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CN102738626A - 接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座 - Google Patents

接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座 Download PDF

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CN102738626A CN2012100887425A CN201210088742A CN102738626A CN 102738626 A CN102738626 A CN 102738626A CN 2012100887425 A CN2012100887425 A CN 2012100887425A CN 201210088742 A CN201210088742 A CN 201210088742A CN 102738626 A CN102738626 A CN 102738626A
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Abstract

本发明提供接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座，该接触探头能够抑制触头相对于半导体元件的电极部的增加接触电阻，使触头与电极部稳定地接触并顺畅且优良地进行半导体元件的检查。接触探头(11)包括：上部触头(13)，其设在柱塞(12)的顶端用于与半导体元件的电极部相接触；下部触头(14)，其用于与检查用基板的电极部相接触；螺旋弹簧(17)，其对上部触头与下部触头向使它们相互分开的方向施加力；柱塞形成为具有沿轴向贯通的贯通孔(15)的筒状，上部触头具有形成于柱塞的顶端的山形形状的多个尖锐部(25)，尖锐部以穿过山的顶点(26)的、沿柱塞的轴线的直线A为界形成为不对称形状，并向柱塞的中心侧弯曲。

Description

接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座
技术领域
本发明涉及接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座。 
背景技术
以往，提供一种配置有接触探头的半导体元件用插座，该接触探头作为接线端子，对具有作为电极部的焊球、焊料凸起的IC(集成电路)封装等半导体元件与检查装置的检查电路基板进行电连接。使用由柱塞和螺旋弹簧构成的部件作为配置在这种半导体元件用插座上的接触探头，上述柱塞用于与IC封装的焊球相接触，上述螺旋弹簧对柱塞施加用于使该柱塞以规定压力与焊球相接触的弹性施力(例如，参照专利文献1、2)。 
为了在电极部与接触探头之间获得优良的电连接，需要除去存在于电极部表面的氧化保护膜。因此，接触探头在柱塞顶端包括具有多个锋利的触点部的触头，该柱塞是利用冲压加工将金属薄板冲压为规定形状的板状(参照专利文献1)或圆筒状(参照专利文献2)而形成的。而且，能够利用由螺旋弹簧产生的弹性施力使柱塞的触头与电极部点接触而进行穿刺，从而使氧化保护膜破损而获得优良的连接。 
专利文献1：日本特开2004-152495号公报 
专利文献2：日本特开2003-167001号公报 
然而，半导体元件的电极部的形态多种多样，可以是由大致球状的焊球构成的凸块，也可以是平板状的焊盘。特别是对于形成为凸块的大致球状的焊球，其形状并不限于正球形，另外，也会存在位置精度、大小的偏差。因此，设在柱塞的触头 上的多个触点部极少与焊球均匀接触，存在有在接触时容易产生偏差而使接触变得不稳定的倾向。另外，由于焊料的表面不仅被氧化保护膜覆盖，也可能附着有异物，因此，存在为了使触头与活性焊料稳定接触就不得不施加较大的压力使触头挤入电极部而致使电极部损伤的可能性。 
另外，在利用接触时的压力使柱塞的锋利的触头挤入电极部的焊球时，电极部的焊料、异物会转移到柱塞的触头上，但是难以除去这些附着的焊料、异物。特别是在重复进行接触动作的情况下，有时在转移到柱塞的触头上的焊料的表面上也形成氧化保护膜，因此，有可能增大由氧化保护膜导致的接触电阻而不能维持优良的电连接。 
发明内容
本发明的目的在于提供接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座，该接触探头能够抑制触头相对于半导体元件的电极部增加接触电阻，使触头与电极部稳定地接触并顺畅且优良地进行半导体元件的检查。 
能够解决上述课题的本发明的接触探头包括：上部触头，其设在柱塞的顶端用于与半导体元件的电极部相接触；下部触头，其用于与检查用基板的电极部相接触；弹性构件，其对上述上部触头与上述下部触头向使上述上部触头与上述下部触头相互分开的方向施加力，该接触探头的特征在于，上述柱塞形成为具有沿轴向贯通的贯通孔的筒状，上述上部触头具有形成在上述柱塞的顶端的山形形状的多个尖锐部，上述尖锐部以穿过山的顶点的、沿上述柱塞的轴线的直线为界形成为不对称形状，并向上述柱塞的中心侧弯曲。 
在本发明的接触探头中，优选上述尖锐部形成为朝向山的 顶点厚度逐渐变薄。 
在本发明的接触探头中，优选上述尖锐部的形成为山形形状的棱线相对于穿过山的顶点的沿上述柱塞的轴线的直线配置在同一侧。 
在本发明的接触探头中，优选该接触探头包括具有上述下部触头的副柱塞，利用上述弹性构件对上述柱塞与上述副柱塞向使上述柱塞与上述副柱塞互相分开的方向施加力。 
本发明的半导体元件用插座的特征在于，其具有上述任一种接触探头，借助上述接触探头使半导体元件的电极部与上述检查用基板的电极部导通。 
采用本发明的接触探头，由于上部触头的尖锐部形成为山形形状并且以穿过山的顶点的沿柱塞的轴线的直线为界形成为不对称形状，因此能够使半导体元件的电极部沿尖锐部的较长一侧的棱线滑动并与该上部触头进行线接触。由此，能够可靠且稳定地将半导体元件的电极部与上部触头的尖锐部导通。另外，由于各尖锐部具有向柱塞的中心侧弯曲并容易发生弹性变形的结构，因此，即使半导体元件的电极部与接触探头的最初接触位置发生错位，也能够通过使尖锐部弹性变形来吸收半导体元件的电极部与各尖锐部间的距离差。由此，能够使各尖锐部与半导体元件的电极部无偏差且均匀地接触。另外，采用本发明的半导体元件用插座，能够借助接触探头使半导体元件的电极部与检查用基板的电极部可靠地导通，并能够维持多次的半导体元件的检查的可靠性。 
附图说明
图1是表示本发明的接触探头的一实施方式的立体图。 
图2是对图1的接触探头的一半进行剖视后的侧视图。 
图3是图1的接触探头的分解剖视图。 
图4是表示用于构成图1的接触探头的柱塞的图，图4的(a)是俯视图，图4的(b)是侧视图。 
图5是从构成图1的接触探头的柱塞的上方侧进行观察的立体图。 
图6是表示构成柱塞的上部端子的尖锐部的形状例的图，图6的(a)～图6的(c)分别是剖视图。 
图7是表示本发明的半导体元件用插座的构造的一个例子的剖视图。 
图8是表示图7的半导体元件用插座的动作的剖视图。 
图9是表示焊球与上部触头的接触状态的图，图9的(a)～图9的(c)分别是侧视图。 
图10是对柱塞的上部触头的尖锐部的弯曲进行表示的柱塞的上部触头的剖视图。 
图11是表示由切削加工形成的柱塞的制造工序的图，图11的(a)～图11的(e)分别是立体图。 
图12是表示由冲压加工形成的柱塞的制造工序的图，图12的(a)是金属板的俯视图，图12的(b)及图12的(c)分别是立体图。 
图13是表示柱塞的上部端子的加工的图，图13的(a)～图13的(c)分别是剖视图。 
图14是表示向柱塞安装螺旋弹簧及副柱塞的图，图14的(a)～图14的(c)分别是剖视图。 
图15是表示本发明的其它实施方式的接触探头的柱塞的图，图15的(a)是表示金属板的俯视图，图15的(b)是制造出的柱塞的立体图。 
图16是表示对本发明的其它实施方式的接触探头的一半进 行剖视的侧视图。 
图17是表示本发明的其它实施方式的接触探头的柱塞的图，图17的(a)～图17的(e)分别是立体图。 
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的接触探头及具有该接触探头的半导体元件用插座的实施方式的例子。如图1所示，本实施方式的接触探头11包括由具有导电性的金属材料形成的柱塞12。在该柱塞12的上端、即顶端上具有上部触头13。另外，接触探头11在下方侧具有下部触头14。 
如图2及图3所示，柱塞12形成为具有沿轴向贯通的贯通孔15的筒状，在该柱塞12的下方侧设有副柱塞16。该副柱塞16由具有导电性的金属材料形成，其下端部形成为下部触头14。 
另外，接触探头11在柱塞12的贯通孔15内容纳有外径稍微小于贯通孔15的直径的螺旋弹簧(弹性构件)17。该螺旋弹簧17由弹簧钢形成，利用该螺旋弹簧17的弹性力，相对于柱塞12向后端侧对副柱塞16施力。由此，利用螺旋弹簧17对柱塞12的上部触头13与副柱塞16的下部触头14向使它们相互分开的方向施力。 
如图4及图5所示，设在该柱塞12的顶端上的上部触头13具有山形形状的多个(在本例中为4个)尖锐部25，该尖锐部25以其山的顶点26为界在两侧具有棱线27a、27b。如图4的(b)所示，该尖锐部25以穿过山的顶点26的沿柱塞12的轴线的直线A为界形成为不对称形状。由此，尖锐部25的棱线27a、27b的长度不同。具体来说，棱线27b的长度短于棱线27a的长度。另外，如图1～图5所示，在形成为圆筒状的柱塞12上形成有在周向范围内向外周突出的凸缘部22。 
如图6的(a)所示，上部触头13的各个尖锐部25向柱塞12的中心侧弯曲。由此，经过各尖锐部25的顶部26的圆的直径小于形成在柱塞12中形成的贯通孔15的直径。另外，经过该尖锐部25的顶部26的圆的直径小于螺旋弹簧17的外径。从而，如图2所示，使螺旋弹簧17的上端与上部触头13的尖锐部25的内表面相抵接，防止该螺旋弹簧17从柱塞12的上端脱出。另外，尖锐部25可以如图6的(b)所示朝向山的顶点26厚度逐渐变薄，也可以如图6的(c)所示向外周侧鼓出地弯曲。另外，如图2所示，柱塞12的下端成为向中心方向缩小且直径逐渐变小的聚集部29。 
如图2及图3所示，副柱塞16具有圆柱状的棒状部31和形成在该棒状部31的杆的中间部(轴向)的凸缘部32，棒状部31的下端部作为下部触头14。棒状部31的外径稍微小于螺旋弹簧17的内径，凸缘部32的外径大于螺旋弹簧17的内径且稍微小于柱塞12的贯通孔15的直径。然后，将该副柱塞16的棒状部31的上端侧插入到螺旋弹簧17中，使凸缘部32与螺旋弹簧17相抵接。另外，以克服螺旋弹簧17的施力，将副柱塞16压入到柱塞12的贯通孔15内的方式，收容副柱塞16，然后使该副柱塞16(的凸缘部32)与柱塞12的聚集部29相卡合，从而防止该副柱塞16自柱塞12的下端脱出。 
而且，在如上所述地构成的接触探头11中，以螺旋弹簧17被压缩状态将螺旋弹簧17容纳在柱塞12的贯通孔15内。由此，利用螺旋弹簧17对柱塞12与副柱塞16向使柱塞12与副柱塞16相互分开的方向施力，进而对上部触头13与下部触头14向使上部触头13与下部触头14相互分开的方向施力。 
接着，说明具有多个接触探头11的半导体元件用插座。如图7所示，半导体元件用插座41具有探头容纳块43，利用定位 销44将该半导体元件用插座41定位在检查用基板42上，利用连接螺栓45将该半导体元件用插座41固定在检查用基板42上。 
探头容纳块43由分别具有绝缘性的触头排列基板51与插座基板52构成。在插座基板52的下表面侧形成有排列基板容纳凹部53，将触头排列基板51嵌入到该排列基板容纳凹部53中，利用定位销54进行定位，利用螺钉55将触头排列基板51连接固定到插座基板52上。 
在插座基板52上形成有多个探头容纳孔61，从下方侧将接触探头11插入并容纳到这些探头容纳孔61中。探头容纳孔61在其轴向中间部上形成有台阶部62，以该台阶部62为界，上方侧的直径小于柱塞12的凸缘部22的直径，下方侧的直径稍微大于柱塞12的凸缘部22的直径。由此，将从下方侧插入的接触探头11的柱塞12的凸缘部22与台阶部62相卡合，限制该接触探头11向上方侧移动。 
在固定于插座基板52的触头排列基板51上形成有与各探头容纳孔61相对应的多个触头保持孔65。在这些触头保持孔65中插入有容纳于各探头容纳孔61的接触探头11的下部触头14。由此，接触探头11的下部触头14被触头保持孔65保持并配置在检查用基板42的规定位置。检查用基板42在接触探头11的下部触头14的配置位置上设有电极部(省略图示)，使检查用基板42与各个接触探头11的下部触头14导通接触。 
在插座基板52的上表面侧形成有插座凹部67，能够从上方侧将半导体元件73容纳到该插座凹部67中，该半导体元件73将具有焊球71的多个电极部72设在其下表面侧。 
在利用上述结构的半导体元件用插座41检查半导体元件73的情况下，使半导体元件73容纳在插座基板52的插座凹部67中。在该状态下，如图8所示，利用按压体75向下方按压半导体 元件73。于是，将半导体元件73压入到插座凹部67中，如图9的(a)所示，使构成电极部72的各焊球71靠近与其相对应的接触探头11的上部触头13，之后，如图9的(b)所示，将焊球71挤压到上部触头13上并使其接触。 
这样，在将焊球71挤压到接触探头11的上部触头13时，对接触探头11赋予沿轴向的压缩力，上述的螺旋弹簧17被压缩。从而，使螺旋弹簧17的弹性力变大，利用该螺旋弹簧17的弹性力将接触探头11的下部触头14挤压到检查用基板42的电极部上。 
接触探头11的上部触头13的尖锐部25形成为山形形状，而且如图1及图4的(b)所示，由于尖锐部25以穿过山的顶点26的沿柱塞12的轴线的直线A为界形成为不对称形状，因此，尖锐部25的顶部26向受上部触头13挤压的焊球71所形成挤入几乎被完全抑制。由此，焊球71沿尖锐部25的较长一侧的棱线27a向与轴向交叉的方向位移。从而，一边使焊球71与各尖锐部25相互挤压，一边使焊球71与各尖锐部25间如图9的(b)所示地进行微小的滑动。由此，即使焊球71的表面或各尖锐部25的表面被氧化保护膜覆盖，或者在焊球71的表面或各尖锐部25的表面上附着有异物，也可以通过使焊球71与尖锐部25相互滑动而除去氧化保护膜、异物。因此，使焊球71的活性焊料部分与上部触头13的尖锐部25的较长一侧的棱线27a的一部分(在图5中为箭头部分)之间线接触，可靠且稳定地使上述焊球71和上部触头13的尖锐部25间导通。 
另外，由于各尖锐部25向柱塞12的中心侧弯曲，因此，如图10所示，各尖锐部25挤压焊球71而使其向内侧(图10的箭头方向)弹性变形。而且，在焊球71与接触探头11间错动时，通过使作用有较大负荷的尖锐部25与其它尖锐部25相比较大地 向内侧发生弹性变形，从而吸收掉焊球71与各尖锐部25的距离差，使各尖锐部25与焊球71无偏差地均匀接触。由此，借助接触探头11可靠地使半导体元件73的电极部72与检查用基板42的电极部导通，能够进行半导体元件73的检查。 
这样，采用上述实施方式的接触探头，由于上部触头13的尖锐部25形成为山形形状且以穿过山的顶点26的沿柱塞12的轴线的直线A为界形成为不对称形状，因此能够使焊球71沿尖锐部25的较长的棱线27a进行滑动并进行线接触。由此，能够可靠且稳定地使焊球71的活性焊料部分与上部触头13的尖锐部25导通。 
另外，由于各尖锐部25向柱塞12的中心侧弯曲，因此容易使该尖锐部25向中心侧发生弹性变形。因此，即使焊球71与接触探头11发生错位，也能够通过使尖锐部25弹性变形来吸收焊球71与各尖锐部25的距离差，能够使各尖锐部25与焊球71无偏差地均匀接触。 
特别是，若将尖锐部25设成朝向山的顶点26厚度逐渐变薄的形状，则成为更容易发生弹性变形的结构，能够谋求使各尖锐部25与焊球71的接触状态更加均匀化。 
而且，若采用具有该接触探头11的半导体元件用插座41，则能够借助接触探头11可靠地使半导体元件73的电极部72与检查用基板42的电极部导通。从而，能够维持多次进行的半导体元件73的检查的可靠性。 
另外，本实施方式的接触探头11能够通过利用切削加工或冲压加工对柱塞12进行加工、进而组装螺旋弹簧17及副柱塞16来比较容易地制造。接下来，对接触探头11的制造方法的一个例子的概要进行说明。 
(1)关于柱塞12的加工(在切削加工的情况下)，如图11 的(a)所示，使用车床等在铜或铁类等的金属棒材的一端上形成能够供螺旋弹簧17插入的贯通孔15，制造了用于构成柱塞12的圆筒体81。此时，将圆筒体81的壁厚设为对于检查时作用在半导体元件73上的负荷具有充分强度的厚度。如图11的(b)所示，将构成上部触头13的圆筒体81的顶端部切削为锥形状。如图11的(c)所示，对形成为锥形状的圆筒体81的顶端部进行切削，形成V字状的切口82。 
如图11的(d)所示，一边使圆筒体81转动一边在多个位置形成V字状的切口82，从而形成山形形状的多个尖锐部25。此时，尖锐部25以穿过山的顶点26的、沿构成柱塞12的圆筒体81的轴线的直线A(参照图1及图4)为界构成为不对称形状。 
如图11的(e)所示，对圆筒体81的顶端部进行弯曲加工，使各个尖锐部25向圆筒体81的中心侧弯曲。之后，从棒体上切下圆筒体81而将其作为柱塞12，对于该柱塞12，根据材质进行镀镍或镀金属等各种表面处理。 
冲压加工的情况
如图12的(a)所示，使用冲压加工机等利用模具对铜或铁类等的金属板85施加冲切加工。作为金属板85，使用对于检查时作用在半导体元件73上的负荷具有充分强度的板厚的金属板。利用该冲切加工，在金属板85的一侧边缘上形成多个V字状的切口86，从而形成山形形状的多个尖锐部25。此时，尖锐部25形成为左右不对称形状。 
如图12的(b)所示，通过对金属板85施加弯曲加工，从而形成为具有能够供螺旋弹簧17插入的贯通孔15的圆筒状。如图12的(c)所示，对由金属板85构成的圆筒体的顶端部施加弯曲加工，使各个尖锐部25朝向圆筒体的中心侧弯曲，从而构成柱塞12。之后，对于该柱塞12，根据材质进行镀镍或镀金等各 种表面处理。 
(2)关于尖锐部的弯曲加工，作为使构成柱塞12的上部触头13的尖锐部25向柱塞12的中心侧弯曲的弯曲加工，如图13的(a)所示，使用成形夹具91。在该成形夹具91中形成有成形凹部92。该成形凹部92具有朝向其内部的底部侧逐渐变窄的锥壁93。 
并且，如图13的(b)所示，将柱塞12的顶端部压入到成形夹具91的成形凹部92中。于是，使柱塞12的顶端的尖锐部25沿成形凹部92的锥壁93弯曲。由此，如图13的(c)所示，获得了具有朝向柱塞12的中心侧弯曲的尖锐部25的柱塞12。 
(3)关于安装工序，在向制作出的柱塞12中组装螺旋弹簧17及副柱塞16时，如图14的(a)所示，使用组装夹具95。在该组装夹具95中形成有凿密凹部96。该凿密凹部96具有朝向底部侧逐渐变窄的凿密壁97。另外，在凿密凹部96的底部处形成有保持凹部98。 
在使用该组装夹具95进行组装时，首先，从柱塞12的下端侧将螺旋弹簧17及副柱塞16依次插入到贯通孔15中。其次，如图14的(b)所示，将副柱塞16侧压入到组装夹具95的凿密凹部96中。也就是说，首先，通过使副柱塞16的下部触头14与保持凹部98的底部相抵接而限制该下部触头14向下方移动。由此，使副柱塞16一边压缩螺旋弹簧17一边进入到柱塞12的贯通孔15内。 
当将柱塞12进一步压入到组装夹具95时，使柱塞12的下端部沿凿密凹部96的凿密壁97弯曲。由此，如图14的(c)所示，将柱塞12的下端部凿紧而形成聚集部29，获得了在柱塞12中组装有螺旋弹簧17及副柱塞16的接触探头11。 
这样，能够如上所述地利用对柱塞12进行切削加工或冲压 加工的任一种加工方法来容易地制造接触探头11。从而，例如，能够根据少量生产或大量生产等生产状况来选择最适的加工方法而进行有效制造，能够防止由于制造不需要的模具所导致的成本上升等。 
另外，接触探头11的尖锐部25的形状并不限于上述实施方式中的形状。如图15的(a)、图15的(b)所示，尖锐部25也可以具有下述形状，即，形成为山形形状的棱线27a、27b相对于穿过山的顶点26的、沿柱塞12的轴线的直线A配置在同一侧。在具有由上述形状的尖锐部25构成的上部触头13的接触探头11中，更容易发生由检查时作用在半导体元件73上的负荷形成的尖锐部25的弹性变形，能够获得与焊球71的更均匀的接触状态。 
在制作具有上述尖锐部25的柱塞12的情况下，如图15的(a)所示，也是利用冲切加工，在金属板85的一侧边缘上形成多个V字状的切口86，从而形成山形形状的多个尖锐部25。此时，尖锐部25为左右不对称形状，而且将形成为山形形状的棱线27a、27b相对于穿过山的顶点26的直线A配置在同一侧。并且，如图15的(b)所示，通过对金属板85施加弯曲加工，从而形成为具有能够供螺旋弹簧17插入的贯通孔15的圆筒状。 
在上述实施方式中，举例说明了在接触探头11中包括具有下部触头14的副柱塞16的情况，但是，也能够采用未设置副柱塞16的结构。如图16所示，在该接触探头11中，代替副柱塞16将螺旋弹簧17的下端部分作为下部触头14。 
具体来说，对于螺旋弹簧17的下端部分，通过使其卷径减小且向轴向紧贴在一起来形成棒状部17a，使该棒状部17a从柱塞12的下端突出。而且，在该接触探头11中，螺旋弹簧17的棒状部17a作为下部触头14发挥功能。采用这种结构的接触探头 11，能够谋求通过削减零件个数来降低成本。 
另外，用于构成柱塞12的上部触头13的尖锐部25的数量只要是多个即可，并不限定于四个。例如，作为具有少于四个尖锐部25的上部触头13，可以如图17的(a)所示，在相向位置上形成两个尖锐部25，或者也可以如图17的(b)所示，沿周向等间隔地形成三个尖锐部25。 
而且，作为具有多于四个尖锐部25的上部触头13，可以如图17的(c)所示，沿周向等间隔地形成五个尖锐部25，或者如图17的(d)所示，沿周向等间隔地形成六个尖锐部25，并且，也可以如图17的(e)所示，沿周向等间隔地形成八个尖锐部25。 
附图标记说明
11：接触探头，12：柱塞，13：上部触头，14：下部触头，15：贯通孔，16：副柱塞，17：螺旋弹簧(弹性构件)，25：尖锐部，26：顶点，27a、27b：棱线，41：半导体元件用插座，42：检查用基板，71：焊球(电极部)，72：电极部，73：半导体元件，A：直线。 

Claims (8)

1.一种接触探头，其包括：上部触头，其设在柱塞的顶端用于与半导体元件的电极部相接触；下部触头，其用于与检查用基板的电极部相接触；弹性构件，其对上述上部触头与上述下部触头向使上述上部触头与上述下部触头相互分开的方向施力，该接触探头的特征在于，
上述柱塞形成为具有沿轴向贯通的贯通孔的筒状，
上述上部触头具有形成在上述柱塞的顶端上的山形形状的多个尖锐部，
上述尖锐部以穿过山的顶点的、沿上述柱塞的轴线的直线为界形成为不对称形状，并向上述柱塞的中心侧弯曲。
2.根据权利要求1所述的接触探头，其特征在于，
上述尖锐部形成为朝向山的顶点厚度逐渐变薄。
3.根据权利要求1或2所述的接触探头，其特征在于，
上述尖锐部的形成为山形形状的棱线相对于穿过山的顶点的沿上述柱塞的轴线的直线配置在同一侧。
4.根据权利要求1或2所述的接触探头，其特征在于，
该接触探头包括具有上述下部触头的副柱塞，利用上述弹性构件对上述柱塞与上述副柱塞向使上述柱塞与上述副柱塞相互分开的方向施力。
5.根据权利要求3所述的接触探头，其特征在于，
该接触探头包括具有上述下部触头的副柱塞，利用上述弹性构件对上述柱塞与上述副柱塞向使上述柱塞与上述副柱塞相互分开的方向施力。
6.一种半导体元件用插座，其特征在于，
该半导体元件用插座包括权利要求1或2所述的接触探头，借助上述接触探头使半导体元件的电极部与上述检查用基板的电极部导通。
7.一种半导体元件用插座，其特征在于，
该半导体元件用插座包括权利要求3所述的接触探头，借助上述接触探头使半导体元件的电极部与上述检查用基板的电极部导通。
8.一种半导体元件用插座，其特征在于，
该半导体元件用插座包括权利要求5所述的接触探头，借助上述接触探头使半导体元件的电极部与上述检查用基板的电极部导通。
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