DE2039514A1 - Methode fuer den Niederschlag von Gallium-phosphid-Widerstandsschichten durch kathodische Zerstaeubung - Google Patents
Methode fuer den Niederschlag von Gallium-phosphid-Widerstandsschichten durch kathodische ZerstaeubungInfo
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Description
20395U
Sosniak 1
Western Electric Company Incorporated 195 Broadway, New York, N.Y. 10007 /USA
Methode für den Niederschlag von Galliumphosphid-Widerstandsschichten
durch kathodische Zerstäubung
Die Erfindung betrifft eine Methode zum Niederschlagen von Dünnschichten aus Galliumphosphid. Im besonderen
ist die Erfindung auf eine Methode zum Niederschlagen von Galliumphosphidschichten durch Kathodenzerstäubung
gerichtet·
Obwohl das Zerstäubungsphänomen seit mehr als 100 Jahren
bekannt ist, hat die Popularität von Vakuum-Aufdampf verfahren
ihr Interesse bis vor kurzem in erster Linie auf Untersuchungen beschränkt, welche auf die Wechselwirkung
zwischen dem Auftreffgebiet und dem dieses bombadierenden
Jonen sowie auf das verwandte allgemeine Phänomen der Gasentladung gerichtet.
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20395H
In der vergangenen Dekade fand jedoch eine Wiedergeburt des Interesses an der Anwendung der Aufstäubung als Verfahren
zum Niederschlagen von Dünnschichten von geregelten Eigenschaften statt. Der durch dieses Interesse erzeugte
Impuls hat seinerseits zu ausgedehnten Untersuchungen von Stoffen geführt, welche zur Behandlung in dieser
Weise geeignet sind. Zu den Stoffen, die vom Gesichtspunkt einer Vorrichtung aus am meisten versprechen, gehört
Galliumphosphid, eine Verbindung, welche Eigenschaften im massiven Körper zeigt, welche seine Verwendung in
Widerstands- und elektroluminestierenden Bauelementen empfiehlt. Leider wurde die kathodisch· Zerstäubung von
Verbindungen von den Fachleuten niemals ernsthaft betrieben, was durch die Schwierigkeiten bedingt ist, die
beim Erzielen stöchiometrischer Schichten auftreten,
welch« Schwierigkeiten der Notwendigkeit zuzuschreiben sind, verschiedene Auftreffgeschwindigkeiten auf der
Unterlage der Elemente der aufgestäubten Verbindung sicherzustellen.
Erfindungsgemäß konnten die bisherigen Schwierigkeiten
durch kathodische Zerstäubung von Galliumphosphid mit geregelten Niederschlagsgeschwindigkeiten und Unterlagentemperaturen vermieden werden. Bei der erfindungsgemä&en
Methode wird eine polykristalline Galliumphosphidprobe
durch kathodische Zerβtäubungsverfahren auf eine
erhitzte Unterlage mit einer Niederschlagsgeschwindigkeit innerhalb eines bestimmten Bereiches aufgestäubt,
worauf die niedergeschlagene stöchiometrische Schicht
geglüht wird. Untersuchungen der niedergeschlagenen Schichten haben ergeben, daÄ sie spezifische Widerstände
innerhalb des Bereiches von 10 - 10 Ohmzentiaeter
haben, was durch Glühen auf etwa 10 Ohazentiaenter erhöht werden kann, so dal ihre Verwendung für verschiedene
Widerstände-Bauelemente empfiehlt. Die beschrieben«
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20395U
Methode wird ferner als geeignet zum Aufstäuben von stark dotiertem Galliumphosphid für die Herstellung von
Widerstandsmaterial betrachtet, das einen spezifischen Widerstand von etwa 10 000 Mikroohmzentimeter hat, wie
es für eine Dünnschichtschaltung erforderlich ist.
Die Erfindung ist in den Ansprüchen gekennzeichnet und in der Zeichnung beschrieben; es zeigen
Fig. 1 eine Vorderansicht im Aufriß, teilweise im Schnitt, eines Gerätes, das zur erfindungsgemäßen Herstellung
einer Galliumphosphidschicht geeignet ist;
Fig. 2 ein Balkendiagramm, dessen Koordinaten die Unterlage-Temperatur
in °C gegenüber der Schichtniederschlagsgeschwindigkeit in Angström je Minute
zeigen und aus welchen die Beziehung zwischen diesem Parametern und der Art der hergestellten Schicht
ersichtlich ist; und
Fig. 3 eine graphische Darstellung, dessen Koordinaten die Unterlage-Temperatur in 0C gegenüber der
Schichtniederschlagsgeschwindigkeit in Angstrom je Minute zeigt, aus welcher die Bedingungen ereichtlieh
sind, die zum Erzielen von polykristallinen Galliumphosphid gemäß der Erfindung erforderlich
sind.
In Fig. 1 ist beispielsweise ein Gerät dargestellt, das zum Niederschlagen einer Galliumphosphidschicht durch
kathodische Zerstäubung geeignet ist. Dieses Gerät besitzt eine Vakuumkammer 11 in welcher eine Kathode 12
und eine Anode 13 angeordnet sind. Die Kathode 12 wird durch eine polykristalline Galliumphosphidprobe gebildet.
An die Kathode 12 und die Anode 13 ist eine Spannungsquelle 14 angeschlossen. Eine Plattform 15 dient als
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Träger für eine Unterlage 16, auf welche die zerstäubte
Schicht niedergeschlagen werden soll.
Die Erfindung kann zweckmäßig mit mehreren Einzelheiten in Verbindung mit einem Beispiel beschrieben werden,
bei welchem Galliumphosphid für die Kathode zur Verwendung in einem Gerät gewählt ist, das dem in Fig. 1
dargestellten ähnlich ist.
Unterlagematerialien, die zur Verwendung für die Durchführung der Erfindung geeignet sind, müssen sich den
Beschränkungen anpassen, welche durch die verschiedenen Verfahrenestufen auferlegt werden. Es ist vorzuziehen,
daß das Unterlagematerial eine glatte Oberfläche besitzt, die völlig frei von scharfen Konturveränderungen
ist und den Temperaturen standhalten kann, denen sie im Verlauf des Verfahrens ausgesetzt wird.
Alle Arten von hitzebeständigen Materialien, wie Glas, keramische Stoffe und hochschmelzende Metalle werden
dieser Forderung gerecht.
Das zur Verwendung als Ausgangsstoff oder Kathode im Zerstäubungeprozess gewählte Galliumphosphid kann ein
polykristallines gezogenes Material sein, welches eine Reinheit von 99,99 % hat und gewöhnlich im Handel erhältlich
ist. Hierbei ist zu erwähnen, daß die Gegenwart bestimmter Dotierungemittel, wie Zinks, vom Gesichtspunkt
der Vorrichtung aus wünschenswert sein kann und, wenn dies gewünscht wird, in einer Menge im Be-
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reich von 2 χ 10 Atome je cm vorhanden sein kann.
Die Unterlage wird zuerst sorgfältig gereinigt. Für diesen Zweck sind herkömmliche Reinigungsmittel geeignet,
wobei die Wahl eines besonderen Mittels von der Zusammensetzung der Unterlage abhängt. Wenn die zur Verwendung
für die Durchführung der Erfindung gewählte Unterlage
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Glas ist, ist das Sieden in organischen Lösungsmitteln ein zweckmäßiges Verfahren zum Reinigen der Oberfläche.
Die gereinigte Unterlage wird sodann in ein Kathodenzerstäubungsgerät
von der in Fig. 1 dargestellten Art gebracht, das eine Galliumphosphidkathode in einer Vakuumkammer
enthält, die auf einen Druck von 10 Torr abgesaugt ist. Nach dem Erreichen des gewünschten Hintergrunddruckes
erhält ein geeignetes inertes Zerstäubungsgas Zutritt zur Kammer mit einer Menge, die ausreicht, daß
ein Druck im Bereich bis zu 30 Mikron Hg erhalten wird, ä Der Betrag des Vakuums hängt von der Berücksichtigung
mehrerer Faktoren, wie folgt, ab·
Wenn der Druck des inerten Gases erhöht und dadurch das Vakuum innerhalb der Kammer verringert wird, nimmt die
Geschwindigkeit zu, mit welcher das Galliumphosphid von der Kathode zerstäubt wird, und dem entsprechend nimmt
die Niederahlagsgeschwindigkeit zu. Der maximale Druck
wird gewöhnlich durch die Stromversorgungsbeschränkungen
bestimmt, daiüurch eine Erhöhung des Druckes auch der
Stromfluß zwischen der Kathode 13 und der Anode 12 des in Fig. 1 dargestellte· Gerätes erhöht wird. Eine praktische
obere Grenze in dieser Beziehung ist 30 Mikron Hg ™ für eine Zerstäubungsspannung von 3000 Volt, obgleich sie
je nach der Größe der Kathode, der Zerstäubungsgeschwindigkeit
usw. verändert werden kann. Der maximale Enddruck ist derjenige, bei welchem die Zerstäubung angemessen
innerhalb der vorgeschriebenen Toleranzen geregelt werden kann. Aus der vorstehenden Erläuterung ergibt sich,
daß der Mindestdruck durch die geringste Niederec hlagsgetchwindigkeit
bestimmt wird, die vom wirtschaftlichen Gesichtspunkt aus toleriert werden kann.
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wird die Unterlage auf eine Temperatur innerhalb des Bereiches von 25 bis 650 0C durch eine herkömmliche Heizeinrichtung erwärmt. Eine ausgedehnte Untersuchung hinsichtlich
der verschiedenen Faktoren, die beim Zerstauben von Galliumphosphid gemäß der Erfindung eine Rolle spielen,
hat ergeben, daß eine direkte Wechselbeziehung zwischen der Unterlage-Temperatur, der Niederschlagsgeschwindigkeit
und der Art der niedergeschlagenen Schichten,d.h. amorphe oder polykristallin Schichten, besteht. So wurde,
wie nachfolgend näher beschrieben wird, festgestellt, daß zum Zielen von polykristallinen Galliumphosphid bei
Temperaturen von der Größenordnung von 650 0C die Zerstäubungsgeschwindigkeit
mindestens 80 Angstrom je Hinute betragen muß, während die Zerstäubung bei einem System,
bei welchem die Unterlage auf einer Temperatur von der Größenordnung von 25°C gehalten wird, eine Zerstäubung·-
geschwindigkeit von mindestens 380 Angström je Minute notwendig ist, um polykristalline Galliumphosphidschichten
zu erhalten.
Im folgenden wird die Kathode mit Bezug auf die Anode elektrisch negativ gemacht. Die Mindestspannung, die notwendig
ist, um eine Zerstäubung zu erhalten, beträgt etwa 1000 Volt. Eine Erhöhung des Spannungsunterschiedes zwischen
der Kathode nnd der Anode hat die gleiche Wirkung wie eine Druckerhöhung, d.h. die Erhöhung sowohl der
Niederschlagegeschwindigkeit als auch des Stromflusses.
Die maximale Spannung, 5000 Volt, wird daher durch die Berücksichtigung der Faktoren bestimmt, welche den maximalen Druck regeln.
Der Ausgleich der verschiedenen Faktoren von Spannung, Druck und die relativen Stellungen der Kathode, der Anode
und der Unterlage zum Erzielen eines Niederschlagt von hoher Qualität sind in der Aufstäubungstechnik bekannt.
Im vorliegenden Falle werden jedoch die Aufβtäubungsgeschwindigkeit
und die Temperatur, auf welche die Unter-109808/1528
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lage während der Behandlung erhitzt wird, als kritisch betrachtet. Der Ausgleich dieser Faktoren muß derart sein,
eine Aufstäubungsgeschwindigkeit im Bereich von etwa
80 Angstrum je Minute bis 380 Angstrom je Minute über den
erwähnten Temperaturbereich von 2S bis 650 0C erhalten
wird, wobei die geringeren Geschwindigkeiten der höheren Temperatur1 entsprechen und umgekehrt.
In Fig. 2 ist ein Balkendiagramm gegeben, dessen Koordinaten
die Unterlage-Temperatur in 0C gegenüber der Niederschlagsgeschwindigkeit
in Angström je Minute zeigen, ä
aus welchen sich die Beziehung zwischen diesen Parametern und der Art der erzeugten Galliumphosphidschicht ergibt.
Aus Fig. 2 ergibt sich, daß bei einer Temperatur von 2S0C amophe Schichten von Galliumphosphid mit Zerstäubungsgeschwindigkeiten
erzeugt werden, die bis etwa 260 Angström je Minute tragen. Um die gewünschten polykristallinen
Schichten bei dieser Temperatur zu erzielen, ist, wie ersichtlich, eine AufstäubungsgeschWindigkeit von der
Größenordnung von 380 Angström je Minute erforderlich.
In ähnlicher Weise ergibt sich, daß bei Unterlage-Temperaturen bis 29O°C eine AufstäubungsgeschWindigkeit von etwa
365 Angström je Minute immer noch erforderlich ist, um
eine polykristalline Schicht zu erhalten. Bei Unterlage- %
Temperaturen von H200C ändert sich jedoch dieses Erfordernis
und es läßt sich feststellen, daß eine AufstäubungsgeschWindigkeit
von nur 200 Angström je Minute die polykristalline Galliumphosphidschicht vergibt. Wenn
zu früheren Temperaturen fortgeschritten wird, läßt sich feststellen, daß die Aufetäubungsgeschwindigkeit, die
erforderlich ist, um eine Galliumphosphidschicht zu erhalten, sogar noch weiter abnimmt, so daß bei Temperaturen
im Bereich von 600 bis 650 0C die erforderliche AufstäubungsgeschWindigkeit
unter 100 Angstrum je Minute abfällt.
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Zur Bestimmung der spezifischen erforderlichen Aufstäubungsgeschwindigkeit
bei jeder Unterlage-Temperatur innerhalb des angegebenen Bereiches kann eine einfache
graphische Darstellung ausgetragen werden, die auf dem in Fig. 2 angegebenen Wert beruht. Die erhaltene Kurve
ist in Fig. 3 gezeigt.
Es kann daher bei der Anwendung einer Spannung, eines Druckes, eines Abstandee zwischen den Elementen, einer
Unterlage-Temperatur und einer Niederschlagsgeschwindigkeit von der richtigen Höhe eine polkristalline Schicht
aus Galliumphosphid auf der Unterlage niedergeschlagen werden. Das Aufstäuben wird während eines Zeitraums
durchgeführt, der so berechnet ist, daß die gewünschte Dicke erhalten wird. Die besondere Aufstäubungsmethode,
die zur Verwendung für die Durchführung der Erfindung gewählt wird, kann aus dem herkömmlichen Gleichstromzerstäuben,
Hochfrequenzzerstäuben oder kombinierte Hochfrequenz- und Gleihstromzerstäuben ausgewählt werden.
Für die Zwecke der Erfindung beträgt die Mindestdicke der auf der Unterlage niedergeschlagenen Schicht etwa 500
Angström. Es besteht keine Höchstbegrenzung für diese Dicke, obgleich wenig Vorteil darauf gezogen werden kann,
wenn sie über 80 000 Angström erhöht wird. Anschließend
an dem NiederechlagungsVorgang wird die Galliumphosphidschicht
bei einer Temperatur innerhalb des Bereiches von 600 bis 700 C während eines Zeitraums zwischen zwei und
fünfzig Stunden geglüht, um Fehler in der niedergeschlagenen Schicht zu entfernen. Die Dauer der Erhitzung wird
durch die Berücksichtigung der Schichtdicke bestimmt, wobei kürzere Zeiträume einer geringeren Dicke entsprechen
und umgekehrt.
Nachstehend wird ein Beispiel der Erfindung näher beschrieben. Dieses Beispiel und die vorstehende Erläuterung
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sollen lediglich dem Verständnis der Erfindung dienen, und können innerhalb des Rahmens der Erfindung vom Fachmann
Änderungen vorgenommen werden,
Ein Zerstäubungsgerät, welches dem in Fig. 1 gezeigten ähnlich ist, wurde zur Herstellung der Galliumphosphidschicht
verwendet. Die Kathode bestand aus einem Plättchen aus Galliumphosphid von 99,99 %iger Reinheit, das
abgespaltet und zur Verwendung in dem Gerät flachgeschliffen war. Das Galliumphosphidplättchen wurde mit Hilfe
eines leitenden Epoxyharz-Klebstoffes auf einem Kühlblock angeordnet, der einen Teil des Kathodenelements
bildet. Bei dem verwendeten Gerät war die Anode geerdet, wobei der Spannungsunterschied dadurch herbeigeführt wurde,
daß die Kathode mit Bezug auf die Erde negativ gemacht wurde. Als Unterlage wurde ein Mikroskop-Objektträger
aus Glas mit einer Größe von etwa 38 mm χ 76 mm gewählt. Der Objektträger wurde zuerst in einem Reinigungsmittel.
"Alconox", gewaschen, um große Schmuta- und Fetteilchen
zu entfernen* Hierauf sollte ein Spühlen mit Leitungswasser, ein zehnminutiges Sieden in einer 10 %igen Wasserstoffperoxydlösung,
ein Spühlen mit destilliertem Wasser und ein zehnminutiges Sieden in destilliertem Wasser.
Der gereinigte Objektträger wurde sodann in das Gerät eingesetzt und die Vakuumkammer mit Hilfe einer geeigneten
Pumpe auf einen Druck von etwa 10~ Torr nach einem Zeitraum innerhalb des Bereiche» von 30 bis 45 Minuten abgesaugt.
Sodann wurde die Unterlage-Heizeinrichtung betätigt und die Unterlage auf eine Temperatur von H20 0C
aufgeheizt. Nach dem Erreichen dieser Temperatur wurde Argon in die Kammer mit einer Menge eingeleitet, die gleich
etwa 30 Mikron Hg ist.
109808/1526 original inspected
-10- 20395U
Hierauf wurde eine Gleichspannung von 3 000 Volt zwischen der Kathode und der Anode angelegt und die Zerstäubung
mit einer Geschwindigkeit von 260 Angstrom je Minute eingeleitet. Die Zerstäubung wurde während eines Zeitraums
von etwa 10 Minuten fortgesetzt» wodurch eine Schicht mit einer Dicke von 2 600 Angström erhalten wurde.
Nach dem Aufstäuben wurde der spezifische Widerstand in Ohmzentimeter gemessen und mit etwa 100 ermittelt.Sodann
wurde die aufgestäubte Schicht während 3 Stunden bei einer Temperatur von etwa 600 0C geglUht und wiederum
der spezifische Widerstand gemessen.Nach dem Glühen wurde der spezifische Widerstand des Materials gemessen
6 8
und mit etwa 10 - 10 Ohmzentimeter ermittelt.
und mit etwa 10 - 10 Ohmzentimeter ermittelt.
1 09808/ 1526
ORIGINAL INSPECTED
Claims (5)
- 20395UPatentansprüche1/ Methode zum Niederschlagen stöchiometrischer Galliumphosphidschichten auf eine Unterlagen, dadurch gekenn zeichnet, daß die Schichten durch Aufsprühen mit einer Geschwindigkeit innerhalb des Bereiches von 80 380 Angström je Minute auf eine Unterlage niedergeschlagen werden, die auf eine Temperatur innerhalb des Bereiches von 25 - 650 0C beheizt wird, wobei die geringeren Geschwindigkeiten den höheren Temperaturen entsprechen und umgekehrt, und die erhaltene niedergeschlagene Schicht bei einer Temperatur innerhalb des Bereiches von 600 - 700 0C geglüht werden.
- 2. Methode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht mit einer Dicke im Bereich von 2 500 80 000 Angström niedergeschlagen wird.
- 3. Methode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Galliumphosphidschicht mit einer Verunreinigung dotiert niedergeschlagen wird.
- 4. Methode nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Galliumphosphid mit einer Geschwindigkeit von 260 Angström je Minute niedergeschlagen wird.109808/1526BAD20395U
- 5. Methode nach Anspruch 1,2,3 oder f, dadurch gekennzeichnet, daß die niedergeschlagene Schicht bei einer Temperatur von 600 0C geglüht wird.109808/1526Leerseite
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| US3894893A (en) * | 1968-03-30 | 1975-07-15 | Kyodo Denshi Gijyutsu Kk | Method for the production of monocrystal-polycrystal semiconductor devices |
| US3928092A (en) * | 1974-08-28 | 1975-12-23 | Bell Telephone Labor Inc | Simultaneous molecular beam deposition of monocrystalline and polycrystalline III(a)-V(a) compounds to produce semiconductor devices |
| JPS53123659A (en) * | 1977-04-05 | 1978-10-28 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Method of producing compound semiconductor wafer |
| US4761300A (en) * | 1983-06-29 | 1988-08-02 | Stauffer Chemical Company | Method of vacuum depostion of pnictide films on a substrate using a pnictide bubbler and a sputterer |
| US5473456A (en) * | 1993-10-27 | 1995-12-05 | At&T Corp. | Method for growing transparent conductive gallium-indium-oxide films by sputtering |
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