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WO2018092778A1 - 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDF

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WO2018092778A1
WO2018092778A1 PCT/JP2017/040979 JP2017040979W WO2018092778A1 WO 2018092778 A1 WO2018092778 A1 WO 2018092778A1 JP 2017040979 W JP2017040979 W JP 2017040979W WO 2018092778 A1 WO2018092778 A1 WO 2018092778A1
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WO
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resin layer
conductor
rubber
meth
stretchable resin
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PCT/JP2017/040979
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English (en)
French (fr)
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剛史 正木
タンイー シム
薫平 山田
禎宏 小川
崇司 川守
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander

Definitions

  • One aspect of the present invention relates to a wiring board that can have high elasticity and a method for manufacturing the same. Another aspect of the present invention relates to a conductor substrate that can be used to form such a wiring substrate.
  • Patent Document 1 describes a method of sealing a semiconductor element such as a memory chip using a stretchable resin composition.
  • application of a stretchable resin composition to sealing applications is mainly studied.
  • a method has also been proposed in which a stretchable wiring is simply formed by printing using a stretchable conductive paste in which conductive particles are dispersed in a stretchable elastomer.
  • the wiring made of the conductive paste has a problem that the resistance value at the time of expansion increases in addition to the high resistance value as compared with the metal wiring.
  • an object of one aspect of the present invention is to provide a conductor substrate that enables a wiring board having elasticity to be easily manufactured with high productivity.
  • one aspect of the present invention provides a conductive substrate having a stretchable resin layer and a conductor foil provided on the stretchable resin layer.
  • a conductor plating film as a conductor layer on the stretchable resin layer. That is, another aspect of the present invention provides a conductor substrate having a stretchable resin layer and a conductor plating film provided on the stretchable resin layer.
  • the wiring board having elasticity according to one aspect of the present invention can be easily manufactured from a conductor board with high productivity.
  • the conductor substrate according to some aspects of the present invention can have high heat resistance.
  • FIG. 6 is a stress-strain curve showing an example of measurement of recovery rate. It is a top view which shows one Embodiment of a wiring board. It is a graph which shows the temperature profile of a heat resistance test.
  • the conductor substrate includes a stretchable resin layer and a conductor layer provided on one side or both sides of the stretchable resin layer.
  • the conductor substrate may be referred to as a “laminated plate with a conductor layer”.
  • the wiring board which concerns on one Embodiment has a stretchable resin layer and the conductor layer which is provided on the single side
  • the conductor layer can be a conductor foil or a conductor plating film.
  • the elastic modulus of the conductor foil may be 40 to 300 GPa.
  • the elastic modulus of the conductor foil may be 50 GPa or more or 280 GPa or more, or 60 GPa or less, or 250 GPa or less.
  • the elastic modulus of the conductor foil here can be a value measured by a resonance method.
  • the conductor foil can be a metal foil.
  • metal foil copper foil, titanium foil, stainless steel foil, nickel foil, permalloy foil, 42 alloy foil, kovar foil, nichrome foil, beryllium copper foil, phosphor bronze foil, brass foil, white foil, aluminum foil, tin foil, Lead foil, zinc foil, solder foil, iron foil, tantalum foil, niobium foil, molybdenum foil, zirconium foil, gold foil, silver foil, palladium foil, monel foil, inconel foil, hastelloy foil and the like.
  • the conductor foil may be selected from a copper foil, a gold foil, a nickel foil, and an iron foil from the viewpoint of an appropriate elastic modulus and the like. From the viewpoint of wiring formability, the conductor foil may be a copper foil.
  • the copper foil can easily form a wiring pattern by photolithography without impairing the properties of the stretchable resin substrate.
  • electrolytic copper foil used for a copper clad laminated board, a flexible wiring board, etc.
  • electrolytic copper foils include, for example, F0-WS-18 (trade name, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), NC-WS-20 (trade name, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), YGP-12 (Japan Electrolytic ( Product name), GTS-18 (product name, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), and F2-WS-12 (product name, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.).
  • Examples of rolled copper foil include TPC foil (manufactured by JX Metals Co., Ltd., trade name), HA foil (manufactured by JX Metals Co., Ltd., trade name), and HA-V2 foil (manufactured by JX Metals Co., Ltd., trade name). , And C1100R (trade name, manufactured by Sumitomo Mitsui Metal Mining Co., Ltd.). From the viewpoint of adhesion to the stretchable resin layer, a copper foil that has been subjected to a roughening treatment may be used. From the viewpoint of folding resistance, a rolled copper foil may be used.
  • the metal foil may have a roughened surface formed by a roughening treatment.
  • the metal foil is usually provided on the stretchable resin layer so that the roughened surface is in contact with the stretchable resin layer.
  • the surface roughness Ra of the roughened surface may be 0.1 to 3 ⁇ m, or 0.2 to 2.0 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra of the roughened surface may be 0.3 to 1.5 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra can be measured under the following conditions using, for example, a surface shape measuring device Wyko NT9100 (manufactured by Veeco). Measurement conditions Internal lens: 1x External lens: 50x Measurement range: 0.120 x 0.095mm Measurement depth: 10 ⁇ m Measurement method: Vertical scanning type interference method (VSI method)
  • the thickness of the conductor foil is not particularly limited, but may be 1 to 50 ⁇ m. When the thickness of the conductor foil is 1 ⁇ m or more, the wiring pattern can be more easily formed. Etching and handling are particularly easy when the thickness of the conductor foil is 50 ⁇ m or less.
  • the conductor foil is provided on one side or both sides of the stretchable resin layer. By providing the conductive foil on both surfaces of the stretchable resin layer, it is possible to suppress warping due to heating for curing or the like.
  • the method for providing the conductor foil is not particularly limited.
  • a method for directly applying a resin composition for forming a stretchable resin layer to a metal foil and a resin composition for forming a stretchable resin layer are provided.
  • the conductor plating film can be formed by a normal plating method used for the additive method or the semi-additive method. For example, after applying a plating catalyst for depositing palladium, the stretchable resin layer is immersed in an electroless plating solution, and an electroless plating layer (conductor layer) having a thickness of 0.3 to 1.5 ⁇ m is formed on the entire surface of the primer. To precipitate. If necessary, electrolytic plating (electroplating) can be further performed to adjust to a necessary thickness. As an electroless plating solution used for electroless plating, any electroless plating solution can be used, and there is no particular limitation. An ordinary method can be employed for electrolytic plating, and there is no particular limitation.
  • the conductor plating film (electroless plating film, electrolytic plating film) may be a copper plating film from the viewpoint of cost and resistance.
  • etching solution used for etching can be appropriately selected depending on the type of plating.
  • the etching solution used for etching for example, a mixed solution of concentrated sulfuric acid and hydrogen peroxide solution, or a ferric chloride solution can be used.
  • irregularities may be formed in advance on the stretchable resin layer.
  • a method for forming the unevenness for example, a method of transferring the roughened surface of the copper foil can be mentioned.
  • the copper foil include YGP-12 (manufactured by Nippon Electrolysis Co., Ltd., product name), GTS-18 (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., product name) or F2-WS-12 (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., product) Name) can be used.
  • a method for transferring the roughened surface of the copper foil for example, a method of directly applying a resin composition for forming a stretchable resin layer on the roughened surface of the copper foil, and a method of forming a stretchable resin layer
  • a resin layer stretchable resin composition layer
  • a conductive plating film By forming a conductive plating film on both surfaces of the stretchable resin layer, warping due to heating for curing or the like can be suppressed.
  • Surface treatment may be applied to the stretchable resin layer for the purpose of achieving high adhesion with the conductive plating film.
  • Examples of the surface treatment include roughening treatment (desmear treatment), UV treatment, and plasma treatment used in a general wiring board process.
  • a method used in a general wiring board manufacturing process may be used.
  • a sodium permanganate aqueous solution may be used.
  • the stretchable resin layer can have stretchability such that the recovery rate after tensile deformation to 20% strain is 80% or more.
  • This recovery rate is calculated
  • the recovery rate can be measured with X as 20%.
  • FIG. 1 is a stress-strain curve showing an example of measuring the recovery rate. From the viewpoint of resistance to repeated use, the recovery rate may be 80% or more, 85% or more, or 90% or more. The upper limit on the definition of the recovery rate is 100%.
  • the elastic modulus (tensile elastic modulus) of the stretchable resin layer may be 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less.
  • the elastic modulus When the elastic modulus is 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less, the handleability and flexibility as a substrate tend to be particularly excellent. From this viewpoint, the elastic modulus may be 0.3 MPa to 100 MPa, or 0.5 MPa to 50 MPa.
  • the elongation at break of the stretchable resin layer may be 100% or more. When the elongation at break is 100% or more, sufficient stretchability tends to be obtained. From this viewpoint, the elongation at break may be 150% or more, 200% or more, 300% or more, or 500% or more.
  • the upper limit of the elongation at break is not particularly limited, but is usually about 1000% or less.
  • the stretchable resin layer can contain (A) a rubber component.
  • the rubber component easily imparts stretchability to the stretchable resin layer.
  • the rubber component content may be 30 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the stretchable resin layer.
  • Rubber components include, for example, acrylic rubber, isoprene rubber, butyl rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, silicone rubber, urethane rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, fluorine rubber, sulfurized rubber, epichlorohydrin rubber, and chlorinated rubber. At least one rubber selected from the group consisting of butyl rubber can be included. From the viewpoint of protecting damage to the wiring due to moisture absorption or the like, a rubber component having low gas permeability may be used. From such a viewpoint, the rubber component may include at least one selected from styrene butadiene rubber, butadiene rubber, and butyl rubber. By using styrene butadiene rubber, the resistance of the stretchable resin layer to various chemicals used in the plating process is improved, and a wiring board can be manufactured with high yield.
  • acrylic rubber examples include ZEON Corporation “Nipol AR Series” and Kuraray Co., Ltd. “Clarity Series”.
  • Nipol IR Series As a commercial product of isoprene rubber, for example, Nippon Zeon Co., Ltd. “Nipol IR Series” can be mentioned.
  • butyl rubber examples include JSR Corporation “BUTYL Series”.
  • Examples of commercial products of styrene butadiene rubber include JSR Corporation “Dynalon SEBS Series”, “Dynalon HSBR Series”, Kraton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton D Polymer Series”, and Aron Kasei Co., Ltd. “AR Series”. It is done.
  • butadiene rubber examples include ZEON Corporation “Nipol BR Series”.
  • Examples of commercially available acrylonitrile butadiene rubber include JSR Corporation “JSR NBR Series”.
  • silicone rubber examples include Shin-Etsu Silicone “KMP Series”.
  • Examples of commercially available ethylene propylene rubber include JSR Corporation “JSR EP Series”.
  • fluoro rubber products examples include Daikin Corporation “DAIEL Series”.
  • epichlorohydrin rubber examples include “Hydrin series” of Nippon Zeon Co., Ltd.
  • the rubber component can also be produced by synthesis.
  • acrylic rubber can be obtained by reacting (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, aromatic vinyl compound, vinyl cyanide compound and the like.
  • the rubber component may contain a rubber having a crosslinking group.
  • the cross-linking group may be a reactive group capable of causing a reaction to cross-link the molecular chain of the rubber component. Examples thereof include a reactive group, an acid anhydride group, an amino group, a hydroxyl group, an epoxy group, and a carboxyl group that the (B) crosslinking component described later has.
  • the rubber component may contain a rubber having at least one crosslinking group out of an acid anhydride group or a carboxyl group.
  • rubbers having acid anhydride groups include rubbers that are partially modified with maleic anhydride.
  • Rubber partially modified with maleic anhydride is a polymer containing structural units derived from maleic anhydride.
  • As a commercial product of rubber partially modified with maleic anhydride for example, there is a styrene elastomer “Tufprene 912” manufactured by Asahi Kasei Corporation.
  • the rubber partially modified with maleic anhydride may be a hydrogenated styrene elastomer partially modified with maleic anhydride.
  • the hydrogenated styrene elastomer can be expected to have an effect of improving weather resistance.
  • the hydrogenated styrene-based elastomer is an elastomer obtained by adding hydrogen to an unsaturated double bond of a styrene-based elastomer having a soft segment including an unsaturated double bond.
  • Examples of commercially available hydrogenated styrene elastomers partially modified with maleic anhydride include “FG1901” and “FG1924” from Kraton Polymer Japan Co., Ltd. “Tuftec M1911” and “Tuftec” from Asahi Kasei Corporation. M1913 "and” Tuftec M1943 ".
  • the weight average molecular weight of the rubber component may be 20,000 to 200,000, 30,000 to 150,000, or 50,000 to 125,000 from the viewpoint of coating properties.
  • the weight average molecular weight (Mw) here means a standard polystyrene conversion value determined by gel permeation chromatography (GPC).
  • the stretchable resin layer may be a cured product of a resin composition containing (A) a rubber component.
  • a curable resin composition is used as the resin composition for forming the stretchable resin layer.
  • This curable resin composition may further contain, for example, (B) a crosslinking component. That is, the stretchable resin layer may further contain (B) a crosslinked polymer of a crosslinking component.
  • the crosslinking component is, for example, selected from the group consisting of (meth) acrylic group, vinyl group, epoxy group, styryl group, amino group, isocyanurate group, ureido group, cyanate group, isocyanate group, mercapto group, hydroxyl group, and carboxyl group.
  • the crosslinking component may be a compound having a reactive group selected from an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, and a carboxyl group. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • (A) (meth) acrylate compound is mentioned as a compound which has a (meth) acryl group.
  • the (meth) acrylate compound may be monofunctional, bifunctional or polyfunctional and is not particularly limited, but may be a bifunctional or polyfunctional (meth) acrylate in order to obtain sufficient curability. .
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, Isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octylheptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate,
  • a monofunctional (meth) acrylate may be selected from the above aliphatic (meth) acrylate and the above aromatic (meth) acrylate from the viewpoint of compatibility with the styrene-based elastomer, transparency and heat resistance.
  • bifunctional (meth) acrylate examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate.
  • bifunctional (meth) acrylates may be selected from the above aliphatic (meth) acrylates and the above aromatic (meth) acrylates from the viewpoints of compatibility with styrene elastomers, transparency and heat resistance.
  • Examples of the trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylated tri Methylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythri
  • polyfunctional (meth) acrylates may be selected from the above aliphatic (meth) acrylates and the above aromatic (meth) acrylates from the viewpoints of compatibility with styrene elastomers, transparency and heat resistance.
  • the compound containing an epoxy group is not particularly limited as long as it has an epoxy group in the molecule, and can be, for example, a general epoxy resin.
  • the epoxy resin may be monofunctional, bifunctional or polyfunctional, and is not particularly limited, but a bifunctional or polyfunctional epoxy resin may be used in order to obtain sufficient curability.
  • epoxy resin examples include bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolac type, naphthalene type, dicyclopentadiene type, and cresol novolak type.
  • Epoxy resins modified with fatty chains can impart flexibility.
  • examples of commercially available fatty chain-modified epoxy resins include EXA-4816 manufactured by DIC Corporation. From the viewpoints of curability, low tackiness, and heat resistance, a phenol novolac type, a cresol novolac type, a naphthalene type, or a dicyclopentadiene type epoxy resin may be selected. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the crosslinked polymer formed from the crosslinking component may be 10 to 50% by mass based on the mass of the stretchable resin layer. If the content of the cross-linked polymer formed from the cross-linking component is in the above range, the adhesion with the conductor foil or the conductor plating film tends to be improved while maintaining the properties of the stretchable resin layer. From the above viewpoint, the content of the crosslinked polymer formed from the crosslinking component may be 15 to 40% by mass. The content of the crosslinking component in the resin composition for forming the stretchable resin layer may be within these ranges.
  • the stretchable resin layer or the resin composition used to form it can further contain an additive as the component (C).
  • the additive may be at least one of a curing agent or a curing accelerator.
  • the curing agent is a compound that itself participates in the curing reaction
  • the curing accelerator is a compound that functions as a catalyst for the curing reaction.
  • a compound having both functions of a curing agent and a curing accelerator can also be used.
  • the curing agent may be a polymerization initiator. These can be appropriately selected according to other components contained in the resin composition. For example, if it is a resin composition containing a (meth) acrylate compound, a polymerization initiator may be added.
  • the polymerization initiator is not particularly limited as long as it initiates polymerization by heating or irradiation with ultraviolet rays or the like.
  • a thermal radical polymerization initiator or a photo radical polymerization initiator can be used.
  • the thermal radical initiator tends to allow the reaction of the resin composition to proceed uniformly. Since the photo radical initiator can be cured at room temperature, it is advantageous in that it prevents deterioration of the device due to heat and can suppress warping of the stretchable resin layer.
  • thermal radical polymerization initiator examples include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-Butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Peroxyketals such as bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; ⁇ , ⁇ ′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene , Dicumyl peroxide, t-butylcumylpa Dial
  • radical photopolymerization initiators include benzoinketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- ⁇ -hydroxy ketones such as 1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino-1 ⁇ -amino ketones such as-(4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; Oxime esters such as (4-phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; bis (2,4,4) Phosphine oxides such as 6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis
  • the substituents of the aryl groups at the two triarylimidazole sites may give the same and symmetrical compounds, or differently give asymmetrical compounds.
  • a thioxanthone compound and a tertiary amine may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
  • a radical photopolymerization initiator may be selected from the ⁇ -hydroxyketone and the phosphine oxide.
  • thermal and photo radical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. Further, it can be combined with an appropriate sensitizer.
  • the curable resin composition for forming the stretchable resin layer contains (A) a rubber component, (B) a crosslinking component, and a curing agent as the (C) component, it contains a curing agent (or a polymerization initiator).
  • the amount may be 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the rubber component and the crosslinking component.
  • the content of the curing agent (or polymerization initiator) is 0.1 parts by mass or more, sufficient curing tends to be easily obtained.
  • the content of the curing agent (or polymerization initiator) is 10 parts by mass or less, sufficient light transmittance tends to be easily obtained.
  • the content of the curing agent (or polymerization initiator) may be 0.3 to 7 parts by mass, or 0.5 to 5 parts by mass.
  • the curing agent may contain at least one selected from the group consisting of aliphatic polyamines, polyaminoamides, polymercaptans, aromatic polyamines, acid anhydrides, carboxylic acids, phenol novolac resins, ester resins, and dicyandiamide. These curing agents can be combined with, for example, a compound having an epoxy group (epoxy resin).
  • a curing accelerator selected from tertiary amine, imidazole, acid anhydride, and phosphine may be added to the resin composition containing an epoxy resin as the component (C).
  • imidazole may be used.
  • the rubber component includes a rubber partially modified with maleic anhydride
  • an imidazole compatible with the rubber may be selected.
  • the content of imidazole is 100 parts by mass with respect to the total amount of the rubber component and the crosslinking component. It may be 0.1 to 10 parts by mass. When the content of imidazole is 0.1 parts by mass or more, sufficient curing tends to be easily obtained. When the content of imidazole is 10 parts by mass or less, sufficient heat resistance tends to be obtained. From the above viewpoint, the imidazole content may be 0.3 to 7 parts by mass, or 0.5 to 5 parts by mass.
  • the content of the rubber component is (A) the rubber component, (B ) Based on the total amount of the crosslinking component and the component (C), it may be 30 to 98% by mass, 50 to 97% by mass, or 60 to 95% by mass.
  • the content of the rubber component is 30% by mass or more, sufficient stretchability is easily obtained.
  • the stretchable resin layer tends to have particularly excellent characteristics in terms of adhesion, insulation reliability, and heat resistance.
  • the stretchable resin layer or the resin composition for forming the resin layer may contain an antioxidant, a yellowing inhibitor, an ultraviolet absorber, a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, if necessary.
  • An agent, a stabilizer, a filler, a flame retardant, a leveling agent, and the like may be further included as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
  • the stretchable resin layer or the resin composition for forming the stretched resin layer contains at least one degradation inhibitor selected from the group consisting of an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, and a hydrolysis inhibitor.
  • Antioxidants suppress deterioration due to oxidation.
  • the antioxidant imparts sufficient heat resistance at high temperatures to the stretchable resin layer.
  • the heat stabilizer imparts stability at high temperatures to the stretchable resin layer.
  • light stabilizers include ultraviolet absorbers that prevent deterioration due to ultraviolet rays, light blockers that block light, and quenchers that have a quenching function that receives light energy absorbed by organic materials and stabilizes organic materials.
  • the hydrolysis inhibitor suppresses deterioration due to moisture.
  • the deterioration inhibitor may be at least one selected from the group consisting of an antioxidant, a heat stabilizer, and an ultraviolet absorber.
  • an antioxidant e.g., a heat stabilizer
  • an ultraviolet absorber e.g., a UV absorber.
  • As a deterioration preventing agent only 1 type may be used from the component illustrated above, and 2 or more types may be used together. In order to obtain a more excellent effect, two or more kinds of deterioration inhibitors may be used in combination.
  • the antioxidant may be, for example, one or more selected from the group consisting of a phenol-based antioxidant, an amine-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, and a phosphite-based antioxidant. In order to obtain a more excellent effect, two or more kinds of antioxidants may be used in combination. You may use together a phenolic antioxidant and sulfur type antioxidant.
  • the phenolic antioxidant may be a compound having a sterically hindered substituent such as a t-butyl group (tert-butyl group) and a trimethylsilyl group at the ortho position of the phenolic hydroxyl group.
  • the phenolic antioxidant is also referred to as a hindered phenolic antioxidant.
  • phenolic antioxidant examples include 2-t-butyl-4-methoxyphenol, 3-t-butyl-4-methoxyphenol, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, and 2,2′- Methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thiobis- (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol) ), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t) Selected from the group consisting of -butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and tetrakis- [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane It may be a species or more compounds.
  • Phenol antioxidants include 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and tetrakis- [methylene-3- (3 ′ , 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] may be a polymer type phenolic antioxidant represented by methane.
  • Phosphite antioxidants include, for example, triphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, 4,4′-butylidene-bis (3-methyl-6-t-butylphenylditridecyl) phosphite , Cyclic neopentanetetrayl bis (nonylphenyl) phosphite, cyclic neopentanetetrayl bis (dinonylphenyl) phosphite, cyclic neopentanetetrayl tris (nonylphenyl) phosphite, cyclic neopentanetetrayl Tris (dinonylphenyl) phosphite, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10
  • antioxidants examples include hydroxylamine-based antioxidants typified by N-methyl-2-dimethylaminoacetohydroxamic acid, and sulfur-based antioxidants typified by dilauryl 3,3′-thiodipropionate. Is mentioned.
  • the content of the antioxidant may be 0.1 to 20% by mass based on the mass of the stretchable resin layer or the resin composition for forming the same.
  • the content of the antioxidant is 0.1 parts by weight or more, sufficient heat resistance of the stretchable resin layer is easily obtained. Bleed and bloom can be suppressed when the content of the antioxidant is 20 parts by weight or less.
  • the molecular weight of the antioxidant may be 400 or more, 600 or more, or 750 or more from the viewpoint of preventing sublimation during heating.
  • the average of their molecular weights may be in the above range.
  • Thermal stabilizers include metal soaps or inorganic acid salts such as combinations of zinc and barium salts of higher fatty acids, organic tin compounds such as organic tin maleates and organic tin mercapts, and fullerenes (eg, , Fullerene hydroxide).
  • UV absorber examples include benzophenone ultraviolet absorbers represented by 2,4-dihydroxybenzophenone, and benzotriazole ultraviolet absorbers represented by 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole.
  • cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers typified by 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3′-diphenylacrylate.
  • hydrolysis inhibitor examples include carbodiimide derivatives, epoxy compounds, isocyanate compounds, acid anhydrides, oxazoline compounds, and melamine compounds.
  • deterioration inhibitors examples include hindered amine light stabilizers, ascorbic acid, propyl gallate, catechin, oxalic acid, malonic acid, and phosphite.
  • the stretchable resin layer is obtained, for example, by dissolving or dispersing a rubber component and other components as necessary in an organic solvent to obtain a resin varnish, and forming the resin varnish on a conductor foil or carrier film by a method described later Can be manufactured by a method including.
  • the organic solvent used here is not particularly limited, but examples thereof include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; acetone, methyl ethyl ketone, Ketones such as methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone; ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.
  • aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene
  • cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane
  • Carbonic acid esters such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like. From the viewpoint of solubility and boiling point, toluene or N, N-dimethylacetamide may be used.
  • These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the concentration of solids (components other than organic solvent) in the resin varnish may be 20 to 80% by mass.
  • Polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate; Polyolefins, such as polyethylene and a polypropylene; Polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, poly Examples include ether sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, and liquid crystal polymer.
  • polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, or polysulfone film are used. It may be used as a carrier film.
  • the thickness of the carrier film is not particularly limited, but may be 3 to 250 ⁇ m. When the thickness of the carrier film is 3 ⁇ m or more, the film strength is sufficient, and when the thickness of the carrier film is 250 ⁇ m or less, sufficient flexibility is obtained. From the above viewpoint, the thickness may be 5 to 200 ⁇ m, or 7 to 150 ⁇ m. From the viewpoint of improving the peelability from the stretchable resin layer, a film obtained by subjecting the base film to a release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.
  • a protective film may be attached on the stretchable resin layer to form a laminated film having a three-layer structure including a conductor foil or carrier film, a stretchable resin layer, and a protective film.
  • the protective film is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; and polyolefins such as polyethylene and polypropylene.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate
  • polyolefins such as polyethylene and polypropylene.
  • a film of polyester such as polyethylene terephthalate, or a polyolefin film such as polyethylene or polypropylene may be used as a protective film.
  • the protective film may be subjected to a release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound or the like.
  • the thickness of the protective film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but may be 10 to 250 ⁇ m. When the thickness is 10 ⁇ m or more, the film strength tends to be sufficient, and when it is 250 ⁇ m or less, sufficient flexibility tends to be obtained. From the above viewpoint, the thickness may be 15 to 200 ⁇ m, or 20 to 150 ⁇ m.
  • a wiring board having a conductive foil includes, for example, a step of preparing a laminated board (conductive board) having a stretchable resin layer and a conductive foil laminated on the stretchable resin layer; Forming an etching resist; exposing the etching resist; developing the exposed etching resist to form a resist pattern covering a portion of the conductor foil; and a portion of the conductor not covered by the resist pattern It can be manufactured by a method including a step of removing the film and a step of removing the resist pattern.
  • any method may be used, but a varnish of a resin composition for forming a stretchable resin layer is used as a conductor foil.
  • a coating method a method in which a conductive foil is laminated on a stretchable resin layer formed on a carrier film by a vacuum press, a laminator or the like.
  • the stretchable resin layer is formed by advancing a crosslinking reaction (curing reaction) of the crosslinking component by heating or light irradiation.
  • Any method may be used for laminating the stretchable resin layer on the carrier film on the conductor foil, but a roll laminator, a vacuum laminator, a vacuum press, or the like is used. From the viewpoint of production efficiency, a roll laminator or a vacuum laminator may be used for molding.
  • the thickness of the stretchable resin layer after drying is not particularly limited, but is usually 5 to 1000 ⁇ m. When the amount is within the above range, sufficient strength of the stretchable substrate can be easily obtained, and since the drying can be sufficiently performed, the amount of residual solvent in the resin film can be reduced.
  • a laminate having conductor foils formed on both sides of the stretchable resin layer may be produced by further laminating a conductor foil on the surface of the stretchable resin layer opposite to the conductor foil.
  • a technique for forming a wiring pattern on a conductive foil of a laminated board wiring board forming laminated board
  • a technique using etching or the like is generally used.
  • a mixed solution of concentrated sulfuric acid and hydrogen peroxide solution, a ferric chloride solution, or the like can be used as the etching solution.
  • Etching resists used for etching include, for example, Photec H-7005 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), Photech H-7030 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), X-87 (trade name, manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.) Is mentioned.
  • the etching resist is usually removed after the wiring pattern is formed.
  • One embodiment of a method of manufacturing a wiring board having a conductor plating film includes a step of forming a conductor plating film on the stretchable resin layer by electroless plating, a step of forming a plating resist on the conductor plating film, and plating. Exposing the resist, developing the exposed plating resist, forming a resist pattern that covers a part of the stretchable resin layer, and electrolytic plating on a portion of the conductor plating film not covered with the resist pattern A step of further forming a conductive plating film, a step of removing the resist pattern, and a step of removing a portion of the conductive plating film formed by electroless plating that is not covered by the conductive plating film formed by electrolytic plating And including.
  • Yet another embodiment of a method for manufacturing a wiring board includes a step of forming an etching resist on a conductive plating film formed on a stretchable resin layer, exposing the etching resist, and developing the exposed etching resist And the process of forming the resist pattern which covers a part of elastic resin layer, the process of removing the conductor plating film of the part which is not covered with the resist pattern, and the process of removing a resist pattern are included.
  • plating resists used as plating masks include FOTEC RY3325 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), FOTEC RY-5319 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical), MA-830 (trade name, manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd.). Is mentioned. In addition, the details of electroless plating and electrolytic plating are as described above.
  • a stretchable device can be obtained by mounting various electronic elements on a wiring board.
  • Resin varnish B As component (A), hydrogenated styrene-butadiene rubber (manufactured by JSR Corporation, Dynalon 2324P, trade name) 20 g, as component (B), butanediol acrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., FANCL FA-124AS, trade name) ) 5 g, and 0.4 g of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (manufactured by BASF Corp., Irgacure 819, trade name) as component (C) and 15 g of toluene as a solvent while stirring.
  • the resin varnish B was obtained by mixing.
  • Resin varnish C (A) Acrylic polymer (manufactured by Kuraray Co., Ltd., Clarity LA2140, trade name) 20 g as component (A), aliphatic chain modified epoxy resin (DIC Corporation, EXA4816, trade name) 5 g as component (B), and (C) Resin varnish C was obtained by mixing 0.5 g of 2-phenylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2PZ, trade name) as a component and 15 g of methyl ethyl ketone as a solvent while stirring.
  • 2-phenylimidazole manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2PZ, trade name
  • the same release treatment PET film as the carrier film was formed on the formed stretchable resin layer.
  • a laminated film A was obtained by pasting as a protective film in a direction in which the release treatment surface was on the stretchable resin layer side.
  • the protective film of the laminated film A was peeled off, and the stretchable resin layer of the laminated film A was laminated on the roughened surface side of a copper foil (manufactured by Nippon Electrolytic Co., Ltd., YGP-12, trade name).
  • Example 1-2 Copper foil was the same as Example 1-1 except that resin varnish A was changed to resin varnish B and the copper foil was changed to (JX Metals, BHY-82F-HA-V2-12 ⁇ m, product name). And the laminated body which has an uncured resin layer was obtained. Thereafter, the resin layer was cured by irradiating 2000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an ultraviolet exposure machine (Mikasa Co., Ltd. “ML-320FSAT”) to obtain a laminate with a conductor layer.
  • ultraviolet rays wavelength 365 nm
  • ML-320FSAT ultraviolet exposure machine
  • Example 1-3 A laminate having a copper foil and an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the resin varnish A was changed to the resin varnish C. Then, the resin layer was hardened on 180 degreeC 1 hour conditions using the dryer, and the laminated board with a conductor layer was obtained.
  • Comparative Example 1-1 A laminate having a copper foil and an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the resin varnish A was changed to the resin varnish D. Then, the resin layer was hardened on 180 degreeC 1 hour conditions using the dryer, and the laminated board with a conductor layer was obtained.
  • a test wiring board 1 having a stretchable resin layer 3 and a conductive foil having a corrugated pattern formed on the stretchable resin layer 3 as a conductor layer 5 was produced.
  • an etching resist manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Photoc RY-5325, product name
  • a photo tool having a corrugated pattern formed thereon is provided. Adhered.
  • the etching resist was exposed with an energy amount of 50 mJ / cm 2 using an EXM-1201 type exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • Table 1 shows the evaluation results of Examples 1-1 to 1-3 and Comparative Example 1-1.
  • the stretchable resin layer does not break even when stretched by 10%, and the corrugated wiring pattern It turned out that there was no problem with the appearance.
  • Comparative Example 1-1 since the resin layer does not have elasticity, it was found that the resin layer was broken before 10% elongation, and the wiring was also broken at the same time.
  • a release-treated polyethylene terephthalate (PET) film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Films Ltd., thickness 25 ⁇ m) was prepared as a carrier film.
  • the resin varnish was applied onto the release-treated surface of this PET film using a knife coater ("SNC-350” manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd.)
  • the coating film was dried ("MSO-80TPS” manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd.). )) was dried by heating at 100 ° C. for 20 minutes to form a resin layer having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the formed resin layer was subjected to the same release treatment PET film as the carrier film, and the release treatment surface was a resin.
  • a laminated film was obtained by pasting as a protective film in the direction of the layer side.
  • the protective film of the laminated film is peeled off and the exposed resin layer has a roughened surface with a surface roughness Ra of 1.5 ⁇ m (Furukawa Electric Co., Ltd., F2-WS-12, trade name) Were stacked in such a direction that the roughened surface was on the resin layer side.
  • an electrolytic copper foil was laminated on the resin layer under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 90 ° C., and a pressurization time of 60 seconds using a vacuum pressurizing laminator (Nikko Materials Corporation “V130”). .
  • a conductive substrate having a stretchable resin layer, which is a cured product of the resin layer, and an electrolytic copper foil is heated by heating at 180 ° C. for 60 minutes in a dryer (“MSO-80TPS” manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd.). Obtained.
  • Example 2-2 Maleic anhydride-modified styrene ethylene butadiene rubber (manufactured by KRATON Co., Ltd., FG1924GT, trade name) 10 g, (B) component as dicyclopentadiene type epoxy resin (DIC Corporation, EPICLON HP7200H, trade name) 2.5 g, 1-benzyl-2-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 1B2MZ, trade name) 0.38 g as component (C) (curing accelerator), phenolic antioxidant (ADEKA Corporation) Made of AO-60, trade name) 0.1 g, and 0.1 g of phosphite antioxidant (made by ADEKA, 2112, trade name) and 50 g of toluene were mixed with stirring to obtain a resin varnish. Obtained. Using the obtained resin varnish, a laminated film having a resin layer and a conductor substrate were produced in the same manner as in Example 2-1.
  • thermo resistance test The laminated film was heated at 180 ° C. for 60 minutes to cure the resin layer, thereby forming a stretchable resin layer. After removing the carrier film and the protective film, the stretchable resin layer is subjected to the temperature shown in FIG. 3 in accordance with IPC / JEDEC J-STD-020 using a nitrogen reflow system (Tamura Seisakusho Co., Ltd., TNV-EN). A heat resistance test in which heat treatment was performed with a profile was performed. The elongation and tensile modulus of the stretchable resin layer before and after the heat resistance test were measured. The conductor substrate was also subjected to the same heat resistance test, and the 90 degree peel strength before and after the heat resistance test was measured.
  • the laminated film was heated at 180 ° C. for 60 minutes to cure the resin layer and form a stretchable resin layer.
  • the carrier film and the protective film were removed from the laminated film after curing, and a test piece of a laminated film having a length of 70 mm and a width of 20 mm was prepared.
  • the tack of the surface of the exposed stretchable resin layer was measured using a tacking tester (“TACII” manufactured by Resuka Co., Ltd.). The measurement conditions were set to a constant load mode, an immersion speed of 120 mm / min, a test speed of 600 mm / min, a load of 100 gf, a load holding time of 1 s, and a temperature of 30 ° C.
  • the stretchable resin layers of Example 2-1 and Example 2-2 maintained excellent stretchability and high adhesion to the copper foil even after the heat resistance test. Moreover, the tackiness of the stretchable resin layer was moderately low, and the handleability of the stretchable resin layer was excellent.
  • the stretchable resin layer of Example 2-2 containing an antioxidant has little change in properties even after a high-temperature and long-time standing test at 160 ° C. for 168 hours. Also, no discoloration was observed.
  • the stretchable resin layer of Example 2-1 maintained its initial characteristics in the heat resistance test, but a change in characteristics was observed after the more severe high-temperature and long-time standing test. In particular, it can be said that application of an antioxidant is effective in applications requiring high heat resistance.
  • the stretchable resin layer was immersed in a cleaner securigant 902 (40 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.) as a conditioner solution at 60 ° C. for 5 minutes, and then washed with water.
  • a cleaner securigant 902 40 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.
  • the stretchable resin layer was immersed in a mixed solution of Pre-dip Neo Gantt B (20 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.) and sulfuric acid (1 mL / L) at 25 ° C. for 1 minute.
  • a catalyst application step an elastic resin layer is applied to a mixed solution of activator Neogant 834 conch (40 mL / L, manufactured by Atotech Co., Ltd.), sodium hydroxide (4 g / L), and boric acid (5 g / L). It was immersed for 5 minutes at 35 ° C.
  • a stretchable resin layer is applied to a mixed solution of reducer Neogant WA (5 mL / L, manufactured by Atotech, product name) and reducer accelerator 810 mod (100 mL / L, manufactured by Atotech, product name) at 25 ° C. Soaked for 1 minute.
  • reducer Neogant WA 5 mL / L, manufactured by Atotech, product name
  • reducer accelerator 810 mod 100 mL / L, manufactured by Atotech, product name
  • Basic Solution Print Gantt MSK 80 mL / L, Atotech, product name
  • Copper Solution Print Gantt MSK 40 mL / L, Atotech, product name
  • Reducer Cu 14 mL / L
  • Stabilizer Print Gantt MSK (3 mL / L, made by Atotech Co., Ltd., trade name) is immersed in a stretchable resin layer at 28 ° C. for 15 minutes, and is plated with a thickness of about 0.5 ⁇ m. A film was formed on the stretchable resin layer. Then, after drying for 15 minutes at 80 ° C.
  • Example 3-2 A laminated film having an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the resin varnish A was changed to the resin varnish B of Study 1. After the protective film of the laminated film is peeled off, the resin layer of the laminated film is cured by irradiating ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an energy amount of 2000 mJ / cm 2 using an ultraviolet exposure machine (Mikasa Co., Ltd. “ML-320FSAT”). Thus, an elastic resin layer was formed. On the formed stretchable resin layer, a conductor layer was formed by plating in the same manner as in Example 3-1, to obtain a laminate with a conductor layer.
  • ultraviolet rays wavelength 365 nm
  • ML-320FSAT ultraviolet exposure machine
  • Example 3-3 A laminated film having an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the resin varnish A was changed to the resin varnish C of Study 1. Thereafter, the resin layer was cured using a dryer at 180 ° C. for 1 hour to form a stretchable resin layer. On the formed stretchable resin layer, a conductor layer was formed by plating in the same manner as in Example 3-1, to obtain a laminate with a conductor layer.
  • Comparative Example 3-1 A laminated film having an uncured resin layer was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the resin varnish A was changed to the resin varnish D of Study 1. Thereafter, the resin layer was cured using a dryer at 180 ° C. for 1 hour to form a stretchable resin layer. On the formed stretchable resin layer, a conductor layer was formed by plating in the same manner as in Example 3-1, to obtain a laminate with a conductor layer.
  • a test wiring substrate 1 having a stretchable resin layer 3 and a conductive plating film having a corrugated pattern formed on the stretchable resin layer 3 as a conductor layer 5 was produced.
  • an etching resist manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Photoc RY-5325, product name
  • a photo tool having a corrugated pattern formed thereon is provided. Adhered.
  • the etching resist was exposed with an energy amount of 50 mJ / cm 2 using an EXM-1201 type exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • Table 4 shows the evaluation results of Examples 3-1 to 3-3 and Comparative Example 3-1.
  • the stretchable resin layer does not break even when stretched by 10%. It was found that the appearance of the mold wiring pattern was no problem.
  • Comparative Example 3-1 it was found that since the resin layer does not have elasticity, the resin layer was broken before 10% elongation, and the wiring was also broken at the same time.
  • the conductor substrate of the present invention and the wiring substrate obtained therefrom are expected to be applied as a substrate for wearable devices, for example.

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Abstract

伸縮性樹脂層３と、伸縮性樹脂層３上に設けられ、配線パターンを形成している導体箔又は導体めっき膜５と、を有する、配線基板１が開示される。

Description

導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法
　本発明の一側面は、高い伸縮性を有することのできる配線基板、及びその製造方法に関する。本発明の別の側面は、係る配線基板を形成するために用いることのできる導体基板に関する。
　近年、ウェアラブル機器及びヘルスケア関連機器等の分野において、例えば身体の曲面または関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じにくいためのフレキシブル性及び伸縮性が求められている。このような機器を構成するためには、高い伸縮性を持つ配線基板又は基材が求められる。
　特許文献１には、伸縮性の樹脂組成物を用いてメモリーチップ等の半導体素子を封止する方法が記載されている。特許文献１では、伸縮性の樹脂組成物の封止用途への適用が主として検討されている。
国際公開第２０１６／０８０３４６号
　配線基板に伸縮性を付与する手法として、あらかじめ伸長させた基板に金属薄膜を蒸着し、伸長を緩和することによりシワ状の金属配線を形成するプレストレッチ法が提案されている。しかし、この手法は、金属蒸着により導体を形成する長時間の真空プロセスを必要とするため、生産効率の点で十分でなかった。
　伸縮性エラストマ中に導電粒子等が分散している伸縮性導電ペーストを使用した印刷により、伸縮性を有する配線を簡便に形成する手法も提案されている。しかし、導電ペーストによる配線は、金属配線と比較して抵抗値が高いことに加え、伸長時の抵抗値が増加するという問題を有していた。
　このような状況において、本発明の一側面は、伸縮性を有する配線基板を、高い生産性で簡便に製造することを可能にする導体基板を提供することを目的とする。
　本発明者らは鋭意検討の結果、伸縮性樹脂層と導体箔とを組み合わせることにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明の一側面は、伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層上に設けられた導体箔と、を有する、導体基板を提供する。
　更に本発明者らは、伸縮性樹脂層上に導体層として導体めっき膜を形成することにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明の別の一側面は、伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層上に設けられた導体めっき膜と、を有する、導体基板を提供する。
　本発明の一側面に係る伸縮性を有する配線基板は、導体基板から高い生産性で簡便に製造されることができる。本発明のいくつかの側面に係る導体基板は、高い耐熱性を有することができる。
回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。 配線基板の一実施形態を示す平面図である。 耐熱性試験の温度プロファイルを示すグラフである。
　以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　一実施形態に係る導体基板は、伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層の片面上又は両面上に設けられた導体層とを有する。本明細書において、導体基板は「導体層付積層板」と称されることがある。一実施形態に係る配線基板は、伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層の片面上又は両面上に設けられ、配線パターンを形成している導体層とを有する。導体層は、導体箔又は導体めっき膜であることができる。
　導体箔の弾性率は、４０～３００ＧＰａであってもよい。導体箔の弾性率が４０～３００ＧＰａであることにより、配線基板の伸長による導体箔の破断が生じ難い傾向がある。同様の観点から、導体箔の弾性率は５０ＧＰａ以上又は２８０ＧＰａ以上であってもよく、６０ＧＰａ以下、又は２５０ＧＰａ以下であってもよい。ここでの導体箔の弾性率は、共振法によって測定される値であることができる。
　導体箔は、金属箔であることができる。金属箔としては、銅箔、チタン箔、ステンレス箔、ニッケル箔、パーマロイ箔、４２アロイ箔、コバール箔、ニクロム箔、ベリリウム銅箔、燐青銅箔、黄銅箔、洋白箔、アルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛箔、半田箔、鉄箔、タンタル箔、ニオブ箔、モリブデン箔、ジルコニウム箔、金箔、銀箔、パラジウム箔、モネル箔、インコネル箔、ハステロイ箔などが挙げられる。適切な弾性率等の観点から、導体箔は、銅箔、金箔、ニッケル箔、及び鉄箔から選ばれてもよい。配線形成性の観点から、導体箔は銅箔であってもよい。銅箔は、フォトリソグラフィーにより、伸縮性樹脂基材の特性を損なわずに、簡易的に配線パターンを形成できる。
　銅箔としては、特に制限はなく、例えば銅張積層板及びフレキシブル配線板等に用いられる電解銅箔及び圧延銅箔を使用できる。市販の電解銅箔としては、例えばＦ０－ＷＳ－１８（古河電工（株）製、商品名）、ＮＣ－ＷＳ－２０（古河電工（株）製、商品名）、ＹＧＰ－１２（日本電解（株）製、商品名）、ＧＴS－１８（古河電工（株）製、商品名）、及びＦ２－ＷＳ－１２（古河電工（株）製、商品名）が挙げられる。圧延銅箔としては、例えばＴＰＣ箔(ＪＸ金属（株）製、商品名)、ＨＡ箔(ＪＸ金属（株）製、商品名)、ＨＡ－Ｖ２箔(ＪＸ金属（株）製、商品名)、及びＣ１１００Ｒ（三井住友金属鉱山伸銅（株）製、商品名）が挙げられる。伸縮性樹脂層との密着性の観点から、粗化処理を施している銅箔を使用してもよい。耐折性の観点から、圧延銅箔を用いてもよい。
　金属箔は、粗化処理によって形成された粗化面を有していもよい。この場合、通常、粗化面が伸縮性樹脂層に接する向きで、金属箔が伸縮性樹脂層上に設けられる。伸縮性樹脂層と金属箔との密着性の観点から、粗化面の表面粗さＲａは、０．１～３μｍ、又は０．２～２．０μｍであってもよい。微細な配線を容易に形成するために、粗化面の表面粗さＲａが０．３～１．５μｍであってもよい。
　表面粗さＲａは、例えば、表面形状測定装置Ｗｙｋｏ　ＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）を用いて、以下の条件で測定することができる。
測定条件
内部レンズ：１倍
外部レンズ：５０倍
測定範囲：０．１２０×０．０９５ｍｍ
測定深度：１０μｍ
測定方式：垂直走査型干渉方式（ＶＳＩ方式）
　導体箔の厚みは、特に制限はないが、１～５０μｍであってもよい。導体箔の厚みが１μｍ以上であると、より容易に配線パターンを形成することができる。導体箔の厚みが５０μｍ以下であると、エッチング及び取り扱いが特に容易である。
　導体箔は、伸縮性樹脂層の片面又は両面上に設けられる。伸縮性樹脂層の両面上に導体箔を設けることにより、硬化等のための加熱による反りを抑制することができる。
　導体箔を設ける方法は特に制限されないが、例えば、伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物を金属箔に直接塗工する方法、及び、伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工して樹脂層を形成し、形成された樹脂層を導体箔上に積層する方法がある。
　導体めっき膜は、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により形成することができる。例えば、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行った後、伸縮性樹脂層を無電解めっき液に浸漬してプライマーの表面全面に厚み０．３～１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる。必要に応じて、電解めっき（電気めっき）を更に行って、必要な厚みに調整することができる。無電解めっきに用いる無電解めっき液としては、任意の無電解めっき液を用いることが可能であり、特に制限はない。電解めっきについても通常の方法を採用することが可能であり、特に制限はない。導体めっき膜（無電解めっき膜、電解めっき膜）は、コスト面及び抵抗値の観点から銅めっき膜であってもよい。
　さらに不要な箇所をエッチング除去して回路層を形成することができる。エッチングに用いられるエッチング液は、めっきの種類により適宜選択できる。例えば、導体が銅めっきである場合、エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば濃硫酸と過酸化水素水の混合溶液、又は塩化第二鉄溶液等を使用できる。
　導体めっき膜との接着力を向上させるために、伸縮性樹脂層上にあらかじめ凹凸を形成してもよい。凹凸を形成する手法としては、例えば銅箔の粗化面を転写する方法が挙げられる。銅箔としては、例えばＹＧＰ－１２（日本電解（株）製、商品名）、ＧＴＳ－１８（古河電工（株）製、商品名）又はＦ２－ＷＳ－１２（古河電工（株）製、商品名）を用いることができる。
　銅箔の粗化面を転写する手法としては、例えば銅箔の粗化面に伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物を直接塗工する方法、及び、伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工後、樹脂層（伸縮性樹脂組成物層）を銅箔上に成型する方法がある。伸縮性樹脂層の両面上に導体めっき膜を形成することにより、硬化等のための加熱による反りを抑制することができる。
　導体めっき膜との高接着化を目的として、伸縮性樹脂層に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば一般的な配線板工程に用いられる粗化処理（デスミア処理）、ＵＶ処理、及びプラズマ処理が挙げられる。
　デスミア処理としては、一般的な配線板の製造工程で用いられる方法を用いてもよく、例えば過マンガン酸ナトリウム水溶液を用いることができる。
　伸縮性樹脂層は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、伸縮性樹脂層の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝（Ｙ／Ｘ）×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、Ｘを２０％として測定することができる。図１は、回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。繰り返しの使用に対する耐性の観点から、回復率が８０％以上、８５％以上、又は９０％以上であってもよい。回復率の定義上の上限は１００％である。
　伸縮性樹脂層の弾性率（引張弾性率）は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であってもよい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、基材としての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下、又は０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であってもよい。
　伸縮性樹脂層の破断伸び率は、１００％以上であってもよい。破断伸び率が１００％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、破断伸び率は１５０％以上、２００％以上、３００％以上又は５００％以上であってもよい。破断伸び率の上限は、特に制限されないが、通常１０００％程度以下である。
　伸縮性樹脂層は、（Ａ）ゴム成分を含有することができる。主にこのゴム成分によって、伸縮性樹脂層に容易に伸縮性が付与される。ゴム成分の含有量が、伸縮性樹脂層１００質量％に対して３０～１００質量％であってもよい。
　ゴム成分は、例えば、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種のゴムを含むことができる。吸湿等による配線へのダメージを保護する観点から、ガス透過性が低いゴム成分を用いてもよい。係る観点から、ゴム成分が、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びブチルゴムから選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。スチレンブタジエンゴムを用いることにより、めっき工程に使用する各種薬液に対する伸縮性樹脂層の耐性が向上し、歩留まりよく配線基板を製造することができる。
　アクリルゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｎｉｐｏｌ　ＡＲシリーズ」、クラレ（株）「クラリティシリーズ」が挙げられる。
　イソプレンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｎｉｐｏｌ　ＩＲシリーズ」が挙げられる。
　ブチルゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＢＵＴＹＬシリーズ」などが挙げられる。
　スチレンブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成（株）「ＡＲシリーズ」が挙げられる。
　ブタジエンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｎｉｐｏｌ　ＢＲシリーズ」 などが挙げられる。
　アクリロニトリルブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＪＳＲ　ＮＢＲシリーズ」が挙げられる。
　シリコーンゴムの市販品としては、例えば信越シリコーン（株）「ＫＭＰシリーズ」が挙げられる。
　エチレンプロピレンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＪＳＲ　ＥＰシリーズ」などが挙げられる。
　フッ素ゴムの市販品としては、例えばダイキン（株）「ダイエルシリーズ」などが挙げられる。
　エピクロルヒドリンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｈｙｄｒｉｎシリーズ」が挙げられる。
　ゴム成分は、合成により作製することもできる。例えば、アクリルゴムでは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物等を反応させることにより得られる。
　ゴム成分は、架橋基を有するゴムを含んでいてもよい。架橋基を有するゴムを用いることにより、伸縮性樹脂層の耐熱性が向上し易い傾向がある。架橋基は、ゴム成分の分子鎖を架橋する反応を進行させ得る反応性基であればよい。その例としては、後述する（Ｂ）架橋成分が有する反応性基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、エポキシ基及びカルボキシル基が挙げられる。
　ゴム成分は、酸無水物基又はカルボキシル基のうち少なくとも一方の架橋基を有するゴムを含んでいてもよい。酸無水物基を有するゴムの例としては、無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムが挙げられる。無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムは、無水マレイン酸に由来する構成単位を含む重合体である。無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムの市販品としては、例えば、旭化成（株）製のスチレン系エラストマ「タフプレン９１２」がある。
　無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムは、無水マレイン酸で部分的に変性された水素添加型スチレン系エラストマであってもよい。水素添加型スチレン系エラストマは、耐候性向上などの効果も期待できる。水素添加型スチレン系エラストマは、不飽和二重結合を含むソフトセグメントを有するスチレン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させて得られるエラストマである。無水マレイン酸で部分的に変性された水素添加型スチレン系エラストマの市販品の例としては、クレイトンポリマージャパン（株）の「ＦＧ１９０１」、「ＦＧ１９２４」旭化成（株）の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」、「タフテックＭ１９４３」がある。
　ゴム成分の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、２００００～２０００００、３００００～１５００００、又は５００００～１２５０００であってもよい。ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求められる標準ポリスチレン換算値を意味する。
　伸縮性樹脂層は、（Ａ）ゴム成分を含有する樹脂組成物の硬化物であってもよい。この場合、伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物として硬化性樹脂組成物が用いられる。この硬化性樹脂組成物は、例えば、（Ｂ）架橋成分を更に含有していてもよい。すなわち、伸縮性樹脂層は、（Ｂ）架橋成分の架橋重合体を更に含有していてもよい。架橋成分は、例えば、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、メルカプト基、水酸基、及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物であってもよく、これら反応性基の反応によって架橋重合体を含む硬化物を形成することができる。伸縮性樹脂層の耐熱性向上の観点から、架橋成分は、エポキシ基、アミノ基、水酸基、及びカルボキシル基から選ばれる反応性基を有する化合物であってもよい。これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせることができる。
　（メタ）アクリル基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物は、単官能、２官能または多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能または多官能の（メタ）アクリレートであってもよい。
　単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから単官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。
　２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから２官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。
　３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから多官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。
　無水マレイン酸基又はカルボキシル基を有するゴムと、エポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）との組み合わせにより、伸縮性樹脂層の耐熱性及び低透湿度、伸縮性樹脂層と導電層との密着性、及び、硬化後の樹脂層の低いタックの点で、特に優れた効果が得られる。伸縮性樹脂層の耐熱性が向上すると、例えば窒素リフローのような加熱工程における伸縮性樹脂層の劣化を抑制することができる。硬化後の樹脂層が低いタックを有すると、作業性良く導体基板又は配線基板を取り扱うことができる。
　エポキシ基を含有する化合物は、分子内にエポキシ基を有していれば特に制限されず、例えば一般的なエポキシ樹脂であることができる。エポキシ樹脂としては、単官能、２官能または多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能または多官能のエポキシ樹脂を用いてもよい。
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型、クレゾールノボラック型などが挙げられる。脂肪鎖で変性したエポキシ樹脂は、柔軟性を付与できる。市販の脂肪鎖変性エポキシ樹脂としては、例えばＤＩＣ（株）製のＥＸＡ－４８１６が挙げられる。硬化性、低タック性、及び耐熱性の観点から、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ナフタレン型、又はジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂を選択してもよい。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせることができる。
　架橋成分から形成された架橋重合体の含有量は、伸縮性樹脂層の質量を基準として、１０～５０質量％であってもよい。架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が上記の範囲であれば、伸縮性樹脂層の特性を維持したまま、導体箔又は導体めっき膜との密着力が向上する傾向がある。以上の観点から、架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が１５～４０質量％であってもよい。伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物における架橋成分の含有量が、これら範囲内にあってもよい。
　伸縮性樹脂層、又はこれを形成するために用いられる樹脂組成物は、（Ｃ）成分として添加剤を更に含有することもできる。（Ｃ）添加剤は、硬化剤又は硬化促進剤のうち少なくとも一方であってもよい。硬化剤は、それ自体が硬化反応に関与する化合物であり、硬化促進剤は、硬化反応の触媒として機能する化合物である。硬化剤及び硬化促進剤の両方の機能を有する化合物を用いることもできる。硬化剤は、重合開始剤であってもよい。これらは樹脂組成物が含有する他の成分に応じて適宜選択できる。例えば、（メタ）アクリレート化合物等を含有する樹脂組成物であれば、重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば熱ラジカル重合開始剤、又は光ラジカル重合開始剤を用いることができる。熱ラジカル開始剤は、樹脂組成物の反応を均一に進行させ易い。光ラジカル開始剤は、常温硬化が可能なことから、デバイスの熱による劣化を防止するという点、及び、伸縮性樹脂層の反りを抑制できるという点で有利である。
　熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物から熱ラジカル重合開始剤を選択してもよい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどのベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オンなどのα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オンなどのα－アミノケトン；１－［（４－フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ－フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
　２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
　これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α－ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドから光ラジカル重合開始剤を選択してもよい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせることができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。
　伸縮性樹脂層を形成するための硬化性樹脂組成物が（Ａ）ゴム成分、（Ｂ）架橋成分及び（Ｃ）成分としての硬化剤を含有する場合、硬化剤（又は重合開始剤）の含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であってもよい。硬化剤（又は重合開始剤）の含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。硬化剤（又は重合開始剤）の含有量が１０質量部以下であると十分な光透過性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、硬化剤（又は重合開始剤）の含有量は０．３～７質量部、又は０．５～５質量部であってもよい。
　硬化剤は、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、ポリメルカプタン、芳香族ポリアミン、酸無水物、カルボン酸、フェノールノボラック樹脂、エステル樹脂、及びジシアンジアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。これらの硬化剤は、例えばエポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）と組みわせることができる。
　エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物に、（Ｃ）成分として、三級アミン、イミダゾール、酸無水物、及びホスフィンから選ばれる硬化促進剤を添加してもよい。ワニスの保存安定性及び硬化性の観点から、イミダゾールを使用してもよい。ゴム成分が無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムを含む場合、これと相溶するイミダゾールを選択してもよい。
　伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物が（Ａ）ゴム成分及び（Ｂ）架橋成分を含有する場合、イミダゾールの含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であってもよい。イミダゾールの含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。イミダゾールの含有量が１０質量部以下であると十分な耐熱性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、イミダゾールの含有量は０．３～７質量部、又は０．５～５質量部であってもよい。
　伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物が（Ａ）ゴム成分、（Ｂ）架橋成分及び（Ｃ）添加剤を含有する場合、ゴム成分の含有量は、（Ａ）ゴム成分、（Ｂ）架橋成分及び（Ｃ）成分の総量を基準として、３０～９８質量％、５０～９７質量％、又は６０～９５質量％であってもよい。ゴム成分の含有量が３０質量％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い。ゴム成分の含有量が９８質量％以下であると、伸縮性樹脂層が密着性、絶縁信頼性、及び耐熱性の点で特に優れた特性を有する傾向がある。
　伸縮性樹脂層、又はこれを形成するための樹脂組成物は、以上の成分の他、必要に応じて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤、難燃剤、レべリング剤などを、本発明の効果を著しく損なわない範囲で更に含んでもよい。
　特に、伸縮性樹脂層、又はこれを形成するための樹脂組成物は、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、及び加水分解防止剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の劣化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤は、酸化による劣化を抑制する。また、酸化防止剤は、高温化での十分な耐熱性を伸縮性樹脂層に付与する。熱安定剤は、高温下での安定性を伸縮性樹脂層に付与する。光安定剤の例としては、紫外線による劣化を防止する紫外線吸収剤、光を遮断する光遮断剤、有機材料が吸収した光エネルギーを受容して有機材料を安定化する消光機能を有する消光剤が挙げられる。加水分解防止剤は、水分による劣化を抑制する。劣化防止剤は、酸化防止剤、熱安定剤、及び紫外線吸収剤からなる群から選択される少なくとも１種であってもよい。劣化防止剤としては、以上例示した成分から１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。より優れた効果を得るために、２種以上の劣化防止剤を併用してもよい。
　酸化防止剤は、例えば、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びホスファイト系酸化防止剤からなる群より選ばれる１種以上であってもよい。より優れた効果を得るために、２種以上の酸化防止剤を併用してもよい。フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用してもよい。
　フェノール系酸化防止剤は、フェノール性水酸基のオルト位にｔ－ブチル基（タ－シャルブチル基）及びトリメチルシリル基等の立体障害の大きい置換基を有する化合物であってもよい。フェノール系酸化防止剤は、ヒンダードフェノール系酸化防止剤とも称される。
　フェノール系酸化防止剤は、例えば２－ｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、３－ｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン及びテトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンからなる群より選ばれる１種以上の化合物であってもよい。フェノール系酸化防止剤は、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン及びテトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンに代表される高分子型フェノール系酸化防止剤であってもよい。
　ホスファイト系酸化防止剤は、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（ノニルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（ジノニルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルトリス（ノニルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルトリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、２，２－メチレンエビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト及びトリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイトからなる群より選ばれる１種以上の化合物であってもよく、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイトであってもよい。
　その他の酸化防止剤の例として、Ｎ－メチル－２－ジメチルアミノアセトヒドロキサム酸に代表されるヒドロキシルアミン系酸化防止剤、ジラウリル３，３’－チオジプロピオネートに代表される硫黄系酸化防止剤が挙げられる。
　酸化防止剤の含有量は、伸縮性樹脂層又はこれを形成するための樹脂組成物の質量を基準として、０．１～２０質量％であってもよい。酸化防止剤の含有量が０．１重量部以上であると、伸縮性樹脂層の十分な耐熱性が得られやすい。酸化防止剤の含有量が２０重量部以下であると、ブリード及びブルームを抑制できる。
　酸化防止剤の分子量は、加熱中の昇華防止の観点から、４００以上、６００以上、又は７５０以上であってもよい。２種以上の酸化防止剤を含む場合、それらの分子量の平均が上記範囲であってもよい。
　熱安定剤（熱劣化防止剤）としては、高級脂肪酸の亜鉛塩とバリウム塩の組み合わせのような金属石けん又は無機酸塩、有機スズマレエート及び有機スズメルカプトのような有機スズ化合物、並びに、フラーレン（例えば、水酸化フラーレン）が挙げられる。
　紫外線吸収剤としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノンに代表されるベンゾフェノン系紫外線吸収剤、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾールに代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、及び、２－エチルヘキシル－２－シアノ－３，３’－ジフェニルアクリレートに代表されるシアノアクリレート系紫外線吸収剤が挙げられる。
　加水分解防止剤としては、例えば、カルボジイミド誘導体、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、酸無水物、オキサゾリン化合物、及びメラミン化合物が挙げられる。
　その他の劣化防止剤の例としては、ヒンダードアミン系光安定剤、アスコルビン酸、没食子酸プロピル、カテキン、シュウ酸、マロン酸、及び亜リン酸エステルが挙げられる。
　伸縮性樹脂層は、例えば、ゴム成分及び必要により他の成分を、有機溶剤に溶解又は分散して樹脂ワニスを得ることと、樹脂ワニスを後述の方法によって導体箔又はキャリアフィルムに上に成膜することとを含む方法により、製造することができる。
　ここで用いる有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。溶解性及び沸点の観点から、トルエン、又はＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドを用いてもよい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分（有機溶媒以外の成分）濃度は、２０～８０質量％であってもよい。
　キャリアフィルムとしては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムをキャリアフィルムとして用いてもよい。
　キャリアフィルムの厚みは、特に制限されないが、３～２５０μｍであってもよい。キャリアフィルムの厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、キャリアフィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５～２００μｍ、又は７～１５０μｍであってもよい。伸縮性樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより基材フィルムに離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
　必要に応じて、保護フィルムを伸縮性樹脂層上に貼り付け、導体箔又はキャリアフィルム、伸縮性樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造の積層フィルムとしてもよい。
　保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムを保護フィルムとして用いてもよい。伸縮性樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより保護フィルムに離型処理が施されていてもよい。
　保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０～２５０μｍであってもよい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分である傾向があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる傾向がある。以上の観点から、厚みは１５～２００μｍ、又は２０～１５０μｍであってもよい。
　一実施形態に係る導体箔を有する配線基板は、例えば、伸縮性樹脂層と伸縮性樹脂層上に積層された導体箔とを有する積層板（導体基板）を準備する工程と、導体箔上にエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、導体箔の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体膜を除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む方法により、製造することができる。
　伸縮性樹脂層及び導体箔を有する積層板（導体基板）を得る手法としては、どのような手法を用いてもよいが、伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物のワニスを導体箔に塗工する方法、及び、キャリアフィルム上に形成された伸縮性樹脂層に導体箔を真空プレス、ラミネータ等により積層する方法等がある。伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物が架橋成分を含有する場合、加熱又は光照射によって架橋成分の架橋反応（硬化反応）を進行させることで、伸縮性樹脂層が形成される。
　キャリアフィルム上の伸縮性樹脂層を導体箔に積層する手法としては、どのようなものでもよいが、ロールラミネータ、真空ラミネータ、真空プレス等が用いられる。生産効率の観点から、ロールラミネータまたは真空ラミネータを用いて成型してもよい。
　伸縮性樹脂層の乾燥後の厚みは、特に限定されないが、通常は５～１０００μｍである。上記の範囲であると、伸縮性基材の十分な強度が得られ易く、かつ乾燥が十分に行えるため樹脂フィルム中の残留溶媒量を低減できる。
　伸縮性樹脂層の導体箔とは反対側の面に更に導体箔を積層することにより、伸縮性樹脂層の両面上に導体箔が形成された積層板を作製してもよい。伸縮性樹脂層の両面上に導体層を設ける形成することにより、硬化時の積層板の反りを抑制することができる。
　積層板（配線基板形成用積層板）の導体箔に配線パターンを形成させる手法としては、一般的にエッチング等を用いた手法が用いられる。例えば導体箔として銅箔を用いた場合、エッチング液としては、例えば濃硫酸と過酸化水素水の混合溶液、塩化第二鉄溶液等を使用できる。
　エッチングに用いるエッチングレジストとしては、例えばフォテックＨ－７０２５（日立化成製、商品名）、及びフォテックＨ－７０３０（日立化成製、商品名）、Ｘ－８７（太陽ホールディングス（株）製、商品名）が挙げられる。エッチングレジストは、配線パターンの形成の後、通常、除去される。
　導体めっき膜を有する配線基板を製造する方法の一実施形態は、伸縮性樹脂層上に無電解めっきにより導体めっき膜を形成する工程と、導体めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、めっきレジストを露光し、露光後のめっきレジストを現像して、伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体めっき膜上に、電解めっきによって導体めっき膜を更に形成する工程と、レジストパターンを除去する工程と、無電解めっきによって形成された導体めっき膜のうち、電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含む。
　配線基板を製造する方法の更に別の一実施形態は、伸縮性樹脂層上に形成された導体めっき膜上にエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後のエッチングレジストを現像して、伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体めっき膜を除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む。
　めっきのマスクとして用いるめっきレジストとしては、例えばフォテックＲＹ３３２５（日立化成製、商品名）、及びフォテックＲＹ－５３１９（日立化成製、商品名）、ＭＡ－８３０（太陽ホールディングス（株）製、商品名）が挙げられる。その他、無電解めっき及び電解めっきの詳細については上述のとおりである。
　配線基板に各種の電子素子を搭載することにより、ストレッチャブルデバイスを得ることができる。
　本発明について以下の実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
検討１
１－１．伸縮性樹脂層形成用のワニス調製
［樹脂ワニスＡ］
　（Ａ）成分として水添型スチレンブタジエンゴム（旭化成（株）製、タフテックＰ１５００、商品名）３０ｇと、トルエン７０ｇとを攪拌しながら混合し樹脂ワニスＡを得た。
［樹脂ワニスＢ］
　（Ａ）成分として水添型スチレンブタジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、ダイナロン２３２４Ｐ、商品名）２０ｇ、（Ｂ）成分としてブタンジオールアクリレート（日立化成（株）製、ファンクリルＦＡ－１２４ＡＳ、商品名）５ｇ、及び（Ｃ）成分としてビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア８１９、商品名）０．４ｇと、溶剤としてトルエン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＢを得た。
［樹脂ワニスＣ］
　（Ａ）成分としてアクリルポリマ（（株）クラレ製、クラリティＬＡ２１４０、商品名）２０ｇ、（Ｂ）成分として脂肪鎖変性エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＥＸＡ４８１６、商品名）５ｇ、及び（Ｃ）成分として２－フェニルイミダゾール（四国化成（株）製、２ＰＺ、商品名）０．５ｇと、溶剤としてメチルエチルケトン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＣを得た。
［樹脂ワニスＤ］
　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ－３０００Ｈ、商品名）５０ｇに、メチルエチルケトン２５．０ｇを混合した。そこにフェノールノボラック型フェノール樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＴＤ２１３１、商品名）２０ｇ加え、更に硬化促進剤として２－フェニルイミダゾール（四国化成工業（株）製、２ＰＺ、商品名）０．１５ｇを添加した。その後、メチルエチルケトンで希釈し樹脂ワニスＤを得た。
１－２．導体層付積層板の作製
実施例１－１
［伸縮性樹脂層を有する積層フィルム］
　キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ－３５０」を用いて樹脂ワニスＡを塗布した。塗膜を乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ－８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、塗工後の厚みが１００μｍである伸縮性樹脂層を形成させた。形成された伸縮性樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が伸縮性樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムＡを得た。
［導体層付積層板］
　積層フィルムＡの保護フィルムを剥離し、銅箔（日本電解（株）製、ＹＧＰ－１２、商品名）の粗化面側に積層フィルムＡの伸縮性樹脂層を重ねた。真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件で圧着して、導体層付積層板を作製した。
実施例１－２
　樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＢに、銅箔を（ＪＸ金属株式会社製、ＢＨＹ－８２Ｆ－ＨＡ―Ｖ２－１２μｍ、商品名）に変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、銅箔及び未硬化の樹脂層を有する積層体を得た。その後、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ－３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射することで樹脂層を硬化させて、導体層付積層板を得た。
実施例１－３
　樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＣに変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、銅箔及び未硬化の樹脂層を有する積層体を得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、導体層付積層板を得た。
比較例１－１
　樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＤに変更したこと以外は実施例１－１と同様にして、銅箔及び未硬化の樹脂層を有する積層体を得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、導体層付積層板を得た。
［配線基板の作製とその評価］
　図２に示すような、伸縮性樹脂層３及び伸縮性樹脂層３上に形成された波型パターンを有する導体箔を導体層５として有する試験用の配線基板１を作製した。まず、各導体層付積層板の導体層上にエッチングレジスト（日立化成（株）製、Ｐｈｏｔｅｃ　ＲＹ－５３２５、商品名）をロールラミネータで貼着し、そこに波型パターンを形成したフォトツールを密着させた。エッチングレジストを、オーク製作所社製ＥＸＭ－１２０１型露光機を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光した。次いで、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液で、２４０秒間スプレー現像を行い、エッチングレジストの未露光部を溶解させ、波型の開口部を有するレジストパターンを形成した。次いで、エッチング液により、レジストパターンによって覆われていない部分の銅箔を除去した。その後、はく離液によりエッチングレジストを除去し、配線幅が５０μｍで所定の方向Ｘに沿って蛇行する波型の配線パターンを形成している導体箔５を伸縮性樹脂層３上に有する配線基板１を得た。
　得られた配線基板をＸの方向に歪み１０％まで引張変形させ、元に戻したときの、伸縮性樹脂層及び波型の配線パターンを観察した。伸縮性樹脂層及び配線パターンについては、伸張時に破断を生じなかった場合を「Ａ」、破断を生じた場合を「Ｃ」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１－１～１－３及び比較例１－１の評価結果を表１に示す。実施例１－１～１－３の導体層付積層板によって形成された波型の配線パターンを有する配線基板においては、１０％伸張時も伸縮性樹脂層が破断せず、波型の配線パターンの外観も問題ないことが分かった。一方で、比較例１－１では、樹脂層が伸縮性を有しないため、１０％伸張前に樹脂層が破断してしまい、配線も同時に破断してしまうことがわかった。
検討２
実施例２－１
［樹脂ワニス］
　（Ａ）成分として無水マレイン酸変性スチレンエチレンブタジエンゴム（ＫＲＡＴＯＮ（株）製、ＦＧ１９２４ＧＴ、商品名）１０ｇ、（Ｂ）成分としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ７２００Ｈ、商品名）２．５ｇ、及び（Ｃ）成分（硬化促進剤）として１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（四国化成（株）製、１Ｂ２ＭＺ、商品名）０．３８ｇと、トルエン５０ｇとを撹拌しながら混合して、樹脂ワニスを得た。
［積層フィルム］
　キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ－３５０」を用いて上記樹脂ワニスを塗布した。塗膜を乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ－８０ＴＰＳ」）中で１００℃で２０分の加熱により乾燥して、厚み１００μｍの樹脂層を形成させた。形成された樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。
［導体基板の作製］
　積層フィルムの保護フィルムを剥離し、露出した樹脂層に、表面粗さＲａが１．５μｍの粗化面を有する電解銅箔（古河電気工業(株)製、Ｆ２－ＷＳ－１２、商品名）を、粗化面が樹脂層側になる向きで重ねた。その状態で、真空加圧式ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ(株)「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件で電解銅箔を樹脂層にラミネートした。その後、乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ－８０ＴＰＳ」）中、１８０℃で６０分の加熱により、樹脂層の硬化物である伸縮性樹脂層と、電解銅箔とを有する導体基板を得た。
実施例２－２
　（Ａ）成分として無水マレイン酸変性スチレンエチレンブタジエンゴム（ＫＲＡＴＯＮ（株）製、ＦＧ１９２４ＧＴ、商品名）１０ｇ、（Ｂ）成分としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ７２００Ｈ、商品名）２．５ｇ、（Ｃ）成分（硬化促進剤）として１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（四国化成（株）製、１Ｂ２ＭＺ、商品名）０．３８ｇ、フェノール系酸化防止剤（（株）ＡＤＥＫＡ製、ＡＯ－６０、商品名）０．１ｇ、及びホスファイト酸化防止剤（（株)ＡＤＥＫＡ製、２１１２、商品名）０．１ｇと、トルエン５０ｇとを撹拌しながら混合して、樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスを用い、実施例２－１と同様にして樹脂層を有する積層フィルム、及び導体基板を作製した。
評価
［耐熱性試験］
　積層フィルムを１８０℃で６０分加熱することにより樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成させた。キャリアフィルム及び保護フィルムを除去してから、伸縮性樹脂層を窒素リフローシステム（田村製作所（株）製、ＴＮＶ－ＥＮ）を用いて、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ　Ｊ－ＳＴＤ－０２０に準拠する図３の温度プロファイルで加熱処理する耐熱性試験を行った。耐熱性試験前後の伸縮性樹脂層の伸び率及び引張弾性率を測定した。導体基板も同様の耐熱性試験に供し、耐熱性試験前後の９０度ピール強度を測定した。
［引張弾性率及び破断伸び率］
　長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状の伸縮性樹脂層の試験片を準備した。この試験片の引張試験をオートグラフ（(株）島津製作所「ＥＺ－Ｓ」)を用いて行い、応力－ひずみ曲線を得た。得られた応力－ひずみ曲線から、引張弾性率及び破断伸び率を求めた。引張試験は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行った。引張弾性率は、応力０．５～１．０Ｎの範囲の応力－ひずみ曲線の傾きから求めた。試験片が破断した時点のひずみを破断伸び率として記録した。
［密着性（９０度ピール強度）］
　導体基板から剥離角度９０度で銅箔を剥離する剥離試験によって、銅箔と伸縮性樹脂層との９０度ピール強度を測定した。
［タック］
　積層フィルムを１８０℃で６０分加熱することにより樹脂層を硬化し、伸縮性樹脂層を形成させた。硬化後の積層フィルムからキャリアフィルム及び保護フィルムを除去し、長さ７０ｍｍ、幅２０ｍｍの積層フィルムの試験片を準備した。露出した伸縮性樹脂層の表面のタックを、タッキング試験機（(株)レスカ製「ＴＡＣＩＩ」）を用いて測定した。測定条件は、定荷重モード、浸没速度１２０ｍｍ／分、テスト速度６００ｍｍ/分、荷重１００ｇｆ、荷重保持時間１ｓ、温度３０℃に設定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示されるように、実施例２－１及び実施例２－２の伸縮性樹脂層は、耐熱性性試験後も、優れた伸縮性、及び銅箔に対する高い密着性を維持した。また、伸縮性樹脂層のタックは適度に低く、伸縮性樹脂層の取り扱い性も優れていた。
　高温長時間放置試験
　積層フィルムを１８０℃で６０分加熱することにより樹脂層を硬化し、伸縮性樹脂層を形成させた。硬化後の積層フィルムからキャリアフィルム及び保護フィルムを除去し、伸縮性樹脂層を、セフティーオーブン（エスペク（株）製、ＳＰＨ（Ｈ）－１０２）内に、大気中、１６０℃、１６８時間の条件で放置する高温長時間放置試験を行った。高温長時間放置試験前後の破断伸び率及び弾性率を、上述と条件と同様の条件で測定した。また、高温長時間放置試験後の伸縮性樹脂層の外観を目視で観察し、変色の有無を確認した。実施例２－２については密着性も評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示されるように、酸化防止剤を含む実施例２－２の伸縮性樹脂層は、１６０℃で１６８時間の条件での高温長時間放置試験後であっても、特性の変化が少なく、また、変色も認められなかった。実施例２－１の伸縮性樹脂層は、耐熱性試験では初期の特性を維持したものの、より過酷な高温長時間放置試験後では特性の変化が認められた。特に高い耐熱性が求められる用途においては、酸化防止剤の適用が有効であるといえる。
検討３
実施例３－１
［導体層付積層体の作製］
　検討１の積層フィルムＡから保護フィルムを剥離し、伸縮性樹脂層を、膨潤液としてのスウェリングディップセキュリガントＰ（１０００ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びＮａＯＨ：３ｇ／Ｌの７０℃の混合液に、５分間浸漬した。次いで粗化液としてのコンセントレートコンパクトＣＰ（６４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの７０℃の混合液に、伸縮性樹脂層を１０分間浸漬した。引き続き、中和液としてのリダクションソリューションセキュリガントＰ５００（２００ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びＨ２ＳＯ４：１００ｍＬ／Ｌ）の４０℃の混合液に伸縮性樹脂層を５分間浸漬した。
　次いで無電解めっきの前処理として、コンディショナー液としてのクリーナーセキュリガント９０２（４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）に伸縮性樹脂層を６０℃で５分間浸漬し、その後水洗した。次にプレディップ工程としてプレディップネオガントＢ（２０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及び硫酸（１ｍＬ／Ｌ）の混合液に２５℃で１分伸縮性樹脂層を浸漬した。次に触媒付与工程としてアクチベーターネオガント８３４コンク（４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及び水酸化ナトリウム（４ｇ／Ｌ）、ホウ酸（５ｇ／Ｌ）の混合液に伸縮性樹脂層を３５℃で５分浸漬した。次に還元工程としてリデューサーネオガントＷＡ（５ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びリデューサーアクセラレーター８１０ｍｏｄ（１００ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）の混合液に２５℃で伸縮性樹脂層を１分浸漬した。その後、無電解銅めっき工程としてベーシックソリューションプリントガントＭＳＫ（８０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）及びカッパーソリューションプリントガントＭＳＫ（４０ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）、リデューサーＣｕ（１４ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）、スタビライザープリントガントＭＳＫ（３ｍＬ／Ｌ、アトテック社製、商品名）の混合液に伸縮性樹脂層を２８℃で１５分浸漬し、厚み約０．５μｍの銅めっき被膜を伸縮性樹脂層上に形成した。その後乾燥機を用い８０℃で１５分間乾燥後、さらに硫酸銅電解めっきによって銅めっきを形成した。その後、アニール処理を１５０℃で３０分間行い、伸縮性樹脂層の表面上に厚さ５μｍの導体層を有する積層板を得た。
実施例３－２
　樹脂ワニスＡを検討１の樹脂ワニスＢに変更したこと以外は実施例３－１と同様にして、未硬化の樹脂層を有する積層フィルムを得た。積層フィルムの保護フィルムを剥離した後、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ－３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で照射し、積層フィルムの樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成した。形成された伸縮性樹脂層上に、実施例３－１と同様の方法でめっきによる導体層を形成して、導体層付積層板を得た。
実施例３－３
　樹脂ワニスＡを検討１の樹脂ワニスＣに変更したこと以外は実施例３－１と同様にして、未硬化の樹脂層を有する積層フィルムを得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成した。形成された伸縮性樹脂層上に、実施例３－１と同様の方法でめっきによる導体層を形成して、導体層付積層板を得た。
比較例３－１
　樹脂ワニスＡを検討１の樹脂ワニスＤに変更したこと以外は実施例３－１と同様にして、未硬化の樹脂層を有する積層フィルムを得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成した。形成された伸縮性樹脂層上に、実施例３－１と同様の方法でめっきによる導体層を形成して、導体層付積層板を得た。
［配線基板の作製とその評価］
　図２に示すような、伸縮性樹脂層３及び伸縮性樹脂層３上に形成された波型パターンを有する導体めっき膜を導体層５として有する試験用の配線基板１を作製した。まず、各導体層付積層板の導体層上にエッチングレジスト（日立化成（株）製、Ｐｈｏｔｅｃ　ＲＹ－５３２５、商品名）をロールラミネータで貼着し、そこに波型パターンを形成したフォトツールを密着させた。エッチングレジストを、オーク製作所社製ＥＸＭ－１２０１型露光機を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光した。次いで、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液で、２４０秒間スプレー現像を行い、エッチングレジストの未露光部を溶解させ、波型の開口部を有するレジストパターンを形成した。次いで、エッチング液により、レジストパターンによって覆われていない部分の銅箔を除去した。その後、はく離液によりエッチングレジストを除去し、配線幅が５０μｍで所定の方向Ｘに沿って蛇行する波型の配線パターンを形成している導体めっき膜５を伸縮性樹脂層３上に有する配線基板１を得た。
　得られた配線基板をＸの方向に歪み１０％まで引張変形させ、元に戻したときの、伸縮性樹脂層及び波型の配線パターンを観察した。伸縮性樹脂層及び配線パターンについては、伸張時に破断を生じなかった場合を「Ａ」、破断を生じた場合を「Ｃ」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　実施例３－１～３－３及び比較例３－１の評価結果を表４に示す。実施例３－１～３－３の導体基板（導体層付積層板）によって形成された波型の配線パターンを有する配線基板においては、１０％伸張時も伸縮性樹脂層が破断せず、波型の配線パターンの外観も問題ないことが分かった。一方で、比較例３－１では、樹脂層が伸縮性を有しないため、１０％伸張前に樹脂層が破断してしまい、配線も同時に破断してしまうことがわかった。
　本発明の導体基板及びこれから得られる配線基板は、例えばウェアラブル機器の基板として適用することが期待される。
　１…配線基板、３…伸縮性樹脂層、５…導体層（導体箔又は導体めっき膜）。

Claims (22)

  1. 　伸縮性樹脂層と、
    　前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体箔と、を有する、導体基板。
  2. 　前記導体箔の弾性率が４０～３００ＧＰａである、請求項１に記載の導体基板。
  3. 　伸縮性樹脂層と、
    　前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体めっき膜と、を有する、導体基板。
  4. 　前記伸縮性樹脂層を歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の導体基板。
  5. 　前記伸縮性樹脂層が、（Ａ）ゴム成分を含有し、
    　前記ゴム成分が、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種のゴムを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の導体基板。
  6. 　前記伸縮性樹脂層が、（Ａ）ゴム成分を含有する樹脂組成物の硬化物を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の導体基板。
  7. 　（Ａ）ゴム成分が、架橋基を有するゴムを含む、請求項６に記載の導体基板。
  8. 　前記架橋基が、酸無水物基又はカルボキシル基のうち少なくとも一方である、請求項７に記載の導体基板。
  9. 　前記樹脂組成物が、（Ｂ）架橋成分を更に含有する、請求項６～８のいずれか一項に記載の導体基板。
  10. 　（Ｂ）架橋成分が、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物を含む、請求項９に記載の導体基板。
  11. 　前記樹脂組成物が、（Ｃ）硬化剤又は硬化促進剤のうち少なくとも一方を更に含有する、請求項６～１０のいずれか一項に記載の導体基板。
  12. 　（Ａ）ゴム成分の含有量が、前記伸縮性樹脂層１００質量％に対して３０～１００質量％である、請求項５～１１のいずれか一項に記載の導体基板。
  13. 　前記伸縮性樹脂層が、酸化防止剤を更に含有する、請求項１～１２のいずれか一項に記載の導体基板。
  14. 　請求項１又は２に記載の導体基板を含み、前記導体箔が配線パターンを形成している、配線基板。
  15. 　請求項３に記載の導体基板を含み、前記導体めっき膜が配線パターンを形成している、配線基板。
  16. 　請求項１４又は１５に記載の配線基板と、前記配線基板に搭載された電子素子と、を備えるストレッチャブルデバイス。
  17. 　伸縮性樹脂層と、前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体箔と、を有する導体基板を含み、前記導体箔が配線パターンを形成している、配線基板を形成するために用いられる、請求項１又は２に記載の導体基板。
  18. 　伸縮性樹脂層と、前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体めっき膜と、を有する導体基板を含み、前記導体めっき膜が配線パターンを形成している、配線基板を形成するために用いられる、請求項３に記載の導体基板。
  19. 　伸縮性樹脂層と前記伸縮性樹脂層上に積層された導体箔とを有する積層板を準備する工程と、
    　前記導体箔上にエッチングレジストを形成する工程と、
    　前記エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、前記導体箔の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体箔を除去する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、を含む、請求項１４に記載の配線基板を製造する方法。
  20. 　伸縮性樹脂層上にめっきレジストを形成する工程と、
    　前記めっきレジストを露光し、露光後の前記めっきレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記伸縮性樹脂層の前記レジストパターンによって覆われていない部分の表面上に無電解めっきによって導体めっき膜を形成する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、を含む、請求項１５に記載の配線基板を製造する方法。
  21. 　伸縮性樹脂層上に無電解めっきにより導体めっき膜を形成する工程と、
    　前記導体めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、
    　前記めっきレジストを露光し、露光後の前記めっきレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体めっき膜上に、電解めっきによって導体めっき膜を更に形成する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、
    　無電解めっきによって形成された前記導体めっき膜のうち、電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含む、請求項１５に記載の配線基板を製造する方法。
  22. 　伸縮性樹脂層上に形成された導体めっき膜上にエッチングレジストを形成する工程と、
    　前記エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
    　前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体めっき膜を除去する工程と、
    　前記レジストパターンを除去する工程と、
    を含む、請求項１５に記載の配線基板を製造する方法。
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