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WO2018159574A1 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 Download PDF

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WO2018159574A1
WO2018159574A1 PCT/JP2018/007114 JP2018007114W WO2018159574A1 WO 2018159574 A1 WO2018159574 A1 WO 2018159574A1 JP 2018007114 W JP2018007114 W JP 2018007114W WO 2018159574 A1 WO2018159574 A1 WO 2018159574A1
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WO
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epoxy resin
resin composition
fiber
constituent element
mass
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PCT/JP2018/007114
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English (en)
French (fr)
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三角潤
坂田宏明
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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Priority to RU2019129094A priority patent/RU2019129094A/ru
Priority to US16/478,268 priority patent/US20190359763A1/en
Priority to JP2018511508A priority patent/JP7014153B2/ja
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    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition, a prepreg, and a fiber reinforced composite material.
  • fiber-reinforced composite materials made of carbon fiber, glass fiber, and other reinforcing fibers and epoxy resins, phenol resins, and other thermosetting resins are lightweight, yet have mechanical properties such as strength and rigidity, heat resistance, and corrosion resistance. It has been applied to many fields such as aviation / space, automobiles, rail cars, ships, civil engineering and sports equipment. Especially in applications where high performance is required, fiber reinforced composite materials using continuous reinforcing fibers are used, carbon fibers with excellent specific strength and specific elastic modulus are used as reinforcing fibers, and thermosetting is used as a matrix resin.
  • epoxy resins having adhesiveness to carbon fibers, heat resistance, elastic modulus and chemical resistance and minimal curing shrinkage are used.
  • a polymer-based composite material has an advantage of being lightweight, but heat resistance is not high, and applicable applications may be limited.
  • An aromatic amine compound, an acid anhydride, or a phenol novolac compound is often used for aerospace applications that require heat resistance as a curing agent for an epoxy resin.
  • these curing agents tend to require heating for a long time at a high curing temperature around 180 ° C. during molding.
  • a long time will be required for shaping
  • Patent Documents 1 and 2 show that the curing time of the epoxy resin can be shortened by using a cationic polymerizable curing accelerator such as boron trifluoride-amine complex or sulfonium salt.
  • Patent Document 3 shows that by using a microencapsulated imidazole compound as a curing accelerator, the curing time can be shortened while showing a good pot life at 25 ° C.
  • Patent Document 4 a cured product having high heat resistance is obtained while maintaining a good pot life at 50 ° C. by using a microencapsulated phosphorus-based curing accelerator.
  • Patent Document 5 shows that by adding a microcapsule type cationic polymerization initiator to an epoxy resin, the curing time can be shortened while maintaining a good pot life.
  • Patent Document 4 shortening of the curing time of the epoxy resin composition is not sufficient, and there is a problem in rapid curability.
  • an object of the present invention is to obtain an epoxy resin cured product having excellent heat resistance, and having an excellent pot life at a manufacturing process temperature and an excellent curability that cures in a short time. It is to provide a prepreg and a fiber reinforced composite material using the same.
  • the epoxy resin composition containing an epoxy resin and an amine curing agent contains the compound of the following component [C] as a curing accelerator.
  • the compound of the component [C] contains the compound of the following component [C] as a curing accelerator.
  • an epoxy resin composition in which the compounding amount of the constituent element [C] is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the constituent element [A].
  • the prepreg of the present invention is obtained by impregnating reinforcing fibers with the above epoxy resin composition.
  • the first aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention is obtained by curing the prepreg.
  • the second embodiment of the fiber reinforced composite material of the present invention comprises a cured epoxy resin obtained by curing the above epoxy resin composition, and reinforcing fibers.
  • an epoxy resin cured product having excellent heat resistance can be obtained, and an epoxy resin composition having a good pot life at a manufacturing process temperature and an excellent curability that cures in a short time, and Can be used to provide prepregs and fiber reinforced composites.
  • the epoxy resin composition of the present invention has the following configuration. At least the constituent elements [A] to [C], the functional group equivalent ratio of the amino group of the constituent element [B] and the epoxy group of the constituent element [A] is 0.7 to 1.5, [A] An epoxy resin composition in which the compounding amount of the component [C] is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the component [A] used in the present invention is preferably an epoxy resin having two or more glycidyl groups in one molecule.
  • an epoxy resin having less than 2 glycidyl groups in one molecule the glass transition temperature of a cured product obtained by heating and curing a mixture mixed with a curing agent described later is not preferable.
  • epoxy resin used in the present invention examples include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol S type epoxy resins, and tetrabromobisphenol A diglycidyl ether.
  • Brominated epoxy resins epoxy resins having a biphenyl skeleton, epoxy resins having a naphthalene skeleton, epoxy resins having a dicyclopentadiene skeleton, phenol novolac epoxy resins, novolac epoxy resins such as cresol novolac epoxy resins, N, N, O-triglycidyl-m-aminophenol, N, N, O-triglycidyl-p-aminophenol, N, N, O-triglycidyl-4-amino-3-methylphenol N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-4,4′-methylenedianiline, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-2,2′-diethyl-4,4′-methylenedianiline
  • Glycidylamine type epoxy resins such as N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, N, N-dig
  • the component [A] contains 40 to 100 parts by mass of the glycidylamine type epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin.
  • a cured epoxy resin having a higher glass transition temperature hereinafter sometimes simply referred to as a cured resin
  • an cured epoxy resin excellent in heat resistance is obtained. It becomes easy to be done.
  • epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • Use of a combination of an epoxy resin exhibiting fluidity at an arbitrary temperature and an epoxy resin not exhibiting fluidity at an arbitrary temperature is effective for controlling the fluidity of the matrix resin when the resulting prepreg is thermoset. .
  • the fluidity shown until the matrix resin is gelled at the time of thermosetting is large, the orientation of the reinforcing fibers is disturbed or the matrix resin flows out of the system, so that the fiber mass content is predetermined. May be out of range.
  • the mechanical properties of the fiber-reinforced composite material obtained may be reduced.
  • combining a plurality of epoxy resins exhibiting various viscoelastic behaviors at an arbitrary temperature is also effective for making the tackiness and draping properties of the obtained prepreg appropriate.
  • the epoxy resin composition of the present invention has an epoxy resin other than the constituent element [A], for example, only one epoxy group in one molecule, as long as the heat resistance and mechanical properties are not significantly lowered.
  • a monoepoxy resin having an alicyclic epoxy resin or the like can be appropriately contained.
  • Examples of the amine curing agent of the component [B] included in the present invention include dicyandiamide, a hydrazide compound, and an amine compound.
  • aromatic amine compound examples include 3,3′-diisopropyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-di-t-butyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3 ′, 5, 5′-tetraethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diisopropyl-4,4′-diaminodiphenylketone, 3,3′- Di-t-butyl-4,4′-diaminodiphenyl ketone, 3,3 ′, 5,5′-tetraethyl-4,4′-di
  • a cured product that is excellent in heat resistance and elastic modulus and has a small linear expansion coefficient and a decrease in heat resistance due to water absorption.
  • it contains diphenyl sulfone or diaminodiphenyl ketone.
  • aromatic amine compounds may be used alone or as a mixture of two or more thereof. When mixing with other components, either powder or liquid form may be used, and powder and liquid aromatic amine compounds may be mixed and used.
  • the constituent element [C] in the present invention is a phenol compound composed of one or more of the above (c1) to (c3).
  • Component [C] is used as an accelerator for the reaction between the epoxy resin of component [A] and the amine curing agent of component [B]. Since the compound of the constituent element [C] has acidity, it promotes the ring opening of the epoxy group in the constituent element [A], and converts the amino group in the constituent element [B] to the epoxy group in the constituent element [A]. Since the nucleophilic reaction is promoted, it is presumed that the time required for completing the curing reaction can be shortened.
  • the phenol compound of the component [C] is not strongly acidic, it is presumed that the reaction promoting effect is moderately suppressed and a good pot life at the prepreg manufacturing process temperature can be obtained.
  • a strongly acidic phenol compound is used as a curing accelerator, the curing time can be shortened, but a good pot life at the prepreg manufacturing process temperature cannot be obtained.
  • the phenol compound of component [C] has a rigid chemical structure, a cured epoxy resin having high heat resistance can be obtained.
  • those corresponding to (c1) include 4,4′-dihydroxybenzophenone, 2,4′-dihydroxybenzophenone, 3,3′-dihydroxybenzophenone, and 3,4′-dihydroxy.
  • Benzophenone, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylbenzophenone, 2,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylbenzophenone, 4,4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetraethyl Examples include benzophenone, 2,4′-dihydroxy-3,3 ′, 5,5′-tetraethylbenzophenone, 4-hydroxybenzophenone, 3-hydroxybenzophenone, 2-hydroxybenzophenone, 4-hydroxy-3-methylbenzophenone.
  • those corresponding to (c2) include 2,4-bis (phenylsulfonyl) phenol, 2,5-bis (phenylsulfonyl) phenol, 3,5-bis (phenylsulfonyl) ) Phenol, 2-methyl-4,6-bis (phenylsulfonyl) phenol, and the like.
  • those corresponding to (c3) include 3,3′-diphenyl-4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-diphenyl-3,3′-dihydroxydiphenyl Examples include sulfone, 3,3′-diphenyl-4-hydroxydiphenyl sulfone, and 4,4′-diphenyl-3-hydroxydiphenyl sulfone.
  • the constituent element [C] is preferably a phenol compound composed of the following (c4).
  • (C4) Phenol compound having one carbonyl group and one phenolic hydroxyl group in one molecule
  • the phenol compound corresponding to (c4) is a part of the phenol compound corresponding to (c1). That is, the phenol compound corresponding to (c4) also corresponds to (c1).
  • Examples of the phenol compound corresponding to (c4) include 4-hydroxybenzophenone, 3-hydroxybenzophenone, 2-hydroxybenzophenone, 4-hydroxy-3-methylbenzophenone and the like.
  • the epoxy resin composition of the present invention satisfies the following (1) and (2) simultaneously.
  • the equivalent ratio of the functional group of the amino group of the constituent element [B] to the epoxy group of the constituent element [A] is 0.7 to 1.5.
  • the content of the component [C] is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component [A].
  • the equivalent ratio of the functional group of the amino group of the constituent element [B] and the epoxy group of the constituent element [A] is set to 0.7 or more and 1.5 or less.
  • excellent rapid curability and heat resistance can be obtained.
  • stimulates hardening reaction of an epoxy resin composition is acquired by making content of structural element [C] with respect to 100 mass parts of structural element [A] 1 mass part or more, and it is 10 mass parts or less. Therefore, deterioration of the pot life of the epoxy resin composition can be suppressed.
  • the constituent element [C] is preferably a phenol compound composed of (c4) which is a part of the phenol compound corresponding to (c1). And (c4), and when included, other (c1) (excluding those corresponding to (c4)), (c2) and (c3)
  • the amount must be 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the element [A].
  • the epoxy resin composition may be used in combination with another curing accelerator as long as the heat resistance and thermal stability of the epoxy resin composition are not impaired.
  • other curing accelerators include cationic polymerization initiators, tertiary amines, imidazole compounds, urea compounds, and hydrazide compounds.
  • thermoplastic resins provide toughness without sacrificing heat resistance and elastic modulus of the resulting fiber-reinforced composite material, controlling the tackiness of the resulting prepreg, controlling the fluidity of the matrix resin when the prepreg is heat-cured.
  • a thermoplastic resin a thermoplastic resin composed of a polyaryl ether skeleton is preferable.
  • polysulfone, polyphenylsulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyphenylene ether, polyetheretherketone, polyetherethersulfone, etc. Can be mentioned.
  • thermoplastic resins composed of a polyaryl ether skeleton may be used alone or in appropriate combination.
  • polyethersulfone and polyetherimide can be preferably used because they can impart toughness without deteriorating the heat resistance and mechanical properties of the resulting fiber-reinforced composite material.
  • thermoplastic resins composed of these polyaryl ether skeletons include primary amines, secondary amines, hydroxyl groups, carboxyl groups, thiol groups, acid anhydrides and halogen groups (chlorine, bromine), etc. Can be used. Among these, in the case of a halogen group having low reactivity with an epoxy resin, a prepreg excellent in pot life can be obtained. On the other hand, a functional group other than a halogen group is preferable because it has high reactivity with an epoxy resin, and thus an epoxy resin composition excellent in adhesion between the epoxy resin and the thermoplastic resin can be obtained.
  • the viscosity when held at 80 ° C. for 2 hours is preferably 4.0 times or less, more preferably 3.0 times or less of the initial viscosity at 80 ° C.
  • the lower limit is not particularly limited, but is usually about 1.0 times.
  • the thickening ratio when held at 80 ° C. for 2 hours is the viscosity when held at 80 ° C. for 1 minute (initial viscosity at 80 ° C.) ⁇ * 1
  • the viscosity ⁇ * when held at 80 ° C. for 2 hours . 120 is measured, and the thickening factor is determined from ⁇ * 120 ⁇ ⁇ * 1 .
  • the viscosity is a complex viscosity ⁇ measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (ARES rheometer: manufactured by TA Instruments) using a parallel plate with a diameter of 40 mm and a frequency of 0.5 Hz and a gap of 1 mm. * Indicates a point.
  • the viscosity increase ratio when held at 80 ° C. can be used as an indicator of the pot life of the epoxy resin composition in the kneading process of the epoxy resin composition or the manufacturing process of the prepreg. That is, the smaller the viscosity increase ratio when held at 80 ° C., the better the pot life.
  • the viscosity increase ratio when the epoxy resin composition is held at 80 ° C. for 2 hours is 4.0 times or less, the thermal stability of the epoxy resin composition is high, and the impregnation property of the resin to the reinforcing fiber in the prepreg manufacturing process Is less likely to decrease, and voids are less likely to occur in the molded product.
  • the cured epoxy resin When applied to structural materials such as aerospace applications and vehicles, the cured epoxy resin must have high heat resistance. Heat resistance can be evaluated by measuring the glass transition temperature by dynamic viscoelasticity measurement.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably has a glass transition temperature of 190 ° C. or higher of a cured product obtained by curing at 180 ° C. for 2 hours.
  • the upper limit of the glass transition temperature of the cured product is not particularly limited and is preferably as high as possible, but is usually about 300 ° C.
  • a higher glass transition temperature of the epoxy resin composition is preferable because it can be applied to a member that requires higher heat resistance.
  • thermoplastic resin particles particles containing a thermoplastic resin as a main component
  • thermoplastic resin particles a resin layer formed between layers of reinforcing fibers of the fiber reinforced composite material
  • thermoplastic resin of the thermoplastic resin particles a thermoplastic resin that can be used by mixing with an epoxy resin composition can be used.
  • polyamide is most preferable.
  • polyamides polyamide 12, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 6/12 copolymer, and epoxy compounds described in Examples 1 to 7 of JP-A No. 2009-221460 are semi-IPN.
  • the (polymer interpenetrating network structure) polyamide (semi-IPN polyamide) gives particularly good adhesive strength with an epoxy resin.
  • the shape of the thermoplastic resin particles may be spherical particles, non-spherical particles, or porous particles. Spherical particles are preferred because they do not deteriorate the flow characteristics of the resin, are excellent in viscoelasticity, have no origin of stress concentration, and give high impact resistance.
  • polyamide particles include SP-500, SP-10, TR-1, TR-2, 842P-48, 842P-80 (above, manufactured by Toray Industries, Inc.), “Orgasol (registered trademark)” 1002D. , 2001UD, 2001EXD, 2002D, 3202D, 3501D, 3502D, (manufactured by Arkema Co., Ltd.) and the like can be used. These polyamide particles may be used alone or in combination.
  • the epoxy resin composition of the present invention is a coupling agent, thermosetting resin particles, silica gel, carbon black, clay, carbon nanotube, graphene, carbon particles, metal powder, etc., as long as the effects of the present invention are not hindered.
  • An inorganic filler or the like can be contained.
  • the prepreg of the present invention is formed by impregnating reinforcing fibers with the epoxy resin composition of the present invention. That is, the prepreg of the present invention is obtained by using the above-described epoxy resin composition as a matrix resin and combining this epoxy resin composition with reinforcing fibers.
  • the reinforcing fiber include carbon fiber, graphite fiber, aramid fiber, and glass fiber. Among these, carbon fiber is particularly preferable.
  • Carbon fibers include “Torayca (registered trademark)” T800G-24K, “Torayca (registered trademark)” T800S-24K, “Torayca (registered trademark)” T700G-24K, and “Torayca (registered trademark)” T300- 3T, and “Torayca®” T700S-12K (above, manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the form and arrangement of the carbon fibers can be appropriately selected from long fibers or woven fabrics arranged in one direction.
  • the carbon fiber is preferably in the form of continuous fibers such as long fibers (fiber bundles) or woven fabrics arranged in one direction.
  • the prepreg of the present invention can be produced by various known methods.
  • the matrix resin is dissolved in an organic solvent selected from acetone, methyl ethyl ketone, methanol, and the like to lower the viscosity, and the wet method in which the reinforcing fiber is impregnated, or the matrix resin is heated to lower the viscosity without using the organic solvent,
  • a prepreg can be produced by a method such as a hot melt method for impregnating reinforcing fibers.
  • a prepreg in the wet method, can be obtained by immersing the reinforcing fiber in a liquid containing a matrix resin and then pulling it up and evaporating the organic solvent using an oven or the like.
  • a resin film may be used first, and then a resin film is superimposed on the reinforcing fiber side from both sides or one side of the reinforcing fiber, and a method in which the reinforcing fiber is impregnated with a matrix resin by heating and pressurizing is used. it can.
  • the method for producing the prepreg of the present invention is preferably a hot melt method in which a matrix resin is impregnated into a reinforcing fiber without using an organic solvent, since substantially no organic solvent remains in the prepreg.
  • the prepreg of the present invention preferably has a reinforcing fiber amount per unit area of 30 to 2000 g / m 2 .
  • the amount of the reinforcing fiber is 30 g / m 2 or more, the number of laminated layers for obtaining a predetermined thickness can be reduced when forming the fiber-reinforced composite material, and the operation is easy.
  • the amount of reinforcing fibers is 2000 g / m 2 or less, the drapeability of the prepreg is easily improved.
  • the fiber mass content of the prepreg of the present invention is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 85% by mass, and further preferably 40 to 80% by mass.
  • the fiber mass content is 30% by mass or more, the amount of the resin does not increase too much, and the advantages of the fiber reinforced composite material excellent in specific strength and specific elastic modulus can be easily obtained, and the fiber reinforced composite material is molded. At this time, the amount of heat generated during curing is not likely to be too high.
  • the fiber mass content is 90% by mass or less, poor resin impregnation is less likely to occur, and voids in the obtained fiber-reinforced composite material tend to decrease.
  • the first aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention is obtained by curing the prepreg of the present invention.
  • the fiber-reinforced composite material of this aspect can be manufactured by, for example, a method of laminating the above-described prepreg of the present invention in a predetermined form and curing the resin by applying pressure and heating.
  • a method for applying heat and pressure for example, a press molding method, an autoclave molding method, a bagging molding method, a wrapping tape method, an internal pressure molding method, or the like is employed.
  • the second embodiment of the fiber reinforced composite material of the present invention comprises a cured epoxy resin obtained by curing the epoxy resin composition of the present invention, and reinforcing fibers.
  • the fiber-reinforced composite material of this embodiment is a method in which the epoxy fiber composition of the present invention is directly impregnated into the reinforcing fiber without using a prepreg, and then heat-cured, for example, a hand layup method, a filament winding method, It can be produced by a molding method such as a pultrusion method, a resin injection molding method, or a resin transfer molding method.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can be molded in a shorter time compared to conventional fiber-reinforced composite materials that do not contain a curing accelerator, aircraft structural members, windmill blades, automobile outer plates, and IC trays It is possible to greatly reduce the molding time and molding cost of applied products such as computer applications such as the case of notebook computers and notebook computers.
  • the unit “part” of the composition ratio means part by mass unless otherwise specified.
  • Various characteristics were measured in an environment at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% unless otherwise specified.
  • Component [C] phenolic compound corresponding to (c1) to (c4), 4,4′-dihydroxybenzophenone (corresponding to c1) ⁇ 4-Hydroxybenzophenone (corresponding to c4) ⁇ 2,4-Bis (phenylsulfonyl) phenol (corresponding to c2) -3,3'-diphenyl-4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone (corresponding to c3).
  • Viscosity of epoxy resin composition when held at 80 ° C. for 1 minute and viscosity when held for 2 hours The viscosity of an epoxy resin composition is determined by a dynamic viscoelasticity measuring device ARES rheometer (TA instrument). Ment Co.). A flat parallel plate with a diameter of 40 mm was used for the upper and lower measuring jigs, and after heating the parallel plate to 70 ° C., the epoxy resin composition was set so that the distance between the upper and lower jigs was 1 mm, and the torsion mode ( Measurement frequency: 0.5 Hz). “Viscosity when heated from 70 ° C. to 80 ° C.
  • the viscosity increase ratio is 3.0 times or less A, more than 3.0 times, 4.0 times or less B, more than 4.0 times, 5.0 times or less. C, more than 5.0 times is indicated by D.
  • the intersection temperature value between the tangent in the glass state and the tangent in the transition state was defined as the glass transition temperature.
  • the measurement was performed at a heating rate of 5 ° C./min and a frequency of 1 Hz.
  • glass transition temperatures of 190 ° C. or higher are indicated by A, 180 ° C. or higher and lower than 190 ° C. by B, 170 ° C. or higher and lower than 180 ° C. by C, and 170 ° C. or lower by D.
  • the gel time was expressed as A for 80 minutes or less, B for more than 80 minutes, B for 90 minutes or less, C for more than 90 minutes, C for less than 95 minutes, and D for more than 95 minutes.
  • Examples 1 to 4 and Comparative Example 1> As a result of using the phenolic compounds (c1) to (c4) listed in Table 1 as the constituent element [C], the viscosity increase ratio compared to Comparative Example 1 (not containing the constituent element [C]) shown in Table 5 The gel time was greatly shortened while suppressing a significant increase in the temperature, and excellent fast curability was exhibited. Regarding the glass transition temperature, Examples 1 to 4 were not significantly reduced as compared with Comparative Example 1, and showed a high value of 190 ° C. or higher.
  • Examples 23 to 26 As shown in Table 3, in Examples 23 to 26, as a result of changing the amine curing agent of the component [B] in Examples 1 and 2, the gel time was shortened while suppressing a significant increase in the thickening factor. And showed excellent characteristics.
  • Examples 27 to 34 As shown in Tables 3 and 4, as a result of changing the content of the component [C] in Examples 27 to 34, the increase in the content showed a tendency for the viscosity increase rate to increase with a reduction in gel time. It showed excellent characteristics with no practical problems.
  • Examples 39 and 40 and Comparative Example 19 As a result of using the phenolic compounds of (c1) and (c4) described in Table 4 as the constituent element [C], in Examples 39 and 40, Comparative Example 19 described in Table 6 (Constituent element [C] not contained) ), The gel time was greatly shortened while suppressing a significant increase in the thickening ratio, and excellent fast curability was exhibited. Regarding the glass transition temperature, both Examples 39 and 40 showed no significant decrease compared to Comparative Example 19, and showed a high value of 190 ° C. or higher.

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Abstract

本発明の目的は、耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができ、製造プロセス温度での良好なポットライフと短時間で硬化する優れた硬化性とを兼ね備えたエポキシ樹脂組成物、それを使用したプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。 かかる目的を達成するため、本発明は以下の構成を有する。すなわち、少なくとも次の構成要素[A]~[C]を含み、構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基との官能基の当量比が0.7~1.5であり、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[C]の配合量が1~10質量部であるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料である。 [A]エポキシ樹脂 [B]アミン硬化剤 [C]特定の構造を有するフェノール化合物のいずれか1つ以上より構成される、フェノール化合物

Description

エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
 本発明は、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料に関する。
 従来、炭素繊維、ガラス繊維などの強化繊維と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂からなる繊維強化複合材料は、軽量でありながら、強度や剛性などの力学特性や耐熱性、また耐食性に優れているため、航空・宇宙、自動車、鉄道車両、船舶、土木建築およびスポーツ用品などの数多くの分野に応用されてきた。特に、高性能が要求される用途では、連続した強化繊維を用いた繊維強化複合材料が用いられ、強化繊維としては比強度、比弾性率に優れた炭素繊維が、そしてマトリックス樹脂としては熱硬化性樹脂、中でも特に炭素繊維との接着性、耐熱性、弾性率および耐薬品性を有し、硬化収縮が最小限であるエポキシ樹脂が多く用いられている。近年、繊維強化複合材料の使用例が増えるに従い、その要求特性は厳しくなっている。特に航空宇宙用途や車両などの構造材料に適用する場合は、高温および/または高湿条件下でも物性を十分保持することが要求される。しかし、一般的にポリマー系複合材料は軽量という利点を有するものの耐熱性は高くはなく、適用可能な用途が制限されることがあった。
 エポキシ樹脂の硬化剤として、耐熱性が必要される航空宇宙用途には、芳香族アミン化合物、酸無水物、フェノールノボラック化合物が使用されることが多い。しかしながら、これら硬化剤は、成形時に180℃近辺の高い硬化温度で長時間の加熱が必要とされる傾向にある。このようにエポキシ樹脂組成物の反応性が低いと成形に長時間を要し、成形時のエネルギーコストが高くなる等の欠点が顕在化する。そのため、低温・短時間でのエポキシ樹脂組成物の硬化を可能とする技術が望まれていた。
 ここで、特許文献1、2では、3フッ化ホウ素-アミン錯体またはスルホニウム塩等のカチオン重合性硬化促進剤を用いることで、エポキシ樹脂の硬化時間を短縮できることが示されている。
 また、特許文献3では、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物を硬化促進剤として用いることで、25℃での良好なポットライフを示しつつ、硬化時間の短縮がなされることが示されている。
 特許文献4では、マイクロカプセル化されたリン系硬化促進剤を用いることで、50℃での良好なポットライフを保ちつつ、高い耐熱性を有する硬化物が得られている。
 特許文献5では、エポキシ樹脂にマイクロカプセル型のカチオン重合開始剤を配合することで、良好なポットライフを保ちつつ、硬化時間の短縮がなされることが示されている。
特開2001-261783号公報 特開2002-003581号公報 国際公開第01/081445号 特開平8-73566号公報 特開2012-140574号公報
 しかし、特許文献1、2に記載される硬化促進剤を用いた場合は、ポットライフ(粘度上昇の抑制)が乏しく、樹脂混練工程や、プリプレグ等の中間基材製造工程等でエポキシ樹脂の硬化反応が進行してしまうために、作業性やエポキシ樹脂硬化物の物性を低下させるといった欠点があり、いずれも実用性に乏しいものであった。
 また、特許文献3に示される技術では、イミダゾールとエポキシの反応が起こるため、得られたエポキシ樹脂硬化物の耐熱性は低い値であった。また、80℃を超える高温でのポットライフは十分ではなかった。
 特許文献4についても、エポキシ樹脂組成物の硬化時間の短縮は十分ではなく、速硬化性に課題があった。
 また、特許文献5についても、エポキシ樹脂のカチオン重合による硬化反応であるため、得られたエポキシ樹脂硬化物の耐熱性は低い値であった。
 そこで、本発明の目的は、耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができ、製造プロセス温度での良好なポットライフと短時間で硬化する優れた硬化性とを兼ね備えたエポキシ樹脂組成物、それを使用したプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
 本発明の発明者らは、かかる課題を解決するために鋭意検討を重ね、エポキシ樹脂とアミン硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物に、下記構成要素[C]の化合物を硬化促進剤として含有することで、短時間で硬化する優れた硬化性とプリプレグ製造プロセス温度での良好なポットライフとを両立できることを見出した。また、構成要素[C]の化合物を用いることにより、アミン硬化剤中のアミノ基の、エポキシ基への求核反応が促進されるため、及び、構成要素[C]の化合物が剛直な化学構造を有するため、エポキシ樹脂組成物を硬化したエポキシ樹脂硬化物が高い耐熱性を有することを見出した。これらの知見に基づいて完成された発明は、次の構成を有するものである。すなわち、少なくとも次の構成要素[A]~[C]を含み、構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基との官能基の当量比が0.7~1.5であり、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[C]の配合量が1~10質量部であるエポキシ樹脂組成物である。
[A]エポキシ樹脂
[B]アミン硬化剤
[C]次の(c1)~(c3)のいずれか1つ以上より構成される、フェノール化合物
(c1)1分子内にカルボニル基を1つ以上有するフェノール化合物
(c2)1分子内にスルホニル基を2つ以上有するフェノール化合物
(c3)1分子内にスルホニル基を1つかつ芳香環を3つ以上有するフェノール化合物。
 本発明のプリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなる。
 本発明の繊維強化複合材料の第一の態様は、上記のプリプレグを硬化させてなる。
 本発明の繊維強化複合材料の第二の態様は、上記のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物、および、強化繊維を含んでなる。
 本発明によれば、耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることができ、製造プロセス温度での良好なポットライフと短時間で硬化する優れた硬化性とを兼ね備えたエポキシ樹脂組成物、それを使用したプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、次の構成を有するものである。
少なくとも構成要素[A]~[C]を含み、構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基との官能基の当量比が0.7~1.5であり、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[C]の配合量が1~10質量部であるエポキシ樹脂組成物。
[A]エポキシ樹脂
[B]アミン硬化剤
[C]次の(c1)~(c3)のいずれか1つ以上より構成される、フェノール化合物
(c1)1分子内にカルボニル基を1つ以上有するフェノール化合物
(c2)1分子内にスルホニル基を2つ以上有するフェノール化合物
(c3)1分子内にスルホニル基を1つかつ芳香環を3つ以上有するフェノール化合物。
 本発明で用いる構成要素[A]は、1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。1分子中にグリシジル基が2個未満のエポキシ樹脂の場合、後述する硬化剤と混合した混合物を加熱硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が低くなるため好ましくない。
 本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテルなどの臭素化エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、N,N,O-トリグリシジル-m-アミノフェノール、N,N,O-トリグリシジル-p-アミノフェノール、N,N,O-トリグリシジル-4-アミノ-3-メチルフェノール、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-4,4’-メチレンジアニリン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-2,2’-ジエチル-4,4’-メチレンジアニリン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、N,N-ジグリシジルアニリン、N,N-ジグリシジル-o-トルイジンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、レゾルシンジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどを挙げることができる。
 なかでも、構成要素[A]が、全エポキシ樹脂100質量部に対してグリシジルアミン型エポキシ樹脂を40~100質量部含むことが好ましい。グリシジルアミン型エポキシ樹脂をかかる比率で含むことで、より高いガラス転移温度を有するエポキシ樹脂硬化物(以下、単に樹脂硬化物という場合がある)、すなわち、耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られやすくなる。
 これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。任意の温度において流動性を示すエポキシ樹脂と、任意の温度において流動性を示さないエポキシ樹脂とを組み合わせて用いることは、得られるプリプレグを熱硬化する時のマトリックス樹脂の流動性制御に有効である。例えば、熱硬化時において、マトリックス樹脂がゲル化するまでの間に示す流動性が大きいと、強化繊維の配向に乱れを生じたり、マトリックス樹脂が系外に流れ出すことにより、繊維質量含有率が所定の範囲から外れたりすることがある。その結果、得られる繊維強化複合材料の力学物性が低下する可能性がある。また、任意の温度において様々な粘弾性挙動を示すエポキシ樹脂を複数種組み合わせることは、得られるプリプレグのタック性やドレープ性を適切なものとするためにも有効である。
 本発明のエポキシ樹脂組成物には、耐熱性や機械物性に対して著しい低下を及ぼさない範囲であれば、構成要素[A]以外のエポキシ樹脂、例えば1分子中に1個のみのエポキシ基を有するモノエポキシ樹脂や、脂環式エポキシ樹脂などを適宜含有させることができる。
 本発明に含まれる構成要素[B]のアミン硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、アミン化合物などが挙げられる。
 なかでも、構成要素[B]の硬化剤として芳香族アミン化合物を用いることにより、耐熱性の良好なエポキシ樹脂硬化物が得られやすくなる。芳香族アミン化合物としては、例えば、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、m-フェニレンジアミン、m-キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミンなどが挙げられる。
 中でも、航空、宇宙機用途などの場合、耐熱性、弾性率に優れ、さらに線膨張係数および吸水による耐熱性の低下が小さい硬化物が得られやすくなることから、構成要素[B]が、ジアミノジフェニルスルホンまたはジアミノジフェニルケトンを含むことが好ましい。これらの芳香族アミン化合物は単独で用いてもよいし、適宜2種類以上混合して用いてもよい。また、他成分との混合時は粉体、液体いずれの形態でもよく、粉体と液体の芳香族アミン化合物を混合して用いても良い。
 本発明における構成要素[C]は、上述の(c1)~(c3)のいずれか1つ以上より構成される、フェノール化合物である。構成要素[C]は構成要素[A]のエポキシ樹脂と構成要素[B]のアミン硬化剤との反応の促進剤として用いられる。構成要素[C]の化合物は酸性を有するため、構成要素[A]中のエポキシ基の開環を促し、構成要素[B]中のアミノ基の、構成要素[A]中のエポキシ基への求核反応が促進されるため、硬化反応が完了するまでに要する時間を短縮することが可能となるものと推測される。また、構成要素[C]のフェノール化合物は強酸性ではないため、反応促進効果が適度に抑制され、プリプレグ製造プロセス温度での良好なポットライフが得られるものと推測される。酸性の強いフェノール化合物を硬化促進剤として用いた場合は、硬化時間の短縮は可能となるが、プリプレグ製造プロセス温度での良好なポットライフが得られない。さらに、構成要素[C]のフェノール化合物は剛直な化学構造を有するため、高い耐熱性を有するエポキシ樹脂硬化物が得られる。
 構成要素[C]のフェノール化合物において、(c1)に該当するものとしては、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、2,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、3,3’-ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルベンゾフェノン、2,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルベンゾフェノン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラエチルベンゾフェノン、2,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラエチルベンゾフェノン、4-ヒドロキシベンゾフェノン、3-ヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシベンゾフェノン、4-ヒドロキシ-3-メチルベンゾフェノンなどが挙げられる。
 構成要素[C]のフェノール化合物において、(c2)に該当するものとしては、2,4-ビス(フェニルスルホニル)フェノール、2,5-ビス(フェニルスルホニル)フェノール、3,5-ビス(フェニルスルホニル)フェノール、2-メチル-4,6-ビス(フェニルスルホニル)フェノールなどが挙げられる。
 構成要素[C]のフェノール化合物において、(c3)に該当するものとしては、3,3’-ジフェニル-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジフェニル-3,3’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3’-ジフェニル-4-ヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジフェニル-3-ヒドロキシジフェニルスルホンなどが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物において、構成要素[C]が、次の(c4)より構成されるフェノール化合物であることが好ましい。かかる場合、より良好なポットライフが得られやすくなる。
(c4)1分子内にカルボニル基を1つかつフェノール性ヒドロキシル基を1つ有するフェノール化合物
 (c4)に該当するフェノール化合物は、(c1)に該当するフェノール化合物の一部である。すなわち、(c4)に該当するフェノール化合物は、(c1)にも該当する。(c4)に該当するフェノール化合物としては、4-ヒドロキシベンゾフェノン、3-ヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシベンゾフェノン、4-ヒドロキシ-3-メチルベンゾフェノンなどが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、次の(1)と(2)を同時に満たすものである。
(1)構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基の官能基の当量比が0.7~1.5である。
(2)構成要素[C]の含有量が、構成要素[A]100質量部に対して、1~10質量部である。
 構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基の官能基の当量比を、0.7以上1.5以下とすることで、優れた速硬化性と耐熱性が得られる。また、構成要素[A]100質量部に対する構成要素[C]の含有量を、1質量部以上にすることによりエポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進する効果が得られ、10質量部以下にすることによりエポキシ樹脂組成物のポットライフの悪化を抑制することができる。ここで、構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基の官能基の当量比は以下の通り計算する。
当量比=(構成要素[B]の質量部数/構成要素[B]の活性水素当量)/(構成要素[A]の質量部数/構成要素[A]のエポキシ当量)。
 構成要素[A]または構成要素[B]を2成分以上含む場合は、各成分の官能基のモル数の和で計算する。例えば、2成分を含む場合は、以下の通り計算する。
当量比=(構成要素[B]成分1の質量部数/構成要素[B]成分1の活性水素当量+構成要素[B]成分2の質量部数/構成要素[B]成分2の活性水素当量)/(構成要素[A]成分1の質量部数/構成要素[A]成分1のエポキシ当量+構成要素[A]成分2の質量部数/構成要素[A]成分2のエポキシ当量)。
 なお、上述のとおり、構成要素[C]が、(c1)に該当するフェノール化合物の一部である(c4)より構成されるフェノール化合物であることが好ましいが、このときでも、構成要素[C]として用いられる(c4)と、含まれる場合には、それ以外の(c1)(ただし、(c4)に該当するものを除く)、(c2)、(c3)の合計の配合量が、構成要素[A]100質量部に対して1~10質量部である必要がある。
 本発明における構成要素[C]に加えて、エポキシ樹脂組成物の耐熱性と熱安定性を損ねない範囲で他の硬化促進剤と併用しても良い。他の硬化促進剤としては、例えば、カチオン重合開始剤、三級アミン、イミダゾール化合物、尿素化合物、ヒドラジド化合物などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物においては、熱可塑性樹脂を含有させることも好ましい形態の1つである。熱可塑性樹脂は、得られるプリプレグのタック性の制御、プリプレグを加熱硬化する時のマトリックス樹脂の流動性の制御および得られる繊維強化複合材料の耐熱性や弾性率を損なうことなく靭性を付与するために含有させることができる。かかる熱可塑性樹脂としては、ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルスルホンなどを挙げることができる。これらのポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、適宜併用して用いてもよい。中でも、ポリエーテルスルホンおよびポリエーテルイミドは得られる繊維強化複合材料の耐熱性や力学物性を低下することなく靭性を付与することができるため、好ましく用いることができる。
 これらのポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂の末端官能基としては、第1級アミン、第2級アミン、水酸基、カルボキシル基、チオール基、酸無水物やハロゲン基(塩素、臭素)などのものが使用できる。このうち、エポキシ樹脂との反応性が少ないハロゲン基の場合、ポットライフに優れたプリプレグを得ることができる。一方、ハロゲン基以外の官能基の場合、エポキシ樹脂との高い反応性を有することから、エポキシ樹脂と該熱可塑性樹脂の接着に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができるため好ましい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、80℃で2時間保持した時の粘度が、80℃における初期粘度の4.0倍以下であることが好ましく、より好ましくは3.0倍以下である。下限については、特に限定されないが、通常、1.0倍程度である。ここで、80℃で2時間保持した時の増粘倍率は、80℃で1分間保持した時の粘度(80℃における初期粘度)η 、80℃で2時間保持した時の粘度η 120を測定し、増粘倍率をη 120÷η より求める。ここで粘度とは、動的粘弾性測定装置(ARESレオメーター:TAインスツルメント社製)を用い、直径40mmのパラレルプレートを用い、周波数0.5Hz、Gap1mmで測定を行った複素粘性率ηのことを指す。
 80℃で保持した時の増粘倍率は、エポキシ樹脂組成物の混練工程や、プリプレグの製造工程でのエポキシ樹脂組成物のポットライフの指標とすることができる。即ち、80℃で保持したときの増粘倍率が小さい程、ポットライフが良好ということになる。エポキシ樹脂組成物を80℃で2時間保持した時の増粘倍率が4.0倍以下であると、エポキシ樹脂組成物の熱安定性が高く、プリプレグ製造工程において強化繊維への樹脂の含浸性が低下しにくく、成形物にボイドが生じにくい。
 航空宇宙用途や車両などの構造材料に適用する場合、エポキシ樹脂硬化物が高い耐熱性を有する必要がある。耐熱性は動的粘弾性測定によりガラス転移温度を測定することで評価できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、180℃で2時間硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が190℃以上であることが好ましい。硬化物のガラス転移温度の上限については特に限定されず、高ければ高いほど好ましいが、通常、300℃程度である。エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度が高いほど、より高い耐熱性が求められる部材への適用が可能となるため好ましい。
 本発明においては、熱可塑性樹脂を主成分とする粒子(以下、熱可塑性樹脂粒子という場合がある)を含有させることも好適である。熱可塑性樹脂粒子を含有させることにより、繊維強化複合材料としたときに、繊維強化複合材料の強化繊維からなる層と層の間に形成される樹脂層(以降、「層間樹脂層」と表すこともある)の靱性が向上するため、耐衝撃性が向上する。
 熱可塑性樹脂粒子の熱可塑性樹脂としては、エポキシ樹脂組成物に混合して用い得る熱可塑性樹脂を使用することができる。中でも、ポリアミドは最も好ましく、ポリアミドの中でも、ポリアミド12、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド6/12共重合体や特開2009-221460号公報の実施例1~7に記載のエポキシ化合物にてセミIPN(高分子相互侵入網目構造)化されたポリアミド(セミIPNポリアミド)は特に良好なエポキシ樹脂との接着強度を与える。
 熱可塑性樹脂粒子の形状としては、球状粒子でも非球状粒子でも、また多孔質粒子でもよい。樹脂の流動特性を低下させないため粘弾性に優れ、また応力集中の起点がなく、高い耐衝撃性を与えるという点で、球状粒子が好ましい。
 ポリアミド粒子の市販品としては、SP-500、SP-10、TR-1、TR-2、842P-48、842P-80(以上、東レ(株)製)、“オルガソール(登録商標)”1002D、2001UD、2001EXD、2002D、3202D、3501D,3502D、(以上、アルケマ(株)製)等を使用することができる。これらのポリアミド粒子は、単独で使用しても複数を併用してもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、カップリング剤や、熱硬化性樹脂粒子、あるいはシリカゲル、カーボンブラック、クレー、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボン粒子、金属粉体といった無機フィラー等を含有させることができる。
 本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなる。すなわち、本発明のプリプレグは、上述したエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とし、このエポキシ樹脂組成物を強化繊維と複合させたものである。強化繊維として、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、ガラス繊維等を好ましく挙げることができる。中でも炭素繊維が特に好ましい。
 炭素繊維の市販品としては、“トレカ(登録商標)”T800G-24K、“トレカ(登録商標)”T800S-24K、“トレカ(登録商標)”T700G-24K、“トレカ(登録商標)”T300-3K、および“トレカ(登録商標)”T700S-12K(以上、東レ(株)製)などが挙げられる。
 炭素繊維の形態や配列については、一方向に引き揃えた長繊維や織物等から適宜選択できる。軽量で耐久性がより高い水準にある炭素繊維強化複合材料を得るためには、炭素繊維が、一方向に引き揃えた長繊維(繊維束)や織物等連続繊維の形態であることが好ましい。
 本発明のプリプレグは、様々な公知の方法で製造することができる。例えば、マトリックス樹脂をアセトン、メチルエチルケトンおよびメタノールなどから選ばれる有機溶媒に溶解させて低粘度化し、強化繊維に含浸させるウェット法、あるいは、マトリックス樹脂を、有機溶媒を用いずに加熱により低粘度化し、強化繊維に含浸させるホットメルト法などの方法により、プリプレグを製造することができる。
 ウェット法では、マトリックス樹脂を含む液体に強化繊維を浸漬した後に引き上げ、オーブンなどを用いて有機溶媒を蒸発させてプリプレグを得ることができる。
 また、ホットメルト法では、加熱により低粘度化したマトリックス樹脂を、直接、強化繊維に含浸させる方法、あるいは一旦マトリックス樹脂を離型紙などの上にコーティングした樹脂フィルム付きの離型紙シート(以降、「樹脂フィルム」と表すこともある)をまず作製し、次いで強化繊維の両側あるいは片側から樹脂フィルムを強化繊維側に重ね、加熱加圧することにより強化繊維にマトリックス樹脂を含浸させる方法などを用いることができる。
 本発明のプリプレグの製造方法としては、プリプレグ中に残留する有機溶媒が実質的に皆無となるため、有機溶媒を用いずにマトリックス樹脂を強化繊維に含浸させるホットメルト法が好ましい。
 本発明のプリプレグは、単位面積あたりの強化繊維量が30~2000g/mであることが好ましい。かかる強化繊維量が30g/m以上であると、繊維強化複合材料成形の際に所定の厚みを得るための積層枚数を少なくすることができ、作業が簡便となりやすい。一方で、強化繊維量が2000g/m以下であると、プリプレグのドレープ性が向上しやすくなる。
 本発明のプリプレグの繊維質量含有率は、好ましくは30~90質量%であり、より好ましくは35~85質量%であり、更に好ましくは40~80質量%である。繊維質量含有率が30質量%以上であると、樹脂の量が多くなりすぎず、比強度と比弾性率に優れる繊維強化複合材料の利点が得られやすくなり、また、繊維強化複合材料の成形の際、硬化時の発熱量が高くなりすぎにくい。また、繊維質量含有率が90質量%以下であると、樹脂の含浸不良が生じにくく、得られる繊維強化複合材料のボイドが少なくなりやすい。
 本発明の繊維強化複合材料の第一の態様は、本発明のプリプレグを硬化させてなる。この態様の繊維強化複合材料は、上述した本発明のプリプレグを所定の形態で積層し、加圧・加熱して樹脂を硬化させる方法を一例として製造することができる。ここで熱及び圧力を付与する方法には、例えば、プレス成形法、オートクレーブ成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法、内圧成形法等が採用される。
 本発明の繊維強化複合材料の第二の態様は、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物、および、強化繊維を含んでなる。この態様の繊維強化複合材料は、プリプレグを用いずに、本発明のエポキシ樹脂組成物を直接強化繊維に含浸させた後、加熱硬化する方法、例えば、ハンド・レイアップ法、フィラメント・ワインディング法、プルトルージョン法、レジン・インジェクション・モールディング法、レジン・トランスファー・モールディング法などの成形法によって作製することができる。
 本発明の繊維強化複合材料は、硬化促進剤を含有しない従来の繊維強化複合材料と比較して短時間での成形が可能となるため、航空機構造部材、風車の羽根、自動車外板およびICトレイやノートパソコンの筐体などのコンピュータ用途等の適用製品の成形時間および成形コストを大きく低減させることが可能である。
 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。ただし、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、組成比の単位「部」は、特に注釈のない限り質量部を意味する。また、各種特性の測定は、特に注釈のない限り温度23℃、相対湿度50%の環境下で行った。
 <実施例および比較例で用いた材料>
 (1)構成要素[A]:エポキシ樹脂
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂(“jER(登録商標)”825、三菱化学(株)製)エポキシ当量:175(g/eq.)
・ビスフェノールF型エポキシ樹脂(“EPICLON(登録商標)”830、DIC(株)製)エポキシ当量:172(g/eq.)
・テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(“アラルダイト(登録商標)”MY721、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:113(g/eq.)
・トリグリシジル-m-アミノフェノール(“アラルダイト(登録商標)”MY0600、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:106(g/eq.)
・トリグリシジル-p-アミノフェノール(“アラルダイト(登録商標)”MY0500、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:106(g/eq.)
・トリフェニロールメタントリグリシジルエーテル(TACTIX742、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:160(g/eq.)。
 (2)構成要素[B]:アミン硬化剤
・4,4’-ジアミノジフェニルスルホン(セイカキュアS、和歌山精化工業(株)製)活性水素当量:62(g/eq.)
・3,3’-ジアミノジフェニルスルホン(3,3’-DAS、三井化学ファイン(株)製)活性水素当量:62(g/eq.)。
 (3)構成要素[C]:(c1)~(c4)に該当するフェノール化合物
・4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン(c1に該当)
・4-ヒドロキシベンゾフェノン(c4に該当)
・2,4-ビス(フェニルスルホニル)フェノール(c2に該当)
・3,3’-ジフェニル-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン(c3に該当)。
 (4)化合物X:構成要素[C]に含まれないフェノール化合物
・4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン。
 (5)熱可塑性樹脂
・ポリエーテルスルホン(“スミカエクセル(登録商標)”PES5003P、住友化学(株)社製)。
 <エポキシ樹脂組成物の作製方法および評価方法>
 以下の方法にて各実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物を作製、測定した。
 (1)エポキシ樹脂組成物の作製
 混練装置中に、表1~6に記載の構成要素[A]に該当するエポキシ樹脂および必要に応じて熱可塑性樹脂を投入し、加熱混練を行い、熱可塑性樹脂を溶解させた。次いで、混練を続けたまま100℃以下の温度まで降温させ、表1~6に記載の構成要素[B]と構成要素[C](ただし、比較例においては、構成要素[C]を加えない場合や、構成要素[C]の代わりに化合物Xを加える場合もある。)を加えて撹拌し、エポキシ樹脂組成物を得た。
 (2)エポキシ樹脂組成物を80℃で1分保持した時の粘度および2時間保持した時の粘度の測定方法
 エポキシ樹脂組成物の粘度は、動的粘弾性測定装置ARESレオメーター(TAインスツルメント社製)を用いた。上下部測定冶具に直径40mmの平板のパラレルプレートを用い、パラレルプレートを70℃に加温後、上部と下部の冶具間距離が1mmとなるように該エポキシ樹脂組成物をセットし、ねじりモード(測定周波数:0.5Hz)で測定した。「70℃から80℃まで2℃/分の速度で昇温し、80℃に到達後、1分間保持した時の粘度」をη 、「70℃から80℃まで2℃/分の速度で昇温し、80℃に到達後、2時間保持した時の粘度」をη 120と定め、増粘倍率(ポットライフ)をη 120÷η より求めた。ここで粘度とは、動的粘弾性測定における複素粘性率ηのことを指す。ポットライフの評価に関し、表1~6において、増粘倍率が3.0倍以下をA、3.0倍超、4.0倍以下をB、4.0倍超、5.0倍以下をC、5.0倍超をDで表記した。
 (3)エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度の測定方法
 エポキシ樹脂組成物を、縦15cm、幅13cm、厚さ2mmのモールドに注入した後、熱風乾燥機中で30℃から速度1.5℃/分で昇温し、180℃で2時間加熱硬化した後、30℃まで速度2.5℃/分で降温して厚さ2mmの樹脂硬化板を作製した。作製した樹脂硬化板から幅12.7mm、長さ55mmの試験片を切り出し、SACMA SRM18R-94に従い、DMA法によりガラス転移温度を求めた。貯蔵弾性率G’曲線において、ガラス状態での接線と転移状態での接線との交点温度値をガラス転移温度とした。ここでは、昇温速度5℃/分、周波数1Hzで測定した。耐熱性の評価に関し、表1~6において、ガラス転移温度が190℃以上をA、180℃以上190℃未満をB、170℃以上180℃未満をC、170℃未満をDで表記した。
 (4)エポキシ樹脂組成物のゲルタイムの測定方法
 回転トルクの経時変化からエポキシ樹脂組成物の硬化反応性を評価した。ここでは、Rubber Process Analyzer RPA2000(ALPHA TECHNOLOGIES社製)を用い、直径4cm、深さ3mmの円孔にエポキシ樹脂組成物を4.5g流し入れ、40℃から180℃まで1.7℃/分の速度で昇温し、180℃で2時間加熱した。ゲルタイムは、40℃で加熱開始時点からトルクが1dNmを超えるまでの時間とした。速硬化性の評価に関し、表1~6において、ゲルタイムが80分以下をA、80分超、90分以下をB、90分超、95分以下をC、95分超をDで表記した。
 <実施例1~4および比較例1>
 構成要素[C]として、表1に記載の(c1)~(c4)のフェノール化合物を用いた結果、表5に記載の比較例1(構成要素[C]非含有)と比べ、増粘倍率の大幅な増加を抑制しつつ、ゲルタイムが大きく短縮され、優れた速硬化性を示した。ガラス転移温度に関しては、実施例1~4とも比較例1に比べて大幅な低下はなく、190℃以上の高い値を示した。
 <実施例5~18および比較例2~6>
 表1、2、5に示すように、種々のエポキシ樹脂組成物を用いた。実施例5~9および実施例15~18では、構成要素[C]として(c1)に該当する4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノンを含有することにより、比較例2~6(構成要素[C]非含有)に比べて、増粘倍率の大幅な増加を抑制しつつ、ゲルタイムが大きく短縮された。また、実施例10~14では、構成要素[C]として(c4)に該当する4-ヒドロキシベンゾフェノンを含有することにより、(c1)を用いた実施例5~9に比べて、増粘倍率が小さくなっており、好ましい傾向を示した。実施例5~9に比べて、ゲルタイムの若干の増加および耐熱性の若干の低下が見られたが、実用上問題のない優れた値を示した。
実施例5~9および実施例10~14において、1分子中にグリシジル基を3個以上含むエポキシ樹脂であるテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの含有量が増えることで、速硬化性、ポットライフへの悪影響なく、ガラス転移温度の向上が見られ、好ましい傾向を示した。
 <実施例19~22および比較例7、8>
 表2、3、5に示すように、実施例19~22では、比較例7、8(構成要素[C]非含有)に比べて、増粘倍率の大幅な増加を抑制しつつ、ゲルタイムの短縮が見られた。さらに、ガラス転移温度の大幅な低下も抑えられており、好ましい特性であった。実施例1、2、9、14から実施例19~22へ、構成要素[B]のアミン硬化剤を変更した結果、ポットライフおよび耐熱性が若干低下する傾向が見られたが、実用上問題のない優れた値を示した。
 <実施例23~26>
 表3に示すように、実施例23~26では、実施例1、2における構成要素[B]のアミン硬化剤を変更した結果、増粘倍率の大幅な増加を抑制しつつ、ゲルタイムが短縮しており、優れた特性を示した。
 <実施例27~34>
 表3、4に示すように、実施例27~34において構成要素[C]の含有量を変更した結果、含有量の増加により、ゲルタイムの短縮と共に増粘倍率が上昇する傾向が見られたが、実用上問題のない優れた特性を示した。
 <実施例35~38>
 表4に示すように、構成要素[B]のアミン硬化剤の含有量を変更した結果、含有量の増加に伴い、ゲルタイムが短縮される傾向を示した。
 <比較例9、10>
 表5に示すように、硬化促進剤として構成要素[C]に含まれない化合物Xを用いた結果、増粘倍率が高く、好ましくない特性であった。
 <比較例11~18>
 表6の比較例11、13、15、17に示すように、構成要素[A]100質量部に対し、構成要素[C]の含有量が1質量部未満であった結果、ゲルタイムの短縮効果が十分ではなく、好ましくない結果であった。比較例12、14、16、18に示すように、構成要素[A]100質量部に対し、構成要素[C]の含有量が10質量部より大きい場合、増粘倍率の上昇が著しく、好ましくない特性であった。
 <実施例39,40および比較例19>
 構成要素[C]として、表4に記載の(c1)と(c4)のフェノール化合物を用いた結果、実施例39と40では、表6に記載の比較例19(構成要素[C]非含有)と比べ、増粘倍率の大幅な増加を抑制しつつ、ゲルタイムが大きく短縮され、優れた速硬化性を示した。ガラス転移温度に関しては、実施例39、40とも比較例19に比べて大幅な低下はなく、190℃以上の高い値を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006

Claims (9)

  1. 少なくとも次の構成要素[A]~[C]を含み、構成要素[B]のアミノ基と構成要素[A]のエポキシ基との官能基の当量比が0.7~1.5であり、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[C]の配合量が1~10質量部であるエポキシ樹脂組成物。
    [A]エポキシ樹脂
    [B]アミン硬化剤
    [C]次の(c1)~(c3)のいずれか1つ以上より構成される、フェノール化合物
    (c1)1分子内にカルボニル基を1つ以上有するフェノール化合物
    (c2)1分子内にスルホニル基を2つ以上有するフェノール化合物
    (c3)1分子内にスルホニル基を1つかつ芳香環を3つ以上有するフェノール化合物
  2. 構成要素[A]が、全エポキシ樹脂100質量部に対してグリシジルアミン型エポキシ樹脂を40~100質量部含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 構成要素[B]が、ジアミノジフェニルスルホンまたはジアミノジフェニケトンを含む、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 構成要素[C]が、次の(c4)より構成されるフェノール化合物である、請求項1から3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
    (c4)1分子内にカルボニル基を1つかつフェノール性ヒドロキシル基を1つ有するフェノール化合物
  5. 180℃で2時間硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が190℃以上である、請求項1から4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 80℃で2時間保持した時の粘度が、80℃における初期粘度の4.0倍以下である、請求項1から5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 請求項1から6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ。
  8. 請求項7に記載のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料。
  9. 請求項1から6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物、および、強化繊維を含んでなる繊維強化複合材料。
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