[go: up one dir, main page]

TWI751251B - 帶金屬箔的伸縮性構件 - Google Patents

帶金屬箔的伸縮性構件 Download PDF

Info

Publication number
TWI751251B
TWI751251B TW106145442A TW106145442A TWI751251B TW I751251 B TWI751251 B TW I751251B TW 106145442 A TW106145442 A TW 106145442A TW 106145442 A TW106145442 A TW 106145442A TW I751251 B TWI751251 B TW I751251B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal foil
meth
acrylate
rubber
stretchable
Prior art date
Application number
TW106145442A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201830532A (zh
Inventor
唐伊 沈
山田薫平
川守崇司
正木剛史
Original Assignee
日商昭和電工材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商昭和電工材料股份有限公司 filed Critical 日商昭和電工材料股份有限公司
Publication of TW201830532A publication Critical patent/TW201830532A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI751251B publication Critical patent/TWI751251B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B05D7/04—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber to surfaces of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/26—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials synthetic lacquers or varnishes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2201/00—Polymeric substrate or laminate
    • B05D2201/02—Polymeric substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

揭示有一種包括伸縮性樹脂基材、及設置於伸縮性樹脂基材上的導電性的金屬箔的帶金屬箔的伸縮性構件。金屬箔的伸縮性樹脂基材側的表面為具有0.1 μm～3 μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

Description

帶金屬箔的伸縮性構件
本發明是有關於一種帶金屬箔的伸縮性構件。
近年來，於穿戴式設備及健康照護(health care)關聯設備等領域中，例如要求可沿著身體的曲面或關節部來使用、並且即便穿脫亦難以產生連接不良所需的柔性及伸縮性。為了構成此種設備而要求具有高伸縮性的構件。
專利文獻1中記載有使用伸縮性的樹脂組成物對記憶體晶片(memory chip)等半導體器件進行密封的方法。專利文獻1中主要研究有伸縮性的樹脂組成物於密封用途中的應用。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2016/080346號
本發明的一方面的目的在於提供一種能夠簡易地形成具有金屬箔的伸縮性配線基板、且就金屬箔的密接性的方面而言亦優異的帶金屬箔的伸縮性構件。
本發明者等人進行努力研究，結果發現藉由將伸縮性樹脂基材與具有粗化面的金屬箔組合，可解決所述課題。即，本發明的一方面為提供一種包括伸縮性樹脂基材、及設置於伸縮性樹脂基材上的導電性的金屬箔的帶金屬箔的伸縮性構件。金屬箔的伸縮性樹脂基材側的表面為具有0.1μm~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。
本發明的一方面的帶金屬箔的伸縮性構件可藉由在金屬箔的粗化面側設置伸縮性樹脂基材而簡易地製造。另外，金屬箔與伸縮性樹脂基材的密接性亦優異。
1:帶金屬箔的伸縮性構件
1A:配線基板
3:伸縮性樹脂基材
5:金屬箔
5A:配線圖案
5S:粗化面
20:電子器件
100:可伸縮元件
X:箭頭
圖1是表示帶金屬箔的伸縮性構件的一實施形態的剖面圖。
圖2是表示配線基板的一實施形態的平面圖。
圖3是表示恢復率的測定例的應力-應變曲線。
圖4是表示可伸縮元件(stretchable device)的一實施形態的平面圖。
以下，對本發明的若干實施形態進行詳細說明。其中，本發明並不限定於以下的實施形態。
圖1是表示帶金屬箔的伸縮性構件的一實施形態的剖面圖。圖1所示的帶金屬箔的伸縮性構件1包括伸縮性樹脂基材3、 及設置於伸縮性樹脂基材3上的導電性的金屬箔5。
金屬箔5例如可為選自鈦箔、不鏽鋼箔、鎳箔、坡莫合金(permalloy)箔、42合金(42 alloy)箔、科伐合金(Kovar)箔、鎳鉻合金(Nichrome)箔、銅箔、鈹銅箔、磷青銅箔、黃銅箔、鋅白銅箔、鋁箔、錫箔、鉛箔、鋅箔、焊錫箔、鐵箔、鉭箔、鈮箔、鉬箔、鋯箔、金箔、銀箔、鈀箔、莫內爾合金(Monel)箔、英高鎳合金(Inconel)箔、及赫史特合金(hastelloy)箔中的至少一種。金屬箔5例如亦可為可利用光微影(photolithography)而無損伸縮性樹脂基材的特性地簡易地形成配線圖案的銅箔。
銅箔並無特別限制，例如可使用電解銅箔或壓延銅箔。就耐折性良好的觀點而言，銅箔亦可為壓延銅箔。作為市售的電解銅箔，例如可列舉：F0-WS-18(古河電氣工業(股)製造、商品名)、NC-WS-20(古河電氣工業(股)製造、商品名)、YGP-12(日本電解(股)製造、商品名)、GTS-18(古河電氣工業(股)製造、商品名)、F2-WS-12(古河電氣工業(股)製造、商品名)。作為壓延銅箔，例如可列舉：TPC箔(JX金屬(股)製造、商品名)、HA箔(JX金屬(股)製造、商品名)、HA-V2箔(JX金屬(股)製造、商品名)、C1100R(三井住友金屬礦山伸銅(股)製造、商品名)。亦可使用實施有粗化處理的銅箔。
作為金屬箔5，可使用具有由粗化處理形成的粗化面5S者。以粗化面5S與伸縮性樹脂基材3接觸的朝向於伸縮性樹脂基材3上設置金屬箔5。就伸縮性樹脂基材3與金屬箔5的密接性的 觀點而言，粗化面5S的表面粗糙度Ra可為0.1μm以上、0.2μm以上、0.8μm以上或1.0μm以上，亦可為3μm以下或2μm以下。另外，粗化面5S的表面粗糙度Ra可為0.1μm~3μm、或0.2μm~2.0μm。為了形成微細的配線，粗化面5S的表面粗糙度Ra可為0.3μm~1.5μm。若粗化面5S的表面粗糙度為0.1μm以上，則存在密接性更優異的傾向，若粗化面5S的表面粗糙度為3μm以下，則存在配線形成性及頻率特性優異的傾向。
表面粗糙度Ra例如可使用表面形狀測定裝置Wyko NT9100(維易科(Veeco)公司製造)並以如下條件進行測定。
測定條件
內部透鏡：1倍
外部透鏡：50倍
測定範圍：0.120×0.095mm
測定深度：10μm
測定方式：垂直掃描型干擾方式(VSI方式)
金屬箔5的厚度並無特別限制，可為1μm~50μm。若金屬箔5的厚度為1μm以上，則可更容易地形成配線圖案。若金屬箔5的厚度為50μm以下，則蝕刻及操作性容易。
金屬箔5是設置於伸縮性樹脂基材3的單面或兩面上。藉由在伸縮性樹脂基材3的兩面上設置金屬箔5，可抑制硬化時的構件的翹曲。作為設置金屬箔5的方法，並無特別限制，存在於金屬箔5上直接塗敷用於形成伸縮性樹脂基材3的樹脂組成物的 方法、將用於形成伸縮性樹脂基材3的樹脂組成物塗敷於載體膜(carrier film)上而形成樹脂層並將所形成的樹脂層積層於金屬箔5上的方法。
使伸縮性樹脂基材3拉伸變形至應變20%為止後的恢復率可為80%以上。伸縮性樹脂基材的恢復率可藉由如下方式求出：於使用長度L1的伸縮性樹脂基材的試驗片的室溫(25℃)下的拉伸試驗中，使試驗片拉伸變形至應變20%為止，其後，於返回至原狀時的試驗片的長度為L2時，利用式：恢復率(%)=(L2/L1)×100求出。
更具體而言，於使用伸縮性樹脂基材的試驗片的拉伸試驗中，將第1次拉伸試驗中施加至夾頭所保持的試驗片的應變(位移量)設為X，將繼而使夾頭返回至初始位置後進行第2次拉伸試驗時開始施加負荷時的位置(負荷的上升位置)的應變(位移量)與X(例如20%)的差設為Y，且將由式：R=(Y/X)×100計算的R定義為恢復率。所述恢復率可為80%以上。圖3是表示恢復率的測定例的應力-應變曲線。若恢復率為80%以上，則存在對重覆使用的耐性變高的傾向。就相同的理由而言，恢復率可為85%以上、或90%以上。
伸縮性樹脂基材、及用於形成其的樹脂組成物可含有(A)橡膠成分。主要藉由該橡膠成分而容易地對伸縮性樹脂基材賦予伸縮性。相對於伸縮性樹脂基材、或用於形成其的樹脂組成物的質量，橡膠成分的含量可為30質量%~100質量%。
橡膠成分例如可為選自丙烯酸橡膠、異戊二烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠、及氯化丁基橡膠中的至少一種。就避免因吸濕等而對配線造成的損傷的觀點而言，可為橡膠成分的氣體透過性低。就所述觀點而言，橡膠成分可為選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、及丁基橡膠中的至少一種。
作為丙烯酸橡膠的市售品，例如可列舉：日本瑞翁(ZEON)(股)的「尼珀(Nipol)AR系列」，可樂麗(Kuraray)(股)的「可樂麗特(KURARITY)系列」。
作為異戊二烯橡膠的市售品，例如可列舉：日本瑞翁(ZEON)(股)的「尼珀(Nipol)IR系列」。
作為丁基橡膠的市售品，例如可列舉：JSR(股)的「巴蒂(BUTYL)系列」。
作為苯乙烯丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉：JSR(股)的「戴納龍(Dynaron)SEBS系列」、「戴納龍(Dynaron)HSBR系列」，日本科騰聚合物(Kraton polymers Japan)(股)的「科騰(Kraton)D聚合物系列」，及阿隆化成(Aronkasei)(股)的「AR系列」。
作為丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉：日本瑞翁(ZEON)(股)的「尼珀(Nipol)BR系列」。
作為丙烯腈丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉：JSR(股) 的「JSR NBR系列」。
作為矽酮橡膠的市售品，例如可列舉：信越化學工業(股)的「KMP系列」。
作為乙烯丙烯橡膠的市售品，例如可列舉：JSR(股)的「JSR EP系列」。
作為氟橡膠的市售品，例如可列舉：大金(Daikin)工業(股)的「戴艾魯(DAIEL)系列」。
作為表氯醇橡膠的市售品，例如可列舉：日本瑞翁(ZEON)(股)的「黑得林(Hydrin)系列」。
橡膠成分亦可利用合成而製作。例如，丙烯酸橡膠可藉由如下方式獲得：使(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等反應。
伸縮性樹脂基材3亦可進而含有(B)交聯成分的交聯聚合物。換言之，用於形成伸縮性樹脂基材3的樹脂組成物(硬化性樹脂組成物)亦可含有(B)交聯成分。含有交聯成分的樹脂組成物可藉由交聯成分的交聯反應而硬化從而形成包含交聯聚合物的伸縮性樹脂基材。交聯成分例如可為具有選自由(甲基)丙烯醯基、乙烯基、環氧基、苯乙烯基、胺基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、及巰基所組成的群組中的至少一種反應性基的化合物。該些化合物可單獨或組合兩種以上。
作為具有(甲基)丙烯醯基的化合物，可列舉(甲基)丙烯酸酯化合物。(甲基)丙烯酸酯化合物可為單官能、二官能或者多官能 的任一種，並無特別限制，但為了獲得充分的硬化性，亦可為二官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸山萮基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁二酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、六氫鄰苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸鄰聯苯基酯、(甲基)丙烯酸-1-萘基酯、(甲基)丙烯酸-2-萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸對枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯 酸鄰苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-1-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-萘氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(鄰苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(1-萘氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(2-萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-四氫糠酯、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-N-咔唑等雜環式(甲基)丙烯酸酯、該些化合物的己內酯改質體。就與苯乙烯系彈性體的相容性、或透明性及耐熱性的觀點而言，單官能(甲基)丙烯酸酯亦可為選自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中的至少一種。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化-2-甲基 -1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等雜環式(甲基)丙烯酸酯；該些化合物的己內酯改質體；新戊二醇型環氧基(甲基)丙烯酸酯等脂肪族環氧基(甲基)丙烯酸酯；環己烷二甲醇型 環氧基(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F型環氧基(甲基)丙烯酸酯等脂環式環氧基(甲基)丙烯酸酯；間苯二酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚AF型環氧基(甲基)丙烯酸酯、茀型環氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族環氧基(甲基)丙烯酸酯等。就與苯乙烯系彈性體的相容性、或透明性及耐熱性的觀點而言，二官能(甲基)丙烯酸酯亦可為選自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中的至少一種。
作為三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等雜環式(甲基)丙烯酸酯；該些化合物的己內酯改質體；苯酚酚醛清漆型環氧基(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型環氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族環氧基(甲基)丙 烯酸酯。就與苯乙烯系彈性體的相容性、或透明性及耐熱性的觀點而言，三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯亦可為選自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中的至少一種。
該些化合物可單獨或組合兩種以上，進而亦可與其他具有反應性基的聚合性化合物組合。
由交聯成分形成的交聯聚合物的含量以伸縮性樹脂基材的質量為基準而可為10質量%~50質量%。若由交聯成分形成的交聯聚合物的含量為所述範圍，則存在於維持伸縮性樹脂基材的特性的狀態下提高與金屬箔的密接力的傾向。就以上觀點而言，由交聯成分形成的交聯聚合物的含量可為15質量%~40質量%。
用於形成伸縮性樹脂基材的樹脂組成物亦可含有聚合起始劑。聚合起始劑若為藉由加熱或者紫外線等的照射而引發交聯成分的聚合的化合物，則並無特別限制，例如可使用熱自由基聚合起始劑、或光自由基聚合起始劑。熱自由基起始劑可使反應均勻地進行。光自由基起始劑能夠進行常溫硬化，因此可防止元件的熱引起的劣化，且可抑制構件的翹曲。
作為熱自由基聚合起始劑，例如可列舉：甲基乙基酮過氧化物、環己酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物等酮過氧化物；1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-2-甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷等過氧化縮酮；對薄荷烷氫過氧化物等氫過氧化物；α,α'-雙(第 三丁基過氧基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、第三丁基枯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物等二烷基過氧化物；辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂基過氧化物、苯甲醯基過氧化物等二醯基過氧化物；過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化碳酸二-3-甲氧基丁酯等過氧化碳酸酯；過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化乙酸第三丁酯等過氧化酯；2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2'-二甲基戊腈)等偶氮化合物。就硬化性、透明性、及耐熱性的觀點而言，熱自由基聚合起始劑可為選自所述二醯基過氧化物、所述過氧化酯、及所述偶氮化合物中的至少一種。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等安息香縮酮；1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等α-羥基酮；2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基 苯基)-丁烷-1-酮、1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等α-胺基酮；1-[(4-苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(苯甲醯基)肟等肟酯；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等氧化膦；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚體、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等2,4,5-三芳基咪唑二聚體；二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮、N,N,N',N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2-乙基蒽醌、菲醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌化合物；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚；安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基化合物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基庚烷)等吖啶化合物；N-苯基甘胺酸、香豆素。
2,4,5-三芳基咪唑二聚體中，兩個三芳基咪唑部位的芳基的取代基可相同而提供對稱的化合物，亦可不同而提供不對稱的化合物。亦可如二乙基硫雜蒽酮與二甲基胺基苯甲酸的組合般，將硫雜蒽酮化合物與三級胺加以組合。
就硬化性、透明性、及耐熱性的觀點而言，光自由基聚 合起始劑可為選自α-羥基酮及氧化膦中的至少一種。該些熱自由基聚合起始劑及光自由基聚合起始劑可單獨或者將兩種以上組合。進而，光自由基聚合起始劑亦可與適當的增感劑加以組合。
相對於橡膠成分及交聯成分的合計量100質量份，聚合起始劑的含量可為0.1質量份~10質量份。若聚合起始劑含量為0.1質量份以上，則存在容易獲得充分的硬化性的傾向。若聚合起始劑的含量為10質量份以下，則存在容易獲得充分的光透過性的傾向。就以上觀點而言，聚合起始劑的含量可為0.3質量份~7質量份、或0.5質量份~5質量份。
伸縮性樹脂基材、或用於形成其的樹脂組成物除了以上成分以外，亦可視需要於並不脫離本發明的主旨的範圍內進而包含抗氧化劑、黃變防止劑、紫外線吸收劑、可見光吸收劑、著色劑、塑化劑、穩定劑、填充劑等所謂的添加劑。
伸縮性樹脂基材例如可利用如下方法製造，所述方法包括：使橡膠成分及視需要的其他成分溶解或分散於有機溶劑中而獲得樹脂清漆、利用後述的方法將樹脂清漆成膜於金屬箔的粗化面或載體膜上而形成樹脂層(或伸縮性樹脂基材)、及視需要使樹脂層硬化而形成伸縮性樹脂基材。
此處使用的有機溶劑並無特別限制，例如可列舉：甲苯、二甲苯、均三甲苯、枯烯、對異丙基甲苯(p-cymene)等芳香族烴；四氫呋喃、1,4-二噁烷等環狀醚；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙 酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯等酯；碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等碳酸酯；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺。就溶解性及沸點的觀點而言，有機溶劑可為甲苯、N,N-二甲基乙醯胺、或該些的組合。該些有機溶劑可單獨使用或者組合使用兩種以上。樹脂清漆中的固體成分(有機溶媒以外的成分)的濃度通常可為20質量%~80質量%。
載體膜並無特別限制，例如可為包含選自聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚硫醚、聚醚碸、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯、聚碸及液晶聚合物中的至少一種樹脂的膜。就柔軟性及強韌性的觀點而言，載體膜亦可為聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯或者聚碸的膜。
載體膜的厚度並無特別限制，可為3μm~250μm。若載體膜的厚度為3μm以上，則膜強度充分，若為250μm以下，則可獲得充分的柔軟性。就以上觀點而言，載體膜的厚度可為5μm~200μm、或7μm~150μm。就提高樹脂層或伸縮性樹脂基材的剝離性的觀點而言，亦可視需要使用利用矽酮系化合物、含氟化合物等對構件膜實施了脫模處理的膜。
視需要亦可將保護膜貼附於樹脂層或伸縮性樹脂基材 上，設為包含金屬箔(銅箔)或載體膜、樹脂層或伸縮性樹脂基材及保護膜的3層結構的積層膜。
保護膜並無特別限制，例如可為包含選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴中的樹脂的膜。就柔軟性及強韌性的觀點而言，保護膜亦可為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、或聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴的膜。就提高與樹脂層或伸縮性樹脂基材的剝離性的觀點而言，亦可利用矽酮系化合物、含氟化合物等對保護膜的表面實施脫模處理。
保護膜的厚度可根據作為目標的柔軟性而適宜改變，亦可為10μm~250μm。若保護膜厚度為10μm以上，則存在膜強度充分的傾向，若保護膜厚度為250μm以下，則存在可獲得充分的柔軟性的傾向。就以上觀點而言，保護膜厚度可為15μm~200μm、或20μm~150μm。
將載體膜上形成的樹脂層或伸縮性樹脂基材積層於金屬箔上的方法並無特別限制，例如可使用輥層壓機、真空層壓機、真空壓機等。就生產效率的觀點而言，亦可使用輥層壓機或真空層壓機。
樹脂層或伸縮性樹脂基材的厚度並無特別限定，通常可為5μm~1000μm。若為所述範圍，則容易獲得伸縮性構件的充分的強度，且因充分地進行乾燥，因此可降低樹脂層或伸縮性樹脂基材中的殘留溶媒量。
藉由在帶金屬箔的伸縮性構件的金屬箔上形成配線圖案可獲得具有伸縮性的配線基板。圖2是表示配線基板的一實施形態的平面圖。圖2所示的配線基板1A具有伸縮性樹脂基材3、及設置於伸縮性樹脂基材3上的配線圖案5A，且例如可於沿箭頭X的方向上伸縮。於帶金屬箔的伸縮性構件的金屬箔上形成配線圖案而獲得配線基板的方法，例如可包括：於帶金屬箔的伸縮性構件的金屬箔上形成蝕刻抗蝕劑的步驟、對蝕刻抗蝕劑進行曝光並對曝光後的蝕刻抗蝕劑進行顯影而形成覆蓋金屬箔的一部分的抗蝕劑圖案的步驟、將未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的金屬箔去除而於金屬箔上形成配線圖案的步驟、及將抗蝕劑圖案去除的步驟。
作為蝕刻液，例如可列舉濃硫酸與過氧化氫水的混合溶液、及氯化鐵溶液。
作為蝕刻中使用的蝕刻抗蝕劑，例如可列舉：夫泰科(Photec)H-7025(日立化成製造、商品名)及夫泰科(Photec)H-7030(日立化成製造、商品名)、X-87(太陽控股(TAIYO HOLDINGS)(股)製造、商品名)。
藉由在配線基板上搭載各種電子器件可獲得可伸縮元件。圖4是表示可伸縮元件的一實施形態的平面圖。圖4所示的可伸縮元件100包括：具有伸縮性樹脂基材3及設置於伸縮性樹脂基材3上的配線圖案5A的配線基板1A、及搭載於配線基板1A上的電子器件20。配線圖案5A是藉由將所述帶金屬箔的伸縮性構件1的金屬箔5的一部分去除而形成。
伸縮性樹脂基材的彈性係數於25℃下可為0.1MPa以上且1000MPa以下。若伸縮性樹脂基材的彈性係數為0.1MPa以上且1000MPa以下，則存在作為構件的操作性及可撓性特別優異的傾向。就該觀點而言，伸縮性樹脂基材的彈性係數可為0.3MPa以上且100MPa以下、或0.5MPa以上且50MPa以下。
伸縮性樹脂基材的斷裂伸長率於25℃可為100%以上。若伸縮性樹脂基材的斷裂伸長率為100%以上，則存在容易獲得充分的伸縮性的傾向。就該觀點而言，伸縮性樹脂基材的斷裂伸長率可為300%以上、或500%以上。伸縮性樹脂基材的斷裂伸長率的上限並無特別限制，例如可為1000%以下。
[實施例]
以下，列舉實施例，對本發明進一步進行具體說明。其中，本發明並不限定於該些實施例。
實施例1
[樹脂清漆的製備]
將作為橡膠成分的氫化型苯乙烯丁二烯橡膠(JSR(股)製造、戴納龍(Dynaron)2324P、商品名)20g、作為交聯成分的壬二醇二丙烯酸酯(日立化成(股)製造、範克力(Fancryl)FA-129AS、商品名)5g、作為聚合起始劑的雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦(日本巴斯夫(BASF Japan)(股)製造、豔佳固(Irgacure)819、商品名)0.4g、以及溶劑甲苯15g一邊攪拌一邊混合，獲得樹脂清漆。
[伸縮性樹脂組成物的製作]
準備脫模處理聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(帝人杜邦膜(Teijin DuPont Films)(股)製造的「普雷克斯(Purex)A31」、厚度25μm)作為載體膜。於該PET膜的脫模處理面上，使用刮刀塗佈機(康井精機(股)製造的「SNC-350」)來塗佈所述樹脂清漆。於乾燥機(二葉科學(股)製造的「MSO-80TPS」)中以100℃將塗膜加熱20分鐘來進行乾燥，形成厚度100μm的樹脂層。於所形成的樹脂層上，以脫模處理面成為樹脂層側的朝向貼附與載體膜相同的脫模處理PET膜作為保護膜，獲得積層膜。
[帶金屬箔的伸縮性構件的製作]
將積層膜的保護膜剝離並於露出的樹脂層上以粗化面成為樹脂層側的朝向重疊作為導體箔的具有表面粗糙度Ra為0.1μm的粗化面的壓延銅箔(JX金屬(股)製造、BHY-HA-V2-18、商品名)。於該狀態下，使用真空加壓式層壓機(日光材料(nikko-materials)(股)的「V130」)，以壓力0.5MPa、溫度90℃以及加壓時間60秒的條件將電解銅箔層壓於樹脂層上。其後，利用紫外線曝光機(米卡薩(Mikasa)(股)的「ML-320FSAT」)照射2000mJ/cm2的紫外線(波長365nm)而使樹脂層光硬化，從而獲得具有作為樹脂層的硬化物的伸縮性樹脂基材、與壓延銅箔的帶金屬箔的伸縮性構件。
實施例2
使用具有表面粗糙度Ra為1.5μm的粗化面的電解銅箔(古 河電氣工業(股)製造、F2-WS-12、商品名)作為導體箔，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得帶金屬箔的伸縮性構件。
實施例3
使用具有表面粗糙度Ra為2.8μm的粗化面的電解銅箔(古河電氣工業(股)製造、GTS-35、商品名)作為導體箔，除此以外，與實施例1同樣地進行而獲得帶金屬箔的伸縮性構件。
比較例1
以壓延銅箔(JX金屬(股)製造、GHY5-HA-V2、商品名)的光澤面(表面粗糙度Ra：0.04μm)成為樹脂層側的朝向將其層壓於樹脂層上，除此以外，與實施例1同樣地進行而製作帶金屬箔的伸縮性構件。
[導體層的密接性評價(90度剝離(peel)強度)]
藉由自帶金屬箔的伸縮性構件以剝離角度90度剝離銅箔的剝離試驗來測定90度剝離強度。
[伸長時的密接性評價]
使帶金屬箔的伸縮性構件拉伸變形50%，觀察返回至原狀時的金屬箔與伸縮性構件的密接性。確認於伸縮性樹脂基材與金屬箔之間有無剝離，將並無剝離的情況設為「A」，將產生剝離的情況設為「C」。
表1中示出評價結果。確認到各實施例的帶金屬箔的伸縮性構件可簡易地製造，且金屬箔與伸縮性樹脂基材的密接性亦優異。
Figure 106145442-A0305-02-0023-1
1‧‧‧帶金屬箔的伸縮性構件
3‧‧‧伸縮性樹脂基材
5‧‧‧金屬箔
5S‧‧‧粗化面

Claims (8)

  1. 一種帶金屬箔的伸縮性構件，其包括：伸縮性樹脂基材、及設置於所述伸縮性樹脂基材上的導電性的金屬箔，所述金屬箔的所述伸縮性樹脂基材側的表面為具有0.1μm~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面，使所述伸縮性樹脂基材拉伸變形至應變20%為止後的恢復率為80%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的帶金屬箔的伸縮性構件，其中所述金屬箔為銅箔。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的帶金屬箔的伸縮性構件，其中所述伸縮性樹脂基材含有(A)橡膠成分，所述橡膠成分包含選自由丙烯酸橡膠、異戊二烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠、及氯化丁基橡膠所組成的群組中至少一種。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的帶金屬箔的伸縮性構件，其中相對於所述伸縮性樹脂基材的質量，所述橡膠成分的含量為30質量%~100質量%。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的帶金屬箔的伸縮性構件，其中所述伸縮性樹脂基材進而含有(B)交聯成分的交聯聚合物。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的帶金屬箔的伸縮性構件，其中所述交聯成分為具有選自由(甲基)丙烯醯基、乙烯基、環氧基、苯乙烯基、胺基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、及巰基所組成的群組中的至少一種反應性基的化合物。
  7. 一種可伸縮元件，其包括：藉由在如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的帶金屬箔的伸縮性構件的金屬箔上形成配線圖案而形成的配線基板、及搭載於所述配線基板上的電子器件。
  8. 一種製造配線基板的方法，其為製造具有伸縮性樹脂基材、及形成配線圖案的金屬箔的配線基板的方法，且其包括：於如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的帶金屬箔的伸縮性構件的金屬箔上形成蝕刻抗蝕劑的步驟、對所述蝕刻抗蝕劑進行曝光並對曝光後的所述蝕刻抗蝕劑進行顯影而形成覆蓋所述金屬箔的一部分的抗蝕劑圖案的步驟、將未由所述抗蝕劑圖案覆蓋的部分的所述金屬箔去除而於所述金屬箔上形成所述配線圖案的步驟、及將所述抗蝕劑圖案去除的步驟。
TW106145442A 2016-12-27 2017-12-25 帶金屬箔的伸縮性構件 TWI751251B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016254032 2016-12-27
JP2016-254032 2016-12-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201830532A TW201830532A (zh) 2018-08-16
TWI751251B true TWI751251B (zh) 2022-01-01

Family

ID=62707452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106145442A TWI751251B (zh) 2016-12-27 2017-12-25 帶金屬箔的伸縮性構件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10880997B2 (zh)
JP (1) JP7103227B2 (zh)
KR (1) KR20190101972A (zh)
CN (3) CN110099791A (zh)
TW (1) TWI751251B (zh)
WO (1) WO2018123818A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113692783B (zh) * 2019-04-18 2024-12-31 松下知识产权经营株式会社 伸缩性层叠体、伸缩性设备用材料、和伸缩性设备
KR102713996B1 (ko) 2019-08-20 2024-10-04 주식회사 엘지에너지솔루션 커넥터
JP7525276B2 (ja) * 2020-03-19 2024-07-30 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フィルム
CN114058287A (zh) * 2020-08-04 2022-02-18 三星Sdi株式会社 粘附膜、包括其的光学构件和包括其的光学显示器
JP7769955B2 (ja) 2020-08-05 2025-11-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂フィルム、樹脂付金属箔、金属張積層板、及び配線基板
US12096563B2 (en) 2020-08-31 2024-09-17 Liquid Wire Inc. Flexible and stretchable structures
WO2024214573A1 (ja) * 2023-04-11 2024-10-17 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス
CN118612936B (zh) * 2024-06-21 2024-12-06 南华大学 一种可拉伸的金属基电/热导件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715488A1 (en) * 1994-11-30 1996-06-05 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof
US20110005812A1 (en) * 2007-10-24 2011-01-13 Ube Industries, Ltd. Metal foil laminated polyimide resin substrate
TW201116653A (en) * 2009-08-14 2011-05-16 Furukawa Electric Co Ltd Heat-resistant copper foil and method for producing same, circuit board, and copper-clad laminate board and method for manufacturing same
TW201240746A (en) * 2010-11-17 2012-10-16 Nippon Steel Materials Co Ltd Metal foil for base material

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5549964A (en) * 1988-12-27 1996-08-27 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Stretchable nonwoven fabric and method of manufacturing the same
JPH091728A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂付金属箔、逐次多層積層板及びその製法
US20010018122A1 (en) * 2000-01-20 2001-08-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition
JP4481797B2 (ja) 2004-11-16 2010-06-16 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2006337673A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Canon Inc 現像ローラ、現像装置、画像形成装置
CN101296757B (zh) * 2005-10-25 2013-04-24 日立化成株式会社 挠性层合板及其制造方法、以及挠性印刷电路板
JP2013035241A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法及び積層構造体
JP2013187380A (ja) 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP2015127117A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP6624065B2 (ja) 2014-11-18 2019-12-25 日立化成株式会社 半導体装置及びその製造方法、並びに可撓性樹脂層形成用樹脂組成物
US10299379B2 (en) 2014-11-27 2019-05-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sheet-shaped stretchable structure, and resin composition for stretchable resin sheet and stretchable resin sheet used for the structure
CN107113960A (zh) 2014-12-08 2017-08-29 株式会社藤仓 伸缩性基板
KR20160080346A (ko) 2014-12-29 2016-07-08 르노삼성자동차 주식회사 선바이저 체결 구조

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715488A1 (en) * 1994-11-30 1996-06-05 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof
US20110005812A1 (en) * 2007-10-24 2011-01-13 Ube Industries, Ltd. Metal foil laminated polyimide resin substrate
TW201116653A (en) * 2009-08-14 2011-05-16 Furukawa Electric Co Ltd Heat-resistant copper foil and method for producing same, circuit board, and copper-clad laminate board and method for manufacturing same
TW201240746A (en) * 2010-11-17 2012-10-16 Nippon Steel Materials Co Ltd Metal foil for base material

Also Published As

Publication number Publication date
JP7103227B2 (ja) 2022-07-20
CN118876521A (zh) 2024-11-01
WO2018123818A1 (ja) 2018-07-05
JPWO2018123818A1 (ja) 2019-11-14
KR20190101972A (ko) 2019-09-02
CN110099791A (zh) 2019-08-06
CN114666978A (zh) 2022-06-24
TW201830532A (zh) 2018-08-16
US10880997B2 (en) 2020-12-29
US20200154563A1 (en) 2020-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI751251B (zh) 帶金屬箔的伸縮性構件
TWI674632B (zh) 半導體裝置及其製造方法、樹脂膜、以及可撓性樹脂層形成用樹脂組成物
JP7567954B2 (ja) 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法
TW202003665A (zh) 導體基板、伸縮性配線基板及配線基板用伸縮性樹脂膜
JP2018116959A (ja) 回路基板装置
JP2017188546A (ja) 硬化性樹脂シート、電気回路用可撓性基材、可撓性電気回路体及び半導体装置
JP7124711B2 (ja) 配線基板及びその製造方法、並びにストレッチャブルデバイス
JP2019197867A (ja) 導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイス
JP2017186433A (ja) 硬化性樹脂シート、可撓性電気回路体及び半導体装置
JP7410633B2 (ja) 配線基板、ストレッチャブルデバイス、配線基板形成用積層板、及び配線基板を製造する方法
JP2019050333A (ja) ストレッチャブルデバイス及びその製造方法
JP7439815B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2019160965A (ja) 導体基板、配線基板及びそれらの製造方法
WO2018092328A1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP7110711B2 (ja) 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法
WO2018092329A1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2018111746A (ja) 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置
JP2019043974A (ja) 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体、及び半導体装置