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WO2016190423A1 - 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 Download PDF

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WO2016190423A1
WO2016190423A1 PCT/JP2016/065774 JP2016065774W WO2016190423A1 WO 2016190423 A1 WO2016190423 A1 WO 2016190423A1 JP 2016065774 W JP2016065774 W JP 2016065774W WO 2016190423 A1 WO2016190423 A1 WO 2016190423A1
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WO
WIPO (PCT)
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holding
substrate
flow path
substrate holder
holding device
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2016/065774
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
青木　保夫
亮平 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Priority to CN201680030014.5A priority patent/CN107615169B/zh
Priority to JP2017520816A priority patent/JP6791132B2/ja
Priority to HK18106068.4A priority patent/HK1246869A1/zh
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
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    • G—PHYSICS
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    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • H10P72/30—
    • H10P72/50—

Definitions

  • the present invention relates to an object holding apparatus, an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, and a device manufacturing method, and more particularly, an object holding apparatus including a holding member that holds an object, and an object held by the object holding apparatus.
  • the present invention relates to an exposure apparatus that exposes a film, a flat panel display using the exposure apparatus, or a device manufacturing method.
  • a lithography process for manufacturing an electronic device such as a liquid crystal display element, a semiconductor element (integrated circuit, etc.), a pattern formed on a mask or reticle (hereinafter collectively referred to as “mask”) is used as an energy beam.
  • An exposure apparatus is used for transferring to a glass plate or a wafer (hereinafter collectively referred to as “substrate”) using the above.
  • the substrate holder of the substrate stage device corrects the plane along the substrate mounting surface so that no wrinkles or irregularities are formed on the substrate, for example, by vacuum suction of the substrate. (For example, refer to Patent Document 1).
  • the substrate to be exposed tends to be thinner, and it is difficult to correct the plane of the substrate due to unevenness, grooves, or through holes formed on the substrate mounting surface of the substrate holder. There is.
  • the holding unit having a holding surface for holding an object, and a flow path for controlling gas between the holding surface and the object, the holding unit is placed. And a base portion on which the gas flow path portion is placed, and the flow path extends in the first direction and intersects the first direction in the gas flow path portion.
  • a plurality of object holding devices arranged in the second direction are provided.
  • the object holding device according to the first aspect, and the pattern forming device that forms a predetermined pattern on the object held by the object holding device using an energy beam, are provided.
  • a flat panel comprising: exposing a substrate used in a flat panel display using the exposure apparatus according to the second aspect; and developing the exposed substrate.
  • a method of manufacturing a display is provided.
  • a device manufacturing method including exposing an object using the exposure apparatus according to the second aspect and developing the exposed object.
  • FIG. 3 is an exploded view of the substrate holder of FIG. 2. It is a figure which shows the modification of a substrate holder.
  • FIGS. 5A and 5B are views (a side view and a front view, respectively) showing the carry-in and carry-out bearer devices included in the substrate stage device.
  • FIGS. 6A to 6C are views (Nos. 1 to 3) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate holder.
  • FIGS. 7A and 7B are views (No. 4 and No.
  • FIGS. 8A and 8B are views (a side view and a front view, respectively) showing a holder cleaning device included in the substrate stage device.
  • FIGS. 9A and 9B are views (a side view and a front view, respectively) for explaining the cleaning operation (part 1) of the substrate holder using the holder cleaning device.
  • FIGS. 10A and 10B are views (a side view and a front view, respectively) for explaining the cleaning operation (part 2) of the substrate holder using the holder cleaning device.
  • FIGS. 11A and 11B are views (a side view and a front view, respectively) for explaining the cleaning operation (part 3) of the substrate holder using the holder cleaning device.
  • FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10 according to an embodiment.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 employs a step-and-scan method in which a rectangular (square) glass substrate P (hereinafter simply referred to as a substrate P) used in, for example, a liquid crystal display device (flat panel display) is an exposure object.
  • a projection exposure apparatus a so-called scanner.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 includes an illumination system 12, a mask stage device 14 that holds a mask M on which a pattern such as a circuit pattern is formed, a projection optical system 16, and a resist (sensitive) on the surface (the surface facing the + Z side in FIG. 1).
  • a substrate stage device 20 that holds the substrate P coated with the agent, and a control system thereof.
  • the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 16 at the time of exposure is defined as the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis.
  • the description will be made with the orthogonal direction as the Z-axis direction.
  • the illumination system 12 is configured similarly to the illumination system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,729,331.
  • the illumination system 12 irradiates light emitted from a light source (not shown) (for example, a mercury lamp) through exposure mirrors (not shown), dichroic mirrors, shutters, wavelength selection filters, various lenses, and the like. ) Irradiate the mask M as IL.
  • a light source for example, a mercury lamp
  • the illumination light IL for example, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm), or the combined light of the i-line, g-line, and h-line is used.
  • the mask stage device 14 holds the mask M by, for example, vacuum suction.
  • the mask stage device 14 is driven with a predetermined long stroke at least in the scanning direction (X-axis direction) by, for example, a mask stage drive system (not shown) including a linear motor.
  • the position information of the mask stage device 14 is obtained by a mask stage measurement system (not shown) including a linear encoder system, for example.
  • the projection optical system 16 is disposed below the mask stage device 14.
  • the projection optical system 16 is a so-called multi-lens type projection optical system having the same configuration as the projection optical system disclosed in, for example, US Pat. No. 6,552,775, and forms, for example, an erect image. It has multiple optical systems that are telecentric on both sides.
  • the illumination area passes through the projection optical system 16 by the illumination light that has passed through the mask M.
  • a projection image (partial pattern image) of the pattern of the mask M inside is formed in an exposure region on the substrate P.
  • the mask M moves relative to the illumination area (illumination light IL) in the scanning direction
  • the substrate P moves relative to the exposure area (illumination light IL) in the scanning direction.
  • One shot area is scanned and exposed, and the pattern formed on the mask M (the entire pattern corresponding to the scanning range of the mask M) is transferred to the shot area.
  • the illumination area on the mask M and the exposure area (illumination light irradiation area) on the substrate P are optically conjugate with each other by the projection optical system 16.
  • the substrate stage device 20 includes a surface plate 22, a substrate table 24, a self-weight support device 26, and a substrate holder 30.
  • the surface plate 22 is formed of a rectangular plate-like member (viewed from the + Z side), for example, disposed so that the upper surface (+ Z surface) is parallel to the XY plane, and is passed through a vibration isolator (not shown). It is installed on the floor F.
  • the substrate table 24 is formed of a thin box-shaped member having a rectangular shape in plan view.
  • the self-weight support device 26 is placed on the surface plate 22 in a non-contact state, and supports the self-weight of the substrate table 24 from below.
  • the substrate holder 30 is integrally fixed on the upper surface of the substrate table 24.
  • the substrate stage device 20 includes, for example, a linear motor, and the substrate table 24 (and the substrate holder 30) is moved in the X-axis and Y-axis directions (along the XY plane) by a predetermined long stroke.
  • a substrate stage drive system that micro-drives in the direction of 6 degrees of freedom (X axis, Y axis, Z axis, ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z), and an optical interferometer system, for example.
  • a substrate stage measurement system for obtaining position information in the six-degree-of-freedom direction is provided.
  • the substrate holder 30 is formed of a thin box-shaped member having an overall rectangular shape in plan view, and the substrate P is placed on the upper surface (+ Z side surface).
  • the aspect ratio of the upper surface of the substrate holder 30 is substantially the same as that of the substrate P.
  • the length of the long side and the short side of the upper surface of the substrate holder 30 is set to the length of the long side and the short side of the substrate P.
  • Each of the lengths is set to be somewhat shorter, and the vicinity of the four edge portions of the substrate P protrudes outward from the substrate holder 30 in a state where the substrate P is placed on the upper surface of the substrate holder 30. This is to prevent the resist applied to the surface of the substrate P from adhering to the back surface near the end of the substrate P, so that the resist does not adhere to the substrate holder 30. .
  • the substrate holder 30 includes a base portion 40, a conduit portion 50, and a holding surface portion 60.
  • the base part 40, the pipe line part 50, and the holding surface part 60 are each formed in a plate shape having a rectangular shape in plan view.
  • the substrate holder 30 has a three-layer structure as a whole by arranging (stacking) the pipe line part 50 on the base part 40 and further arranging (stacking) the holding surface part 60 on the pipe part 50. Yes.
  • the base part 40, the pipe line part 50, and the holding surface part 60 are fixed to each other by, for example, an adhesive, but are not limited thereto, and may be fastened to each other by, for example, a bolt.
  • the holding surface part 60 and the pipe line part 50 may be fixed to each other by vacuum suction.
  • the holding surface part 60 and the pipe line part 50 may be configured to be attachable / detachable and exchangeable.
  • the base part 40 which is the lowest layer is formed thicker than the pipe line part 50 and the holding surface part 60.
  • the structure of the base portion 40 is not particularly limited, but it is desirable that the base portion 40 be lightweight and highly rigid (particularly highly rigid in the thickness direction).
  • the base portion 40 of the present embodiment is made of, for example, CFRP (carbon-fiber-reinforced plastic) on each of the upper surface, the lower surface, and each side surface of a honeycomb-shaped plate member (not shown) formed of, for example, an aluminum alloy. It has a so-called sandwich structure in which a plate-like member is affixed, is lightweight and highly rigid, and is easy to create.
  • the pipe section 50 which is an intermediate layer includes a plurality of (for example, 13 in FIG. 2 and FIG. 3) square pipes 52 having a rectangular YZ section extending in the X-axis direction.
  • the number of the square pipes 52 is not particularly limited.
  • the dimension of the rectangular pipe 52 in the longitudinal direction (X-axis direction) is set to be approximately the same as the dimension of the base portion 40 in the X-axis direction.
  • a gap narrower than the dimension in the width direction (Y-axis direction) of the square pipe 52 is formed between a pair of adjacent square pipes 52. There may be no gap.
  • each square pipe 52 Both ends in the longitudinal direction of each square pipe 52 are closed by a lid member (not shown). Moreover, a joint for air piping (not shown) is attached to one lid member among the pair of lid members attached to both ends in the longitudinal direction of the square pipe 52. In the present embodiment, the joint (not shown) is attached to the end portions of all the square pipes 52, but is not limited thereto, and is attached only to a part of the plurality of square pipes 52, for example. May be.
  • Through holes 58 are formed at predetermined positions on the upper surface of the square pipes 52 (all the square pipes 52 in the present embodiment) to which the joint is attached among the plurality of square pipes 52. Yes.
  • the through hole 58 is shown larger than the actual size.
  • one or two through holes 58 are formed for each square pipe 52, but the through holes 58 formed in one square pipe 52 The number is not particularly limited.
  • the uppermost holding surface portion 60 is a portion that holds the substrate P (see FIG. 1) and has a plurality of flat plates 62.
  • the flat plate 62 is made of, for example, black granite (gabbroite) or ceramics, and the thickness thereof is set to about 5 mm to 10 mm, for example.
  • the surface of each flat plate 62 (the surface facing the + Z side in FIGS. 2 and 3) is finished to be extremely flat over the entire surface.
  • the 15 flat plates 62 are laid on the duct portion 50 (the plurality of square pipes 52) almost without any gaps (at intervals at which gaps can be substantially ignored), so that the holding surface portion 60 is provided.
  • the number of the flat plates 62 is not particularly limited, and may be, for example, 14 or less (for example, 1) or 16 or more.
  • a plurality of through holes 68 for air blowing and / or vacuum suction are formed in the holding surface portion 60.
  • the positions of the plurality of through holes 68 correspond to the positions corresponding to the plurality of through holes 58 formed in the pipe section 50, that is, the holding surface section 60 (the plurality of flat plates 62) on the pipe section 50 (the plurality of square pipes 52). ) Are overlapped (see FIG. 2), and the through hole 58 and the through hole 68 are formed at positions where they overlap in the vertical direction (positions that coincide in the XY plane).
  • the through hole 58 is formed by mechanical processing using, for example, a drill. 2 and 3, the through hole 68 is shown larger than the actual size.
  • one through hole 68 is formed for one flat plate 62.
  • the present invention is not limited to this.
  • a plurality of through holes 68 may be formed in one flat plate 62.
  • it is desirable that the plurality of through holes 68 are formed at almost equal intervals over the entire upper surface (substrate mounting surface) of the substrate holder 30.
  • the holding surface portion 60 is formed by arranging (laying out) a plurality of flat plates 62, and therefore it is preferable that no step exists between the flat plates 62.
  • the substrate holder 30 is assembled on a flat member such as the surface plate 22 (see FIG. 1) by placing a plurality of flat plates 62 on one surface (surface on the side that functions as a substrate mounting surface after assembly).
  • the plurality of flat plates 62 and the plurality of square pipes 52 are fixed by, for example, an adhesive.
  • each one surface of the some flat plate 62 can be joined in the state without a level
  • the assembly procedure of the substrate holder 30 is not limited to this.
  • a plane that follows the surface of the surface plate 22 is formed by assembling a plurality of square pipes 52 that constitute the pipe section 50 on the surface plate 22. After that, a plurality of flat plates 62 constituting the holding surface portion 60 may be arranged on the pipe line portion 50 (a plane following the surface of the surface plate 22).
  • the pipe section 50 (the plurality of square pipes 52)
  • a flat surface may be formed by applying an adhesive on top and arranging a plurality of flat plates 62 on the pipe line part 50 (adhesive).
  • the order of the holding surface portion 60, the conduit portion 50, and the base portion 40 that is, the case where the upper layer side of the substrate holder 30 is assembled first (in order from the upper layer side) has been described. It is not restricted, You may assemble so that the member of the upper layer side may be piled up sequentially from the lower layer side.
  • a joint (not shown) attached to a plurality of square pipes 52 constituting the pipe section 50 includes, for example, a vacuum device (not shown) disposed outside the substrate holder 30 via a piping member such as a tube, and the like.
  • a pressurized gas supply device (not shown) is connected to be switchable (selectable).
  • the vacuum device supplies a vacuum suction force to the square pipe 52 by sucking air inside the square pipe 52.
  • the substrate holder 30 sucks the air between the upper surface of the holding surface portion 60 and the substrate P (see FIG. 1) placed on the holding surface portion 60 by the vacuum suction force through the through holes 58 and 68. To do.
  • the substrate P is sucked and held by the holding surface portion 60, and substantially the entire surface is flattened (following) along the upper surface of the holding surface portion 60 (the plurality of flat plates 62).
  • the configuration of the pipe line part 50 is not limited to this and can be changed as appropriate.
  • the duct portion 50 gas flow path
  • the pipe line part 50 is comprised by two plate-shaped members.
  • the base portion 40 may be the other plate-shaped member (lid)
  • the holding surface portion 60 may be the other plate-shaped member (lid).
  • the pipe line part 50 can be formed by one plate-shaped member.
  • pressurized gas for example, compressed air
  • the substrate holder 30 ejects (exhausts) pressurized gas to the lower surface of the substrate P (see FIG. 1) placed on the holding surface portion 60 through the through holes 58 and 68.
  • the substrate P is in a state where the entire surface is separated (floated) from the upper surface of the holding surface portion 60.
  • the switching between the supply of the vacuum suction force and the supply of the pressurized gas is appropriately performed by a main controller (not shown) via a valve or the like, for example.
  • the main control device switches the supply of the vacuum suction force to the substrate holder 30 and the supply of the pressurized gas as appropriate, thereby causing the substrate holder 30 to hold the substrate P by vacuum suction, and the substrate holder 30 to remove the substrate P from the substrate holder 30. It is possible to arbitrarily switch between contact and support.
  • the main control device causes a time difference in the timing of exhausting the pressurized gas in each of the plurality of through holes 68 formed in the holding surface portion 60, and the through holes 68 for performing vacuum suction and the pressurized gas.
  • the grounding state of the substrate P is optimized by appropriately replacing the place of the through-hole 68 to be exhausted or by appropriately changing the air pressure between suction and exhaust (for example, the rear surface of the substrate P and the upper surface of the substrate holder 30). It is also possible to prevent air from being trapped in between.
  • a vacuum apparatus to some square pipes 52
  • a portion that performs suction holding of the substrate P and a portion that performs non-contact support of the substrate P are distinguished, but control is easy.
  • the pipe line part 50 is constituted by a plurality of members (square pipes 52), but it is possible to supply pressurized gas or vacuum suction force over almost the entire upper surface of the holding surface part 60. If so, the structure of the pipe line part 50 can be changed as appropriate, and for example, may be an integrated structure like the pipe line part 50A of the substrate holder 30A shown in FIG.
  • the pipe section 50A includes a plurality of strip-shaped plate materials 54c (vertical ribs) formed by CFRP and parallel to the XZ plane extending in the X-axis direction between a pair of thin plate materials 54a and 54b formed by CFRP, for example. , A sandwich structure disposed in a predetermined interval in the Y-axis direction.
  • both ends of the conduit formed by the plate members 54a to 54c are closed by lid members (not shown).
  • lid members not shown.
  • through holes may be formed in the plate material 54c so that a pair of adjacent pipe lines communicate with each other.
  • the CFRP may be subjected to a coating process in order to prevent the CFRP from generating static electricity.
  • the material for forming the pipe line section 50 square pipe 52
  • a material for forming the pipe line portion 50 it is preferable to use a material having a linear expansion coefficient different from at least one of the material for forming the base portion 40 and the material for forming the holding surface portion 60. Thereby, it is possible to disperse the force acting in the arrangement direction of the plurality of flow paths forming the pipe section 50 (the Y-axis direction in FIGS. 2 and 3).
  • the substrate stage apparatus 20 is a pair of ones (one of which overlaps the back side of the drawing) used for carrying out the substrate P (see FIG. 1) from the substrate holder 30.
  • a carry-out bearer device 70a and a pair of carry-in bearer devices 70b (see FIG. 5B) used for carrying the substrate P into the substrate holder 30 are provided.
  • the pair of carry-out bearer devices 70a are arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction on the + X side of the substrate holder 30, and the pair of carry-in bearer devices 70b are arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction on the ⁇ X side of the substrate holder 30. ing.
  • the carry-in bearer device 70b includes a holding pad 72b, a Z actuator 76z, and an X actuator 76x.
  • a part of the holding pad 72b can be inserted into a notch 32b (not shown in FIGS. 2 and 3) formed on the upper surface of the substrate holder 30 (holding surface portion 60 (see FIG. 2 and the like)). ing.
  • the holding pad 72b can suck and hold the vicinity of the ⁇ X side end of the substrate P (see FIG. 1) from the lower surface side by a vacuum suction force supplied from a vacuum device (not shown). .
  • the holding pad 72b is attached to the X actuator 76x via a shaft 74 extending in the Z-axis direction, and is driven with a predetermined stroke in the X-axis direction by the X actuator 76x.
  • the X actuator 76x (that is, the holding pad 72b) is driven with a predetermined stroke in the Z-axis direction by the Z actuator 76z attached to the substrate table 24.
  • each of the pair of carry-out bearer devices 70a is substantially the same as the carry-in bearer device 70b except that the arrangement and functions are different. That is, the carry-out bearer device 70a supports the holding pad 72a and the holding pad 72a that can be partially inserted into a notch 32a (not shown in FIGS. 2 and 3) formed on the upper surface of the substrate holder 30.
  • the vicinity of the end on the side can be sucked and held from the lower surface side.
  • the substrate holder 30 holding the exposed substrate P 1, in order to unload the substrate P 1, is positioned at a predetermined substrate exchange position.
  • the pair of carrying-out the bearer device 70a adsorbs hold the end portion of the + X side of the substrate P 1.
  • the main control device drives the holding pad 72a of the pair of carry-out bearer devices 70a in the + X direction with a predetermined stroke (for example, about 50 mm to 100 mm).
  • the substrate P 1 protrudes from the end portion of the + X side of the substrate holder 30. Further, the substrate P 2 to be exposed next to the substrate P 1 is transported by the robot hand 36 for transporting the substrate above the substrate holder 30 positioned at the substrate replacement position.
  • the portion near the + X side end of the substrate P 1 and not held by the pair of carry-out bearer devices 70 a is sucked and held by the substrate carry-out device 34.
  • a pair of discharge bearer device 70a releases the suction holding of the substrate P 1.
  • the vicinity of an end of the -X side of the substrate P 2 which is transported over the substrate P 1 is sucked and held by a pair of carrying-bearer device 70b.
  • the main control unit by driving the substrate carry-out device 34 in the + X direction to move the substrate P 1 in the + X direction.
  • the substrate P 1 moves substantially parallel to the horizontal plane with the upper surface of the substrate holder 30 and the upper surface of the guide beam 38 disposed on the + X side of the substrate stage apparatus 20 as a guide surface, and from the substrate holder 30 onto the guide beam 38. And transferred.
  • Guide beam 38 has an air bearing, pressurized gas to the lower surface of the substrate P 1 during the movement of the substrate P 1 is by ejecting, in a non-contact support the substrate P 1.
  • the substrate holder 30 is also, by ejecting a pressurized gas to the lower surface of the substrate P 1, functions equivalent to the air bearing.
  • the robot hand 36 moves to the + X side with high acceleration, retracted from above the substrate holder 30. At this time, to reduce friction between the robot hand 36 and the substrate P 2, the robot hand 36 for ejecting pressurized gas to the lower surface of the substrate P 1.
  • the substrate P 2 is left above the substrate holder 30 because the vicinity of the ⁇ X side end is adsorbed and held by the pair of carry-in bearer devices 70 b.
  • Substrate P 2 lost support from below by the robot hand 36 is moved in the direction of gravity downward by its own weight (falling), as shown in FIG. 7 (a), lands on the substrate holder 30.
  • the main control device also drives the holding pads 72b of the pair of carry-in bearer devices 70b to descend. At this time, the substrate P 2 moves gently at an acceleration smaller than the gravitational acceleration due to the air resistance between the substrate P 2 and the upper surface of the substrate holder 30. Further, the substrate holder 30 after unloading the substrate P 1 are also ejected pressurized gas from the upper surface to continue to reduce the impact of landing on the substrate holder 30 above the substrate P 2.
  • the substrate P 2 is between the substrate P 2 and the upper surface (substrate mounting surface) of the substrate holder 30 with the substrate P 2 landing on the substrate holder 30.
  • a minute gap is formed by the static pressure of the pressurized gas.
  • the main control unit based on the output of the substrate position measurement system (not shown), above small gap is formed state (state where the substrate P 2 is contactlessly supported by the substrate holder 30), a pair of carrying-bearer device by finely driven in the X-axis direction holding pad 72b of 70b independently perform alignment of the substrate P 2.
  • the substrate holder 30 After completing the alignment operation, as shown in FIG. 7 (b), the substrate holder 30, to stop the ejection of the pressurized gas, for holding the vacuum suction of the substrate P 2.
  • the holding pads 72b of the pair of carry-in bearer devices 70b are accommodated in the notches 32b (see FIG. 5A) of the substrate holder 30.
  • the substrate holder 30 of the present embodiment has the holding surface portion 60 that functions as the substrate mounting surface formed by the plurality of flat plates 62 so as to be entirely flat. There is a high possibility that dust will adhere directly to the surface.
  • the substrate stage apparatus 20 includes a cleaner 90 for cleaning the upper surface (substrate mounting surface) of the substrate holder 30.
  • a device 80 is included.
  • the cleaning device 80 has a pair of support blocks 82a spaced in the X-axis direction on the + Y side surface and the ⁇ Y side side surface of the substrate holder 30, respectively.
  • the pair of support blocks 82a is attached to the side surface of the substrate holder 30 via an angle member 82b having an L-shaped YZ cross section.
  • a guide bar 84a extending in the X-axis direction is installed between the pair of support blocks 82a.
  • a slider 84b (for example, a linear bush) that is movable in the X-axis direction along the guide bar 84a is attached to the guide bar 84a.
  • a plate-like base member 86 extending in the ⁇ X direction is attached to the slider 84b.
  • the base member 86 axially supports an intermediate portion in the longitudinal direction of each of the pair of link members 88 arranged in parallel to each other so as to be rotatable around the Y axis.
  • the cleaner 90 is made of a member having a rectangular XZ section extending in the Y-axis direction, and the length in the Y-axis direction is such that the ⁇ Y-side end protrudes outward from the ⁇ Y-side end of the substrate holder 30.
  • the upper surface of the substrate holder 30 (the holding surface portion 60 (see FIGS. 2 and 3)) is set somewhat longer than the length in the Y-axis direction.
  • the cleaner 90 is formed of a porous body made of, for example, PVA (polyvinyl alcohol).
  • the cleaner 90 is inserted between the vicinity of the upper ends of the pair of link members 88 disposed on the + Y side of the substrate holder 30 and the vicinity of the upper ends of the pair of link members 88 disposed on the ⁇ Y side of the substrate holder 30.
  • the shaft is rotatably supported with respect to the link member 88 in the direction around the Y axis.
  • the cleaner 90 may not be directly attached to the link member 88.
  • the cleaner 90 may be attached via another member so that replacement and position adjustment are easy.
  • the cleaner 90 is arranged so that the lower surface thereof is parallel to the upper surface of the substrate holder 30, and maintains the posture in the XZ plane when each link member 88 rotates around the Y axis with respect to the base member 86. As it is (in a state in which the lower surface of the cleaner 90 and the upper surface of the substrate holder 30 are kept parallel), it rotates around the Y axis. Further, tapered recesses 92 are formed in the vicinity of both end portions on the upper surface of the cleaner 90. The function of the recess 92 will be described later.
  • FIGS. 9A and 9B show a state where the carry-in bearer device 70b and the cleaning device 80 described above are combined.
  • the cutout groove 94 formed in the cleaner 90 and the auxiliary plate member 96 does not interfere with the above-described substrate replacement operation.
  • it is disposed outside the substrate holder 30 ( ⁇ X side).
  • the rotation range of the cleaner 90 is limited by a limit pin 82c attached to the angle member 82b.
  • the main controller (not shown) starts the shaft 74 of the carry-in bearer device 70b as shown in FIG. 10A and FIG. 10B.
  • the control pin 78 attached to the shaft 74 is fitted into the notch groove 94 formed in the auxiliary plate member 96.
  • the auxiliary plate member 96 moves in the ⁇ X direction.
  • the cleaner 90 rotates through the pair of link members 88, and the lower surface of the cleaner 90 and the upper surface of the substrate holder 30 are in contact (opposed). )
  • a high-pressure nozzle may be attached to the cleaner 90 to blow off dust, or vacuum suction may be performed.
  • a brush may be attached to the cleaner 90 and moved while sweeping the substrate holder 30. Further, the surface of the substrate holder 30 may be wiped off while exhausting water or steam from the cleaner 90. Moreover, these combinations may be sufficient.
  • the substrate holder 30 having a three-layer structure constituted by a base portion 40 having a honeycomb structure, a pipe line portion 50 including a plurality of square pipes 52, and a holding surface portion 60 formed of a stone material or CFRP is light and high. It is rigid and the surface flatness of the substrate holder 30 is good. Further, since the substrate holder 30 functions as an air bearing, the substrate P can be completely levitated on the substrate holder 30. Therefore, the substrate holder 30 can function as a lower surface guide for sliding out the substrate P.
  • the through-holes 58 are formed in all of the plurality of square pipes 52 included in the duct portion 50, but the square pipe 52 in which the through-holes 58 are not formed (sealed).
  • the square pipe 52 is deformed by supplying pressurized gas to the sealed square pipe 52 (or vacuum suction of the gas in the square pipe 52), and thereby the substrate holder 30 (holding surface portion 60). ) Surface flatness may be controlled.
  • the upper surface of the substrate holder 30 can be a highly accurate plane regardless of the processing of the holding surface portion 60.
  • the plurality of flat holes 62 forming the holding surface portion 60 are mechanically formed with a plurality of through holes 68.
  • the pressurized gas supplied from the conduit 50 or the pipe is not limited to this as long as the gas can be sucked by the vacuum suction force supplied from the passage portion 50.
  • the flat plate 62 is formed of a porous member, and the above-described addition is performed through the minute holes of the porous member. You may perform ejection of pressurized gas and suction of gas.
  • the base part 40, the pipe line part 50, and the holding surface part 60 are set to have substantially the same area in plan view.
  • the pipe line part 50 was formed of the some square pipe 52, it is not restricted to this, A groove
  • the wavelength of the light source used in the illumination system 12 and the illumination light IL emitted from the light source is not particularly limited.
  • ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or the like.
  • Light or vacuum ultraviolet light such as F2 laser light (wavelength 157 nm) may be used.
  • the projection optical system 16 is an equal magnification system.
  • the present invention is not limited to this, and a reduction system or an enlargement system may be used.
  • the use of the exposure apparatus is not limited to an exposure apparatus for liquid crystal that transfers a liquid crystal display element pattern onto a square glass plate.
  • an exposure apparatus for manufacturing an organic EL (Electro-Luminescence) panel, a semiconductor The present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing, an exposure apparatus for manufacturing a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like.
  • an exposure apparatus for manufacturing a thin film magnetic head a micromachine, a DNA chip, and the like.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.
  • the object to be exposed is not limited to the glass plate, but may be another object such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and includes, for example, a film-like (flexible sheet-like member).
  • the exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when a substrate having a side length or diagonal length of 500 mm or more is an exposure target. Further, when the substrate to be exposed is a flexible sheet, the sheet may be formed in a roll shape.
  • the step of designing the function and performance of the device the step of producing a mask (or reticle) based on this design step, and the step of producing a glass substrate (or wafer)
  • the above-described exposure method is executed using the exposure apparatus of the above embodiment, and a device pattern is formed on the glass substrate. Therefore, a highly integrated device can be manufactured with high productivity. .
  • the object holding device of the present invention is suitable for holding an object.
  • the exposure apparatus of the present invention is suitable for exposing an object.
  • the manufacturing method of the flat panel display of this invention is suitable for manufacture of a flat panel display.
  • the vice manufacturing method of the present invention is suitable for manufacturing a micro device.

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Abstract

本発明の物体保持装置は、基板を保持する保持面を有する保持面部（６０）と、保持面と基板との間の気体を制御する管路を有し、保持面部（６０）が載置される管路部（５０）と、管路部（５０）が載置されるベース部（６０）と、を備えている。そして、管路部（５０）において、管路は、第１方向に延在し、且つ前記第１方向に交差する第２方向に複数配置される。　本発明の物体保持装置は、容易にエア配管経路の作成と基板載置面の平面度調整ができ、ベース部（４０）の構造がシンプルになり、組み立てやメンテナンスが容易になるとの効果を有する。

Description

物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
　本発明は、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体を保持する保持部材を含む物体保持装置、前記物体保持装置に保持された物体を露光する露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイ、又はデバイスの製造方法に関する。
　従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル（以下、「マスク」と総称する）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いてガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）に転写する露光装置が用いられている。
　この種の露光装置では、基板ステージ装置が有する基板ホルダが、基板を、例えば真空吸着することにより、該基板に皺、あるいは凹凸などが形成されないように、基板載置面に沿って平面矯正する（例えば、特許文献１参照）。
　ここで、近年、露光対象の基板は、より薄型化される傾向にあり、基板ホルダの基板載置面に形成された凹凸、溝、あるいは貫通孔などにより、基板の平面矯正が困難になるおそれがある。
特開２００４―２７３７０２号公報
　本発明の第１の態様によれば、物体を保持する保持面を有する保持部と、前記保持面と前記物体との間の気体を制御する流路を有し、前記保持部が載置される気体流路部と、前記気体流路部が載置されるベース部と、備え、前記流路は前記気体流路部において、第１方向に延在し、且つ前記第１方向に交差する第２方向に複数配置される物体保持装置が、提供される。
　本発明の第２の態様によれば、第１の態様に係る物体保持装置と、前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置が、提供される。
　本発明の第３の態様によれば、第２の態様に係る露光装置を用いてフラットパネルディスプレイに用いられる基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
　本発明の第４の態様によれば、第２の態様に係る露光装置を用いて物体を露光することと、露光された物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。
一実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１の液晶露光装置が有する基板ステージ装置の基板ホルダを示す斜視図である。 図２の基板ホルダの分解図である。 基板ホルダの変形例を示す図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は基板ステージ装置が有する搬入及び搬出ベアラ装置を示す図（それぞれ側面図、及び正面図）である。 図６（ａ）～図６（ｃ）は、基板ホルダ上の基板の交換動作を説明するための図（その１～その３）である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、基板ホルダ上の基板の交換動作を説明するための図（その４及びその５）である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、基板ステージ装置が有するホルダ清掃装置を示す図（それぞれ側面図、及び正面図）である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その１）を説明するための図（それぞれ側面図、及び正面図）である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その２）を説明するための図（それぞれ側面図、及び正面図）である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その３）を説明するための図（それぞれ側面図、及び正面図）である。 ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その４）を説明するための図である。 ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その５）を説明するための図である。 ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その６）を説明するための図である。 ホルダ清掃装置の変形例（その１）を示す図である。 ホルダ清掃装置の変形例（その２）を示す図である。 ホルダ清掃装置の変形例（その３）を示す図である。 ホルダ清掃装置の変形例（その４）を示す図である。
　以下、一実施形態について、図１～図１４を用いて説明する。
　図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
　液晶露光装置１０は、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ装置１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行う。
　照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
　マスクステージ装置１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ装置１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により、少なくとも走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動される。マスクステージ装置１４の位置情報は、例えばリニアエンコーダシステムを含むマスクステージ計測系（不図示）により求められる。
　投影光学系１６は、マスクステージ装置１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。
　液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによって所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が、基板Ｐ上の露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。ここで、マスクＭ上の照明領域と基板Ｐ上の露光領域（照明光の照射領域）とは、投影光学系１６によって互いに光学的に共役な関係になっている。
　基板ステージ装置２０は、定盤２２、基板テーブル２４、自重支持装置２６、及び基板ホルダ３０を備えている。
　定盤２２は、例えば上面（＋Ｚ面）がＸＹ平面に平行となるように配置された、平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の板状の部材から成り、不図示の防振装置を介して床Ｆ上に設置されている。基板テーブル２４は、平面視矩形の厚みの薄い箱形の部材から成る。自重支持装置２６は、定盤２２上に非接触状態で載置され、基板テーブル２４の自重を下方から支持している。基板ホルダ３０は、基板テーブル２４の上面上に一体的に固定されている。また、不図示であるが、基板ステージ装置２０は、例えばリニアモータなどを含み、基板テーブル２４（及び基板ホルダ３０）をＸ軸、及びＹ軸方向に（ＸＹ平面に沿って）所定の長ストロークで駆動するとともに、６自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、及びθｚ）方向に微小駆動する基板ステージ駆動系、及び、例えば光干渉計システムなどを含み、基板ホルダ３０の上記６自由度方向の位置情報を求める基板ステージ計測系などを備えている。
　基板ホルダ３０は、全体的な形状が平面視矩形の厚さの薄い箱形の部材から成り、上面（＋Ｚ側の面）に基板Ｐが載置される。基板ホルダ３０の上面の縦横比は、基板Ｐとほぼ同じであるが、基板ホルダ３０の上面の長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されており、基板Ｐが基板ホルダ３０の上面に載置された状態で、基板Ｐの４辺の端部近傍が、基板ホルダ３０から外側にはみ出すようになっている。これは、基板Ｐの表面に塗布されたレジストが、該基板Ｐの端部近傍において裏面側にも付着している可能性があり、そのレジストが基板ホルダ３０に付着しないようにするためである。
　図２及び図３から分かるように、基板ホルダ３０は、ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０を備えている。ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０は、それぞれ全体的に平面視矩形の板状に形成されている。基板ホルダ３０は、ベース部４０上に管路部５０が配置（積層）され、さらに管路部５０上に保持面部６０が配置（積層）されることにより、全体的に３層構造となっている。本実施形態において、ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０は、例えば接着剤により相互に固定されているが、これに限られず、例えば、ボルトなどにより相互に締結されても良い。また、保持面部６０と管路部５０とは、真空吸着によって相互に固定されても良い。また、保持面部６０と管路部５０とは、着脱、及び交換が可能に構成されても良い。
　最下層であるベース部４０は、管路部５０、及び保持面部６０に比べて厚く形成されている。ベース部４０の構造は、特に限定されないが、軽量、且つ高剛性（特に厚さ方向に高剛性）であることが望ましい。本実施形態のベース部４０は、例えばアルミニウム合金により形成されたハニカム構造の板状部材（不図示）の上面、下面、及び各側面のそれぞれに、例えばＣＦＲＰ（carbon-fiber-reinforced plastic）製の板状部材が貼り付けられた、いわゆるサンドウィッチ構造とされており、軽量、且つ高剛性であり、作成も容易である。
　中間層である管路部５０は、Ｘ軸方向に延びるＹＺ断面が矩形の複数（図２及び図３では、例えば１３本）の角パイプ５２を備えている。なお、角パイプ５２の本数は、特に限定されない。角パイプ５２の長手方向（Ｘ軸方向）の寸法は、ベース部４０のＸ軸方向の寸法と概ね同じに設定されている。本実施形態において、隣接する一対の角パイプ５２間には、該角パイプ５２の幅方向（Ｙ軸方向）寸法よりも狭い隙間が形成されているが、隣接する一対の角パイプ５２間には、隙間がなくても良い。
　各角パイプ５２の長手方向の両端は、不図示の蓋部材により閉じられている。また、角パイプ５２の長手方向両端部に取り付けられた一対の蓋部材のうち、一方の蓋部材には、エア配管用の継手（不図示）が取り付けられている。なお、本実施形態において、上記不図示の継手は、全ての角パイプ５２の端部に取り付けられているが、これに限られず、例えば複数の角パイプ５２のうちの一部にのみ取り付けられていても良い。
　複数の角パイプ５２のうち、上記継手が取り付けられた角パイプ５２（本実施形態では、全ての角パイプ５２）の上面には、所定の位置に貫通孔５８（図３参照）が形成されている。なお、図３において、貫通孔５８は、実際よりも大きく図示されている。また、図３に示される基板ホルダ３０では、１本の角パイプ５２につき、例えば１つ又は２つの貫通孔５８が形成されているが、１本の角パイプ５２に形成される貫通孔５８の数は、特に限定されない。
　最上層である保持面部６０は、基板Ｐ（図１参照）を保持する部分であり、複数の平板６２を有している。平板６２は、例えば黒みかげ石（斑レイ岩）、あるいはセラミックスなどにより形成されており、その厚みは、例えば５ｍｍ～１０ｍｍ程度に設定されている。各平板６２の表面（図２及び図３で＋Ｚ側を向いた面）は、全面に渡って極めて平坦に仕上げられている。なお、本実施形態では、例えば１５枚の平板６２が、管路部５０（複数の角パイプ５２）上にほぼ隙間なく（実質的に隙間を無視できる間隔で）敷き詰められることにより、保持面部６０が形成されているが、平板６２の枚数は、特に限定されず、例えば１４枚以下（例えば１枚）であっても良いし、１６枚以上であっても良い。
　保持面部６０には、エア吹き出し用、及び／又は真空吸引用の貫通孔６８が複数（本実施形態では、例えば１５）、形成されている。複数の貫通孔６８の位置は、管路部５０に形成された複数の貫通孔５８に対応する位置、すなわち、管路部５０（複数の角パイプ５２）上に保持面部６０（複数の平板６２）を重ね合わせた状態（図２参照）で、貫通孔５８と貫通孔６８とが上下方向に重なる位置（ＸＹ平面内で一致する位置）に形成されている。貫通孔５８は、例えばドリルなどを用いた機械的な加工により形成される。なお、図２及び図３において、貫通孔６８は、実際よりも大きく図示されている。また、本実施形態では、１枚の平板６２につき、ひとつの貫通孔６８が形成されているが、これに限られず、例えば１枚の平板６２に複数の貫通孔６８が形成されても良いし、角パイプ５２に形成された貫通孔５８との位置関係によっては、複数の平板６２のうち、貫通孔６８が形成されていない平板６２があっても良い。ただし、複数の貫通孔６８は、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）の全面にわたってほぼ均等な間隔で形成されていることが望ましい。
　また、本実施形態において、保持面部６０は、複数の平板６２が並べられることにより（敷き詰められることにより）形成されているので、各平板６２間に段差が存在しないことが好ましい。基板ホルダ３０の組み立ては、一例として、例えば定盤２２（図１参照）のような平坦な部材上に、複数の平板６２を、その一面（組立後に基板載置面として機能する側の面）が下方を向いた状態で並べて載置し、この状態で、該複数の平板６２と複数の角パイプ５２とを、例えば接着剤により固着させる。これにより、複数の平板６２の一面それぞれを、上記定盤２２の表面に倣って、段差のない状態で繋ぎ合わせることができる。なお、基板ホルダ３０の組み立て手順としては、これに限られず、例えば管路部５０を構成する複数の角パイプ５２を定盤２２上に並べて組み立てることによって定盤２２の表面に倣った平面を形成した後、該管路部５０（定盤２２の表面に倣った平面）上に保持面部６０を構成する複数の平板６２を並べても良い。あるいは、管路部５０を構成する複数の角パイプ５２を、ラフに（複数の角パイプ５２によって単一平面を形成することなく）組み立てた後、該管路部５０（複数の角パイプ５２）上に接着剤を塗布するとともに、管路部５０（接着剤）上に複数の平板６２を並べることによって、平面を形成しても良い。また、基板ホルダ３０の組み立て順として、保持面部６０、管路部５０、ベース部４０の順、すなわち基板ホルダ３０の上層側を先に（上層側から順に）組み立てる場合を説明したが、これに限られず、下層側から順に上層側の部材を積み重ねるように組み立てても良い。
　管路部５０を構成する複数の角パイプ５２に取り付けられた継手（不図示）には、例えばチューブなどの配管部材を介して、基板ホルダ３０の外部に配置された不図示のバキューム装置、及び不図示の加圧気体供給装置が切り替え（選択）可能に接続されている。バキューム装置は、角パイプ５２の内部の空気を吸引することにより、角パイプ５２に真空吸引力を供給する。基板ホルダ３０は、保持面部６０の上面と、該保持面部６０上に載置された基板Ｐ（図１参照）との間の空気を、貫通孔５８、６８を介して上記真空吸引力により吸引する。これにより、基板Ｐは、保持面部６０に吸着保持され、ほぼ全面が保持面部６０（複数の平板６２）の上面に沿って（倣って）平面矯正される。なお、管路部５０において、気体の流路が複数の角パイプ５２によって形成される場合を説明したが、管路部５０の構成は、これに限られず、適宜変更が可能である。例えば、板状の部材の表面に溝を形成し、該板状の部材上に別の板状部材（蓋）を重ねることによって、管路部５０（気体の流路）を形成しても良い。この場合、２枚の板状部材によって管路部５０が構成される。また、この場合、ベース部４０を、上記別の板状部材（蓋）としても良いし、保持面部６０を上記別の板状部材（蓋）としても良い。この場合、管路部５０は、１枚の板状部材によって形成することができる。
　また、上記加圧気体供給装置からは、角パイプ５２の内部に加圧気体（例えば圧縮空気）が供給される。基板ホルダ３０は、保持面部６０上に載置された基板Ｐ（図１参照）の下面に対して、貫通孔５８、６８を介して加圧気体を噴出（排気）する。これにより、基板Ｐは、保持面部６０の上面に対して、ほぼ全面が離間（浮上）した状態とされる。
　上記真空吸引力の供給と、加圧気体の供給との切り替えは、例えばバルブなどを介して不図示の主制御装置によって適宜行われる。主制御装置は、基板ホルダ３０に対する真空吸引力の供給と、加圧気体の供給とを適宜切り換えることにより、基板ホルダ３０に基板Ｐを真空吸引保持させることと、基板ホルダ３０に基板Ｐを非接触支持させることとを任意に切り替えることができる。
　また、主制御装置は、保持面部６０に形成された複数の貫通孔６８のそれぞれで、加圧気体を排気するタイミングに時間差を生じさせたり、真空吸引を行う貫通孔６８と、加圧気体を排気する貫通孔６８の場所を適宜交換したり、吸引と排気とで空気圧力を適宜変化させたりすることによって、基板Ｐの接地状態を最適化（例えば、基板Ｐの裏面と基板ホルダ３０の上面との間に空気溜まりが発生しないように）することもできる。なお、複数の角パイプ５２の一部にバキューム装置を接続するとともに、該バキューム装置が接続されていない残りの角パイプ５２に加圧気体供給装置を接続しても良い。この場合、基板ホルダ３０において、基板Ｐの吸着保持を行う部位と、基板Ｐの非接触支持を行う部位とが区別されるが、制御が容易である。
　ここで、本実施形態では、複数の部材（角パイプ５２）によって管路部５０が構成されたが、加圧気体、又は真空吸引力を保持面部６０の上面のほぼ全面にわたって供給することが可能であれば、管路部５０の構造は、適宜変更が可能であり、例えば、図４に示される基板ホルダ３０Ａの管路部５０Ａのように、一体型構造であっても良い。管路部５０Ａは、例えばＣＦＲＰにより形成された一対の薄い板材５４ａ、５４ｂの間に、ＣＦＲＰにより形成された、Ｘ軸方向に延びるＸＺ平面に平行な複数の帯状の板材５４ｃ（縦リブ）が、Ｙ軸方向に所定間隔で挟まれて配置されたサンドウィッチ構造体である。基板ホルダ３０Ａにおいても、板材５４ａ～５４ｃにより形成される管路は、両端部が不図示の蓋部材により閉じられている。なお、板材５４ｃに貫通孔を形成して隣接する一対の管路を連通させても良い。この場合、複数の管路の全てにエア配管用の継手を取り付ける必要がない。この場合において、ＣＦＲＰが静電気を発生することを防止するためにＣＦＲＰに被膜処理を施しても良い。また、管路部５０（角パイプ５２）を形成する材料は、ＣＦＰＲに限られず、アルミニウム、ステンレス綱などの金属材料であっても良い。また、管路部５０を形成する材料としては、ベース部４０を形成する材料、及び保持面部６０を形成する材料の少なくとも一方と線膨張係数が異なる材料を使用することが好ましい。これによって、管路部５０を形成する複数の流路の配列方向（図２、図３では、Ｙ軸方向）に作用する力を分散することができる。
　また、基板ステージ装置２０は、図５（ａ）に示されるように、基板ホルダ３０からの基板Ｐ（図１参照）の搬出動作に用いられる一対の（一方は紙面奥側に重なっているため不図示）搬出ベアラ装置７０ａ、及び基板ホルダ３０への基板Ｐの搬入動作に用いられる一対の（図５（ｂ）参照）搬入ベアラ装置７０ｂを備えている。一対の搬出ベアラ装置７０ａは、基板ホルダ３０の＋Ｘ側にＹ軸方向に所定間隔で配置され、一対の搬入ベアラ装置７０ｂは、基板ホルダ３０の－Ｘ側にＹ軸方向に所定間隔で配置されている。
　一対の搬入ベアラ装置７０ｂの構造は、配置が異なる点を除き、実質的に同じであるので、以下一方の搬入ベアラ装置７０ｂについて説明する。搬入ベアラ装置７０ｂは、保持パッド７２ｂ、Ｚアクチュエータ７６ｚ、及びＸアクチュエータ７６ｘを備えている。保持パッド７２ｂは、基板ホルダ３０の上面（保持面部６０（図２など参照））に形成された切り欠き３２ｂ（図２及び図３では不図示）内に一部を挿入することが可能となっている。保持パッド７２ｂは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐ（図１参照）の－Ｘ側の端部近傍を、下面側から吸着保持することができるようになっている。
　保持パッド７２ｂは、Ｚ軸方向に延びるシャフト７４を介してＸアクチュエータ７６ｘに取り付けられており、Ｘアクチュエータ７６ｘによって、Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｘアクチュエータ７６ｘ（すなわち保持パッド７２ｂ）は、基板テーブル２４に取り付けられたＺアクチュエータ７６ｚによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。
　一対の搬出ベアラ装置７０ａそれぞれの構造は、配置及び機能が異なる点を除き、搬入ベアラ装置７０ｂと実質的に同じである。すなわち、搬出ベアラ装置７０ａは、基板ホルダ３０の上面に形成された切り欠き３２ａ（図２及び図３では不図示）内に一部を挿入することが可能な保持パッド７２ａ、保持パッド７２ａを支持するシャフト７４をＸ軸方向に駆動するためのＸアクチュエータ７６ｘ、及びＸアクチュエータ７６ｘ（すなわち保持パッド７２ａ）をＺ軸方向に駆動するためのＺアクチュエータ７６ｚを備え、基板Ｐ（図１参照）の＋Ｘ側の端部近傍を、下面側から吸着保持することができるようになっている。
　次に、搬出ベアラ装置７０ａ、及び搬入ベアラ装置７０ｂを用いた基板ホルダ３０上の基板Ｐの交換動作について、図６（ａ）～図７（ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。
　図６（ａ）に示されるように、露光済みの基板Ｐ１を保持した基板ホルダ３０は、該基板Ｐ１を搬出するために、所定の基板交換位置に位置決めされる。基板ホルダ３０は、基板載置面から加圧気体を基板Ｐ１の下面に対して噴出し、基板Ｐ１を浮上させる。このとき、一対の搬出ベアラ装置７０ａが、基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍を吸着保持する。主制御装置は、一対の搬出ベアラ装置７０ａの保持パッド７２ａを所定のストローク（例えば、５０ｍｍ～１００ｍｍ程度）で＋Ｘ方向へ駆動する。これにより、基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍が、基板ホルダ３０の＋Ｘ側の端部近傍から突き出す。また、基板交換位置に位置決めされた基板ホルダ３０の上方には、基板Ｐ１の次に露光される基板Ｐ２が、基板搬送用のロボットハンド３６により搬送される。
　次いで、図６（ｂ）に示されるように、基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍であって、一対の搬出ベアラ装置７０ａに保持されていない部分が、基板搬出装置３４に吸着保持される。一対の搬出ベアラ装置７０ａは、基板Ｐ１の吸着保持を解除する。また、基板ホルダ３０の上方では、基板Ｐ１の上方に搬送された基板Ｐ２の－Ｘ側の端部近傍が、一対の搬入ベアラ装置７０ｂにより吸着保持される。
　この後、図６（ｃ）に示されるように、主制御装置は、基板搬出装置３４を＋Ｘ方向に駆動することによって、基板Ｐ１を＋Ｘ方向に移動させる。基板Ｐ１は、基板ホルダ３０の上面、及び基板ステージ装置２０の＋Ｘ側に配置されたガイドビーム３８の上面をガイド面として水平面にほぼ平行に移動し、基板ホルダ３０上からガイドビーム３８上へと移送される。ガイドビーム３８は、エアベアリングを有し、基板Ｐ１の移動時に基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が噴出することにより、基板Ｐ１を非接触支持する。また、基板ホルダ３０も、加圧気体を基板Ｐ１の下面に対して噴出することにより、エアベアリングと同等に機能する。
　また、上記基板Ｐ１の搬出動作と並行して、ロボットハンド３６が高加速度で＋Ｘ側に移動することにより、基板ホルダ３０の上方から退避する。この際、ロボットハンド３６を基板Ｐ２との間の摩擦を低減するため、ロボットハンド３６は、基板Ｐ１の下面に対して加圧気体を噴出する。ロボットハンド３６が基板ホルダ３０の上方から退避すると、基板Ｐ２は、－Ｘ側の端部近傍が一対の搬入ベアラ装置７０ｂにより吸着保持されているので、基板ホルダ３０の上空に取り残される。
　ロボットハンド３６による下方からの支持を失った基板Ｐ２は、自重により重力方向下方へ移動（落下）して、図７（ａ）に示されるように、基板ホルダ３０上に着地する。また、主制御装置は、一対の搬入ベアラ装置７０ｂの保持パッド７２ｂも併せて降下駆動する。このとき、基板Ｐ２は、該基板Ｐ２と基板ホルダ３０の上面との間の空気抵抗により、重力加速度よりも小さい加速度で緩やかに移動する。また、基板ホルダ３０は、基板Ｐ１の搬出後も継続して上面から加圧気体を噴出しており、基板Ｐ２の基板ホルダ３０上への着地時の衝撃を緩和する。
　また、基板ホルダ３０から加圧気体が噴出されていることから、基板Ｐ２が基板ホルダ３０に着地した状態で、該基板Ｐ２と基板ホルダ３０の上面（基板載置面）との間には、上記加圧気体の静圧により、微小な隙間が形成される。主制御装置は、不図示の基板位置計測系の出力に基づいて、上記微小な隙間が形成された状態（基板Ｐ２が基板ホルダ３０に非接触支持された状態）で、一対の搬入ベアラ装置７０ｂの保持パッド７２ｂを独立にＸ軸方向に微小駆動することにより、基板Ｐ２のアライメントを行う。
　上記アライメント動作が終了した後、図７（ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０は、加圧気体の噴出を停止するとともに、基板Ｐ２を真空吸着保持する。一対の搬入ベアラ装置７０ｂの保持パッド７２ｂは、基板ホルダ３０の切り欠き３２ｂ（図５（ａ）参照）に収容される。
　次に、基板ホルダ３０の清掃装置について説明する。複数のピンにより基板Ｐを下方から支持する従来の基板ホルダ（いわゆるピントップ型の基板ホルダ）では、基板ホルダの上面に付着したゴミは、上記複数のピンの間に落ちるので、基板Ｐの裏面に直接付着する可能性が低い。これに対し、上述したように、本実施形態の基板ホルダ３０は、基板載置面として機能する保持面部６０が、複数の平板６２により全体的に平坦に形成されていることから、基板載置面にゴミが直接付着する可能性が高い。
　そこで、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるように、本実施形態の基板ステージ装置２０は、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）を清掃するためのクリーナ９０を含む清掃装置８０を有している。清掃装置８０は、基板ホルダ３０の＋Ｙ側及び－Ｙ側の側面それぞれにＸ軸方向に離間した一対の支持ブロック８２ａを有している。一対の支持ブロック８２ａは、基板ホルダ３０の側面に対して、ＹＺ断面Ｌ字状のアングル材８２ｂを介して取り付けられている。また、一対の支持ブロック８２ａ間には、Ｘ軸方向に延びるガイド棒８４ａが架設されている。ガイド棒８４ａには、該ガイド棒８４ａに沿ってＸ軸方向に移動自在なスライダ８４ｂ（例えば、リニアブッシュ）が取り付けられている。
　スライダ８４ｂには、－Ｘ方向に延びる板状のベース部材８６が取り付けられている。ベース部材８６は、互いに平行に配置された一対のリンク部材８８それぞれの長手方向の中間部を、Ｙ軸周り方向に回転自在に軸支持している。
　クリーナ９０は、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面が矩形の部材から成り、±Ｙ側の端部が基板ホルダ３０の±Ｙ側の端部から外側に突き出すように、Ｙ軸方向の長さが、基板ホルダ３０の上面（保持面部６０（図２及び図３参照））のＹ軸方向の長さよりも幾分長く設定されている。クリーナ９０は、例えばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を原料とする多孔質体により形成されている。クリーナ９０は、基板ホルダ３０の＋Ｙ側に配置された一対のリンク部材８８の上端部近傍と、基板ホルダ３０の－Ｙ側に配置された一対のリンク部材８８の上端部近傍との間に挿入され、且つ該リンク部材８８に対してＹ軸周り方向に回転自在に軸支持されている。なお、クリーナ９０は、直接リンク部材８８に取り付けられていなくても良く、例えば交換、位置調整が容易なように、別部材を介して取り付けられていても良い。
　クリーナ９０は、その下面が基板ホルダ３０の上面と平行となるように配置されており、各リンク部材８８がベース部材８６に対してＹ軸周り方向に回転すると、ＸＺ平面内の姿勢を維持したまま（クリーナ９０の下面と基板ホルダ３０の上面との平行が維持された状態で）Ｙ軸回り方向に回転する。また、クリーナ９０の上面における両端部近傍それぞれには、テーパ状の凹部９２が形成されている。凹部９２の機能については、後述する。
　上記一対のリンク部材８８の下端部近傍には、上方（＋Ｚ側）に開口した切り欠き溝９４が形成された補助板部材９６が取り付けられている。一対のリンク部材８８それぞれは、補助板部材９６に対して、Ｙ軸周り方向に回転自在に取り付けられている。
　図９（ａ）及び図９（ｂ）には、上述した搬入ベアラ装置７０ｂと清掃装置８０とが組み合わされた状態が示されている。スライダ８４ｂ（及びベース部材８６）が可動範囲の最も－Ｘ側に位置した状態で、クリーナ９０、及び補助板部材９６に形成された切り欠き溝９４は、上述した基板交換動作の支障とならないように、基板ホルダ３０の外側（－Ｘ側）に配置されている。クリーナ９０の回転範囲は、アングル材８２ｂに取り付けられた制限ピン８２ｃにより制限される。
　次に、清掃装置８０の動作について説明する。本実施形態において、基板ホルダ３０の清掃動作は、該基板ホルダ３０を所定の清掃位置に位置させた状態で行う。清掃位置は、特に限定されず、例えば上述した基板交換位置と同じであっても良い。基板ホルダ３０を清掃位置に位置させた状態で、基板ホルダ３０の上方（例えば天井面）には、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、クリーナ固定用のアクチュエータ９８が配置されている。アクチュエータ９８は、上記クリーナ９０の凹部９２に対応して、Ｙ軸方向に離間して一対設けられている。
　図９（ａ）及び図９（ｂ）に示される状態から、不図示の主制御装置は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、搬入ベアラ装置７０ｂのシャフト７４を－Ｚ方向に駆動し、該シャフト７４に取り付けられた制御ピン７８を補助板部材９６に形成された切り欠き溝９４に嵌合させる。また、切り欠き溝９４に制御ピン７８が嵌合した状態で、シャフト７４が－Ｘ方向に駆動されると、補助板部材９６が－Ｘ方向に移動する。これにより、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示されるように、一対のリンク部材８８を介してクリーナ９０が回転し、該クリーナ９０の下面と基板ホルダ３０の上面とが接触（対向）する。
　この後、主制御装置は、図１２に示されるように、アクチュエータ９８を駆動して、該アクチュエータ９８が有するボール９８ａをクリーナ９０の凹部９２内に挿入する。これによりクリーナ９０のアクチュエータ９８に対するＸＹ平面内の相対移動が制限される。また、搬入ベアラ装置７０ｂのシャフト７４が＋Ｚ方向に駆動され、これにより、制御ピン７８が切り欠き溝９４内から離脱する。
　この状態で、主制御装置は、図１３に示されるように、基板ホルダ３０を－Ｘ方向に長ストロークで駆動する。このときの基板ホルダ３０の移動速度は、特に限定されないが、例えば走査露光動作時の基板ホルダ３０の移動速度と比べて遅い速度であることが好ましい。これにより、クリーナ９０と基板ホルダ３０とがＸ軸方向に相対移動する。また、クリーナ９０をリンク部材８８を介して支持するベース部材８６が、スライダ８４ｂと一体的にガイド棒８４ａに沿って移動する。図１４には、基板ホルダ３０の表面の清掃が終わった状態が示されている。以上説明した清掃動作により、基板ホルダ３０の表面に付着したゴミがクリーナ９０によって取り除かれる。
　なお、クリーナ９０の材質は、適宜変更が可能であり、例えば石材、金属、合成樹脂などであっても良い。また、クリーナ９０は、基板ホルダ３０に対して非接触で加圧エアを排気するエアベアリングであっても良く、あるいは、図１５に示される清掃装置８０Ａのように、ローラ型のクリーナ９０Ａを用いても良い。この場合、クリーナ９０Ａと基板ホルダ３０との摩擦抵抗が低減され、クリーナ９０Ａと基板ホルダ３０とスムースに相対移動させることができる。
　また、クリーナ９０に高圧ノズルを取り付けて、ゴミを吹き飛ばしても良いし、真空吸引を行っても良い。また、クリーナ９０にブラシを取り付け、基板ホルダ３０を掃きながら移動するようにしても良い。さらには、クリーナ９０から水、あるいは蒸気を排気しながら基板ホルダ３０表面を拭き取っていくようにしても良い。また、これらの組み合わせであっても良い。
　また、上記実施形態では、位置が固定のクリーナ９０に対して基板ホルダ３０を相対移動させることによって基板ホルダ３０を清掃したが、例えば図１６に示されるように、クリーナ９０に嵌合した状態のアクチュエータ９８をＸ駆動装置９８Ａによって基板ホルダ３０に対してＸ軸方向に移動させることによって基板ホルダ３０を清掃しても良い。また、図１７に示されるように、基板搬送用のロボットハンド３６にフック３６Ａを取り付け、該ロボットハンド３６によってクリーナ９０を基板ホルダ３０に対して相対移動させても良い。この場合、フック３６Ａとクリーナ９０との締結部分を、球面接触として発塵を抑制したり、エアベアリング、あるいは磁石などを用いて非接触締結しても良い。また、図１８に示される清掃装置８０Ｂのように、一対の支持ブロック８２ａ間に架設されたＸ駆動装置８４ｃによりスライダ８４ｂを基板ホルダ３０に対して駆動しても良い。Ｘ駆動装置としては、リニアモータ、回転モータを用いたベルト駆動装置、ワイヤを用いた牽引駆動装置、ラックアンドピンオン駆動装置などを用いることができる。
　以上説明した本実施形態の基板ホルダ３０によれば、基板載置面（基板ホルダ３０の上面）の大部分が平坦面であるので、例えば従来のピントップ型の基板ホルダに比べて、基板Ｐが薄型化しても平面矯正を確実に行うことができる。また、凹凸が最小限であるので、反射率や反射量がほぼ一定であり、露光による転写ムラが起こり難い。従って、高精度の露光が可能となる。
　また、ハニカム構造のベース部４０と、複数の角パイプ５２から成る管路部５０と、石材又はＣＦＲＰにより形成された保持面部６０とによって構成された三層構造の基板ホルダ３０は、軽量且つ高剛性であり、基板ホルダ３０の表面の平坦性が良い。また、基板ホルダ３０がエアベアリングとして機能するので、基板Ｐを基板ホルダ３０上で完全浮上させることができる。従って、基板ホルダ３０を、基板Ｐのスライド搬出用の下面ガイドとして機能させることができる。
　また、上面が基板載置面として機能する保持面部６０が、例えば黒みかげ石（斑レイ岩）、あるいはセラミックスなどの平板６２により形成されているので、表面の剛性が高く、基板Ｐとの接触を繰り返しても摩耗が少ない。また、反射率が低く、且つ摩耗しても反射率が変わるおそれが少ない。また、脆性材料であるため、仮に表面に傷が付いても、例えば金属材料のように表面が盛り上がることがない。また、表面が硬いため、研削や研磨によって微少な切り込み量の送り加工が容易となり、その結果、平面度が向上しやすい。また、熱容量が大きく、温度変化に鈍感なため、基板Ｐを変形させるような急激な変形は起こさない。さらに、石、あるいは多孔質セラミックスの場合、微小な孔が存在するため、基板Ｐとの間でのリンギングも起こしにくい。
　また、ベース部４０と保持面部６０との間に中間層として複数の角パイプ５２により形成された管路部５０が配置されているので、容易にエア配管経路の作製と、基板載置面の平面度調整を行なうことができる。また、配管用の継手が基板ホルダ３０の側面に配置されているので、例えば、基板ホルダ３０の下面からベース部４０を介して管路部５０にエアを供給する場合に比べ、ベース部４０の剛性低下を抑制できるとともに、ベース部４０の構造がシンプルになり、組立てやメンテナンスが容易になる。
　また、本実施形態では、基板Ｐを基板ホルダ３０上に載置する際に、基板Ｐを自重により落下させる。このとき、基板Ｐには、基板Ｐの裏面と基板ホルダ３０の表面との間の空気抵抗により、自重による落下を阻害する力（空気抵抗）が作用する。そして、本実施形態では、基板ホルダ３０の表面が、ほぼ平坦であるので、基板Ｐの裏面と基板ホルダ３０の表面との間の空気が逃げず、上記空気抵抗を確実に基板Ｐに作用させることができる。したがって、基板Ｐを基板ホルダ３０上に緩やかに着地させることができる。
　なお、上記実施形態の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態の基板ホルダ３０では、管路部５０が有する複数の角パイプ５２の全てに貫通孔５８が形成されたが、貫通孔５８が形成されていない（密閉された）角パイプ５２を用意し、該密閉された角パイプ５２に加圧気体を供給（あるいは角パイプ５２内の気体を真空吸引）することによって該角パイプ５２を変形させ、これにより、基板ホルダ３０（保持面部６０）の表面の平面度を制御しても良い。この場合、保持面部６０の加工によらず、基板ホルダ３０の上面を、高精度な平面とすることができる。
　また、上記実施形態において、保持面部６０を形成する複数の平板６２には、複数の貫通孔６８が機械的に形成されたが、管路部５０から供給される加圧気体の噴出、あるいは管路部５０から供給される真空吸引力による気体の吸引を行うことができれば、これに限られず、例えば平板６２を多孔質部材によって形成し、該多孔質部材が有する微小な孔を介して上記加圧気体の噴出、及び気体の吸引を行っても良い。また、上記実施形態の基板ホルダ３０において、ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０は、平面視での面積がほぼ同じに設定されていたが、これらが重なって配置されていれば、これに限られず、これらの面積は、互いに異なっていても良い。また、上記実施形態の基板ホルダ３０は、加圧気体の排気と、気体の吸引との両方を行ったが、これに限られず、何れか一方のみを行うものであっても良い。
　また、上記実施形態において、管路部５０は、複数の角パイプ５２によって形成されたが、これに限られず、板状の部材の表面に溝を形成し、該板状の部材上にベース部４０、あるいは保持面部６０を重ねることによって、管路部５０（気体の流路）を形成しても良い。この場合、ベース部４０、又は保持面部６０は、管路部５０を形成する板状部材に対向する面部における上記溝に対応する位置に溝が形成されても良い。
　また、照明系１２で用いられる光源、及び該光源から照射される照明光ＩＬの波長は、特に限定されず、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。
　また、上記実施形態では、投影光学系１６として、等倍系が用いられたが、これに限られず、縮小系、あるいは拡大系を用いても良い。
　また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。
　また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。また、露光対象の基板が可撓性を有するシート状である場合には、該シートがロール状に形成されていても良い。
　液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
　以上説明したように、本発明の物体保持装置は、物体を保持するのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。
　１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ装置、３０…基板ホルダ、４０…ベース部、５０…管路部、６０…保持面部、Ｐ…基板。

Claims (21)

  1. 　物体を保持する保持面を有する保持部と、
    　前記保持面と前記物体との間の気体を制御する流路を有し、前記保持部が載置される気体流路部と、
    　前記気体流路部が載置されるベース部と、備え、
    　前記流路は前記気体流路部において、第１方向に延在し、且つ前記第１方向に交差する第２方向に複数配置される物体保持装置。
  2. 　前記保持部は、前記保持面を備えた複数の保持部材を有する請求項１に記載の物体保持装置。
  3. 　前記気体流路部は、前記流路を備えた複数の流路部材を有する請求項１又は２に記載の物体保持装置。
  4. 　前記気体流路部は、前記流路が前記第２方向に並べて形成される請求項３に記載の物体保持装置。
  5. 　前記保持部または前記ベース部は、前記流路を覆うように設けられる請求項１～４のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  6. 　前記保持部は、少なくとも１つの第1貫通孔を有し、
    　前記流路は、前記第1貫通孔と通じている請求項１～５のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  7. 　前記流路部材は、少なくとも前記気体が通過可能な第２貫通孔を有し、
    　前記流路は、前記第１貫通孔と通じ、前記第１及び第２貫通孔を介して、前記保持面と物体との間の前記気体を制御することを特徴とする請求項６に記載の物体保持装置。
  8. 　前記気体流路部は、前記保持面と前記物体との間に前記気体を供給する供給路、及び、前記気体を吸引するための吸引路の少なくとも一方を有する請求項１～７のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  9. 　前記気体流路部は、前記第１方向に関して、前記気体を前記供給路および前記吸引路を通過させる請求項８に記載の物体保持装置。
  10. 　前記ベース部は、複数の空所が形成された空所層を有している請求項１～９のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  11. 　前記ベース部は、前記空所層の一方の面側の第１部材と、他方の面側の第２部材とにより、前記空所層を挟持するように構成される請求項１０に記載の物体保持装置。
  12. 　前記ベース部、前記保持部、及び前記気体流路部は、板状に形成され、互いに重なって積層される請求項１～１１のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  13. 　前記保持部は、石材、又はセラミックスにより形成される請求項１～１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  14. 　物体を保持する保持面を有する保持部と、
    　前記保持面と物体との間の気体を制御する流路を有し、前記保持部が載置される気体流路部と、
    　前記気体流路部が載置されるベース部と、備える物体保持装置。
  15. 　前記保持面に保持された前記物体の外周縁部の一部を保持して前記物体を駆動する駆動装置を更に備える請求項１～１４のいずれか一項に記載の物体保持装置。
  16. 　前記保持面に対向する対向位置と前記載置面から離間した離間位置との間で移動可能に設けられた清掃部材を含み、前記清掃部材を前記保持部に対して相対移動させることにより前記保持面を清掃する清掃装置を更に備え、
    　前記清掃部材は、前記駆動装置により前記対向位置と前記離間位置とを間で駆動される請求項１５に記載の物体保持装置。
  17. 　請求項１～１６のいずれか一項に記載の物体保持装置と、
    　前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
  18. 　前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項１７に記載の露光装置。
  19. 　前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項１８に記載の露光装置。
  20. 　請求項１８又は１９に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
    　露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  21. 　請求項１７に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    　露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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