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WO2018092329A1 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

配線基板及びその製造方法 Download PDF

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WO2018092329A1
WO2018092329A1 PCT/JP2017/016052 JP2017016052W WO2018092329A1 WO 2018092329 A1 WO2018092329 A1 WO 2018092329A1 JP 2017016052 W JP2017016052 W JP 2017016052W WO 2018092329 A1 WO2018092329 A1 WO 2018092329A1
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WO
WIPO (PCT)
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resin layer
meth
acrylate
rubber
wiring board
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2017/016052
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English (en)
French (fr)
Inventor
薫平 山田
崇司 川守
タンイー シム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP2018551647A priority patent/JP7305958B2/ja
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Priority to CN202310770776.0A priority patent/CN116614940A/zh
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    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board that can have high elasticity, and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 1 describes a method of sealing a semiconductor element such as a memory chip using a stretchable resin composition.
  • application of a stretchable resin composition to sealing applications is mainly studied.
  • a method has also been proposed in which a stretchable wiring is simply formed by printing using a stretchable conductive paste in which conductive particles are dispersed in a stretchable elastomer.
  • the wiring made of the conductive paste has a problem that the resistance value at the time of expansion increases in addition to the high resistance value as compared with the metal wiring.
  • an object of the present invention is to provide a wiring board which has elasticity and can be easily manufactured with high productivity.
  • one aspect of the present invention provides a wiring board having a stretchable resin layer and a conductive plating film provided on the stretchable resin layer and forming a wiring pattern.
  • the stretchable wiring board according to one aspect of the present invention can be easily manufactured with high productivity.
  • FIG. 6 is a stress-strain curve showing an example of measurement of recovery rate. It is a top view which shows one Embodiment of a wiring board.
  • a wiring board includes a stretchable resin layer and a conductor plating film that is provided on one or both sides of the stretchable resin layer and forms a wiring pattern.
  • the conductive plating film can be formed by a normal plating method used for the additive method or the semi-additive method. For example, after applying a plating catalyst for depositing palladium, the stretchable resin layer is immersed in an electroless plating solution, and an electroless plating layer (conductor layer) having a thickness of 0.3 to 1.5 ⁇ m is formed on the entire surface of the primer. To precipitate. If necessary, electrolytic plating (electroplating) can be further performed to adjust to a necessary thickness. As an electroless plating solution used for electroless plating, any electroless plating solution can be used, and there is no particular limitation. An ordinary method can be employed for electrolytic plating, and there is no particular limitation. As the conductive plating film (electroless plating film, electrolytic plating film), a copper plating film is preferable from the viewpoint of cost and resistance.
  • etching solution used for etching can be appropriately selected depending on the type of plating.
  • the etching solution used for etching for example, a mixed solution of concentrated sulfuric acid and hydrogen peroxide solution, or a ferric chloride solution can be used.
  • irregularities may be formed in advance on the stretchable resin layer.
  • a method for forming the unevenness for example, a method of transferring the roughened surface of the copper foil can be mentioned.
  • the copper foil include YGP-12 (manufactured by Nippon Electrolysis Co., Ltd., product name), GTS-18 (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., product name) or F2-WS-12 (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., product) Name) can be used.
  • a method for transferring the roughened copper foil surface for example, a method of directly applying a stretchable resin composition to the roughened surface of the copper foil, and a stretchable resin composition after coating the stretchable resin composition on a carrier film
  • a method of forming a composition layer on a copper foil By forming a conductor layer on both surfaces of the stretchable resin composition layer, it is possible to suppress warping of the substrate during curing, which is preferable.
  • Surface treatment may be applied to the stretchable resin layer for the purpose of achieving high adhesion with the conductive plating film.
  • Examples of the surface treatment include roughening treatment (desmear treatment), UV treatment, and plasma treatment used in a general wiring board process.
  • a method used in a general wiring board manufacturing process may be used.
  • a sodium permanganate aqueous solution may be used.
  • the stretchable resin layer can have stretchability such that the recovery rate after tensile deformation to 20% strain is 80% or more.
  • This recovery rate is calculated
  • the recovery rate can be measured with X as 20%.
  • FIG. 1 is a stress-strain curve showing an example of measuring the recovery rate. If the recovery rate is 80% or more, it can withstand repeated use, and therefore the recovery rate is more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more.
  • the elastic modulus of the stretchable resin layer is preferably from 0.1 MPa to 1000 MPa.
  • the elastic modulus is more preferably from 0.3 MPa to 100 MPa, and particularly preferably from 0.5 MPa to 50 MPa.
  • the elongation at break of the stretchable resin layer is preferably 100% or more. When the elongation at break is 100% or more, sufficient stretchability tends to be obtained. From this viewpoint, the elongation at break is more preferably 150% or more, and particularly preferably 200% or more. The upper limit of the elongation at break is not particularly limited, but is usually about 1000% or less.
  • the stretchable resin layer can contain (A) a rubber component.
  • the rubber component easily imparts stretchability to the stretchable resin layer.
  • the rubber component content may be 30 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the stretchable resin layer.
  • Rubber components include, for example, acrylic rubber, isoprene rubber, butyl rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, silicone rubber, urethane rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, fluorine rubber, sulfurized rubber, epichlorohydrin rubber, and chlorinated rubber. It may contain at least one selected from the group consisting of butyl rubber. From the viewpoint of protecting the wiring from damage due to moisture absorption or the like, it is preferable that the gas permeability of the rubber component is low. From such a viewpoint, the rubber component may be at least one selected from styrene butadiene rubber, butadiene rubber, and butyl rubber. Furthermore, by using styrene butadiene rubber, resistance to various chemicals used in the plating process is improved, and a wiring board can be manufactured with high yield.
  • acrylic rubber examples include ZEON Corporation “Nipol AR Series” and Kuraray Co., Ltd. “Clarity Series”.
  • Nipol IR Series As a commercial product of isoprene rubber, for example, Nippon Zeon Co., Ltd. “Nipol IR Series” can be mentioned.
  • butyl rubber examples include JSR Corporation “BUTYL Series”.
  • Examples of commercial products of styrene butadiene rubber include JSR Corporation “Dynalon SEBS Series”, “Dynalon HSBR Series”, Kraton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton D Polymer Series”, and Aron Kasei Co., Ltd. “AR Series”. It is done.
  • butadiene rubber examples include ZEON Corporation “Nipol BR Series”.
  • Examples of commercially available acrylonitrile butadiene rubber include JSR Corporation “JSR NBR Series”.
  • silicone rubber examples include Shin-Etsu Silicone “KMP Series”.
  • Examples of commercially available ethylene propylene rubber include JSR Corporation “JSR EP Series”.
  • fluoro rubber products examples include Daikin Corporation “DAIEL Series”.
  • epichlorohydrin rubber examples include “Hydrin series” of Nippon Zeon Co., Ltd.
  • the rubber component can also be produced by synthesis.
  • acrylic rubber can be obtained by reacting (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, aromatic vinyl compound, vinyl cyanide compound and the like.
  • the stretchable resin layer may further contain (B) a crosslinked polymer as a crosslinking component.
  • the crosslinking component is, for example, at least one selected from the group consisting of (meth) acrylic groups, vinyl groups, epoxy groups, styryl groups, amino groups, isocyanurate groups, ureido groups, cyanate groups, isocyanate groups, and mercapto groups.
  • a compound having a reactive group may be used, and a crosslinked polymer can be formed by the reaction of these reactive groups. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • (A) (meth) acrylate compound is mentioned as a compound which has a (meth) acryl group.
  • the (meth) acrylate compound may be monofunctional, bifunctional, or polyfunctional, and is not particularly limited, but bifunctional or polyfunctional (meth) acrylate is preferable in order to obtain sufficient curability.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, Isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octylheptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate,
  • bifunctional (meth) acrylate examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate.
  • Examples of the trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylated tri Methylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythri
  • the compound containing an epoxy group is not particularly limited as long as it has an epoxy group in the molecule, and any compound may be used as long as it contains, for example, a general epoxy resin.
  • the epoxy resin may be monofunctional, bifunctional or polyfunctional, and is not particularly limited, but a bifunctional or polyfunctional epoxy resin is preferable in order to obtain sufficient curability.
  • Examples of the epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolac type, and cresol novolac type.
  • An epoxy resin modified with a fatty chain is preferable because it can impart flexibility.
  • Examples of commercially available fatty chain-modified epoxy resins include EXA-4816 manufactured by DIC Corporation.
  • the content of the crosslinked polymer formed from the crosslinking component is preferably 10 to 50% by mass based on the mass of the stretchable resin layer. If the content of the cross-linked polymer formed from the cross-linking component is in the above range, the adhesion with the conductor plating film tends to be improved while maintaining the properties of the stretchable resin layer. From the above viewpoint, the content of the crosslinked polymer formed from the crosslinking component is more preferably 15 to 40% by mass.
  • the stretchable resin layer or the resin composition used to form it can further contain an additive as the component (C).
  • C As an additive, a hardening accelerator, a polymerization initiator, etc. are mentioned. These can be appropriately selected according to other components contained in the resin composition.
  • a polymerization initiator may be added.
  • the polymerization initiator is not particularly limited as long as it initiates polymerization by heating or irradiation with ultraviolet rays or the like.
  • a thermal radical polymerization initiator or a photo radical polymerization initiator can be used. If it is a thermal radical initiator, it is preferable at the point that reaction of a resin composition advances uniformly. If it is a photo radical initiator, since normal temperature hardening is possible, it is preferable at the point which prevents the deterioration by the heat
  • thermal radical polymerization initiator examples include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-Butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Peroxyketals such as bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; ⁇ , ⁇ ′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene , Dicumyl peroxide, t-butylcumylpa Dial
  • photo radical polymerization initiator examples include benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- ⁇ -hydroxy ketones such as 1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino-1 ⁇ -amino ketones such as-(4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; Oxime esters such as (4-phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; bis (2,4, Phosphine oxides such as 6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis
  • the substituents of the aryl groups at the two triarylimidazole sites may give the same and symmetric compounds or differently asymmetric compounds.
  • a thioxanthone compound and a tertiary amine may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
  • thermal and photo radical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. Further, it can be combined with an appropriate sensitizer.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the rubber component and the crosslinking component.
  • the content of the polymerization initiator is 0.1 parts by mass or more, sufficient curing tends to be easily obtained.
  • the content of the polymerization initiator is 10 parts by mass or less, sufficient light transmittance tends to be easily obtained.
  • the content of the polymerization initiator is more preferably 0.3 to 7 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass.
  • a tertiary amine, imidazole, acid anhydride, or phosphine curing accelerator may be added to the resin composition containing an epoxy resin. From the viewpoint of storage stability and curability of the varnish, it is preferable to use imidazole.
  • the stretchable resin layer or the resin composition for forming the resin layer may contain an antioxidant, a yellowing inhibitor, an ultraviolet absorber, a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, if necessary. Agents, stabilizers, fillers, and the like may be further included within a range that does not significantly impair the effects of the present invention.
  • the stretchable resin layer is obtained, for example, by dissolving or dispersing a rubber component and, if necessary, other components in an organic solvent to obtain a resin varnish, and forming the resin varnish on a carrier film by a method described later. It can manufacture by the method containing.
  • the organic solvent used here is not particularly limited, and examples thereof include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; acetone, methyl ethyl ketone, Ketones such as methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone; ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.
  • aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene
  • cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane
  • Carbonic acid esters such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like.
  • These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the concentration of solids (components other than organic solvents) in the resin varnish is usually preferably 20 to 80% by mass.
  • Polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate; Polyolefins, such as polyethylene and a polypropylene; Polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, poly Examples include ether sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, and liquid crystal polymer.
  • polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, and polysulfone are preferable from the viewpoints of flexibility and toughness.
  • the thickness of the carrier film is not particularly limited, but is preferably 3 to 250 ⁇ m.
  • the thickness of the carrier film is 3 ⁇ m or more, the film strength is sufficient, and when the thickness of the carrier film is 250 ⁇ m or less, sufficient flexibility is obtained.
  • the thickness is more preferably 5 to 200 ⁇ m, and particularly preferably 7 to 150 ⁇ m.
  • a film obtained by subjecting the base film to a release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.
  • a protective film may be attached on the stretchable resin layer to form a laminated film having a three-layer structure including a carrier film, a stretchable resin layer, and a protective film.
  • the protective film is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate and polyolefins such as polyethylene and polypropylene are preferable from the viewpoints of flexibility and toughness.
  • a mold release treatment may be performed with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like.
  • the thickness of the protective film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 10 to 250 ⁇ m. When the thickness is 10 ⁇ m or more, the film strength tends to be sufficient, and when it is 250 ⁇ m or less, sufficient flexibility tends to be obtained. From the above viewpoint, the thickness is more preferably 15 to 200 ⁇ m, and particularly preferably 20 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the stretchable resin layer after drying is not particularly limited, but is usually 5 to 1000 ⁇ m. When the amount is within the above range, sufficient strength of the stretchable substrate can be easily obtained, and since the drying can be sufficiently performed, the amount of residual solvent in the resin film can be reduced.
  • the wiring board according to an embodiment can be manufactured by a method according to some embodiments.
  • One embodiment of a method of manufacturing a wiring board includes, for example, a step of forming a plating resist on a stretchable resin layer, exposing the plating resist, developing the exposed plating resist, A step of forming a resist pattern covering the portion, a step of forming a conductive plating film by electroless plating on the surface of the portion of the stretchable resin layer not covered by the resist pattern, and a step of removing the resist pattern Including.
  • Another embodiment of the method of manufacturing a wiring board includes a step of forming a conductive plating film on the stretchable resin layer by electroless plating, a step of forming a plating resist on the conductive plating film, and exposing the plating resist And developing a plating resist after exposure to form a resist pattern that covers a part of the stretchable resin layer, and a conductor plating film by electrolytic plating on a portion of the conductor plating film that is not covered by the resist pattern.
  • Yet another embodiment of a method for manufacturing a wiring board includes a step of forming an etching resist on a conductive plating film formed on a stretchable resin layer, exposing the etching resist, and developing the exposed etching resist And the process of forming the resist pattern which covers a part of elastic resin layer, the process of removing the conductor plating film of the part which is not covered with the resist pattern, and the process of removing a resist pattern are included.
  • plating resists used as plating masks include FOTEC RY3325 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), FOTEC RY-5319 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), and MA-830 (trade name, manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.). Is mentioned. In addition, the details of electroless plating and electrolytic plating are as described above.
  • Etching resists used for etching include, for example, Photec H-7005 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), Photech H-7030 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), X-87 (trade name, manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.) Is mentioned.
  • the etching resist is usually removed after the wiring pattern is formed.
  • a stretchable device can be obtained by mounting various electronic elements on a wiring board.
  • Resin varnish B As component (A), hydrogenated styrene-butadiene rubber (manufactured by JSR Corporation, Dynalon 2324P, trade name) 20 g, as component (B), butanediol acrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., FANCL FA-124AS, trade name) ) 5 g and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (manufactured by BASF Corp., Irgacure 819, trade name) 0.4 g as component (C), and 15 g of toluene as a solvent are mixed with stirring. Resin varnish B was obtained.
  • Resin varnish C (A) Acrylic polymer (manufactured by Kuraray Co., Ltd., Clarity LA2140, trade name) 20 g as component (A), aliphatic chain modified epoxy resin (DIC Corporation, EXA4816, trade name) 5 g as component (B), and (C) Resin varnish C was obtained by mixing 15 g of methyl ethyl ketone as a solvent with 0.5 g of 2-phenylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2PZ, trade name) as a component.
  • the protective film is peeled off from the laminated film A, and the elastic resin layer is mixed with a swelling dip securigant P (1000 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.) and NaOH: 3 g / L at 70 ° C. as a swelling liquid. For 5 minutes.
  • the stretchable resin layer was immersed in a 70 ° C. mixed solution of concentrate compact CP (640 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd., trade name) and NaOH: 40 g / L as a roughening solution for 10 minutes. Subsequently, the stretchable resin layer was immersed for 5 minutes in a 40 ° C.
  • the stretchable resin layer was immersed in a cleaner securigant 902 (40 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.) as a conditioner solution at 60 ° C. for 5 minutes, and then washed with water.
  • a cleaner securigant 902 40 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.
  • the stretchable resin layer was immersed in a mixed solution of Pre-dip Neo Gantt B (20 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.) and sulfuric acid (1 mL / L) at 25 ° C. for 1 minute.
  • a catalyst application step an elastic resin layer is applied to a mixed solution of activator Neogant 834 conch (40 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.), sodium hydroxide (4 g / L), and boric acid (5 g / L). It was immersed for 5 minutes at 35 ° C.
  • a stretchable resin layer is applied to a mixed solution of reducer Neogant WA (5 mL / L, manufactured by Atotech, product name) and reducer accelerator 810 mod (100 mL / L, manufactured by Atotech, product name) at 25 ° C. Soaked for 1 minute.
  • reducer Neogant WA 5 mL / L, manufactured by Atotech, product name
  • reducer accelerator 810 mod 100 mL / L, manufactured by Atotech, product name
  • Basic Solution Print Gantt MSK 80 mL / L, Atotech, product name
  • Copper Solution Print Gantt MSK 40 mL / L, Atotech, product name
  • Reducer Cu 14 mL / L
  • Stabilizer Print Gantt MSK (3 mL / L, made by Atotech Co., Ltd., trade name) is immersed in a stretchable resin layer at 28 ° C. for 15 minutes, and is plated with a thickness of about 0.5 ⁇ m. A film was formed on the stretchable resin layer. Then, after drying for 15 minutes at 80 ° C.
  • Example 2 A laminated film having an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish A was changed to the resin varnish B. After the protective film of the laminated film is peeled off, the resin layer of the laminated film is cured by irradiating ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an energy amount of 2000 mJ / cm 2 using an ultraviolet exposure machine (Mikasa Co., Ltd. “ML-320FSAT”). Thus, an elastic resin layer was formed. On the formed stretchable resin layer, a conductor layer was formed by plating in the same manner as in Example 1 to obtain a laminate with a conductor layer.
  • ultraviolet rays wavelength 365 nm
  • ML-320FSAT ultraviolet exposure machine
  • Example 3 A laminated film having an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish A was changed to the resin varnish C. Thereafter, the resin layer was cured using a dryer at 180 ° C. for 1 hour to form a stretchable resin layer. On the formed stretchable resin layer, a conductor layer was formed by plating in the same manner as in Example 1 to obtain a laminate with a conductor layer.
  • Comparative Example 1 A laminated film having an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish A was changed to the resin varnish D. Thereafter, the resin layer was cured using a dryer at 180 ° C. for 1 hour to form a stretchable resin layer. On the formed stretchable resin layer, a conductor layer was formed by plating in the same manner as in Example 1 to obtain a laminate with a conductor layer.
  • a test wiring board 1 having a stretchable resin layer 3 and a conductive plating film 5 having a corrugated pattern formed on the stretchable resin layer 3 as shown in FIG. 2 was produced.
  • an etching resist manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Photoc RY-5325, product name
  • a photo tool having a corrugated pattern formed thereon is provided.
  • the etching resist was exposed with an energy amount of 50 mJ / cm 2 using an EXM-1201 type exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • Table 1 shows the evaluation results of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1.
  • the stretchable resin layer does not break even when stretched by 10%, and the appearance of the corrugated wiring pattern is also a problem. I found that there was no.
  • Comparative Example 1 since the resin layer did not have elasticity, it was found that the resin layer was broken before 10% elongation, and the wiring was also broken at the same time.

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Abstract

伸縮性樹脂層３と、伸縮性樹脂層３上に設けられ、配線パターンを形成している導体めっき膜５と、を有する、配線基板１が開示される。

Description

配線基板及びその製造方法
　本発明は、高い伸縮性を有することのできる配線基板、及びその製造方法に関する。
　近年、ウェアラブル機器及びヘルスケア関連機器等の分野において、例えば身体の曲面または関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じにくいためのフレキシブル性及び伸縮性が求められている。このような機器を構成するためには、高い伸縮性を持つ基材が求められる。
　特許文献１には、伸縮性の樹脂組成物を用いてメモリーチップ等の半導体素子を封止する方法が記載されている。特許文献１では、伸縮性の樹脂組成物の封止用途への適用が主として検討されている。
国際公開第２０１６／０８０３４６号
　配線基板に伸縮性を付与する手法として、あらかじめ伸長させた基板に金属薄膜を蒸着し、伸長を緩和することによりシワ状の金属配線を形成するプレストレッチ法が提案されている。しかし、この手法は、金属蒸着により導体を形成する長時間の真空プロセスを必要とするため、生産効率の点で十分でなかった。
　伸縮性エラストマ中に導電粒子等が分散している伸縮性導電ペーストを使用した印刷により、伸縮性を有する配線を簡便に形成する手法も提案されている。しかし、導電ペーストによる配線は、金属配線と比較して抵抗値が高いことに加え、伸長時の抵抗値が増加するという問題を有していた。
　このような状況において、本発明は、伸縮性を有し、高い生産性で簡便に製造することのできる配線基板を提供することを目的とする。
　本発明者らは鋭意検討の結果、伸縮性樹脂層上に導体層として銅めっき膜を形成することにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明の一側面は、伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層上に設けられ、配線パターンを形成している導めっき膜と、を有する、配線基板を提供する。
　本発明の一側面に係る伸縮性を有する配線基板は、高い生産性で簡便に製造されることができる。
回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。 配線基板の一実施形態を示す平面図である。
　以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　一実施形態に係る配線基板は、伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層の片面上又は両面上に設けられ、配線パターンを形成している導体めっき膜とを有する。
　導電めっき膜は、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により形成することができる。例えば、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行った後、伸縮性樹脂層を無電解めっき液に浸漬してプライマーの表面全面に厚み０．３～１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる。必要に応じて、電解めっき（電気めっき）を更に行って、必要な厚みに調整することができる。無電解めっきに用いる無電解めっき液としては、任意の無電解めっき液を用いることが可能であり、特に制限はない。電解めっきについても通常の方法を採用することが可能であり、特に制限はない。導電めっき膜（無電解めっき膜、電解めっき膜）としては、コスト面及び抵抗値の観点から銅めっき膜が好ましい。
　さらに不要な箇所をエッチング除去して回路層を形成することができる。エッチングに用いられるエッチング液は、めっきの種類により適宜選択できる。例えば、導体が銅めっきである場合、エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば濃硫酸と過酸化水素水の混合溶液、又は塩化第二鉄溶液等を使用できる。
　導体めっき膜との接着力を向上させるために、伸縮性樹脂層上にあらかじめ凹凸を形成してもよい。凹凸を形成する手法としては、例えば銅箔の粗化面を転写する方法が挙げられる。銅箔としては、例えばＹＧＰ－１２（日本電解（株）製、商品名）、ＧＴＳ－１８（古河電工（株）製、商品名）又はＦ２－ＷＳ－１２（古河電工（株）製、商品名）を用いることができる。
　銅箔粗化面を転写する手法としては、例えば銅箔の粗化面に伸縮性樹脂組成物を直接塗工する方法、及び、伸縮性樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工後、伸縮性樹脂組成物層を銅箔上に成型する方法がある。伸縮性樹脂組成物層の両面に導体層を形成することにより、硬化時の基材の反りを抑制することができ、好ましい。
　導体めっき膜との高接着化を目的として、伸縮性樹脂層に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば一般的な配線板工程に用いられる粗化処理（デスミア処理）、ＵＶ処理、及びプラズマ処理が挙げられる。
　デスミア処理としては、一般的な配線板の製造工程で用いられる方法を用いてもよく、例えば過マンガン酸ナトリウム水溶液を用いることができる。
　伸縮性樹脂層は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、伸縮性樹脂層の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝（Ｙ／Ｘ）×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、Ｘを２０％として測定することができる。図１は、回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
　伸縮性樹脂層の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、基材としての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
　伸縮性樹脂層の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、破断伸び率は１５０％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。破断伸び率の上限は、特に制限されないが、通常１０００％程度以下である。
　伸縮性樹脂層は、（Ａ）ゴム成分を含有することができる。主にこのゴム成分によって、伸縮性樹脂層に容易に伸縮性が付与される。ゴム成分の含有量が、伸縮性樹脂層１００質量％に対して３０～１００質量％であってもよい。
　ゴム成分は、例えば、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことができる。吸湿等による配線へのダメージを保護する観点から、ゴム成分のガス透過性が低いことが好ましい。係る観点から、ゴム成分が、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びブチルゴムから選ばれる少なくとも１種であってもよい。さらに、スチレンブタジエンゴムを用いることにより、めっき工程に使用する各種薬液に対する耐性が向上し、歩留まりよく配線基板を製造することができる。
　アクリルゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｎｉｐｏｌ　ＡＲシリーズ」、クラレ（株）「クラリティシリーズ」が挙げられる。
　イソプレンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｎｉｐｏｌ　ＩＲシリーズ」が挙げられる。
　ブチルゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＢＵＴＹＬシリーズ」などが挙げられる。
　スチレンブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成（株）「ＡＲシリーズ」が挙げられる。
　ブタジエンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｎｉｐｏｌ　ＢＲシリーズ」 などが挙げられる。
　アクリロニトリルブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＪＳＲ　ＮＢＲシリーズ」が挙げられる。
　シリコーンゴムの市販品としては、例えば信越シリコーン（株）「ＫＭＰシリーズ」が挙げられる。
　エチレンプロピレンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＪＳＲ　ＥＰシリーズ」などが挙げられる。
　フッ素ゴムの市販品としては、例えばダイキン（株）「ダイエルシリーズ」などが挙げられる。
　エピクロルヒドリンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｈｙｄｒｉｎシリーズ」が挙げられる。
　ゴム成分は、合成により作製することもできる。例えば、アクリルゴムでは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物等を反応させることにより得られる。
　伸縮性樹脂層は、（Ｂ）架橋成分の架橋重合体を更に含有していてもよい。架橋成分は、例えば、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を類を有する化合物であってもよく、これら反応性基の反応によって架橋重合体を形成することができる。これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせることができる。
　（メタ）アクリル基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物としては、単官能、２官能または多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能または多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。
　単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
　２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１、５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１、３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１、９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１、３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
　３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
　エポキシ基を含有する化合物は、分子内にエポキシ基を有していれば特に制限されず、含んでいれば何でもよく、例えば一般的なエポキシ樹脂であることができる。エポキシ樹脂としては、単官能、２官能または多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能または多官能のエポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型などが挙げられる。脂肪鎖で変性したエポキシ樹脂が、柔軟性を付与できるため、好ましい。市販の脂肪鎖変性エポキシ樹脂としては、例えばＤＩＣ（株）製のＥＸＡ－４８１６が挙げられる。
　架橋成分から形成された架橋重合体の含有量は、伸縮性樹脂層の質量を基準として、１０～５０質量％であることが好ましい。架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が上記の範囲であれば、伸縮性樹脂層の特性を維持したまま、導体めっき膜との密着力が向上する傾向がある。以上の観点から、架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が１５～４０質量％であることがさらに好ましい。
　伸縮性樹脂層、又はこれを形成するために用いられる樹脂組成物は、（Ｃ）成分として添加剤を更に含有することもできる。（Ｃ）添加剤としては、硬化促進剤、重合開始剤などが挙げられる。これらは樹脂組成物が含有する他の成分に応じて適宜選択できる。例えば、（メタ）アクリレート化合物等を含有する樹脂組成物であれば、重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば熱ラジカル重合開始剤、又は光ラジカル重合開始剤を用いることができる。熱ラジカル開始剤であれば、樹脂組成物の反応が均一に進行するという点で好ましい。光ラジカル開始剤であれば、常温硬化が可能なことから、デバイスの熱による劣化を防止するという点、及び、伸縮性樹脂層の反りを抑制できるという点で好ましい。
　熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１、１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１、１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１、１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３、３、５－トリメチルシクロヘキサン、１、１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１、１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３、３、５－トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１、１、３、３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２、５－ジメチル－２、５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３、５、５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２、５－ジメチル－２、５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２、２’－アゾビスイソブチロニトリル、２、２’－アゾビス（２、４－ジメチルバレロニトリル）、２、２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば２、２－ジメトキシ－１、２－ジフェニルエタン－１－オンなどのベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オンなどのα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オンなどのα－アミノケトン；１－［（４－フェニルチオ）フェニル］－１、２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２、４、６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２、６－ジメトキシベンゾイル）－２、４、４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２、４、６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４、５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾール二量体などの２、４、５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’－テトラメチル－４、４’－ジアミノベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’－テトラエチル－４、４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１、２－ベンズアントラキノン、２、３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２、３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１、４－ナフトキノン、９、１０－フェナントラキノン、２－メチル－１、４－ナフトキノン、２、３－ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９－フェニルアクリジン、１、７－ビス（９、９’－アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ－フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
　２、４、５－トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
　これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α－ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせることができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。
　重合開始剤の含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましい。重合開始剤の含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。重合開始剤の含有量が１０質量部以下であると十分な光透過性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、重合開始剤の含有量は０．３～７質量部であることがさらに好ましく、０．５～５質量部であることが特に好ましい。
　エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物に、三級アミン、イミダゾール、酸無水物、ホスフィン系の硬化促進剤を添加してもよい。ワニスの保存安定性及び硬化性の観点から、イミダゾールを使用することが好ましい。
　伸縮性樹脂層、又はこれを形成するための樹脂組成物は、以上の成分の他、必要に応じて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などを、本発明の効果を著しく損なわない範囲で更に含んでもよい。
　伸縮性樹脂層は、例えば、ゴム成分及び必要により他の成分を、有機溶剤に溶解又は分散して樹脂ワニスを得ることと、樹脂ワニスを後述の方法によってキャリアフィルムに上に成膜することとを含む方法により、製造することができる。
　ここで用いる有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１、４－ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ、Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分（有機溶媒以外の成分）濃度は、通常２０～８０質量％であることが好ましい。
　キャリアフィルムとしては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。
　キャリアフィルムの厚みは、特に制限されないが、３～２５０μｍであることが好ましい。キャリアフィルムの厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、キャリアフィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５～２００μｍであることがさらに好ましく、７～１５０μｍであることが特に好ましい。伸縮性樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより基材フィルムに離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
　必要に応じて、保護フィルムを伸縮性樹脂層上に貼り付け、キャリアフィルム、伸縮性樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造の積層フィルムとしてもよい。
　保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが好ましい。伸縮性樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されていてもよい。
　保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０～２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分である傾向があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる傾向がある。以上の観点から、厚みは１５～２００μｍであることがさらに好ましく、２０～１５０μｍであることが特に好ましい。
　伸縮性樹脂層の乾燥後の厚みは、特に限定されないが、通常は５～１０００μｍである。上記の範囲であると、伸縮性基材の十分な強度が得られ易く、かつ乾燥が十分に行えるため樹脂フィルム中の残留溶媒量を低減できる。
　一実施形態に係る配線基板は、いくつかの形態に係る方法によって製造することができる。配線基板を製造する方法の一実施形態は、例えば、伸縮性樹脂層上にめっきレジストを形成する工程と、めっきレジストを露光し、露光後のめっきレジストを現像して、伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、伸縮性樹脂層のレジストパターンによって覆われていない部分の表面上に無電解めっきによって導体めっき膜を形成する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む。
　配線基板を製造する方法の別の一実施形態は、伸縮性樹脂層上に無電解めっきにより導体めっき膜を形成する工程と、導体めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、めっきレジストを露光し、露光後のめっきレジストを現像して、伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体めっき膜上に、電解めっきによって導体めっき膜を更に形成する工程と、レジストパターンを除去する工程と、無電解めっきによって形成された導体めっき膜のうち、電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含む。
　配線基板を製造する方法の更に別の一実施形態は、伸縮性樹脂層上に形成された導体めっき膜上にエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後のエッチングレジストを現像して、伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体めっき膜を除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む。
　めっきのマスクとして用いるめっきレジストとしては、例えばフォテックＲＹ３３２５（日立化成製、商品名）、及びフォテックＲＹ－５３１９（日立化成製、商品名）、ＭＡ－８３０（太陽ホールディングス（株）製、商品名）が挙げられる。その他、無電解めっき及び電解めっきの詳細については上述のとおりである。
　エッチングに用いるエッチングレジストとしては、例えばフォテックＨ－７０２５（日立化成製、商品名）、及びフォテックＨ－７０３０（日立化成製、商品名）、Ｘ－８７（太陽ホールディングス（株）製、商品名）が挙げられる。エッチングレジストは、配線パターンの形成の後、通常、除去される。
　配線基板に各種の電子素子を搭載することにより、ストレッチャブルデバイスを得ることができる。
　本発明について以下の実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
１．伸縮性樹脂層形成用のワニス調製［樹脂ワニスＡ］
　（Ａ）成分として水添型スチレンブタジエンゴム（旭化成（株）製、タフテックＰ１５００、商品名）３０ｇに、トルエン７０ｇを攪拌しながら混合し樹脂ワニスＡを得た。
[樹脂ワニスＢ]
　（Ａ）成分として水添型スチレンブタジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、ダイナロン２３２４Ｐ、商品名）２０ｇ、（Ｂ）成分としてブタンジオールアクリレート（日立化成（株）製、ファンクリルＦＡ－１２４ＡＳ、商品名）５ｇ、及び（Ｃ）成分としてビス（２、４、６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア８１９、商品名）０．４ｇに、溶剤としてトルエン１５ｇを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＢを得た。
[樹脂ワニスＣ]
　（Ａ）成分としてアクリルポリマ（（株）クラレ製、クラリティＬＡ２１４０、商品名）２０ｇ、（Ｂ）成分として脂肪鎖変性エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＥＸＡ４８１６、商品名）５ｇ、及び（Ｃ）成分として２－フェニルイミダゾール（四国化成（株）製、２ＰＺ、商品名）０．５ｇに、溶剤としてメチルエチルケトン１５ｇを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＣを得た。
[樹脂ワニスＤ]
　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ－３０００Ｈ、商品名）５０ｇに、メチルエチルケトン２５．０ｇを混合した。そこにフェノールノボラック型フェノール樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＴＤ２１３１、商品名）２０ｇ加え、更に硬化促進剤として２－フェニルイミダゾール（四国化成工業（株）製、２ＰＺ、商品名）０．１５ｇを添加した。その後、メチルエチルケトンで希釈し樹脂ワニスＤを得た。
２．導体層付積層板の作製実施例１[伸縮性樹脂層を有する積層フィルム]
　キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ－３５０」を用いて樹脂ワニスＡを塗布した。塗膜を乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ－８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、塗工後の厚みが１００μｍである伸縮性樹脂層を形成させた。形成された伸縮性樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が伸縮性樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムＡを得た。
[導体層付積層体の作製]
　積層フィルムＡから保護フィルムを剥離し、伸縮性樹脂層を、膨潤液としてのスウェリングディップセキュリガントＰ（１０００ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びＮａＯＨ：３ｇ／Ｌの７０℃の混合液に、５分間浸漬した。次いで粗化液としてのコンセントレートコンパクトＣＰ（６４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの７０℃の混合液に、伸縮性樹脂層を１０分間浸漬した。引き続き、中和液としてのリダクションソリューションセキュリガントＰ５００（２００ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びＨ２ＳＯ４：１００ｍＬ／Ｌ）の４０℃の混合液に伸縮性樹脂層を５分間浸漬した。
　次いで無電解めっきの前処理として、コンディショナー液としてのクリーナーセキュリガント９０２（４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）に伸縮性樹脂層を６０℃で５分間浸漬し、その後水洗した。次にプレディップ工程としてプレディップネオガントＢ（２０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及び硫酸（１ｍＬ／Ｌ）の混合液に２５℃で１分伸縮性樹脂層を浸漬した。次に触媒付与工程としてアクチベーターネオガント８３４コンク（４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及び水酸化ナトリウム（４ｇ／Ｌ）、ホウ酸（５ｇ／Ｌ）の混合液に伸縮性樹脂層を３５℃で５分浸漬した。次に還元工程としてリデューサーネオガントＷＡ（５ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びリデューサーアクセラレーター８１０ｍｏｄ（１００ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）の混合液に２５℃で伸縮性樹脂層を１分浸漬した。その後、無電解銅めっき工程としてベーシックソリューションプリントガントＭＳＫ（８０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びカッパーソリューションプリントガントＭＳＫ（４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）、リデューサーＣｕ（１４ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）、スタビライザープリントガントＭＳＫ（３ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）の混合液に伸縮性樹脂層を２８℃で１５分浸漬し、厚み約０．５μｍの銅めっき被膜を伸縮性樹脂層上に形成した。その後乾燥機を用い８０℃で１５分間乾燥後、さらに硫酸銅電解めっきによって銅めっきを形成した。その後、アニール処理を１５０℃で３０分間行い、伸縮性樹脂層の表面上に厚さ５μｍの導体層を有する積層板を得た。
実施例２
　樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＢに変更したこと以外は実施例１と同様にして、未硬化の樹脂層を有する積層フィルムを得た。積層フィルムの保護フィルムを剥離した後、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ－３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で照射し、積層フィルムの樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成した。形成された伸縮性樹脂層上に、実施例１と同様の方法でめっきによる導体層を形成して、導体層付積層板を得た。
実施例３
　樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＣに変更したこと以外は実施例１と同様にして、未硬化の樹脂層を有する積層フィルムを得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成した。形成された伸縮性樹脂層上に、実施例１と同様の方法でめっきによる導体層を形成して、導体層付積層板を得た。
比較例１
　樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＤに変更したこと以外は実施例１と同様にして、未硬化の樹脂層を有する積層フィルムを得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成した。形成された伸縮性樹脂層上に、実施例１と同様の方法でめっきによる導体層を形成して、導体層付積層板を得た。
［配線基板の作製とその評価］
　図２に示すような、伸縮性樹脂層３及び伸縮性樹脂層３上に形成された波型パターンを有する導体めっき膜５を有する試験用の配線基板１を作製した。まず、各導体層付積層板の導体層上にエッチングレジスト（日立化成（株）製、Ｐｈｏｔｅｃ　ＲＹ－５３２５、商品名）をロールラミネータで貼着し、そこに波型パターンを形成したフォトツールを密着させた。エッチングレジストを、オーク製作所社製ＥＸＭ－１２０１型露光機を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光した。次いで、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液で、２４０秒間スプレー現像を行い、エッチングレジストの未露光部を溶解させ、波型の開口部を有するレジストパターンを形成した。次いで、エッチング液により、レジストパターンによって覆われていない部分の銅箔を除去した。その後、はく離液によりエッチングレジストを除去し、配線幅が５０μｍで所定の方向Ｘに沿って蛇行する波型の配線パターンを形成している導体めっき膜５を伸縮性樹脂層３上に有する配線基板１を得た。
　得られた配線基板をＸの方向に歪み１０％まで引張変形させ、元に戻したときの、伸縮性樹脂層及び波型の配線パターンを観察した。伸縮性樹脂層及び配線パターンについては、伸張時に破断を生じなかった場合を「Ａ」、破断を生じた場合を「Ｃ」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～３及び比較例１の評価結果を表１に示す。実施例１～３の導体層付積層板によって形成された波型の配線パターンを有する配線基板においては、１０％伸張時も伸縮性樹脂層が破断せず、波型の配線パターンの外観も問題ないことが分かった。一方で、比較例１では、樹脂層が伸縮性を有しないため、１０％伸張前に樹脂層が破断してしまい、配線も同時に破断してしまうことがわかった。
　１…配線基板、３…伸縮性樹脂層、５…導体めっき膜。

Claims (11)

  1. 　伸縮性樹脂層と、
    　前記伸縮性樹脂層上に設けられ、配線パターンを形成しているた導体めっき膜と、を有する、配線基板。
  2. 　前記伸縮性樹脂層を歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上である、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記伸縮性樹脂層が、（Ａ）ゴム成分を含有し、
    　前記ゴム成分が、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の配線基板。
  4. 　前記ゴム成分の含有量が、前記伸縮性樹脂層１００質量％に対して３０～１００質量％である、請求項３に記載の配線基板。
  5. 　前記伸縮性樹脂層が、（Ｂ）架橋成分の架橋重合体を更に含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 　前記架橋成分が、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物である、請求項５に記載の配線基板。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の配線基板と、前記配線基板に搭載された電子素子と、を備えるストレッチャブルデバイス。
  8. 　伸縮性樹脂層と、前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体めっき膜と、を有し、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線基板を形成するために用いられる、配線基板形成用積層板。
  9. 　伸縮性樹脂層上にめっきレジストを形成する工程と、
    　前記めっきレジストを露光し、露光後の前記めっきレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記伸縮性樹脂層の前記レジストパターンによって覆われていない部分の表面上に無電解めっきによって導体めっき膜を形成する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線基板を製造する方法。
  10. 　伸縮性樹脂層上に無電解めっきにより導体めっき膜を形成する工程と、
    　前記導体めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、
    　前記めっきレジストを露光し、露光後の前記めっきレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体めっき膜上に、電解めっきによって導体めっき膜を更に形成する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、
    　無電解めっきによって形成された前記導体めっき膜のうち、電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線基板を製造する方法。
  11. 　伸縮性樹脂層上に形成された導体めっき膜上にエッチングレジストを形成する工程と、
    　前記エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体めっき膜を除去する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線基板を製造する方法。
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