JP2009180549A - コンタクトピン - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の平面リードとの接触面積を容易に調整することができるコンタクトピンを得る。
【解決手段】テスタ１１を用いて電子部品１２の電気的特性試験を行う際に、テスタ１１と電子部品１２の平面リード１３とをコンタクトピン１４により電気的に接続する。電子部品１２の平面リード１３と接触するコンタクトピン１４の先端部が円筒状である。電子部品１２の平面リード１３との接触端面に１個又は複数個の切り欠き１５が形成されている。切り欠き１５はコンタクトピン１４の側面から見ると矩形である。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品の電気的特性試験を行うテスタと電子部品の平面リードとを電気的に接続するためのコンタクトピンに関し、特に電子部品の平面リードとの接触面積を容易に調整することができるコンタクトピンに関するものである。

テスタを用いてＱＦＰ（Quad Flat Package）などの電子部品の電気的特性試験を行う際に、テスタと電子部品の平面リードとを電気的に接続するためにコンタクトピンが用いられる。

図４は、馬蹄形板ばねコンタクトピンを用いて電気的特性試験を行う様子を示す側面図であり、図５は斜視図、図６は平面図である。テスタ１１と電子部品１２の平面リード１３とを電気的に接続するコンタクトピンとして、馬蹄形板ばねコンタクトピン１００を用いている。馬蹄形板ばねコンタクトピン１００は、平面リード１３に対する接触力が強いためコンタクト性が良い。また、ワイピングが低いため、半田くず発生による外観不良を防ぐことができる。しかし、テスタ１１から平面リード１３までの電気的線長が長くなるため、高周波特性が劣化する。また、打痕が強すぎて、外観不良になるケースがある。

図７は、先端がクラウン形状の垂直プローブを用いて電気的特性試験を行う様子を示す側面図である。コンタクトピンとして、先端がクラウン形状の垂直プローブ１０１を用いている（例えば、特許文献１の図４参照）。このような垂直プローブ１０１であれば、テスタ１１から平面リード１３までの電気的線長が短いため、高周波特性が良好である。また、先端がクラウン形状であるため、平面リード１３に点接触し、打痕が小さい。

特開２００３−２３４１６１号公報

従来の垂直プローブ１０１の先端部は尖っているため、磨耗が激しかった。また、位置ずれにより垂直プローブ１０１の先端部の一点だけが平面リード１３のエッジに接触すると、半田くずが発生するという問題があった。このような問題を解消するために、電子部品１２の平面リード１３との接触面積を調整する必要がある。

しかし、電子部品１２の平面リード１３との接触端面に形成された切り欠き１０２が三角形であるため、電子部品１２の平面リード１３との接触面積は切り欠き１０２の深さによって大きく変動してしまう。従って、切り欠き１０２を形成する際に、その深さを厳密に調整しなければならない。また、垂直プローブ１０１の先端が磨耗するに伴って接触面積が大きく変動してしまう。よって、従来の垂直プローブ１０１は、電子部品１２の平面リード１３との接触面積を調整するのが困難であった。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、電子部品の平面リードとの接触面積を容易に調整することができるコンタクトピンを得るものである。

本発明の一実施例に係るコンタクトピンは、電子部品の電気的特性試験を行うテスタと電子部品の平面リードとを電気的に接続するためのコンタクトピンであって、電子部品の平面リードと接触する先端部が円筒状であり、電子部品の平面リードとの接触端面に１個又は複数個の切り欠きが形成されており、切り欠きはコンタクトピンの側面から見ると矩形である。

この実施例によれば、電子部品の平面リードとの接触面積を容易に調整することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係るコンタクトピンを用いて電気的特性試験を行う様子を示す側面図である。テスタ１１を用いて電子部品１２の電気的特性試験を行う際に、テスタ１１と電子部品１２の平面リード１３とをコンタクトピン１４により電気的に接続している。コンタクトピン１４は、テスタ１１に接続された部分１４ａと、電子部品１２の平面リード１３と接触する部分１４ｂと、両者を接続するバネ１４ｃとを有する。

図２は、本発明の実施の形態に係るコンタクトピンの先端部を示す斜視図である。図示のように、電子部品１２の平面リード１３と接触するコンタクトピン１４の先端部は円筒状である。そして、電子部品１２の平面リード１３との接触端面に４個の切り欠き１５が形成されている。この切り欠き１５はコンタクトピン１４の側面から見ると矩形である。そして、切り欠き１５の側壁は平面リード１３との接触端面に対して垂直であり、切り欠き１５の幅は一定である。また、コンタクトピン１４の直径は０．２５ｍｍであり、４個の矩形の切り欠き１５により分離された１つ１つの先端部の長さは０．０４ｍｍである。

図３は、本発明の実施の形態に係るコンタクトピンの先端部を拡大した断面図である。コンタクトピン１４の先端部の幅は０．０５ｍｍである。なお、耐久性を向上させるために、コンタクトピン１４の先端部を曲面加工処理（Ｒ加工）することが好ましい。

上記のように、電子部品１２の平面リード１３との接触端面に形成された切り欠き１５が矩形であるため、電子部品１２の平面リード１３との接触面積は切り欠き１５の深さによって変動しない。従って、切り欠き１５を形成する際に、その深さを厳密に調整する必要はない。また、コンタクトピン１４の先端部が磨耗しても接触面積は変動しない。よって、本実施の形態に係るコンタクトピン１４は、電子部品１２の平面リード１３との接触面積を容易に調整することができる。

ここで、例えば、本実施の形態に係るコンタクトピン１４の接触面積／押圧力を、実績のある馬蹄形板ばねコンタクトピンと同じにする場合について説明する。まず、馬蹄形板ばねコンタクトピンの接触面積は、図６に示すように０．１ｍｍ×０．２ｍｍである。従って、馬蹄形板ばねコンタクトピンの接触面積／押圧力＝０．１ｍｍ×０．２ｍｍ／７５ｇ＝２．６７×１０^−４（ｍｍ^２／ｇ）である。

一方、本実施の形態に係るコンタクトピン１４において、４個の矩形の切り欠き１５により分離された先端部の２箇所が電子部品１２の平面リード１３と接触すると仮定する。そして、４個の矩形の切り欠き１５により分離された１つ１つの先端部の長さを０．０４ｍｍ、コンタクトピン１４の先端部の幅を０．０５ｍｍとすると、コンタクトピン１４の接触面積は０．０５ｍｍ×０．０８ｍｍである。従って、コンタクトピン１４の接触面積／押圧力＝０．０５ｍｍ×０．０８ｍｍ／１５ｇ＝２．６７×１０^−４（ｍｍ^２／ｇ）となり、馬蹄形板ばねコンタクトピンと同じになる。

このように、接触面積／押圧力が所望の値となるように、矩形の切り欠き１５により分離されたコンタクトピン１４の先端部の長さと幅を設計すればよい。

なお、上記の例では矩形の切り欠き１５は４個であったが、これに限らず１個又は複数個であればよい。ただし、４個の切り欠き１５であれば、コンタクトピン１４の先端部を、歯の断面が矩形をした砥石などで縦方向と横方向に２回削ることで容易に作ることができる。コンタクトピン１４と電子部品１２の平面リード１３との接触面積は、この砥石の断面の歯幅を決定するにより調整される。

本発明の実施の形態に係るコンタクトピンを用いて電気的特性試験を行う様子を示す側面図である。 本発明の実施の形態に係るコンタクトピンの先端部を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係るコンタクトピンの先端部を拡大した断面図である。 馬蹄形板ばねコンタクトピンを用いて電気的特性試験を行う様子を示す側面図であり、 馬蹄形板ばねコンタクトピンを用いて電気的特性試験を行う様子を示す斜視図である。 馬蹄形板ばねコンタクトピンを用いて電気的特性試験を行う様子を示す平面図である。 先端がクラウン形状の垂直プローブを用いて電気的特性試験を行う様子を示す側面図である。

符号の説明

１１ テスタ
１２ 電子部品
１３ 平面リード
１４ コンタクトピン
１５ 矩形の切り欠き

Claims (3)

1. 電子部品の電気的特性試験を行うテスタと前記電子部品の平面リードとを電気的に接続するためのコンタクトピンであって、
   前記電子部品の平面リードと接触する先端部が円筒状であり、
   前記電子部品の平面リードとの接触端面に１個又は複数個の切り欠きが形成されており、
   前記切り欠きは前記コンタクトピンの側面から見ると矩形であることを特徴とするコンタクトピン。
2. 電子部品の電気的特性試験を行うテスタと前記電子部品の平面リードとを電気的に接続するためのコンタクトピンであって、
   前記電子部品の平面リードと接触する先端部が円筒状であり、
   前記電子部品の平面リードとの接触端面に複数の切り欠きが形成されており、
   前記複数の切り欠きは２個ずつのペアをなし、各ペアの切り欠きは対向して設けられ、前記コンタクトピンの側面から見ると矩形であることを特徴とするコンタクトピン。
3. 前記切り欠きは４個であることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。

Images