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WO2019142253A1 - 電子モジュール - Google Patents

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WO2019142253A1
WO2019142253A1 PCT/JP2018/001164 JP2018001164W WO2019142253A1 WO 2019142253 A1 WO2019142253 A1 WO 2019142253A1 JP 2018001164 W JP2018001164 W JP 2018001164W WO 2019142253 A1 WO2019142253 A1 WO 2019142253A1
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WO
WIPO (PCT)
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electronic
substrate
chip
module
conductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2018/001164
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
康亮 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2019566023A priority Critical patent/JP7018965B2/ja
Priority to CN201880086521.XA priority patent/CN111587488B/zh
Priority to US16/961,628 priority patent/US11322448B2/en
Priority to PCT/JP2018/001164 priority patent/WO2019142253A1/ja
Priority to NL2022299A priority patent/NL2022299B1/en
Priority to TW108101344A priority patent/TWI700790B/zh
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    • H01L2224/4118—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
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    • H10W90/734—
    • H10W90/736—

Definitions

  • the invention relates to an electronic module comprising a substrate and an electronic device.
  • An electronic module in which a plurality of electronic elements are provided in a sealing resin is conventionally known. It is desirable to miniaturize such an electronic module.
  • a first insulating substrate, a first conductor layer provided on the mounting surface of the first insulating substrate, a first power device provided on the first conductor layer, and a first power device connected to the first power device A first member having one connection portion, a second insulating substrate, a second conductor layer provided on the mounting surface of the second insulating substrate, and a second power device provided in the second conductor layer
  • the present invention proposes to implement an electronic device in a different manner than before, and provides an electronic module with a high degree of freedom in design.
  • the electronic module according to the invention is A first substrate, A second substrate provided on one side of the first substrate; A chip module provided between the first substrate and the second substrate; The chip module includes an electronic element and a connector electrically connected to the electronic element, The electronic device may extend along a first direction which is a thickness direction of the electronic module.
  • the chip module may have a first electronic device and a second electronic device connected to the first electronic device via the connection body.
  • the connector includes a first connector and a second connector
  • the chip module includes a first electronic device, a second electronic device, a first connector provided between the first electronic device and the second electronic device, and the first electronic device of the second electronic device. And a second connector provided on the opposite side of the connector.
  • connection body includes a head portion, and a pillar portion extending from the head portion in the thickness direction of the head portion, The head portion may extend in the thickness direction of the electronic module.
  • a plurality of chip modules are provided, A chip connector electrically connected to the chip module may be provided between the chip modules.
  • the chip module may have a fitting portion that fits with the chip connector.
  • the electronic module according to any one of the concepts 1 to 6 of the invention is A first conductor layer provided on one side of the first substrate; And a second conductor layer provided on the other side of the second substrate,
  • the connection body has connection terminals for connecting the electronic element to each of the first conductor layer and the second conductor layer, One of the first conductor layer and the second conductor layer connected to the connection terminal may not be electrically connected to the external device.
  • the electronic module according to any one of the concepts 1 to 7 of the invention is A first conductor layer provided on one side of the first substrate; And a second conductor layer provided on the other side of the second substrate,
  • the connecting body extends from the end of the head portion along the in-plane direction of the first substrate from the end portion of the head portion, and is connected to the first conductor layer, and the head portion And a second proximal end extending along the in-plane direction of the second substrate from the end of the second substrate and connected to the second conductor layer,
  • the direction in which the first base end extends from the end of the head and the direction in which the second base extends from the end of the terminal head are the second direction and the third direction. It does not have to overlap in the in-plane direction of the electronic module included.
  • the electronic element provided in the connector extends in the direction from the first substrate toward the second substrate
  • the electronic element is extended in a direction different from before. It can be arranged, and the design freedom can be increased compared to the conventionally proposed configuration.
  • FIG. 1 is a side sectional view of an electronic module that can be used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the second connection body as viewed from the arrow A of FIG.
  • FIG. 3 is a side view of the second connection body in a mode different from the mode shown in FIG.
  • FIG. 4 is a side sectional view of an electronic module that can be used in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view of an electronic module that can be used in the second embodiment of the present invention.
  • 6 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the second embodiment of the present invention, which is an aspect different from the aspect shown in FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the third embodiment of the present invention, and some members such as the sealing portion are not shown.
  • FIG. 8 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the fourth embodiment of the present invention, and some members such as the sealing portion are not shown.
  • FIG. 9 is a side sectional view of an electronic module which can be used in the fourth embodiment of the present invention, which is an aspect different from the aspect shown in FIG. Not shown.
  • FIG. 10 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the fifth embodiment of the present invention, and some members such as the sealing portion are not shown.
  • FIG. 10 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the fifth embodiment of the present invention, and some members such as the sealing portion are not shown.
  • FIG. 11 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the fifth embodiment of the present invention, which is an aspect different from the aspect shown in FIG. Not shown.
  • FIG. 12 is a side sectional view of an electronic module which can be used in the fifth embodiment of the present invention, which is an aspect different from the aspect shown in FIGS. Members are not shown.
  • FIG. 13 is a side cross-sectional view of an electronic module that can be used in the sixth embodiment of the present invention.
  • first direction the horizontal direction
  • second direction the front and back direction of the sheet
  • third direction the front and back direction of the sheet
  • the electronic module includes a first substrate 11, a second substrate 21 provided on one side of the first substrate 11, and a chip module provided between the first substrate 11 and the second substrate 21. And 100.
  • the chip module 100 may have the electronic elements 13 and 23 and the connectors 60, 70 and 80 electrically connected to the electronic elements 13 and 23.
  • the electronic elements 13 and 23 may extend in the thickness direction of the electronic module, ie, in the first direction. Extending in the “thickness direction” (that is, “first direction”) of the electronic module is not limited to extending not only along the normal direction (first direction) of the first substrate 11 but also in the first substrate 11 It also includes an aspect that extends at an angle to the normal direction.
  • the electronic elements 13 and 23 have, for example, a thin substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the direction in which the electronic elements 13 and 23 extend is orthogonal to the thickness direction (the direction from the front surface to the back surface of the electronic elements 13 and 23 and the direction from the back surface of the electronic elements 13 and 23 to the front surface) It is.
  • the chip module 100 may have the first electronic element 13 and the second electronic element 23 connected to the first electronic element 13 via the connecting members 60, 70, 80.
  • the chip module 100 of the present embodiment may be assembled prior to manufacturing the electronic module. When such an aspect is adopted, manufacturing efficiency can be greatly enhanced since it is only necessary to properly place the chip module 100 when assembling the electronic module.
  • the connectors 60, 70, 80 may have a first connector 60 and a second connector 70.
  • the chip module 100 includes the first electronic device 13, the second electronic device 23, the first connecting member 60 provided between the first electronic device 13 and the second electronic device 23, and the second electronic device. And the second connecting body 70 provided on the opposite side of the first connecting body 60 of the element 23.
  • the connectors 60, 70, 80 may have the head portions 61, 71 and the pillar portions 62, 72 extending from the head portions 61, 71 in the thickness direction of the head portions 61, 71.
  • the head portions 61 and 71 may extend in the thickness direction of the electronic module. In the embodiment shown in FIG. 1, the thickness direction of the head portions 61 and 71 is the second direction.
  • the first connecting member 60 includes the first head portion 61 and the first head portion 61 to the first head portion 61. You may have the 1st pillar part 62 extended in the thickness direction.
  • the second connection body 70 may have a second head portion 71 and a second pillar portion 72 extending from the second head portion 71 in the thickness direction of the second head portion 71.
  • One or more first conductor layers 12 may be provided on one side of the first substrate 11.
  • One or more second conductor layers 22 may be provided on the other side of the second substrate 21.
  • Each or any one of the first electronic element 13 and the second electronic element 23 may be a switching element or a control element.
  • a MOSFET, an IGBT or the like may be used as the switching element.
  • Each of the first electronic element 13 and the second electronic element 23 may be composed of a semiconductor element, and the semiconductor material may be silicon, silicon carbide, gallium nitride or the like.
  • a conductive adhesive 95 such as a solder is provided between the first electronic element 13 and the first connection body 60, and the first electronic element 13 and the first connection body 60 are connected via the conductive adhesive 95.
  • a conductive adhesive 95 such as a solder is provided between the first connector 60 and the second electronic element 23, and the first connector 60 and the second electronic element 23 are connected via the conductive adhesive 95. May be connected.
  • a conductive adhesive 95 such as a solder is provided between the second electronic element 23 and the second connector 70, and the second electronic element 23 and the second connector 70 are connected via the conductive adhesive 95. May be connected.
  • first heat dissipation layer 19 made of metal such as copper may be provided on the other side of the first substrate 11.
  • second heat dissipation layer 29 made of metal such as copper may be provided on one side of the second substrate 21.
  • a ceramic substrate, an insulating resin layer or the like can be adopted as the first substrate 11 and the second substrate 21.
  • the conductive adhesive 95 in addition to solder, a material having Ag or Cu as a main component can also be used.
  • a metal such as Cu can be used.
  • a metal substrate subjected to circuit patterning can be used as the substrates 11 and 21. In this case, the substrates 11 and 21 also serve as the conductor layers 12 and 22, respectively.
  • the electronic module is a sealing resin for sealing the first electronic element 13, the second electronic element 23, the first connector 60, the second connector 70, the first conductor layer 12, the second conductor layer 22, etc. And the like may be provided.
  • the electronic module may have terminals 110 and 120 for connecting an external device and the electronic elements 13 and 23 (see FIG. 4).
  • the terminals 110 and 120 may have a first terminal 110 connected to the first conductor layer 12 and a second terminal 120 connected to the second conductor layer 22.
  • the first electronic element 13 is a switching element such as a MOSFET
  • the second electronic element 23 is a switching element such as a MOSFET
  • the second gate electrode 23g and the second source electrode 23s are provided on the surface on the second connection body 70 side (surface on the right side of FIG. 1). It may be done.
  • the second connection body 70 may be connected to the second source electrode 23 s of the second electronic element 23 via the conductive adhesive 95.
  • the first connecting member 60 is provided on the surface (the surface on the left side in FIG.
  • the drain electrode 23 d may be connected via the conductive adhesive 95.
  • the first drain electrode 13 d may be provided on the surface of the first electronic element 13 opposite to the first connection body 60 (the surface on the left side of FIG. 1).
  • the first gate electrode 13g is connected to the first connector 30 via the conductive adhesive 95, and the first connector 30 is connected via the conductive adhesive 95 to the conductor layers 12 and 22 (second conductor in FIG. 1). It may be connected to layer 22).
  • the second gate electrode 23g is connected to the second connector 40 via the conductive adhesive 95, and the second connector 40 is connected to the conductor layers 12 and 22 via the conductive adhesive 95 (the first conductor in FIG. 1). It may be connected to layer 12).
  • the bonding between the terminals 110 and 120 and the conductor layers 12 and 22 may be performed not only by using a conductive adhesive 95 such as solder but also by laser welding or ultrasonic bonding. .
  • connection members 60, 70, 80 may have connection terminals 80 for connecting the electronic elements 13, 23 and the first conductor layer 12 and the second conductor layer 22.
  • One of the first conductor layer 12 and the second conductor layer 22 connected to the connection terminal 80 may not be electrically connected to the external device.
  • connection terminal 80 as in this embodiment, heat can be dissipated through the connection terminal 80 as well.
  • the connection terminal 80 is provided on the surface (left surface) opposite to the surface on which the first connection body 60 of the first electronic element 13 is provided. Therefore, in this aspect, the heat from the first electronic element 13 can be dissipated by the connection terminal 80.
  • the connection terminal 80 has a terminal head 81 extending in the thickness direction (first direction in FIG. 1) of the electronic module, and an in-plane direction of the first substrate 11 from the end of the terminal head 81 (second in FIG. 1).
  • a first base end 82 connected to the first conductor layer 12 and extending from the end of the terminal head 81 along the in-plane direction of the second substrate 21,
  • a second base end 83 connected to the two conductor layers 22.
  • the first connection body 60 may have a first connection body proximal end 63 provided at an end of the first head portion 61 and connected to the first conductor layer 12 or the second conductor layer 22.
  • the first connector base end 63 extends from the end of the first head portion 61 along the in-plane direction (the second direction in FIG. 1) of the first substrate 11 and is connected to the first conductor layer 12.
  • a first base end 63a, and a second base end 63b extending from the end of the second head 71 along the in-plane direction of the second substrate 21 and connected to the second conductor layer 22; You may have.
  • the second connection body 70 may have a second connection body base end portion 73 provided at an end portion of the second head portion 71 and connected to the first conductor layer 12 or the second conductor layer 22.
  • the second connector base end 73 extends from the end of the second head portion 71 along the in-plane direction (the second direction in FIG. 1) of the first substrate 11 and is connected to the first conductor layer 12.
  • a first base end 73a, and a second base end 73b extending from the end of the second head 71 along the in-plane direction of the second substrate 21 and connected to the second conductor layer 22; You may have.
  • the direction in the plane in which the first base end 82 extends from the end of the terminal head 81 and the plane in which the second base 83 extends from the end of the terminal head 81 The direction in the inside is the same direction (left direction in FIG. 1).
  • the present invention is not limited thereto, and the direction in the plane in which the first base end 82 extends from the end of the terminal head 81 and the second base 83 extend from the end of the terminal head 81
  • the direction in the existing plane may be different (for example, a direction different by 180 degrees).
  • the electronic elements 13 and 23 provided in the connecting members 60, 70 and 80 extend along the direction from the first substrate 11 toward the second substrate 21,
  • the electronic elements 13 and 23 can be extended and arranged in a direction different from that of the above, and design freedom can be enhanced compared to the conventionally proposed configuration.
  • the chip module 100 has an aspect having the first electronic element 13 and the second electronic element 23 connected to the first electronic element 13 via the first connection body 60.
  • a chip module 100 in which the first electronic element 13 and the second electronic element 23 are connected via the first connection body 60 can be used. Therefore, for example, the first source electrode 13s of the first electronic element 13 and the second drain electrode 23d of the second electronic element 23 are electrically connected by the first connecting body 60, or the first The drain electrode 13 d and the second source electrode 23 s of the second electronic element 23 can be electrically connected by the first connection body 60, and these can be used as one chip module 100.
  • the chip module 100 includes a first connection body 60 provided between the first electronic element 13, the second electronic element 23, and the first electronic element 13 and the second electronic element 23, and a second electronic element 23.
  • first connection body 60 and the second connection body 70 provided on the opposite side When the embodiment having the first connection body 60 and the second connection body 70 provided on the opposite side is used, the first electronic element 13 and the second electronic element 23 are connected via the first connection body 60.
  • a chip module 100 having a second connection 70 connected and connected to the second electronic element 23 can be used.
  • the first source electrode 13s of the first electronic element 13 and the second drain electrode 23d of the second electronic element 23 are electrically connected by the first connecting member 60
  • the second electronic element 23 is A mode in which the source electrode 23s is connected by the second connection body 70, or the first drain electrode 13d of the first electronic element 13 and the second source electrode 23s of the second electronic element 23 are electrically connected by the first connection body 60
  • the aspect which connects the 2nd drain electrode 23d of the 2nd electronic device 23 by the 2nd connection body 70 is employ
  • connection body 60, 70, 80 adopts a mode having the head portions 61, 71 and the pillar portions 62, 72 extending from the head portions 61, 71 in the thickness direction of the head portions 61, 71, Heat from the elements 13 and 23 can be prevented.
  • first connection body 60 adopts the aspect having the first column portion 62
  • a predetermined distance or more can be provided between the first electronic element 13 and the second electronic element 23, and the first electronic element It is possible to prevent the heat from 13 and the heat from the second electronic element 23 from being dissipated.
  • the second connection body 70 adopts the aspect having the second column portion 72, the heat from the second electronic element 23 is spaced from the second electronic element 23 with a distance from the first conductor layer 12 or the second conductor layer.
  • the heat is transmitted to S.22, heat from the second electronic element 23 can be prevented from being dissipated.
  • the first electronic element 13 and Being able to provide a predetermined distance or more between the second electronic element 23 is advantageous in terms of heat dissipation.
  • the heat flow direction can be made different in the in-plane direction of the module, and it can be expected to enhance the heat dissipation effect. From this point of view, the direction in the plane in which the first base end 63a, 73a, 82 extends and the direction in the plane in which the second base end 63b, 73b, 83 extend differ by 180 degrees. Aspects are beneficial. In particular, in the case where the electronic elements 13 and 23 extend in the direction from the first substrate 11 toward the second substrate 21 as in the present embodiment, the heat is easily generated. It is very useful to enhance the heat dissipation effect.
  • the connectors 60 and 70 may be elongated rectangular when viewed from the side as shown in FIG. 2 (FIG. 2 shows the case viewed from the direction of arrow A in FIG. 1). However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 3, the connecting members 60 and 70 may be provided with the projecting surface 71a when viewed from the side. Although the configuration of the second connection body 70 is shown in FIGS. 2 and 3, the first connection body 60 may have the same configuration as the second connection body 70 shown in FIGS. 2 and 3.
  • FIGS. 4 to 6 a plurality of chip modules 100 are provided.
  • any aspect described in the first embodiment can be adopted.
  • the members described in the first embodiment will be described using the same reference numerals.
  • the first electronic element 13 and the second electronic element 23 extend in the thickness direction (first direction) of the electronic module It may be provided as it is.
  • the arrangement direction of the chip module 100 can be appropriately adjusted. If the direction (left and right direction in FIG. 4) from the first electronic element 13 to the second electronic element 23 is defined as the thickness direction of the chip module 100, the thickness direction of one chip module 100 and the thickness direction of the other chip module 100 It may be in a different direction. For example, as shown in FIG. 5, the thickness direction of a certain chip module 100a (for example, a first chip module 100a to be described later) and the thickness direction of another chip module 100b (for example, a second chip module 100b to be described later) It may be orthogonal in the inward direction (in-plane direction including the second direction and the third direction). Further, as shown in FIG.
  • the direction from the first electronic element 13 to the second electronic element 23 in one chip module 100a is from the first electronic element 13 in another chip module 100b.
  • the direction (refer to arrow A2 in FIG. 6) toward the second electronic element 23 may be a direction different by 180 degrees.
  • the thickness direction of the first chip module 100a Two or more of the thickness direction of the second chip module 100b, the thickness direction of the third chip module 100c, and the thickness direction of the fourth chip module 100d may be different from each other.
  • the thickness direction of the first chip module 100a matches the thickness direction of the third chip module 100c, and the thickness direction of the second chip module 100b and the thickness direction of the fourth chip module 100d. And may match. Further, as shown in FIG.
  • the thickness direction of the first chip module 100a and the third chip module 100c, and the thickness direction of the second chip module 100b and the thickness direction of the fourth chip module 100d are in the plane of the electronic module. It may be orthogonal in the direction.
  • the direction from the first electronic element 13 to the second electronic element 23 in the first chip module 100a is The direction (see arrow a3 in FIG. 5) may be a direction different by 180 degrees, and similarly, the direction from the first electronic element 13 to the second electronic element 23 in the second chip module 100b (FIG. 5).
  • the arrow a2) may be 180 degrees different from the direction (see arrow a4 in FIG. 5) from the first electronic device 13 to the second electronic device 23 in the fourth chip module 100d.
  • a plurality of chip modules 100 are provided. Then, as shown in FIG. 7, a third connection electrically connected to the chip module 100 between the chip modules 100 in the in-plane direction of the electronic module (in-plane direction including the second direction and the third direction).
  • a body chip connector 150 is provided.
  • any of the aspects described in the above embodiments can be adopted. About the member demonstrated by said each embodiment, it demonstrates using the same code
  • chip connection body 150 electrically connected to chip module 100 is provided between chip modules 100 in the in-plane direction of the electronic module.
  • 100 can be electrically connected via the chip connector 150. Therefore, a plurality of chip modules 100 can be used as one mass (module).
  • three or more chip modules 100 may be provided around the chip connector 150, and the three or more chip modules 100 may be electrically connected by the chip connector 150.
  • three or more chip modules 100 can be used as one mass (module).
  • the chip connector 150 may have a third head 151 extending in the in-plane direction of the electronic module and a third pillar 152 extending from the third head 151 to the other side.
  • a chip connector 150 is provided as in the third embodiment.
  • the chip module 100 of the present embodiment has a fitting portion 79 that fits with the chip connector 150. Also in the present embodiment, any of the aspects described in the above embodiments can be adopted. About the member demonstrated by said each embodiment, it demonstrates using the same code
  • fitting portion 79 as in the present embodiment positioning between the chip module 100 and the chip connector 150 can be reliably performed, and positioning between the plurality of chip modules 100 is also reliable. Can be done.
  • the chip module 100 may have a recess 79 a as the fitting portion 79 of the present embodiment.
  • a recess 79 a is provided, the peripheral portion of the chip connector 150 is fitted into the recess 79 a.
  • the second head portion 71 of the second connecting member 70 has the recess 79 a.
  • the chip module 100 may have a convex portion 101 as a fitting portion.
  • a concave portion 158 for fitting the convex portion 101 into the chip connector 150 may be provided.
  • a chip connector 150a is provided.
  • the first electronic component 160 is provided on the chip connector 150 a of the present embodiment.
  • the first electronic component 160 may be mounted on the mounting surface of the chip connector 150 a via the conductive adhesive 95.
  • any of the aspects described in the above embodiments can be adopted. About the member demonstrated by said each embodiment, it demonstrates using the same code
  • the first electronic element 13 and the second electronic element 23 included in the chip module 100 can be electrically connected to the first electronic component 160 provided in the chip connector 150 a.
  • a relay circuit etc. can be used as the 1st electronic component 160, it is not restricted to this, You may use electronic elements, such as a semiconductor element.
  • a fourth connection body 260 for connecting the first electronic component 160 to the second conductor layer 22 may be provided on one side of the first electronic component 160.
  • a conductive adhesive 95 is provided between the fourth connector 260 and the first electronic component 160, and also between the fourth connector 260 and the second conductor layer 22. Is provided.
  • the sub electronic module having the chip module 100 and the first electronic component 160 can be used as one mass.
  • the plate-shaped chip connection body 150a is used in the present embodiment, the present invention is not limited to this, and it has the third pillar portion 152 as shown in FIG. 7 to FIG. A chip connector 150 may be used.
  • a second electronic component 170 may be provided as shown in FIG. Although a relay circuit etc. can be used as this 2nd electronic component 170, it is not restricted to this, You may use electronic elements, such as a semiconductor element.
  • the second electronic component 170 may be located on the other side of the third column 152 of the chip connector 150, and the second electronic component 170 may be located on one side of the third head 151.
  • a conductive adhesive 95 is provided between the chip connector 150 and the second electronic component 170, and between the second electronic component 170 and the second conductor layer 22.
  • a conductive adhesive 95 is also provided.
  • the sub electronic module having the chip module 100 and the first electronic component 160 and the second electronic component 170 can be used as one mass.
  • two or more chip connectors 150 and 150a may be provided. Then, the first electronic component 160 may be provided on one of the chip connectors 150 and 150a, and the other and the second electronic component 170 may be electrically connected. In the mode shown in FIG. 12, the first electronic component 160 is provided on the chip connector 150a, and the chip connector 150 and the second electronic component 170 are electrically connected.
  • fitting part 79 is shown in the aspect shown in FIGS. 10 to 12, such a fitting part 79 may not be provided. Also in this embodiment, a module including the first electronic component 160, the second electronic component 170, or both the first electronic component 160 and the second electronic component 170 in addition to the first electronic element 13 and the second electronic element 23 is also included. It is also conceivable to prepare in advance as a sub electronic module.
  • the second connection body 70 may not be provided.
  • a connector 45 is provided instead of the second connector 70.
  • any of the aspects described in the above embodiments can be adopted.
  • the member demonstrated by said each embodiment it demonstrates using the same code
  • an effect can be obtained except that the second connection body 70 is not provided.

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Abstract

電子モジュールは、第一基板１１と、前記第一基板１１の一方側に設けられる第二基板２１と、前記第一基板１１と前記第二基板２１との間に設けられるチップモジュール１００と、を有している。前記チップモジュール１００は、電子素子１３，２３と、前記電子素子１３，２３に電気的に接続される接続体６０，７０，８０と、を有している。前記電子素子１３，２３は、前記電子モジュールの厚み方向で延在している。

Description

電子モジュール
　本発明は、基板及び電子素子を有する電子モジュールに関する。
　複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。
　小型化する一つの手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。このような態様としては国際公開公報２０１６／０６７３８３が知られている。しかしながら、この国際公開公報２０１６／０６７３８３では、電子素子に含まれる半導体素子が対向する二つの基板に設けられることが提案されているだけであり、厚み方向に半導体素子が積み上がるスタック構造が開示されているだけである。
　また、第一絶縁性基板と、第一絶縁性基板の搭載面に設けられた第一導体層と、第一導体層に設けられた第一パワーデバイスと、第一パワーデバイスに接続された第一接続部と、を有する第一部材と、第二絶縁性基板と、第二絶縁性基板の搭載面に設けられた第二導体層と、第二導体層に設けられた第二パワーデバイスと、第二パワーデバイスに接続された第二接続部と、を有する第二部材と、第一部材と第二部材との間で上下方向に延在する導体柱と、を有する半導体モジュールが国際公開公報２０１６／１７４６９８で提案されている。この態様では、第一パワーデバイスと第二パワーデバイスとが対向して配置されるとともに、導体柱で互いに接続される態様も提案されているが、やはり半導体モジュールの厚み方向にパワーデバイスが積み上がるスタック構造が開示されているだけである。
　本発明は、電子素子を従前とは異なる態様で実装することを提案し、設計自由度を高めた電子モジュールを提供する。
［概念１］
　本発明による電子モジュールは、
　第一基板と、
　前記第一基板の一方側に設けられる第二基板と、
　前記第一基板と前記第二基板との間に設けられるチップモジュールと、を備え、
　前記チップモジュールが、電子素子と、前記電子素子に電気的に接続される接続体と、を有し、
　前記電子素子が、前記電子モジュールの厚み方向である第一方向に沿って延在してもよい。
［概念２］
　本発明の概念１による電子モジュールにおいて、
　前記チップモジュールは、第一電子素子と、前記第一電子素子に対して前記接続体を介して接続された第二電子素子とを有してもよい。
［概念３］
　本発明の概念１又は２のいずれかによる電子モジュールにおいて、
　前記接続体は第一接続体及び第二接続体を有し、
　前記チップモジュールは、第一電子素子と、第二電子素子と、前記第一電子素子と前記第二電子素子との間に設けられた第一接続体と、前記第二電子素子の前記第一接続体と反対側に設けられた第二接続体と、を有してもよい。
［概念４］
　本発明の概念１乃至３のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
　前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部からヘッド部の厚み方向で延びた柱部とを有し、
　前記ヘッド部は前記電子モジュールの厚み方向で延在してもよい。
［概念５］
　本発明の概念１乃至４のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
　前記チップモジュールが複数設けられ、
　前記チップモジュールの間に、前記チップモジュールに電気的に接続されるチップ接続体が設けられてもよい。
［概念６］
　本発明の概念５による電子モジュールにおいて、
　前記チップモジュールは、前記チップ接続体と嵌合する嵌合部を有してもよい。
［概念７］
　本発明の概念１乃至６のいずれか１つによる電子モジュールは、
　前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
　前記第二基板の他方側に設けられた第二導体層と、をさらに備え、
　前記接続体が、前記電子素子と前記第一導体層及び前記第二導体層の各々とを接続する接続端子を有し、
　前記接続端子に接続される第一導体層及び第二導体層のいずれか一方が外部装置と電気的に接続されなくてもよい。
［概念８］
　本発明の概念１乃至７のいずれか１つによる電子モジュールは、
　前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
　前記第二基板の他方側に設けられた第二導体層と、をさらに備え、
　前記接続体が、ヘッド部と、前記ヘッド部の端部から前記第一基板の面内方向に沿って延在し、前記第一導体層に接続される第一基端部と、前記ヘッド部の端部から前記第二基板の面内方向に沿って延在し、前記第二導体層に接続される第二基端部とを有し、
　前記ヘッド部の端部から前記第一基端部が延在する方向と、前記端子ヘッド部の端部から前記第二基端部が延在する方向とが、第二方向及び第三方向を含む電子モジュールの面内方向で重複しなくてもよい。
［概念９］
　本発明の概念８による電子モジュールにおいて、
　前記ヘッド部の端部から前記第一基端部が延在する方向と、前記端子ヘッド部の端部から前記第二基端部が延在する方向とは１８０度異なってもよい。
　本発明において、接続体に設けられた電子素子が第一基板から第二基板に向かう方向に沿って延在する態様を採用した場合には、従前とは異なる方向で電子素子を延在させて配置することができ、従来から提案されていた構成に対して、設計自由度を高めることができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図２は、図１の矢印Ａから見た第二接続体の側方図である。 図３は、図２に示した態様とは異なる態様からなる第二接続体の側方図である。 図４は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図５は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。 図６は、図４に示した態様とは異なる態様からなる、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。 図７は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図であり、封止部等の一部の部材は示していない。 図８は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図であり、封止部等の一部の部材は示していない。 図９は、図８に示した態様とは異なる態様からなる、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図であり、封止部等の一部の部材は示していない。 図１０は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図であり、封止部等の一部の部材は示していない。 図１１は、図１０に示した態様とは異なる態様からなる、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図であり、封止部等の一部の部材は示していない。 図１２は、図１０及び図１１に示した態様とは異なる態様からなる、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図であり、封止部等の一部の部材は示していない。 図１３は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方断面図である。
第１の実施の形態
《構成》
　本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面内方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
　図１に示すように、電子モジュールは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられる第二基板２１と、第一基板１１と第二基板２１との間に設けられるチップモジュール１００と、を有してもよい。チップモジュール１００は、電子素子１３，２３と、電子素子１３，２３に電気的に接続される接続体６０，７０，８０と、を有してもよい。電子素子１３，２３は、電子モジュールの厚み方向すなわち第一方向で延在してもよい。電子モジュールの「厚み方向」（つまり「第一方向」）で延在するとは、第一基板１１の法線方向（第一方向）に沿って延在する態様だけではなく、第一基板１１の法線方向に対して傾斜して延在する態様も含んでいる。電子素子１３，２３は、例えば厚みの薄い略直方体の形状となっている。電子素子１３，２３が延在する方向は厚み方向（電子素子１３，２３のおもて面から裏面に向かう方向及び電子素子１３，２３の裏面からおもて面に向かう方向）と直交する方向である。
　チップモジュール１００は、第一電子素子１３と、第一電子素子１３に対して接続体６０，７０，８０を介して接続された第二電子素子２３とを有してもよい。本実施の形態のチップモジュール１００は、電子モジュールを製造する前に先立ち組み立てられていてもよい。このような態様を採用した場合には、電子モジュールを組み立てる際に、チップモジュール１００を適宜載置するだけでよいことから、製造効率を非常に高めることができる。
　接続体６０，７０，８０は第一接続体６０及び第二接続体７０を有してもよい。この場合、チップモジュール１００は、第一電子素子１３と、第二電子素子２３と、第一電子素子１３と第二電子素子２３との間に設けられた第一接続体６０と、第二電子素子２３の第一接続体６０と反対側に設けられた第二接続体７０と、を有してもよい。
　接続体６０，７０，８０は、ヘッド部６１，７１と、ヘッド部６１，７１からヘッド部６１，７１の厚み方向で延びた柱部６２，７２とを有してもよい。ヘッド部６１，７１は電子モジュールの厚み方向で延在してもよい。図１に示す態様では、ヘッド部６１，７１の厚み方向は第二方向である。接続体６０，７０，８０が第一接続体６０及び第二接続体７０を有する態様では、第一接続体６０が、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から第一ヘッド部６１の厚み方向で延びた第一柱部６２とを有してもよい。また、第二接続体７０が、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から第二ヘッド部７１の厚み方向で延びた第二柱部７２とを有してもよい。
　第一基板１１の一方側には一つ又は複数の第一導体層１２が設けられてもよい。第二基板２１の他方側には一つ又は複数の第二導体層２２が設けられてもよい。第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々又はいずれか一方はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。スイッチング素子としてはＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等を用いてもよい。第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。
　第一電子素子１３と第一接続体６０との間にははんだ等の導電性接着剤９５が設けられ、第一電子素子１３と第一接続体６０は導電性接着剤９５を介して接続されてもよい。同様に、第一接続体６０と第二電子素子２３との間にははんだ等の導電性接着剤９５が設けられ、第一接続体６０と第二電子素子２３は導電性接着剤９５を介して接続されてもよい。同様に、第二電子素子２３と第二接続体７０との間にははんだ等の導電性接着剤９５が設けられ、第二電子素子２３と第二接続体７０は導電性接着剤９５を介して接続されてもよい。
　第一基板１１の他方側には銅等の金属からなる第一放熱層１９が設けられてもよい。同様に、第二基板２１の一方側には銅等の金属からなる第二放熱層２９が設けられてもよい。
　第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤９５としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
　電子モジュールは、前述した、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第一導体層１２、第二導体層２２等を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。
　電子モジュールは、外部装置と電子素子１３，２３とを接続するための端子１１０，１２０を有してもよい（図４参照）。端子１１０，１２０は、第一導体層１２に接続される第一端子１１０と、第二導体層２２に接続される第二端子１２０とを有してもよい。
　第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、第一接続体６０側の面（図１の右側の面）に第一ゲート電極１３ｇ及び第一ソース電極１３ｓが設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、第二接続体７０側の面（図１の右側の面）に第二ゲート電極２３ｇ及び第二ソース電極２３ｓが設けられてもよい。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース電極２３ｓに導電性接着剤９５を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０が第一電子素子１３の第一ソース電極１３ｓと第二電子素子２３の第二接続体７０と反対側の面（図１の左側の面）に設けられた第二ドレイン電極２３ｄとを導電性接着剤９５を介して接続してもよい。第一電子素子１３の第一接続体６０と反対側の面（図１の左側の面）には第一ドレイン電極１３ｄが設けられてもよい。第一ゲート電極１３ｇは第一接続子３０と導電性接着剤９５を介して接続され、この第一接続子３０は導電性接着剤９５を介して導体層１２，２２（図１では第二導体層２２）に接続されてもよい。第二ゲート電極２３ｇは第二接続子４０と導電性接着剤９５を介して接続され、この第二接続子４０は導電性接着剤９５を介して導体層１２，２２（図１では第一導体層１２）に接続されてもよい。
　端子１１０，１２０と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤９５を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
　接続体６０，７０，８０は、電子素子１３，２３と第一導体層１２及び第二導体層２２の各々とを接続する接続端子８０を有してもよい。接続端子８０に接続される第一導体層１２及び第二導体層２２のいずれか一方は外部装置と電気的に接続されていなくてもよい。
　本実施の形態のような接続端子８０を設けた場合には、当該接続端子８０を介しても放熱をすることができる。図１に示す態様では、第一電子素子１３の第一接続体６０が設けられている面と反対側の面（左側の面）に接続端子８０が設けられている。このため、この態様では、第一電子素子１３からの熱を接続端子８０によって放熱することができる。
　接続端子８０は、電子モジュールの厚み方向（図１では第一方向）で延在する端子ヘッド部８１と、端子ヘッド部８１の端部から第一基板１１の面内方向（図１では第二方向）に沿って延在し、第一導体層１２に接続される第一基端部８２と、端子ヘッド部８１の端部から第二基板２１の面内方向に沿って延在し、第二導体層２２に接続される第二基端部８３とを有してもよい。このような第一基端部８２及び第二基端部８３を設けることで、第一導体層１２及び第二導体層２２との接続をより確実なものにすることができ、また放熱効果を高めることもできる。
　第一接続体６０は、第一ヘッド部６１の端部に設けられ第一導体層１２又は第二導体層２２に接続される第一接続体基端部６３を有してもよい。第一接続体基端部６３は、第一ヘッド部６１の端部から第一基板１１の面内方向（図１では第二方向）に沿って延在し、第一導体層１２に接続される第一基端部６３ａと、第二ヘッド部７１の端部から第二基板２１の面内方向に沿って延在し、第二導体層２２に接続される第二基端部６３ｂとを有してもよい。
　第二接続体７０は、第二ヘッド部７１の端部に設けられ第一導体層１２又は第二導体層２２に接続される第二接続体基端部７３を有してもよい。第二接続体基端部７３は、第二ヘッド部７１の端部から第一基板１１の面内方向（図１では第二方向）に沿って延在し、第一導体層１２に接続される第一基端部７３ａと、第二ヘッド部７１の端部から第二基板２１の面内方向に沿って延在し、第二導体層２２に接続される第二基端部７３ｂとを有してもよい。
　図１に示す態様では、端子ヘッド部８１の端部から第一基端部８２が延在する面内における方向と、端子ヘッド部８１の端部から第二基端部８３が延在する面内における方向とは同じ方向（図１の左方向）となっている。しかしながら、これに限られることはなく、端子ヘッド部８１の端部から第一基端部８２が延在する面内における方向と、端子ヘッド部８１の端部から第二基端部８３が延在する面内における方向とは異なる方向（例えば１８０度異なる方向）となってもよい。
《作用・効果》
　次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
　本実施の形態において、接続体６０，７０，８０に設けられた電子素子１３，２３が第一基板１１から第二基板２１に向かう方向に沿って延在する態様を採用した場合には、従前とは異なる方向で電子素子１３，２３を延在させて配置することができ、従来から提案されていた構成に対して、設計自由度を高めることができる。
　本実施の形態において、チップモジュール１００が、第一電子素子１３と、第一電子素子１３に対して第一接続体６０を介して接続された第二電子素子２３とを有する態様を有する場合には、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを第一接続体６０を介して接続したチップモジュール１００を用いることができる。このため、例えば第一電子素子１３の第一ソース電極１３ｓと第二電子素子２３の第二ドレイン電極２３ｄとを第一接続体６０によって電気的に接続し、又は第一電子素子１３の第一ドレイン電極１３ｄと第二電子素子２３の第二ソース電極２３ｓとを第一接続体６０によって電気的に接続し、これらを一つのチップモジュール１００として用いることができる。
　チップモジュール１００が、第一電子素子１３と、第二電子素子２３と、第一電子素子１３と第二電子素子２３との間に設けられた第一接続体６０と、第二電子素子２３の第一接続体６０と反対側に設けられた第二接続体７０と、を有する態様を用いた場合には、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを第一接続体６０を介して接続し、かつ第二電子素子２３に接続された第二接続体７０を有するチップモジュール１００を用いることができる。このため、例えば第一電子素子１３の第一ソース電極１３ｓと第二電子素子２３の第二ドレイン電極２３ｄとを第一接続体６０によって電気的に接続し、かつ第二電子素子２３の第二ソース電極２３ｓを第二接続体７０によって接続する態様、又は第一電子素子１３の第一ドレイン電極１３ｄと第二電子素子２３の第二ソース電極２３ｓとを第一接続体６０によって電気的に接続し、かつ第二電子素子２３の第二ドレイン電極２３ｄを第二接続体７０によって接続する態様を採用し、これらを一つのチップモジュール１００として用いることができる。
　接続体６０，７０，８０が、ヘッド部６１，７１と、ヘッド部６１，７１からヘッド部６１，７１の厚み方向で延びた柱部６２，７２とを有する態様を採用した場合には、電子素子１３，２３からの熱が籠ることを防止できる。第一接続体６０が第一柱部６２を有する態様を採用した場合には、第一電子素子１３と第二電子素子２３との間で所定以上の距離を設けることができ、第一電子素子１３からの熱と第二電子素子２３からの熱が籠ることを防止できる。また、第二接続体７０が第二柱部７２を有する態様を採用した場合には、第二電子素子２３からの熱が第二電子素子２３から距離をもって第一導体層１２又は第二導体層２２に伝達されることから、第二電子素子２３からの熱が籠ることを防止できる。特に、本実施の形態のように電子素子１３，２３が第一基板１１から第二基板２１に向かう方向に沿って延在する態様を採用した場合には、このように第一電子素子１３と第二電子素子２３との間で所定以上の距離を設けることができることは、放熱の観点から有益である。
　第一基端部６３ａ，７３ａ，８２が延在する面内における方向と第二基端部６３ｂ，７３ｂ，８３が延在する面内における方向とが異なる方向となっている場合には、電子モジュールの面内方向で熱の流れる方向を異ならせることができ、放熱効果を高めることを期待できる。この観点からすると、第一基端部６３ａ，７３ａ，８２が延在する面内における方向と第二基端部６３ｂ，７３ｂ，８３が延在する面内における方向とが１８０度異なる方向となっている態様が有益である。特に、本実施の形態のように電子素子１３，２３が第一基板１１から第二基板２１に向かう方向に沿って延在する態様を採用した場合には、熱が籠りやすいことから、このように放熱効果を高めることは非常に有益である。
　接続体６０，７０は図２に示すように側方から見た場合（図２では図１の矢印Ａ方向から見た場合を示している。）には細長い矩形状となってもよい。但し、これに限られることはなく、接続体６０，７０は図３に示すように、側方から見た場合には突出面７１ａが設けられてもよい。図２及び図３では、第二接続体７０の構成を示しているが、第一接続体６０でも図２及び図３に示す第二接続体７０と同様の構成となってもよい。
第２の実施の形態
　次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
　本実施の形態では、図４乃至図６に示すように、チップモジュール１００が複数設けられている。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
　本実施の形態のように複数のチップモジュール１００が設けられる場合には、各チップモジュール１００において、第一電子素子１３及び第二電子素子２３が電子モジュールの厚み方向（第一方向）に延在するようにして設けられてもよい。
　チップモジュール１００の配置方向は適宜調整することができる。第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図４の左右方向）をチップモジュール１００の厚み方向と規定するならば、あるチップモジュール１００の厚み方向と他のチップモジュール１００の厚み方向とは異なる方向となってもよい。例えば図５に示すように、あるチップモジュール１００ａ（例えば後述する第一チップモジュール１００ａ）の厚み方向と他のチップモジュール１００ｂ（例えば後述する第二チップモジュール１００ｂ）の厚み方向とは電子モジュールの面内方向（第二方向及び第三方向を含む面内方向）において直交するようになってもよい。また、図６に示すように、あるチップモジュール１００ａにおける第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図６の矢印Ａ１参照）は、他のチップモジュール１００ｂにおける第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図６の矢印Ａ２参照）とは１８０度異なる方向となってもよい。
　例えば図５に示すように、第一チップモジュール１００ａ、第二チップモジュール１００ｂ、第三チップモジュール１００ｃ及び第四チップモジュール１００ｄが設けられる態様を採用した場合には、第一チップモジュール１００ａの厚み方向、第二チップモジュール１００ｂの厚み方向、第三チップモジュール１００ｃの厚み方向及び第四チップモジュール１００ｄの厚み方向のうちの２つ以上が異なる方向となってもよい。一例としては、図５に示すように、第一チップモジュール１００ａの厚み方向と第三チップモジュール１００ｃの厚み方向とは合致し、第二チップモジュール１００ｂの厚み方向と第四チップモジュール１００ｄの厚み方向とは合致してもよい。また、図５に示すように、第一チップモジュール１００ａ及び第三チップモジュール１００ｃの厚み方向と、第二チップモジュール１００ｂの厚み方向及び第四チップモジュール１００ｄの厚み方向とは、電子モジュールの面内方向において直交するようになってもよい。また、第一チップモジュール１００ａにおける第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図５の矢印ａ１参照）は、第三チップモジュール１００ｃにおける第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図５の矢印ａ３参照）とは１８０度異なる方向となってもよいし、同様に、第二チップモジュール１００ｂにおける第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図５の矢印ａ２参照）は、第四チップモジュール１００ｄにおける第一電子素子１３から第二電子素子２３に向かう方向（図５の矢印ａ４参照）とは１８０度異なる方向となってもよい。
第３の実施の形態
　次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
　本実施の形態では、第２の実施の形態と同様、チップモジュール１００が複数設けられている。そして、図７に示すように、電子モジュールの面内方向（第二方向及び第三方向を含む面内方向）におけるチップモジュール１００の間に、チップモジュール１００に電気的に接続される第三接続体としてのチップ接続体１５０が設けられている。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
　本実施の形態によれば、電子モジュールの面内方向におけるチップモジュール１００の間に、チップモジュール１００に電気的に接続されるチップ接続体１５０が設けられていることから、２つ以上のチップモジュール１００をチップ接続体１５０を介して電気的に接続することができる。このため、複数のチップモジュール１００を一つの塊（モジュール）として用いることができる。
　電子モジュールの面内方向において、チップ接続体１５０の周りに３つ以上のチップモジュール１００が設けられ、これらの３つ以上のチップモジュール１００がチップ接続体１５０によって電気的に接続されてもよい。この態様を採用した場合には、３つ以上のチップモジュール１００を一つの塊（モジュール）として用いることができる。
　チップ接続体１５０は、電子モジュールの面内方向で延在する第三ヘッド部１５１と、第三ヘッド部１５１から他方側に延在する第三柱部１５２とを有してもよい。
第４の実施の形態
　次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
　本実施の形態では、図８に示すように、第３の実施の形態と同様、チップ接続体１５０が設けられている。本実施の形態のチップモジュール１００は、チップ接続体１５０と嵌合する嵌合部７９を有している。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
　本実施の形態のような嵌合部７９を設ける場合には、チップモジュール１００とチップ接続体１５０との間の位置決めを確実に行うことができ、また複数のチップモジュール１００の間の位置決めも確実に行うことができる。
　本実施の形態の嵌合部７９としてチップモジュール１００が凹部７９ａを有してもよい。このような凹部７９ａが設けられる場合には、当該凹部７９ａ内にチップ接続体１５０の周縁部が嵌め込まれることになる。図８に示す態様では、一例として、第二接続体７０の第二ヘッド部７１が凹部７９ａを有している。
　このような態様とは異なり、図９に示すように、嵌合部としてチップモジュール１００が凸部１０１を有してもよい。このような凸部１０１が設けられる場合には、チップ接続体１５０に当該凸部１０１を嵌め込むための凹部１５８が設けられてもよい。
第５の実施の形態
　次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
　本実施の形態でも、図１０に示すように、チップ接続体１５０ａが設けられている。本実施の形態のチップ接続体１５０ａには第一電子部品１６０が設けられている。この第一電子部品１６０は導電性接着剤９５を介してチップ接続体１５０ａの載置面に載置されてもよい。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
　本実施の形態によれば、チップモジュール１００に含まれる第一電子素子１３及び第二電子素子２３と、チップ接続体１５０ａに設けられた第一電子部品１６０とを電気的に接続することができる。第一電子部品１６０としては、リレー回路等を用いることができるが、これに限られることはなく、半導体素子等の電子素子を用いてもよい。
　図１０に示すように、第一電子部品１６０の一方側には第一電子部品１６０を第二導体層２２に接続するための第四接続体２６０が設けられてもよい。第四接続体２６０と第一電子部品１６０との間には導電性接着剤９５が設けられており、また第四接続体２６０と第二導体層２２にとの間にも導電性接着剤９５が設けられている。
　図１０に示すような態様を採用した場合には、チップモジュール１００と第一電子部品１６０とを有するサブ電子モジュールを一つの塊として用いることができる。
　図１０に示すように、本実施の形態では板形状のチップ接続体１５０ａが用いられているが、これに限られることはなく、図７乃至図９に示すような第三柱部１５２を有するチップ接続体１５０を用いてもよい。
　また、図１１に示すように、第一電子部品１６０の他に第二電子部品１７０が設けられてもよい。この第二電子部品１７０としては、リレー回路等を用いることができるが、これに限られることはなく、半導体素子等の電子素子を用いてもよい。
　第二電子部品１７０はチップ接続体１５０の第三柱部１５２の他方側に位置し、第二電子部品１７０は第三ヘッド部１５１の一方側に位置してもよい。図１１に示す態様では、チップ接続体１５０と第二電子部品１７０との間には導電性接着剤９５が設けられており、また第二電子部品１７０と第二導体層２２にとの間にも導電性接着剤９５が設けられている。
　図１１に示すような態様を採用した場合には、チップモジュール１００と第一電子部品１６０及び第二電子部品１７０とを有するサブ電子モジュールを一つの塊として用いることができる。
　また、図１２に示すように、チップ接続体１５０，１５０ａが２つ以上設けられてもよい。そして、チップ接続体１５０，１５０ａのうちの一方に第一電子部品１６０が設けられ、他方と第二電子部品１７０とが電気的接続されてもよい。図１２に示す態様では、チップ接続体１５０ａに第一電子部品１６０が設けられ、チップ接続体１５０と第二電子部品１７０とが電気的接続されている。
　図１０乃至図１２に示す態様では嵌合部７９が示されているが、このような嵌合部７９は設けられていなくてもよい。本実施の形態でも、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に加えて第一電子部品１６０、第二電子部品１７０又は第一電子部品１６０及び第二電子部品１７０の両方も含めたモジュールをサブ電子モジュールとして事前に準備しておくことも考えられる。
第６の実施の形態
　次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
　上記各実施の形態では、第二接続体７０が用いられている態様を用いて説明したが、このような態様には限られない。図１３に示すように、第二接続体７０が設けられていなくてもよい。本実施の形態では、第二接続体７０の代わりに接続子４５が設けられている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。本実施の形態でも、第二接続体７０が設けられていない以外において、効果を得ることができる。
　上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
１１　　　　第一基板
１３　　　　第一電子素子（電子素子）
２１　　　　第二基板
２３　　　　第二電子素子（電子素子）
６０　　　　第一接続体（接続体）
６１　　　　第一ヘッド部（ヘッド部）
６２　　　　第一柱部（柱部）
７０　　　　第二接続体（接続体）
７１　　　　第二ヘッド部（ヘッド部）
７２　　　　第二柱部（柱部）
７９　　　　嵌合部
８０　　　　接続端子
１００　　　チップモジュール
１５０　　　チップ接続体
 

Claims (9)

  1. 　電子モジュールにおいて、
    　第一基板と、
    　前記第一基板の一方側に設けられる第二基板と、
    　前記第一基板と前記第二基板との間に設けられるチップモジュールと、を備え、
    　前記チップモジュールは、電子素子と、前記電子素子に電気的に接続される接続体と、を有し、
    　前記電子素子は、前記電子モジュールの厚み方向である第一方向に沿って延在することを特徴とする電子モジュール。
  2. 　前記チップモジュールは、第一電子素子と、前記第一電子素子に対して前記接続体を介して接続された第二電子素子とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  3. 　前記接続体は第一接続体及び第二接続体を有し、
    　前記チップモジュールは、第一電子素子と、第二電子素子と、前記第一電子素子と前記第二電子素子との間に設けられた第一接続体と、前記第二電子素子の前記第一接続体と反対側に設けられた第二接続体と、を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  4. 　前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部からヘッド部の厚み方向で延びた柱部とを有し、
    　前記ヘッド部は前記電子モジュールの厚み方向で延在することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  5. 　前記チップモジュールが複数設けられ、
    　前記チップモジュールの間に、前記チップモジュールに電気的に接続されるチップ接続体が設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  6. 　前記チップモジュールは、前記チップ接続体と嵌合する嵌合部を有することを特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。
  7. 　前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
    　前記第二基板の他方側に設けられた第二導体層と、をさらに備え、
    　前記接続体は、前記電子素子と前記第一導体層及び前記第二導体層の各々とを接続する接続端子を有し、
    　前記接続端子に接続される第一導体層及び第二導体層のいずれか一方は外部装置と電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  8. 　前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
    　前記第二基板の他方側に設けられた第二導体層と、をさらに備え、
    　前記接続体は、ヘッド部と、前記ヘッド部の端部から前記第一基板の面内方向に沿って延在し、前記第一導体層に接続される第一基端部と、前記ヘッド部の端部から前記第二基板の面内方向に沿って延在し、前記第二導体層に接続される第二基端部とを有し、
    　前記ヘッド部の端部から前記第一基端部が延在する方向と、前記端子ヘッド部の端部から前記第二基端部が延在する方向とは、第二方向及び第三方向を含む電子モジュールの面内方向で重複しないことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  9. 　前記ヘッド部の端部から前記第一基端部が延在する方向と、前記端子ヘッド部の端部から前記第二基端部が延在する方向とは１８０度異なることを特徴とする請求項８に記載の電子モジュール。
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