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CN203850432U - 天线装置以及通信终端装置 - Google Patents

天线装置以及通信终端装置 Download PDF

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CN203850432U
CN203850432U CN201290000603.6U CN201290000603U CN203850432U CN 203850432 U CN203850432 U CN 203850432U CN 201290000603 U CN201290000603 U CN 201290000603U CN 203850432 U CN203850432 U CN 203850432U
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planar
planar conductor
communication terminal
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加藤登
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及天线装置以及通信终端装置，其中天线装置包括：天线模块，该天线模块包括与供电电路相连接或相耦合的环状导体和相对于环状导体并列设置的磁性体片材；以及平面导体，该平面导体与天线模块相对配置，且其面积大于环状导体的面积，环状导体具有隔着磁性体片材与平面导体相对的第一部分，以及不隔着磁性体片材而与平面导体直接导通或电磁场耦合的第二部分，环状导体具有与供电电路相连接或相耦合的供电点，以及在离开供电点的位置所形成的电流最大点，第二部分是包含电流最大点的区域，环状导体使构成该环状导体的面沿着平面导体的面配置在平面导体附近，环状导体的第二部分配置在比平面导体的中心更靠近边缘部侧的位置。

Description

天线装置以及通信终端装置
技术领域
本实用新型涉及用于近距离通信的天线装置以及通信终端装置。 
背景技术
读写器和RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签之间以非接触方式进行通信，从而在读写器和RFID标签之间传送信息的RFID系统日益普及。作为RFID系统，一般有利用13MHz频带的HF频带RFID系统、以及利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。特别是在用于物件管理的RFID系统中，由于通信距离较大，而且能一次性读取多个标签，因此有望被用作UHF频带RFID系统。 
在RFID系统中所使用的RFID标签具备用于处理无线信号的RFIC芯片、以及用于收发无线信号的天线元件。用于UHF频带的RFID标签使用偶极子天线或环状天线来作为天线元件。特别是环状天线是磁场辐射型天线时，虽然通信距离较短，但是可以实现小型化，因此作为用于小型RFID标签的天线是有用的。 
在使用环状天线时，若发生环状天线的开口面与金属体相对的情况，例如若粘贴对象物件是金属体，则在该金属体上会产生抵消环状天线的磁场变化的涡电流，因此难以确保足够的通信距离。 
为了解决涡电流的问题，例如如专利文献1等所记载的那样，已知有预先在环状天线和粘贴对象物之间插入铁氧体等磁性体这样的方法。 
图1(A)是专利文献1所示的读写器用天线的立体图，图1(B)是图1(A)中A-A’部分的剖视图。该读写器用天线在天线线圈4和金属面6之间配置有软磁 性材料5，其中天线线圈4的两端与电子电路8相连接。天线线圈4上所产生的磁通9如图1(B)所示的那样，通过软磁性材料5的内部，几乎不会到达金属面6的内部，因此能够抑制因金属面6处所产生的涡电流而引起的谐振频率的变化或损耗的增加。 
现有技术文献 
专利文献 
专利文献1：专利特开2004－166175号公报 
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题 
然而，在图1所示结构的天线中，由于使用频带、磁性体厚度等因素，要完全屏蔽磁通进入金属体比较困难。也就是说，若要抑制金属体的影响，则需要增加磁性体的厚度，这样的话，天线装置以及具有该天线装置的装置就会大型化。 
因此，本实用新型的目的在于提供一种无需大型化就能对因金属面所产生的涡电流而引起的损耗的增加及谐振频率的变化进行抑制的天线装置以及通信终端装置。 
解决技术问题所采用的技术方案 
(1)本实用新型的天线装置，其特征在于，包括： 
天线模块，该天线模块包括与供电电路相连接或相耦合的环状导体和相对于所述环状导体并列设置的磁性体片材；以及 
平面导体，该平面导体与所述天线模块相对配置，且其面积大于所述环状导体的面积， 
所述环状导体具有隔着所述磁性体片材与所述平面导体相对的第一部分，以及不隔着所述磁性体片材而与所述平面导体直接导通或电磁场耦合的第二部分， 
所述环状导体具有与所述供电电路相连接或相耦合的供电点，以及在离开所述供电点的位置所形成的电流最大点，所述第二部分是包含所述电流最大点的区域， 
所述环状导体使构成该环状导体的面沿着所述平面导体的面配置在所述平面导体附近， 
所述环状导体的所述第二部分配置在比所述平面导体的中心更靠近边缘部一侧的位置。 
根据这种结构，在从供电电路向环状导体提供规定的功率时，流过环状导体的电流的一部分经由第二部分被引入到平面导体，该电流在平面导体内传输，从而使得平面导体起到作为辐射元件的作用。 
(2)优选所述环状导体的所述第二部分为直线状，所述环状导体以与所述平面导体的直线状的边缘部平行的方式进行配置。 
(3)在上述(1)或(2)的天线装置中，优选所述平面导体为形成在印刷布线板上的接地导体。 
(4)本实用新型的通信终端装置的特征在于，包括：上述(1)至(3)的任一项所述的天线装置；以及与该天线装置的所述环状导体直接连接或电磁场耦合的RFIC元件。 
(5)在上述(4)中，优选所述通信终端装置为RFID标签。。 
(6)在上述(4)中，优选所述平面导体为形成在印刷布线板上的接地导体。 
(7)在上述(4)或(6)中，优选所述RFIC元件在UHF频带与所述环状导体进行匹配，并适用于UHF频带的RFID系统。 
实用新型效果 
根据本实用新型，可以构成无需大型化就能对因在金属面所产生的涡电流而引起的损耗的增加或谐振频率的变化进行抑制的天线装置以及通信终端装置等。 
附图说明
图1(A)是专利文献1所示的读写器用天线的立体图，图1(B)是图1(A)中A-A’部分的剖视图。 
图2(A)是第一实施方式所涉及的天线模块101的外观立体图、图2(B)是该天线模块的分解立体图。 
图3(A)是RFID标签301的立体图，图3(B)是该RFID标签的分解立体图。 
图4是天线装置201的立体图。 
图5(A)是通信终端装置401的立体图，图5(B)是该通信终端装置的分解立体图。 
图6(A)是通信终端装置401的俯视图，图6(B)是图6(A)的B-B’部分的剖视图。 
图7(A)是RFID标签301的等效电路图。图7(B)是表示环状导体11的供电点与电流最大点I之间关系的图。图7(C)是表示流过RFID标签的环状导体11的电流以及流过平面导体12的电流的形态的图。 
图8(A)是将不隔着磁性体片材13与平面导体相对的第二部分SP仅设为环状导体11的形状即矩形的大致一条边的例子，图8(B)是进一步使第二部分SP变窄，将其到矩形的一条边的两侧为止的部分设为第一部分FP的例子。图8(C)是仅对环状导体11的形状即矩形的大致一条边设置(覆盖)磁性体片材，将剩下的三条边设为第二部分SP的例子。 
图9是表示在图8(A)、图8(B)、图8(C)所示的状态下各RFID标签的特性的图。 
图10是第三实施方式的通信终端装置403的立体图。 
图11(A)是RFID标签303的装载部的放大图，图11(B)是该RFID标签的左侧视图。 
图12是第四实施方式的通信终端装置404的立体图。 
图13是图12所示的RFID标签部分的等效电路图。 
图14是从图12所示的RFID标签部分的供电电路所观察到的回波损耗特性。 
图15(A)是第五实施方式的通信终端装置405的俯视图，图15(B)是图15(A)的B-B’部分的剖视图。 
图16是表示流过RFID标签的环状导体11的电流以及流过平面导体12的电流的形态的图。 
图17是第六实施方式的RFID标签306A的分解立体图。 
图18是第六实施方式的另一个RFID标签306B的分解立体图。 
具体实施方式
《第一实施方式》 
参照各附图依次对本实用新型第一实施方式的天线模块、天线装置、RFID标签以及通信终端装置进行说明。 
图2(A)是第一实施方式所涉及的天线模块101的外观立体图、图2(B)是该天线模块的分解立体图。 
天线模块101包括环状导体11和磁性体片材13。环状导体11是形成在基材片材10上的矩形环状的导体图案。如后述所示，通过将该天线模块101粘贴、抵接于平面导体，或配置在平面导体附近，从而构成天线装置。然后，将磁性体片材13配置在环状导体11与平面导体之间。 
环状导体11具有第一部分FP和第二部分SP，其中，第一部分FP隔着磁性体片材13与平面导体相对，第二部分SP隔着由磁性体片材13而与平面导体12进行电磁场耦合。也就是说，在环状导体11的第一部分FP与平面导体之间存在磁性体片材13，而在环状导体11的第二部分SP与平面导体之间不存在磁性体片材13。 
所述基材片材10是例如PET薄膜、聚酰亚胺薄膜等的可扰性基材片材，环状导体11是通过将铜箔等金属箔形成图案而形成。磁性体片材13是例如形成为薄板状的铁氧体陶瓷。此外，也可以是将铁氧体等的磁性体粉末分散于树脂中而形成的树脂片材。 
图3(A)是RFID标签301的立体图，图3(B)是该RFID标签的分解立体图。该RFID标签301是通过将RFIC元件14安装于图2(A)所示的天线模块101的基材片材10上而形成的。RFIC元件14至少具有2个端子，第一端子与环状导体11的第一端相连接，第二端子与环状导体11的第二端相连接。如后述所示，该RFID标签301粘贴于平面导体上，或配置在平面导体附近。此时，将磁性体片材13配 置在环状导体11与平面导体之间。由此就构成了带有RFID标签的物件或具有RFID功能的通信终端装置。 
图4是天线装置201的立体图。该天线装置201包括图2(A)所示的天线模块101和平面导体12。平面导体12比环状导体11的面积大，在俯视时环状导体11位于平面导体12的范围内。磁性体片材13配置在环状导体11与平面导体12之间。 
在环状导体11的第一部分FP与平面导体12之间存在磁性体片材13，而在环状导体11的第二部分SP与平面导体12之间不存在磁性体片材13。平面导体12是印刷布线板的接地导体、金属板、电子元器件或结构元器件的金属构件等。 
图5(A)是通信终端装置401的立体图，图5(B)是该通信终端装置的分解立体图。该通信终端装置401包括平面导体12和RFID标签301。平面导体12是例如形成在印刷布线板上的接地导体。即，收纳在通信终端装置的壳体内的印刷布线板能够兼用作平面导体。 
此外，在金属物件或具有平面导体的物件的情况下，例如通过将平面导体12粘贴于该物件来构成带有RFID标签的物件。 
图6(A)是通信终端装置401的俯视图，图6(B)是图6(A)的B-B’部分的剖视图。图6(B)中的电容器的电路标号象征性得表示环状导体11的第二部分SP与平面导体12之间所产生的电容。 
图7(A)是RFID标签301的等效电路图。RFIC元件14的内部包含有电容Ci，环状导体11的电感器L1、L2、L3与所述电容Ci构成LC谐振电路。环状导体11中被磁性体片材13遮蔽的部分的电感器L1、L3的电感相对较小，没有被磁性体片材13遮蔽的部分的电感器L2的电感相对较大。 
图7(B)是表示环状导体11的供电点与电流最大点I之间关系的图。环状导体11的第一端和第二端与RFIC元件14(RFIC元件14的供电电路)相连接。于是， 在使环状导体11与供电电路阻抗相匹配的谐振频率下，从供电电路到环状导体11存在有差分电位，从而环状导体11的第一端与第二端之间的中央位置(离供电电路最远的位置)成为电流最大点I。该电流最大点I也是假想的接地电位。所述谐振频率是例如900MHz频带等的UHF频带的频率。 
图7(C)是表示流过RFID标签的环状导体11的电流以及流过平面导体12的电流的形态的图。当由RFIC元件14向环状导体11提供所述谐振频率(UHF频带)的高频功率时，由于流过环状导体11的电流IL，该环状导体11与平面导体12通过电磁场耦合，感应电流IA流过平面导体12。此时，由于边缘效应，平面导体12的边缘部OE的电流密度较高。因此，以使环状导体11的第二部分SP沿着平面导体12的一侧的边缘的方式，将RFID标签301配置在平面导体12上。通常，将环状导体11的第二部分SP配置在比平面导体12的中心(重心)更靠近一侧的边缘部一侧的位置即可。此外，关于平面导体的长边方向，配置在该方向的中央位置或中央位置的附近即可。 
由于所述感应电流IA在平面导体12内传输，因此平面导体12起到作为辐射元件的作用。若用λ来表示使用频带的波长，则平面导体12的长边方向的尺寸L优选为L＝λ/2或L≈λ/2。从而平面导体12起到作为半波长辐射元件(偶极子天线)的作用。 
此外，由于等效地来看只有环状导体的第二部分SP与平面导体相对，因此即使平面导体的尺寸、环状导体相对于平面导体的配置位置发生偏差，环状导体与供电电路所构成的谐振电路的谐振频率也不太会发生变化。由此，也能够避免因谐振频率的偏差而导致的增益下降。 
此外，由于平面导体12的长边方向的长度L为所使用频率的半波长左右，因此流过两个边缘部OE的电流的方向相同，而不是流过围绕平面导体12的外周那样的电流。 
根据上述结构，能将配置在环状导体11附近的平面导体12用作天线元件，从而得到包括无需加大环状导体11的尺寸而具有较长通信距离的小型/薄型RFID 标签的通信终端装置401。 
环状导体11的第二部分SP包含所述电流最大点I。优选为在包含所述电流最大点I的区域与平面导体12进行电磁场耦合。即，环状导体11在供电点附近的电流密度较低，在离供电点最远的位置处的电流密度较高。因此，若环状导体11与平面导体12在包含环状导体11中电流密度最高部分的第二部分SP处相耦合，则能够抑制环状导体11与平面导体12之间不必要的耦合(因耦合而产生的流过平面导体12的电流对辐射无贡献的耦合)，从而能得到具有较小插入损耗的RFID标签以及包括该RFID标签的通信终端装置401。 
环状导体11优选为使构成该环状导体11的面沿着平面导体12的面配置在平面导体12的附近。换言之，环状导体11优选为其中心轴朝向平面导体12的法线方向。根据本实用新型，由于可以进行这样的配置，因此能够沿着平面导体12的面配置RFID标签，从而可以实现整体的薄型化。 
环状导体11优选为以使其第二部分SP位于平面导体12的边缘部附近的方式配置在平面导体12的附近，尤其优选为环状导体11的第二部分SP形成为直线状，并且环状导体11以与平面导体12的直线状的边缘部大致平行的方式配置在平面导体12附近。通过这样的配置，能抑制环状导体11中的涡流损耗，并且使主要辐射部位(平面导体12的边缘部)的一侧与环状导体11的电流最大点I之间的距离最短，从而能降低功耗。 
另外，除了将原本就设置在印刷布线板上的接地导体用作为平面导体之外，还可以在电池组附近配置RFID标签301，并将电池组或屏蔽外壳的金属壳体用作为平面导体。此外，如果是具备金属壳体的电子设备，也可以利用该金属壳体来作为平面导体。 
《第二实施方式》 
第二实施方式示出因环状导体的第一部分和第二部分的尺寸差异而产生的特性差异。 
图8(A)是将不隔着磁性体片材13与平面导体相对的第二部分SP仅设为环 状导体11的形状即矩形的大致一条边的例子，图8(B)是进一步使第二部分SP变窄，将其到矩形的一条边的两侧为止的部分设为第一部分FP的例子。此外，图8(C)与图8(A)相反，是仅对环状导体11的形状即矩形的大致一条边设置(覆盖)磁性体片材，将剩下的三条边设为第二部分SP的例子。在图8(C)的状态下，环状导体11的具有电位差(电压较高)的部分与平面导体12相对。在图8(B)的状态下，环状导体11的具有电位差(电压较高)的部分与平面导体12几乎不相对。 
图9是表示在图8(A)、图8(B)、图8(C)所示的状态下各RFID标签的特性的图。由此，当环状导体11的第二部分SP的比例小于第一部分FP时，Q值较高，中心频率的增益最大。并且，与环状导体11的第一部分FP相比，第二部分SP的比例越大，环状导体11与平面导体12之间的电场耦合就越强。此外，由于在环状导体11的电位差较大的部分也进行电场耦合，因此，成为在环状导体11内的电位差不同的两点处进行电场耦合的状态，从而扩大了通频带，降低了增益的峰值。因此，根据所需要的频带宽度及增益来确定环状导体11的第二部分SP对于第一部分FP的比例即可。 
《第三实施方式》 
图10是第三实施方式的通信终端装置403的立体图。图11(A)是RFID标签303的装载部的放大图，图11(B)是该RFID标签的左侧视图。该通信终端装置403包括平面导体12和RFID标签303。RFID标签302的结构与第一、第二实施方式所示的RFID标签301不同。RFID标签303中，矩形环状的环状导体11将经图案形成后的基材片材10的一部分从磁性体片材13的第一主面(上表面)折叠到第二主面(下表面)。RFID标签303经由粘接层15粘贴到平面导体12上。 
仅将环状导体11的形状即矩形的大致一条边配置在磁性体片材13的第二主面(下表面)上。这一条边是从平面导体12进行观察时，不存在磁性体片材13的第二部分SP。这一条边之外的部分是从平面导体12进行观察时，存在磁性体片材13的第一部分FP。 
由此，即使是沿着磁性体片材的部分，也能构成环状导体的第二部分SP。根 据该第三实施方式，基材片材10的整体以包围磁性体片材的方式进行配置，因此能够便于RFID标签的操作以及安装于平面导体12。 
《实施方式4》 
图12是第四实施方式的通信终端装置404的立体图。环状导体由第一辅助导体11A和第二辅助导体11B构成。第一辅助导体11A与第二辅助导体11B通过电容C1、C2相耦合。其中，图中的电容C1、C2仅用集中常数电路的符号来表示，但是实际上是分布电容。在由这两个辅助导体11A、11B所构成的环状导体中，由于第二部分SP不存在磁性体片材13，因此可以从平面导体12观察到，第一部分FP存在有磁性体片材13，因此无法从平面导体12等效地观察到。 
图13是图12所示的RFID标签部分的等效电路图。这里，用电感器L1、L2、L3来表示第一辅助导体11A，用电感器L4、L5、L6来表示第二辅助导体11B。RFIC元件14内的电容Ci与第一辅助导体11A的电感器L1、L2、L3构成第一LC谐振电路。此外，第一辅助导体11A和第二辅助导体11B之间的电容C1、C2与第二辅助导体11B的电感器L4、L5、L6构成第二LC谐振电路。第一LC谐振电路的谐振频率f1及第二LC谐振电路的谐振频率f2可以如下所示： 
f1＝1/{2π√〔(Ci(L1+L2+L3)〕} 
f2＝1/{2π√〔(C1+C2)(L1+L2+L3+L4+L5+L6)〕} 
第一辅助导体11A的电感(L1、L2、L3)与第二辅助导体11B的电感(L4、L5、L6)之间存在互感，因此上述第一LC谐振电路与第二LC谐振电路相互耦合。 
图14是从图12所示的RFID标签部分的供电电路所观察到的回波损耗特性。如上所述，存在两个谐振频率f1、f2，由于f1、f2不同，从而能够实现图14所示的宽频带化。另外，由于所述互感的影响，该回波损耗特性的两极的频率间隔进一步分离。所述互感可以通过使第一辅助导体和第二辅助导体的形状发生差异，位置产生偏移，以及使两者之间的一部分夹住磁性体片材等方法来调整，也可以由此来确定两极的频率间隔。 
《第五实施方式》 
图15(A)是第五实施方式的通信终端装置405的俯视图，图15(B)是图15(A)的B-B’部分的剖视图。在该例中，在基材片材10的下表面上图案形成有环状导体11。环状导体11具有第一部分FP和第二部分SP，其中，第一部分FP隔着磁性体片材13与平面导体相对，第二部分SP不隔着磁性体片材13而与平面导体12直接导通。 
环状导体11的第一端和第二端与RFIC元件14(RFIC元件14的供电电路)相连接。RFIC元件的内部包含有电容，该电容与环状导体11的电感构成LC谐振电路。于是，在使环状导体11与供电电路阻抗相匹配的谐振频率下，从供电电路到环状导体11存在有差分电位，从而环状导体11的第一端与第二端之间的中央位置(离供电电路最远的位置)成为电流最大点I。该电流最大点I是假想的接地电位。所述谐振频率是例如900MHz频带等的UHF频带的频率。 
图16是表示流过RFID标签的环状导体11的电流以及流过平面导体12的电流的形态的图。当由RFIC元件14向环状导体11提供所述谐振频率(UHF频带)的高频功率时，由于流过环状导体11的电流IL，平面导体12中流过电流IA。由于不是如图7(C)所示的感应耦合，而是直接导通，因此电流IA的方向与流过环状导体11的电流IL的方向相同。此时，由于边缘效应，平面导体12的边缘部OE的电流密度较高。因此，以使环状导体11的第二部分SP沿着平面导体12的一侧的边缘的方式，将RFID标签301配置在平面导体12上。通常，将环状导体11的第二部分SP配置在比平面导体12的中心(重心)更靠近一侧的边缘部一侧的位置即可。 
由于所述感应电流IA在平面导体12内传输，因此平面导体12起到作为辐射元件的作用。若用λ来表示使用频带的波长，则平面导体12的长边方向的尺寸L优选为L＝λ/2或L≈λ/2。从而平面导体12起到作为半波长辐射元件的作用。 
根据上述结构，能将配置在环状导体11附近的平面导体12用作天线元件，从而得到包括无需加大环状导体11的尺寸而具有较长通信距离的小型/薄型RFID标签的通信终端装置405。 
优选环状导体11的第二部分SP包含有所述电流最大点I，并在包含该电流最大点I的区域与平面导体12直接连接(直接导通)。即，环状导体11在供电点附近的电流密度较低，在离供电点最远的位置处的电流密度较高。因此，若环状导体11与平面导体12在包含环状导体11中电流密度最高的部分的第二部分SP处相耦合，则能够抑制环状导体11与平面导体12之间不必要的耦合(因耦合而产生的流过平面导体12的电流对辐射无贡献的耦合)，从而能得到具有较小插入损耗的RFID标签以及包括该RFID标签的通信终端装置405。 
环状导体11优选为以使其第二部分SP位于平面导体12的边缘部附近的方式配置在平面导体12上，尤其优选为环状导体11的第二部分SP形成为直线状，并且环状导体11以与平面导体12的直线状的边缘部大致平行的方式配置在平面导体12附近。通过这样的配置，能抑制环状导体11中的涡流损耗，并且使主要辐射部位(平面导体12的边缘部)的一侧与环状导体11的电流最大点I之间的距离最短，从而能降低功耗。 
《第六实施方式》 
第六实施方式示出了由多个片材层叠构成的RFID标签的例子。 
图17是第六实施方式的RFID标签306A的分解立体图。在铁氧体片13A的上表面形成环状导体的一部分(三条边)11-1，在铁氧体片13B的下表面形成环状导体的一部分(一条边)11-2。然后，环状导体11-1和11-2经由形成在铁氧体片13A、13B、13C上的过孔导体相连接。这些铁氧体片13A、13B是具有低磁导率(例如相对磁导率μr＝1)的铁氧体，铁氧体片13C是具有高磁导率(例如相对磁导率μr＝100)的铁氧体。环状导体的一部分11-1与RFIC元件14相连接。通常，在由三个铁氧体片13A、13B、13C构成层叠体之后，将RFIC元件14装载到该层叠体上。 
以环状导体的一部分11-2与平面导体直接导通的方式将该RFID标签306A装载在平面导体上，在该状态下，环状导体的一部分11-1与平面导体之间存在有铁氧体片13C。也就是说，环状导体的一部分11-1是环状导体的第一部分FP。并且，环状导体的一部分11-2与平面导体之间不存在铁氧体片13C，因此该环状导体的一部分11-2是环状导体的第二部分SP。 
图18是第六实施方式的另一个RFID标签306B的分解立体图。在电介质(非磁性体)片材16A的上表面形成环状导体的一部分(三条边)11-1，在电介质(非磁性体)片材16B的下表面形成环状导体的一部分(一条边)11-2。在电介质片材16B的下表面形成安装用电极17。然后，环状导体11-1和11-2经由形成在电介质片材16A以及铁氧体片13C上的过孔导体相连接。环状导体的一部分11-1与RFIC元件14相连接。 
与RFID标签306A的情况一样，环状导体的一部分11-1为环状导体的第一部分FP，环状导体的一部分11-2为环状导体的第二部分SP。通过安装用电极17将该RFID标签306B安装在平面导体上，此时环状导体的一部分11-2隔着电介质片材16B与平面导体相对，从而环状导体的一部分11-2与平面导体之间进行电磁场耦合。 
此外，若构成为如下结构，即环状导体的一部分11-2与安装用电极17形成在同一平面上，在电介质片材16B上形成有过孔导体，环状导体的一部分11-2经由过孔导体与环状导体的一部分11-1相连接，则能够使环状导体的一部分11-2与平面导体直接导通(DC直接连接)。 
《其它实施方式》 
上述各实施方式所示的RFIC元件是包含存储电路、逻辑电路的电路，也可以是只具有高频电路的IC元件。此外，也可以具有RFIC芯片以及与该芯片相连接的谐振电路等的匹配电路。并且，也可以构成为环状导体与该匹配电路经电磁场进行耦合。 
此外，本实用新型的天线装置不仅可以作为UHF频带的RFID系统中的RFID标签来使用，还可以作为读写器用的天线装置来使用。此外，可以在HF频带等其他频带下使用，也可以在RFID系统以外的其他通信系统中使用。 
标号说明 
FP 第一部分 
SP 第二部分 
L1，L2，L3 电感器 
L4，L5，L6 电感器 
OE 边缘部 
10 基材片材 
11 环状导体 
11A 第一辅助导体 
11B 第二辅助导体 
12 平面导体 
13 磁性体片材 
13A，13B，13C 铁氧体片 
14 RFIC元件 
15 粘接层 
16A，16B 电介质片材 
17 安装用电极 
101 天线模块 
201 天线装置 
301，303 RFID标签 
306A，306B RFID标签 
401，403，404，405 通信终端装置 

Claims (7)

1.一种天线装置，其特征在于，包括： 
天线模块，该天线模块包括与供电电路相连接或相耦合的环状导体和相对于所述环状导体并列设置的磁性体片材；以及 
平面导体，该平面导体与所述天线模块相对配置，且其面积大于所述环状导体的面积， 
所述环状导体具有隔着所述磁性体片材与所述平面导体相对的第一部分，以及不隔着所述磁性体片材而与所述平面导体直接导通或电磁场耦合的第二部分， 
所述环状导体具有与所述供电电路相连接或相耦合的供电点，以及在离开所述供电点的位置所形成的电流最大点，所述第二部分是包含所述电流最大点的区域， 
所述环状导体使构成该环状导体的面沿着所述平面导体的面配置在所述平面导体附近， 
所述环状导体的所述第二部分配置在比所述平面导体的中心更靠近边缘部侧的位置。 
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 
所述环状导体的所述第二部分为直线状，所述环状导体以与所述平面导体的直线状的边缘部平行的方式进行配置。 
3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于， 
所述平面导体是形成在印刷布线板上的接地导体。 
4.一种通信终端装置，其特征在于，包括： 
权利要求1至3的任一项所述的天线装置；以及与该天线装置的所述环状导体直接连接或电磁场耦合的RFIC元件。 
5.如权利要求4所述的通信终端装置，其特征在于， 
所述通信终端装置为RFID标签。 
6.如权利要求4所述的通信终端装置，其特征在于， 
所述平面导体是形成在印刷布线板上的接地导体。 
7.如权利要求4或6所述的通信终端装置，其特征在于， 
所述RFIC元件在UHF频带与所述环状导体进行匹配，并适用于UHF频带的 RFID系统。 
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