DE19960506A1 - Vernetzende Monomere für ein Photoresist und Verfahren zur Herstellung von Photoresist-Polymeren unter Verwendung derselben - Google Patents
Vernetzende Monomere für ein Photoresist und Verfahren zur Herstellung von Photoresist-Polymeren unter Verwendung derselbenInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung offenbart ein vernetzendes Monomer der folgenden chemischen Formel 1, ein Verfahren zur Herstellung eines Photoresistpolymers unter Verwendung desselben und das Photoresistpolymer: DOLLAR A DOLLAR F1 wobei R' und R'' jeweils ein Wasserstoffatom oder Methyl darstellen; m für eine Zahl von 1 bis 10 steht; und R aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Alkyl, geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Ester, geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Keton, geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Carbonsäure, geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Acetal, geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Alkyl, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Ester, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geraden oder verzweigtem C¶1-10¶-Keton, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, gerader oder verzweigter C¶1-10¶-Carbonsäure, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe und geradem oder verzweigtem C¶1-10¶-Acetal, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft vernetzende Monomere
für Photoresistpolymere und Verfahren zur Herstellung von
Photoresist-Polymeren damit. Sie betrifft spezieller vernet
zende Monomere für Photoresistpolymere, die das Polymerisati
onsverhältnis von Photoresistcopolymeren beträchtlich verbes
sern können und ein Verfahren zur Herstellung von Photore
sistcopolymeren damit.
Vor kurzen stellte sich heraus, dass sich DUV- (Tief-
Ultraviolett-)Photoresiste vom chemischen Verstärkungstyp zur
Erzielung einer hohen Empfindlichkeit bei Verfahren zur Her
stellung von Mikrostromkreisen bei der Halbleiterherstellung
eignen. Diese Photoresiste werden durch Mischen eines Pho
tosäure-Bildners mit Polymermatrix-Makromolekülen, die säure
labile Strukturen aufweisen, hergestellt.
Gemäß dem Reaktionsmechanismus eines solchen Photore
sists erzeugt der Photosäurebildner Säure, wenn er durch die
Lichtquelle bestrahlt wird, und die Hauptkette oder Verzwei
gungskette der Polymermatrix im belichteten Abschnitt wird
mit der erzeugten Säure umgesetzt, so dass diese zersetzt
oder vernetzt wird. Dadurch wird die Polarität des Polymers
beträchtlich verändert. Diese Veränderung der Polarität be
wirkt einen Löslichkeitsunterschied in der Entwicklungslösung
zwischen dem belichteten und dem unbelichteten Abschnitt, wo
durch ein Positiv- oder Negativbild einer Maske auf dem Sub
strat hergestellt wird.
Bei einigen Photoresisten werden funktionelle Gruppen
auf der Hauptkette oder der Verzweigungskette des einen Poly
mers mit der Hauptkette oder Verzweigungskette eines anderen
Polymers in der Matrix vernetzt. Daher wird dem Photoresist
ein Vernetzer hinzugefügt, um die Vernetzung zwischen den Po
lymeren zu unterstützen.
Ein vernetzendes Monomer kann ebenfalls zur Förderung
der Bindung zwischen den Monomeren, die ein Photoresist-
Polymer ausmachen, verwendet werden, wodurch die Ausbeute an
Photoresist-Polymer vergrößert wird. Werden bspw. 20 g Mono
mer ohne einen Vernetzer in der Polymerisierungsreaktion ver
wendet, werden etwa 4,8 g eines Polymers mit einem Molekular
gewicht von etwa 6000 erhalten (Ausbeute: 24%). Wird die Men
ge an Monomer auf 40 g erhöht, ist die Menge an erhaltenem
Polymer nur etwa 6 g (d. h. die Ausbeute ist abrupt auf etwa
15% gefallen). Zur Herstellung von Photoresistpolymer im gro
ßen Maßstab, ist es wünschenswert ein vernetzendes Monomer zu
verwenden, um die Ausbeute zu vergrößern und die Herstellung
des Photoresistes kommerziell vernünftig zu machen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereit
stellung eines vernetzenden Monomers für ein Photoresist-
Polymer, das die Polymerisationsausbeute des Photoresistpoly
mers deutlich verbessern kann.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die
Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines Photo
resistpolymers unter Verwendung des vernetzenden Monomers,
und eines daraus hergestellten Photoresistpolymers.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die
Bereitstellung von Photoresist-Zusammensetzungen, die herge
stellt werden durch Verwendung von Polymeren, die aus dem
vorstehend beschriebenen vernetzenden Monomer gebildet sind.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die
Bereitstellung eines Halbleiterelementes, das unter Verwen
dung der vorstehend beschriebenen Photoresist-Zusammensetzung
hergestellt ist.
Fig. 1 zeigt ein Photoresist-Muster, das aus Beispiel 3
erhalten worden ist.
Fig. 2 zeigt ein Photoresist-Muster, das aus Beispiel 4
erhalten worden ist
Zur Lösung der vorstehend beschriebenen Aufgabe stellt
die vorliegende Erfindung ein vernetzendes Monomer bereit,
dargestellt durch die nachstehende chemische Formel 1:
wobei R' und R" jeweils ein Wasserstoffatom oder Methyl
darstellen; m für eine Zahl von 1 bis 10 steht; und R aus der
Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus geradem oder verzweigtem
C1-10-Alkyl, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester, geradem oder
verzweigtem C1-10-Keton, gerader oder verzweigter C1-10-
Carbonsäure, geradem oder verzweigtem C1-10-Acetal, geradem
oder verzweigtem C1-10-Alkyl, einschließlich mindestens einer
Hydroxylgruppe, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder
verzweigtem C1-10-Keton, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, gerader oder verzweigter C1-10-Carbonsäure, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe und geradem oder
verzweigtem C1-10-Acetal, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe.
Zur Lösung einer weiteren erfindungsgemäßen Aufgabe wird
ein Verfahren zur Herstellung eines Photoresist-Copolymers
bereitgestellt, umfassend die Schritte (a) Lösen von zwei
oder mehreren Photoresist-Comonomeren und eines vernetzenden
Monomers der chemischen Formel 1 in einem organischen Lö
sungsmittel und (b) Zugabe eines Polymerisationsstarters oder
eines Polymerisationskatalysators zur erhaltenen Lösung, um
die Polymerisation zu induzieren.
Die Erfinder haben ausgiebige Untersuchungen durchge
führt, um die vorstehend beschriebenen Aufgaben der Erfindung
zu lösen. Sie haben entdeckt, dass eine Verbindung der chemi
schen Formel 1 die Polymerisationsausbeute von Polymeren ver
bessert, indem die Photoresistpolymere miteinander vernetzt
werden. Das erfindungsgemäße vernetzende Monomer eignet sich
besonders zur Verbesserung der Polymerisationsausbeute von
Copolymeren mit einer alizyklischen Olefinhauptkette.
Die durch die chemische Formel 1 dargestellte Verbindung
besitzt zwei Doppelbindungen, und jede Doppelbindung verbin
det sich unter Vernetzung mit den anderen Photoresist-
Monomeren, wodurch die Polymerisationsausbeute des Photore
sistpolymers erhöht wird.
Das vernetzende Monomer der chemischen Formel 1 ist vor
zugsweise 1,3-Butandioldiacrylat, dargestellt durch die che
mische Formel 2, oder 1,4-Butandioldiacrylat, dargestellt
durch die chemische Formel 3.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Photoresistpolymeri
sation kann durch Zugabe eines vernetzenden Monomers der che
mischen Formel 1 zu anderen Photoresist-Monomeren bei dem
Verfahren zur Synthese eines herkömmlichen Photoresist-
Copolymers erfolgen.
Bei der Herstellung eines Photoresist-Copolymers aus
alizyklischen Olefinderivaten, wie bspw. dargestellt durch
die nachstehende chemische Formel 4, erfolgt die Polymerisa
tion bspw. durch Lösen von zwei oder mehreren Verbindungen
der chemischen Formel 4 und eines vernetzenden Monomers der
chemischen Formel 1 in organischem Lösungsmittel und Zugabe
eines Radikalstarters oder eines Metallkatalysators zur er
haltenen Lösung zur Induktion der Polymerisation:
worin k und n unabhängig voneinander die Zahl 1 oder 2
darstellen; p eine Zahl von 0 bis 5 darstellt, R5 und R6 un
abhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder Methyl darstel
len, R1, R2, R3 und R4 unabhängig voneinander ein Wasserstof
fatom, ein gerades oder verzweigtes C1-10-Alkyl, einen geraden
oder verzweigten C1-10-Ester, ein gerades oder verzweigtes
C1-10-Keton, eine gerade oder verzweigte C1--10-Carbonsäure, ein
gerades oder verzweigtes C1-10-Acetal, gerades oder verzweig
tes C1-10-Alkyl, einschließlich mindestens einer Hydroxylgrup
pe, einen geraden oder verzweigten C1-10-Ester einschließlich
mindestens einer Hydroxylgruppe, ein gerades oder verzweigtes
C1-10-Keton, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe,
eine gerade oder verzweigte C1-10-Carbonsäure, einschließlich
mindestens einer Hydroxylgruppe und ein gerades oder ver
zweigtes C1-10-Acetal, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, darstellen.
Die Polymerisationsreaktion wird wünschenswerterweise
bei einer Temperatur zwischen 60°C und 130°C und bei einem
Druck zwischen 0,0001 und 5 atm unter einer Stickstoff- oder
Argonatmosphäre durchgeführt.
Massenpolymerisation oder Lösungspolymerisation lassen
sich als Polymerisationsverfahren einsetzen, und Cyclohexa
non, Methylethylketon, Benzol, Toluol, Dioxan, Tetrahydrofu
ran, Propylenglycolmethyletheracetat und/oder Dimethylforma
mid oder Gemische davon lassen sich als Polymerisationslö
sungsmittel einsetzen. Als Polymerisationsstarter kann Ben
zoylperoxid, 2,2'-Azobisisobutyronitril (AIBN), Acetylpero
xid, Laurylperoxid, tert.-Butylperacetat, tert.-
Butylhydroperoxid, Di-tert.-butylperoxid oder dergleichen
verwendet werden.
Ein wünschenswertes Photoresistpolymer, hergestellt mit
dem erfindungsgemäßen Polymerisationsverfahren, wird durch
die nachstehende chemische Formel 5 dargestellt:
wobei k und n jeweils unabhängig voneinander die Zahl 1
oder 2 darstellen; m eine Zahl von 1 bis 10 darstellt; p eine
Zahl von 0 bis 5 darstellt; R', R", R5 und R6 unabhängig von
einander ein Wasserstoffatom oder Methyl darstellen; R aus
der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus geradem oder ver
zweigtem C1-10-Alkyl, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester, ge
radem oder verzweigtem C1-10-Keton, gerader oder verzweigter
C1-10-Carbonsäure, geradem oder verzweigtem C1-10-Acetal, gera
dem oder verzweigtem C1-10-Alkyl, einschließlich mindestens
einer Hydroxylgruppe, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester,
einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder
verzweigtem C1-10-Keton, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, gerader oder verzweigter C1-10-Carbonsäure, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe und geradem oder
verzweigtem C1-10-Acetal, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe; R1, R2, R3 und R4 unabhängig voneinander ausge
wählt sind aus der Gruppe, bestehend aus einem Wasserstoffa
tom, geradem oder verzweigtem C1-10-Alkyl, geradem oder ver
zweigtem C1-10-Ester, geradem oder verzweigtem C1-10-Keton, ge
rader oder verzweigter C1-10-Carbonsäure, geradem oder ver
zweigtem C1-10-Acetal, geradem oder verzweigtem C1-10-Alkyl,
einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder
verzweigtem C1-10-Ester, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, geradem oder verzweigtem C1-10-Keton, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, gerader oder
verzweigter C1-10-Carbonsäure, einschließlich mindestens einer
Hydroxylgruppe und geradem oder verzweigtem C1-10-Acetal, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe; und das Verhält
nis a : b : c vorzugsweise 1-50 Mol% : 10-50 Mol% : 0,1-20 Mol% ist.
Das Molekulargewicht des Photoresistpolymers der Formel
5 beträgt vorzugsweise 3000 bis 100000.
Das erfindungsgemäße Photoresistpolymer zeigt ebenfalls
keinen signifikanten Unterschied bei der Photolithographie-
Leistung zu einem Polymer, das ohne vernetzendes Monomer her
gestellt worden ist. Wird jedoch ein erfindungsgemäßes ver
netzendes Monomer eingesetzt, wird die Polymerisationsausbeu
te erheblich vergrößert.
Werden bspw. 20 g Comonomer bei der Polymerisation ohne
Verwendung eines vernetzenden Monomers eingesetzt, werden et
wa 4,8 g eines Polymers mit einem Molekulargewicht von etwa
6000 erhalten (Ausbeute: 24%). Wird die Menge an Comonomer
auf 40 g erhöht, beträgt die Menge an erhaltenem Polymer nur
etwa 6 g (d. h. die Ausbeute wird abrupt auf etwa 15% gesenkt,
wenn größere Mengen an Reaktanten verwendet werden). Folglich
ist das bloße Steigern der Reaktantenmenge kein geeignetes
Verfahren zur Herstellung des Copolymers im Großmaßstab.
Bei der Durchführung des gleichen Polymerisationsverfah
rens mit einem erfindungsgemäßen vernetzenden Monomer werden
dagegen bei Verwendung von 20 g Comonomer bei der Polymerisa
tion etwa 7 g Polymer mit einem Molekulargewicht von etwa
12000 erhalten (Ausbeute: 35%); und wenn die Menge des Como
nomers auf 40 g erhöht wird, beträgt die Menge des erhaltenen
Polymers etwa 14 g (Ausbeute 35%, d. h. keine wesentliche Än
derung der Polymerisationsausbeute). Das Molekulargewicht des
erhaltenen Photoresist-Copolymers betrug 12000 und die Poly
dispersität betrug etwa 2,0.
Wie vorstehend gezeigt, lassen sich höhere Ausbeuten er
halten, wenn die Polymerisation mit dem erfindungsgemäßen
vernetzenden Monomer verwendet wird, wodurch das erhaltene
Photoresist-Polymer im Großmaßstab hergestellt werden kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Photoresist-
Zusammensetzung hergestellt werden, indem ein erfindungsgemä
ßes Photoresist-Polymer mit einem organischen Lösungsmittel
gemischt wird. Es lassen sich Cyclohexanon, Methyl-3-
methoxypropionat, Ethyl-3-ethoxypropionat, Propylenglycolme
thyletheracetat, 2-Methoxyethylacetat, 2-Heptanon, Isobutyl
methylketon, oder andere konventionelle organische Lösungs
mittel verwenden.
Gegebenenfalls kann auch eine kleine Menge eines Pho
tosäurebildners zur Photoresist-Zusammensetzung gegeben wer
den. Beispiele geeigneter Photosäurebildner umfassen Pho
tosäurebildner vom Sulfid- oder Onium-Typ, wie Diphenyliodid
hexafluorphosphat, Diphenyliodidhexafluorarsenat, Diphenylio
didhexafluorantimonat, Diphenyl-p-methoxyphenyltriflat,
Diphenyl-p-toluenyltriflat, Diphenyl-p-isobutylphenyltriflat,
Diphenyl-p-tert.-butylphenyltriflat, Triphenylsulfonium
hexafluorphosphat, Triphenylsulfoniumhexafluorarsenat, Tri
phenylsulfoniumhexafluorantimonat, Triphenylsulfoniumtriflat,
Dibutylnaphthylsulfoniumtriflat und dergleichen.
Eine erfindungsgemäß hergestellte Photoresist-
Zusammensetzung kann auf einen Siliciumwafer spinbeschichtet
werden, so dass ein dünner Photoresistfilm darauf entsteht,
der dann in einem Ofen oder auf einer Heizplatte bei 70 bis
200°C, vorzugsweise 80 bis 150°C, 1 bis 5 min "weichgebacken"
wird und dann mit musterförmigem Licht belichtet wird, wobei
ein Tief-Ultraviolett-Gerät oder ein Excimer-Lasergerät ver
wendet wird. Als Lichtquelle lassen sich auch ArF, KrF, E-
Strahl, Röntgen, EUV (extremes Ultraviolett), DUV (tiefes Ul
traviolett) oder dergleichen verwenden, und die Belichtungse
nergie beträgt vorzugsweise 1 bis 100 mJ/cm2.
Der dünne Photoresistfilm wird dann bei 10 bis 200°C,
vorzugsweise 100 bis 200°C "nachgebacken", und das erhaltene
Material wird mit 2,38 Gew.-% oder 2,5 Gew.-% wässriger TMAH-
Entwicklungslösung für eine vorbestimmte Dauer vorzugsweise
40 sec imprägniert, so dass ein Ultramikromuster erhalten
wird.
Ein Halbleiterelement mit hoher Integrität lässt sich
unter Verwendung des erfindungsgemäßen Photoresistmusters
herstellen.
Die vorstehende Beschreibung offenbart nur bestimmte
Ausführungsformen, die Verfahren zur Herstellung eines Photo
resist-Copolymers oder einer Photoresist-Zusammensetzung un
ter Verwendung eines vernetzenden Monomers betreffen. Die Er
findung ist selbstverständlich nicht auf diese Beispiele be
schränkt, sie umfasst jedoch die Verwendung des erfindungsge
mäßen vernetzenden Monomers bei jedem Verfahren zur Herstel
lung eines herkömmlichen Photoresist-Copolymers oder einer
herkömmlichen Photoresist-Zusammensetzung.
Die Erfindung wird anhand der nachstehenden Beispiele
eingehender beschrieben, es sollte jedoch bedacht werden,
dass die vorliegende Erfindung nicht auf diese Beispiele be
schränkt ist.
Zuerst werden (i) 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-
carboxylat (0,1 Mol), (ii) tert.-Butyl-5-norbornen-2-
carboxylat (0,85 Mol), (iii) 5-Norbornen-2-carbonsäure (0,05
mol), (iv) 1,3-Butandioldiacrylat (0,1 Mol), das ein vernet
zendes Monomer innerhalb des Umfangs der chemischen Formel 2
ist, und (v) Maleinsäureanhydrid (1,0 Mol) in Tetrahydrofuran
gelöst.
2,2'-Azobisisobutyronitril (AIBN) (6,16 g) wird zur er
haltenen Lösung als Polymerisationsstarter gegeben, und das
Gemisch wird bei 67°C für 10 Std. unter einer Stickstoff-
oder Argonatmosphäre umgesetzt. Das so erhaltene Polymer wird
aus Ethylether oder Hexan gefällt und getrocknet, so dass Po
ly(maleinsäureanhydrid/2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-
carboxylat/tert.-Butyl-5-norbornen-2-carboxylat/5-Norbornen-
2-carbonsäure/1,3-Butandioldiacrylat) der nachstehenden che
mischen Formel 6 erhalten wird (Ausbeute: 35%)
Das Molverhältnis von a1 : a2 : a3 : b : c beträgt
0,405 : 0, 048 : 0, 024 : 0,476 : 0,047.
Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch un
ter Verwendung von 1,4-Butandioldiacrylat, anstelle von 1,3-
Butandioldiacrylat, so dass Poly(maleinsäureanhydrid/2-
Hydroxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat/tert.-Butyl-5-
norbornen-2-carboxylat/5-Norbornen-2-carbonsäure/1,4-
Butandioldiacrylat) der nachstehenden chemischen Formel 7 er
halten wird:
Das Molverhältnis von a1 : a2 : a3 : b : c beträgt
0,405 : 0,048 : 0,024 : 0,476 : 0,047.
Nach dem Lösen des in Beispiel 1 erhaltenen Photore
sistpolymers der chemischen Formel 6 (3,57 g) in Ethyl-3-
ethoxypropionat (25 g), wird Triphenylsulfoniumtriflat (0,02
g) als Photosäurebildner hinzugegeben, und das erhaltene Ge
misch wird durch einen 0,10 µm Filter filtriert, um eine Pho
toresist-Zusammensetzung herzustellen.
Die so erhaltene Photoresist-Zusammensetzung wird auf
einen Siliciumwafer spinbeschichtet und 90 sec. bei 110°C
weichgebacken. Der Wafer wird nach dem Bestrahlen mit Licht
einer Belichtungsenergie von 0,1 bis 40 mJ/cm2 unter Verwen
dung eines ArF-Lasergerätes wiederum 90 sec. bei 110°C nach
gebacken. Nach der Beendigung des Nachbackens wird er in 2,38
Gew.-%iger wässriger TMAH-Lösung 40 sec. lang entwickelt, so
dass ein 0,14 µM L/S-Muster erhalten wird (Fig. 1).
Das Verfahren von Beispiel 3 wird wiederholt, jedoch un
ter Verwendung des in Beispiel 2 erhaltenen Photoresistpoly
mers der chemischen Formel 7 anstelle des aus Beispiel 1 er
haltenen Polymers, so dass ein Photoresist-Muster erzeugt
wird. Es wurde ein Ultramikro-Muster von 0,14 µM L/S erhalten
(Fig. 2).
Claims (22)
1. Vernetzendes Monomer für ein Photoresistpolymer, darge
stellt durch die nachstehende chemische Formel 1:
<chemische Formel 1<
wobei R' und R" jeweils ein Wasserstoffatom oder Methyl
darstellen; m für eine Zahl von 1 bis 10 steht; und R aus der
Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus geradem oder verzweigtem
C1-10-Alkyl, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester, geradem oder
verzweigtem C1-10-Keton, gerader oder verzweigter C1-10-
Carbonsäure, geradem oder verzweigtem C1-10-Acetal, geradem
oder verzweigtem C1-10-Alkyl, einschließlich mindestens einer
Hydroxylgruppe, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder
verzweigtem C1-10-Keton, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, gerader oder verzweigter C1-10-Carbonsäure, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe und geradem oder
verzweigtem C1-10-Acetal, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe.
2. Vernetzendes Monomer nach Anspruch 1, ausgewählt aus der
Gruppe, bestehend aus Verbindungen, die durch die nachstehen
de chemische Formel 2 und die chemische Formel 3 dargestellt
werden:
<chemische Formel 2<
<chemische Formel 3<
3. Photoresistcopolymer, umfassend das Polymerisationspro
dukt von zwei oder mehreren alizyklischen Olefinderivaten,
und ein vernetzendes Monomer nach Anspruch 1.
4. Photoresistcopolymer nach Anspruch 3, wobei die alizy
klischen Olefinderivate Verbindungen umfassen, dargestellt
durch die nachstehende chemische Formel 4:
<chemische Formel 4<
worin k und n unabhängig voneinander die Zahl 1 oder 2
darstellen; p eine Zahl von 0 bis 5 darstellt, R5 und R6 un
abhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder Methyl darstel
len, R1, R2, R3 und R4 unabhängig voneinander ein Wasserstoff
atom, ein gerades oder verzweigtes C1-10-Alkyl, einen geraden
oder verzweigten C1-10-Ester, ein gerades oder verzweigtes
C1-10-Keton, eine gerade oder verzweigte C1-10-Carbonsäure, ein
gerades oder verzweigtes C1-10-Acetal, gerades oder verzweig
tes C1-10-Alkyl, einschließlich mindestens einer Hydroxylgrup
pe, einen geraden oder verzweigten C1-10-Ester, einschließlich
mindestens einer Hydroxylgruppe, ein gerades oder verzweigtes
C1-10-Keton, einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe,
eine gerade oder verzweigte C1-10-Carbonsäure, einschließlich
mindestens einer Hydroxylgruppe und ein gerades oder ver
zweigtes C1-10-Acetal, einschließlich mindestens einer Hydro
xylgruppe, darstellen.
5. Photoresistcopolymer nach Anspruch 3, wobei das Polyme
risationsprodukt zudem repetierende Maleinsäureanhydrid-
Einheiten umfasst.
6. Photoresistcopolymer nach Anspruch 3, dargestellt durch
die nachstehende chemische Formel 5:
<chemische Formel 5<
wobei k und n jeweils unabhängig voneinander die Zahl 1
oder 2 darstellen; m eine Zahl von 1 bis 10 darstellt; p eine
Zahl von 0 bis 5 darstellt; R', R", R5 und R6 unabhängig von
einander ein Wasserstoffatom oder Methyl darstellen; R aus
der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus geradem oder ver
zweigtem C1-10-Alkyl, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester, ge
radem oder verzweigtem C1-10-Keton, gerader oder verzweigter
C1-10-Carbonsäure, geradem oder verzweigtem C1-10-Acetal, gera
dem oder verzweigtem C1-10-Alkyl, einschließlich mindestens
einer Hydroxylgruppe, geradem oder verzweigtem C1-10-Ester,
einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder
verzweigtem C1-10-Keton, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, gerader oder verzweigter C1-10-Carbonsäure, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe und geradem oder
verzweigtem C1-10-Acetal, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe; R1, R2, R3 und R4 unabhängig voneinander ausge
wählt sind aus der Gruppe, bestehend aus einem Wasserstoffa
tom, geradem oder verzweigtem C1-10-Alkyl, geradem oder ver
zweigtem C1-10-Ester, geradem oder verzweigtem C1-10-Keton, ge
rader oder verzweigter C1-10-Carbonsäure, geradem oder ver
zweigtem C1-10-Acetal, geradem oder verzweigtem C1-10-Alkyl,
einschließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, geradem oder
verzweigtem C1-10-Ester, einschließlich mindestens einer Hy
droxylgruppe, geradem oder verzweigtem C1-10-Keton, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe, gerader oder
verzweigter C1-10-Carbonsäure, einschließlich mindestens einer
Hydroxylgruppe und geradem oder verzweigtem C1-10-Acetal, ein
schließlich mindestens einer Hydroxylgruppe; und das Verhält
nis a : b : c vorzugsweise 1-50 Mol% : 10-50 Mol% : 0,1-20 Mol% ist.
7. Photoresistpolymer nach Anspruch 6, umfassend Po
ly(maleinsäureanhydrid/2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-
carboxylat/tert.-Butyl-5-norbornen-2-carboxylat/5-Norbornen-
2-carbonsäure/1,3-Butandioldiacrylat) oder Po
ly(maleinsäureanhydrid/2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-
carboxylat/tert.-Butyl-5-norbornen-2-carboxylat/5-Norbornen-
2-carbonsäure/1,4-Butandioldiacrylat).
8. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistcopolymers,
umfassend die Schritte (a) Lösen von zwei oder mehreren Pho
toresistcomonomeren und eines Photoresist-vernetzenden Mono
mers nach Anspruch 1 in einem organischen Lösungsmittel und
(b) Zugabe eines Polymerisationsstarters oder eines Polymeri
sationskatalysators dazu, um eine Polymerisationsreaktion zu
induzieren.
9. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistcopolymers
nach Anspruch 8, wobei der Schritt (b) unter einer Stick
stoff- oder Argonatmosphäre durchgeführt wird.
10. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistcopolymers
nach Anspruch 8, wobei der Schritt (b) bei einer Temperatur
zwischen 60 und 130°C durchgeführt wird.
11. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistcopolymers
nach Anspruch 8, wobei der Schritt (b) bei einem Druck zwi
schen 0,0001 und 5 atm durchgeführt wird.
12. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistcopolymers
nach Anspruch 8, wobei das organische Lösungsmittel für die
Polymerisation ein oder mehrere Lösungsmittel ist, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus Cyclohexanon, Methylethylketon,
Benzol, Toluol, Dioxan, Tetrahydrofuran, Propylenglycolmethy
letheracetat und Dimethylformamid.
13. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistcopolymers
nach Anspruch 8, wobei der Polymerisationsstarter eine oder
mehrere Verbindungen ist, ausgewählt aus der Gruppe, beste
hend aus 2,2-Azobisisobutyronitril (AIBN), Acetylperoxid,
Laurylperoxid, tert.-Butylperacetat, tert.-
Butylhydroperacetat und tert.-Butylperoxid.
14. Photoresistzusammensetzung, umfassend (i) ein Photore
sistcopolymer nach Anspruch 3 und (ii) ein organisches Lö
sungsmittel.
15. Photoresistzusammensetzung nach Anspruch 14, weiter um
fassend einen Photosäurebildner.
16. Photoresistzusammensetzung nach Anspruch 15, wobei der
Photosäurebildner eine oder mehrere Verbindungen ist, ausge
wählt aus der Gruppe, bestehend aus Diphenyliodidhexaflu
orphosphat, Diphenyliodidhexafluorarsenat, Diphenyliodid
hexafluorantimonat, Diphenyl-p-methoxyphenyltriflat, Diphe
nyl-p-toluenyltriflat, Diphenyl-p-isobutylphenyltriflat,
Diphenyl-p-tert.-butylphenyltriflat, Triphenylsulfonium
hexafluorphosphat, Triphenylsulfoniumhexafluorarsenat, Tri
phenylsulfoniumhexafluorantimonat, Triphenylsulfoniumtriflat
und Dibutylnaphthylsulfoniumtriflat.
17. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters, um
fassend die Schritte (a) Beschichten einer Photoresist-
Zusammensetzung nach Anspruch 14 auf einen Wafer, (b) Belich
ten des Wafers mit musterförmigem Licht durch Einsatz eines
Belichtungsgerätes und (c) Entwickeln des belichteten Wafers.
18. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters nach
Anspruch 17, wobei der Schritt (b) mit einer Lichtquelle
durchgeführt wird, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus
ArF, KrF, E-Strahl, Röntgen, EUV (extremes Ultraviolett) und
DUV (tiefes Ultraviolett).
19. Verfahren nach Anspruch 18, zudem umfassend (einen)
Backschritt(e) vor und/oder nach Schritt (b).
20. Verfahren nach Anspruch 19, wobei der/die Backschritt(e)
bei einer Temperatur von 50 bis 200°C erfolgt/erfolgen.
21. Verfahren nach Anspruch 17, wobei der Entwicklungs
schritt (c) mit einer wässrigen TMAH-(Tetramethylaminhydro
xid)-Lösung erfolgt.
22. Halbleiterelement, hergestellt durch Verwendung eines
Verfahrens nach Anspruch 17.
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