JP2018172460A - 可撓性樹脂形成用組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性及び伸縮性に優れ、タック性が抑制された可撓性樹脂層を形成することが可能な組成物、及び樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する可撓性樹脂形成用組成物が開示される。（Ａ）エラストマ全量に対する、スチレンに由来するモノマ単位の質量割合が２７質量％以上である。
【選択図】なし

Description

本発明は、可撓性樹脂形成用組成物及び樹脂フィルムと、これらから形成された可撓性樹脂層を有する電気回路体及び半導体装置に関する。

近年、ウェアラブル機器の要望が高まっている。電子機器の小型化への要望に加え、身体に装着しやすいように、身体のような曲面に使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性及び伸縮性が求められている。

下記特許文献１には、電気回路を形成するための基材又は電気回路保護層を形成するための方法として、エラストマ性の材料、具体的には液状のシリコーンゴムを用いる方法が記載されている。

また、下記特許文献２には、ＩＣ等の部品を実装したプリント配線板と、長繊維強化樹脂とを用いて電子部品構成物内蔵インモールド品を得る方法が開示されており、複数の部品内蔵モジュールを樹脂に内蔵することで小型化を可能にしている。また、曲面に使用するウェアラブル機器として、硬質部と可撓部とを混成させた機器も開発されている。さらに、下記特許文献３には、フレキシブル基材に凹部を形成し、凹部の内部に実装した電子部品を長繊維強化樹脂にて封止し、フレキシブルな部品内蔵モジュールを得る方法が記載されている。

特許第５４６５１２４号公報 特開平５−２２９２９３号公報 特開２０１２−１３４２７２号公報 国際公開第２０１６／０８０３４６号

液状のシリコーンゴムを電気回路基材に用いる方法では、液状材料を金型に充填し、熱プレス、続いてオーブン中で加熱しシート状の電気回路基材を作製しており、製造工程が煩雑で時間もかかる。また、シリコーンゴムは透湿性が高いため、電気回路への湿度の影響が懸念される。

同様に液状のシリコーンゴムを電気回路保護層に用いる方法では、液状材料を導体回路体上に印刷し、その後長時間加熱硬化する必要があるため、製造工程が煩雑で時間もかかる。印刷工程を省略するため、あらかじめフィルム化（シート化）しておいたシリコーンゴムを用いることも考えられるが、この方法では、電気回路の段差を追従して埋め込むこと、また電気回路基材と密着させることは困難であり、実用的な方法とは言えない。さらに、シリコーンゴムは透湿性が高いため、電気回路を保護する観点からも課題となる。

また、長繊維強化樹脂を用いて電子部品構成物内蔵インモールド品を得る場合、電子機器を小型化することは可能であるが、曲げることは困難であるため、ウェアラブル機器に求められるような曲面に使用することは困難である。また、長繊維強化樹脂を用いて製造した樹脂は透明性に劣るため、透明性が求められる用途には適さない。さらに、硬質部と可撓部とを混成させた場合、硬質部の占める割合が大きい傾向があることから、使用できる曲面に制限があると共に、脱着を繰り返すと接続不良を起こす懸念がある。さらに、フレキシブル基材に凹部を形成し電子部品を内蔵させる方法では、凹部を形成する必要があるため製造工程数が増える課題がある。

特許文献４では、伸縮性について検討された可撓性材料の開示があるが、タック抑制の検討はされていなかった。上記のように基材、電気回路保護層または封止部材としての用途を考えた場合、作業性の観点から、可撓性材料がゴミ又は装置に張り付かないこと、及び、可撓性材料同士が張り付かないことが重要である。

本発明の目的は、可撓性及び伸縮性に優れ、タック性が抑制された可撓性樹脂層を形成することが可能な組成物、及び樹脂フィルムを提供すること、並びにそれらを用いた半導体装置等を提供することにある。

本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、（Ａ）エラストマ全量に対する、スチレンに由来するモノマ単位の質量割合が２７質量％以上である可撓性樹脂層形成用組成物、またはそれから製造される樹脂フィルムを用いることにより、可撓性及び伸縮性に優れ、タック性が抑制された可撓性樹脂層を形成できることを見出した。すなわち、本発明は、係る可撓性樹脂層形成用組成物及び樹脂フィルム、並びにこれらを用いて作製された電気回路体及び半導体装置を提供するものである。

本発明の可撓性樹脂層形成用組成物及びこれからなる樹脂層を有する樹脂フィルムは、可撓性及び伸縮性に優れるとともに、タック性が抑制された可撓性樹脂層を形成することができる。形成される可撓性樹脂層は、高い透明性も有し得る。

回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。 電気回路体の一実施形態を示す断面図である。 電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。 電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。 半導体装置の一実施形態を示す断面図である。 半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。 半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。

以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

一実施形態に係る組成物は、（Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。（Ａ）エラストマ全量に対する、スチレンに由来するモノマ単位の質量割合が２７質量％以上である。この組成物は、活性光線の照射又は加熱によって重合性化合物が重合して、組成物の硬化物を含む可撓性樹脂層を形成する。

スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマ（以下「スチレン系エラストマ」ということがある。）とは、ハードセグメントの構成単位としてのスチレンに由来するモノマ単位と、ソフトセグメントの構成単位としてのブタジエン、イソプレン等の不飽和二重結合を複数含む化合物に由来するモノマ単位とを含む、共重合エラストマである。

スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成株式会社「ＡＲシリーズ」などを好適に用いることができる。

スチレン系エラストマは、水素添加型スチレン系エラストマであってもよい。水素添加型スチレン系エラストマとは、スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマのソフトセグメントの不飽和二重結合部分に水素を付加反応させたものであり、これを用いることで耐候性向上などの効果が期待できる。

水素添加型スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成ケミカルズ株式会社「タフテックシリーズ」などを好適に用いることができる。

スチレン系エラストマの重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７５，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。ここでの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。

（Ａ）成分のスチレン系エラストマの含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性化合物の合計量を基準として、５０〜９７質量％であることが好ましい。含有量が５０質量％以上であると、特に優れた可撓性が得られ、含有量が９７質量％以下であれば、露光時にスチレン系エラストマが重合性化合物によって絡め込まれて容易に硬化物が形成される。以上の観点から、スチレン系エラストマの含有量は５５〜８５質量％であることがさらに好ましく、６０〜８５質量％であることが特に好ましい。

（Ｂ）重合性化合物としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合するものであれば特に制限はないが、材料の選択性及び入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基などの重合性置換基を有する化合物が好適である。重合性化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニルが挙げられる。これらのうち透明性の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能、２官能、又は３官能以上の多官能のいずれでもよいが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。

単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートであることが好ましい。

２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレー及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。

（Ｂ）成分の重合性化合物の含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性化合物の合計量を基準として、３〜５０質量％であることが好ましい。含有量が３質量％以上であると、重合性化合物が（Ａ）スチレン系エラストマとともに硬化物を形成することが容易となる。含有量が５０質量％以下であれば、硬化物の強度及び可撓性が十分である。以上の観点から、重合性化合物の含有量は１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。

（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合性化合物の重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分の重合性化合物としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などであることができる。硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル及び上記アゾ化合物が好ましい。

光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドが好ましい。

２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。

これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。熱及び光ラジカル重合開始剤を、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。

（Ｃ）成分の重合開始剤の含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性化合物の合計量を基準として、０．１〜１０質量％であることが好ましい。含有量が０．１質量％以上であると、硬化が十分であり、含有量が１０質量％以下であると十分な光透過性が得られる。以上の観点から、重合開始剤の含有量は０．３〜７質量％であることがさらに好ましく、０．５〜５質量％であることが特に好ましい。

この他に必要に応じて、可撓性樹脂形成用組成物は、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で含んでいてもよい。

可撓性樹脂形成用組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサンなどの環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、キシレン、ヘプタン、及びシクロヘキサンが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度（溶媒以外の成分の濃度）は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。

（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する可撓性樹脂形成用組成物から形成される可撓性樹脂層の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。可撓性樹脂層の弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての扱い性及び可撓性を得ることができる。この観点から、可撓性樹脂層の弾性率は０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

可撓性樹脂層の破断伸びは、１００％以上であることが好ましい。破断伸びが１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、破断伸びが３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。

可撓性樹脂層は、高い伸縮性（高い回復率）有することができる。図１に回復率の測定例を示す。可撓性樹脂層の試験片を用いた引張試験において、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり続ける変位量をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲ（％）を回復率と定義する。この回復率が７０％以上であることが好ましい。Ｘは５０％であってもよい。回復率が７０％以上であれば繰り返しの使用に対するより高い耐久性を可撓性樹脂層が有することができる。回復率が８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。

可撓性樹脂層のタックは、２ｇｆ／ｍｍ^２以下であることが望ましい。可撓性樹脂層がゴミ又は装置に張り付くこと、及び可撓性材料同士が張り付くことを避ける目的から、可撓性樹脂層のタックは１．０ｇｆ／ｍｍ^２以下であることが好ましく、０．５ｇｆ／ｍｍ^２以下であることが特に好ましい。可撓性樹脂層のタックの下限は、特に制限されないが、例えば０ｇｆ／ｍｍ^２以上、又は０．１ｇｆ／ｍｍ^２以上であってもよい。

樹脂フィルムは、可撓性樹脂組成物からなる樹脂層を有する。樹脂層は、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより容易に製造することができる。

基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、又は液晶ポリマのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムが好ましい。

基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。基材フィルムの厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分である。基材フィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、基材フィルムの厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施された基材フィルムを必要に応じて用いてもよい。

基材フィルム上の樹脂層に、必要に応じて保護フィルムを貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造の樹脂フィルムとしてもよい。

保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；又はポリエチレン、ポリプロピレンのポリオレフィンのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；及びポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施された保護フィルムを必要に応じて用いてもよい。保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。保護フィルムの厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分である。保護フィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、保護フィルムの厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。

樹脂層の厚みについては特に限定されないが、乾燥後の厚みで、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが５μｍ以上であると、樹脂フィルム又は硬化物（可撓性樹脂層）の強度が十分である。樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂層中の残留溶媒量が増えることなく、樹脂層の硬化物（可撓性樹脂層）を加熱したときに発泡することが少ない。

樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、シート状の樹脂フィルムを保存することもできる。

可撓性樹脂形成用組成物から形成される可撓性樹脂層は、ウェアラブル機器用可撓性基材、電気回路保護層、封止樹脂として好適である。同様に可撓性樹脂形成用組成物からなる樹脂層を有する樹脂フィルムは、ウェアラブル機器用可撓性基材、電気回路保護層、封止フィルムとして好適である。

図２は、本実施形態に係る電気回路体を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る電気回路体１００は、可撓性を有する可撓性基材１１と、導体回路１２と、可撓性を有する電気回路保護層１３を備える。電気回路保護層１３は、導体回路１２を封止しており、導体回路１２を保護している。可撓性基材１１、電気回路保護層１３は樹脂硬化物であり、これらどちらかあるいは両方が、上述の実施形態に係る可撓性樹脂形成用組成物の硬化物である可撓性樹脂層であることができる。

以下、本実施形態に係る電気回路体の製造方法について説明する。

（工程１：基材形成）
まず、可撓性樹脂形成用組成物またはこれから作製された樹脂層を、加熱による熱硬化、または、露光による光硬化によって硬化し、可撓性基材１１を形成する。

（工程２：導体回路形成）
次に、可撓性基材１１上に、導体回路１２を形成する（図３）。ここで、導体回路１２としては、銅、アルミニウム、銀又は銅などの金属材料を配合した導電インク材料、グラフェン及びカーボンナノチューブなどの炭素材料を配合した導電インク材料、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料を用いることができる。回路の形成方法は特に限定されないが、エッチング、蒸着、スパッタ、印刷などを用いることができる。

（工程３：導体回路保護層形成）
可撓性基材１１及び導体回路１２を、電気回路保護層１３で被覆し、図２に示される電気回路体１００を得る。被覆には加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等を用いることができるが、段差追従性及び気泡不良を防ぐため減圧下で積層することが好ましい。被覆時においては、電気回路保護層１３を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。硬化方法は、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化であってもよい。

（工程４：切断工程）
電気回路体の製造方法は、必要に応じて、例えば、図４に示すように、回路基材を切断し分離する工程を含むことができる。これにより、複数の電気回路体を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。

以下、本発明の半導体装置について説明する。
図５は、半導体装置を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る半導体装置２００は、可撓性を有する可撓性基材２１と、回路部品２２と、可撓性を有する可撓性樹脂層２３を備える。回路部品２２は、可撓性基材２１上に実装されている。可撓性樹脂層２３（可撓性部材）は、上述の実施形態に係る可撓性樹脂形成用組成物の硬化物であることができる。可撓性樹脂層２３は、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止しており、回路基材の表面を保護している。

可撓性基材２１の構成材料は、目的に応じて選択される。可撓性基材２１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基材２１は、上述の実施形態に係る可撓性樹脂層形成用組成物の硬化物であってもよい。可撓性基材２１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。

回路部品２２は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の実装部品である。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。

以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
（工程１：実装工程）
まず、図６に示すように、可撓性基材２１の上に回路部品２２を実装する。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。

（工程２：封止工程）
次に、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止部材で封止する。可撓性基材２１及び回路部品２２は、例えば、封止部材を可撓性基材２１に積層すること、封止部材を可撓性基材２１に印刷すること、又は、封止部材に可撓性基材２１を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。

加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等での封止工程では、減圧下で封止部材を積層することが好ましい。封止時においては、封止部材（封止樹脂）を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ2程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。

（工程３：硬化工程）
封止工程において可撓性基材２１及び回路部品２２を封止部材で封止した後、封止部材を硬化させることにより可撓性樹脂層２３を形成し、可撓性樹脂層２３を有する回路基材を得る。これにより、図５に示される半導体装置２００が得られる。硬化として、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。封止部材としては、回路部品２２の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する部材が好ましい。また、封止部材としては、室温で硬化できる観点から、光硬化する部材が好ましい。

（工程４：切断工程）
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば、図７に示すように、回路基材を切断し分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。

以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

実施例１
［樹脂ワニスＶＣ１の調合］
（Ａ）成分として、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（ＪＳＲ株式会社「ダイナロン８９０３Ｐ」）８０質量部、（Ｂ）成分として、ノナンジオールジアクリレート（日立化成株式会社「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）２０質量部、（Ｃ）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン株式会社「イルガキュア８１９」）１．５質量部及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し樹脂ワニスＶＣ１を得た。

[樹脂フィルムＦＣ１の作製]
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（藤森工業株式会社「フィルムバイナＢＤ」、厚み２５μｍ）を準備した。基材フィルムの離型処理面上にナイフコータ（株式会社康井精機「ＳＮＣ−３５０」を用いて樹脂ワニスＶＣ１を塗布した。塗膜を乾燥機（株式会社二葉科学「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥し、形成された樹脂層に保護フィルムとして基材フィルムと同様の表面離型処理ＰＥＴフィルムを離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで貼付け、樹脂フィルムＦＣ１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が１００μｍとなるようにギャップを調節した。

実施例２〜８、比較例１〜６
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を表１及び表２に示す材料に変更したこと以外は実施例１と同様の方法に従って、樹脂ワニスＶＣ２〜ＶＣ１４を調合し、実施例１と同様の方法で、樹脂フィルムＦＣ２〜ＦＣ１４を作製した。表中の「スチレン比」は、エラストマ中のスチレンに由来するモノマ単位の質量割合を意味し、ここではエラストマの質量を基準とした値である。

［弾性率、伸び率の測定］
前記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍのフィルム片を切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの弾性率及び伸び率を、オートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用い、応力−ひずみ曲線を測定し、そのグラフから弾性率及び伸び率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なおここでは、弾性率は加重０．５から１．０Ｎにおける応力と伸び率から計算し、伸び率はフィルムが破断した際の値（破断伸び率）とした。

［回復率の測定］
前記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの回復率をマイクロフォース試験機（Ｉｌｌｉｎｏｉｓ Ｔｏｏｌ Ｗｏｒｋｓ Ｉｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ ５９４８」）を用い測定した。
ここで回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり続ける変位量をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲ（％）を指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（伸び率５０％）とした。

［タックの測定］
前記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ７０ｍｍ、幅２０ｍｍに切り出し、保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルのタックをタッキング試験器（株式会社レスカ「ＴＡＣＫＩＮＥＳＳ ＴＥＳＴＥＲ ＭＯＤＥＬ ＴＡＣ ＩＩ）を用い測定した。なおここでは、得られた力の値を、試験器のプローブの表面積で割った数値をタックとした。

実施例１〜７及び比較例１〜２の評価結果を表１及び表２に示す。

１）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（ＪＳＲ株式会社「ダイナロン８９０３Ｐ」）
２）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトン Ｇ１６４２」）
３）スチレン−水添ポリイソプレン−スチレンブロックポリマー（株式会社クラレ「セプトン２００２」）
４）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（株式会社クラレ「セプトン８０７６」）
５）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトン Ｇ１６４３」）
６）スチレン−水添ポリイソプレン−スチレンブロックポリマー（クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトン Ｇ１７３０」）
７）水素添加型スチレンブタジエンラバー（ＪＳＲ株式会社「ダイナロン２３２４Ｐ」）
８）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（ＪＳＲ株式会社「ダイナロン８６００Ｐ」）
９）スチレン−水添ポリイソプレン−スチレンブロックポリマー（株式会社クラレ「ハイブラー７１２５」）
１０）ノナンジオールジアクリレート（日立化成株式会社「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）
１１）トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社「Ａ−ＤＣＰ」）

実施例１〜８の可撓性樹脂組成物から形成された可撓性樹脂層は、良好な可撓性（適度な弾性率と高い破断伸び）及び高い伸縮性（高い回復率）を有するとともに、タック性が抑制できていることが分かる。一方、比較例１〜６の可撓性樹脂組成物から形成された樹脂層は、可撓性は優れるものの、過度に強いタック性を有していた。

本発明の可撓性樹脂形成用組成物及び樹脂フィルムは、可撓性に優れ、タック性が抑制された可撓性樹脂層を形成することが可能である。これらは、ウェアラブル用途など可撓性が求められる機器の電気回路形成用基材、電気回路保護材あるいは封止材として好適に用いることができる。

１１…可撓性基材、１２…導体回路、１３…電気回路保護層、１００…電気回路体。２１…可撓性基材、２２…回路部品、２３…可撓性樹脂層、２００…半導体装置。

Claims (10)

1. （Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、（Ａ）エラストマ全量に対する、スチレンに由来するモノマ単位の質量割合が２７質量％以上である、可撓性樹脂形成用組成物。
2. （Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマが、水素添加型スチレン系エラストマである、請求項１に記載の可撓性樹脂形成用組成物。
3. （Ｂ）重合性化合物が、エチレン性不飽和基を含む化合物である、請求項１又は２に記載の可撓性樹脂形成用組成物。
4. （Ｂ）重合性化合物が、（メタ）アクリレートである、請求項１又は２に記載の可撓性樹脂形成用組成物。
5. （Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用組成物。
6. （Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマ、及び（Ｂ）重合性化合物の合計量を基準として、
   （Ａ）スチレンに由来するモノマ単位を含むエラストマの含有量が５０〜９７質量％で、（Ｂ）重合性化合物の含有量が３〜５０質量％で、（Ｃ）重合開始剤の含有量が１〜１０質量％である、請求項１〜５いずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用組成物からなる樹脂層を有する樹脂フィルム。
8. 可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路とを備える電気回路体であって、
   前記可撓性基材が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用組成物の硬化物を含む樹脂層である、電気回路体。
9. 可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆する電気回路保護層と、を備える電気回路体であって、
   前記電気回路保護層が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用組成物の硬化物を含む樹脂層である、電気回路体。
10. 可撓性基材と、該可撓性基材上に実装された回路部品と、該回路部品を封止する可撓性部材と、を備える半導体装置であって、
    前記可撓性部材が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用組成物の硬化物を含む樹脂層である、半導体装置。

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