醯 基。 X上述3有聚合性不飽和基之單體較好的是具有(曱基)丙 細酿基之化合物。作為上述具有(甲基)丙烯醯基之化合 可列舉··乙二醇、f氧基四乙二醇、聚乙二醇或丙二 醇等醇之_(,基)丙稀酸醋改質物;多元醇、多元醇之 環氧乙烷加成物或多元醇之環氧丙烷加成物之多元(尹基) 147625.doc 1363931 丙烯酸酯改質物;酚、酚之環氧乙烷加成物或苯酚之環氧 丙烷加成物之(甲基)丙烯酸酯改質物;甘油二縮水甘油醚 或三羥曱基丙烷三縮水甘油醚等縮水甘油醚之(甲基)丙烯 酸酿改質物;或者三聚氰胺(曱基)丙烯酸酯。 作為上述多元醇,例如可列舉己二醇、三羥甲基丙烷、 季戊四醇、二季戊四醇及三_羥基乙基異氰尿酸酯。作為 上述酚之(曱基)丙烯酸酯,例如可列舉笨氧基(曱基)丙烯 酸酯及雙酚A之二(甲基)丙烯酸酯改質物。 「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基與甲基丙烯醯基。 「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸與甲基丙烯酸。「(曱基)丙烯 酸酯」係指丙烯酸酯與曱基丙烯酸醋。 (聚合性烴聚合物(B)) 作為上述聚合性烴聚合物(B),例如可列舉丙烯酸系樹 脂、環氧樹脂及烯烴樹脂。再者,「樹脂」並不限定於固 形樹脂,亦包括液狀樹脂及寡聚物。 上述聚合性烴聚合物(B)較好的是下述含敌基之樹脂 (a)〜⑷。 (a)藉由不飽和羧酸與具有聚合性不飽和雙鍵之化合物之 共聚合而獲得之含叛基之樹脂 (b)藉由含羧基之(甲基)丙烯酸共聚合樹脂與丨分子中 具有環氧乙烷環及乙烯性聚合性 之反應而獲得之含羧基之樹脂 (c)使不飽和單幾酸,與1分子中 不餘和雙鍵之化合物(b2) 具有各為1個之環氧基及 聚合性不飽和雙鍵之化合物和具有聚合性 不飽和雙鍵之化 147625.doc 1363931. 合物的共聚物進行反應後’使飽和或不飽和多元酸酐與所 生成之反應物之二級羥基進行反應而獲得之含羧基之樹脂 (d)使飽和或不飽和多元酸酐與含羥基之聚合物反應 後’使1分子中具有各為1個之環氧基及聚合性不飽和雙鍵 之化合物與所生成之羧酸進行反應而獲得之含羥基及缓基 之樹脂 由於可進一步提高保護膜之耐熱性,故聚合性烴聚合物 (B)較好的是上述(b)含羧基樹脂。 上述含羧基之(甲基)丙烯酸共聚合樹脂(bl)例如可藉由 使(曱基)丙浠酸酯(bbl)、與1分子中具有1個不飽和基及至 少1個羧基之化合物(bb2)共聚合而獲得。 作為上述(曱基)丙烯酸酯(bbl),可列舉:(曱基)丙烯酸 甲酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯 酸丁酯、(曱基)丙烯酸戊酯及(甲基)丙烯酸己酯。進而, 作為上述(甲基)丙烯酸酯(bb 1)’可列舉含羥基之(甲基)丙 稀酸酯及二醇改質(甲基)丙烯酸酯。上述(甲基)丙稀酸醋 (bb 1)可僅使用1種,亦可併用2種以上。 作為上述含羥基之(曱基)丙烯酸酯,可列舉:(曱基)丙 烯酸2-羥基乙酯、(曱基)丙烯酸羥基丙酯、(曱基)丙稀酸 羥基丁酯及己内酯改質(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。作為 上述二醇改質(曱基)丙烯酸酯,可列舉:曱氧基二乙二醇 (曱基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸醋、異辛 氧基二乙二醇(曱基)丙烯酸酯、苯氧基三乙二醇(甲基)丙 烯酸酯、甲氡基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、及曱氧基聚乙 147625.doc • 11 - 1363931 二醇(甲基)丙烯酸酯。 作為上述1分子中具有丨個聚合性不飽和基及至少丨個羧 基之化合物_)’可列舉:(甲基)丙缔酸、不飽和基與叛 酸之間經鏈延長之改質不飽和單羧酸、(曱基)丙烯酸卜羧 基乙酿、2-丙烯酿氧基乙基琥㈣、2_丙烯醯氧基乙基六 風鄰苯二甲酸、藉由内自旨改質等而具有S旨鍵之不飽和單叛 酸、具有醚鍵之改質不飽和單缓酸、及順丁稀二酸等丄分 子中具有2個以上幾基之化合物。上述化合物胂2)可僅使 用1種’亦可併用2種以上。 作為上述1分子中具有環氧乙烧環及乙烯性不飽和基之 化合物(b2)’例如可列舉:(甲基)丙烯酸縮水甘油醋、(曱 基)丙稀酸α-甲基縮水甘油醋、(甲基)丙稀酸3,心環氧環己 基甲,、(曱基)丙婦酸3,4_環氧環己基乙醋、(曱基)丙稀酸 3’4-壤氧環己基丁自旨、及丙烯酸3,4•環氧環己基甲基胺基 f其中’較好的是(甲基)㈣酸3,4.環氧環己基甲醋。 上述化合物⑽可僅使用1種,亦可併用2種以上。 上述聚合性煙單體⑷較好的是具有2個以上聚合性不飽 :基’並且於乙腈:水=1 : U體積比)溶液中,利用附質 譜分析之液相層析法(LC/MS)敎上述聚合性烴單體⑷ 時’由質瑨分析之碎片峰為5〇〇以下之成分所構成之波峰 面積為總波峰面積之30%以上。 :為由質譜分析之碎片峰為則以下之成分所構成 =面積為總波峰面積之鳩以上的聚合性煙 可列舉:乙二醇、f氧基四乙二醇、聚乙一醇二如 吁 水G —醇或丙二醇等 M7625.doc -12· 二醇之二(甲基)丙稀酸酿改質物;多元醇、多元醇之環氧 乙烷加成物或多元醇之環氧丙烷加成物之多元(甲基)丙烯 酸醋改質物;紛、齡之擇 衣乳乙烧加成物或酚之環氧丙烷加 成物之(甲基)丙稀酸酷改質物;甘油二縮水甘油謎或三經 甲基丙院三縮水甘油趟等縮水甘油趟之(甲基)丙烯酸酷改 質物;或者三聚氰胺(甲基)丙烯酸醋。 作為上述多元醇’例如可列舉:己二醇、三羥甲基丙 烧、季戊四醇、二季戊四醇及三·隸乙基異氰尿酸醋。 作為上述酚之(甲基)丙烯酸醋,例如可列舉苯氧基(甲基) 丙烯酸醋及㈣A之二(甲基)丙烯酸醋改質物。 上述聚合性烴單體(A)之藉由GPC(gel permeation chromatography,凝膠渗透層析法)測定所求出之以聚苯乙 烯換算之重量平均分子量較好的是7〇〇以下。藉由該重量 平均分子量為700以下,可更確實地抑制保護膜之黃變。 上述重量平均分子量係使聚合性烴單體(A)l5 mg溶解於 THF(tetrahydrofuran,四氫呋喃η m]L中而進行GPC測定 時,作為以聚苯乙烯換算所得之分子量而測定。 較好的疋上述聚合性烴單體及聚合性烴聚合物中 之至J/ 一者含有1個以上聚合性不飽和雙鍵及2個以上羧 基,並且作為聚合性烴單體(A)及聚合性烴聚合物之整 體,重量平均分子量為5,〇〇〇〜5〇,〇〇〇 ,且固體成分酸值為 30〜150 mg KOH/g,且雙鍵當量為5〇〜2 〇〇〇 g/eq。 若上述重量平均分子量為5〇〇〇〜5〇〇〇〇,固體成分酸值 為30-150 mg KOH/g,且雙鍵當量為5〇〜2 〇〇〇 g/eq ’則感 147625.doc •13· 1363931 優 光性組合物之顯影性更優異,並且保護膜之切割加工性 異。 於上述聚合性烴單體(A)及聚合性烴聚合物之合計 100重量’聚合性烴單體⑷之含量較好的是5重量%以 上、50重量%以下。若聚合性烴單體⑷之含量在上述範圍 内,則可使感光性組合物充分硬化,且可進—步提高保蠖 膜之切割加工性。進而,保護膜之交聯密度變得適度,可 獲得充分之解像度,且保護膜不易黃變。 於上述聚合性烴單體(A)1⑽重量%中,具有醇性經基之 聚合性烴單體之含量較好的是15重量%以下。於此情形 時’容易保持無機填⑽(c)之驗性,容易對保護膜進行 切割加工。作為上述聚合性烴單體⑷,可列舉季戍四醇 三(甲基)丙婦酸酯。 (無機填充料(C)) 本發明之感光性組合物中所含之無機填充料⑹藉由者 彿法所測定之PH值為6.8以上、11以下。於PH值低於6: 時’保護膜黃變’且難以對保護膜進行切割加工。又,於 PH值高於11時,存在感光性纽合物之適用期變差之情形。、 由於可進一步抑制保護膜之黃變,故上述無機填充料(C) 之利用煮滞法所敎之阳值較好的是7(^上,1 β 7.4以上,進而好的是8 1以κ 山从 、疋 疋.1 U上。由於可使感光性組合物之 適用期變得更良好’故上述無機填充料(c)之利用考彿法 所測定之pH值較好的是1〇.〇以下,更好的是9 〇以下。 所謂上述煮沸法’係指如下方法:對將上述無機填充料 147625.doc (C)5 g加至純水1〇〇 mL*所得溶液進行加熱使其沸騰5 刀鐘後靜置直至達到23°c為止,獲得沸騰處理液,繼而 於所得之滞騰處理液中加入因料而蒸發之水量之水,使 水量成為100 mL,測定所得溶液2pH值。 上述煮/弗法中,具體而言係於具有開口之容器内放入將 上述無機填充料(C)5 g加至純水1〇〇 mL中而獲得之溶液。 藉由加熱上述容器而加熱容器内之溶液’使容器内之溶液 ’’弗騰弗騰後’使;^騰狀態維持5分鐘4後,於容 器之開口安裝塞體’靜置至達到23t:為止,獲得彿騰處理 液。自容器之開口卸除塞體,於所得之沸騰處理液中加入 因沸騰而蒸發之水量之水,使水量成為100 mLe於容器之 ,口安裝塞體’振盪混合i分鐘後,靜置5分鐘。如此而獲 得測定溶液。所得之測定溶液之pH值可依據JIS Z88〇2之7· 中記載之操作而測定。 上述無機填充料(C)之能帶隙較好的是25 eV以上、7 eV 、 於上述此帶隙低於2.5 eV時,存在防焊膜之絕緣性 ,低^情形。於上述能帶隙高於7 eV時存在防谭膜若暴 露於高溫下則容易黃變之傾向。 較好的是上述無機填充料((:)之465 nm下之折射率為i 8 X上,且上述無機填充料(C)為白色填充料。於此情形 時’可獲得適合於LED用印刷配線基板等之白色防焊膜的 感光陡組合物。再者,若上述折射率為I』以上則可獲 于對用於裝載有LED之基板的白色防焊膜所要求之高反射 147625.doc 15· 丄 作為上述白色填充料 战J n羋.氧化鈦、氧化锆、氧化 銻、氧化辞'鉛白、栌扎 /丨I·化辞 '鈦酸鉀及鈦酸鉛等。其中, 由於可進一步抑击丨丨古、,σ τ 问/皿下之保護膜之黃變,故較好的是氧 化鈦。 上述白色填充料之數量平均粒純好的是請七㈣之 範圍内,更好的是〇.卜0.5㈣之範圍内。 上述無機填充料(C)較好的是金紅石型氧化鈦。於金紅 石型氧化鈦之情形時’防焊膜暴露於高溫下時更不易黃 變0 f光性曰組合物100重量%中之無機填充料⑹之含量㈣ ,是3重量^上' 8G重量%以下。於無機填充料⑹之令 曰未達重畺/。時,存在防焊膜暴露於高溫下時容易黃變 之傾向。於無機填充料(C)之含量超出80重量%之情形時, 存在難以製備具有適合塗佈之黏度的感光性組合物之惰 形。感光性組合物⑽重量%中之無機填充料⑹之含量之 更佳下限為1 〇重量。/。,更佳上限為75重量。。 為了使表面呈鹼性,較好的是至h種上述無機填充料 (C)係由鹼性金屬氧化物或鹼性金屬氫氧化物所被覆。於 此It形時,防焊膜暴露於咼溫下時,可使防焊膜更不易黃 變。上述鹼性金屬氧化物或鹼性金屬氫氧化物可僅使用工 種,亦可併用2種以上。 作為上述鹼性金屬氧化物或鹼性金屬氫氧化物可列舉 含有鎂、鍅、鈽、锶、銻、鋇或鈣等之金屬化合物。由於 可進一步抑制高溫下之防焊膜之黃變,故構成上述鹼性金 147625.doc 屬氧化物或鹼性金屬氫氧化物之金屬元素較好的是選自由 鎮、錯、鈽、鳃、銻、鋇及鈣所組成之群中之至少1種。 由於可進一步抑制高溫下之防焊膜之黃變,故上述無機填 充料(C)較好的是由含有氧化锆之被覆材料所被覆。作為 上述驗性金屬氧化物或驗性金屬氫氧化物,適宜使用氧化 錯。 由上述鹼性金屬氧化物或鹼性金屬氫氧化物所被覆之無 機填充料(C)例如可以下述方式而獲得。 使無機填充料(c)分散於水中或以水為主成分之溶液 中,獲得漿料。視需要藉由砂磨機或球磨機等將無機填充 料(C)粉碎《繼而,使漿料之?]9值為中性或鹼性,視情況 為k丨生其後,將成為被覆材料之原料之水溶性鹽添加至 漿料中,被覆無機填充料(C)之表面。其後,中和漿料, 回收無機填充料(Cp經回收之無機填充料(C)可進行乾燥 或乾式粉碎》 又,於本發明之感光性組合物中,除上述無機填充料 ⑷)以外,視需要亦可含有碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、 氫氧化辞、氧化辞、氮㈣、氮切、氮化蝴、金剛石粉 末、石夕酸鍅、氧化鍅、滑石、硫酸鋇、鈦酸鋇、氧化欽: 黏土:碳酸鎂、氫氧化鎂、雲母、雲母粉、硫酸紹、硫化 鋅、氧化銻、氮化鈦、氟化鈽及氧化 上述無機填充料(C)較好的是具有酸性部位真充為抖提高驗 性,上述無機填充料(c)較好的是由可與無機填充料之 酸性部位反應之化合物進行表面處理。 147625.doc 1363931 作為可與上述無機填充料(c)之酸性部位反應之化合 物,可列舉:三羥曱基丙烷、三羥曱基乙烷、二-三羥曱 基丙烧、三經曱基丙炫乙氧化物或季戊四醇等多元醇;單 乙醇胺、單丙醇胺'二乙醇胺、二丙醇胺、三乙醇胺或三 丙醇胺等烷醇胺;氣矽烷及烷氧基矽烷等。 由於可進一步抑制高溫下之保護膜之黃變,故可與上述 無機填充料(C)之酸性部位反應之化合物較好的是鹼性化 合物。於驗性化合物之情形時,可進一步提高無機填充料 (C)之鹼性。由於可進一步抑制高溫下之保護膜之黃變, 故上述驗性化合物較好的是選自由多元醇、烧醇胺及院氧 基石夕燒所組成之群中之至少丨種,特別好的是烷醇胺。於 烧醇胺之情形時’保護膜於高溫下極不易黃變。 作為使無機填充料(C)、與可與無機填充料(c)之酸性部 位反應之化合物進行反應之方法,可列舉以下方法等: 於流體能量粉碎機或衝擊粉碎機等乾式粉碎射放入上述 化合物與無機填純(c),將無機填充料(c)粉碎;⑺使用 亨舍爾混合機或快速混合機等高速攪拌機,將上述化合物 與經乾式粉碎之無機填充料(〇搜拌、混合;以及(3)於益 機填充料(C)之水性漿料中添加上述化合物,加以搜拌。 再者’本發明之感光性組合物除藉由煮沸法而測定之PH 值為6.8以上、11以下之無機填充料⑹以外,亦可含有藉 由煮沸法而測定之pH值夫技 機填充^ 達6.8,或者該PH值超出11之無 (其他成分) 147625.doc 1363931 為提高上述無機填充料(c)之鹼性,感光性組合物較好 的是含有可與無機填充料(c)之酸·性部位反應之化合物。 作為可與上述無機填充料(c)之酸性部位反應之化合物, 適宜使用用以對無機填充料(c)進行表面處理之可與上述 無機填充料(C)之酸性部位反應之化合物。可與上述無機 填充料(C)之酸性部位反應之化合物可僅使用丨種,亦可併 用2種以上。 可與上述無機填充料(c)之酸性部位反應之化合物較好 的是鹼性化合物。又,上述鹼性化合物更好的是選自由多 疋醇、烷醇胺及烷氧基矽烷所組成之群中之至少丨種。 於感光性組合物含有可與無機填充料(c)之酸性部位反 應之化合物之情形時,於感光性組合物100重量%中,可 與上述無機填充料(C)之酸性部位反應之化合物之含量較 好的是(M重量。/。以上、10重量%以下。可與上述無機填充 料(C)之酸性部位反應之化合物之含量在上述較佳範圍内 之情形時,可進一步抑制高溫下之保護膜之黃變。 為了提高保護膜之切割加工性,感光性組合物較好的是 含有具有環狀醚骨架之化合物(D)。 作為上述具有環狀醚骨架之化合物(D),例如可列舉: 雙酚S型環氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂、異氰 尿酸三縮水甘油®旨等雜環式環氧樹脂、聯二f苯紛型環氧 樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、四縮水甘油基二曱苯酚乙烷樹 脂、雙朌A型環氧樹脂、氫化雙盼a型環氧樹脂、雙齡F型 樹脂、漠化雙龄八型玉裒氧樹脂、苯㈣搭型玉裒氧樹脂、甲 147625.doc -19- 1363931 ㈣駿型環氧樹脂 '脂環式環氧樹脂、雙齡A之齡搭型環 氧樹月曰、螯合物型環氧樹脂、乙二兹型環氧樹脂、含胺基 之環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、二環戊二稀紛型環氧樹 月曰、聚石夕氧改質環氧樹脂及ε己内醋改質環氧樹脂。上述 具有環狀醚骨架之化合物⑼可僅使用!種,亦可併用2種 以上。 本發明之感光性組合物亦可含有具有環狀謎骨架且不具 有直㈣骨架之環氧化合物(Dl)。作為上述環氧化合物 (D1),可列舉環氧化聚烯烴、二幾酸之縮水甘油醋、鄰苯 t甲,二縮水甘油醋樹脂、及異氰尿酸三縮水甘油醋等雜 壤式環氧樹脂等。作為上述二幾酸,可列舉己二酸、鄰笨 H㈣«二甲酸及六氮鄰苯二甲酸等。上述環氧 化合物(D1)可僅使用!種,亦可併用2種以上。其中,與不 :用該等化合物之情形相比較’於使用該等化合物之情形 時,存在保護膜之切割加工性降低之情形。 又 壤氧化合物(D1)較好的是且古 加奸的疋具有2個以上環狀醚骨 迷具有環狀_骨架之化合物(D)之環狀㈣骨架較好的 ⑽架。上述環氧化合物(Dl)之環_骨架較 =骨架。作為具有環氧環己燒骨架且不呈 骨架之環氧化合物’可列舉:3,,4,,_環氧環己基 Γ’4·"氧環己基…己二酸雙从環氧環己基甲基) 二氧乙基-3,4-環氧環己烧、檸檬稀二環氧化物及二 、戍-烯二環氧化物》作為該環氧化合物之市售品 147625.doc •20- 舉 Celloxide 2021P(Daicel 公司製造)。 具有環狀醚骨架之化合物(D)與聚合性烴聚合物(B)所具 有之羧基等官能基反應而發揮作用,以使感光性組合物硬 化。 相對於上述聚合性烴聚合物(B)100重量份,上述具有環 狀醚骨架之化合物(D)之含量之較佳下限為0.1重量份,更 佳下限為1重量份,較佳上限為50重量份,更佳上限為30 重量份。當上述具有環狀醚骨架之化合物(D)之含量在上 述較佳範圍内時,可進一步抑制保護膜之黃變。 為減少暴露於高溫下時防焊膜黃變之擔憂,本發明之感 光性組合物較好的是含有抗氧化劑。上述抗氧化劑較好的 是具有路易斯鹼性部位。就進一步抑制保護膜之黃變之觀 點而言,上述抗氧化劑較好的是選自由酚系抗氧化劑、磷 系抗氧化劑及胺系抗氧化劑所組成之群中之至少1種。 作為上述盼系抗氧化劑之市售品,可列舉:Irganox 1010、Irganox 1035、Irganox 1076、Irganox 1135、 Irganox 245、Irganox 259、及 Irganox 295(以上均由 Ciba Japan公司製造);Adekastab AO-30、Adekastab AO-40、 Adekastab AO-50、Adekastab AO-60、Adekastab AO-70、 Adekastab AO-80、Adekastab AO-90、及 Adekastab AO-330(以上均由 Adeka 公司製造);Sumilizer GA-80、 Sumilizer MDP-S、Sumilizer BBM-S、Sumilizer GM、 Sumilizer GS(F)、及Sumilizer GP(以上均由住友化學工業 公司製造);Hostanox O10、Hostanox 016、Hostanox 147625.doc -21 - 014、及 Hostanox 03(以上均由 Clariant公司製造);Antage BHT ' Antage W-300 > Antage W-400 ' 及 Antage W500(以 上均由川口化學工業公司製造);以及Seenox 224M、及 Seenox 326M(以上均由Shipro Kasei公司製造)等。 作為上述磷系抗氧化劑,可列舉環己基膦及三苯基膦 等。作為上述磷系抗氧化劑之市售品,可列舉:ADK Stab PEP-4C、ADK Stab PEP-8、ADK Stab PEP-24G、ADK Stab PEP-36、ADK Stab HP-10、ADK Stab 2112、ADK Stab 260、ADK Stab 522A、ADK Stab 1178、ADK Stab 1500、ADK Stab C、ADK Stab 135A、ADK Stab 3010、及 ADK Stab TPP(以上均由 Adeka公司製造);Sandostab P-EPQ及Hostanox PAR24(以上均由Clariant公司製造);以及 JP_312L、JP-318-0、JPM-308、JPM-313、JPP-613M、 JPP-31、JPP-2000PT及JPH-3 800(以上均由城北化學工業公 司製造)等。 作為上述胺系抗氧化劑,可列舉:三乙胺、二氰二胺、 三聚氰胺、乙基二胺基-均三11井、2,4-二胺基-均三畊、2,4-二胺基-6-曱苯基-均三畊、2,4-二胺基-6-二曱苯基-均三畊 及四級銨鹽衍生物等。 本發明之感光性組合物可含有溶劑。溶劑之偶極矩較好 的是1 Debye以上。藉由使用偶極矩為1 Debye以上之溶 劑,可提供適用期優異之感光組合物。 上述無機填充料(C)較好的是滿足下述式(X卜於此情形 時,可進一步提高保護膜之切割加工性。 147625.doc -22· 1363931 . [{(第1無機填充料之莫氏硬度)x(硬化後之感光性組合物 100體積%中之第丨無機填充料之含量(體積。/。川+ {(第2無 機填充料之莫氏硬度)x(硬化後之感光性組合物_體積% 中之第2無機填充料之含量(體積%))}+ {⑷無機填充 料之莫氏硬度)x(硬化後之感光性組合物1 體積%中之第η 無機填充料之含量(體積。/〇))}]$ 4 ......(X) 為進一步提高感光性,本發明之感光性組合物較好的是 ^ 含有光聚合起始劑。 作為上述光聚合起始劑,例如可列舉:醯基氧化膦、鹵 曱基化三畊、函甲基化咩二唑、咪唑、安息香、安息香烷 基醚、恩醌、笨并蒽酮、二苯甲酮、苯乙酮、9_氧硫口山 口星、笨甲酸酯、吖咬、啡畊、二茂鈦、α—胺基烷基苯酮、 肟、以及該等之衍生物。上述光聚合起始劑可僅使用】 種,亦可併用2種以上。 於含有上述光聚合起始劑之情形時,相對於上述聚合性 • 烴單體(A)及上述聚合性烴聚合物(B)之合計ι〇〇重量份, 上述光聚合起始劑之含量之較佳下限為〇1重量份,更佳 下限為1重量份,較佳上限為30重量份,更佳上限為丨5重 里伤。於上述光聚合起始劑之含量在上述較佳範圍内之情 形時,可進一步提高感光性組合物之感光性。 又’本發明之感光性組合物亦可含有著色劑、填充劑、 消泡劑、硬化劑、硬化促進劑、脫模劑、表面處理劑、阻 燃劑、黏度調節劑、分散劑、分散助劑、表面改質劑、塑 化劑、抗菌劑、防黴劑、調平劑 '穩定劑、偶合劑、防流 147625. doc -23- 掛劑或螢光體等。 本發明之感光性組合物例如可藉由將各調配成分攪拌混 合後’利用三輥機均勻地混合而製備。 作為用以使感光性組合物硬化之光源,可列舉發出紫外 線或可見光線等活性能量線之照射裝置。作為上述光源, 例如可列舉:超高壓水銀燈 '深紫外線(Deep uv)燈、高 壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈及準分子雷射。該 等光源係根據感光性組合物之構成成分之感光波長而適當 選擇。光之照射能量係根據所需膜厚或感光性組合物之構鲁 成成分而適當選擇。光之照射能量通常在1〇〜3,〇〇〇 mj/cm2 之範圍内。 (LED元件) 本發明之感光性組合物適宜用於形成led元件之保護 膜’更適宜用於形成防焊膜。 圖1以部分切口正面剖面圖’示意性地表示包括使用本 發月之貫細形態之感光性組合物而形成之防焊膜的 元件。 鲁 於圖1所示之LED元件!中,於基板2之上表面以積層有 由感光性組合物形成之保護膜3。保護膜3為圖案膜。因 此,於基板2之上表面以之一部分區域未形成保護膜3。於 未形成保護膜3之部分之基板2之上表面2a設置有電極4a、 4b。基板2較好的是印刷配線板。 於保護膜3之上表面33積層有lEd晶片7。於基板2上, 隔著保護膜3而積層有LED晶片7。於LED晶片7之下表面73 147625.doc •24- ⑧ 之外周緣設置有端子8a、8b。藉由焊錫9a、9b,端子ι 8b與電極4a、4b電性連接》藉由該電性.連接,可對LED晶 片7供給電力。 ' 藉由列舉本發明之具體實施例及比較例而闡明本 發明。本發明並不限定於以下實施例。 準備X下之丙烯酸聚合物1〜6、與無機填充料1〜Η。 (合成例1)丙烯酸聚合物1 φ 於具備溫度計、攪拌機、滴液漏斗及回流冷凝器之燒瓶 中,添加作為溶劑之乙基卡必醇乙酸酯、及作為觸媒之偶 氮又異丁腈,於氮氣環境下加熱至8〇t,以2小時滴加將 甲基丙烯酸與甲基丙烯酸甲酯以30: 70之莫耳比混合而成 之單體。滴加後攪拌丨小時,將溫度升至12(rc。其後進行 冷卻添加相對於所得樹脂之所有單體單元之總莫耳量的 莫耳比成為10之量之丙烯酸縮水甘油酯,使用溴化四丁基 銨作為觸媒,於loot:下加熱30小時,使丙烯酸縮水甘油 泰酯與羧基進行加成反應。冷卻後’自燒瓶中取出,獲得含 有固體成分酸值為60 mg KOH/g、重量平均分子量為 15,000、雙鍵當量為〗,〇〇〇之含羧基之樹脂5〇重量%(不揮發 成分)的溶液。以下,將該溶液稱為丙烯酸聚合物1。 (合成例2)丙烯酸聚合物2 於具備溫度計、攪拌機、滴液漏斗及回流冷凝器之燒瓶 中,添加作為溶劑之乙基卡必醇乙酸酯、及作為觸媒之偶 氮雙異丁腈,於氮氣環境下加熱至80°C,以2小時滴加將 曱基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸苄酯以30: I47625.doc -25- 30 . 40之莫耳比混合而成之單體。滴加後,攪拌卜】、時, 將溫度升至12G°C。其後,進行冷卻。添加相對於所得樹 月:之所有單體單元之總莫耳量的莫耳比成為ι〇之量之丙婦 駄縮尺甘油g曰,使用溴化四丁基銨作為觸媒,於1 〇〇。。下 加熱30小時’使丙稀酸縮水甘㈣與叛基進行加成反声。 冷卻後,自燒组中取出,獲得含有固體成分酸值為6〇叫 KOH/g、重量平均分子量為15 〇〇〇、雙鍵當量為工,_之含
緩基之樹脂50重量%(不揮發成分)的溶液。以下,將該溶 液稱為丙烯酸聚合物2。 (合成例3 )丙烯酸聚合物3
於具備溫度計、攪拌機、滴液漏斗及回流冷凝器之燒瓶 中添加作為/谷劑之乙基卡必醇乙酸酯、及作為觸媒之偶 氮雙異丁腈’於氮氣環境下加熱至贼,以2小時滴加將 甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸苄酯以3〇: 30 : 40之莫耳比混合而成之單體。滴加後,攪拌$小時, 將溫度升至120 C。其後,進行冷卻。添加相對於所得樹 脂之所有單體單元之總莫耳量的莫耳比成為1〇之量之丙烯 酸縮水甘油酯,使用溴化四丁基銨作為觸媒,於】〇(rc下 加熱30小時’使丙烯酸縮水甘油酯與羧基進行加成反應。 冷卻後,自燒瓶中取出,獲得含有固體成分酸值為 60 mg KOH/g、重量平均分子量為10〇 〇〇〇、雙鍵當量為1〇〇〇之 含羧基之樹脂50重量%(不揮發成分)的溶液。以下,將該 溶液稱為丙烯酸聚合物3。 (合成例4)丙烯酸聚合物4 147625.doc -26- ⑧ 。、備恤度。f、搜拌機、滴液漏斗及回流冷凝器之燒瓶 中,添加作為溶劑之乙基卡必醇乙酸自旨、及作為觸媒之偶 氮又異丁腈’於虱氣環境下加熱至80。。,以2小時滴加將 曱基丙烯酸、甲基丙烯酸曱酯及甲基丙烯酸节酯以15: 35、: 5〇之莫耳比混合而成之單體。滴加後,搜拌i小時, 將皿度升至12〇 c。其後,進行冷卻。添加相對於所得樹 月曰之所有單體單兀之總莫耳量的莫耳比成為⑺之量之丙烯 酸縮水甘油酯’使用溴化四丁基銨作為觸媒下 加熱3〇小時’使㈣酸縮水甘油§旨與祕進行加成反應。 冷部後’自燒瓶中取出,獲得含有固體成分酸值為Η叫 KOH/g、重量平均分子量為i4,麵、雙鍵當量為i,_之含 缓基之树月a 50重1 %(不揮發成分)的溶液。以下將該溶 液稱為丙烯酸聚合物4。 (合成例5)丙烯酸聚合物5 於八備酿度°十、攪拌機、滴液漏斗及回流冷凝器之燒瓶 中添加作為/合劑之乙基卡必醇乙酸醋及作為觸媒之偶 氮雙八丁腈於氮軋環境下加熱至8〇°c,以2小時滴加將 甲基丙稀I、甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸苄酯以Μ : 5 · 10之莫耳比混合而成之單體。滴加後,授拌1小時,將 /皿度升至12G C ° #後’進行冷卻。添加相對於所得樹脂 之所有單體單元之總莫耳量的莫耳比成為ig之量之丙烤酸 縮水甘油知,使用溴化四丁基銨作為觸媒,於loot下加 熱30小時’使丙烯酸縮水甘㈣與m基進行加成反應。冷 卻後自k瓶中取出,獲得含有固體成分酸值為220呵 I47625.doc -27· KOH/g、重量平均分子量為17 〇〇〇、雙鍵當量為1〇〇〇之含 羧基之樹脂50重量%(不揮發成分)的溶液。以下,將該溶 液稱為丙烯酸聚合物5» (合成例6)丙烯酸聚合物6 於具備溫度計、槐拌機、滴液漏斗及回流冷凝器之燒瓶 中,添加作為溶劑之乙基卡必醇乙酸酯、及作為觸媒之偶 氮雙異丁腈,於氮氣環境下加熱至8〇〇c,以2小時滴加將 曱基丙烯酸、曱基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸苄酯以22 5 : 37·5 : 40之莫耳比混合而成之單體。滴加後,攪拌丄小 時,將溫度升至12〇°C。其後,進行冷卻。添加相對於所 得樹脂之所有單體單元之總莫耳量的莫耳比成為2.5之量 之丙稀酸縮水甘油醋’使用演化四丁基錄作為觸媒,於 下加熱30小時,使丙烯酸縮水甘油自旨與減進行加 成反應。冷卻後’自燒瓶中取出,獲得含有固體成分酸值 為60 mg KOH/g、重量平均分早 Ί刀子$為18,_、雙鍵當量為 4,000之含羧基之樹脂50重量%( ·-’ 、小輝發成分)的溶液。以 下’將該溶液稱為丙稀酸聚合物6。 (無機填充料(〇) 中 將無機填充料丨之詳細情況示於下述表1 147625.doc 28· 1363931
Η ^ 卜 卜 卜 卜 卜 卜 卜 卜 ΟΟ 卜 CN CN CN — CN CN (Ν (Ν (Ν 卜 U-1 in ^3 寸 — 寸 寸 — ^J- — CN — (N 实 〇5? VS3 ©- ®- 喊 朝 朝 澈 »1 'Ί »1 'Ί taj nV 杯奪 瑞 碡 m.l ^ 2 e N ΰ5 Ν ΰ5 « 5 ^ z A1 > Si , Ψ 1 < , • * , ψ 4 f 1 t 1 蛛1 v〇 ν〇 VO ν〇 VO VO VO Os CN CN CN CN oi (Ν CN CN <Ν 帶隙能 (eV) Ο rn 乏 〇 cn ο cn 〇 CO Ο rn vd l〇 Os 煮沸法 pH值 Ξ 〇 〇6 〇\ 寸 〇 VO vd (Ν \ό 1—^ iT) m 寧 學 ±i ±i ±i jJ 键 1 1 1 sd 1 枇龚 Me与 Η(与 nnjc -4〇 喊·φ* Μ επ|; -4〇 Β~ 命 θ~命 衾 衾¥ 屮卑 屮寒 屮寒 <〇B ^ <00 ^ 田 <〇ffi ^/ 4潜 芻韹 jra 琳 棘 m m 麵 ο S eg CJ 謝' 娜! λ 蝴j a α, m υ 噼 -4 B 珐 νς m < CN (N OO 卜 〇 v〇 R-102 ON m U 〇\ ώ ώ ώ ώ γπ pL cu 〇 Q 口 U U u Ο U ω 00 6 Z r-H (N cn 寸 卜 〇〇 ΟΝ ο 填 jj Jj Ί 147625.doc -29- 1363931 於上述表1中’無機填充料1〜8相當於由鹼性金屬化合物 或驗性金屬氫氧化物所被覆之無機填充料。對無機填充料 進行表面處理時,當金屬種為A1之情形時,可使用氫氧化 铭或氧化铭’當金屬種為Si之情形時,可使用氧化妙,當 金屬種為Zr之情形時,可使用氧化锆。 又’於上述表1中’無機填充料丨〜5係由有機材料進行表 面處理。 (其他成分及成分之比重) 下述實施例、比較例及參考例中適宜使用下述表2所示 _ 之成分。於表2中,將各成分之比重一併表示》
147625.doc •30- 1363931
〔3屯〕 比泣 寸 寸· Τ—· CN 〇 〇 MMA/MAA/GMA 聚合物 MM A/B zMA/MAA/GMA 聚合物 Mw 為 100,000 酸值為20以下 酸值為20以下 雙鍵當量為1,000以上 -M 〇 m 嚭 v8 舍 蹵 怒 §命 贫2 M W 罗W ^ 〇 (J CU J 〇 阳阳 Μ 〇 m 箔 佰 Μ 髮 嫠 «韜 φ- 5^- §伞 VII ^ ^ 〇J ^ -J 11 给成 Έ i>k ^ m 今U u j α W. W 利用LC-MS測定之MS之碎片峰S 500之面積為30%以下 利用GPC測定之Mw為700以上之聚合性烴單體 偶極矩為1 Debye以上 偶極矩為0.38 Debye 丙烯酸聚合物-1 丙烯酸聚合物-2 丙烯酸聚合物-3 丙歸酸聚合物_4 丙烯酸聚合物-5 丙稀酸聚合物-6 二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA) 三經曱基丙坑三丙稀酸酯 季戊四醇三丙烯酸酯 二季戊四醇四丙烯酸酯 ΤΪ7 <5 ΧΛ C •e 0< iim gi ?S §_韧 λ七 殳窗 塯 &- 娜 rO 13 rn •1备 β ®- 亡硪 S r〇 2齡 〇龄 =3 4 U /—S w盟 <ί溲 齋ψ 碉塄 m w\ 在键 0碜 ε ^ H ^ y << $蛛 if 5¾ 〇影 E 5 乙基卡必醇乙酸酯 甲苯 丙烯酸聚合物 丙烯酸單體 環氧化合物 溶劑 -31 - 147625.doc 1363931 (實施例1) 將15重量份之丙烯酸聚合物1、5重量份之DPHA(二季戊 四醇六丙烯酸酯)、40重量份之D-918(金紅石型氧化鈦, 得化學公司製造)、2重量份之光聚合起始劑(TPO,光自由 基產生劑,日本Siber Hegner公司製造)、8重量份之828(雙 驗A型環氧樹脂’ japarl Epoxy Resins公司製造)、及3〇重 量份之乙基卡必醇乙酸酯進行調配’利用混合機(練太郎 SP-500 ’ Thinky公司製造)混合3分鐘後,以三報機進行混 合’從而獲得混合物。其後,使用SP-500,將所得之混合 _ 物消泡3分鐘,藉此獲得作為感光性組合物之阻劑材料。 (實施例2〜47、比較例1〜8及參考例1、2) 除將所使用材料之種類及調配量變更為下述表3〜表9所 示以外,以與實施例1相同之方式獲得阻劑材料。 (評價) (1)測定樣品之製作 準備80 mmx90 mm、厚度為0.8 mm之FR-4之基板。於該 基板上’藉由絲網印刷法,使用1 〇〇網眼之聚酯斜裁製鳙 版’以整體圖案印刷阻劑材料。印刷後,於8 之烘箱内 乾燥20分鐘’於基板上形成阻劑材料層。繼而,經由具有 特定圖案之光罩,使用紫外線照射裝置,以照射能量成為 400 mJ/cm2之方式,以100 mW/cm2之紫外線照度,對阻劑 材料層照射4秒鐘波長為365 nm之紫外線。其後,為去除 未曝光部之阻劑材料層以形成圖案,而將阻劑材料層浸潰 於碳酸鈉之1重量%水溶液中,進行顯影,從而於基板上 147625.doc ⑧ •32· 形成保護膜。其後,於15(TC之烘箱内加熱丨小時,使保護 膜進行後硬化,藉此獲得作為測定樣品之保護膜。所得保 5蒦膜之厚度為2 0 μιη 〇 (2) 耐熱性 將測定樣品放入加熱烘箱内,於27〇〇c下加熱5分鐘。 使用色彩·色差計(Konica Minolta公司製造,CR-400), 測定經熱處理前之評價樣品之以、a*、b* ^又,測定經熱 處理後之評價樣品之L*、a*、b*,由該等2個測定值求出 △ E ab。將經熱處理後之評價樣品之ΔΕ*α為2以下之情形 評價為「〇〇」,超出2且為3以下之情形評價為「〇」,超出 3且為3.5以下之情形評價為r △」,超出3 5之情形評價為 「χ」’將結果示於下述表3〜表9中。 (3) 耐光性 使用uv照射機,以照射能量成為100 J/cm2之方式,對 測疋樣品照射365 nm之波長之光。 使用色彩色差計(Konica Minolta公司製造,CR-4〇0), 測定經UV照射前之評價樣品之L*、a*、b*。又,測定經 UV照射後之評價樣品之L*、a*、b*,由該等2個測定值求 出△E*ab。將經UV照射後之評價樣品之AE*ab為1以下之情 形評價為「〇〇」,超出!且為2以下之情形評價為「〇」,超 出2且為3以下之情形評價為「△」,超出3之情形評價為 」’將結果不於下述表3〜表9中0 (4) 切割加工性 使用剪切機,對上述中製作之測定樣品(保護膜)進行 147625.doc 1363931 切割後,於270°C下加熱5分鐘。以目視確認加熱後之測定 樣品之邊緣之裂痕及缺損狀態。以下述評價基準判定切割 加工性。 [切割加工性之評價基準] 〇:以目視完全未確認到裂痕及缺損 △.以目視於切割部確認到部分裂痕或缺損 χ .以目視於切割部之整個範圍確認到裂痕或缺損 (5) 適用期 利用v型黏度計測定剛製作之阻劑材料、與放置1日後之 阻Θ]材料之黏度(25 C )’求出黏度之變化比。根據變化 比’以下述評價基準判定適用期。 [適用期之評價基準] 〇:變化比未達1.1 △:變化比為1 · 1以上、未達i 5 x :變化比為1.5以上 (6) 顯影性 以目視確認測定樣品之顯影圖案,以下述評價基準判定 顯影性。 [顯影性之評價基準] 〇:以目視確認到圖案 x :以目視未確認到圖案 將結果示於下述表3〜9中。 147625.doc 1363931
【εϊ 實施例11 vn <N oo CO ο GO oi 〇 oo 〇 < 〇 〇 實施例丨ο | 的 KT) (N oo 〇 cn m oi 〇 oo ο 〇 〇 X 〇 〇 實施例9 w-i w-i (N 00 〇 On 00 〇 〇 〇\ ο 〇 〇 < 〇 〇 實施例8 U~) <N oo 〇 On as (N 〇 〇 < 〇 〇 實施例7 U~) (N oo r〇 cs 〇 ON 〇 0 〇 〇 實施例6 | κη CN oo 〇 00 (N 〇 〇 <1 〇 〇 實施例5 | κη (N 00 〇 (N 寸 <N 〇 (N 〇 <3 〇 〇 實施例4 yr) fN oo 〇 oi (N 〇 〇 < 〇 〇 實施例3 yn ^Τ) (N oo 〇 (N <N 〇 〇 < 〇 〇 實施例2 yr^ ψ · (N oo 〇 CN 〇 cs 〇 〇 os o 〇 〇 <] 〇 〇 實施例1 | vn r-^ tn CN oo 〇 oi OS 〇 〇 Os o 〇 〇 < 〇 〇 丙烯酸聚合物-1 DPHA o H 00 cs oo 乙基卡必醇乙酸酯 D-918 UT771 CR-50-2 R-102 CR-90-2 CR-97 CR-50 CR-90 r*j cL CU UJ SO-C3 式(X)之左邊之值 △E*ab △E*ab 丙烯酸聚合物 丙烯酸單體 起始劑 環氧化合物 1 氧化鈦 氧化锆 二氧化矽 莫氏硬度指標 时熱性 而ί光性 切割加工性 適用期 顯影性 驿齧嗜Φ〇ΝΦ1牟) -35- 147625.doc 1363931 [表4]
比較例1 比較例2 比較例3 參考例1 調 酉己 成 分 ί 量 丙烯酸聚合物 丙烯酸聚合物-1 15 15 15 15 丙烯酸單體 DPHA 5 5 5 5 起始劑 ΤΡΟ 2 2 2 2 環氧化合物 828 8 8 8 8 溶劑 乙基卡必醇乙酸酯 30 30 30 30 氧化鈦 CR-50 40 CR-90 40 二氧化矽 S0-C3 20 莫氏硬度指標 式(X)之左邊之值 2.1 2.1 1.9 - 評 價 财熱性 AE*ab 3.7 3.7 4.1 3.1 判定 X X X Δ 财光性 △E*ab 1.1 1.1 1.1 2.2 判定 〇 〇 〇 △ 切割加工性 判定 X X X △ 適用期 判定 〇 〇 〇 〇 顯影性 判定 〇 〇 〇 〇
147625.doc 36- ⑧ 1363931
實施例22 1 CN oo m 〇 Ό <N 〇 O) 〇 〇 〇 〇 1實施例21 1 VI 00 〇 CO oi 〇 oo o 〇 〇 < 〇 〇 實施例20 KTi tr> CN oo 〇 Ο) Ο) 〇 〇 o 〇 〇 〇 〇 〇 實施例19 vn <N oo 〇 〇\ y-^ \〇 oi 〇 cn «-— 〇 〇 〇 〇 實施例18 | CN oo 寸 CN 〇 ON 〇 〇 〇 〇 實施例17 ^Τ) CN oo 〇 <Ν v〇 Cn) 〇 1— 〇 〇 〇 〇 實施例16 | (N oo 〇 ri CO CN 〇 〇 〇 〇 〇 實施例15 (N oo 〇 CN m c-i 〇 卜 〇 〇 〇 〇 實施例14 | CN oo 〇 (N cs CN 〇 OO 〇 〇 〇 〇 實施例13 Γ—^ iT) <N oo 〇 CN o CN 〇 〇 q 〇 〇 〇 〇 〇 實施例12 CN oo 〇 <N o CN 〇 〇 o 〇 〇 〇 〇 〇 丙烯酸聚合物-2 DPHA o H oo (N oo 乙基卡必醇乙酸酯 D-918 UT771 CR-50-2 R-102 CR-90-2 CR-97 CR-50 CR-90 CU CU ρα SO-C3 式(X)之左邊之值 △E*ab △E*ab *=» 丙烯酸聚合物 丙烯酸單體 起始劑 環氧化合物 姨 氧化鈦 氧化锆 二氧化矽 莫氏硬度指標 而才熱性 耐光性 切割加工性 適用期 顯影性 踩ra嗜Φ〇Μ_拿) -37- 147625.doc 1363931 [表6]
比較例4 比較例5 比較例6 參考例2 調 西己 成 分 1 量 丙烯酸聚合物 丙烯酸聚合物-2 15 15 15 15 丙烯酸單體 DPHA 5 5 5 5 起始劑 ΤΡΟ 2 2 2 2 環氧化合物 828 8 8 8 8 溶劑 乙基卡必醇乙酸酯 30 30 30 30 氧化鈦 CR-50 40 CR-90 40 二氧化矽 S0-C3 20 莫氏硬度指標 式(X)之左邊之值 2.1 2.1 1.9 - 評 價 对熱性 △E*ab 4.0 4.1 4.5 3.3 判定 X X X △ 耐光性 △E*ab 1.3 1.3 1.3 2.3 判定 〇 〇 〇 △ 切割加工性 判定 Δ X X 〇 適用期 判定 〇 〇 〇 〇 顯影性 判定 〇 〇 〇 〇
147625.doc ·38· 1363931 【卜<】
SS
Bs^ §s^ ε(Νί4 省駟
SI «01 π
SI
SI π τ οε 0寸 Γ3 寸.e ΙΊ 〇寸 οε οε 〇寸 rrs 8«n 01 〇〇 o寸
I.(N 寸.3 寸Ί
r(N 81 〇〇 60 〇〇 ο寸οε ο寸οε
I.CN
寸·CN 6Ό 〇〇 I.fs
Z/I 〇〇 60 〇〇 I细盔裝νε0&0^#Μ 21 οοεοο _OSIU 卜6-S ιαιη 8ΐ6-α 溫餒0鮏孕4-硪10
1>W^^W(X)V q^3v qce*wv MKf wKf f ±1-^^ siHDaMO^ sfflc智 $0 0 il· 147625.doc •39- 1363931 【8Ϊ 147625.doc 001 οι οι οε §
o.tN ΓΓΛ π 001 οι ΟΙ οε osi
OCN oorsi ΓΙ $sfi sifi ssfi 001 ΟΙ ΟΙ οε § ττ
S.CN Ι.ι 001 ΟΙ 0»〇 οε on 9Ί
寸·(N 60 〇〇 001 οι οε οε § 00.1 ΟΟΊ 〇〇 s 〇〇 001 001 001 001 Z-S40鉍韶裝 y ΟΙ ΟΙ ΓΟ οε οε osi
Ioi ΟΟΊ 〇〇 000 00 § Ι·{Ν ιτ 60 00 ΟΙ οι ν£α
Odl οι οε
0SI
O.CN τ·τ ΟΊ 〇〇 οι οε
OCN ΟΟΙ 〇〇 6.0 〇〇 dlsCNsppioIPu S_uld31 οοοειοο _^ 0^.¾ 8I6-IQI _U4lg- J. -40- qcc*3v wKf qce*3v wKf wKf is ^*¥^ iiT^iWB^ ⑧ 1363931
實施例47 (N OO O Ο) 〇 〇 Ο) O 〇 〇 X 〇 1實施例46 | m V) CN oo 5 o 〇〇 〇 Ο r- 〇 〇 〇 〇 〇 實施例45 W) ΙΛ 60 5 o 口 〇 〇 ν〇 ο 〇 〇 〇 〇 〇 實施例44 ts OO 5 s o w-ϊ 〇 〇 w-ί 〇 〇 〇 ο ο 實施例43 Vi 〇i 一 in o <N tJ· «r> rs 〇 ts 〇 X 〇 〇 實施例42 v〇 fS r- rs Q\ 〇 〇 oo 〇 〇 X 〇 〇 實施例41 (N CO o 〇\ 〇 〇 〇\ 〇 〇 <] 〇 〇 實施例40 ITJ <N 00 o 口 S 〇 〇 00 〇 〇 〇 〇 χ(溶解) 實施例39 w-> (N 00 o Os 〇 Ο oo o 〇 〇 〇 〇 χ(不溶解) 實施例38 (N 00 o 〇 r4 〇 〇 <> 〇 〇 < 〇 〇 實施例37 s <N 00 s o (N <N 口 〇 (N 〇 X 〇 〇 實施例36 s (N 00 o O) m oi 〇 VI 〇 X 〇 〇 丙烯酸聚合物-2 丙烯酸聚合物-3 丙烯酸聚合物-4 丙烯酸聚合物-5 丙稀酸聚合物-6 DPHA 〇 H 00 (N oo Irganox 1010 Ο 三環己基膦 乙基卡必醇乙酸酯 a- D-918 式(X)之左邊之伹 △E*ab τ AH*ab W 丙烯酸 聚合物 |丙烯酸單體 起始劑 |環氧化合物 i 抗氡化劑 ί 氧化鈦 莫氏硬度指標 耐熱性 耐光性 切割加工性 適用期 顯影性 •41 · 147625.doc 1363931 與不含無機填充料之參考例1之感光性組合物之情形相 比較’含有上述藉由煮沸法所測定之pH值為6.8以上、u 以下之驗性無機填充料的實施例丨〜丨〇之感光性組合物幾乎 未兴變’耐熱性良好。進而可知,於含有由表1所示之有 機材料進行表面處理之無機填充料的實施例之感光性 組合物之情形時,可進一步改善黃變。並且可知,於含有 表面處理時使用鹼性烷醇胺之無機填充料的實施例1之感 光性組合物之情形時,可進一步改善黃變。 可知’含有上述藉由煮沸法所測定之pH值未達6.8之酸 性無機填充料的比較例1〜3之感光性組合物之情形較參考 例1之感光性組合物之情形更易黃變。 進而可知,實施例11 ~47之感光性组合物中,保護膜亦 幾乎未黃變,对熱性良好。 【圖式簡單說明】 圖1係示意地表示包括使用本發明之一實施形態之感光 性組合物而形成之保護膜之led元件的部分切口正面剖面 圖。 【主要元件符號說明】 1 LED元件 2 基板 2a 上表面 3 保護膜 3a 上表面 4a、4b 電極 147625.doc • 42- 1363931 7 7a 8a、8b 9a、9b LED晶片 下表面 端子 焊錫
147625.doc -43-

Claims (1)

1363931 ——_ 公告 ,七、—申^專利範 第099112235號專利申請案 中文申μ利務年1〇月) 4月·曰修正本 1_ 一種感光性組合物,其含有聚合性烴單體及聚合性烴聚 合物中之至少一者與無機填充料,並且 上述無機填充料係如下者:對將該無機填充料5 g加至 純水100 mL中而獲得之溶液進行加熱,使其沸騰5分鐘 後,靜置至達到231為止,獲得沸騰處理液,繼而於所 得之沸騰處理液中加入因沸騰而蒸發之水量之水,使水 量成為100 mL,測定所得溶液之pH值時,pH值呈6 8以 上、11以下之值;且 上述無機填充料之含量為3重量%以上、8〇重量%以 下。 2. 如請求項1之感光性組合物,其中上述無機填充料之能 帶隙為2.5 eV以上、7 eV以下。 3. 如請求項1或2之感光性組合物,其中上述無機填充料之 465 nm下之折射率為1>8以上,且上述無機填充料為白色 填充料。 4. 如請求項3之感光性組合物,其中上述無機填充料為金 紅石型氧化鈦。 5. 如請求項1或2之感光性組合物,其中至少丨種之上述無 機填充料係由鹼性金屬氧化物或鹼性金屬氫氧化物所被 覆。 6. 如請求項5之感光性組合物,其中構成鹼性金屬氧化物 或鹼性金屬氫氧化物之金屬元素為選自由鎮、錯、飾、 錄、錄、鋇及巧所组成之群中之至少1種。 147625-1001020.doc 1363931 7·如明求項5之感光性組合物’其中上述無機填充料係由 含有氧化#之被覆材料所被覆。 8·如請求項1或2之感光性組合物,其進而含有可與上述無 機填充料之酸性部位反應之化合物。 9.如請求項8之感光性組合物’其中可與上述無機填充料 之酸性部位反應之化合物為鹼性化合物。 1〇_如請求項9之感光性組合物,其中上述鹼性化合物為選 自由多元醇、烧醇胺及烧氧基石夕院所組成之群中之至少 1種。 11·如請求項1或2之感光性組合物,其中上述無機填充料係 由可與該無機填充料之酸性部位反應之化合物進行表面 處理。 12 ·如請求項11之感光性組合物’其中可與上述無機填充料 之酸性部位反應之化合物為鹼性化合物。 13. 如請求項12之感光性組合物,其中上述鹼性化合物為選 自由多元醇、烧醇胺及院氧基石夕烧所組成之群中之至少 1種。 14. 如請求項1或2之感光性組合物,其中上述聚合性烴單體 具有2個以上聚合性不飽和基,且 於乙腈:水=1 : 1(體積比)溶液中,利用附質譜分析之 液相層析法(LC/MS)測定上述聚合性烴單體時,質譜分 析之碎片峰為500以下之成分所成之波峰面積為總波峰 面積之30%以上。 15. 如請求項1或2之感光性組合物’其中上述聚合性烴單體 147625-1001020.doc 16. 16. 上述具有環 5 0重量份以 17. 18 19 20. 21. 22. 之重量平均分子量為700以下。 如請求項1或2之感光性組合物,其進而含有上述具有@ 狀醚骨架之化合物,且 & 相對於上述聚合性烴聚合物1〇〇重量份 狀醚骨架之化合物之含量為〇1重量份以上 下。 如請求項16之感光性組合物’其中上述具有環狀醚骨架 之化合物為具有豸狀醚骨架且不具有直鏈醚骨架之環 化合物。 如請求項16之感光性組合物’其中上述環㈣骨架為環 氧環己烷骨架。 & 如凊求項1或2之感光性組合物,其進而含有具有路易斯 鹼性部位之抗氧化劑》 如凊求項19之感光性組合物,其中上述抗氧化劑為選自 由酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑及胺系抗氧化劑所組成 之群中之至少1種。 如切求項1或2之感光性組合物,其中上述聚合性烴單體 及上述聚合性烴聚合物中之至少一者含有丨個以上之聚 合性不飽和基及2個以上之羧基,並且 上述聚合性烴單體及上述聚合性烴聚合物之整體係如 下者:重量平均分子量為5,000〜5〇,_,固豸成分酸值 為30〜150 mg KOH/g,且雙鍵當量為5〇〜2 〇〇〇 g/eq。 如凊求項1或2之感光性組合物,其中於上述聚合性煙單 體及上述聚合性烴聚合物之總計1〇〇重量%中,上述聚合 147625-1001020.doc 1363931 性烴單體之含量為5重量%以上、50重量%以下。 23 24. 25. 26. 27. 28. •如凊求項1或2之感光性組合物,其中於上述聚合性烴單 體100重量%中,具有醇性羥基之聚合性烴單體之含量為 15重量%以下。 如請求項1或2之感光性組合物,其中上述無機填充料滿 足下述式(X): [{(第1無機填充料之莫氏硬度)x(硬化後之感光性組合 物1〇〇體積%中之第1無機填充料之含量(體積%))}+ {(第 2無機填充料之莫氏硬度)x(硬化後之感光性組合物1〇〇體 積%中之第2無機填充料之含量(體積%))} +…{(第11無 機填充料之莫氏硬度)x(硬化後之感光性組合物1〇〇體積 %中之第n無機填充料之含量(體積%)))]$ 4 ......(χ)。 如請求項】或2之感光性組合物,其進而含有溶劑,且 上述溶劑之偶極矩為1 Debye以上。 如睛求項1或2之感光性組合物,其中上述無機填充料係 如下者:對將該無機填充料5 g加至純水1 〇〇 mL中而獲得 之溶液進行加熱,使其沸騰5分鐘後,靜置至達到23。匸 為止’獲得沸騰處理液’繼而於所得之沸騰處理液中加 入因沸騰而蒸發之水量之水’使水量成為1〇〇 mL,測定 所仔溶液之pH值時,pH值呈7.4以上、11以下之值。 如請求項26之感光性組合物’其中上述無機填充料係如 下者·•於465 nm下之折射率為1.8以上之金紅石型氧化 鈦。 一種防焊組合物,其係如請求項1至27中任一項之感光 性組合物。 147625-100iQ20.doc S
TW99112235A 2009-08-10 2010-04-19 Photosensitive composition and solder resist composition TW201106097A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009185817A JP4657358B2 (ja) 2008-12-12 2009-08-10 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201106097A TW201106097A (en) 2011-02-16
TWI363931B true TWI363931B (zh) 2012-05-11

Family

ID=43587038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99112235A TW201106097A (en) 2009-08-10 2010-04-19 Photosensitive composition and solder resist composition

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201106097A (zh)
WO (1) WO2011018907A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI486135B (zh) * 2012-09-06 2015-06-01 Ykk Corp Sliding buckle parts for forming parts and sliding fasteners with their sliding parts

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4834998B2 (ja) * 2005-01-26 2011-12-14 Dic株式会社 被覆材料
JP6240399B2 (ja) * 2012-05-29 2017-11-29 太陽インキ製造株式会社 感光性組成物及びその硬化層を有するプリント配線板
KR20160115718A (ko) * 2015-03-25 2016-10-06 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 2액 혼합형의 제1, 제2 액 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR102625987B1 (ko) * 2015-03-25 2024-01-18 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 2액 혼합형의 제1, 제2 액 및 프린트 배선판의 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10306237A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Tomoegawa Paper Co Ltd 艶消し粉体塗料
WO2006022207A1 (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 金属張り白色積層体
JP4711208B2 (ja) * 2006-03-17 2011-06-29 山栄化学株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆平滑化プリント配線基板及びその製造法。
JP4340272B2 (ja) * 2006-05-30 2009-10-07 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板
JP5043516B2 (ja) * 2007-06-04 2012-10-10 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線
JP4392464B2 (ja) * 2008-01-15 2010-01-06 積水化学工業株式会社 レジスト材料及び積層体
JP2009194222A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、及びそれを用いた金属ベース回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI486135B (zh) * 2012-09-06 2015-06-01 Ykk Corp Sliding buckle parts for forming parts and sliding fasteners with their sliding parts

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011018907A1 (ja) 2011-02-17
TW201106097A (en) 2011-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4891434B2 (ja) 感光性組成物及びプリント配線板
JP2010160471A (ja) 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
TW200937123A (en) Resist material and laminate
TWI363931B (zh)
CN107531815B (zh) 固化性组合物及电子部件的制造方法
JP4762374B1 (ja) 感光性組成物及びプリント配線板
JP2012212039A (ja) 感光性組成物及びプリント配線板
JP2010181825A (ja) 感光性組成物
JP2010181693A (ja) レジスト材料
JP2012168251A (ja) 感光性組成物及び基板
JP2011248322A (ja) 感光性組成物、ソルダーレジスト組成物及び基板
JP2011059391A (ja) 感光性組成物及びプリント配線板
TWI506358B (zh) And a method for producing the printed circuit board of the first liquid and the second liquid
JP4850313B1 (ja) 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法
JP4991960B1 (ja) 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法
JP2010181647A (ja) 感光性組成物
KR102625987B1 (ko) 2액 혼합형의 제1, 제2 액 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2010197952A (ja) 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物
JP6947492B2 (ja) 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法
JP6618829B2 (ja) 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法
JP2016136248A (ja) 感光性組成物及びプリント配線板
CN106019828A (zh) 二液混合型的第一、第二液体及印刷布线板的制造方法
JP2010175609A (ja) 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物