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WO2017064887A1 - 半導体装置 - Google Patents

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WO2017064887A1
WO2017064887A1 PCT/JP2016/069002 JP2016069002W WO2017064887A1 WO 2017064887 A1 WO2017064887 A1 WO 2017064887A1 JP 2016069002 W JP2016069002 W JP 2016069002W WO 2017064887 A1 WO2017064887 A1 WO 2017064887A1
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WO
WIPO (PCT)
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stripe
region
trench
gate electrode
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/069002
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
勝俊 菅原
梨菜 田中
裕 福井
亘平 足立
和也 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Priority to US15/754,599 priority patent/US10468487B2/en
Priority to CN201680059211.XA priority patent/CN108140674B/zh
Priority to JP2016560021A priority patent/JP6109444B1/ja
Publication of WO2017064887A1 publication Critical patent/WO2017064887A1/ja
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    • H10D64/62—Electrodes ohmically coupled to a semiconductor

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a trench gate type power semiconductor device.
  • insulated gate semiconductor devices such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) and MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Field Effect Transistors) are widely used as switching elements that control the power supply to loads such as motors. .
  • IGBTs Insulated Gate Bipolar Transistors
  • MOSFETs Metal Oxide Semiconductor Field Field Effect Transistors
  • An on-resistance is an index representing this loss.
  • On-resistance represents the electrical resistance between the drain and source when the MOSFET is on.
  • As a switching element suitable for reducing on-resistance there is a trench gate type MOSFET having a gate electrode embedded in a semiconductor layer. The trench gate type MOSFET can increase the channel width density as compared with a normal planar type MOSFET. For this reason, the on-resistance per unit area can be reduced.
  • wide band gap semiconductors such as silicon carbide (SiC) are attracting attention as semiconductor materials for next-generation switching elements, and are particularly promising for application to technical fields that handle high voltages of about 1 kV or higher.
  • SiC silicon carbide
  • As a wide band gap semiconductor there are, for example, gallium nitride (GaN) -based material, diamond and the like in addition to SiC.
  • Switching elements are used for inverter circuits. In order to reduce the size of these circuits, it is necessary to increase the operating frequency, that is, to operate the switching element at high speed.
  • the SiC-MOSFET can operate several times faster than the conventionally widely used Si-IGBT. From this point of view, wide band gap semiconductors are considered promising.
  • a semiconductor material having a hexagonal crystal structure such as SiC is applied to a trench gate type MOSFET, the direction of the current path is preferably matched with the a-axis direction having high carrier mobility. As a result, a significant reduction in on-resistance is expected.
  • the trench gate type MOSFET for power control has a problem that the gate oxide film is easily broken due to the concentration of the electric field at the bottom of the trench.
  • the gate oxide film is destroyed, the device loses its operation as a MOSFET.
  • trench gate type MOSFET the technique which avoids the electric field concentration to a trench bottom part is examined.
  • a technique of providing a protective diffusion layer having a conductivity type opposite to the conductivity type of the substrate at the bottom of the trench is widely known. Although this technique is effective in alleviating electric field concentration, it is insufficient from the viewpoint of switching. This will be described below.
  • the current path is cut off by extending the depletion layer between the protective diffusion layer and the substrate.
  • the current path is opened by the depletion layer shrinking.
  • the response speed of the depletion layer at the time of switching is limited by the lifetime of minority carriers. Since this time is longer than the switching time, a sufficiently high switching speed cannot be obtained when the protective diffusion layer is simply arranged.
  • Patent Document 1 discloses that the protective diffusion layer is electrically connected to the source electrode by connecting the protective diffusion layer along the trench to the base region in order to improve the switching speed.
  • the response speed of the depletion layer is determined not by the lifetime of minority carriers but by the time until minority carriers are extracted by the source electrode. Since this time is short with respect to the lifetime of minority carriers, the effect of improving the switching speed can be obtained by the technique of Patent Document 1.
  • the time required for extracting minority carriers depends on the electrical resistance from the protective diffusion layer to the source electrode. In this technique, the resistance increases because the current path from the protective diffusion layer to the base region is particularly narrow. Therefore, with this technique, the improvement in switching speed may be insufficient.
  • Patent Document 2 shows that a part of cells constituting a MOSFET is thinned out, and a protective diffusion layer and a source electrode are connected through the thinned part. In this technique, since the current path from the protective diffusion layer to the source electrode is widened, an effect higher than that of the technique of Patent Document 1 can be obtained.
  • Patent Document 3 discloses a technique aimed at high integration of a semiconductor device incorporating both a transistor and a diode.
  • a contact hole is provided along a trench in a stripe-shaped trench provided with a gate electrode.
  • the anode region of the diode and the source electrode of the MOSFET are connected.
  • Patent Document 2 discloses a technique for providing a region for grounding a protective diffusion layer to a source electrode (hereinafter also referred to as a “protective diffusion layer ground region”) by omitting a cell operating as a MOSFET. ing.
  • MOSFET 900 see FIG. 25
  • the response speed of the depletion layer LD is fast in a portion near the protective diffusion layer ground region PC, but slow in a far portion. Due to this difference, current concentrates when switching from on to off in a portion far from the protective diffusion layer ground region PC. There is a possibility that the gate insulating film is destroyed by the influence of heat or high energy carriers generated at that time.
  • a MOSFET using SiC has a lower on-resistance than a Si power device having a comparable breakdown voltage, and a large amount of current is generated, resulting in a large amount of generated heat. For this reason, the gate insulating film is likely to be destroyed due to the phenomenon described above.
  • Patent Document 3 discloses a structure in which an anode region and a source electrode are connected by providing a stripe-shaped contact hole in a trench formed in a stripe shape.
  • the technique of Patent Document 3 is intended for high integration of a semiconductor device incorporating both transistors and diodes. Therefore, unlike the technique of Patent Document 2, in the technique of Patent Document 3, the protective diffusion layer and the source electrode are connected by forming a contact hole in the gate trench instead of the cell operating as a MOSFET.
  • the inner wall insulating film that separates the gate electrode and the source electrode in the gate trench is formed thinner than the interlayer insulating film. This increases the gate-source capacitance. As a result, the effect of improving the switching speed cannot be obtained sufficiently.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of suppressing the breakdown of the gate insulating film and improving the switching speed. It is.
  • the semiconductor device of the present invention includes a drift layer, a base region, a source region, a plurality of stripe trenches, a protective diffusion layer, a gate insulating film, a stripe gate electrode, an interlayer insulating film, and a source electrode. is doing.
  • the drift layer is of the first conductivity type.
  • the base region is of a second conductivity type provided on the drift layer.
  • the source region is of the first conductivity type provided on the base region and separated from the drift layer by the base region.
  • Each of the plurality of stripe trenches has a pair of side walls penetrating the source region and the base region in the cross-sectional view and reaching the drift layer, and extends in a stripe shape in the plan view.
  • the protective diffusion layer is of the second conductivity type that is in contact with the drift layer and provided at the bottom of the stripe trench.
  • the gate insulating film is adjacent to each of the pair of side walls of the stripe trench to cover the base region and the source region.
  • the stripe gate electrode has a first side surface adjacent to the base region through the gate insulating film in the stripe trench, a second side surface opposite to the first side surface, and an upper surface connecting the first side surface and the second side surface. is doing.
  • the interlayer insulating film covers each of the second side surface and the upper surface of the stripe gate electrode with a thickness larger than the thickness of the gate insulating film, and includes a first contact hole connected to the source region and the base region outside the stripe trench, A second contact hole connected to the protective diffusion layer is provided in the stripe trench.
  • the source electrode is connected to the source region, the base region, and the protective diffusion layer.
  • the semiconductor device there are a plurality of active stripe regions extending in the longitudinal direction and a plurality of contact stripe regions extending in the longitudinal direction in plan view.
  • the semiconductor device is provided with a stripe pattern by alternately arranging active stripe regions and contact stripe regions in a direction perpendicular to the longitudinal direction.
  • the active stripe region and the contact stripe region are separated by a stripe gate electrode.
  • the source electrode is connected to the source region and the base region through the first contact hole of the interlayer insulating film.
  • the first side surface of the stripe gate electrode is adjacent to the base region through the gate insulating film, so that a channel that can be switched by the stripe gate electrode is formed.
  • the source electrode is connected to the protective diffusion layer through the second contact hole of the interlayer insulating film.
  • the active stripe region through which the main current is conducted and the contact stripe region provided with the protective diffusion layer ground region are alternately arranged, so that from the protective diffusion layer ground region to the protective diffusion layer at the bottom of the trench. Variation in the distance is suppressed. Thereby, it is possible to suppress the breakdown of the gate insulating film due to the current concentration during the transient response.
  • the second side surface of the stripe gate electrode is covered with a thickness larger than the thickness of the gate insulating film. Thereby, the capacity
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along line II in FIG. 2, schematically showing the configuration of the semiconductor device according to the first embodiment of the present invention in a field of view along the thickness direction.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the first embodiment of the present invention in a field of view corresponding to a plan view. It is a fragmentary sectional view which shows the structure of the semiconductor device of a comparative example.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 2.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 1.
  • FIG. 18 is a partial cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 17, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the second embodiment of the present invention in a visual field corresponding to a plan view.
  • FIG. 18 is a partial cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 17, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the second embodiment of the present invention in a visual field corresponding to a plan view.
  • FIG. 17 is a partial cross-sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. 16, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the second embodiment of the present invention in a visual field along the thickness direction.
  • FIG. 20 is a partial cross sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG. 19, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the third embodiment of the present invention in a field of view corresponding to a plan view.
  • FIG. 19 is a partial cross-sectional view taken along line XIX-XIX in FIG. 18, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the third embodiment of the present invention in a field of view along the thickness direction.
  • FIG. 20 is a partial cross sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG. 19, schematically showing the configuration of the semiconductor device in the third embodiment of the present invention in a field of view corresponding to a plan view.
  • FIG. 19 is a partial cross-sectional view taken along line XIX-XIX
  • FIG. 20 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of a modified example of the semiconductor device of FIG. 19. It is a fragmentary sectional view which shows roughly the structure of the semiconductor device in Embodiment 4 of this invention with the visual field along the thickness direction.
  • FIG. 22 is a partial cross sectional view schematically showing a step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 21.
  • FIG. 22 is a partial cross sectional view schematically showing a step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 21.
  • FIG. 22 is a partial cross sectional view schematically showing a step of the method for manufacturing the semiconductor device in FIG. 21.
  • FIG. 1 and FIG. 2 are partial cross-sectional view schematically showing a configuration of MOSFET 901 (semiconductor device) in the present embodiment.
  • the field of view in FIG. 1 is along line II in FIG. 2, and the field of view in FIG. 2 is along line II-II in FIG.
  • the MOSFET 901 includes a plurality of active stripe regions RA extending in a longitudinal direction (lateral direction in FIG. 2) in a plan view (a visual field corresponding to FIG. 2, in other words, a visual field corresponding to a plane perpendicular to the thickness direction), There are also a plurality of contact stripe regions RC extending in the longitudinal direction.
  • the MOSFET 901 is provided with a stripe pattern by alternately arranging active stripe regions RA and contact stripe regions RC in a direction perpendicular to the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 2).
  • the active stripe region RA is a region that actually functions as a MOSFET element.
  • the contact stripe region RC is a region including a protective diffusion layer ground region PC, that is, a region for grounding the protective diffusion layer 306 to the source electrode 5.
  • the active stripe region RA and the contact stripe region RC are separated by a stripe gate electrode 204S (described later in detail).
  • MOSFET 901 includes substrate 1, epitaxial layer 100 (semiconductor layer), gate oxide film 305 (gate insulating film), stripe gate electrode 204S, interlayer oxide film 6 (interlayer insulating film), source electrode 5, and drain. And an electrode 7.
  • the substrate 1 is made of a semiconductor, and is preferably made of a wide bandgap semiconductor. In the present embodiment, the substrate 1 is made of SiC.
  • the substrate 1 has an n-type (first conductivity type).
  • the epitaxial layer 100 is obtained by epitaxial growth on the substrate 1. Each of the substrate 1 and the epitaxial layer 100 is disposed over both the active stripe region RA and the contact stripe region RC.
  • the epitaxial layer 100 has a drift layer 2, a base region 302, a source region 303, and a protective diffusion layer 306.
  • the epitaxial layer 100 is provided with a plurality of stripe trenches TS.
  • the drift layer 2 has an n-type.
  • the impurity concentration of the drift layer 2 is preferably lower than the impurity concentration of the substrate 1.
  • Base region 302 is provided on drift layer 2 in active stripe region RA.
  • the base region 302 partially forms the surface of the epitaxial layer 100 (the upper surface in FIG. 1).
  • Base region 302 has a p-type (second conductivity type).
  • the source region 303 is provided on the base region 302 and is separated from the drift layer 2 by the base region 302.
  • the source region 303 is adjacent to the stripe gate electrode 204S through the gate oxide film 305.
  • the source region 303 has n type.
  • the epitaxial layer 100 is made of SiC. Therefore, the drift layer 2 is made of SiC.
  • Substrate 1 and epitaxial layer 100 constitute a SiC substrate as an epitaxial substrate.
  • a widely used SiC substrate has a surface with an off angle of 4 ° with respect to the (0001) plane which is the c-plane of the SiC crystal. This is for growing a crystal having a desired crystal structure in a SiC crystal having a polytype structure.
  • the off orientation which is the orientation to which the off angle is given on the substrate surface, and the longitudinal directions of the active stripe region RA and the contact stripe region RC are parallel
  • the gate oxide film 305 and the epitaxial layer 100 made of SiC No atomic layer step occurs at the interface.
  • an atomic layer step occurs at the interface.
  • the presence of atomic layer steps affects the number of interface states. Due to this influence, the gate breakdown voltage is higher when the off-direction and the longitudinal direction are parallel.
  • Each of the stripe trenches TS has a pair of side walls (side walls extending in the vertical direction in FIG. 1) that reach the drift layer 2 through the source region 303 and the base region 302 in a cross-sectional view.
  • the plurality of stripe trenches TS extend in a stripe shape in a plan view (view corresponding to FIG. 2).
  • the protective diffusion layer 306 is in contact with the drift layer 2 and is provided at the bottom of the stripe trench TS.
  • the protective diffusion layer 306 is p-type.
  • the protective diffusion layer 306 faces the bottom of the stripe gate electrode 204S via the gate oxide film 305. Thereby, the protective diffusion layer 306 promotes depletion of the drift layer 2 when the MOSFET 901 is turned off, and prevents breakdown of the gate oxide film 305 by relaxing electric field concentration on the bottom of the stripe trench TS.
  • the protective diffusion layer 306 is provided over the entire contact stripe region RC in plan view.
  • the p-type impurity concentration of the protective diffusion layer 306 is higher than the p-type impurity concentration of the base region 302.
  • the gate oxide film 305 is adjacent to each of the pair of side walls of the stripe trench TS and covers the base region 302 and the source region 303.
  • the gate oxide film 305 covers a portion of the bottom of the stripe trench TS that faces the stripe gate electrode 204S.
  • the thickness of the portion of the gate oxide film 305 that faces the bottom of the stripe gate electrode 204S (the vertical dimension in FIG. 1) is the portion of the gate oxide film 305 that faces the first side surface S1 of the stripe gate electrode 204S. Although it may be the same as the thickness (the horizontal dimension in FIG. 1), it is preferably larger.
  • the thickness of the portion of the gate oxide film 305 facing the bottom of the stripe gate electrode 204S is set to the stripe gate of the gate oxide film 305.
  • the thickness is preferably larger than the thickness of the portion facing the first side surface S1 of the electrode 204S.
  • the stripe gate electrode 204S is provided in the stripe trench TS of the epitaxial layer 100 as a gate electrode of the MOSFET 901.
  • the stripe gate electrode 204S is insulated from the epitaxial layer 100 by the gate oxide film 305.
  • the stripe gate electrode 204S is disposed between the active stripe region RA and the contact stripe region RC.
  • the stripe gate electrode 204S forms a boundary between the active stripe region RA and the contact stripe region RC.
  • the stripe gate electrodes 204S are arranged in a stripe shape in a plan view (field of view corresponding to FIG. 2).
  • the stripe gate electrode 204S has a first side surface S1, a second side surface S2 opposite to the first side surface S1, and an upper surface and a lower surface that connect the first side surface S1 and the second side surface S2.
  • the first side surface S1 is adjacent to the base region 302 via the gate oxide film 305 in the stripe trench TS. Thereby, a switchable channel is formed by the stripe gate electrode 204S.
  • the interlayer oxide film 6 is provided with a first contact hole CH1 and a second contact hole CH2.
  • the first contact hole CH1 is connected to the source region 303 and the base region 302 outside the stripe trench TS in the active stripe region RA.
  • the second contact hole CH2 is connected to the protective diffusion layer 306 in the stripe trench TS in the contact stripe region RC.
  • the interlayer oxide film 6 covers the upper surface of the stripe gate electrode 204S with a thickness D1.
  • the interlayer oxide film 6 covers the second side surface S2 of the stripe gate electrode 204S with a thickness D2.
  • Each of thickness D1 and thickness D2 is larger than the thickness of gate oxide film 305 (the thickness of the portion covering first side surface S1).
  • the thickness D1 and the thickness D2 may be the same or different from each other.
  • the thickness D2 is the same as the thickness D1 or approximately the same size as that smaller than the thickness D1 (for example, about 80% or more of the thickness D1). This is because if the thickness D2 is too small, the gate-source capacitance increases, resulting in a decrease in switching speed.
  • the side surface of the second contact hole CH2 and the stripe gate electrode 204S are prevented.
  • the length LN of the interlayer oxide film 6 between the second side surface S2 is sufficiently large.
  • the distance L1 (FIG. 2) is 3.0 ⁇ m to 9.0 ⁇ m
  • the distance L2 (FIG. 2) is in the range of 3.0 ⁇ m to 6.0 ⁇ m.
  • the distance L1 is a distance between the second side surfaces S2 adjacent to each other across the active stripe region RA.
  • the distance L2 is a distance between the second side surfaces S2 adjacent to each other across the contact stripe region RC.
  • the source electrode 5 is provided on the interlayer oxide film 6 having the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2.
  • the source electrode 5 has an ohmic electrode portion 5 a and an ohmic electrode portion 5 c for electrical connection with low resistance to the epitaxial layer 100.
  • the source electrode 5 is connected to the source region 303 and the base region 302 through the first contact hole CH 1 of the interlayer oxide film 6.
  • the source electrode 5 has an ohmic electrode portion 5 a as a portion connected to the source region 303 and the base region 302.
  • the source electrode 5 is connected to the protective diffusion layer 306 through the second contact hole CH 2 of the interlayer oxide film 6.
  • the source electrode 5 has an ohmic electrode portion 5 c as a portion connected to the protective diffusion layer 306.
  • protective diffusion layer ground region PC (FIG. 1), which is a connection region between source electrode 5 and protective diffusion layer 306, is linear (stripe) in plan view (view corresponding to FIG. 2). Exist).
  • the drain electrode 7 is provided on the lower surface of the substrate 1 (the surface opposite to the surface on which the epitaxial layer 100 is provided).
  • the MOSFET 901 may further include a gate lead electrode and a gate pad (not shown).
  • the gate extraction electrode is an electrode having a function as a wiring for extracting the gate electrode to a gate pad (not shown).
  • the gate pad is an electrode for receiving a gate voltage from the outside.
  • MOSFET 900 (FIG. 3) as a comparative example will be described.
  • a plurality of protective diffusion layer ground regions PC are arranged in a dot shape (not shown) instead of a stripe shape in plan view.
  • the points farthest from the protective diffusion layer grounding region PC are located in a dot shape.
  • the protective diffusion layer ground region PC is arranged in a stripe shape instead of a dot shape as shown in FIG.
  • the portion farthest from the protective diffusion layer grounding region PC is not in the form of a point, but is located linearly between two adjacent linear protective diffusion layer grounding regions PC. Therefore, the response of the depletion layer extending from the pn junction by the protective diffusion layer 306 and the drift layer 2 between the two linear protective diffusion layer ground regions PC adjacent to each other is substantially the same.
  • the point-like current concentration as described above does not occur during the transient response of the MOSFET 901 from on to off. Therefore, the gate oxide film 305 can be prevented from being destroyed due to current concentration.
  • the channel width density is somewhat sacrificed. A decrease in channel width density leads to an increase in on-resistance.
  • One method for suppressing the increase in on-resistance as described above is to narrow the width of the contact stripe region RC.
  • the width of the contact stripe region RC may be narrower than the width of the active stripe region RA.
  • the area occupied by the contact stripe region RC can be made significantly smaller than the area occupied by the active stripe region RA.
  • a porous material which is a material having a low dielectric constant is used as the material of the interlayer oxide film 6.
  • Materials may be used.
  • a porous silicon oxide film can be used.
  • the MOSFET 902 has a cross trench TC and a cross gate electrode 204C.
  • the intersection trench TC is provided in the epitaxial layer 100 (FIG. 1).
  • the intersecting trench TC has a pair of side walls (left surface and right surface in FIG. 4) in a cross-sectional view (view perpendicular to FIG. 4). These side walls penetrate the source region 303 and the base region 302 and reach the drift layer 2.
  • the intersecting trench TC extends in a direction intersecting the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 4) in the active stripe region RA, and specifically, extends in a direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • the cross gate electrode 204C and the stripe gate electrode 204S constitute the gate electrode of the MOSFET 902.
  • the intersecting gate electrode 204C is provided in the intersecting trench TC via the gate oxide film 305.
  • Two stripe gate electrodes 204S adjacent to each other across one active stripe region RA in a direction perpendicular to the longitudinal direction are connected to each other by a cross gate electrode 204C.
  • the active stripe region RA has a rectangular shape (may be a square) as shown in FIG.
  • the channel width density can be increased as compared with the case where the cross gate electrode 204C is not provided. Therefore, the on-resistance per unit area can be reduced. This modification is particularly effective when it is difficult to increase the gate electric field, such as when the gate oxide film 305 is thick or when the voltage of the gate driver connected to the MOSFET 901 cannot be increased.
  • active stripe region RA includes a hexagonal shape, and specifically, the hexagon is extended in one direction along one side thereof. Includes shape.
  • the side walls of both the stripe trench TS and the intersecting trench TC can be made substantially equivalent crystallographically.
  • the influence of the presence of the off angle on the hexagonal c-plane can be reduced. Therefore, it is possible to avoid the presence of a portion where the gate breakdown voltage is partially low.
  • a high gate breakdown voltage can be obtained by configuring the side surface orientation with a plane equivalent to the (10-10) plane (in other words, the ⁇ 10-10 ⁇ plane).
  • the side wall of stripe trench TS has two kinds of plane orientations inclined to each other, and the two kinds of side walls of intersection trench TC are parallel to each other. It has a plane orientation.
  • the longitudinal direction (lateral direction in the drawing) of the active stripe region RA is perpendicular to the off-direction off-azimuth, and the plane orientations of both the side walls of the stripe trench TS and the cross trench TC are (10-10).
  • the surface is equivalent to the surface.
  • the MOSFET 904 may have a high channel width density due to the zigzag side walls of the stripe trench TS.
  • the active stripe region RA is selected so that there is no sidewall perpendicular to the off orientation of the off angle, and includes, for example, a regular hexagonal shape. Thereby, a high gate breakdown voltage can be obtained.
  • the active stripe region RA when a hexagon is used as the active stripe region RA, it is necessary to form contacts to the base region 302 and the source region 303 in the hexagon. For this reason, the difficulty in manufacturing of reducing the width of the active stripe region RA to reduce the on-resistance can be slightly increased. If this is a problem, a shape other than a hexagon may be used.
  • the MOSFET 905 semiconductor device of the modified example further includes a dummy region 206 in addition to the configuration of the MOSFET 901.
  • the dummy region 206 protrudes from the bottom of the stripe trench TS toward the opening (upward in the visual field corresponding to FIG. 1).
  • the dummy region 206 and the source electrode 5 are insulated by an insulating film, for example, a gate oxide film 305. Therefore, the dummy region 206 is separated from the source electrode 5.
  • the dummy region 206 is preferably constituted by a part of the epitaxial layer 100. For that purpose, etching for forming the stripe trench TS may be performed so that a portion to be the dummy region 206 of the epitaxial layer 100 remains.
  • the dummy region 206 may include a portion made of the same material as the base region 302 or the source region 303 as a part thereof. In view of ease of manufacturing, it is preferable to allow a portion made of the same material as the base region 302 and the source region 303 to be formed in the dummy region 206 in order to increase the tolerance of mask alignment.
  • the base region 302 and the source region 303 are formed by ion implantation, it is not necessary to form a resist mask for avoiding the ion implantation so as to cover the dummy region 206.
  • a resist mask is formed, since the tolerance of the mask alignment is small, the difficulty of the photolithography process is increased.
  • the dummy region 206 can be formed only of the same material as that of the drift layer 2, for example.
  • the stripe gate electrode 204S has a portion adjacent to the side surface of the dummy region 206.
  • two portions of the stripe gate electrode 204S adjacent to each other across one of the contact stripe regions RC in the direction perpendicular to the longitudinal direction (longitudinal direction in FIG. 7) are connected to each other.
  • the stripe gate electrode 204S has a ladder shape.
  • the gate potential can be applied to both of the two portions of the stripe gate electrode 204S if they are normal. . Thereby, the influence of cutting can be suppressed.
  • the shape of the dummy region 206 may be other than the rectangle shown in FIG. 7, and may be, for example, a hexagon formed by a plane equivalent to the (10-10) plane.
  • MOSFET 906 has a configuration in which the characteristic configuration of MOSFET 905 (FIG. 7) and the characteristic configuration of MOSFET 902 (FIG. 4) are combined.
  • the gate electrode is formed in a mesh shape over both the active stripe region RA and the contact stripe region RC. For this reason, the maximum distance between an arbitrary position in the gate electrode and the gate extraction electrode (not shown) can be reduced.
  • MOSFET 907 semiconductor device of the modification has a configuration in which the positions of active stripe region RA and contact stripe region RC in MOSFET 901 (FIG. 2) are exchanged at a constant period.
  • the stripe gate electrode 204S is also provided at this location. Accordingly, even without the dummy region 206 (FIG. 7), two portions of the stripe gate electrode 204S adjacent in the direction perpendicular to the longitudinal direction (the longitudinal direction in FIG. 9) can be connected to each other.
  • the first column R1 and the second column R2 in which the active stripe regions RA and the contact stripe regions RC are alternately and repeatedly arranged.
  • Each of the first row R1 and the second row R2 extends in a direction crossing the longitudinal direction, and specifically extends in a direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • the active stripe region RA of the first row R1 and the contact stripe region RC of the second row R2 face each other in the longitudinal direction (lateral direction in the figure).
  • the contact stripe region RC of the first column R1 and the active stripe region RA of the second column R2 face each other in the longitudinal direction.
  • the “first” and “second” columns are mentioned, but the number of columns is an arbitrary number of 2 or more.
  • the active stripe region RA of the first column R1 and the contact stripe region RC of the second column R2 face each other in the longitudinal direction, so that the gate electrode extends between them. Can do.
  • the gate electrode can be configured in a mesh shape. Therefore, the maximum distance between an arbitrary position in the gate electrode and the gate lead electrode (not shown) can be reduced.
  • the active stripe region RA through which the main current is conducted and the contact stripe region RC provided with the protective diffusion layer ground region PC are alternately arranged as shown in FIG. The Thereby, the dispersion
  • the second side surface S2 of the stripe gate electrode 204S is covered with a thickness larger than the thickness of the gate oxide film 305.
  • the threshold voltage is an evaluation index in a high channel resistance region where the channel is switched on and off.
  • the on-resistance is an evaluation index in a region where a sufficient electric field is applied to the gate and the channel resistance is low.
  • the threshold value which is an index of a region where the contribution of channel resistance is large, increases.
  • the on-resistance which is an index of a region where the contribution of channel resistance is small, can be hardly increased as described above. Therefore, according to the present embodiment, the trade-off between the threshold value and the on-resistance can be improved.
  • the p-type impurity concentration of the protective diffusion layer 306 is higher than the p-type impurity concentration of the base region 302. Thereby, the effect by the protective diffusion layer 306 can be obtained more sufficiently.
  • the drift layer 2 is made of a wide band gap semiconductor, a higher switching speed can be obtained in combination with the structure according to the present embodiment.
  • a wide band gap semiconductor is used, the breakdown of the MOSFET is generally likely to occur in the gate oxide film, and such breakdown can be suppressed.
  • MOSFET 901 FIG. 1
  • epitaxial layer 100 is formed on substrate 1.
  • an n-type epitaxial layer 100 is formed on a low-resistance n-type semiconductor substrate having a polytype of 4H by a chemical vapor deposition (CVD) method.
  • the impurity concentration of the epitaxial layer 100 is 1 ⁇ 10 14 cm ⁇ 3 to 1 ⁇ 10 17 cm ⁇ 3 and the thickness is 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • a base region 302 and a source region 303 are formed by ion-implanting a predetermined dopant into the surface of the epitaxial layer 100.
  • these steps will be specifically described.
  • the base region 302 is formed by ion implantation of aluminum (Al) that is a p-type impurity (acceptor).
  • Al aluminum
  • the depth of Al ion implantation is about 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m within a range not exceeding the thickness of the epitaxial layer 100.
  • the impurity concentration of Al to be implanted is set higher than the n-type impurity concentration of the epitaxial layer 100. That is, the p-type impurity concentration of the base region 302 is in the range of 1 ⁇ 10 17 cm ⁇ 3 to 1 ⁇ 10 20 cm ⁇ 3 .
  • the region of the epitaxial layer 100 deeper than the Al implantation depth remains as the n-type drift layer 2.
  • the base region 302 may be formed by epitaxial growth of a p-type semiconductor. Also in this case, the impurity concentration and thickness of the base region 302 are the same as those formed by ion implantation.
  • the source region 303 is formed by ion implantation of nitrogen (N) that is an n-type impurity (donor) into the surface of the base region 302.
  • the source region 303 is formed in a pattern corresponding to the layout of the stripe gate electrode 204S to be formed later. Thus, when the stripe gate electrode 204S is formed, the source region 303 is located on both sides of the stripe gate electrode 204S.
  • the ion implantation depth of N is made shallower than the thickness of the base region 302.
  • the impurity concentration of N to be implanted is in the range from the p-type impurity concentration of the base region 302 to 1 ⁇ 10 21 cm ⁇ 3 .
  • the order of ion implantation for forming the impurity regions may not be as described above as long as the structure of FIG. 10 is finally obtained.
  • a depletion suppression layer may be provided below the base region 302.
  • the current path is confined between the depletion layers extending from the base region 302 and the protective diffusion layer 306. This generates a so-called JFET resistance.
  • the depletion suppression layer is formed by ion implantation of nitrogen (N) or phosphorus (P) that are n-type impurities. The depth of the depletion suppression layer is deeper than the base region 302 and does not exceed the thickness of the epitaxial layer 100.
  • the thickness of the depletion suppression layer is preferably about 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the implanted N impurity concentration is preferably higher than the n-type impurity concentration of the deposited epitaxial layer 100 and 1 ⁇ 10 17 cm ⁇ 3 or more.
  • the depletion suppression layer may be formed by n-type epitaxial growth. In this case, the impurity concentration and thickness of the depletion suppression layer are equivalent to those formed by ion implantation.
  • a silicon oxide film 10 is deposited on the surface of the epitaxial layer 100 by about 1 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • An etching mask 11 made of a resist material is formed thereon.
  • the etching mask 11 is provided with a pattern in which a region to be the stripe trench TS (FIG. 1) is opened by a photolithography technique.
  • the silicon oxide film 10 is patterned by a reactive ion etching (RIE) process using the etching mask 11 as a mask. That is, the pattern of the etching mask 11 is transferred to the silicon oxide film 10.
  • the patterned silicon oxide film 10 becomes an etching mask for the next step.
  • stripe trench TS penetrating source region 303 and base region 302 is formed in epitaxial layer 100 by RIE using patterned silicon oxide film 10 as a mask.
  • the depth of the stripe trench TS is equal to or greater than the depth of the base region 302, and is about 1.0 ⁇ m to 6.0 ⁇ m.
  • implantation mask 12 having an opening pattern exposing stripe trench TS, in other words, a pattern similar to etching mask 11 is formed.
  • a p-type protective diffusion layer 306 is formed at the bottom of the stripe trench TS.
  • Al is used as the p-type impurity.
  • the impurity concentration of the formed protective diffusion layer 306 is preferably in the range of 1 ⁇ 10 17 cm ⁇ 3 to 1 ⁇ 10 19 cm ⁇ 3 and the thickness is preferably in the range of 0.1 ⁇ m to 2.0 ⁇ m.
  • the impurity concentration is determined from the electric field applied to the gate oxide film 305 when a working breakdown voltage is applied between the drain and source of the MOSFET 901.
  • a (patterned) silicon oxide film 10 (FIG. 12), which is an etching mask for forming the stripe trench TS, may be used.
  • a silicon oxide film 10 (FIG. 12)
  • etching mask for forming the stripe trench TS may be used.
  • simplification of the manufacturing process and cost reduction can be achieved.
  • the pn junction can be used as a diode in the finally obtained MOSFET 901 (FIG. 1).
  • the pn junction between the base region 302 and the drift layer 2 can also function as a diode.
  • these two types of diodes function as freewheeling diodes, it is desirable that most of the current from the diodes due to the protective diffusion layer 306 and the drift layer 2 be large. This is because, when an excessive energization is performed on the diode by the base region 302, a phenomenon that a defect extending from the substrate 1 reaches the vicinity of the gate oxide film 305 occurs, and as a result, the gate oxide film 305 may be destroyed.
  • the Al impurity concentration of the protective diffusion layer 306 needs to be determined in consideration of the Al impurity concentration of the base region 302.
  • the portion of the drift layer 2 that is in contact with the protective diffusion layer 306 is thinner than the other portions by the depth of the stripe trench TS. Therefore, if the protective diffusion layer 306 has an Al impurity concentration equal to or higher than the Al impurity concentration in the base region 302, most of the current can flow through the diode formed by the protective diffusion layer 306.
  • the influence of defect extension due to energization of the diode by the protective diffusion layer 306 may not be ignored. This is because the bottom of the gate oxide film 305 is in contact with the protective diffusion layer 306. Therefore, in order to avoid the destruction of the gate oxide film 305 due to the defect extension, the thickness of the portion of the gate oxide film 305 facing the bottom of the stripe trench TS is larger than the portion of the gate oxide film 305 facing the side wall of the stripe trench TS. Is preferred.
  • annealing for activating the impurities implanted in the above process is performed using a heat treatment apparatus. This annealing is performed in an inert gas atmosphere such as argon (Ar) gas or in a vacuum at 1300 to 1900 ° C. for 30 seconds to 1 hour.
  • an inert gas atmosphere such as argon (Ar) gas or in a vacuum at 1300 to 1900 ° C. for 30 seconds to 1 hour.
  • a silicon oxide film is formed on the entire surface of epitaxial layer 100 including the inside of stripe trench TS. Thereafter, polysilicon is deposited by a low pressure CVD method to form a conductive polysilicon film. By patterning or etching back these films, the gate oxide film 305 and the stripe gate electrode 204S are formed.
  • the silicon oxide film that becomes the gate oxide film 305 may be formed by thermal oxidation of the surface of the epitaxial layer 100 or may be formed by a deposition method.
  • interlayer oxide film 6 covering stripe gate electrode 204S is formed on the entire surface of epitaxial layer 100 by a low pressure CVD method.
  • the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2 are formed.
  • the ohmic electrode portion 5a and the ohmic electrode portion 5c are formed on the surface of the epitaxial layer 100 exposed at the bottoms of the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2.
  • a metal film mainly composed of Ni is first formed on the interlayer oxide film 6. By this film formation, a metal film is also provided in the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2.
  • the metal film is reacted with SiC of the epitaxial layer 100 in the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2 by heat treatment at 600 ° C. to 1100 ° C.
  • silicide films are formed as the ohmic electrode portion 5a and the ohmic electrode portion 5c.
  • the unreacted metal film remaining on the interlayer oxide film 6 is removed by wet etching using nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, or a mixed solution thereof with hydrogen peroxide.
  • the heat treatment may be performed again.
  • the second heat treatment is preferably performed at a higher temperature than the previous heat treatment.
  • the dimension of interlayer oxide film 6 is preferably determined so that such a reaction does not occur.
  • the dimension of the interlayer oxide film 6 is determined so that there is no excessively thin portion in the interlayer oxide film 6 that separates each of the ohmic electrode portion 5a and the ohmic electrode portion 5c from the stripe gate electrode 204S. It is preferable.
  • MOSFET 901 is obtained.
  • the MOSFET having a structure in which the drift layer 2 and the substrate 1 (buffer layer) have the same conductivity type is described.
  • the drift layer 2 is formed on the lower surface of the semiconductor region (the surface facing the drain electrode 7).
  • An IGBT can also be obtained by providing a portion having a different conductivity type as the collector layer.
  • the substrate 1 may be replaced from an n-type to a p-type.
  • a p-type semiconductor layer may be provided instead of the n-type substrate 1.
  • a p-type semiconductor layer that forms the lower surface of the semiconductor region may be provided on the lower surface of the n-type substrate 1.
  • the source region 303 and the source electrode 5 of the MOSFET 901 respectively correspond to the emitter region and the emitter electrode of the IGBT
  • the drain electrode 7 of the MOSFET 901 corresponds to the collector electrode.
  • first conductivity type is n-type and the second conductivity type is p-type has been described, these conductivity types may be interchanged.
  • SiC which is one of wide band gap semiconductors
  • GaN gallium nitride
  • diamond diamond
  • a non-wide band gap semiconductor such as Si may be used instead of the wide band gap semiconductor.
  • FIGS. 16 and 17 are partial cross-sectional view schematically showing a configuration of MOSFET 908 (semiconductor device) in the present embodiment.
  • the field of view in FIG. 16 is along line XVI-XVI in FIG. 17, and the field of view in FIG. 17 is along line XVII-XVII in FIG.
  • the field of view of FIG. 16 is the same as that of FIG. 2, and the field of view of FIG. 17 is the same as that of FIG.
  • the MOSFET 908 further includes a support region 207 in addition to the configuration of the MOSFET 901 (FIGS. 1 and 2).
  • the support region 207 protrudes from the bottom of the stripe trench TS away from the source electrode 5 between the active stripe region RA and the contact stripe region RC. Therefore, the support region 207 is not connected to the source electrode 5 and thus has no electrical function.
  • the support region 207 has a pair of opposite side surfaces.
  • the stripe gate electrode 204 ⁇ / b> S has a portion adjacent to each of the pair of side surfaces of the support region 207. These portions of the stripe gate electrode 204S are connected so as to be electrically short-circuited with each other.
  • the support region 207 is disposed on the protective diffusion layer 306 as shown in FIG.
  • the support region 207 is constituted by a part of the epitaxial layer 100.
  • etching for forming the stripe trench TS may be performed so that a portion to be the support region 207 of the epitaxial layer 100 remains.
  • the entire support region 207 may be formed of the same material as the drift layer 2, and a part thereof may include a portion made of the same material as the base region 302 or the source region 303.
  • the MOSFET 908 is provided with a dummy stripe region RD between the active stripe region RA and the contact stripe region RC.
  • a part of the epitaxial layer 100 as the support region 207 protrudes from the bottom of the stripe trench TS to the lower surface of the interlayer oxide film 6.
  • the switching speed can be improved by installing the contact stripe region RC.
  • the switching speed greatly depends on the gate resistance which is a resistance when the MOSFET is viewed from the gate circuit side. Specifically, the smaller the gate resistance, the faster the switching speed.
  • the switching speed is adjusted by a resistor provided on the gate circuit side in series with the gate terminal of the MOSFET. The smaller the gate resistance of the MOSFET itself, the larger the adjustment range of the switching speed described above can be secured.
  • the simplest and most effective method is to increase the cross-sectional area of the gate electrode.
  • the cross-sectional area of the gate electrode depends on the height of the gate electrode (that is, the depth of the trench) and the width of the gate electrode.
  • the trench gate type MOSFET for power control deepening the trench is disadvantageous because it leads to a decrease in drain breakdown voltage. Therefore, in order to increase the cross-sectional area of the gate electrode, it is necessary to widen the width.
  • this method has a problem that the deposition time and the subsequent dry etching time become long.
  • the stripe gate electrode 204S has a portion adjacent to each of the pair of side surfaces of the support region 207.
  • the cross-sectional area of the stripe gate electrode 204S can be increased to the same extent as when the thickness is doubled without increasing the thickness of the polysilicon film as described above.
  • the gate resistance is reduced, so that the switching speed can be improved.
  • the MOSFET 908 can be manufactured only by changing the layout of the mask for transferring the pattern used in the step of forming the stripe trench TS (FIG. 12) in the manufacturing method of the MOSFET 901 of the first embodiment. Specifically, the support region 207 may be prevented from being etched when the epitaxial layer 100 is etched to form the stripe trench TS. Therefore, the MOSFET can be manufactured with the same number of steps as in the first embodiment while obtaining the above effect.
  • the support region 207 can act as a kind of implantation mask during ion implantation for forming the protective diffusion layer 306. For this reason, when the width of the support region 207 (the horizontal dimension in FIG. 17) is large, the protective diffusion layer 306 may be disconnected below the support region 207. However, as long as this width is reduced to some extent, the above-mentioned disconnection can be avoided by the lateral expansion of the implanted dopant.
  • the protective diffusion layer 306 may be formed by ion implantation before the stripe trench TS is formed. In this case, the growth of the epitaxial layer 100 is temporarily stopped in the middle, and the growth is resumed after the implantation of the protective diffusion layer 306. Thereafter, the base region 302 and the source region 303 are formed, and the stripe trench TS is formed.
  • the dummy stripe region RD When the dummy stripe region RD is provided as in the present embodiment while the area of the MOSFET is limited, the number of active stripe regions RA has to be reduced. Although there is a concern that the on-resistance increases with this, the contribution of the channel resistance is small as described above under a sufficiently large gate electric field. Therefore, when a sufficient gate electric field can be applied, an increase in on-resistance is almost negligible.
  • a modification similar to the modification of the first embodiment can be applied.
  • the active stripe region RA, the dummy stripe region RD, and the contact stripe region RC may be replaced at regular intervals.
  • FIG. 18 and FIG. 19 are a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of MOSFET 909 (semiconductor device) in the present embodiment.
  • the field of view in FIG. 18 is along line XVIII-XVIII in FIG. 19, and the field of view in FIG. 19 is along line XIX-XIX in FIG.
  • the field of view of FIG. 18 is the same as that of FIG. 2, and the field of view of FIG. 19 is the same as that of FIG.
  • MOSFET 909 differs from the MOSFET 901 only in the configuration of the active stripe region RA. Specifically, MOSFET 909 further includes intermediate trench TM and intermediate gate electrode 204M in addition to the configuration of MOSFET 901 (FIGS. 1 and 2).
  • the intermediate trench TM is provided between two adjacent ones of the plurality of stripe trenches TS.
  • the intermediate trench TM passes through the source region 303 and the base region 302 and reaches the drift layer 2.
  • the depth of the intermediate trench TM is smaller than the depth of the stripe trench TS.
  • the protective diffusion layer 306 is not disposed at the bottom of the intermediate trench TM.
  • the intermediate gate electrode 204M constitutes the gate electrode of the MOSFET 902 together with the stripe gate electrode 204S.
  • the intermediate gate electrode 204M is adjacent to the base region 302 through the gate oxide film 305 in the intermediate trench TM. By providing the intermediate gate electrode 204M, a channel is also provided between two adjacent stripe trenches TS.
  • the depth of the intermediate trench TM is smaller than the depth of the stripe trench TS, and the protective diffusion layer 306 is not disposed at the bottom of the intermediate trench TM.
  • MOSFET 901 (FIGS. 1 and 2) of the first embodiment
  • the width of active stripe region RA is reduced in order to increase the channel width density
  • the distance between adjacent protective diffusion layers 306 is also reduced.
  • the current path between the drain and the source becomes narrow, which may increase the on-resistance.
  • the depletion layer between the protective diffusion layer 306 and the drift layer 2 extends further, so that the current path becomes narrower, and thus the on-resistance increases.
  • the channel resistance Since the contribution of the channel resistance is small as described above under the condition that a sufficiently large gate electric field can be applied, this is unlikely to be a problem. However, in some cases, a sufficiently large gate electric field cannot be applied, and in that case, the on-resistance increases rapidly.
  • the current path between the drain and the source is largely detoured along the depletion layer between the protective diffusion layer 306 and the drift layer 2, and therefore, all the current paths include an extra resistance. It will end up.
  • MOSFET 909 (FIGS. 18 and 19) of the present embodiment
  • protective diffusion layer 306 is not provided immediately below intermediate trench TM, from the channel controlled by intermediate gate electrode 204M to drain electrode 7
  • the current path does not require the above-mentioned detour and is linear.
  • electric field concentration at the bottom of the intermediate trench TM can be mitigated by a depletion layer extending from the protective diffusion layer 306 disposed at the bottom of the stripe trench TS.
  • the width of the contact stripe region RC is preferably small. These depth and width values are determined by the relationship between the impurity concentration of the drift layer 2 and the impurity concentration of the protective diffusion layer 306.
  • the resistance along the current path between the drain and the source can be reduced.
  • the depletion layer between the protective diffusion layer 306 and the drift layer 2 extends greatly due to the high operating environment temperature, the depletion layer is directly below the channel controlled by the intermediate gate electrode 204M. It does not take. For this reason, an increase in on-resistance can be suppressed.
  • the protective diffusion layer 306 ⁇ / b> P includes a first portion 306 a disposed at the bottom of the stripe trench TS and a second portion disposed at the bottom of the intermediate trench TM. Part 306b.
  • the second portion 306b has an impurity concentration lower than that of the first portion 306a. Also by this modification, the effect similar to the above can be acquired. Further, the electric field relaxation by the second portion 306b can more reliably prevent the gate oxide film 305 from being broken at the bottom of the intermediate trench TM.
  • FIG. 21 is a partial cross-sectional view schematically showing a configuration of MOSFET 911 (semiconductor device) in the present embodiment.
  • the field of view in FIG. 21 is the same as that in FIG.
  • the structure of the interlayer oxide film 6 is different from that of the MOSFET 901 (FIG. 1). Specifically, the interlayer oxide film 6 of the MOSFET 911 is provided only in the stripe trench TS in plan view. For this reason, the interlayer oxide film 6 is not provided on the epitaxial layer 100 outside the stripe trench TS. Therefore, in the present embodiment, unlike Embodiment 1, interlayer oxide film 6 is not provided on source region 303.
  • the height position of the upper surface of the stripe gate electrode 204S is set lower than the height position of the upper surface of the source region 303.
  • the upper surface of the stripe gate electrode 204S is separated downward from the upper surface of the source region 303.
  • the height position of the upper surface of the stripe gate electrode 204S is preferably higher than the height position of the lower surface of the source region 303. Such a positional relationship can be stably obtained by arranging the lower surface of the source region 303 slightly deeper than in the first embodiment.
  • the width (the dimension in the horizontal direction in FIG. 21) of the active stripe region RA can be reduced.
  • the density of the channels arranged in the MOSFET 911 is higher than that of the MOSFET 901.
  • the on-resistance of the MOSFET can be reduced. This will be described in detail below.
  • the upper surface of the stripe gate electrode 204S is close to the upper surface of the source region 303. Therefore, the interlayer oxide film 6 is also disposed on the upper surface of the source region 303 so that the stripe gate electrode 204S and the first contact hole CH1 are not short-circuited. That is, the stripe gate electrode 204S and the first contact hole CH1 are separated in the plane direction (lateral direction in FIG. 1). Accordingly, the width of the active stripe region RA is the width of the portion where the interlayer oxide film 6 is disposed on the source region 303 in addition to the width of the first contact hole CH1 and the half width of the stripe gate electrode 204S. Including.
  • the depth positions of the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2 are different from each other by the depth of the stripe trench TS. Therefore, although it depends on the dimension design, it is difficult to perform the photolithography exposure process for forming these simultaneously. For this reason, in manufacturing the MOSFET 901 of the first embodiment, it is necessary to separate the process of forming the first contact hole CH1 and the process of forming the second contact hole CH2.
  • the upper surface of the stripe gate electrode 204S is lowered by forming the source region 303 to a deep position, and at the same time, the interlayer oxide film 6 enters the stripe trench TS. It is included.
  • the separation between the stripe gate electrode 204S and the first contact hole CH1 is taken in a direction perpendicular to the substrate 1.
  • the width of the active stripe region RA is equal to the width of the first contact hole CH1 plus half the width of the stripe gate electrode 204S. Therefore, the width of active stripe region RA in MOSFET 911 is smaller than that of MOSFET 901 (FIG. 1) by the width of the portion where interlayer oxide film 6 is arranged on source region 303. This increases the density of the active stripe region RA in the plane, that is, the channel density. Therefore, the on-resistance of the MOSFET can be reduced.
  • the stripe gate electrode 204S and the interlayer oxide film 6 of the MOSFET 911 can be formed by forming a polysilicon layer and partially oxidizing it.
  • the non-oxidized portion is used as the stripe gate electrode 204S, and the oxidized portion is used as the interlayer oxide film 6.
  • the width of the active stripe region RA can be further reduced and the manufacturing process can be simplified.
  • a method for manufacturing MOSFET 911 in that case will be described.
  • the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2 are formed in the polysilicon layer 204p.
  • the entire upper surface of the source region 303 may be exposed by the first contact hole CH1. Therefore, the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2 can be formed by etch back without using the corresponding etching mask. Therefore, unlike the first embodiment, the step of forming the first contact hole CH1 and the step of forming the second contact hole CH2 can be performed simultaneously.
  • polysilicon layer 204p is partially oxidized.
  • the surface side of the polysilicon layer 204p is oxidized.
  • the non-oxidized portion becomes the stripe gate electrode 204S, and the oxidized portion becomes the interlayer oxide film 6.
  • the interlayer oxide film 6 is formed so as to be thicker than at least the gate oxide film 305 and desirably has a thickness of 100 nm or more. This is because when the interlayer oxide film 6 is too thin, there is a concern that the switching speed is lowered due to an excessive increase in the gate-source capacitance.
  • MOSFET 911 (FIG. 21) is obtained by performing substantially the same process as in the first embodiment.
  • the width of the active stripe region RA is half the width of the stripe gate electrode 204S, the width of the upper surface of the source region 303, This is the sum of the width of the upper surface of the base region 302. Therefore, the width of the active stripe region RA is greatly reduced as compared with the first embodiment (FIG. 1). Further, according to the manufacturing method described above, the width of the contact stripe region RC can also be reduced. This is because since the second contact hole CH2 is formed by self-alignment, it is not necessary to consider the mask displacement at the time of exposure. Furthermore, since the first contact hole CH1 and the second contact hole CH2 are formed at the same time, it is possible to reduce the manufacturing cost by reducing the number of steps. Therefore, a reduction in on-resistance and a reduction in manufacturing cost can be realized.
  • gate oxide film gate insulating film

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

層間絶縁膜（６）は、ストライプゲート電極（２０４Ｓ）をゲート絶縁膜（３０５）の厚みよりも大きな厚みで覆うものであり、ストライプトレンチ（ＴＳ）の外側の第１コンタクトホール（ＣＨ１）と、ストライプトレンチ（ＴＳ）内の第２コンタクトホール（ＣＨ２）とが設けられている。平面視において、長手方向に延在する活性ストライプ領域（ＲＡ）およびコンタクトストライプ領域（ＲＣ）が存在する。活性ストライプ領域（ＲＡ）とコンタクトストライプ領域（ＲＣ）とが長手方向と垂直な方向に交互に繰り返し配置されている。活性ストライプ領域（ＲＡ）において、ソース電極（５）が第１コンタクトホール（ＣＨ１）を通してソース領域（３０３）に接続されている。コンタクトストライプ領域において、ソース電極（５）が第２コンタクトホール（ＣＨ２）を通して保護拡散層（３０６）に接続されている。

Description

半導体装置
　本発明は、半導体装置に関し、特に、トレンチゲート型の電力用半導体装置に関するものである。
　パワーエレクトロニクス機器において、モータなどの負荷への電力供給を制御するスイッチング素子として、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）およびＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）などの絶縁ゲート型半導体装置が広く使用されている。省エネルギーに鑑み、スイッチング素子の電力損失は小さいことが望ましい。この損失を表す指標にオン抵抗がある。オン抵抗はＭＯＳＦＥＴがオンになっているときのドレイン－ソース間の電気抵抗を表す。オン抵抗を低減するのに適したスイッチング素子として、半導体層に埋め込まれたゲート電極を有するトレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴがある。トレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴは、通常のプレーナ型ＭＯＳＦＥＴに比べてチャネル幅密度を大きくできる。このため、単位面積当たりのオン抵抗を小さくすることができる。
　一方、次世代のスイッチング素子用の半導体材料として、炭化珪素（ＳｉＣ）などのワイドバンドギャップ半導体が注目されており、特に１ｋＶ程度あるいはそれ以上の高電圧を扱う技術分野への適用が有望視されている。ワイドバンドギャップ半導体としては、ＳｉＣの他、たとえば窒化ガリウム（ＧａＮ）系材料、ダイヤモンドなどがある。
　スイッチング素子はインバータ回路などに用いられる。それらの回路を小型化するためには、動作周波数を上げること、すなわちスイッチング素子を高速動作させること、が必要である。ＳｉＣ－ＭＯＳＦＥＴは、従来から広く用いられているＳｉ－ＩＧＢＴに比べて、数倍の高速動作が可能である。この面からもワイドバンドギャップ半導体は有望と考えられている。またＳｉＣのような六方晶系の結晶構造を有する半導体材料がトレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴに適用される場合、その電流経路の方向を、キャリア移動度の高いａ軸方向と一致させることが好ましい。これによりオン抵抗の大幅な低減が期待される。
　しかし、電力制御用のトレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴには、トレンチ底部に電界が集中することでゲート酸化膜が破壊しやすいという問題がある。ゲート酸化膜が破壊された場合、その素子はＭＯＳＦＥＴとしての動作を失う。このため、トレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴにおいて、トレンチ底部への電界集中を避ける技術が検討されている。特に、トレンチ底部に基板の導電型とは逆の導電型を有する保護拡散層を設ける技術は、広く知られている。この技術は、電界集中の緩和には有効であるものの、スイッチングの観点からは不十分である。このことについて、以下に説明する。
　ＭＯＳＦＥＴがオン状態からオフ状態へと切り替わることで高電圧が遮断される際、保護拡散層と基板との間に空乏層が延びることで、電流経路が遮断される。逆にオフ状態からオン状態への切り替え時には、空乏層が縮むことで電流経路が開かれる。この切り替え時の空乏層の応答速度は、少数キャリアの寿命時間によって律速される。この時間はスイッチング時間に比べて長い時間であることから、単純に保護拡散層が配置された場合は、十分に速いスイッチング速度を得ることはできない。
　特許文献１では、スイッチング速度を向上させるために、保護拡散層をトレンチに沿ってベース領域につなぐことで、保護拡散層をソース電極に電気的に接続することが示されている。この場合、空乏層の応答速度は、少数キャリアの寿命ではなく、少数キャリアがソース電極に引き抜かれるまでの時間によって決まる。この時間は少数キャリアの寿命に対して短いため、特許文献１の技術によりスイッチング速度が向上する効果が得られる。ただし、少数キャリアの引き抜きにかかる時間は、保護拡散層からソース電極までの電気抵抗に依存する。この技術では、特に保護拡散層からベース領域までの電流経路が狭いため、抵抗が大きくなってしまう。よって、この技術では、スイッチング速度の向上が不十分であり得る。
　特許文献２ではＭＯＳＦＥＴを構成するセルの一部を間引き、間引いた部分を介して保護拡散層とソース電極とを接続することが示されている。この技術では保護拡散層からソース電極までの電流経路が広くなるため、特許文献１の技術よりも高い効果が得られる。
　特許文献３には、トランジスタおよびダイオードの双方を内蔵した半導体装置の高集積化を目的とした技術が示されている。この技術の一例においては、ゲート電極が設けられるストライプ状のトレンチ内において、当該トレンチに沿ってコンタクトホールが設けられる。これにより、ダイオードのアノード領域とＭＯＳＦＥＴのソース電極とが接続される。
特開２００７－２４２８５２号公報 国際公開第２０１２／０７７６１７号 国際公開第２０１２／１４４２７１号
　上述したように特許文献２には、ＭＯＳＦＥＴとして動作するセルを省くことで保護拡散層をソース電極に接地するための領域（以下、「保護拡散層接地領域」とも称する）を設ける技術が示されている。しかしこのような構造を有するＭＯＳＦＥＴ９００（図２５参照）においては、空乏層ＬＤの応答速度が、保護拡散層接地領域ＰＣに近い部分では速いのに対して遠い部分では遅くなる。この違いにより、保護拡散層接地領域ＰＣから遠い部分ではオンからオフへの切り替え時に電流が集中する。その際に発生する熱または高エネルギーキャリアの影響によって、ゲート絶縁膜が破壊する可能性がある。特に、ＳｉＣを用いたＭＯＳＦＥＴは、同程度の耐圧を有するＳｉパワーデバイスに比べてオン抵抗が低く、生じる電流も大きくなることから、発生する熱も大きくなる。このため、上述した現象に起因したゲート絶縁膜破壊が生じやすい。
　一方、特許文献３には、ストライプ状に形成されたトレンチ内にストライプ状のコンタクトホールを設けることで、アノード領域とソース電極とを接続する構造が示されている。しかし、特許文献３の技術は、トランジスタおよびダイオードの双方を内蔵した半導体装置の高集積化を目的とするものである。よって、特許文献２の技術とは異なり特許文献３の技術においては、ＭＯＳＦＥＴとして動作するセルではなくゲートトレンチ内にコンタクトホールを形成することで保護拡散層とソース電極とを接続している。ゲートトレンチ内でゲート電極とソース電極とを隔てる内壁絶縁膜は、層間絶縁膜よりも薄く形成されている。このためゲート－ソース間容量が増加する。その結果、スイッチング速度向上の効果が十分に得られない。
　以上のように、上記従来の技術では、ゲート絶縁膜の破壊の抑制と、スイッチング速度の向上とを両立させることは困難であった。
　本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ゲート絶縁膜の破壊を抑制することができ、かつスイッチング速度を向上させることができる半導体装置を提供することである。
　本発明の半導体装置は、ドリフト層と、ベース領域と、ソース領域と、複数のストライプトレンチと、保護拡散層と、ゲート絶縁膜と、ストライプゲート電極と、層間絶縁膜と、ソース電極とを有している。ドリフト層は第１導電型のものである。ベース領域は、ドリフト層上に設けられた第２導電型のものである。ソース領域は、ベース領域によってドリフト層から隔てられ、ベース領域上に設けられた第１導電型のものである。複数のストライプトレンチは、断面視においてソース領域およびベース領域を貫きドリフト層に達する１対の側壁を各々が有し、平面視においてストライプ状に延在する。保護拡散層は、ドリフト層に接しストライプトレンチの底部に設けられた第２導電型のものである。ゲート絶縁膜は、ストライプトレンチの１対の側壁の各々に隣接することでベース領域およびソース領域を覆う。ストライプゲート電極は、ストライプトレンチ内においてゲート絶縁膜を介してベース領域と隣接する第１側面と、第１側面と反対の第２側面と、第１側面と第２側面とをつなぐ上面とを有している。層間絶縁膜は、ストライプゲート電極の第２側面および上面の各々をゲート絶縁膜の厚みよりも大きな厚みで覆うものであり、ストライプトレンチの外側でソース領域およびベース領域につながる第１コンタクトホールと、ストライプトレンチ内で保護拡散層につながる第２コンタクトホールとが設けられている。ソース電極は、ソース領域、ベース領域、および保護拡散層に接続されている。
　半導体装置には、平面視において、長手方向に延在する複数の活性ストライプ領域と、長手方向に延在する複数のコンタクトストライプ領域とが存在する。半導体装置には、活性ストライプ領域とコンタクトストライプ領域とが長手方向と垂直な方向に交互に繰り返し配置されることによって、ストライプパターンが設けられている。活性ストライプ領域とコンタクトストライプ領域とは、ストライプゲート電極によって区切られている。活性ストライプ領域の各々において、ソース電極が層間絶縁膜の第１コンタクトホールを通してソース領域とベース領域とに接続されている。ストライプトレンチ内においてストライプゲート電極の第１側面がゲート絶縁膜を介してベース領域と隣接することで、ストライプゲート電極によってスイッチング可能なチャネルが形成されている。コンタクトストライプ領域の各々において、ソース電極が層間絶縁膜の第２コンタクトホールを通して保護拡散層に接続されている。
　本発明によれば、主電流が導通する活性ストライプ領域と、保護拡散層接地領域が設けられたコンタクトストライプ領域とを交互に配することで、保護拡散層接地領域からトレンチ底部の保護拡散層までの距離のばらつきが抑制される。これにより、過渡応答時の電流集中に伴うゲート絶縁膜の破壊を抑制することができる。さらに本発明によれば、ストライプゲート電極の第２側面がゲート絶縁膜の厚みよりも大きな厚みで覆われている。これにより、ソース電極と、それに面するストライプゲート電極の第２側面との間の容量が抑制される。よってスイッチング速度を向上させることができる。
　この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明の実施の形態１における半導体装置の構成を厚み方向に沿った視野で概略的に示す、図２の線Ｉ－Ｉに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態１における半導体装置の構成を平面視に対応する視野で概略的に示す、図１の線ＩＩ－ＩＩに沿う部分断面図である。 比較例の半導体装置の構成を示す部分断面図である。 図２の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 図２の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 図２の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 図２の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 図２の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 図２の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 図１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態２における半導体装置の構成を平面視に対応する視野で概略的に示す、図１７の線ＸＶＩ－ＸＶＩに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態２における半導体装置の構成を厚み方向に沿った視野で概略的に示す、図１６の線ＸＶＩＩ－ＸＶＩＩに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態３における半導体装置の構成を平面視に対応する視野で概略的に示す、図１９の線ＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩに沿う部分断面図である。 本発明の実施の形態３における半導体装置の構成を厚み方向に沿った視野で概略的に示す、図１８の線ＸＩＸ－ＸＩＸに沿う部分断面図である。 図１９の半導体装置の変形例の構成を概略的に示す部分断面図である。 本発明の実施の形態４における半導体装置の構成を厚み方向に沿った視野で概略的に示す部分断面図である。 図２１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図２１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 図２１の半導体装置の製造方法の一工程を概略的に示す部分断面図である。 比較例の半導体装置のスイッチング時における空乏層の広がりと電流の流れとを示す模式図である。
　以下に、本発明にかかる半導体装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。
　＜実施の形態１＞
　図１および図２の各々は、本実施の形態におけるＭＯＳＦＥＴ９０１（半導体装置）の構成を概略的に示す部分断面図である。図１の視野は図２の線Ｉ－Ｉに沿っており、図２の視野は図１の線ＩＩ－ＩＩに沿っている。
　ＭＯＳＦＥＴ９０１には、平面視（図２に対応する視野、言い換えれば厚み方向に垂直な面に対応する視野）において、長手方向（図２における横方向）に延在する複数の活性ストライプ領域ＲＡと、同じく長手方向に延在する複数のコンタクトストライプ領域ＲＣとが存在する。ＭＯＳＦＥＴ９０１には、活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとが長手方向と垂直な方向（図２における縦方向）に交互に繰り返し配置されることによって、ストライプパターンが設けられている。活性ストライプ領域ＲＡは、実際にＭＯＳＦＥＴ素子として機能する領域である。コンタクトストライプ領域ＲＣは、保護拡散層接地領域ＰＣ、すなわち保護拡散層３０６をソース電極５に接地するための領域、を含む領域である。活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとは、ストライプゲート電極２０４Ｓ（詳しくは後述する）によって区切られている。
　ＭＯＳＦＥＴ９０１は、基板１と、エピタキシャル層１００（半導体層）と、ゲート酸化膜３０５（ゲート絶縁膜）と、ストライプゲート電極２０４Ｓと、層間酸化膜６（層間絶縁膜）と、ソース電極５と、ドレイン電極７とを有している。
　基板１は、半導体から作られており、ワイドバンドギャップ半導体から作られていることが好ましく、本実施の形態においてはＳｉＣから作られている。基板１はｎ型（第１導電型）を有している。エピタキシャル層１００は、基板１上におけるエピタキシャル成長によって得られたものである。基板１およびエピタキシャル層１００の各々は、活性ストライプ領域ＲＡおよびコンタクトストライプ領域ＲＣの両方にわたって配置されている。
　エピタキシャル層１００は、ドリフト層２と、ベース領域３０２と、ソース領域３０３と、保護拡散層３０６とを有している。またエピタキシャル層１００には複数のストライプトレンチＴＳが設けられている。
　ドリフト層２はｎ型を有している。ドリフト層２の不純物濃度は、基板１の不純物濃度よりも低いことが好ましい。ベース領域３０２は活性ストライプ領域ＲＡにおいてドリフト層２上に設けられている。ベース領域３０２は、エピタキシャル層１００の表面（図１における上面）を部分的になしている。ベース領域３０２はｐ型（第２導電型）を有している。ソース領域３０３は、ベース領域３０２上に設けられており、ベース領域３０２によってドリフト層２から隔てられている。ソース領域３０３は、ゲート酸化膜３０５を介してストライプゲート電極２０４Ｓに隣接している。ソース領域３０３はｎ型を有している。
　本実施の形態においては、エピタキシャル層１００はＳｉＣから作られている。よってドリフト層２はＳｉＣから作られている。また基板１およびエピタキシャル層１００は、エピタキシャル基板としてのＳｉＣ基板を構成している。広く用いられているＳｉＣ基板は、ＳｉＣ結晶のｃ面である（０００１）面に対して４°のオフ角をつけた面が基板表面となっている。これは、ポリタイプ構造を有するＳｉＣ結晶において、所望の結晶構造を持つ結晶を成長させるためである。基板表面上においてオフ角が付与されている方位であるオフ方位と、活性ストライプ領域ＲＡおよびコンタクトストライプ領域ＲＣの長手方向とが平行な場合には、ゲート酸化膜３０５とＳｉＣからなるエピタキシャル層１００との界面に原子層ステップが生じない。一方、上記の方向関係が垂直な場合には、界面に原子層ステップが生じる。原子層ステップの存在は界面準位の多寡に影響する。この影響により、オフ方位と長手方向とが平行な方が、ゲート耐圧が高くなる。
　ストライプトレンチＴＳの各々は、断面視においてソース領域３０３およびベース領域３０２を貫きドリフト層２に達する１対の側壁（図１において縦方向に延びている側壁）を有している。複数のストライプトレンチＴＳは平面視（図２に対応する視野）においてストライプ状に延在している。
　保護拡散層３０６は、ドリフト層２に接しており、ストライプトレンチＴＳの底部に設けられている。保護拡散層３０６はｐ型を有している。保護拡散層３０６は、ゲート酸化膜３０５を介してストライプゲート電極２０４Ｓの底部に面している。これにより、保護拡散層３０６は、ＭＯＳＦＥＴ９０１のオフ時にドリフト層２の空乏化を促進するとともに、ストライプトレンチＴＳの底部への電界集中を緩和することでゲート酸化膜３０５の破壊を防止する。保護拡散層３０６は、平面視においてコンタクトストライプ領域ＲＣの全域に設けられている。好ましくは、保護拡散層３０６のｐ型の不純物濃度は、ベース領域３０２のｐ型の不純物濃度よりも高い。
　ゲート酸化膜３０５は、ストライプトレンチＴＳの上記１対の側壁の各々に隣接することで、ベース領域３０２およびソース領域３０３を覆っている。またゲート酸化膜３０５は、ストライプトレンチＴＳの底部のうちストライプゲート電極２０４Ｓに面する部分を覆っている。なお、ゲート酸化膜３０５のうちストライプゲート電極２０４Ｓの底部に面する部分の厚み（図１における縦方向の寸法）は、ゲート酸化膜３０５のうちストライプゲート電極２０４Ｓの第１側面Ｓ１に面する部分の厚み（図１における横方向の寸法）と同じであってもよいが、より大きい方が好ましい。ゲート酸化膜３０５のうちストライプゲート電極２０４Ｓの底部に面する部分は、ＭＯＳＦＥＴ素子としての動作に寄与しないので、その厚みが変更されてもＭＯＳＦＥＴ９０１のしきい値への影響はない。前述のとおりトレンチ底部における電界集中によりゲート絶縁膜の破壊が起こりやすいことに鑑みれば、ゲート酸化膜３０５のうちストライプゲート電極２０４Ｓの底部に面する部分の厚みを、ゲート酸化膜３０５のうちストライプゲート電極２０４Ｓの第１側面Ｓ１に面する部分の厚みよりも大きくすることが好ましい。これにより、しきい値に影響を与えることなく、ゲート酸化膜３０５に印加される電界を緩和することができる。
　ストライプゲート電極２０４Ｓは、ＭＯＳＦＥＴ９０１のゲート電極として、エピタキシャル層１００のストライプトレンチＴＳ内に設けられている。ストライプゲート電極２０４Ｓは、ゲート酸化膜３０５によってエピタキシャル層１００から絶縁されている。ストライプゲート電極２０４Ｓは、活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとの間に配置されている。言い換えれば、ストライプゲート電極２０４Ｓは、活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとの境界をなしている。これによりストライプゲート電極２０４Ｓは、平面視（図２に対応する視野）においてストライプ状に配置されている。ストライプゲート電極２０４Ｓは、第１側面Ｓ１と、第１側面Ｓ１と反対の第２側面Ｓ２と、第１側面Ｓ１と第２側面Ｓ２とをつなぐ上面および下面とを有している。第１側面Ｓ１は、ストライプトレンチＴＳ内においてゲート酸化膜３０５を介してベース領域３０２と隣接している。これにより、ストライプゲート電極２０４Ｓによってスイッチング可能なチャネルが形成されている。
　層間酸化膜６には第１コンタクトホールＣＨ１と第２コンタクトホールＣＨ２とが設けられている。第１コンタクトホールＣＨ１は、活性ストライプ領域ＲＡにおいてストライプトレンチＴＳの外側でソース領域３０３およびベース領域３０２につながっている。第２コンタクトホールＣＨ２は、コンタクトストライプ領域ＲＣにおいてストライプトレンチＴＳ内で保護拡散層３０６につながっている。
　層間酸化膜６は、ストライプゲート電極２０４Ｓの上面を厚みＤ１で覆っている。また層間酸化膜６は、ストライプゲート電極２０４Ｓの第２側面Ｓ２を厚みＤ２で覆っている。厚みＤ１および厚みＤ２の各々は、ゲート酸化膜３０５の厚み（第１側面Ｓ１を覆う部分の厚み）よりも大きい。なお厚みＤ１および厚みＤ２は、互いに同じであってもよく、異なってもよい。好ましくは、厚みＤ２は、厚みＤ１と同じか、あるいは厚みＤ１より小さいもののおおよそ同程度の大きさ（たとえば、厚みＤ１の８０％程度以上）であることが必要である。これは、厚みＤ２が小さすぎると、ゲート－ソース間の容量が増大することでスイッチング速度の低下を招くためである。また、後述するオーミック電極部５ｃの形成工程において、当該工程で用いられる金属膜とストライプゲート電極２０４Ｓとの反応が生じるのを防止するためには、第２コンタクトホールＣＨ２の側面とストライプゲート電極２０４Ｓの第２側面Ｓ２との間における層間酸化膜６の長さＬＮを十分に大きくすることが好ましい。これらの寸法を考慮すると、たとえば、距離Ｌ１（図２）は３．０μｍ～９．０μｍであり、距離Ｌ２（図２）は３．０μｍ～６．０μｍの範囲である。ここで距離Ｌ１は、活性ストライプ領域ＲＡを挟んで互いに隣り合う第２側面Ｓ２間の距離である。また距離Ｌ２は、コンタクトストライプ領域ＲＣを挟んで互いに隣り合う第２側面Ｓ２間の距離である。
　ソース電極５は、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２を有する層間酸化膜６上に設けられている。ソース電極５は、エピタキシャル層１００との低抵抗な電気的接続のために、オーミック電極部５ａおよびオーミック電極部５ｃを有している。活性ストライプ領域ＲＡの各々においてソース電極５は、層間酸化膜６の第１コンタクトホールＣＨ１を通してソース領域３０３とベース領域３０２とに接続されている。ソース電極５は、ソース領域３０３およびベース領域３０２に接続する部分としてオーミック電極部５ａを有している。コンタクトストライプ領域ＲＣの各々においてソース電極５は、層間酸化膜６の第２コンタクトホールＣＨ２を通して保護拡散層３０６に接続されている。ソース電極５は、保護拡散層３０６に接続する部分としてオーミック電極部５ｃを有している。この構成によりＭＯＳＦＥＴ９０１においては、ソース電極５と保護拡散層３０６との接続領域である保護拡散層接地領域ＰＣ（図１）は、平面視（図２に対応する視野）において、線状に（ストライプ状に）存在する。
　ドレイン電極７は、基板１の下面（エピタキシャル層１００が設けられた面と反対の面）上に設けられている。
　なおＭＯＳＦＥＴ９０１は、さらに、ゲート引き出し電極およびゲートパッド（図示せず）を有していてもよい。ゲート引き出し電極は、ゲート電極をゲートパッド（図示せず）まで引き出す配線としての機能を有する電極である。またゲートパッドは、外部からのゲート電圧の印加を受けるための電極である。
　次に、比較例のＭＯＳＦＥＴ９００（図３）について説明する。ＭＯＳＦＥＴ９００では、本実施の形態と異なり、複数の保護拡散層接地領域ＰＣが、平面視において、ストライプ状ではなく点状（図示せず）に配設されている。この場合、いかなるレイアウトであっても、保護拡散層接地領域ＰＣから最も遠い箇所が点状に位置する。このため、ＭＯＳＦＥＴ９００のオンからオフへの過渡応答時には、それまで均一に流れていたドレイン－ソース間電流が、上述した点状の位置に集中し、その結果、破壊が生じやすくなる。
　これに対して本実施の形態のＭＯＳＦＥＴ９０１においては、保護拡散層接地領域ＰＣが、図２に示すように、点状ではなくストライプ状に配置される。これにより、保護拡散層接地領域ＰＣから最も遠い箇所は、点状ではなく、互いに隣り合う２つの線状の保護拡散層接地領域ＰＣの間で線状に位置する。よって、互いに隣り合う２つの線状の保護拡散層接地領域ＰＣの間において、保護拡散層３０６およびドリフト層２によるｐｎ接合からの空乏層の延びの応答が、ほぼ同一となる。このため、ＭＯＳＦＥＴ９０１のオンからオフへの過渡応答時に、上述したような点状の電流集中が生じない。よって、電流集中に伴うゲート酸化膜３０５の破壊を防ぐことができる。
　なお本実施の形態のように保護拡散層接地領域ＰＣを点状ではなく線状に設ける場合、チャネル幅密度が幾分犠牲になる。チャネル幅密度の低下はオン抵抗の増加につながる。
　上記のようなオン抵抗の増加量を抑制するための１つの方法として、コンタクトストライプ領域ＲＣの幅を狭くするという方法がある。コンタクトストライプ領域ＲＣの幅は、活性ストライプ領域ＲＡの幅よりも狭くされてよい。これにより、平面視において、コンタクトストライプ領域ＲＣが占める面積は、活性ストライプ領域ＲＡが占める面積よりも大幅に小さくされ得る。そのような意図で、ストライプゲート電極２０４Ｓとソース電極５との間の電気的絶縁を、ストライプゲート電極２０４Ｓの側壁酸化などによって形成される比較的薄い絶縁膜によって確保する方法があり得る。これによりコンタクトストライプ領域ＲＣの幅を抑えることができる。ただし、その場合は、ゲート－ソース間の容量が増加し、それに応じた分だけスイッチング速度が低下する。よって、コンタクトストライプ領域ＲＣの幅を狭くしつつ、ゲート－ソース間の容量を抑えることで高いスイッチング速度を確保する目的で、層間酸化膜６の材料として、低い誘電率を有する材料である多孔質材料が用いられてもよい。たとえば、多孔質シリコン酸化膜が用いられ得る。
　また上記の方法に代わり、またはそれと組み合わせて、十分な大きさのゲート電界を印加するようにするという方法がある。本発明者らの検討によれば、十分に大きなゲート電界を印加すれば、オン抵抗中に占めるチャネル抵抗の割合は十分に小さくなる。その場合、上述したオン抵抗の増加は、オン抵抗全体に比べれば無視できる程度のものとなる。
　次に、図４を参照して、変形例のＭＯＳＦＥＴ９０２（半導体装置）について説明する。ＭＯＳＦＥＴ９０２は、交差トレンチＴＣと、交差ゲート電極２０４Ｃとを有している。交差トレンチＴＣは、エピタキシャル層１００（図１）に設けられている。交差トレンチＴＣは、断面視（図４に垂直な視野）において、１対の側壁（図４における左面および右面）を有している。これらの側壁は、ソース領域３０３およびベース領域３０２を貫きドリフト層２に達している。交差トレンチＴＣは、活性ストライプ領域ＲＡにおいて長手方向（図４における横方向）と交差する方向に延在しており、具体的には、長手方向と直交する方向に延在している。交差ゲート電極２０４Ｃはストライプゲート電極２０４Ｓと共に、ＭＯＳＦＥＴ９０２のゲート電極を構成している。交差ゲート電極２０４Ｃは交差トレンチＴＣ内にゲート酸化膜３０５を介して設けられている。複数のストライプゲート電極２０４Ｓのうち、長手方向に垂直な方向において活性ストライプ領域ＲＡの１つを挟んで隣接する２つの部分が、交差ゲート電極２０４Ｃによって互いに接続されている。このような構成により、活性ストライプ領域ＲＡは、図４のように長方形（正方形であってもよい）の形状を有している。
　交差ゲート電極２０４Ｃが設けられることにより、交差ゲート電極２０４Ｃがない場合に比して、チャネル幅密度を高めることができる。よって、単位面積当たりのオン抵抗を低減することができる。この変形例は、ゲート酸化膜３０５が厚い場合、またはＭＯＳＦＥＴ９０１に接続されるゲートドライバの電圧を高くできない場合のように、ゲート電界を高くすることが難しい場合に特に有効である。
　図５を参照して、さらなる変形例のＭＯＳＦＥＴ９０３（半導体装置）においては、活性ストライプ領域ＲＡは、六角形の形状を含み、具体的には、六角形をその一辺に沿って一方向に引き延ばした形状を含む。これにより、エピタキシャル層１００が六方晶系の結晶構造を有する場合において、ストライプトレンチＴＳおよび交差トレンチＴＣの両方の側壁を、結晶学的にほぼ等価のものとすることができる。これにより、六方晶系のｃ面に対するオフ角の存在の影響を小さくすることができる。よって、ゲート耐圧が部分的に低い箇所が存在することを避けることができる。特に、側壁の面方位を（１０－１０）面に等価な面（言い換えれば｛１０－１０｝面）で構成することにより、高いゲート耐圧が得られる。
　図６を参照して、さらなる変形例のＭＯＳＦＥＴ９０４（半導体装置）においては、ストライプトレンチＴＳの側壁が、互いに傾いた２種類の面方位を有し、交差トレンチＴＣの側壁が互いに平行な２種類の面方位を有している。好ましくは、活性ストライプ領域ＲＡの長手方向（図中、横方向）はオフ角のオフ方位に対して垂直方向とされ、ストライプトレンチＴＳおよび交差トレンチＴＣの両方の側壁の面方位が（１０－１０）面に等価な面とされる。ＭＯＳＦＥＴ９０４は、ストライプトレンチＴＳの側壁がジグザグ状であることにより、高いチャネル幅密度を有し得る。好ましくは、活性ストライプ領域ＲＡは、オフ角のオフ方位に垂直な側壁が存在しないように選択され、たとえば、正六角形の形状を含む。これにより、高いゲート耐圧が得られる。
　ただし、活性ストライプ領域ＲＡのとして六角形が用いられる場合、六角形内にベース領域３０２およびソース領域３０３の各々へのコンタクトを形成する必要がある。このため、オン抵抗の低減のために活性ストライプ領域ＲＡの幅を小さくすることの製造上の難易度がやや高くなり得る。この点が問題となる場合、六角形以外の形状が用いられればよい。
　図７を参照して、変形例のＭＯＳＦＥＴ９０５（半導体装置）は、ＭＯＳＦＥＴ９０１の構成に加えて、ダミー領域２０６をさらに有している。ダミー領域２０６は、コンタクトストライプ領域ＲＣにおいて、ストライプトレンチＴＳの底部からその開口部に向かって（図１に対応する視野において上方に向かって）突出している。ダミー領域２０６とソース電極５との間は、絶縁膜によって絶縁されており、たとえばゲート酸化膜３０５によって絶縁されている。よってダミー領域２０６はソース電極５から離れている。
　ダミー領域２０６は、エピタキシャル層１００の一部によって構成されることが好ましい。そのためには、エピタキシャル層１００のうちダミー領域２０６となる部分が残存するように、ストライプトレンチＴＳを形成するためのエッチングが行われればよい。ダミー領域２０６は、その一部として、ベース領域３０２またはソース領域３０３と同じ材料からなる部分を含んでいてもよい。製造の容易性に鑑みれば、マスクアライメントの裕度を増すため、ダミー領域２０６にもベース領域３０２およびソース領域３０３と同様の材料からなる部分が形成されることを許容する方が好ましい。これにより、ベース領域３０２およびソース領域３０３をイオン注入によって形成する際に、イオン注入を避けるためのレジストマスクを、ダミー領域２０６を覆うように形成する必要がなくなる。このようなレジストマスクが形成される場合、そのマスクアライメントの裕度が小さいため、フォトリソグラフィ工程の難易度が高くなる。なおダミー領域２０６にベース領域３０２およびソース領域３０３と同様の材料からなる部分が形成されない場合、ダミー領域２０６は、たとえば、ドリフト層２と同様の材料のみによって形成され得る。
　本変形例によれば、ストライプゲート電極２０４Ｓは、ダミー領域２０６の側面に隣接する部分を有している。これよって、ストライプゲート電極２０４Ｓのうち、長手方向に垂直な方向（図７における縦方向）においてコンタクトストライプ領域ＲＣの１つを挟んで隣接する２つの部分が、互いに接続されている。言い換えれば、ストライプゲート電極２０４Ｓがはしご状の形状を有している。これにより、パターン欠陥またはパーティクルの影響でストライプゲート電極２０４Ｓが寸断された場合においても、ストライプゲート電極２０４Ｓの上記２つの部分の一方さえ正常であれば、その両方にゲート電位を印加することができる。これにより寸断の影響を抑えることができる。なおダミー領域２０６の形状は、図７に示された長方形以外のものであってもよく、たとえば（１０－１０）面に等価な面で構成される六角形であってもよい。
　ＭＯＳＦＥＴ９０５における特徴的な構成と、ＭＯＳＦＥＴ９０２～９０４（図４～図６）における特徴的な構成とが組み合わされてもよい。たとえば、ＭＯＳＦＥＴ９０６（図８）は、ＭＯＳＦＥＴ９０５（図７）における特徴的な構成と、ＭＯＳＦＥＴ９０２（図４）における特徴的な構成とが組み合わされた構成を有している。この構成によれば、ゲート電極が、活性ストライプ領域ＲＡおよびコンタクトストライプ領域ＲＣの両方にわたって網目状に形成される。このため、ゲート電極における任意の位置と、ゲート引き出し電極（図示せず）との間の最大距離を小さくすることができる。
　図９を参照して、変形例のＭＯＳＦＥＴ９０７（半導体装置）は、ＭＯＳＦＥＴ９０１（図２）における活性ストライプ領域ＲＡおよびコンタクトストライプ領域ＲＣの位置が一定の周期で入れ替えられた構成を有している。これにより、長手方向（図９における横方向）において、活性ストライプ領域ＲＡおよびコンタクトストライプ領域ＲＣが互いに向かい合う箇所が設けられる。ＭＯＳＦＥＴ９０７においては、この箇所にもストライプゲート電極２０４Ｓが設けられる。これよって、ダミー領域２０６（図７）がなくても、ストライプゲート電極２０４Ｓのうち、長手方向に垂直な方向（図９における縦方向）において隣接する２つの部分を、互いに接続することができる。
　言い換えれば、ＭＯＳＦＥＴ９０７においては、活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとが交互に繰り返し配置される、第１の列Ｒ１および第２の列Ｒ２が存在する。第１の列Ｒ１および第２の列Ｒ２の各々は、長手方向に交差する方向に延びており、具体的には、長手方向に直交する方向に延びている。第１の列Ｒ１の活性ストライプ領域ＲＡと、第２の列Ｒ２のコンタクトストライプ領域ＲＣとは、長手方向（図中横方向）に向かい合っている。また第１の列Ｒ１のコンタクトストライプ領域ＲＣと、第２の列Ｒ２の活性ストライプ領域ＲＡとは、長手方向に向かい合っている。なお上記においては「第１」および「第２」の列に言及したが、列の数は２以上の任意の数である。
　本変形例によれば、第１の列Ｒ１の活性ストライプ領域ＲＡと、第２の列Ｒ２のコンタクトストライプ領域ＲＣとが長手方向に向かい合うことにより、これらの間にもゲート電極を延在させることができる。これにより、ゲート電極を網目状に構成することができる。よって、ゲート電極における任意の位置と、ゲート引き出し電極（図示せず）との最大距離を小さくすることができる。
　以上のように本実施の形態によれば、主電流が導通する活性ストライプ領域ＲＡと、保護拡散層接地領域ＰＣが設けられたコンタクトストライプ領域ＲＣとが、図２に示すように交互に配される。これにより、保護拡散層接地領域ＰＣからトレンチ底部の保護拡散層３０６までの距離のばらつきが抑制される。よって、過渡応答時の電流集中に伴うゲート酸化膜３０５の破壊を抑制することができる。
　さらに本実施の形態によれば、ストライプゲート電極２０４Ｓの第２側面Ｓ２がゲート酸化膜３０５の厚みよりも大きな厚みで覆われている。これにより、ソース電極５と、それに面するストライプゲート電極２０４Ｓの第２側面Ｓ２との間の容量が抑制される。よってスイッチング速度を向上させることができる。
　また一般に、ＭＯＳＦＥＴのオンとオフとが切り替わるしきい値電圧と、オン抵抗とには、トレードオフの関係がある。耐ノイズ性の観点からしきい値電圧は高いことが望ましいが、上記トレードオフのために、しきい値電圧の増加はオン抵抗の増加を伴う。逆に、損失低減の観点からはオン抵抗が小さいことが望ましいが、上記トレードオフのために、オン抵抗の低下はしきい値電圧の低下を伴う。耐ノイズ性の向上と損失低減とを両立させるためには、このトレードオフを改善する必要がある。しきい値電圧は、チャネルのオンとオフとが切り替わる、チャネル抵抗の高い領域での評価指標である。一方、オン抵抗は、ゲートに十分な電界が印加された、チャネル抵抗が低い領域での評価指標である。本実施の形態の構造では、チャネル幅密度を削減しているために、チャネル抵抗の寄与が大きい領域の指標であるしきい値は増加する。一方で、チャネル抵抗の寄与が小さい領域の指標であるオン抵抗は、前述したように、ほとんど増加しないようにすることができる。よって、本実施の形態によれば、しきい値とオン抵抗とのトレードオフを改善することもできる。
　好ましくは、保護拡散層３０６のｐ型の不純物濃度は、ベース領域３０２のｐ型の不純物濃度よりも高い。これにより、保護拡散層３０６による効果をより十分に得ることができる。
　ドリフト層２がワイドバンドギャップ半導体から作られている場合、本実施の形態による構造と相まって、より高いスイッチング速度が得られる。またワイドバンドギャップ半導体を用いた場合は、ＭＯＳＦＥＴの絶縁破壊が一般にゲート酸化膜において生じやすいところ、そのような破壊を抑制することができる。
　次にＭＯＳＦＥＴ９０１（図１）の製造方法について、以下に説明する。なお説明の中で例として挙げる材料は同等の機能を有する他の材料に適宜変更可能である。
　図１０を参照して、まず、基板１上にエピタキシャル層１００が形成される。たとえば、４Ｈのポリタイプを有する低抵抗のｎ型半導体基板上に、化学気相堆積（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）法によりｎ型のエピタキシャル層１００が形成される。たとえば、エピタキシャル層１００の不純物濃度は、１×１０１４ｃｍ－３～１×１０１７ｃｍ－３であり、その厚みは５μｍ～２００μｍである。
　次にエピタキシャル層１００の表面に所定のドーパントをイオン注入することにより、ベース領域３０２およびソース領域３０３が形成される。以下、これらの工程について具体的に説明する。
　ベース領域３０２は、ｐ型不純物（アクセプタ）であるアルミニウム（Ａｌ）のイオン注入により形成される。Ａｌのイオン注入の深さは、エピタキシャル層１００の厚みを超えない範囲で、０．５μｍ～３μｍ程度とされる。注入するＡｌの不純物濃度は、エピタキシャル層１００のｎ型不純物濃度より高くされる。すなわち、ベース領域３０２のｐ型不純物濃度は１×１０１７ｃｍ－３～１×１０２０ｃｍ－３の範囲である。このときＡｌの注入深さよりも深いエピタキシャル層１００の領域がｎ型のドリフト層２として残る。なおベース領域３０２は、ｐ型半導体のエピタキシャル成長によって形成されてもよい。その場合もベース領域３０２の不純物濃度および厚みは、イオン注入によって形成する場合と同等とされる。
　ソース領域３０３は、ｎ型不純物（ドナー）である窒素（Ｎ）をベース領域３０２の表面にイオン注入することにより形成される。ソース領域３０３は、この後形成されるストライプゲート電極２０４Ｓのレイアウトに対応するパターンで形成される。これにより、ストライプゲート電極２０４Ｓが形成されたとき、ストライプゲート電極２０４Ｓの両側にソース領域３０３が位置する。Ｎのイオン注入深さはベース領域３０２の厚みより浅くされる。注入されるＮの不純物濃度は、ベース領域３０２のｐ型不純物濃度以上、１×１０２１ｃｍ－３以下の範囲とされる。なお、上記の不純物領域を形成するイオン注入の順番は、最終的に図１０の構造が得られる限り、上記の通りでなくてもよい。
　また、ベース領域３０２の下部に空乏化抑制層が設けられてもよい。図１の構造においては、ベース領域３０２および保護拡散層３０６の各々から伸びる空乏層によって、両者の間で電流経路が狭窄される。これにより、いわゆるＪＦＥＴ抵抗が発生する。空乏化抑制層が付加されることにより、オン時にベース領域３０２から空乏層が延びることが抑制される。このためＪＦＥＴ抵抗を低減することができる。空乏化抑制層は、ｎ型不純物である窒素（Ｎ）またはリン（Ｐ）をイオン注入することにより形成される。空乏化抑制層の深さは、ベース領域３０２より深く、エピタキシャル層１００の厚みを超えない範囲とされる。空乏化抑制層の厚みは０．５μｍ～３μｍ程度が望ましい。注入されるＮの不純物濃度は、堆積されたエピタキシャル層１００のｎ型不純物濃度より高く、かつ１×１０１７ｃｍ－３以上であることが望ましい。なお空乏化抑制層はｎ型のエピタキシャル成長によって形成されてもよい。その場合の空乏化抑制層の不純物濃度および厚みは、イオン注入によって形成する場合と同等とされる。
　図１１を参照して、続いてエピタキシャル層１００の表面にシリコン酸化膜１０が１μｍ～２μｍ程度堆積される。その上に、レジスト材からなるエッチングマスク１１が形成される。エッチングマスク１１には、フォトリソグラフィ技術により、ストライプトレンチＴＳ（図１）となる領域を開口したパターンが付与される。そしてエッチングマスク１１をマスクとする反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）処理により、シリコン酸化膜１０がパターニングされる。つまりエッチングマスク１１のパターンがシリコン酸化膜１０に転写される。パターニングされたシリコン酸化膜１０は、次の工程のエッチングマスクとなる。
　図１２を参照して、パターニングされたシリコン酸化膜１０をマスクとするＲＩＥにより、エピタキシャル層１００に、ソース領域３０３およびベース領域３０２を貫通するストライプトレンチＴＳが形成される。ストライプトレンチＴＳの深さは、ベース領域３０２の深さ以上であり、１．０μｍ～６．０μｍ程度とされる。
　図１３を参照して、その後、ストライプトレンチＴＳを露出する開口パターン、言い換えればエッチングマスク１１と同様のパターン、を有する注入マスク１２が形成される。注入マスク１２を用いたイオン注入により、ストライプトレンチＴＳの底部にｐ型の保護拡散層３０６が形成される。ここではｐ型不純物としてＡｌが用いられる。形成される保護拡散層３０６の不純物濃度は１×１０１７ｃｍ－３～１×１０１９ｃｍ－３の範囲、厚みは０．１μｍ～２．０μｍの範囲であることが好ましい。不純物濃度は、ＭＯＳＦＥＴ９０１のドレイン－ソース間に使用耐圧を印加した際にゲート酸化膜３０５にかかる電界から決められる。なお注入マスク１２の代わりに、ストライプトレンチＴＳ形成の際のエッチングマスクである、（パターニングされた）シリコン酸化膜１０（図１２）が使用されてもよい。これにより製造工程の簡略化およびコスト削減を図ることができる。その場合は、ストライプトレンチＴＳ形成のためのエッチング後に十分な厚みのシリコン酸化膜１０が残存するよう、形成されるシリコン酸化膜１０の厚みおよびエッチング条件を調整する必要がある。
　なお保護拡散層３０６はドリフト層２との間にｐｎ接合を形成するため、最終的に得られたＭＯＳＦＥＴ９０１（図１）においてこのｐｎ接合をダイオードとして利用することもできる。ここで、ベース領域３０２とドリフト層２との間のｐｎ接合もダイオードとして機能し得る。これら２種類のダイオードを還流ダイオードとして機能させる場合、保護拡散層３０６およびドリフト層２によるダイオードによる電流が大部分となるようにすることが望ましい。これは、ベース領域３０２によるダイオードに対して過度の通電が行われると、基板１から延伸した欠陥がゲート酸化膜３０５の近傍に達する現象が生じ、その結果、ゲート酸化膜３０５が破壊される可能性があるためである。この現象を避けることができるよう、保護拡散層３０６のＡｌ不純物濃度は、ベース領域３０２のＡｌ不純物濃度を考慮して決められる必要がある。ドリフト層２のうち保護拡散層３０６に接する部分は、他の部分に比して、ストライプトレンチＴＳの深さ分、厚みが薄い。そのため、ベース領域３０２のＡｌ不純物濃度の同等またはそれ以上のＡｌ不純物濃度を保護拡散層３０６が有していれば、保護拡散層３０６によるダイオードに電流の大部分が流すことが可能である。
　ただし、保護拡散層３０６によるダイオードへの通電に起因した欠陥延伸の影響も無視できない場合がある。なぜならば、ゲート酸化膜３０５の底部が保護拡散層３０６と接しているためである。よって欠陥延伸によるゲート酸化膜３０５の破壊を避けるためには、ゲート酸化膜３０５のうちストライプトレンチＴＳの側壁に面する部分に比して、ストライプトレンチＴＳの底部に面する部分の厚みが大きいことが好ましい。
　次に注入マスク１２が除去される。その後、熱処理装置を用いて、上記の工程でイオン注入した不純物を活性化させるアニールが行われる。このアニールは、アルゴン（Ａｒ）ガスなどの不活性ガス雰囲気中または真空中で、１３００～１９００℃で、３０秒～１時間行われる。
　図１４を参照して、次に、ストライプトレンチＴＳ内を含むエピタキシャル層１００の全面上にシリコン酸化膜が形成される。その後、ポリシリコンを減圧ＣＶＤ法により堆積することで、導電性を有するポリシリコン膜が形成される。これらの膜をパターニングまたはエッチバックすることにより、ゲート酸化膜３０５およびストライプゲート電極２０４Ｓが形成される。ゲート酸化膜３０５となるシリコン酸化膜は、エピタキシャル層１００の表面の熱酸化によって形成されてもよいし、あるいは、堆積法によって形成されてもよい。
　図１５を参照して、続いて減圧ＣＶＤ法により、エピタキシャル層１００の全面に、ストライプゲート電極２０４Ｓを覆う層間酸化膜６が形成される。次に、層間酸化膜６をパターニングすることで、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２が形成される。続いて、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２のそれぞれの底において露出されたエピタキシャル層１００の表面に、オーミック電極部５ａおよびオーミック電極部５ｃが形成される。形成方法としては、たとえば、まず層間酸化膜６上に、Ｎｉを主成分とする金属膜が成膜される。この成膜により、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２内にも金属膜が設けられる。次に６００℃～１１００℃の熱処理により、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２内において、金属膜をエピタキシャル層１００のＳｉＣと反応させる。これにより、オーミック電極部５ａおよびオーミック電極部５ｃとしてのシリサイド膜が形成される。その後、層間酸化膜６上に残留した未反応の金属膜が、硝酸、硫酸もしくは塩酸またはそれらの過酸化水素水との混合液などを用いたウェットエッチングにより除去される。その後、オーミック接触のコンタクト抵抗をさらに低減するために、再度熱処理が行われてもよい。再度の熱処理は、先の熱処理よりも高温で行われることが好ましい。
　熱処理において、オーミック電極部５ａおよびオーミック電極部５ｃの各々とストライプゲート電極２０４Ｓとの間の最小距離が過度に小さいと、オーミック電極部５ａおよびオーミック電極部５ｃの各々とストライプゲート電極２０４Ｓとの間に反応が起きやすくなる。この反応の発生は、ＭＯＳＦＥＴ９０１のゲートリークの原因となる。よってこのような反応が生じないように層間酸化膜６の寸法が決定されることが好ましい。具体的には、オーミック電極部５ａおよびオーミック電極部５ｃの各々と、ストライプゲート電極２０４Ｓとを隔てる層間酸化膜６に、過度に薄い部分が存在しないように、層間酸化膜６の寸法が定められることが好ましい。
　再び図１を参照して、次に、エピタキシャル層１００上にＡｌ合金などの電極材を堆積することで、層間酸化膜６上と、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２内とに、ソース電極５が形成される。次に、基板１の下面にＡｌ合金などの電極材を堆積することでドレイン電極７が形成される。以上により、ＭＯＳＦＥＴ９０１が得られる。
　なお、以上の説明では、ドリフト層２と基板１（バッファ層）とが同じ導電型を有する構造のＭＯＳＦＥＴについて述べたが、半導体領域の下面（ドレイン電極７に面する面）に、ドリフト層２の導電型と異なる導電型を有する部分がコレクタ層として設けられることにより、ＩＧＢＴを得ることもできる。そのためには、たとえば、ＭＯＳＦＥＴ９０１（図１）において、基板１をｎ型のものからｐ型のものに置き換えられればよい。あるいは、ｎ型の基板１の代わりにｐ型の半導体層が設けられてもよい。あるいは、ｎ型の基板１の下面に、半導体領域の下面をなすｐ型の半導体層が設けられてもよい。この場合、ＭＯＳＦＥＴ９０１のソース領域３０３およびソース電極５のそれぞれは、ＩＧＢＴのエミッタ領域およびエミッタ電極に対応し、ＭＯＳＦＥＴ９０１のドレイン電極７はコレクタ電極に対応することになる。
　また、第１導電型がｎ型であり第２導電型がｐ型である場合について述べたが、これらの導電型は互いに入れ替えられてもよい。
　また半導体材料として、ワイドバンドギャップ半導体の１つであるＳｉＣを用いる場合について述べたが、たとえば、窒化ガリウム（ＧａＮ）系材料、ダイヤモンドなど、他のワイドバンドギャップ半導体が用いられてもよい。またワイドバンドギャップ半導体に代わり、Ｓｉのような非ワイドバンドギャップ半導体が用いられてもよい。
　＜実施の形態２＞
　図１６および図１７の各々は、本実施の形態におけるＭＯＳＦＥＴ９０８（半導体装置）の構成を概略的に示す部分断面図である。図１６の視野は図１７の線ＸＶＩ－ＸＶＩに沿っており、図１７の視野は図１６の線ＸＶＩＩ－ＸＶＩＩに沿っている。なお図１６の視野は図２のものと同様であり、図１７の視野は図１のものと同様である。
　ＭＯＳＦＥＴ９０８は、ＭＯＳＦＥＴ９０１（図１および図２）の構成に加えて、支持領域２０７をさらに有している。支持領域２０７は、活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとの間において、ソース電極５から離れてストライプトレンチＴＳの底部から突出している。よって支持領域２０７は、ソース電極５に接続されておらず、このため電気的な機能を有していない。支持領域２０７は、互いに反対の１対の側面を有している。ストライプゲート電極２０４Ｓは、支持領域２０７の１対の側面の各々に隣接する部分を有している。ストライプゲート電極２０４Ｓのこれらの部分は、互いに電気的に短絡するよう接続されている。ただし、ＭＯＳＦＥＴ素子のチャネルを制御するための電界を発生する機能を有するのは、これらの部分のうち支持領域２０７とベース領域３０２との間に位置する方のみである。好ましくは、支持領域２０７は、図１７に示すように、保護拡散層３０６上に配置されている。
　支持領域２０７は、エピタキシャル層１００の一部によって構成されている。そのような構成を得るためには、エピタキシャル層１００のうち支持領域２０７となる部分が残存するように、ストライプトレンチＴＳを形成するためのエッチングが行われればよい。その場合、支持領域２０７は、その全体がドリフト層２と同じ材料で形成されていてもよく、その一部にベース領域３０２またはソース領域３０３と同じ材料からなる部分を含んでいてもよい。
　言い換えれば、ＭＯＳＦＥＴ９０８には、活性ストライプ領域ＲＡとコンタクトストライプ領域ＲＣとの間にダミーストライプ領域ＲＤが設けられている。ダミーストライプ領域ＲＤにおいて、支持領域２０７としてのエピタキシャル層１００の一部が、ストライプトレンチＴＳの底部から層間酸化膜６の下面へと突出している。
　なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１と同様、コンタクトストライプ領域ＲＣの設置によってスイッチング速度を向上させることが可能である。一方でスイッチング速度は、ゲート回路側からＭＯＳＦＥＴを見たときの抵抗であるゲート抵抗にも大きく依存する。具体的には、ゲート抵抗が小さいほうが、スイッチング速度が速くなる。一般に、ＭＯＳＦＥＴのゲート端子と直列に、ゲート回路側に設けた抵抗で、スイッチング速度の調節が行われる。ＭＯＳＦＥＴ自体のゲート抵抗が小さい方が、上述したスイッチング速度の調節幅を大きく確保することができる。
　ゲート抵抗を小さくするためには、ゲート引き出し電極の位置を変更するといった方法もあるものの、最も単純かつ効果が大きい方法は、ゲート電極の断面積を大きくすることである。ゲート電極の断面積は、ゲート電極の高さ（すなわちトレンチの深さ）と、ゲート電極の幅とに依存する。電力制御用のトレンチゲート型ＭＯＳＦＥＴにおいて、トレンチを深くすることは、ドレイン耐圧の低下につながるので不利である。よってゲート電極の断面積を増やすためには、その幅を広げる必要がある。実施の形態１の構造および製造方法でストライプゲート電極２０４Ｓの幅を増やすためには、ストライプゲート電極２０４Ｓを形成するために堆積されるポリシリコン膜の堆積量を多くする必要がある。しかし、この方法では、堆積時間およびその後のドライエッチング時間が長くなるという問題がある。
　これに対して本実施の形態のＭＯＳＦＥＴ９０８によれば、ストライプゲート電極２０４Ｓは、支持領域２０７の１対の側面の各々に隣接する部分を有している。これにより、上述したようにポリシリコン膜の膜厚を増やさなくても、この膜厚を２倍にした場合と同程度に、ストライプゲート電極２０４Ｓの断面積を増やすことができる。これによりゲート抵抗が小さくなるので、スイッチング速度を向上させることが可能である。
　またＭＯＳＦＥＴ９０８は、実施の形態１のＭＯＳＦＥＴ９０１の製造方法におけるストライプトレンチＴＳの形成工程（図１２）において用いられる、パターンを転写するためのマスクのレイアウトを変更するだけで製造することができる。具体的には、ストライプトレンチＴＳ形成のためにエピタキシャル層１００がエッチングされる際に、支持領域２０７がエッチングされないようにすればよい。このため、上記の効果を得つつ、ＭＯＳＦＥＴを実施の形態１と同様の工程数で製造可能である。
　なお、支持領域２０７は、保護拡散層３０６の形成のためのイオン注入時に、一種の注入マスクとして作用し得る。このため支持領域２０７の幅（図１７における横方向の寸法）が大きい場合、保護拡散層３０６が支持領域２０７の下方で断絶されることがあり得る。しかしながら、この幅をある程度小さくしておく限り、注入されたドーパントの横方向に広がりによって、上述した断絶は避けることができる。あるいは別の方法として、イオン注入による保護拡散層３０６の形成が、ストライプトレンチＴＳを形成する前に行われてもよい。この場合、エピタキシャル層１００の成長が途中でいったん停止され、保護拡散層３０６の注入後に、その成長が再開される。その後、ベース領域３０２およびソース領域３０３が形成され、そしてストライプトレンチＴＳが形成される。
　なお、ＭＯＳＦＥＴの面積が限られているなかで本実施の形態のようにダミーストライプ領域ＲＤが設けられる場合、活性ストライプ領域ＲＡの数を減らさなければならなくなる。これに伴ってオン抵抗が増加する懸念があるものの、十分な大きさのゲート電界の下では、前述のとおりチャネル抵抗の寄与は小さい。よって、十分なゲート電界を印加することができる場合は、オン抵抗の増加はほとんど無視できる程度である。
　本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様の変形例を適用することができる。これら変形例のうちＭＯＳＦＥＴ９０７（図９）に対応するものについて補足すると、一定間隔で、活性ストライプ領域ＲＡおよびダミーストライプ領域ＲＤと、コンタクトストライプ領域ＲＣとが入れ替えられればよい。
　＜実施の形態３＞
　図１８および図１９の各々は、本実施の形態におけるＭＯＳＦＥＴ９０９（半導体装置）の構成を概略的に示す部分断面図である。図１８の視野は図１９の線ＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩに沿っており、図１９の視野は図１８の線ＸＩＸ－ＸＩＸに沿っている。なお図１８の視野は図２のものと同様であり、図１９の視野は図１のものと同様である。
　ＭＯＳＦＥＴ９０９は、ＭＯＳＦＥＴ９０１と比較して、活性ストライプ領域ＲＡの構成のみが異なっている。具体的には、ＭＯＳＦＥＴ９０９は、ＭＯＳＦＥＴ９０１（図１および図２）の構成に加えて、中間トレンチＴＭと、中間ゲート電極２０４Ｍとをさらに有している。中間トレンチＴＭは、複数のストライプトレンチＴＳのうち互いに隣り合う２つのものの間に設けられている。中間トレンチＴＭは、ソース領域３０３およびベース領域３０２を貫きドリフト層２に達している。中間トレンチＴＭの深さはストライプトレンチＴＳの深さより小さい。保護拡散層３０６は、中間トレンチＴＭの底部には配置されていない。
　中間ゲート電極２０４Ｍは、ストライプゲート電極２０４Ｓと共に、ＭＯＳＦＥＴ９０２のゲート電極を構成している。中間ゲート電極２０４Ｍは、中間トレンチＴＭ内においてゲート酸化膜３０５を介してベース領域３０２と隣接している。中間ゲート電極２０４Ｍが設けられることにより、互いに隣り合う２つのストライプトレンチＴＳの中間にもチャネルが設けられる。
　なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　本実施の形態によれば、中間トレンチＴＭの深さはストライプトレンチＴＳの深さより小さく、また保護拡散層３０６は中間トレンチＴＭの底部には配置されていない。この構成により、オン抵抗の温度依存性を改善することができる。このことについて、以下に詳しく説明する。
　実施の形態１のＭＯＳＦＥＴ９０１（図１および図２）においては、チャネル幅密度の増大を意図して活性ストライプ領域ＲＡの幅が小さくされると、隣接する保護拡散層３０６間の距離も小さくなる。このためドレイン－ソース間の電流経路が狭くなるので、オン抵抗が増加する懸念がある。特に動作環境温度が高い場合、保護拡散層３０６－ドリフト層２間の空乏層がより大きく延びるため、電流経路はより狭くなり、よってオン抵抗がより増加する。これを避けるためには、保護拡散層３０６間の距離を大きくすること、言い換えれば、活性ストライプ領域ＲＡの幅を広くすること、が必要である。これはチャネル幅密度の削減を意味する。十分な大きさのゲート電界が印加できる条件下では前述のとおりチャネル抵抗の寄与が小さいため、このことは問題とはなりにくい。しかしながら、十分大きなゲート電界を印加することができない場合もあり、その場合、オン抵抗が急激に増加する。また実施の形態１の構成ではドレイン－ソース間の電流経路は保護拡散層３０６－ドリフト層２間の空乏層に沿って大きく迂回しており、このため、すべての電流経路が余分な抵抗を含んでしまう。
　これに対して本実施の形態のＭＯＳＦＥＴ９０９（図１８および図１９）においては、中間トレンチＴＭ直下に保護拡散層３０６が設けられていないので、中間ゲート電極２０４Ｍによって制御されるチャネルからドレイン電極７までの電流経路は、上述した迂回を必要とせず、直線状となる。また中間トレンチＴＭ底部の電界集中は、ストライプトレンチＴＳの底部に配置された保護拡散層３０６から延びる空乏層で緩和することができる。中間トレンチＴＭの深さをストライプトレンチＴＳの深さより小さくすることで、この緩和の効果が高められる。またコンタクトストライプ領域ＲＣの幅は小さい方が好ましい。これらの深さおよび幅の値は、ドリフト層２の不純物濃度と保護拡散層３０６の不純物濃度との関係によって決まる。
　つまりこの構成によれば、ドレイン－ソース間の電流経路に沿った抵抗を削減することができる。またオン状態において、動作環境温度が高いことに起因して保護拡散層３０６－ドリフト層２間の空乏層が大きく伸びた場合にも、中間ゲート電極２０４Ｍによって制御されるチャネルの直下には空乏層がかからない。このためオン抵抗の増加を抑えることができる。
　図２０を参照して、変形例のＭＯＳＦＥＴ９１０（半導体装置）においては、保護拡散層３０６Ｐは、ストライプトレンチＴＳの底部に配置された第１部分３０６ａと、中間トレンチＴＭの底部に配置された第２部分３０６ｂとを含む。第２部分３０６ｂは、第１部分３０６ａの不純物濃度よりも低い不純物濃度を有している。本変形例によっても、上記と類似の効果を得ることができる。また第２部分３０６ｂによる電界緩和により、中間トレンチＴＭの底部におけるゲート酸化膜３０５の破壊をより確実に防止することができる。
　なお本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様の変形例を適用することができる。
　＜実施の形態４＞
　図２１は、本実施の形態におけるＭＯＳＦＥＴ９１１（半導体装置）の構成を概略的に示す部分断面図である。なお図２１の視野は図１のものと同様である。
　ＭＯＳＦＥＴ９１１においては、ＭＯＳＦＥＴ９０１（図１）と比較して、層間酸化膜６の構成が異なっている。具体的には、平面視においてＭＯＳＦＥＴ９１１の層間酸化膜６はストライプトレンチＴＳ内にのみ設けられている。このためストライプトレンチＴＳ外において層間酸化膜６はエピタキシャル層１００上に設けられていない。よって本実施の形態においては、実施の形態１と異なり、層間酸化膜６はソース領域３０３上に設けられていない。
　またＭＯＳＦＥＴ９１１においては、ストライプゲート電極２０４Ｓの上面の高さ位置は、ソース領域３０３の上面の高さ位置よりも低くされている。言い換えれば、ストライプゲート電極２０４Ｓの上面は、ソース領域３０３の上面から下方へ離されている。またストライプゲート電極２０４Ｓの上面の高さ位置は、ソース領域３０３の下面の高さ位置よりも高くされていることが好ましい。このような位置関係は、ソース領域３０３の下面を実施の形態１の場合よりもやや深くに配置しておくことで、安定的に得られる。
　なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　本実施の形態によれば、活性ストライプ領域ＲＡの幅（図２１における横方向における寸法）を小さくすることができる。このため、ＭＯＳＦＥＴ９１１に配置されるチャネルの密度はＭＯＳＦＥＴ９０１のそれに比べ高くなる。これにより、ＭＯＳＦＥＴのオン抵抗を低減することが可能である。このことについて、以下に詳しく説明する。
　実施の形態１のＭＯＳＦＥＴ９０１（図１）においては、ストライプゲート電極２０４Ｓの上面がソース領域３０３の上面に近い。このため、ストライプゲート電極２０４Ｓと第１コンタクトホールＣＨ１とが短絡しないよう、層間酸化膜６がソース領域３０３の上面上にも配置されている。すなわち、ストライプゲート電極２０４Ｓと第１コンタクトホールＣＨ１との分離は平面方向（図１における横方向）に取られている。これにともない、活性ストライプ領域ＲＡの幅は、第１コンタクトホールＣＨ１の幅とストライプゲート電極２０４Ｓの半分の幅とに加えて、層間酸化膜６がソース領域３０３上に配置される部分の幅をも含む。このため活性ストライプ領域ＲＡの幅が大きくなる。また、第１コンタクトホールＣＨ１を形成する際のマスクずれを考慮する必要があるため、露光機の能力に応じて寸法上の余裕をとる必要がある。この寸法の余裕も活性ストライプ領域ＲＡの幅に加える必要がある。ＭＯＳＦＥＴ９０１における活性ストライプ領域ＲＡの幅は、これらの要素により決定される。
　また第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２の深さ位置は、ストライプトレンチＴＳの深さの分だけ互いに異なる。よって、寸法設計にもよるものの、これらの形成のためのフォトリソグラフィの露光工程を同時に行うことは困難である。このため、実施の形態１のＭＯＳＦＥＴ９０１の製造においては、第１コンタクトホールＣＨ１を形成する工程と第２コンタクトホールＣＨ２を形成する工程とを分ける必要がある。
　これに対して本実施の形態のＭＯＳＦＥＴ９１１においては、ソース領域３０３を深い位置まで形成することでストライプゲート電極２０４Ｓの上面が下げられており、それとともに層間酸化膜６がストライプトレンチＴＳの内部に入れ込まれている。これにより、ストライプゲート電極２０４Ｓと第１コンタクトホールＣＨ１との分離は、基板１に対して垂直な方向に取られることとなる。このとき、活性ストライプ領域ＲＡの幅は、第１コンタクトホールＣＨ１の幅にストライプゲート電極２０４Ｓの半分の幅を足したものとなる。よって、ＭＯＳＦＥＴ９１１における活性ストライプ領域ＲＡの幅は、ＭＯＳＦＥＴ９０１（図１）のそれに比べて、層間酸化膜６がソース領域３０３上に配置される部分の幅だけ小さくなる。これにより、面内における活性ストライプ領域ＲＡの密度、すなわちチャネル密度、が増加する。よってＭＯＳＦＥＴのオン抵抗を低減することができる。
　ＭＯＳＦＥＴ９１１のストライプゲート電極２０４Ｓおよび層間酸化膜６は、ポリシリコン層の成膜と、その部分的な酸化とによって形成され得る。酸化されなかった部分がストライプゲート電極２０４Ｓとして用いられ、酸化された部分が層間酸化膜６として用いられる。これにより、活性ストライプ領域ＲＡの幅のさらなる縮小と、製造工程の簡略化とを図ることができる。以下、その場合におけるＭＯＳＦＥＴ９１１の製造方法について説明する。
　図２２を参照して、まず実施の形態１と同様に、図１０～図１３に示される工程と、注入マスク１２の除去と、活性化アニールと、ゲート酸化膜３０５の形成とが行われる。次にゲート酸化膜３０５上にポリシリコン層２０４ｐが形成される。
　図２３を参照して、ポリシリコン層２０４ｐに第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２が形成される。本実施の形態においては、実施の形態１と異なり、第１コンタクトホールＣＨ１によってソース領域３０３の上面全体が露出されて構わない。よって第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２は、それらに対応するエッチングマスクを用いることなく、エッチバックにより形成され得る。よって、実施の形態１と異なり、第１コンタクトホールＣＨ１を形成する工程と第２コンタクトホールＣＨ２を形成する工程とを同時に行うことができる。
　さらに図２４を参照して、熱酸化を行うことにより、ポリシリコン層２０４ｐが部分的に酸化される。言い換えれば、ポリシリコン層２０４ｐの表面側が酸化される。ポリシリコン層２０４ｐ（図２３）のうち、酸化されなかった部分がストライプゲート電極２０４Ｓとなり、酸化された部分が層間酸化膜６となる。このとき層間酸化膜６は、少なくともゲート酸化膜３０５よりも厚くなるように、望ましくは１００ｎｍ以上の厚さを有するように形成される。これは、層間酸化膜６が薄過ぎる場合、ゲート－ソース間の容量が過度に増加することでスイッチング速度が低下する懸念があるためである。
　その後、実施の形態１とほぼ同様の工程が行われることで、ＭＯＳＦＥＴ９１１（図２１）が得られる。
　この製造工程によれば、第１コンタクトホールＣＨ１の露光ずれを考慮する必要がないため、活性ストライプ領域ＲＡの幅は、ストライプゲート電極２０４Ｓの半分の幅と、ソース領域３０３の上面の幅と、ベース領域３０２の上面の幅とを足したものになる。よって活性ストライプ領域ＲＡの幅は、実施の形態１（図１）に比して大幅に縮小される。また上述した製造方法によれば、コンタクトストライプ領域ＲＣの幅もまた縮小することができる。これは第２コンタクトホールＣＨ２がセルフアラインで形成されるため、露光の際のマスクずれを考慮する必要がなくなるためである。さらに、第１コンタクトホールＣＨ１および第２コンタクトホールＣＨ２が同時に形成されるため、工程数を削減することで製造コストを低減することが可能である。よって、オン抵抗の低減とともに、製造コストの低減も実現することができる。
　なお本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様の変形例を適用することができる。
　本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
　Ｒ１　第１の列、Ｒ２　第２の列、Ｓ１　第１側面、Ｓ２　第２側面、ＣＨ１　第１コンタクトホール、ＣＨ２　第２コンタクトホール、ＰＣ　保護拡散層接地領域、ＲＡ　活性ストライプ領域、ＲＣ　コンタクトストライプ領域、ＲＤ　ダミーストライプ領域、ＴＣ　交差トレンチ、ＴＭ　中間トレンチ、ＴＳ　ストライプトレンチ、１　基板、２　ドリフト層、５　ソース電極、５ａ，５ｃ　オーミック電極部、６　層間酸化膜（層間絶縁膜）、７　ドレイン電極、１０　シリコン酸化膜、１１　エッチングマスク、１２　注入マスク、１００　エピタキシャル層、２０４Ｃ　交差ゲート電極、２０４Ｍ　中間ゲート電極、２０４ｐ　ポリシリコン層、２０４Ｓ　ストライプゲート電極、２０６　ダミー領域、２０７　支持領域、３０２　ベース領域、３０３　ソース領域、３０５　ゲート酸化膜（ゲート絶縁膜）、３０６，３０６Ｐ　保護拡散層、３０６ａ　第１部分、３０６ｂ　第２部分、９０１～９１１　ＭＯＳＦＥＴ（半導体装置）。

Claims (12)

  1. 　第１導電型のドリフト層（２）と、
    　前記ドリフト層（２）上に設けられた第２導電型のベース領域（３０２）と、
    　前記ベース領域（３０２）によって前記ドリフト層（２）から隔てられ、前記ベース領域（３０２）上に設けられた第１導電型のソース領域（３０３）と、
    　断面視において前記ソース領域（３０３）および前記ベース領域（３０２）を貫き前記ドリフト層（２）に達する１対の側壁を各々が有し、平面視においてストライプ状に延在する複数のストライプトレンチ（ＴＳ）と、
    　前記ドリフト層（２）に接し前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の底部に設けられた第２導電型の保護拡散層（３０６、３０６Ｐ）と、
    　前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の前記１対の側壁の各々に隣接することで前記ベース領域（３０２）および前記ソース領域（３０３）を覆うゲート絶縁膜（３０５）と、
    　前記ストライプトレンチ（ＴＳ）内において前記ゲート絶縁膜（３０５）を介して前記ベース領域（３０２）と隣接する第１側面（Ｓ１）と、前記第１側面（Ｓ１）と反対の第２側面（Ｓ２）と、前記第１側面（Ｓ１）と前記第２側面（Ｓ２）とをつなぐ上面とを有するストライプゲート電極（２０４Ｓ）と、
    　前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）の前記第２側面（Ｓ２）および上面の各々を前記ゲート絶縁膜（３０５）の厚みよりも大きな厚みで覆い、前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の外側で前記ソース領域（３０３）および前記ベース領域（３０２）につながる第１コンタクトホール（ＣＨ１）と、前記ストライプトレンチ（ＴＳ）内で前記保護拡散層（３０６、３０６Ｐ）につながる第２コンタクトホール（ＣＨ２）とが設けられた層間絶縁膜（６）と、
    　前記ソース領域（３０３）、前記ベース領域（３０２）、および前記保護拡散層（３０６、３０６Ｐ）に接続されたソース電極（５）と、
    を備え、
    　平面視において、長手方向に延在する複数の活性ストライプ領域（ＲＡ）と、前記長手方向に延在する複数のコンタクトストライプ領域（ＲＣ）とが存在し、前記活性ストライプ領域（ＲＡ）と前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）とが前記長手方向と垂直な方向に交互に繰り返し配置されることによってストライプパターンが設けられており、前記活性ストライプ領域（ＲＡ）と前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）とは前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）によって区切られており、
    　前記活性ストライプ領域（ＲＡ）の各々において、前記ソース電極が前記層間絶縁膜（６）の第１コンタクトホール（ＣＨ１）を通して前記ソース領域（３０３）と前記ベース領域（３０２）とに接続されており、かつ、前記ストライプトレンチ（ＴＳ）内において前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）の前記第１側面（Ｓ１）が前記ゲート絶縁膜（３０５）を介して前記ベース領域（３０２）と隣接することで前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）によってスイッチング可能なチャネルが形成されており、
    　前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）の各々において、前記ソース電極が前記層間絶縁膜（６）の第２コンタクトホール（ＣＨ２）を通して前記保護拡散層（３０６、３０６Ｐ）に接続されている、
    半導体装置（９０１～９１１）。
  2. 　前記保護拡散層（３０６、３０６Ｐ）の前記第２導電型の不純物濃度は、前記ベース領域（３０２）の前記第２導電型の不純物濃度よりも高い、請求項１に記載の半導体装置（９０１～９１１）。
  3. 　前記活性ストライプ領域（ＲＡ）において前記長手方向と交差する方向に延在し、断面視において、前記ソース領域（３０３）および前記ベース領域（３０２）を貫き前記ドリフト層（２）に達する１対の側壁を有する交差トレンチ（ＴＣ）と、
    　前記交差トレンチ（ＴＣ）内に前記ゲート絶縁膜（３０５）を介して設けられた交差ゲート電極（２０４Ｃ）と、
    をさらに備え、
    　前記複数のストライプゲート電極（２０４Ｓ）のうち、前記長手方向に垂直な方向において前記活性ストライプ領域（ＲＡ）の１つを挟んで隣接する２つの部分が、前記交差ゲート電極（２０４Ｃ）によって互いに接続されている、
    請求項１または２に記載の半導体装置（９０１～９０４、９０６）。
  4. 　前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）において、前記ソース電極（５）から離れて前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の前記底部から突出したダミー領域（２０６）をさらに備え、
    　前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）が前記ダミー領域（２０６）の側面に隣接する部分を有することによって、前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）のうち、前記長手方向に垂直な方向において前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）の１つを挟んで隣接する２つの部分が互いに接続されている、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置（９０５）。
  5. 　前記活性ストライプ領域（ＲＡ）と前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）とが交互に繰り返し配置される第１の列（Ｒ１）と第２の列（Ｒ２）とが存在し、
    　前記第１の列（Ｒ１）の前記活性ストライプ領域（ＲＡ）と前記第２の列（Ｒ２）の前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）とが前記長手方向に向かい合い、
    　前記第１の列（Ｒ１）の前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）と前記第２の列の前記活性ストライプ領域（ＲＡ）とが前記長手方向に向かい合う、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置（９０７）。
  6. 　前記活性ストライプ領域（ＲＡ）と前記コンタクトストライプ領域（ＲＣ）との間において、前記ソース電極（５）から離れて前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の前記底部から突出しかつ互いに反対の１対の側面を有する支持領域（２０７）をさらに備え、
    　前記ストライプゲート電極（２０４Ｓ）は前記支持領域（２０７）の前記１対の側面の各々に隣接する部分を有する、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置（９０８）。
  7. 　前記支持領域（２０７）は前記保護拡散層（３０６）上に配置されている、請求項６に記載の半導体装置（９０８）。
  8. 　複数のストライプトレンチ（ＴＳ）のうち互いに隣り合う２つのものの間に設けられ、前記ソース領域（３０３）および前記ベース領域（３０２）を貫き前記ドリフト層（２）に達する中間トレンチ（ＴＭ）と、
    　前記中間トレンチ（ＴＭ）内において前記ゲート絶縁膜（３０５）を介して前記ベース領域（３０２）と隣接する中間ゲート電極（２０４Ｍ）と、
    をさらに備える、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置（９０９、９１０）。
  9. 　前記中間トレンチ（ＴＭ）の深さは前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の深さより小さく、前記保護拡散層（３０６）は前記中間トレンチ（ＴＭ）の底部に配置されていない、請求項８に記載の半導体装置（９０９）。
  10. 　前記中間トレンチ（ＴＭ）の深さは前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の深さより小さく、前記保護拡散層（３０６Ｐ）は、前記ストライプトレンチ（ＴＳ）の底部に配置された第１部分（３０６ａ）と、前記中間トレンチ（ＴＭ）の底部に配置され前記第１部分（３０６ａ）の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第２部分（３０６ｂ）とを含む、請求項８に記載の半導体装置（９１０）。
  11. 　前記層間絶縁膜（６）は平面視において、前記ストライプトレンチ（ＴＳ）内に設けられており、前記ソース領域（３０３）上には設けられていない、請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体装置（９１１）。
  12. 　前記ドリフト層（２）はワイドバンドギャップ半導体から作られている、請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体装置（９０１～９１１）。
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