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DE60037846T2 - Synchronhalbleiterspeicheranordnung - Google Patents

Synchronhalbleiterspeicheranordnung Download PDF

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DE60037846T2
DE60037846T2 DE60037846T DE60037846T DE60037846T2 DE 60037846 T2 DE60037846 T2 DE 60037846T2 DE 60037846 T DE60037846 T DE 60037846T DE 60037846 T DE60037846 T DE 60037846T DE 60037846 T2 DE60037846 T2 DE 60037846T2
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DE
Germany
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data
bits
data line
lines
bit
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE60037846T
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English (en)
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DE60037846D1 (de
Inventor
Shigeo Yokohama-shi Ohshima
Susumu Ozawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of DE60037846T2 publication Critical patent/DE60037846T2/de
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Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Technisches Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung, in der eine Datenübertragung in Synchronismus mit einem Taktgeber ausgeführt wird. Genauer gesagt bezieht sich die Erfindung auf ein internes Datenübertragungssystem in einem DDR synchronen DRAM usw., in dem ein Vor-dem-Holevorgang (Englisch: Pre-Fetch)-System für eine Vielzahl von Datenbits eingesetzt wird.
  • Zugehöriger Stand der Technik
  • Herkömmlicherweise werden zum Realisieren eines schnellen Datenzugriffs und einer hohen Datenbandbreite in DRAMs synchrone DRAMs (SDRAMs) vorgeschlagen. Die SDRAMs sind von 4-Mbit DRAMs praktikabel und machen die Mehrzahl der derzeitigen 64-Mbit DRAMs aus. Die SDRAMs sind dadurch gekennzeichnet, dass eine schnelle Zugriffszeit und Zykluszeit realisiert werden, indem eine Taktgebersynchronisation benutzt wird. Kürzlich wurde dazu aufgefordert, die SDRAMs weiter zu beschleunigen.
  • Die Betriebsgeschwindigkeit eines SDRAM wird durch eine Reihe von Datentransferoperationen zum Übertragen von Daten bestimmt, wobei die Daten über ein Spaltenauswahlgatter zu einer Hauptdatenleitung auf Bitleitungen einer Speicherzellenanordnung ausgelesen werden, um die übertragenen Daten zu verstärken, so dass die verstärkten Daten zu einem Eingabe-/Ausgabeanschluss über eine periphere Datenleitung übertragen werden können. Für das Beschleunigen der Datenübertragungsoperationen besteht [jedoch] eine Begrenzung. Daher gibt es als eine Technik zum scheinbaren Verbessern der Datenübertragungsgeschwindigkeit ein System zum Unterteilen eines Spaltenzugriffspfads in 2, 3 oder 4 Stufen einer Pipeline gemäß der Anzahl von CAS Latenzen bzw. Wartezeiten, um den Überlappbetrieb dieser Pipeline-Stufen auszuführen. Zusätzlich wird eine Vielzahl von Datenbits pro Eingabe-/Ausgabeanschluss simultan aus der Speicherzellenanordnung ausgelesen, wobei diese, um geholt zu werden, von einem peripheren Schaltkreis parallel-zu-seriell umgewandelt werden. Diese Technik wird ein Daten-Vorhole (Englisch: Data Pre-Fetch) Vorgang genannt, was im Folgenden als ein 2-Bit Vor-Holen (Englisch: Pre-Fetch) bezeichnet wird, wenn 2-Bit Daten pro Eingabe-/Ausgabeanschluss simultan ausgelesen werden, und als ein 4-Bit Vor-Holen (Pre-Fetch), wenn 4-Bit Daten pro Eingabe-/Ausgabeanschluss simultan ausgelesen werden.
  • Im Fall des 2-Bit Vor-Holens bzw. Pre-Fetch werden 2-Bit Daten, die über eine Spaltenauswahlleitung zu einer Datenleitung parallel übertragen werden, jeweils durch Datenleitungspuffer verstärkt, um auf die getrennten peripheren Datenleitungen übertragen zu werden. Die Reihenfolge, in der die zu den peripheren Datenleitungen parallel übertragenen 2-Bit Daten geholt werden, wird gemäß der am wenigsten signifikanten Spaltenadresse A0 bestimmt, so dass die 2-Bit Daten, um geholt zu werden, parallel-zu-seriell umgewandelt werden.
  • Derzeit ist der Hauptstrom der Taktgeberfrequenzen von SDRAMs im Bereich von 100 MHz bis 133 MHz. Wenn das oben beschriebene Daten Vor-Hole (Pre-Fetch)-System durch eine Technik zum Ausführen einer Spaltenauswahl in einem Taktgeberzyklus abgeändert wird, um Ausgabedaten sowohl mit führenden als auch abfallenden Flanken eines Taktgebersignals zu synchronisieren oder um Ausgabedaten mit einer Unterteilungszeit zwischen einem Taktgebersignal CLK und einem dazu komplementären Taktgebersignal/CLK zu synchronisieren, ist es möglich, eine Datenübertragungsgeschwindigkeit von 200 MHz bis 266 MHz zu realisieren, die zweimal so groß wie die Taktgeberfrequenz (DDR SDRAM) ist.
  • Jedoch besteht in DRAMs stets eine Begrenzung für die Chip-Größe. Insbesondere wenn ein Pre-Fetch System eingesetzt wird, dann gibt es ein Problem dahingehend, dass ein peripherer Verdrahtungsbereich zusammengedrückt wird. Beispielsweise ist in dem 2-Bit Vor-Holen (Pre-Fetch) die Anzahl der peripheren Datenleitungen zweimal so groß als die, wenn irgendwelche Pre-Fetch Systeme eingesetzt werden. Im Fall eines SDRAM zum Auslesen von Daten auf 16 parallel zueinander angeordneten Eingabe-/Ausgabeanschlüssen, ist die Anzahl der erforderlichen peripheren Datenleitungen 32, und im Fall des parallelen Auslesens von 32 Bit ist die Anzahl der erforderlichen peripheren Datenleitungen 64.
  • Wenn die Kapazität eines Speichers weiter vergrößert wird, wie etwa auf einem 256-Mbit Speicher, dann nimmt die Anzahl der von einer Speicherzellenanordnung besetzten Bereiche zu, so dass der Einfluss der vergrößerten Anzahl von peripheren Datenleitungen relativ verringert ist. Jedoch kann bei einer Speicherkapazität von 64 Mbits oder 128 Mbits der durch die peripheren Datenleitungen besetzte Bereich nicht ignoriert werden, so dass ein vorgabeartiger Overhead in Bezug auf einen herkömmlichen, das das Pre-Fetch System nicht einsetzenden DRAM besteht.
  • US 5,784,705 beschreibt ein Verfahren und einen Aufbau zum Ausführen eines Pipeline-Burst-Zugriffs in einem Halbleiterspeicher. Eine Speicherbank wird gezeigt, die folgendes umfasst: eine DRAM Zellenanordnung, einen Treiber für eine [Daten]-Wortleitung, einen Bankauswahlschaltkreis, eine Vielzahl von Messverstärkern und Spal tenauswahlschaltkreise. Des weiteren wird ein Lesedaten-Puffer mit einem Datenverstärkerschaltkreis, der wiederum Datensignale von den Spaltenauswahlschaltkreisen empfängt und mit einem transparenten Auffangregisterschaltkreis gekoppelt ist, bereitgestellt. Der transparente Auffangregisterschaltkreis ist mit einem Multiplexer verbunden, der wiederum an ein Eingabe-/Ausgabegerät angeschlossen ist. Der transparente Auffangregisterschaltkreis wird durch ein von einem Schreib-/Lesespeichersteuerschaltkreis erzeugten Übertragungsaktivierungssignal aktiviert. Der Multiplexer leitet Datenworte sequentiell aus dem transparenten Auffangregisterschaltkreis zu einem Eingabe-/Ausgabegerät weiter in Antwort auf ein von einer Burstzugangs-Folgesteuerung erzeugtes Burst-Zugangssignal.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes synchrones Halbleiterspeichergerät bereitzustellen.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die vorliegende Erfindung wird aus der im Folgenden abgegebenen ausführlichen Beschreibung und aus den beigefügten Zeichnungen von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung vollständiger verstanden werden. Es ist jedoch nicht beabsichtigt, dass die Zeichnungen irgendwelche Beschränkungen der Erfindung auf eine bestimmte Ausführungsform implizieren, sondern sie sind nur zur Erläuterung und zum Verständnis.
  • Für die Zeichnungen gilt:
  • 1 ist ein Blockdiagramm einer bevorzugten Ausführungsform eines SDRAM nach der vorliegenden Erfindung;
  • 2 und 2A sind Schaltpläne, die jeweils einen Hauptteil eines Datenübertragungspfads von einem DRAM Kern zu einem Eingabe-/Ausgabeanschluss in den bevorzugten Ausführungsformen zeigen;
  • 3 ist ein Schaltplan, der ein Beispiel eines Datenleitungspuffers in 2 zeigt;
  • 4 ist ein Diagramm, das eine Zeitablaufsteuerung für eine Datenübertragungsvorgang in der bevorzugten Ausführungsform zeigt;
  • 5 ist ein Schaubild, das den Aufbau der peripheren Datenleitungen in einer anderen bevorzugten Ausführungsform zeigt;
  • 6 ist ein Schaltplan eines Datenleitungsmessverstärkers in einer anderen bevorzugten Ausführungsform; und
  • 7 ist ein Schaubild, das einen FIFO Puffer zeigt.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Mit Verweis nun auf die beigefügten Zeichnungen werden im Folgenden die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • 1 ist ein Blockdiagramm einer bevorzugten Ausführungsform eines DDR SDRAMs nach der vorliegenden Erfindung. In der Ausführungsform der 1 werden während eines Taktgeberzyklus keine 1-Bit Daten, sondern 2-Bit Daten aus dem SDRAM ausgegeben. Ein DRAM Kern 1 enthält eine Speicherzellenanordnung 2, einen Zeilendecodierer 3 und einen Spaltendecodierer 4 zum Auswählen einer Wortleitung und einer Bitleitung in der Speicherzellenanord nung 2, sowie einen Bitleitungsmessverstärker 5 zum Verstärken der Bitleitungsdaten.
  • Eine externe Zeitsteuerung CLK ist in einem Taktsteuerungspuffer 11 mit aufgenommen, um einen internen Taktsteuerung zu erzeugen. Ein Befehlsdecodierer 6 decodiert einen Befehl ACT zum Markieren des Auslesens bzw. des Einschreibens von Daten von außen. Auf der Basis des erhaltenen Decodiersignals und der internen Taktsteuerung erzeugt ein Steuersignalerzeugungsschaltkreis 7 verschiedene Steuersignale, wie etwa ein Messverstärkeraktivierungssignal, das durch die interne Taktsteuerung zeitgesteuert ist. Ein Adresspuffer 8 nimmt einen Adress ADD in Synchronismus mit der internen Zeitsteuerung auf, um eine Zeilenadresse bzw. eine Spaltenadresse zu dem Zeilendecodierer 3 bzw. dem Spaltendecodierer 4 zu übertragen. Das Datenauslesen des DRAM Kerns 1, von dem aus auf die Hauptdatenleitung MDQ zu übertragen ist, wird von einem Datenleitungspuffer 9 verstärkt. Die durch den bzw. von dem Datenleitungspuffer 9 verstärkten Daten werden zu einer peripheren Datenleitung RD übertragen, um über einen durch die interne Taktsteuerung gesteuerten Eingabe-/Ausgabepuffer 10 zu einem Eingabe-/Ausgabeanschluss geholt zu werden.
  • 2 zeigt den Aufbau des hauptsächlichen Teils, der sich auf die Datenübertragung von dem DRAM Kern 1 zu dem Eingabe-/Ausgabeanschluss bezieht, indem eine periphere Datenleitung RD beachtet wird, wenn ein 2-Bit Pre-Fetch System eingesetzt wird. Wenn die Anzahl der Eingabe-/Ausgabeanschlüsse 16 ist, dann ist im Fall eines festen Drahts die Anzahl der peripheren Datenleitungen RD ebenfalls 16. 2 zeigt einen Zellenblock 21 der Speicherzellenanordnung 2, der gewöhnlich eine Vielzahl von Zellenblöcken umfasst. Wie in dieser Figur gezeigt, werden in dem Zellenblock 21 eine Vielzahl von Wortleitungen WL und eine Vielzahl von die Arbeitsleitungen WL (Englisch: Work Lines) kreuzenden Bitleitungspaaren BL und bBL ausgebildet, und an den Kreuzungen dazwischen sind dynamische Speicherzellen MC angeordnet.
  • In dem Bereich der Speicherzellenanordnung 2 wird eine Vielzahl von Hauptdatenleitungspaaren MDQ und bMDQ bereitgestellt. Von den Hauptdatenleitungspaaren, werden zwei Paare von Hauptdatenleitungen MDQ(E), bMDQ(E) und MDQ(O), bMDQ(O) entsprechend von zwei parallel ausgelesenen 2-Bit Daten in 2 gezeigt. Beispielsweise entspricht das Paar MDQ(E) und bMDQ(E) den Kopfdaten, die in den am wenigsten signifikantesten Spaltenadressen CA0 = 0 ausgewählt werden, und das Paar MDQ(O) und bMDQ(O) entspricht den nachfolgenden, bei CA0 = 1 ausgewählten Daten. Diese zwei Paare von Hauptdatenleitungen halten gemeinsam eine periphere Datenleitung RD.
  • Die Bitleitungsdaten des Zellenblocks 21 werden von dem Bitleitungsmessverstärker verstärkt 5, um über das von einem Spaltenauswahlsignal CSL getriebene Spaltenauswahlgatter 22, 23 auf das Hauptbitleitungspaar MDQ, bMDQ übertragen zu werden. Die Endbereiche der Hauptdatenleitungspaare MDQ, bMDQ sind versehen mit Datenleitungspuffern DQB(E), DQB(O), die jeweils in den Datenleitungspuffern 9 der 1 enthalten sind.
  • In dieser bevorzugten Ausführungsform werden die zwei als ein Beispiel gezeigten Spaltenauswahlleitungen CSL(E), CSL(O) simultan in Synchronismus mit einer Taktsteuerung ausgewählt, so dass 2-Bit Bitleitungsdaten gleichzeitig zu den Hauptdatenleitungspaaren MDQ(E), bMDQ(E) und MDQ(O), bMDQ(O) übertragen zu werden, um von den Datenleitungspuffern DQB(E) und DQB(O) verstärkt werden. D. h. dass obwohl der 2-Bit Pre-Fetch Vorgang ausgeführt wird, werden die 2-Bit Daten zu einer peripheren Datenleitung RD in einer Zeitaufteilungs-(Englisch: Time Sharing) Operation übertragen, im Gegensatz zu dem herkömmlichen System. Aus diesem Grund umfasst ein jeweiliger der Datenleitungspuffer DQB einen Messverstärker 24 und einen Auffangschaltkreis, der als ein Cache zum vorübergehenden Halten von von den Messerverstärkern 24 verstärkten Daten dient.
  • Die zu den peripheren Datenleitungen RD übertragenen Daten werden von einem Eingabe-/Ausgabeanschluss über einen FIFO Puffer 26 und den Eingabe-/Ausgabepuffer 10 geholt. Der FIFO Puffer 26 kann ein in 7 gezeigter, wohlbekannter FIFO Puffer sein.
  • 3 zeigt ein Beispiel eines Datenleitungspuffers DQB. Der Messverstärker 24 weist einen Flip-Flop-artigen Messverstärkerhauptteil 241 mit PMOS Transistoren QP4, QP5 und NMOS Transistoren QN1, QN2 auf. Der Messverstärkerhauptteil 241 weist auf der Seite einer Spannungsversorgung bzw. Erde einen aktivierenden PMOS Transistor QP6 bzw. einen aktivierenden NMOS Transistor QN5, jeweils, auf. Der aktivierende PMOS Transistor QN5 bzw. der aktivierende NMOS Transistor QP6 werden durch komplementär aktivierende Signale QSE bzw. bQSE, die durch die Taktsteuerungen zeitlich gesteuert sind, getrieben. Zwischen den Hauptdatenleitungspaaren MDQ und bMDQ und den Messknoten N1, N2 wird ein Transfergatter mit TMOS Transistoren QP11 und QP12 bereitgestellt. Dieses Transfergatter wird durch ein den Messverstärker aktivierendes Signal QSE gesteuert und wird während der Aktivierung des Messverstärkers 241 ausgeschaltet, so dass das Datenleitungspaar MDQ und bMDQ von dem Messknoten N1 und N2 getrennt wird.
  • In den Messknoten N1 und N2 wird ein Datenleitungsentzerrerschaltkreis 241 mit PMOS Transistoren QP1, QP2 und QP3 bereitgestellt. Ein Messknoten N1 ist über einen Inverter I1 mit dem Gatter eines Dummy NMOS Transistors QN6 verbunden, dessen Drain mit einem durch ein Zurück setzungssignal (Vor-Ladesignal) bRST gesteuerten Vor-Lade PMOS Transistor QP9 verbunden ist, um abgeschlossen zu werden. Der Knoten N2 für die andere Richtung ist über einen Inverter I2 mit dem Gatter eines Ausgangs NMOS Transistors QN3 verbunden, dessen Drain mit einem Vor-Lade PMOS Transistor QP7 verbunden ist.
  • Der Auffangschaltkreis 25 weist einen Auffangschaltkreishauptteil 251 auf, dem die Aktivierungssignale QSE und bQSE als Auffang-(Englisch: Latch)-Signale direkt zugeführt werden. Der Auffangschaltkreishauptteil 251 umfasst Inverter I3 und I4, deren Eingaben/Ausgaben miteinander über Kreuz verbunden sind. Die Daten des Auffangschaltkreishauptteils 251 werden auf eine periphere Datenleitung RD über einen Treiber 251 übertragen, der durch komplementäre Steuersignale EOSW und bEOSW gesteuert wird, die in Synchronismus mit dem am wenigsten signifikantesten Spaltenadresse CA0 „Hoch" („H") oder „Tief" („L") sind. Der Treiber 252 umfasst folgendes: einen TMOS Transistor QP8, der durch den Ausgang eines NAND Gatters G1 mit zwei Eingängen, denen die Ausgabe des Auffangschaltkreishauptteils 251 und das Steuersignal EOSW eingegeben werden, gesteuert ist, sowie einen NMOS Transistor QN4, der durch die Ausgabe eines NOR Gatters G2 mit zwei Eingaben, denen der Ausgang des Auffangschaltkreishauptteils 251 und das Steuersignal bEOSW eingegeben werden, gesteuert wird.
  • D. h. von den Datenleitungspuffern DQB(E) und DQB(O) zum Messen der 2-Bit Daten der von dem Messverstärker parallel verstärkten Hauptdatenleitungspaare MDQ(E), bMDQ(E) und MDQ(O), bMDQ(O), es wird bestimmt, dass die Pufferseite DQB(E) gleich A0 = „Hoch" ist, d. h. EOSW(E) = „Hoch” und bEOSW(E) = „Tief", so dass die Daten Kopfdaten sind, die über den Treiber 252 zu den peripheren Datenleitungen RD übertragen werden. Während dessen ist in den anderen Datenleitungspuffer DQB(O), EOSW(O) = „Tief" und bEOSW(O) = „Hoch", so dass der Treiber 252 eingeschaltet bleibt. D. h., Daten werden in dem Auffangschaltkreishauptteil 251 gehalten. Dann, wenn A0 = „Tief", d. h. EOSW(O) = „Hoch" und bEOSW(O) = „Tief", wird der Treiber 252 eingeschaltet, so dass die Daten als aufeinanderfolgende Daten zu den peripheren Datenleitungen RD übertragen werden.
  • 4 ist ein Zeitablaufdiagramm für einen Datenübertragungsvorgang in dieser bevorzugten Ausführungsform. Zum Zeitpunkt t0, der einer führenden Taktsteuerung eines Taktgebers CLK vorangeht, ist ein Rücksetzsignal bRST im Zustand „Hoch", so dass die Vor-Lade Periode des Messverstärkers 24 des Datenleitungspuffers DQB abläuft. Während dieser Vor-Lade Periode verbleiben die PMOS Transistoren QP1, QP2 und QP3 des Entzerrerschaltkreises 242 eingeschaltet, so dass die Messknoten N1 und N2 auf VCC vor-aufgeladen werden. Zusätzlich werden die PMOS Transistoren QP7 und QP9 eingeschaltet, so dass die Drain-Knoten der NMOS Transistoren QN6 und QN3 auf VCC vor-aufgeladen werden.
  • Danach steigt zum Zeitpunkt t1 ein Spaltenauswahlsignal an. Dadurch werden Bitleitungsdaten zu dem Hauptdatenleitungspaar MDQ und bMDQ übertragen, so dass eine Spannungsdifferenz gemäß den in der Figur gezeigten Daten auftritt. Zu diesem Zeitpunkt werden für einen jeweiligen Eingabe-/Ausgabeanschluss 2-Bit Daten simultan auf das Hauptdatenleitungspaar übertragen, wie oben beschrieben.
  • Anschließend steigt beim Zeitpunkt t2 ein Aktivierungssignal QSE des Datenleitungsmessverstärkers an, und ein komplementäres Signal bQSE dazu ist im Zustand „Tief". Folglich wird gemäss den Daten einer der Messknoten N1 und N2 auf VCC verändert, und der andere wird auf VSS verändert. Die Daten des Knotens N2 werden durch den Inverter I2 invertiert, und durch den NMOS Transistor QN3 erneut invertiert, um zu dem Auffangschaltkreishauptteil 251 übertragen zu werden. Der Auffangschaltkreishauptteil 251 empfängt die Aktivierungssignale QSE und bQSE des Messverstärkers als Datenauffang (Englisch: Latch) – Signale, um die übertragenen Daten aufzunehmen.
  • Dann steigt zum Zeitpunkt t3 ein Steuerungssignal EOSW(E) an, das in Synchronismus mit der am wenigsten signifikanten Spaltenadresse CA0 erzeugt worden ist. Folglich werden von den vorab geholten (Pre-Fetched) 2-Bit Daten, Daten, die zu dem Auffangschaltkreishauptteil 251 auf der Seite des Datenleitungspaares MDQ(E) und bMDQ(E) übertragen worden sind, über den Treiber 252 zu der peripheren Datenleitung RD als Kopfdaten D(E) übertragen. Währenddessen ist in dem Auffangschaltkreis 25 auf der Seite des anderen Datenleitungspaars MDQ(O) und bMDQ(O) das Steuersignal EOSW(O) im Zustand „Tief" und bEOSW(O) ist im Zustand „Hoch", so dass die Gatter G1 und G2 des Treibers 252 geschlossen bleiben. Daher werden nachfolgende Daten vorübergehend in dem Auffangschaltkreishauptteil 251 gehalten.
  • Nachdem die Messknoten N1 und N2 auf VCC und VSS verändert worden sind, ist das Aktivierungssignal QSE des Messverstärkers zum Zeitpunkt t4 im Zustand „Tief". Dann ist zum Zeitpunkt t5 das Rücksetzsignal bRST im Zustand „Tief", so dass der Messverstärker 24 einen Vor-Auflade-Vorgang beginnt. Danach geht gemäß der Inversion der am wenigsten signifikanten Spaltenadresse CA0 zum Zeitpunkt t5 das Steuersignal EOSW(O) der Zustand in „Hoch" und bEOSW(0) ist im Zustand „Tief", so dass die nachfolgenden, in dem Auffangschaltkreishauptteil 251 gehaltenen Daten D(O) über den Treiber 252 zu der peripheren Datenleitung RD übertragen werden. Bevor die nachfolgenden Daten zu der peripheren Datenleitung RD übertragen werden, werden die vorhergehend bei der abfallenden Flanke der Taktsteuerung CLK übertragenen Kopfdaten in dem FIFO Puffer 26 aufgenommen.
  • Danach ist zum Zeitpunkt t7 das Rücksetzsignal bSRT im Zustand „Hoch" und der vor-aufgeladene Messverstärker 241 ist im Betriebszustand für den nächsten Zyklus.
  • Folglich werden in dieser bevorzugten Ausführungsform in einem Taktgeberzyklus die zu dem Datenleitungspuffer vorab-geholten (Englisch: Pre-Fetched) 2-Bit Daten zu der gemeinsamen peripheren Datenleitung RD in der bzw. durch die Mehrbenutzer (Englisch: Time Sharing)-Vorgang sequentiell übertragen. Der Zeitpunkt für die nachfolgenden, aufzufangenden Daten ist im Wesentlichen die Hälfte der Zeitsteuerungsfrequenz. Die 2-Bit Daten, die zu der peripheren Datenleitung RD in der Mehrbenutzeroperation seriell übertragen werden, werden von dem gleichen Eingabe-/Ausgabeanschluss geholt über, beispielsweise, den FIFO Puffer 26, der von beiden Flanken des Taktsteuerungssignals CLK getriggert wird, und den Eingabe-/Ausgabepuffer 9.
  • Wie oben beschrieben, durchlaufen nach dieser bevorzugten Ausführungsform von den 2-Bit Daten pro Eingabe-/Ausgabeanschluss, die zu dem Datenleitungspuffer parallel über die Hauptdatenleitung übertragen werden, die Kopfdaten den Datenleitungspuffer, und die nachfolgenden Daten werden vorübergehend gehalten, um zu der gemeinsamen peripheren Datenleitung übertragen zu werden. Daher kann die Anzahl der peripheren Datenleitungen auf die Hälfte dessen verringert werden, was in dem herkömmlichen Pre-Fetch System erforderlich ist. Insbesondere ist im Fall eines SDRAM, bei dem die Anzahl der Eingabe-/Ausgabeanschlüsse groß ist, 16 oder 32, um 16-Bit oder 32-Bit Daten parallel zu lesen, die Wirkung des Verringerns der Anzahl der peripheren Datenleitungen groß, so dass es möglich ist, die Chip-Größe zu verringern.
  • Zusätzlich wird in dieser bevorzugten Ausführungsform die parallel-zu-seriell Umwandlung von dem Datenübertragungsvorgang von dem Datenleitungspuffer zu der peripheren Datenleitung ausgeführt, so dass es im Gegensatz zu dem herkömmlichen Pre-Fetch System nicht erforderlich ist, irgendwelche parallel-zu-seriell Umwandlungsschaltkreise bereitzustellen.
  • Darüber hinaus funktioniert der Auffangschaltkreis 25 in dieser bevorzugten Ausführungsform so, dass er das Aktivierungssignal des Datenleitungsmessverstärkers 24 als das Auffangsignal benutzt. Folglich ist, während die nachfolgenden Daten in dem Auffangschaltkreis 25 gehalten werden, das Aktivierungssignal QSE des Messverstärkers, das das Auffangsignal ist, im Zustand „Tief". Bei diesem Prozessschritt beginnt der Messverstärker 24 der Datenleitung den Vor-Lade Vorgang für den nächsten Zyklus. D. h. weil der Vor-Lade Vorgang des Datenpuffers und der Datenauffang Vorgang sich zeitweise einander überlappen können, wird durch das Hinzufügen des Auffangschaltkreises kein unnötiger Taktgeberzyklus benutzt, so dass es möglich ist, zu verhindern, dass die Zykluszeit ansteigt.
  • 5 zeigt den Aufbau eines Hauptteils einer anderen bevorzugten Ausführungsform eines SDRAM gemäss der vorliegenden Erfindung, die der 2 entspricht. In dieser bevorzugten Ausführungsform umfasst die periphere Datenleitung, zu der die 2-Bit Daten in einem Mehrbenutzervorgang übertragen werden, komplementäre Signalleitungen RD und bRD ähnlich der die Hauptdatenleitung. An dere Konstruktionen sind die gleichen wie in der vorhergehenden bevorzugten Ausführungsform.
  • In dieser bevorzugten Ausführungsform ist die Anzahl der peripheren Datenleitungen doppelt so groß wie in der vorhergehenden bevorzugten Ausführungsform. Jedoch ist die Anzahl der peripheren Datenleitungen auf die Hälfte verringert in Bezug auf den Fall, wenn die vorabgeholten (Englisch: Pre-Fetched) 2-Bit Daten zu den peripheren Datenleitungen, die den Aufbau von komplementären, parallelen Signalleitungen aufweisen, übertragen werden.
  • 6 ist ein Schaltplan eines Messverstärkerschaltkreises eines Datenleitungspufferschaltkreises in einer anderen bevorzugten Ausführungsform. Dieser Datenleitungsmessverstärker umfasst hauptsächlich Differenzverstärker 61 und 62 vom Stromspiegelungstyp. Eingangsknoten der Differenzverstärker 61 und 62 sind Messknoten N1 und N2, die mit den Hauptdatenleitungen MDQ und bMDQ verbunden sind. In einem jeweiligen der Messknoten N1 und N2 ähnlich zu dem Fall der 3 ist ein Entzerrerschaltkreis 62 bereitgestellt.
  • Die Ausgabeknoten N11 und N12 der Differenzverstärker 61 und 62 sind mit den Gates der PMOS Transistoren QP63 und QP64 verbunden, deren Drains jeweils mit den Messknoten N2 und N1 verbunden sind. Die PMOS Transistoren QP63 und QP64 dienen dazu, die Variationen des Potentials der Ausgabeknoten N11 und N12 den Messknoten N1 und N2 zuzuführen, um den Messvorgang zu beschleunigen. Die mit den Ausgangsknoten N11 und N12 verbundenen PMOS Transistoren QP61 und QP62 werden zum Vor-Laden bereitgestellt. Ein Ausgangsknoten N11 wird über einen Ausgangstreiber mit einem PMOS Transistor QP65 und einem NMOS Transistor QN62 abgeschlossen, und der andere Ausgangsknoten N12 ist über einen Ausgangstreiber mit einem PMOS Transistor QP66 und einem NMOS Transistor QN61 mit einem Auffangschaltkreis verbunden, ähnlich wie in der vorhergehenden bevorzugten Ausführungsform.
  • In diesem Datenleitungsmessverstärker ist während eines Vor-Lade-Vorgangs ein Steuersignal bRST im Zustand „Tief" und ein Steuersignal RST ist im Zustand „Hoch". Folglich werden die Messknoten N1 und N2 und die Ausgangsknoten N11 und N12 auf VCC vor-geladen. Zu diesem Zeitpunkt ist der Ausgang des Ausgangstreibers im Zustand „Tief". In einem Messvorgang, wenn der Ausgabeknoten N12 im Zustand „Tief" ist, wird der PMOS Transistor QP66 des Ausgangstreibers eingeschaltet, so dass zu dem Auffangschaltkreis ein „Hoch"-Pegel als Ausgabe übertragen wird.
  • In der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform gilt, dass während die 2-Bit Daten pro Eingabe-/Ausgabeanschluss parallel zu den Hauptdatenleitungen übertragen werden, um in dem Mehrbenutzervorgang zu der gemeinsamen peripheren Datenleitung übertragen zu werden, eine Vielzahl von Bits von Daten allgemein parallel zu den Hauptdatenleitungen übertragen werden kann, um in einem Mehrbenutzervorgang zu der gemeinsamen Datenleitung übertragen zu werden. Folglich kann die Anzahl der peripheren Datenleitungen weiter verringert werden.
  • 2A zeigt einen wesentlichen Teil eines Beispiels des obigen, wobei ein 4-Bit Daten Pre-Fetch ausgeführt wird. In dieser Ausführungsform wird jedes Ein-Bit Datum von jedem Datenleitungspuffer DQB der vier Datenleitungspuffer DQB zu einer peripheren Datenleitung RD übertragen, und zwar auf der Basis der am wenigsten signifikanten Spaltenadresse CA0 und der benachbarten Spaltenadresse CA1. Gemäß der Logik von CA0 und CA1 wird je des Datum aus jedem der vier Datenleitungspuffer ausgegeben, wie in der unten stehenden Tabelle angegeben. Tabelle
    Fall CA0 CA1 Ausgabereihenfolge von DQS
    1 0 0 (0) → (1) → (2) → (3)
    2 1 0 (1) → (2) → (3) → (0)
    3 0 1 (2) → (3) → (0) → (1)
    4 1 1 (3) → (0) → (1) → (2)
  • Wie aus der Tabelle bekannt, werden z. B. im Fall 1 (CA0 = „0" und CA1 = „0"), vier Ein-Bit Daten ausgegeben aus den vier Datenleitungspuffern DQB zu bzw. auf die periphere Datenleitung RD in der Reihenfolge (0) → (1) → (2) → (3). In den Fällen 2–4 sind die Ausgabevorgänge ähnlich wie der obige. In diesen Fällen werden die Pegel von CA0 und CA1 in vorbestimmten Zeitintervallen verändert. Zu jedem vorbestimmten Zeitpunkt werden die Pegel von CA0 und CA1 wie folgt verändert: (CA0 = 0, CA1 = 0) → (CA0 = 1, CA1-0) → (CA0 = 0, CA1 = 1) → (CA0 = 1, CA1 = 0). In einem jeweiligen Status wird ein jeweiliges Steuersignal erzielt, wobei durch diese Steuersignale ein jeweiliger Datenleitungspuffer die 1-Bit Daten in einer Reihenfolge wie folgt ausgibt: (0) → (1) → (2) → (3).
  • Im Allgemeinen gilt in dem Fall, dass die Anzahl der Vor-geholten (Pre-Fetched) Daten 2n (n: Ganzzahl größer als 1) ist, dass die n Spaltenadressbits der am wenigsten signifikanten Bitseite benutzt werden. Ein jeweiliges Datum wird zu einer peripheren Datenleitung RD auf der Basis eines aus den obigen n Bits der Spaltenadresse erzielten Steuersignals übertragen.
  • Wie oben beschrieben, ist es nach der vorliegenden Erfindung möglich, die Anzahl der peripheren Datenleitungen zu verringern, um die Chip-Größe eines SDRAM zu verringern, während ein Pre-Fetch System zum Beschleunigen eines Datenübertragungszyklus eingesetzt wird.

Claims (8)

  1. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung umfassend: eine Speicherzellenanordnung (2); einen Decodierschaltkreis (3, 4) zum Decodieren einer Adresse, die in Synchronismus mit einem Zeitgeber geliefert wird, um eine Speicherzelle der Speicherzellenanordnung (2) auszuwählen; eine Vielzahl von Hauptdatenleitungspaaren (MDQ, bMDQ), zu der Daten der Speicherzellenanordnung (2) übertragen werden; eine Vielzahl von Datenzeilenpuffern (9), von denen ein jeweiliger in einer entsprechenden einen der Hauptdatenleitungspaaren (MDQ, bMDQ) bereitgestellt ist und von denen ein jeweiliger einen Auffangregisterschaltkreis (25) enthält; und eine Vielzahl von peripheren Datenleitungen (RD) zum Übertragen von Daten von einem jeweiligen der Datenleitungspuffer zu einem Dateneingabe-/Ausgabeanschluss, wobei eine Vielzahl von Bits der Daten pro Dateneingabe-/Ausgabeanschluss, die aus der Speicherzellenanordnung (2) als ein vor dem Hohlvorgang ausgeführter Auslesevorgang (Englisch: Pre-Fetch Read Out Operation) ausgelesen werden, während eines Zyklus des Zeitgebers parallel über die Hauptdatenleitungspaare (MDQ, bMDQ) zu den Datenzeilenpuffern (9) übertragen werden, Steuersignale, die jeweils einem jeweiligen der Vielzahl der Bits von Daten entsprechen, basiert auf einem spezifischen einem oder mehreren Bits der Adresse erzeugt werden, die Steuersignale den Datenleitungspuffern (9) beaufschlagt werden, und wobei während Kopfdaten der Vielzahl von Bits von Daten aus dem Auffangregisterschaltkreis (25) zu einer der peripheren Datenleitungen (RD) übertragen werden, eine Vielzahl von kontinuierlichen Daten vorübergehend in den Auffangregisterschaltkreisen (25) gehalten wird, und nachfolgende Daten durch die Steuersignale zu derselben peripheren Datenleitung sequentiell übertragen werden wie die eine der peripheren Datenleitungen (RD), zu der die Kopfdaten übertragen worden sind, und wobei ein jeweiliger der Datenleitungspuffer einen durch ein aktivierendes Signal betriebenen Datenleitungsmessverstärker (24), dessen Zeitsteuerung durch den Zeitgeber gesteuert wird, aufweist, und der Auffangregisterschaltkreis (25) mit dem Datenleitungsmessverstärker (24) verbunden ist, wobei die synchrone Halbleiterspeichervorrichtung dadurch gekennzeichnet ist, dass der Auffangregisterschaltkreis (25) durch das aktivierende Signal als ein Datenauffangsignal betrieben wird.
  2. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein jeweiliger der Auffangregisterschaltkreise (25) folgendes umfasst: einen Auffangschaltkreishauptteil, der durch das aktivierende Signal des Datenleitungs-Messverstärkers (24) als das Datenauffangsignal betrieben wird, und einen Treiber zum Übertragen eines in dem Auffangregisterschaltkreishauptteil gespeicherten Datums an die periphere Datenleitung (RD), und wobei der Datenausgabevorgang des Treibers durch das Steuersignal gesteuert wird.
  3. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine jeweilige der peripheren Datenleitungen (RD) den Aufbau einer einzelnen massiven Leitung für jeweils ein 1-Bitdatum aufweist, und eine Vielzahl von Datenbits für jeweils einen Dateneingabe- /Ausgabeanschluss an die Datenleitungspuffer (9) parallel übertragen werden, und die Vielzahl der Datenbits in einem Mehrbenutzervorgang an eine der peripheren Datenleitungen (RD) übertragen werden.
  4. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine jeweilige der peripheren Datenleitungen (RD) den Aufbau eines Paares von komplementären Signalleitungen für jeweils ein 1-Bitdatum aufweist, und eine Vielzahl von Datenbits für jeweils einen Dateneingabe-/Ausgabeanschluss an die Datenleitungspuffern (9) parallel übertragen werden, und die Vielzahl der Datenbits in einem Mehrfachbenutzervorgang an ein Paar der peripheren Datenleitungen (RD) übertragen werden.
  5. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl der in dem vor Hohlvorgang geholten Datenbits zwei Bits sind, und das bestimmte eine oder mehrere der Bits der Adresse das Bit mit der niedrigsten Wertigkeit ist.
  6. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl der in dem vor Hohlvorgang geholten Datenbits vier Bits sind, und das bestimmte eine oder die mehreren Bits der Adresse das Bit mit der niedrigsten Wertigkeit und dessen benachbartes Bit sind.
  7. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl der Bits der in dem vor Hohlvorgang geholten Daten 2n (n: Ganzzahl größer als Eins) Bits sind, und das bestimmte eine oder die mehreren der Bits der Adresse n Spaltenadressbits des Bits mit der niedrigsten Wertigkeit und dessen benachbartes Bit sind.
  8. Eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Speicherzellenanordnung (2) folgendes umfasst: eine Vielzahl von Bitleitungen (BL) und eine Vielzahl von Wortleitungen (WL), die so bereitgestellt sind, dass sie die Vielzahl der Bitleitungen (BL) kreuzen, und eine Vielzahl von dynamischen Speicherzellen enthält, von denen eine jeweilige an einer entsprechenden Kreuzung der Vielzahl der Wortleitungen (WL) und der Vielzahl der Bitleitungen (BL) ausgebildet ist, der Decodierschaltkreis dazu ausgebildet ist, eine der Bitleitungen (BL) und eine der Wortleitungen (WL) der Speicherzellenanordnung (2) auszuwählen, und eine Vielzahl von Datenbits für jeweils einen Dateneingabe-/Ausgabeanschluss aus der Speicherzellenanordnung (2) auszuwählen und an die Vielzahl der Hauptdatenleitungspaare parallel zu übertragen; eine jeweilige der Vielzahl der Datenleitungspuffer (9) bezüglich ihrer Zeitgebung gesteuert ist, so dass die Vielzahl der Datenbits, welche Daten in einem Zyklus des Zeitgebers parallel übertragen werden, gemessen wird, um die gemessenen Daten durch Hinzufügen der Steuersignale zu dem Datenleitungspuffer (9) in einem Mehrfachbenutzervorgang seriell auszugeben; und die Vielzahl der peripheren Datenleitungen (RD) zum seriellen Übertragen einer Vielzahl von aus den Datenleitungspuffern (9) in einen Mehrfachbenutzervorgang seriell ausgegebenen Datenbits an einen gemeinsamen Dateneingabe-/Ausgabeanschluss ausgebildet ist.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100499623B1 (ko) * 1998-12-24 2005-09-26 주식회사 하이닉스반도체 내부 명령신호 발생장치 및 그 방법
DE19934500C2 (de) * 1999-07-22 2001-10-31 Infineon Technologies Ag Synchroner integrierter Speicher
US6392935B1 (en) * 2000-04-03 2002-05-21 Maxtor Corporation Maximum bandwidth/minimum latency SDRAM interface
KR100372247B1 (ko) * 2000-05-22 2003-02-17 삼성전자주식회사 프리페치 동작모드를 가지는 반도체 메모리 장치 및 메인데이터 라인수를 줄이기 위한 데이터 전송방법
US6756823B1 (en) * 2000-06-28 2004-06-29 Intel Corporation Differential sense latch scheme
JP4684394B2 (ja) * 2000-07-05 2011-05-18 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
JP4514945B2 (ja) * 2000-12-22 2010-07-28 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
US6515914B2 (en) * 2001-03-21 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Memory device and method having data path with multiple prefetch I/O configurations
KR100468719B1 (ko) * 2002-01-11 2005-01-29 삼성전자주식회사 N 비트 프리페치 방식과 2n 버스트 길이를 지원할 수있는 반도체 메모리 장치
US20030182208A1 (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Eloda Inc. Method and system for assisting consumer decision making and providing on-demand viewing access to broadcast and rich media ads
US6678201B2 (en) * 2002-04-08 2004-01-13 Micron Technology, Inc. Distributed FIFO in synchronous memory
DE10260647B3 (de) * 2002-12-23 2004-08-26 Infineon Technologies Ag Integrierter Halbleiterspeicher, insbesondere DRAM-Speicher, und Verfahren zum Betrieb desselben
KR100861854B1 (ko) * 2003-11-06 2008-10-07 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 반도체 기억 장치 및 그 버스트 동작 방법
KR20110088947A (ko) * 2010-01-29 2011-08-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 데이터 출력 회로
US10025532B2 (en) * 2015-09-11 2018-07-17 Sandisk Technologies Llc Preserving read look ahead data in auxiliary latches
US10642513B2 (en) 2015-09-11 2020-05-05 Sandisk Technologies Llc Partially de-centralized latch management architectures for storage devices
TWI749823B (zh) * 2020-10-23 2021-12-11 美商矽成積體電路股份有限公司 內部鎖存器電路及其鎖存信號產生方法
KR20240177547A (ko) 2023-06-20 2024-12-27 나영호 정화통을 구비한 용접 마스크

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2476192A (en) * 1991-08-16 1993-03-16 Multichip Technology High-performance dynamic memory system
JP2907074B2 (ja) * 1995-08-25 1999-06-21 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3351692B2 (ja) * 1995-09-12 2002-12-03 株式会社東芝 シンクロナス半導体メモリ装置
JP2817679B2 (ja) * 1995-09-20 1998-10-30 日本電気株式会社 半導体メモリ
US5784705A (en) * 1996-07-15 1998-07-21 Mosys, Incorporated Method and structure for performing pipeline burst accesses in a semiconductor memory
US6011748A (en) * 1996-10-03 2000-01-04 Credence Systems Corporation Method and apparatus for built-in self test of integrated circuits providing for separate row and column addresses
JP4221764B2 (ja) * 1997-04-25 2009-02-12 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置

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