JP5741926B2 - 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法 - Google Patents

Description

本発明は、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置に保持される物体の交換を行う物体交換システム及び方法、前記物体交換システムを備える露光装置、前記露光装置を用いるフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。

従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。

この種の露光装置としては、露光対象物であるガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）を所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置に対して搬入及び搬出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

ここで、露光装置では、基板ステージ装置に保持された基板への露光処理が終了すると、その基板は基板ステージ上から搬出され、基板ステージ上には別の基板が搬送されることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板に対して連続して露光処理を行う際には、基板ステージ装置からの基板の搬出を迅速に行うことが好ましい。

米国特許第６，５５９，９２８号明細書

本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、所定の二次元平面内で移動可能な物体保持装置が有する物体保持部材の物体載置面に載置された物体の交換を行う物体交換システムであって、前記物体載置面に載置された搬出対象の物体の上方に、搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、前記物体載置面に載置された前記搬出対象の物体を、前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出する搬出装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される前記搬出対象の物体をガイドするガイド面を有するガイド部材と、を備える物体交換システムである。

これによれば、搬出対象の物体は、物体保持部材上から搬出される際、物体保持装置が有するガイド部材にガイドされ、物体保持部材の物体載置面に沿って搬出されるので、例えば、物体を物体保持部材から回収するための部材を物体保持部材の上方に位置させる必要がない。従って、物体の搬出動作を迅速に行うことができる。また、物体保持部材の上方には、搬入装置を位置させることができるだけのスペースを設ければ良い。

本発明は、第２の観点からすると、本発明の第１の観点にかかる物体交換システムと、前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。

本発明は、第３の観点からすると、本発明の第２の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。

本発明は、第４の観点からすると、本発明の第２の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。

本発明は、第５の観点からすると、物体保持装置が有する物体保持部材に載置された物体を交換する物体交換方法であって、前記物体保持部材に載置された搬出対象の物体の上方に、搬入対象の物体を搬送することと、前記物体保持装置が有するガイド部材のガイド面に沿って、前記物体保持部材から前記搬出対象の物体を搬出することと、前記物体保持部材から前記搬出対象の物体が搬出された後に、前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、を含む物体交換方法である。

第１の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１の液晶露光装置が有する基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及び基板搬出装置の平面図である。 図２の基板ステージのＡ−Ａ線断面図である。 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。 図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、基板ホルダ上の基板交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。 第２の実施形態に係る基板ホルダ、基板搬入装置、及び基板搬出装置の平面図である。 第２の実施形態に係る基板ホルダを含む基板ステージ装置、基板搬入装置、及び基板搬出装置のＢ−Ｂ線断面図である。

《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図８（Ｂ）を用いて説明する。

図１には、第１の実施形態の液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。

液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置ＰＳＴ、基板搬入装置８０、外部装置との間で基板の受け渡しを行うポート部９０、及びこれらの制御系等を含む。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。

照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。

マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージＭＳＴは、装置本体（ボディ）の一部である鏡筒定盤１６上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。

投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの下方に配置され、鏡筒定盤１６に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系（マルチレンズ投影光学系）を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。

このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。

基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、及び定盤１２の上方に配置された基板ステージ２０ａを備えている。

定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、装置本体の一部である基板ステージ架台１３上に搭載されている。基板ステージ架台１３を含み、装置本体は、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置１４上に搭載されており、これにより上記マスクステージＭＳＴ，投影光学系ＰＬなどが床１１に対して振動的に分離される。

基板ステージ２０ａは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載されＸ粗動ステージ２３Ｘと共にいわゆるガントリ式ＸＹ２軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、基板Ｐを保持する基板ホルダ３０ａ、定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置２６、基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させるための複数の基板リフト装置４６ａ（図１では不図示。図３参照）などを備えている。

Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（不図示）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、床１１上に装置本体と分離して設置されたＸ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作、基板交換動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。

Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視矩形の部材から成り、その中央部に開口部（不図示）が形成されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にＹリニアガイド装置２５を介して搭載されており、例えば露光時のＹステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアガイド装置２５の作用により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。

微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、微動ステージ２１をＸ軸方向に微少駆動する複数（図１では紙面奥行き方向に重なっている）のＸボイスコイルモータ２９ｘ、微動ステージ２１をＹ軸方向に微少駆動する複数のＹボイスコイルモータ（不図示）、微動ステージ２１をＺ軸方向に微少駆動する複数（例えば微動ステージ２１の四隅部に対応する位置に配置されている）のＺボイスコイルモータ２９ｚが含まれる。

また、微動ステージ２１は、上記複数のボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１にミラーベース２４を介して固定された移動鏡（Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡２２ｘと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（不図示）とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｘ移動鏡２２ｘを用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計と、Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計とを含む）を含む基板干渉計システムにより求められる。微動ステージ駆動系、及び基板干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。

また、図３に示されるように、微動ステージ２１には、その上面（＋Ｚ面）及び下面（−Ｚ面）に開口する（Ｚ軸方向に貫通する）複数の孔部２１ａが後述する複数の基板リフト装置４６ａそれぞれに対応する位置に形成されている。また、ミラーベース２４にも同様に、基板リフト装置４６ａに対応する孔部２４ａが形成されている。

基板ホルダ３０ａは、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ３０ａの上面には、不図示の孔部が複数形成されている。基板ホルダ３０ａは、外部に設けられたバキューム装置、及びコンプレッサ（それぞれ不図示）に選択的に接続可能となっており、上記バキューム装置により基板Ｐ（図３では不図示。図１参照）を吸着保持すること、及び上記コンプレッサから供給される加圧気体を噴出することにより基板Ｐを微少なクリアランスを介して浮上させることができるようになっている。なお、気体の吸引及び噴出は、共通の孔部を用いて行っても良いし、それぞれ専用の孔部を使用しても良い。

また、基板ホルダ３０ａには、その上面（＋Ｚ面）及び下面（−Ｚ面）に開口する（Ｚ軸方向に貫通する）複数の孔部３６ａが後述する複数の基板リフト装置４６ａそれぞれに対応する位置に形成されている。さらに、図２及び図３から分かるように、基板ホルダ３０ａの上面における＋Ｘ側の端部であって、Ｙ軸方向に関する中央部には、＋Ｚ側及び＋Ｘ側に開口した切り欠き３７が形成されている。

重量キャンセル装置２６は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り（心柱とも称される）、レベリング装置２７と称される装置を介して、微動ステージ２１の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置２６は、その下面部に取り付けられた複数のエアベアリング２６ａを介して定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上している。重量キャンセル装置２６は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置２６ｂを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されており、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに牽引されることにより、そのＹ粗動ステージ２３Ｙと共にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上を移動する。

重量キャンセル装置２６は、例えば不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置２７，基板ホルダ３０ａなどの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のボイスコイルモータの負荷を軽減する。レベリング装置２７は、微動ステージ２１をＸＹ平面に対して揺動（チルト動作）可能に下方から支持している。レベリング装置２７は、不図示のエアベアリングを介して重量キャンセル装置２６に下方から非接触支持されている。微動ステージ２１のＸＹ平面に対する傾斜量情報は、図３に示されるように、微動ステージ２１の下面に取り付けられた複数のＺセンサ２６ｃにより、重量キャンセル装置２６に取り付けられたターゲット２６ｄを用いて求められる。レベリング装置２７、連結装置２６ｂを含み、重量キャンセル装置２６の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。

複数の基板リフト装置４６ａそれぞれは、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上面に固定されＺアクチュエータ４７と、Ｚアクチュエータ４７により基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）から＋Ｚ側に突き出した位置と基板ホルダ３０ａの上面より−Ｚ側に引っ込んだ位置との間でＺ軸（上下）方向に駆動されるリフトピン４８ａとを有する。基板リフト装置４６ａは、リフトピン４８ａを含み、その＋Ｚ側の端部近傍が、微動ステージ２１に形成された孔部２１ａ（あるいはミラーベース２４に形成された孔部２４ａ）、及び基板ホルダ３０ａに形成された孔部３６ａ内に挿入されている。基板リフト装置４６ａと孔部２１ａ、３６ａを規定する壁面との間には、微動ステージ２１がＹ粗動ステージ２３Ｙ上に対して微少駆動される際に互いに接触しない程度の隙間が設定されている。

複数の基板リフト装置４６ａは、図２に示されるように（ただし図２ではリフトピン４８ａのみ図示され、Ｚアクチュエータ４７は不図示）、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば４台）の基板リフト装置４６ａから成る基板リフト装置列が、Ｘ軸方向に所定間隔で複数（例えば６列）配列されている。なお、本第１の実施形態では、合計で、例えば２４台の基板リフト装置４６ａを用いて基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させる（持ち上げる）が、基板リフト装置４６ａの台数及び配置は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。

図１に戻り、基板搬入装置８０は、後述するポート部９０の上方（＋Ｚ側）に配置されている。基板搬入装置８０は、図２に示されるように、一対のＸ走行ガイド８１、一対のＸ走行ガイド８１に対応して設けられた一対のＸスライド部材８２、及び一対のＸスライド部材８２間に配置されたロードハンド８３を備えている。

一対のＸ走行ガイド８１は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法よりも幾分長く設定されている。一対のＸ走行ガイド８１は、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＸスライド部材８２それぞれは、対応するＸ走行ガイド８１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド８１に沿って所定のストロークで同期駆動される。

ロードハンド８３は、Ｙ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状の部分であるベース部８３_１と、Ｘ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状の部分である複数（例えば４本）の支持部８３_２とを有している。ベース部８３_１の長手方向（Ｙ方向）寸法は、基板ＰのＹ軸方向に関する寸法よりも幾分短く設定されている。複数の支持部８３_２は、Ｙ軸方向に所定間隔で互いに平行に配置され、それぞれの＋Ｘ側の端部がベース部８３_１の−Ｘ側の端部に一体的に接続されている。ベース部８３_１と、複数の支持部８３_２とは、例えばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などにより一体的に成形されている。複数の支持部８３_２の長手方向（Ｘ軸方向）寸法は、基板ＰのＸ軸方向に関する寸法よりも幾分短く設定されており、基板Ｐは、ベース部８３_１の−Ｘ側の領域と複数の支持部８３_２とにより、下方から支持される。ロードハンド８３のＺ位置は、図１に示されるように、Ｘ走行ガイド８１よりも幾分−Ｚ側に設定されている。

図２に戻り、複数の支持部８３_２それぞれの上面には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３つ）の吸着パッド８４が取り付けられている。ロードハンド８３には、不図示のバキューム装置が接続されており、上記複数の吸着パッド８４を用いて基板Ｐを吸着保持することができる。ロードハンド８３は、ベース部８３_１の＋Ｙ側、−Ｙ側の端部が取付部材８３_３を介して＋Ｙ側、−Ｙ側のＸスライド部材８２にそれぞれ接続されており、一対のＸスライド部材８２がＸ軸方向に同期駆動されることにより、図１に示されるポート部９０の上方の領域と、定盤１２の＋Ｘ側の端部近傍の上方の領域との間で、基板ＰをＸＹ平面に平行に、Ｘ軸方向に所定のストロークで移動させることができる。

図１に戻り、ポート部９０は、架台９１、複数のガイド部材９２、及び基板搬出装置９３を有している。架台９１は、床１１上であって、定盤１２の＋Ｘ側の位置に設置され、基板ステージ装置ＰＳＴと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。

複数のガイド部材９２それぞれは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、基板Ｐを下方から支持する。複数のガイド部材９２それぞれは、架台９１上に固定されたＺアクチュエータ９４により、Ｚ軸（上下）方向に同期駆動される。ガイド部材９２の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板Ｐを浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材９２は、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を用いて基板Ｐを吸着保持することができるようにもなっている。

複数のガイド部材９２は、図２に示されるように、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３台）のガイド部材９２から成る基板ガイド部材列が、Ｙ軸方向に所定間隔で複数（例えば４列）配列されている。このように、本第１の実施形態では、合計で、例えば１２台のガイド部材９２を用いて基板Ｐを下方から支持する。

ここで、複数のガイド部材９２それぞれは、上記基板搬入装置８０のロードハンド８３をポート部９０の上方に位置させた状態（ロードハンド８３を＋Ｘ側のストロークエンドに位置させた状態）で、そのロードハンド８３の複数の支持部８３_２とＹ軸方向に関する位置が重ならないように配置されている。これにより、ロードハンド８３をポート部９０の上方に位置された状態で、複数のガイド部材９２が同期して＋Ｚ方向に駆動された場合、その複数のガイド部材９２は、ロードハンド８３に接触することなく、互いに隣接する支持部８３_２間を通過することができるようになっている。また、前述した基板ステージ２０ａが有する複数の基板リフト装置４６ａのＹ軸方向に関する間隔も、上記複数のガイド部材９２のＹ軸方向に関する間隔とほぼ同じであり、不図示であるが、基板ホルダ３０ａの上方にロードハンド８３を位置された状態で、複数のリフトピン４８ａが＋Ｚ方向に駆動された場合、その複数のリフトピン４８ａは、ロードハンド８３に接触することなく、互いに隣接する支持部８３_２間を通過することができるようになっている。

図１に戻り、基板搬出装置９３は、Ｘ走行ガイド９５、Ｘ走行ガイド９５を上下動させるための複数のＺアクチュエータ９６、Ｘ走行ガイド９５上をＸ軸方向所定のストロークで移動するＸスライド部材９７、及びＸスライド部材９７に取り付けられた吸着パッド９８などを備えている。

Ｘ走行ガイド９５は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、図２に示されるように、上記複数（例えば４列）の基板ガイド部材列のうち、第２列目と第３列目との間に配置されている。図１に戻り、Ｚアクチュエータ９６は、Ｘ軸方向に離間して、例えば２台設けられている。Ｘスライド部材９７は、Ｘ走行ガイド９５に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド９５に沿って所定のストロークで駆動される。吸着パッド９８は、ＸＹ平面に平行な板状の部材から成り、その上面（＋Ｚ側を向いた面）に真空吸着用の孔部が形成されている。基板搬出装置９３では、Ｘ走行ガイド９５が複数のＺアクチュエータ９６により駆動されることにより、Ｘスライド部材９７、及び吸着パッド９８がＺ軸方向に移動（上下動）するようになっている。

上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置８０によって、基板ホルダ３０ａ上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板ホルダ３０ａから搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ３０ａに搬送されることにより、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。

以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ３０ａ上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_０、基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３と称する）の交換動作について図４（Ａ）〜図８（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。

図４（Ａ）において、基板ステージ２０ａの基板ホルダ３０ａには、基板Ｐ_１が保持されている。また、基板搬入装置８０のロードハンド８３には、基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ａから搬出された後、次に基板ホルダ３０ａに対して搬入される予定の基板Ｐ_２（次の基板Ｐ_２）が保持されている。また、液晶露光装置１０（図１参照）の外部に設置された基板搬出ロボットの搬送ハンド１９には、露光済みの基板Ｐ_０が保持されている。ここで、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９、及び後述する基板搬入ロボットの搬送ハンド１８の形状は、上記基板搬入装置８０のロードハンド８３と概ね同じであるが、ロードハンド８３がＸ走行ガイド８１に沿ってＸ軸方向に移動するのに対し、搬送ハンド１９及び搬送ハンド１８は、それぞれ＋Ｘ側の端部近傍がロボットアーム１９ａ、１８ａにより支持（片持ち支持）され、そのロボットアーム１９ａ、１８ａが適宜制御されることにより、Ｘ軸方向に移動する。

主制御装置は、基板Ｐ_１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、基板ステージ２０ａを投影光学系ＰＬ（図１参照）の下方から、定盤１２上の＋Ｘ側の端部近傍上であって、ポート部９０に隣接する位置（以下、基板交換位置と称する）に移動させる。基板交換位置において、基板ステージ２０ａは、図２に示されるように、切り欠き３７のＹ位置と基板搬出装置９３のＹ位置がほぼ一致するようにＹ軸方向に関して位置決めされる。

また、基板ステージ２０ａが基板交換位置に移動するのと並行して、基板搬入装置８０では、図４（Ｂ）に示されるように、ロードハンド８３が−Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_２が基板交換位置の上方に位置する。また、基板搬出装置９３では、Ｘスライド部材９７がＸ走行ガイド９５上を−Ｘ方向に駆動され、切り欠き３７内に挿入される。

この後、図５（Ａ）に示されるように、基板搬出装置９３において、複数のＺアクチュエータ９６により、吸着パッド９８の上面が基板Ｐ_１の下面に接触する位置まで、Ｘ走行ガイド９５及びＸスライド部材９７が＋Ｚ方向に駆動される（基板ホルダ３０ａを−Ｚ方向に駆動しても良い）。吸着パッド９８は、基板Ｐ_１の下面における＋Ｘ側の端部近傍を吸着保持する。また、基板ステージ２０ａでは、基板ホルダ３０ａによる基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、基板ホルダ３０ａの上面から加圧気体が噴出される。また、複数のガイド部材９２は、その上面のＺ位置が基板ホルダ３０ａの上面のＺ位置とほぼ同じとなるように、そのＺ位置が制御される。

次いで、図５（Ｂ）に示されるように、基板搬出装置９３において、Ｘスライド部材９７がＸ走行ガイド９５上を＋Ｘ方向に駆動される。これにより、吸着パッド９８に吸着保持された基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ａの上面、及び複数のガイド部材９２の上面により形成されるＸＹ平面に平行な面（ガイド面）に沿って＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ａから搬出される。この際、複数のガイド部材９２の上面からは、加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐ_１を高速、低発塵で移動させることができる。

基板Ｐ_１の搬出が終了すると、図６（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａにおいて、複数の基板リフト装置４６ａそれぞれのリフトピン４８ａが＋Ｚ方向に移動するようにＺアクチュエータ４７が同期制御され、複数のリフトピン４８ａそれぞれがロードハンド８３の支持部８３_２間を通過して、基板Ｐ_２の下面を下方から押圧する。また、ロードハンド８３は、複数の吸着パッド８４による基板Ｐ_２の吸着保持が解除される。これにより、基板Ｐ_２がロードハンド８３から離間する。

基板Ｐ_２とロードハンド８３とが離間すると、図６（Ｂ）に示されるように、基板搬入装置８０において、ロードハンド８３が＋Ｘ方向に駆動され、基板交換位置の上方から退避する。また、基板搬出装置９３では、複数のＺアクチュエータ９６によりＸ走行ガイド９５及びＸスライド部材９７が−Ｚ方向に駆動される。これにより、基板搬入装置８０と基板搬出装置９３との間に広い空間が形成される。また、複数のガイド部材９２も幾分−Ｚ側に駆動され、基板Ｐ_１が幾分−Ｚ方向に移動する。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９上に載置された基板Ｐ_０が外部装置（例えば、コータ・デベロッパ装置）に搬送されるとともに、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が外部装置から別の基板Ｐ_３を搬送してくる。

この後、図７（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａにおいて、複数の基板リフト装置４６ａそれぞれのリフトピン４８ａが−Ｚ方向に移動するようにＺアクチュエータ４７が同期制御され、これにより基板Ｐ_２が基板ホルダ３０ａの上面上に載置される。この際、リフトピン４８ａと基板Ｐ_２の下面とが離間するように、リフトピン４８ａのＺ位置が制御される。基板Ｐ_２は、基板ホルダ３０ａに吸着保持される。また、基板Ｐ_３を支持した基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が−Ｘ方向に駆動され、基板搬入装置８０の一対のＸ走行ガイド８１（図７（Ａ）では一方のみ図示。図２参照）間に挿入される。これにより、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８と基板搬入装置８０のロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９が−Ｘ方向に駆動され、ロードハンド８３と基板搬出装置９３との間の空間に挿入される。前述のように、搬送ハンド１９は、ロードハンド８３とほぼ同じ形状であるため、ガイド部材９２と接触しない。これにより、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９と基板搬入装置８０のロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。

この後、複数のガイド部材９２それぞれが−Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１が基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡される。基板Ｐ_１を支持した搬送ハンド１９は、図７（Ｂ）に示されるように、＋Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１を外部装置に向けて搬送する。

基板Ｐ_１を搬送ハンド１９に受け渡した後、複数のガイド部材９２それぞれは、図８（Ａ）に示されるように同期して＋Ｚ方向に駆動される。複数のガイド部材９２それぞれは、ロードハンド８３及び搬送ハンド１８に接触することなくその上面が基板Ｐ_３の下面に接触し、その基板Ｐ_３を持ち上げることにより搬送ハンド１８から離間させる。

この後、図８（Ｂ）に示されるように、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が＋Ｘ方向に駆動され、基板搬出装置９３の上方の領域から退避する。そして、基板Ｐ_３を下方から支持する複数のガイド部材９２それぞれがＺアクチュエータ９６により−Ｚ方向に駆動される。この際、複数のガイド部材９２それぞれがロードハンド８３の互いに隣接する支持部８３_２間を通過するのに対し、基板Ｐ_３は、ロードハンド８３の支持部８３_２に下方から支持される（受け渡される）。これにより、図４（Ａ）に示される状態（ただし、基板Ｐ_０が基板Ｐ_１に、基板Ｐ_１が基板Ｐ_２に、基板Ｐ_２が基板Ｐ_３に、それぞれ置き換わっている）に戻る。なお、図７（Ｂ）〜図８（Ｂ）では、基板Ｐ_２を保持した基板ステージ２０ａが図示されているが、基板Ｐ_２を吸着保持（図７（Ａ）参照）した後、直ちにポート部９０から離れてアライメント計測、露光処理が開始されても良い。

以上説明したように、本第１の実施形態によれば、基板Ｐ（図４（Ａ）〜図８（Ｂ）では、基板Ｐ_１）の搬出に基板ホルダ３０ａの上面をガイド面として用いるので、基板搬出のために基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させる際、その基板Ｐの移動量（上昇量）は、わずかで良い。従って、基板交換位置に基板ステージ２０ａが位置した状態で、その基板ステージ２０ａの基板ホルダ３０ａの上方には、ロードハンド８３が挿入可能な空間があれば足りる。このように、本第１の実施形態の基板交換システム（基板搬入装置８０と、基板ホルダ３０ａの上面をガイド面の一部として用いる基板搬出装置９３とを含む）は、基板ホルダ３０ａと鏡筒定盤１６（図１参照）との間の空間が狭い場合であっても、好適に使用することができ、迅速に基板ホルダ３０ａ上の基板交換を行うことができる。

《第２の実施形態》
次に第２の実施形態について図９及び図１０を用いて説明する。本第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ３０ｂ、及び基板リフト装置４６ｂの構成を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

上記第１の実施形態において、基板Ｐは、基板搬出時に基板ホルダ３０ａの上面をガイド面として移動した（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）のに対し、本第２の実施形態では、図１０に示されるように、複数の基板リフト装置４６ｂそれぞれのＺアクチュエータ４７に取り付けられたガイド部材４８ｂをガイド面として移動する点が異なる。

図９に示されるように、基板ホルダ３０ｂの上面には、Ｘ軸方向に延びるＸ溝３６ｂ_１がＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば４本）形成されている。また、溝３６ｂ_１を規定する底面には、図１０に示されるように、基板ホルダ３０ｂを上下方向に貫通する貫通孔３６ｂ_２がＸ軸方向に所定間隔（例えば３つ）形成されており、その貫通孔３６ｂ_２には、Ｚアクチュエータ４７の一部が挿通されている。

ガイド部材４８ｂは、ひとつの溝３６ｂ_１内にＸ軸方向に所定間隔で複数（例えば３つ）収容されている。ガイド部材４８ｂは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｚアクチュエータ４７により、その上面が基板ホルダ３０ｂの上面（基板載置面）から＋Ｚ側に突き出した位置と基板ホルダ３０ｂの上面より−Ｚ側に引っ込んだ位置との間でＺ軸（上下）方向に同期駆動される。ガイド部材４８ｂの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板Ｐを浮上支持することができるようになっている。なお、本第２の実施形態では、Ｘ溝３６ｂ_１が、例えば４本形成されているが、Ｘ溝３６ｂ_１の数、及びガイド部材４８ｂの数、配置などはこれに限定されず、例えば基板の大きさなどに応じて適宜変更可能である。

本第２の実施形態では、図１０に示されるように、搬出対象の基板Ｐ（図１０では基板Ｐ_１）の搬出時において、基板ホルダ３０ｂによる基板Ｐ_１の吸着保持が解除された状態で複数のガイド部材４８ｂが＋Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１の下面が基板ホルダ３０ｂの上面から離間する。基板搬出装置９３の吸着パッド９８は、基板ホルダ３０ｂの上面と基板Ｐ_１の下面との間に挿入される。なお、本第２の実施形態の基板ホルダ３０ｂには、図２に示される上記第１の実施形態の基板ホルダ３０ａのように切り欠き３７が形成されていない。

図１０に戻り、基板ホルダ３０ｂの上面と基板Ｐ_１の下面との間に吸着パッド９８が挿入されると、複数の基板リフト装置４６ｂでは、ガイド部材４８ｂが微少量−Ｚ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_１の下面が吸着パッド９８に吸着保持される。そして、複数のガイド部材４８ｂから基板Ｐ_１の下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐ_１が浮上した状態でＸスライド部材９７が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ｂのガイド部材４８ｂ上からポート部９０のガイド部材９２上に受け渡される。なお、別の基板Ｐ_２の基板ホルダ３０ｂへの搬入動作に関しては、基板Ｐ_２が複数のリフトピン４８ａ（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）に換えて複数のガイド部材４８ｂに下方から支持される点を除き、上記第１の実施形態と同じなので（複数のガイド部材４８ｂが複数のリフトピン４８ａの機能を兼ねる）、その説明を省略する。

以上説明した第２の実施形態では、上記第１の実施形態で得られる効果に加え、基板ホルダ３０ｂに吸着パッド９８を挿入させるための切り欠きを形成する必要がないので、基板Ｐの撓みを抑制できる。また、吸着パッド９８により基板Ｐを吸着保持させる際に吸着パッド９８をＺ軸方向に駆動する必要がない（上記第１の実施形態では図５（Ａ）参照）ので、ポート部９０の構成を簡単にできる。さらに、基板ホルダ３０ｂの上面から基板Ｐを浮上させるための加圧気体を噴出する必要がないので、上記加圧気体を供給するための配管などが不要であり、基板ホルダ３０ｂを軽量化できる。

なお、液晶露光装置の構成は、上記第１及び第２の実施形態に記載したものに限らず、適宜変更が可能である。例えば、基板Ｐは、その下面が吸着パッド９８に吸着保持されたが、基板Ｐを保持するための装置はこれに限らず、例えば基板Ｐを機械的に把持するクランプ装置などであっても良い。また、上記第１及び第２の実施形態において、基板リフト装置４６ａ、４６ｂは、それぞれＹ粗動ステージ２３Ｙ上に搭載されたが、これに限られず、例えば基板ホルダ３０ａ、３０ｂに設けられても良い。

また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ₂レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。

また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。

なお、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。

なお、露光装置としては、サイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。

また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。

また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。

また、露光装置に限らず、例えば所定の物体の検査に用いられる物体検査装置など、物体に関して所定の処理を行う物体処置装置に上記第１及び第２の実施形態で説明した基板（物体）の交換方法を適用しても良い。

液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

以上説明したように、本発明の物体交換システム及び方法は、物体保持装置に保持される物体の交換を行うのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。

１０…液晶露光装置、２０ａ…基板ステージ、３０ａ…基板ホルダ、４６ａ…基板リフト装置、８０…基板搬入装置、８３…ロードハンド、９０…ポート部、９３…基板搬出装置、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。

Claims (22)

1. 所定の二次元平面内で移動可能な物体保持装置が有する物体保持部材の物体載置面に載置された物体の交換を行う物体交換システムであって、
   前記物体載置面に載置された搬出対象の物体の上方に、搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、
   前記物体載置面に載置された前記搬出対象の物体を、前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出する搬出装置と、
   前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、
   前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される前記搬出対象の物体をガイドするガイド面を有するガイド部材と、を備える物体交換システム。
2. 前記搬出対象の物体は、前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、前記物体載置面を前記ガイド面として移動される請求項１に記載の物体交換システム。
3. 前記搬出装置は、前記搬出対象の物体の一部を保持する搬出保持部材を含み、
   前記物体保持部材には、前記搬出保持部材が挿入される開口部が前記物体載置面に形成される請求項２に記載の物体交換システム。
4. 前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
   前記搬入対象の物体は、前記搬入装置から前記ガイド部材に受け渡される請求項１に記載の物体交換システム。
5. 前記ガイド部材は、前記物体載置面から付き出した突出位置と、前記物体保持部材内に収容された収容位置との間を移動可能に設けられ、
   前記搬出対象の物体は、前記突出位置に位置された前記ガイド部材上を移動する請求項４に記載の物体交換システム。
6. 前記ガイド部材は、前記搬出対象の物体を非接触支持する請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体交換システム。
7. 前記搬出装置は、搬出対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させる請求項１〜６のいずれか一項に記載の物体交換システム。
8. 前記搬入装置は、前記物体載置面に平行な二次元平面内で移動させ、
   前記物体受け取り装置は、前記二次元平面に直交する方向に移動可能な可動部材を有し、該可動部材を用いて前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体交換システム。
9. 前記搬入装置は、前記搬入対象の物体を支持する支持部材を有し、
   前記支持部材には、前記搬入対象の物体の搬入時における移動方向前側に開口した切り欠きが形成され、前記搬入対象の物体の受け渡し時に前記切り欠き内に前記可動部材が挿入される請求項８に記載の物体交換システム。
10. 前記搬入装置は、前記支持部材の移動を案内する案内部材を、前記二次元平面に平行な平面内で前記支持部材の移動方向に直交する方向に関して前記支持部材の一側及び他側それぞれに有する請求項９に記載の物体交換システム。
11. 前記物体搬入装置の支持部材に外部装置から前記搬入対象の物体を受け渡すための受け渡し部材が、前記支持部材の一側及び他側に配置された前記案内部材間に挿入される請求項１０に記載の物体交換システム。
12. 前記物体保持装置は、前記搬出対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面内で所定のストロークで誘導する誘導装置を含み、
    前記物体受け取り装置は、前記誘導装置に設けられる請求項１〜１１のいずれか一項に記載の物体交換システム。
13. 前記搬入装置から前記物体受け取り装置への前記搬入対象の物体の受け渡しが行われる際の前記物体保持装置の位置と、前記搬出装置による前記搬出対象の物体の搬出が行われる際の前記物体保持装置の位置とが同じである請求項１〜１２のいずれか一項に記載の物体交換システム。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の物体交換システムと、
    前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
15. 前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１４に記載の露光装置。
16. 前記物体は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１５に記載の露光装置。
17. 請求項１５又は１６に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
18. 請求項１４に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
19. 物体保持装置が有する物体保持部材に載置された物体を交換する物体交換方法であって、
    前記物体保持部材に載置された搬出対象の物体の上方に、搬入対象の物体を搬送することと、
    前記物体保持装置が有するガイド部材のガイド面に沿って、前記物体保持部材から前記搬出対象の物体を搬出することと、
    前記物体保持部材から前記搬出対象の物体が搬出された後に、前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、を含む物体交換方法。
20. 前記搬出することでは、前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、前記物体保持部材の物体載置面を前記ガイド面として前記搬出対象の物体を移動させる請求項１９に記載の物体交換方法。
21. 前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
    前記受け取ることでは、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から前記ガイド部材に受け取る請求項１９に記載の物体交換方法。
22. 前記物体受け取り装置が前記搬入対象の物体の受け取る際の前記物体保持装置の位置と、前記搬出対象の物体が搬出される際の前記物体保持装置の位置とが同じである請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の物体交換方法。
    

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