CN109287127B - 电子模块 - Google Patents

Abstract

本发明的电子模块，包括：第一电子单元，具有第一基板11、配置在所述第一基板11的一侧的第一导体层12、以及配置在所述第一导体层12的一侧的第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体60的一侧的第二电子元件23。其中，所述第一连接体60具有第一头部61、以及从所述第一头部61延伸的多个支撑部65，所述支撑部65与所述第一基板11或所述第一导体层12抵接。

Description

电子模块

技术领域

本发明涉及电子模块。

背景技术

以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。这种电子模块被要求实现小型化。

作为实现小型化的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层。当叠层时，可以考虑在电子元件的一侧(例如正面侧)配置连接体，并在该连接体的一侧配置别的电子元件。

像这样在采用在连接体的一侧配置电子元件的形态的情况下，在第二电子元件安装时或安装后可能会因该第二电子元件自身的重量导致连接体发生倾斜。另外，由于第一电子元件与第二电子元件是相互靠近配置的，这样就容易使热量集聚，因此还需要提高散热性。

本发明的目的，是提供一种电子模块，其能够在第二电子元件安装时或安装后防止因该第二电子元件自身的重量导致连接体发生倾斜，并且还能够提高散热性。

发明内容

本实施方式涉及的电子模块，可以包括：

第一电子单元，具有第一基板、配置在所述第一基板的一侧的第一导体层、以及配置在所述第一导体层的一侧的第一电子元件；

第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及

第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，

其中，所述第一连接体具有第一头部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，

所述支撑部与所述第一基板或所述第一导体层抵接。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

多个所述支撑部与所述第一导体层相连接，

与所述支撑部相连接的第一导体层不与别的第一导体层、所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

配置有三个以上的所述支撑部。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述支撑部从所述第一头部的另一侧向所述第一基板或所述第一导体层直线延伸。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第一头部从平面看呈矩形，所述支撑部对应所述第一头部的三个边或四个边配置。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第一连接体具有从所述第一头部向另一侧延伸的第一柱部。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

从平面看，所述第一电子元件从所述第一头部露出。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第二电子元件的一侧配置有第二连接体。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第二连接体具有第二头部、以及从所述第二头部向另一侧延伸的第二柱部。

本发明涉及的电子模块，可以包括：

第一电子单元，具有第一基板、以及配置在所述第一基板的一侧的第一电子元件；

第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及

第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，

其中，所述第一连接体具有第一头部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，

所述第一基板为金属基板，

所述支撑部与所述第一基板抵接。

发明效果

在本发明中，当采用具有从第一头部延伸的多个支撑部，并且支撑部与第一基板或第一导体层抵接的形态的情况下，就能够在第二电子元件安装时或安装后防止因该第二电子元件自身的重量导致连接体发生倾斜。另外，像这样通过多个支撑部与第一基板或第一导体层抵接，就能够提高散热性。

附图说明

图1是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图。

图2是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的平面图。

图3(a)是可在本发明第一实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图3(b)是可在本发明第一实施方式中使用的别的第一连接体的纵截面图。

图4是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图中展示的是不同于图1的截面。

图5是可在本发明第二实施方式中使用的电子模块的斜视图。

图6是可在本发明第二实施方式中使用的电子模块的平面图。

图7是可在本发明第二实施方式中使用的电子模块的侧面图。

图8是可在本发明第三实施方式中使用的电子模块的纵截面图。

图9是可在本发明第三实施方式中使用的电子模块的平面图。

图10是可在本发明第四实施方式中使用的电子模块的平面图。

图11是可在本发明第五实施方式中使用的电子模块的纵截面图。

图12是可在本发明第六实施方式中使用的电子模块的纵截面图。

图13是可在本发明第六实施方式中使用的电子模块的平面图。

图14是可在本发明第六实施方式中使用的电子模块的侧面图。

具体实施方式

第一实施方式

《构成》

在本实施方式中，“一侧”指的是图1中的上方侧，“另一侧”指的是图1中的下方侧。另外，将图1中的上下方向称为“第一方向”、左右方向称为“第二方向”、纸面的表里方向称为“第三方向”。将包含第二方向以及第三方向的面内方向称为“面方向”，将从一侧进行观看称为“从平面看”。

本实施方式中的电子模块，可以具有第一电子单元、以及第二电子单元。

如图1所示，第一电子单元可以具有：第一基板11、配置在第一基板11的一侧的多个第一导体层12、以及配置在第一导体层12的一侧的第一电子元件13。第一电子元件13可以是开关元件，也可以是控制元件。当第一电子元件13是开关元件时，可以为MOSFET、IGBT等。第一电子元件13以及后述的第二电子元件23可以分别由各自的半导体元件构成，作为半导体材料，可以是硅、碳化硅、氮化镓等。第一电子元件13的另一侧的面可以通过焊锡等导电性接合剂与第一导体层12相连接。

第一电子元件13的一侧可以配置有第一连接体60。第一连接体60可以具有第一头部61、以及从第一头部61向另一侧延伸的多个支撑部65。可以配置有三个以上的支撑部65。

虽然如图2所示在本实施方式的形态中，配置有四个支撑部65(65a-65d)，但并不仅限于此，例如也可以如第二实施方式所示，配置有三个支撑部65。第一连接体60可以通过焊锡等导电性接合剂与第一电子元件13的一侧的面相连接。支撑部65可以各自具有在面方向上延伸的，并且与第一基板11或第一导体层12抵接的支撑基端部69(69a-69d)。另外，图2中所示的电子模块与图1中所示的电子模块是不同的电子模块，将分别举例进行说明。

如图1所示，在第一连接体60的一侧可以配置有第二电子单元。第二电子单元可以具有配置在第一连接体60的一侧的第二电子元件23。另外，第二电子单元还可以具有第二基板21、以及配置在第二基板21的另一侧的第二导体层22。第二导体层22的另一侧可以配置有第二连接体70。

当配置有第二导体层22的时，与图1中所示的形态不同，第二导体层22上可以配置有第二电子元件23。第二连接体70可以通过焊锡等导电性接合剂与第二电子元件23的一侧的面以及第二导体层22的另一侧的面相连接。

第二电子元件23可以是开关元件，也可以是控制元件。当第二电子元件23是开关元件时，可以为MOSFET、IGBT等。

作为一例，支撑部65可以各自与第一导体层12抵接。与支撑部65相连接的第一导体层12可以不与别的第一导体层12、第二导体层22、第一电子元件13以及第二电子元件23电气连接。

第一头部61从平面看可以呈矩形(参照图2)。此情况下，支撑部65对应第一头部61的三个边或四个边配置。只要具有四条相对的边就符合本实施方式中的“大致矩形”，其角部可以为直角，也可以为圆弧形。在本实施方式中，虽然以采用配置有四个支撑部65的形态来进行说明，但并不仅限于此，也可以如后述第二实施方式般，采用配置有三个支撑部65的形态。

支撑部65的宽度可以是互不相同的。在图2所示形态中，与配置在图2左侧的第一支撑部65a相比，配置在图2右侧的第二支撑部65b更宽，而与该第二支撑部65b相比，配置在图2上侧的第三支撑部65c以及下侧的第四支撑部65d则更宽。在图2所示形态中，第三支撑部65c与第四支撑部65d的宽度相同。

如图1所示，第一连接体60可以具有从第一头部61向另一侧延伸的第一柱部62。如图2所示，可以在第一头部61的一侧的面上配置第一沟槽部64。第一沟槽部64从平面看可以配置在第一柱部62边缘的至少一部分上，也可以配置在第一柱部62的整个边缘上。第一沟槽部64的截面可以如图3(b)所示呈矩形，也可以如图3(a)所示呈矩形呈三角形。当呈三角形时，可以是直角三角形，也可以是等边三角形。

如图1所示，第二连接体70可以具有第二头部71、以及从第二头部71向另一侧延伸的第二柱部72。

如图4所示，可以在第二电子元件23的一侧配置第三连接体80。第三连接体80可以具有第三头部81、以及从第三头部81向另一侧延伸的第三柱部82。第三连接体80可以通过焊锡等导电性接合剂与第二导体层22的另一侧的面以及第二电子元件23的一侧的面相连接。作为第三连接体80，可以不使用具有第三柱部82且纵截面呈大致T字形的部件，而可以使用一般的连接件85(参照图12)。

如图2所示，从平面看，第一电子元件13可以采用从第一头部61向外部露出的形态。当第一电子元件13为MOSFET等开关元件的情况下，可以在露出至于外部的部分上配置第一栅极端子13g等。同时，当第二电子元件23为MOSFET等开关元件的情况下，可以一侧的面上配置第二栅极端子23g等。如图2所示，在第一电子元件13的一侧的面上具有第一栅极端子13g与第一源极端子13s，在第二电子元件23的一侧的面上具有第二栅极端子23g与第二源极端子23s。此情况下，第二连接体70可以通过焊锡等导电性接合剂与第二电子元件23的第二源极端子23s相连接，第三连接体80可以通过焊锡等导电性接合剂与第二电子元件23的第二栅极端子23g相连接。另外，第一连接体60可以通过焊锡等导电性接合剂将第一电子元件13的一源极端子13s与配置在第二电子元件23的另一侧的第二漏极端子连接。配置第一电子元件13的另一侧的第一漏极端子可以通过焊锡等导电性接合剂与第一导体层12相连接。第一电子元件13的第一栅极端子13g可以通过导电性接合剂与第四连接体(例如图5中的连接件85)相连接，该第四连接体可以通过导电性接合剂与第一导体层12相连接。

当第一电子元件13以及第二电子元件23中仅任意一方为开关元件时，可以考虑将载置在第一连接体60上的第二电子元件23作为发热量较低的控制元件，而将第一电子元件13设为开关元件。反之，也可以考虑将载置在第一连接体60上的第二电子元件23作为开关元件，而将第一电子元件13设为发热量较低的控制元件。

支撑部65如图2所示，可以具有从第一头部61向面方向延伸的面方向支撑部166(166a-166d)、以及从面方向支撑部166向高度方向(第一方向)延伸的高度方向支撑部165(参照图1)。另外，面方向支撑部166指的是在宽度方向上大小比第一头部61更小的部分。

电子模块可以具有由用于封装第一电子元件13、第二电子元件23、第一连接体60、第二连接体70、第三连接体80、第一导体层12以及第二导体层22的封装树脂等所构成的封装部90。

第一导体层12可以与端子部(未图示)相连接，端子部的前端侧向封装部90的外部露出并可与外部装置相连接。

另外，也可以通过第一电子元件13、第二电子元件23、第一连接体60、第二连接体70、第三连接体80以及第四连接体来构成芯片模块。此情况下，可以将具有第一电子元件13、第二电子元件23、第一连接体60、第二连接体70、第三连接体80以及第四连接体的芯片模块，在配置在配置有第一导体层12的第一基板11以及配置有第二导体层22的第二基板21之间后，在通过利用封装部90来进行封装，从而来制造电子模块。

作为第一基板11以及第二基板21，可以采用陶瓷基板、绝缘树脂层等材料。作为导电性接合剂，除了焊锡以外，还可以使用以Ag和Cu为主要成分的材料。作为第一连接体60以及第二连接体70的材料，可以使用Cu等金属。作为基板11、21，例如可以使用经过将电路图案化后的金属基板，此情况下，基板11、21可以兼做导体层12、21来使用。

端子部与导体层12、22之间的接合，不仅可以通过使用焊锡等导电性接合剂来完成，还可以利用激光焊接、以及超声波焊接来完成。《作用·效果》

接下来，将对由上述结构构成的本实施方式的作用以及效果进行说明。另外，可以将在《作用·效果》中说明的任何形态适用于上述结构。

在本实施方式中，如图1以及图2所示，在采用具有从第一头部61延伸的多个支撑部65，并且支撑部65与第一基板11或第一导体层12抵接的形态的情况下，在第二电子元件23安装时或安装后就能够防止因该第二电子元件23自身的重量导致第一连接体60发生倾斜。另外，由于支撑部65与第一基板11或第一导体层12抵接，因此还能够提高散热性。特别是在支撑部65与第一基板11抵接的情况下，有利于进一步提高散热效果。

另外，当第一电子元件13以及第二电子元件23各自为开关元件时，热量就容易集聚，而当采用多个支撑部65与第一基板11或第一导体层12抵接的形态时，则有利于有效地将该热量进行散热。

当采用与支撑部65相连接的第一导体层12不与别的第一导体层12、第二导体层22、第一电子元件13以及第二电子元件23电气连接从而不发挥电气功能的形态的情况下，有利于防止第一电子元件12以及第二电子元件23显示支撑部65导通后出现意外的运作。

通过采用配置有三个以上的支撑部65的形态，有利于实现高稳定性以及散热性，如图2所示，通过采用配置有四个支撑部65的形态，有利于实现更高的稳定性以及散热性。

如图1所示，在采用第一连接体60具有第一柱部62的形态的情况下，就能够使第一电子元件13与第二电子元件23在一定程度上分开，这有利于热量的逃散。

如图2所示，在采用从平面看第一电子元件13从第一头部61露出的形态的情况下，就能够使第一电子元件13与配置在第一头部61上的第二电子元件23在面方向上错开，进而有利于更加容易地使热量逃散。另外，之所以能够在在配置有四个支撑部65的情况下，从平面看使第一电子元件13从第一头部61露出，是因为配置有面方向支撑部166的缘故。

另外，如图2所示，在采用从平面看如第一电子元件13的第一栅极端子13g这样的第一端子从第一头部61露出的形态的情况下，就能够在第一连接体60载置完成后再进行将连接件和导线与第一栅极端子13g连接的工序。

如图2所示，在采用向第一电子元件13的第一栅极端子13g这样的端子所配置的方向延伸的第一支撑部65a的面方向支撑部166a的宽度比别的支撑部65b-65d的面方向支撑部166b-166d的宽度更窄的形态的情况下，有利于确保用于将连接件和导线连接在第一栅极端子13g上的空间。

如图1所示，在采用第二连接体70具有从第二头部71向另一侧延伸的第二柱部72的形态的情况下，就能够在第二电子元件23的一侧腾出空间，从而防止第二电子元件所产生的热量的聚集。同样的，如图4所示，在采用第三连接体80具有从第三头部81向另一侧延伸的第三柱部82的形态的情况下，也能够在第二电子元件23的一侧腾出空间，从而防止第二电子元件所产生的热量在此聚集。

第二实施方式

接下来，对本发明的第二实施方式进行说明。

在本实施方式中，如图5以及图6所示，配置有三个支撑部65(65a-65c)。关于其他的结构，由于与第一实施方式一样，因此能够采用第一实施方式中说明的任何一种形态。另外，将使用在第一实施方式说明中所使用的同一符号来进行说明。

根据如本实施方式般使用三个支撑部65的形态，与配置有四个或更多的支撑部65的形态相比，由于减少了支撑部65的数量，因此从片面看有利于减小面积。另外，即便仅配置有三个支撑部65，也能够稳定地进行支撑。

通过采用配置三个支撑部65的形态，即便是在例如采用不配置面方向支撑部166的形态的情况下，也能够将第一电子元件13与第二电子元件23从平面上错开配置。而通过将第一电子元件13与第二电子元件23错开配置，就能够抑制两者的热量互相叠加后导致的散热效率低下。

另外，如图7所示在沿第二方向观看时，通过在不配置有第二支撑部65b以及第三支撑部65c的部位上配置第一柱部62，就能够以非常稳定的形态来配置第一连接体60。

另外，例如当第一电子元件13以及第二电子元件23各自由开关元件构成且发热量较高时，可以考虑采用如第一实施方式般配置有四个或五个以上的支撑部65的形态。另一方面，当第一电子元件13以及第二电子元件23中仅一方为开关元件时，则可以考虑采用如第二实施方式般配置有三个支撑部65的形态。

第三实施方式

接下来，对本发明的第三实施方式进行说明。

在本实施方式中，如图8以及图9所示，支撑部65不具有面方向支撑部166而仅具有高度方向支撑部165，并从第一头部61的另一侧的面向第一基板11或第一导体层12直线延伸。另外，在本实施方式中，不配置有在面方向上延伸的支撑基端部。关于其他的结构，由于与上述各实施方式一样，因此能够采用上述各实施方式中说明的任何一种形态。另外，将使用在上述各实施方式说明中所使用的同一符号来进行说明。

根据本实施方式方式，由于支撑部65从第一头部61的另一侧的面向第一基板11或第一导体层12直线延伸，因此有利于减小其在面方向(第二方向以及第三方向)上的尺寸。

如图9所示通过采用三个支撑部65(65a-65d)，就能够将第一电子元件13与第二电子元件23面方向上错开配置，这样就有利于减小两者的热量互相叠加的区域的面积。

另外，虽然上述中已说明了不配置支撑基端部69，但不限于此，也可以配置支撑基端部69。另外，也不必在多个支撑部65的每一个上都配置支撑基端部69，而是可以仅在多个支撑部65中的一部分上配置支撑基端部69，而其余的一部分上不配置支撑基端部69。

第四实施方式

接下来，对本发明的第四实施方式进行说明。

在第三实施方式中，虽然采用了支撑部65不具有面方向支撑部166而具有三个支撑部65，并且各个支撑部65从第一头部61的另一侧的面向第一基板11或第一导体层12直线延伸的形态，但在本实施方式中，如图10所示，则采用了支撑部65不具有面方向支撑部166而具有四个支撑部65(65a-65d)，并且各个支撑部65从第一头部61的另一侧的面向第一基板11或第一导体层12直线延伸的形态。关于其他的结构，由于与上述各实施方式一样，因此能够采用上述各实施方式中说明的任何一种形态。另外，将使用在上述各实施方式说明中所使用的同一符号来进行说明。另外，在第三实施方式以及第四实施方式中，虽然已对支撑部65为三个以及四个的形态进行了说明，但并不仅限于此，也可以是第一头部61从平面看呈五角形以上，即配置有五个以上的支撑部65。

根据本实施方式，由于四个支撑部65a-65d的高度方向支撑部165a-165d从第一头部61的另一侧的面向第一基板11或第一导体层12直线延伸，因此与第三实施方式相比，能够更稳定地配置第一连接体60。由于支撑部65的数量比第三实施方式方式更多，因此与第三实施方式相比，还可以期待通过第一连接体60来实现高散热性。

另一方面，在本实施方式中，由于支撑部65是从大致矩形上的第一头部61的各个边延伸的，因此第一电子元件13就会被从四面进行包围。不过，由于通过配置有四个支撑部65，就能够将来自于第二电子元件23的热量通过有效地进行散热，因此采用本实施方式则更为理想。

在本实施方式中，可以配置有支撑基端部69，也可以不配置有支撑基端部69。另外，也不必在多个支撑部65的每一个上都配置支撑基端部69，而是可以仅在多个支撑部65中的一部分上配置支撑基端部69，而其余的一部分上不配置支撑基端部69。

第五实施方式

接下来，对本发明的第五实施方式进行说明。

在上述各本实施方式中，虽然对截面为T字形的第二连接体70来进行了说明，但在本实施方式中，如图11所示，第二连接体70具有从第二头部71向另一侧延伸的延伸部75。关于其他的结构，由于与上述各实施方式一样，因此能够采用上述各实施方式中说明的任何一种形态。另外，将使用在上述各实施方式说明中所使用的同一符号来进行说明。另外，在图11中，由于支撑部65是重复叠加在延伸部75上的，因此图中看不见支撑部65。

延伸部75可以各自与第一基板11或第一导体层12抵接。作为一例，延伸部75可以各自与第一导体层12抵接。与延伸部75相连接的第一导体层12可以不与别的第一导体层12、第二导体层22、第一电子元件13以及第二电子元件23电气连接。

根据本实施方式，由于配置有延伸部75，因此能够将来自于第二电子元件23的热量有效地进行散热，还能够通过第二连接体70实现高散热性。

当采用在第一导体层12的一侧配置有两个以上的延伸部75的形态的情况下，就能够通过第二连接体70实现更高的散热性。在本实施方式中，虽然配置有两个延伸部75，但不仅限于此，可以如后述的第六实施方式般配置有三个延伸部75，甚至可以配置有四个以上的延伸部75。

通过采用本实施方式，就能够通过第二连接体70来施加将第二基板21推回一侧的排斥力。也就是说，虽然在制造工序中会因加热会对第一基板11以及第二基板21施加产生翘曲变形的力，但通过使用具有多个延伸部75的第二连接体70，则有利于防止第一基板11以及第二基板21产生翘曲变形。

第二连接体70的第二头部71可以被配置为跨越第二电子元件23。如图11所示，延伸部75可以具有从第二头部71的一个边缘部延伸的第一延伸部75a、以及从第二头部71的其他边缘部延伸的第一延伸部75b。在采用此形态的情况下，有利于将第二连接体70更加均衡地配置在第一基板11或第一导体层12上。

当延伸部75具有在面方向上延伸的延伸基端部79时，就能够将第二连接体70更加均衡地配置在第一基板11或第一导体层12上，并且还能够通过延伸基端部79来增加与第一基板11或第一导体层12之间的接触面积，从而提升散热效果。

另外，当延伸部75具有第一延伸部75a以及第二延伸部75b时，可以是第一延伸部75a具有第一延伸基端部79a，第二延伸部75b具有第二延伸基端部79b。

第六实施方式

接下来，对本发明的第六实施方式进行说明。

在第五本实施方式中，虽然配置有两个延伸部75，但在本实施方式中，则配置有三个延伸部75(75a-75c)。关于其他的结构，由于与上述各实施方式一样，因此能够采用上述各实施方式中说明的任何一种形态。另外，将使用在上述各实施方式说明中所使用的同一符号来进行说明。

延伸部75可以具有从第二头部71向面方向延伸的面方向延伸部176(176a-176c)、以及从面方向延伸部176向高度方向(第一方向)延伸的高度方向延伸部175(175a-175c)。另外，面方向延伸部176指的是在宽度方向上大小比第二头部71更小的部分。

延伸部75的面方向延伸部176与支撑部65的面方向延伸部166从平面看可以各自向不重复的方向延伸。此情况下，有利于缩小其在面方向上的大小。

具体来说，在图12至图14所示的形态中，配置有第一延伸部75a、第二延伸部75b、以及第三延伸部75c，并且还配置有第一支撑部65a、第二支撑部65b、以及第三支撑部65c。而且，第一延伸部75a具有第一面方向延伸部176a以及第一高度方向延伸部175a，第二延伸部75b具有第二面方向延伸部176b以及第二高度方向延伸部175b，第三延伸部75c具有第三面方向延伸部176c以及第三高度方向延伸部175c。第一支撑部65a具有第一面方向支撑部166a以及第一高度方向支撑部165a，第二支撑部65b具有第二面方向支撑部166b以及第二高度方向支撑部165b，第三支撑部65c具有第三面方向支撑部166c以及第三高度方向支撑部165c。

如图13所示，第一面方向延伸部176a从第二头部71延伸的方向(图13中的右方向)与第一面方向支撑部166a从第一头部61延伸的方向(图13中的左方向)从平面看正好相反。另外，虽然第二面方向延伸部176b从第二头部71延伸的方向(图13中的上方向)与第三面方向支撑部166c从第一头部61延伸的方向(图13中的上方向)相同，但它们在面方向即第三方向上是错开配置的。再有，虽然第三面方向延伸部176c从第二头部71延伸的方向(图13中的下方向)与第二面方向支撑部166b从第一头部61延伸的方向(图13中的下方向)相同，但它们在面方向即第三方向上是错开配置的。

通过支撑部65具有面方向支撑部166，就能够如图14所示般，将第一电子元件13以及第二电子元件23在面方向即第三方向上错开配置，这样就有利于减少第一电子元件13与第二电子元件23之间的重复发热区域。

另外，如图13所示，在将第一电子元件13以及第二电子元件23在面方向即第三方向上错开配置的同时，由于从片面看，第一栅极端子13g等第一端子与第二栅极端子23g等第二端子各自从第二头部71露出，因此有利于确保用于将连接件和导线连接在第一栅极端子13g以及第二栅极端子23g上的空间，还能够在完成载置第一连接体60以及第二连接体70后，再进行将连接件和导线连接在第一栅极端子13g以及第二栅极端子23g上的工序。

最后，上述各实施方式、变形例中的记载以及附图中公开的图示仅为用于说明权利要求项中记载的发明的一例，因此权利要求项中记载的发明不受上述实施方式或附图中公开的内容所限定。本申请最初的权利要求项中的记载仅仅是一个示例，可以根据说明书、附图等的记载对权利要求项中的记载进行适宜的变更。

符号说明

11 第一基板

12 第一导体层

13 第一电子元件

23 第二电子元件

60 第一连接体

61 第一头部

62 第一柱部

65 支撑部

70 第二连接体

72 第二柱部

Claims (8)

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

第一电子单元，具有第一基板、配置在所述第一基板的一侧的第一导体层、以及配置在所述第一导体层的一侧的第一电子元件；

第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及

第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，

其中，所述第一连接体具有第一头部、从所述第一头部向另一侧延伸的第一柱部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，

多个所述支撑部与所述第一导体层抵接，

所述第一电子元件的一侧的面上具有第一端子，

所述第二电子元件的另一侧的面上具有第二端子，

所述第一连接体将所述第一电子元件的所述第一端子与所述第二电子元件的所述第二端子电气连接，

与所述支撑部抵接的第一导体层中的至少一个不发挥电气功能，

所述第二电子元件的一侧上配置有第二连接体，

所述第二连接体具有多个延伸部，

所述延伸部与所述支撑部从平面看向相同方向延伸，并且，从平面看不相互重叠。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，配置有三个以上的所述支撑部，

与所述支撑部抵接的第一导体层中的至少两个第一导体层不发挥电气功能，至少一个第一导体层发挥电气功能。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述支撑部从所述第一头部的另一侧向所述第一基板或所述第一导体层直线延伸。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述第一头部从平面看呈矩形，所述支撑部对应所述第一头部的三个边或四个边配置。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，从平面看，所述第一电子元件从所述第一头部露出。

6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述第二电子元件的一侧配置有第二连接体。

7.根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述第二连接体具有第二头部、以及从所述第二头部向另一侧延伸的第二柱部。

8.一种电子模块，其特征在于，包括：

第一电子单元，具有第一基板、以及配置在所述第一基板的一侧的第一电子元件；

第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及

第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，

其中，所述第一连接体具有第一头部、从所述第一头部向另一侧延伸的第一柱部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，

所述第一基板为金属基板，

多个所述支撑部与所述金属基板抵接，

所述第一电子元件的一侧的面上具有第一端子，

所述第二电子元件的另一侧的面上具有第二端子，

所述第一连接体将所述第一电子元件的所述第一端子与所述第二电子元件的所述第二端子电气连接，

与所述支撑部抵接的金属基板中的至少一个不发挥电气功能，

所述第二电子元件的一侧上配置有第二连接体，

所述第二连接体具有多个延伸部，

所述延伸部与所述支撑部从平面看向相同方向延伸，并且，从平面看不相互重叠。

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