CN107615169A - 物体保持装置、曝光装置、平板显示器的制造方法及器件制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的物体保持装置具有：保持面部(60)，其具有保持基板的保持面；管路部(50)，其具有控制保持面与基板之间的气体的管路，且载置有保持面部(60)；以及基部(60)，其载置有管路部(50)。而且，在管路部(50)中，管路沿第一方向延伸，且沿与所述第一方向交叉的第二方向配置有多个。本发明的物体保持装置能够容易地进行气体管道路径的制作和基板载置面的平面度调整，具有基部(40)的结构简单，组装和维护容易的效果。

Description

物体保持装置、曝光装置、平板显示器的制造方法及器件制造 方法

技术领域

本发明涉及物体保持装置、曝光装置、平板显示器的制造方法及器件制造方法，更详细地，涉及包括用于保持物体的保持构件在内的物体保持装置、对由所述物体保持装置保持的物体进行曝光的曝光装置、使用了所述曝光装置的平板显示器或者器件的制造方法。

背景技术

以往，在制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路等)等电子器件(微型器件)的光刻工序中，使用了用能量束将形成于光罩或者标线片(以下，统称为“光罩”)的图案转印至玻璃板或者晶片(以下，总称为“基板”)的曝光装置。

在这种曝光装置中，基板载台装置所具有的基板保持架对基板例如进行真空吸附，由此以不在该基板上形成褶皱或者凹凸等的方式沿着基板载置面进行平面矫正(例如，参照专利文献1)。

此处，近年来，作为曝光对象的基板倾向于变得更薄，存在因形成于基板保持架的基板载置面的凹凸、槽或者贯穿孔等导致基板的平面矫正变得困难的担忧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-273702号公报

发明内容

根据本发明的第一实施方式，提供一种物体保持装置，具有：保持部，其保持物体的保持面；气体流路部，其具有控制所述保持面与所述物体之间的气体的流路，且所述保持部载置于其上；以及基部，所述气体流路部载置于其上，所述流路在所述气体流路部中，沿第一方向延伸，且沿与所述第一方向交叉的第二方向配置有多个。

根据本发明的第二实施方式，提供一种曝光装置，具有第一实施方式的物体保持装置，

用能量束在所述物体保持装置所保持的所述物体上形成规定的图案的图案形成装置。

根据本发明的第三实施方式，提供一种平板显示器的制造方法，包括如下的步骤：用第二实施方式的曝光装置对所述基板进行曝光，将曝光了的所述基板显影。

根据本发明的第四实施方式，提供一种器件制造方法，包括如下的步骤：用第二实施方式的曝光装置对所述物体进行曝光，将曝光了的所述物体显影。

附图说明

图1是概略地示出一实施方式的液晶曝光装置的构成的图。

图2是示出图1的液晶曝光装置所具有的基板载台装置的基板保持架的立体图。

图3是图2的基板保持架的分解图。

图4是示出基板保持架的变形例的图。

图5的(a)以及图5的(b)是示出基板载台装置所具有的搬入搬出托架装置的图(分别是侧视图以及主视图)。

图6的(a)～图6的(c)是用于说明基板保持架上的基板的交换动作的图(其一～其三)。

图7的(a)以及图7的(b)是用于说明基板保持架上的基板的交换动作的图(其四以及其五)。

图8的(a)以及图8的(b)是示出基板载台装置所具有的保持架清扫装置的图(分别是侧视图以及主视图)。

图9的(a)以及图9的(b)是用于说明使用了保持架清扫装置的基板保持架的清扫动作(其一)的图(分别是侧视图以及主视图)。

图10的(a)以及图10的(b)是用于说明使用了保持架清扫装置的基板保持架的清扫动作(其二)的图(分别是侧视图以及主视图)。

图11的(a)以及图11的(b)是用于说明使用了保持架清扫装置的基板保持架的清扫动作(其三)的图(分别是侧视图以及主视图)。

图12是用于说明使用了保持架清扫装置的基板保持架的清扫动作(其四)的图。

图13是用于说明使用了保持架清扫装置的基板保持架的清扫动作(其五)的图。

图14是用于说明使用了保持架清扫装置的基板保持架的清扫动作(其六)的图。

图15是示出保持架清扫装置的变形例(其一)的图。

图16是示出保持架清扫装置的变形例(其二)的图。

图17是示出保持架清扫装置的变形例(其三)的图。

图18是示出保持架清扫装置的变形例(其四)的图。

具体实施方式

以下，针对一实施方式，用图1～图14进行说明。

图1中概略地示出一实施方式的液晶曝光装置10的结构。液晶曝光装置10是以用于例如液晶显示装置(平板显示器)等的矩形(方形)的玻璃基板P(以下，简称为基板P)作为曝光对象的步进扫描(step and scan)方式的投影曝光装置，即所谓的扫描仪。

液晶曝光装置10具有照明系统12、保持形成有电路图案等图案的光罩M的光罩载台装置14、投影光学系统16、对表面(图1中朝向+Z侧的面)上涂敷有抗蚀剂(感应剂)的基板P进行保持的基板载台装置20以及它们的控制系统等。以下，以在曝光时光罩M与基板P分别相对于投影光学系统16相对扫描的方向作为X轴方向，以在水平面内与X轴正交的方向作为Y轴方向，以与X轴及Y轴正交的方向作为Z轴方向来进行说明。

照明系统12与例如美国专利第5，729，331号说明书等公开的照明系统同样地构成。照明系统12作为曝光用照明光(照明光)IL而将从未图示的光源(例如，汞灯)射出的光分别经由未图示的反射镜、分色镜、快门、波长选择滤光片、各种透镜等照射于光罩M。作为照明光IL，例如使用i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等的光(或者上述i线、g线、h线的合成光)。

光罩载台装置14通过例如真空吸附来保持着光罩M。光罩载台装置14被具有例如线性马达的光罩载台驱动系统(未图示)至少在扫描方向(X轴方向)上以规定的长行程驱动。光罩载台装置14的位置信息是通过具有例如线性编码系统的光罩载台测量系统(未图示)而求出的。

投影光学系统16配置于光罩载台装置14的下方。投影光学系统16是与例如美国专利第6，552，775号说明书等公开的投影光学系统具有同样的构成的所谓多透镜型的投影光学系统，并具有例如形成正立正像的两侧远心的多个光学系统。

在液晶曝光装置10中，当用来自照明系统12的照明光IL照射位于规定的照明区域内的光罩M时，利用透过光罩M的照明光经由投影光学系统16而将该照明区域内的光罩M的图案的投影像(局部图案的像)形成于基板P上的曝光区域。然后，光罩M相对于照明区域(照明光IL)在扫描方向上相对移动，并且基板P相对于曝光区域(照明光IL)在扫描方向上相对移动，由此，进行基板P上的一个照射区域的扫描曝光，将光罩M上形成的图案(与光罩M的扫描范围对应的图案整体)转印至该照射区域。此处，光罩M上的照明区域与基板P上的曝光区域(照明光的照射区域)通过投影光学系统16成为彼此光学共轭的关系。

基板载台装置20具有平台22、基板台24、自重支承装置26以及基板保持架30。

平台22由以例如上表面(+Z面)与XY平面平行的方式配置的、俯视时(从+Z侧观察)呈矩形的板状的构件构成，并隔着未图示的防振装置而设置于地板F上。基板台24由俯视时呈矩形的厚度较薄的箱形的构件构成。自重支承装置26以非接触状态载置于平台22上，从下方支承基板台24的自重。基板保持架30一体地固定于基板台24的上表面上。另外，虽然未图示，但基板载台装置20具有例如线性马达等，在X轴以及Y轴方向上(沿着XY平面)以规定的长行程来驱动基板台24(以及基板保持架30)，并且具有基板载台测量系统等，该基板载台测量系统具有在6个自由度(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy、以及θz)方向上进行微小驱动的基板载台驱动系统以及例如光干涉仪系统等，并求出基板保持架30的上述6个自由度方向上的位置信息。

基板保持架30由整体形状在俯视时呈矩形的厚度较薄的箱形构件构成，在上表面(+Z侧的面)载置有基板P。基板保持架30的上表面的纵横比与基板P大致相同，基板保持架30的上表面的长边以及短边的长度分别设定得比基板P的长边以及短边的长度短一些，在基板P载置于基板保持架30的上表面的状态下，基板P的四边的端部附近从基板保持架30伸出到外侧。这是因为，涂敷于基板P的表面的抗蚀剂在该基板P的端部附近也可能附着到背面侧，要使该抗蚀剂不附着到基板保持架30。

根据图2以及图3可知，基板保持架30具有基部40、管路部50以及保持面部60。基部40、管路部50以及保持面部60分别整体地形成为俯视时呈矩形的板状。基板保持架30在基部40上配置(叠层)管路部50，并且在管路部50上配置(叠层)保持面部60，由此在整体上成为三层结构。在本实施方式中，基部40、管路部50以及保持面部60通过例如粘着剂相互固定，但不限于此，例如，也可以通过螺栓等相互结合。另外，保持面部60与管路部50也可以通过真空吸附而相互固定。另外，保持面部60与管路部50也可以构成为可拆装以及可更换的。

作为最下层的基部40形成得比管路部50以及保持面部60厚。基部40的结构并没有特别限定，但最好是轻量且高刚性(特别是在厚度方向上高刚性)的。本实施方式的基部40呈在由例如铝合金形成的蜂窝构造的板状构件(未图示)的上表面、下表面以及各侧面分别贴附有例如CFRP(carbon-fiber-reinforced plastic，碳纤强化塑料)制的板状构件的、所谓三明治结构，从而轻量且高刚性，制作也容易。

作为中间层的管路部50具有沿X轴方向延伸且YZ截面是矩形的多根(图2以及图3中，例如是13根)方管52。此外，方管52的根数没有特别限定。方管52的长度方向(X轴方向)上的尺寸设定为与基部40的X轴方向上的尺寸大概相同。在本实施方式中，在相邻的一对方管52之间形成有比该方管52的宽度方向(Y轴方向)尺寸窄的间隙，但在相邻的一对方管52之间也可以没有间隙。

各方管52的长度方向上的两端被未图示的盖构件封闭。另外，在安装于方管52的长度方向两端部的一对盖构件中的一个盖构件上安装有气体管道用的接头(未图示)。此外，在本实施方式中，上述未图示的接头安装于全部的方管52的端部，但不限于此，例如也可以仅安装于多个方管52中的一部分方管52上。

在多个方管52中的上述安装有接头的方管52(在本实施方式中，是全部的方管52)的上表面，在规定的位置形成有贯穿孔58(参照图3)。此外，在图3中，将贯穿孔58图示得比实际大。另外，在图3所示的基板保持架30中，在一根方管52上形成有例如一个或者两个贯穿孔58，但一根方管52上形成的贯穿孔58的数量没有特别限定。

作为最上层的保持面部60是保持基板P(参照图1)的部分，具有多个平板62。平板62由例如黑色花岗岩(辉长岩)或者陶瓷等形成，其厚度被设定为例如5mm～10mm左右。各平板62的表面(在图2以及图3中朝向+Z侧的面)被加工成在整面上极为平坦。此外，在本实施方式中，例如15个平板62在管路部50(多个方管52)上大致无间隙地(实质上用可忽略间隙的间隔)铺满，由此形成保持面部60，但平板62的个数并没有特别限定，例如也可以是14个以下(例如一张)，还可以是16个以上。

在保持面部60形成有多个气体吹出用和/或真空吸引用的贯穿孔68(在本实施方式中，例如是15个)。多个贯穿孔68的位置是与形成于管路部50的多个贯穿孔58对应的位置，即，在使保持面部60(多个平板62)重合在管路部50(多个方管52)上的状态(参照图2)下，在上下方向上重合的位置(在XY平面内一致的位置)形成有贯穿孔58和贯穿孔68。贯穿孔58是通过使用例如钻头等的机械加工而形成的。此外，在图2以及图3中，将贯穿孔68图示得比实际大。另外，在本实施方式中，在一张平板62上形成有一个贯穿孔68，但不限于此，例如在一张平板62上也可以形成有多个贯穿孔68，也可以根据与形成于方管52的贯穿孔58之间的位置关系，而使多个平板62中存在未形成贯穿孔68的平板62。其中，多个贯穿孔68最好是在基板保持架30的上表面(基板载置面)的整面上以大致均等的间隔形成的。

另外，在本实施方式中，保持面部60通过排列(铺满)多个平板62而形成，因此，优选各平板62之间不存在高度差。作为一个例子，基板保持架30的组装是如下的过程：将多个平板62以其一面(在组装后作为基板载置面发挥功能的一侧的面)朝向下方的状态排列并载置在例如平台22(参照图1)这样的平坦构件上，在这种状态下，用例如粘着剂使该多个平板62和多个方管52固定。通过这样，能够使多个平板62的一面分别效仿上述平台22的表面且以无高度差的状态接在一起。此外，作为基板保持架30的组装步骤，不限于此，例如也可以是将构成管路部50的多个方管52排列并组装于平台22上，由此形成效仿平台22的表面的平面，此后，将构成保持面部60的多个平板62排列于该管路部50(效仿平台22的表面的平面)上。或者，还可以是，将构成管路部50的多个方管52粗略地(不必由多个方管52形成单一平面)组装之后，在该管路部50(多个方管52)上涂敷粘着剂，并且将多个平板62排列于管路部50(粘着剂)上，由此形成平面。另外，作为基板保持架30的组装顺序，对按照保持面部60、管路部50、基部40的顺序，即首先组装基板保持架30的上层侧(从上层侧依次)的情况进行了说明，但不限于此，也可以是以从下层侧依次堆叠上层侧的构件的方式进行组装。

在安装于构成管路部50的多个方管52上的接头(未图示)上，经由例如软管等管道构件以可切换(选择)的方式连接有配置于基板保持架30的外部的未图示的真空装置和未图示的加压气体供给装置。真空装置通过吸引方管52的内部的空气，来向方管52供给真空吸引力。基板保持架30通过上述真空吸引力，经由贯穿孔58、68吸引保持面部60的上表面与载置于该保持面部60上的基板P(参照图1)之间的空气。通过这样，基板P被吸附保持于保持面部60，几乎整个面沿着(仿照)保持面部60(多个平板62)的上表面被进行平面矫正。此外，对在管路部50中由多个方管52形成气体的流路的情况进行了说明，但是管路部50的构成不限于此，能够进行适当变更。例如，也可以是，在板状的构件的表面形成槽，在该板状的构件上重叠其他的板状构件(盖)来形成管路部50(气体的流路)。在这种情况下，由两张板状构件构成管路部50。另外，在这种情况下，也可以将基部40作为上述其他的板状构件(盖)，还可以将保持面部60作为上述其他的板状构件(盖)。在这种情况下，管路部50能够由一张板状构件形成。

另外，从上述加压气体供给装置向方管52的内部供给加压气体(例如压缩空气)。基板保持架30经由贯穿孔58、68向载置于保持面部60上的基板P(参照图1)的下表面排出(排气)加压气体。通过这样，基板P变成几乎整个面与保持面部60的上表面分离(浮起)的状态。

上述真空吸引力的供给与加压气体的供给通过未图示的主控制装置经由例如阀等适当地切换。主控制装置适当切换对基板保持架30的真空吸引力的供给与加压气体的供给，由此能够任意地切换使基板保持架30真空吸引保持基板P和使基板保持架30非接触地支承基板P。

另外，主控制装置使在形成于保持面部60的多个贯穿孔68中的各个贯穿孔68排出加压气体的定时产生时间差，或者适当交换进行真空吸引的贯穿孔68与排出加压气体的贯穿孔68的部位，或者通过吸引和排气而使空气压力适当变化，由此也能够使基板P的着地状态达到最佳(例如，基板P的背面与基板保持架30的上表面之间不产生空气残留)。此外，也可以是在多个方管52的一部分方管52上连接真空装置，并且在未与该真空装置连接的剩余的方管52上连接加压气体供给装置。在这种情况下，在基板保持架30中，吸附保持基板P的部位和非接触地支承基板P的部位被区分开来，很容易控制。

此处，在本实施方式中，由多个构件(方管52)构成管路部50，但只要能够在保持面部60的上表面的几乎整个面上供给加压气体或者真空吸引力即可，管路部50的结构能够适当变更。例如，如图4所示的基板保持架30A的管路部50A那样，也可以是一体型结构。管路部50A是如下的三明治结构体，即，在由例如CFRP形成的一对较薄的板材54a、54b之间，在Y轴方向上隔着规定间隔配置有由CFRP形成的沿X轴方向延伸且与XZ平面平行的多个带状的板材54c(纵肋)。在基板保持架30A中，由板材54a～54c形成的管路的两端部由未图示的盖构件封闭。此外，也可以在板材54c上形成贯穿孔来使相邻的一对管路连通。在这种情况下，不需要在多个管路中的全部管路上都安装气体管道用的接头。在这种情况下，为了防止CFRP产生静电，也可以对CFRP施加涂层处理。另外，形成管路部50(方管52)的材料不限于CFPR，也可以是铝、不锈钢网等金属材料。另外，作为形成管路部50的材料，优选使用与形成基部40的材料和形成保持面部60的材料中的至少一者的线膨胀系数不同的材料。通过这样，能够分散作用于形成管路部50的多个流路的排列方向(图2、图3中，是Y轴方向)的力。

另外，如图5的(a)所示，基板载台装置20具有用于从基板保持架30搬出基板P(参照图1)的搬出动作的一对(一方在纸面内侧重叠因此未图示)搬出托架装置70a以及用于将基板P搬入基板保持架30的搬入动作的一对(参照图5的(b))搬入托架装置70b。一对搬出托架装置70a沿Y轴方向以规定间隔配置在基板保持架30的+X侧，一对搬入托架装置70b沿Y轴方向以规定间隔配置在基板保持架30的-X侧。

一对搬入托架装置70b的结构除了配置位置不同这一点以外，实质上相同，因此，以下针对一个搬入托架装置70b进行说明。搬入托架装置70b具有保持垫72b、Z执行机构76z、以及X执行机构76x。保持垫72b能够将一部分插入在基板保持架30的上表面(保持面部60(参照图2等))形成的切缺口32b(图2以及图3中未图示)内。保持垫72b能够通过从未图示的真空装置供给的真空吸引力，从下表面侧吸附保持基板P(参照图1)的-X侧的端部附近。

保持垫72b经由沿Z轴方向延伸的轴74安装于X执行机构76x，被X执行机构76x沿X轴方向以规定的行程驱动。另外，X执行机构76x(即保持垫72b)被基板台24上安装的Z执行机构76z沿Z轴方向以规定的行程驱动。

一对搬出托架装置70a各自的结构除了配置位置以及功能不同这一点以外，与搬入托架装置70b实质上相同。即，搬出托架装置70a具有：保持垫72a，其能够将一部分插入在基板保持架30的上表面形成的切缺口32a(图2以及图3中未图示)内；X执行机构76x，其用于对支承保持垫72a的轴74沿X轴方向进行驱动；以及Z执行机构76z，其用于沿Z轴方向驱动X执行机构76x(即保持垫72a)。搬出托架装置70a能够从下表面侧吸附保持基板P(参照图1)的+X侧的端部附近。

接着，针对使用了搬出托架装置70a和搬入托架装置70b的基板保持架30上的基板P的交换动作，用图6的(a)～图7的(b)进行说明。以下的基板交换动作在未图示的主控制装置的管理下进行。

如图6的(a)所示，为了搬出该基板P1，保持着曝光完毕的基板P1的基板保持架30被定位于规定的基板交换位置。基板保持架30从基板载置面向基板P1的下表面喷出加压气体，使基板P1浮起。此时，一对搬出托架装置70a吸附保持基板P1的+X侧的端部附近。主控制装置向+X方向以规定的行程(例如，50mm～100mm左右)驱动一对搬出托架装置70a的保持垫72a。通过这样，基板P1的+X侧的端部附近从基板保持架30的+X侧的端部附近突出。另外，用基板搬运用的机械手36将基板P1的下一张要曝光的基板P2搬运到被定位于基板交换位置的基板保持架30的上方。

接下来，如图6的(b)所示，位于基板P1的+X侧的端部附近且未被一对搬出托架装置70a保持的部分，被基板搬出装置34吸附保持。一对搬出托架装置70a解除对基板P1的吸附保持。另外，在基板保持架30的上方，用一对搬入托架装置70b吸附保持被搬运至基板P1的上方的基板P2的-X侧的端部附近。

然后，如图6的(c)所示，主控制装置向+X方向驱动基板搬出装置34，由此使基板P1向+X方向移动。基板P1以基板保持架30的上表面和配置于基板载台装置20的+X侧的引导梁38的上表面作为引导面在水平面上大致平行地移动，从而被从基板保持架30上移送到引导梁38上。引导梁38具有气体轴承，在基板P1移动时向基板P1的下表面喷出加压气体，由此非接触地支承基板P1。另外，基板保持架30也向基板P1的下表面喷出加压气体，由此发挥与气体轴承同等的功能。

另外，机械手36与上述基板P1的搬出动作并行地以高加速度向+X侧移动，由此从基板保持架30的上方退避。此时，为了减小机械手36与基板P2之间的摩擦，机械手36向基板P1的下表面喷出加压气体。当机械手36从基板保持架30的上方退避时，基板P2的-X侧的端部附近被一对搬入托架装置70b吸附保持，因此基板P2留在基板保持架30的上空。

失去了由机械手36从下方支承的基板P2因自重而向重力方向的下方移动(落下)，如图7的(a)所示，降落在基板保持架30上。另外，主控制装置对一对搬入托架装置70b的保持垫72b也一并进行下降驱动。此时，基板P2因该基板P2与基板保持架30的上表面之间的空气阻力，而以小于重力加速度的加速度缓缓地移动。另外，基板保持架30在搬出基板P1之后仍继续从上表面喷出加压气体，来缓和基板P2向基板保持架30上降落时的冲击。

另外，因为从基板保持架30喷出加压气体，所以在基板P2降落到基板保持架30的状态下，在该基板P2与基板保持架30的上表面(基板载置面)之间，因上述加压气体的静压而形成微小的间隙。主控制装置基于未图示的基板位置测量系统的输出，在形成了上述微小的间隙的状态(基板P2被基板保持架30非接触地支承的状态)下，沿X轴方向独立地微小驱动一对搬入托架装置70b的保持垫72b来进行基板P2的对准。

在上述对准动作结束之后，如图7的(b)所示，基板保持架30停止加压气体的喷出，并且真空吸附保持基板P2。一对搬入托架装置70b的保持垫72b被收纳于基板保持架30的切缺口32b(参照图5的(a))中。

接着，针对基板保持架30的清扫装置进行说明。在用多个销从下方支承基板P的以往的基板保持架(所谓的顶销型的基板保持架)中，由于附着于基板保持架的上表面的灰尘落在上述多个销之间，所以直接附着于基板P的背面的可能性较低。与此相对，如上所述，本实施方式的基板保持架30由于发挥基板载置面的功能的保持面部60是由多个平板62整体上平坦地形成的，因此灰尘直接附着于基板载置面的可能性较高。

因此，如图8的(a)和图8的(b)所示，本实施方式的基板载台装置20具有清扫装置80，该清扫装置80具有用于清扫基板保持架30的上表面(基板载置面)的清洁器90。清扫装置80在基板保持架30的+Y侧和-Y侧的侧面分别具有在X轴方向上分离开的一对支承块82a。一对支承块82a经由YZ截面为L字状的角材82b安装于基板保持架30的侧面。另外，在一对支承块82a之间架设有沿X轴方向延伸的引导棒84a。在引导棒84a上安装有沿着该引导棒84a在X轴方向上可自由移动的滑块84b(例如，直线轴承(linear bushing))。

在滑块84b上安装有向-X方向延伸的板状的基台构件86。基台构件86以使彼此平行地配置的一对连接构件88可在绕Y轴的方向上自由旋转的方式，轴支承该一对连接构件88各自的长度方向的中间部。

清洁器90由沿Y轴方向延伸且XZ截面为矩形的构件构成，为了使清洁器90的±Y侧的端部从基板保持架30的±Y侧的端部突出到外侧，清洁器90的Y轴方向上的长度设定得比基板保持架30的上表面(保持面部60(参照图2以及图3))的Y轴方向上的长度长一些。清洁器90由以例如PVA(聚乙烯醇)为原料的多孔材料形成。清洁器90插入到配置于基板保持架30的+Y侧的一对连接构件88的上端部附近与配置于基板保持架30的-Y侧的一对连接构件88的上端部附近之间，且以可在绕Y轴的方向上自由旋转的方式被轴支承于该连接构件88。此外，清洁器90也可以不安装于直接连接构件88，也可以经由其他构件安装，以使例如更换、位置调整变得容易。

清洁器90配置为其下表面与基板保持架30的上表面平行，当各连接构件88相对于基台构件86在绕Y轴的方向上旋转时，清洁器90维持着XZ平面内的姿势不变地(维持清洁器90的下表面与基板保持架30的上表面平行的状态)在绕Y轴的方向上旋转。另外，在清洁器90的上表面的两端部附近分别形成有锥状的凹部92。针对凹部92的功能，在后文说明。

在上述一对连接构件88的下端部附近安装有辅助板构件96，该辅助板构件96形成有向上方(+Z侧)开口的切缺槽94。一对连接构件88分别以可在绕Y轴的方向上自由旋转的方式安装于辅助板构件96。

在图9的(a)和图9的(b)中示出上述搬入托架装置70b与清扫装置80组合的状态。在滑块84b(以及基台构件86)位于可动范围的最靠-X侧的状态下，清洁器90和形成于辅助板构件96的切缺槽94以不妨碍上述基板交换动作的方式配置于基板保持架30的外侧(-X侧)。清洁器90的旋转范围受在角材82b上安装的限制销82c限制。

接着，针对清扫装置80的动作进行说明。在本实施方式中，基板保持架30的清扫动作在使该基板保持架30位于规定的清扫位置的状态下进行。清扫位置并没有特别限定，例如也可以与上述的基板交换位置相同。在使基板保持架30位于清扫位置的状态下，如图9的(a)以及图9的(b)所示，在基板保持架30的上方(例如天井面)配置有清洁器固定用的执行机构98。执行机构98与上述清洁器90的凹部92对应，并在Y轴方向上分开地设有一对。

根据图9的(a)和图9的(b)所示的状态，如图10的(a)以及图10的(b)所示，未图示的主控制装置向-Z方向驱动搬入托架装置70b的轴74，使安装于该轴74的控制销78与形成于辅助板构件96的切缺槽94嵌合。另外，当在控制销78与切缺槽94嵌合的状态下，向-X方向驱动轴74时，辅助板构件96向-X方向移动。通过这样，如图11的(a)和图11的(b)所示，清洁器90经由一对连接构件88旋转，该清洁器90的下表面与基板保持架30的上表面接触(相对)。

然后，如图12所示，主控制装置驱动执行机构98，将该执行机构98所具有的球体98a插入清洁器90的凹部92内。通过这样，在XY平面内清洁器90相对于执行机构98的相对移动受限制。另外，向+Z方向驱动搬入托架装置70b的轴74，通过这样，控制销78从切缺槽94内脱离。

在这种状态下，如图13所示，主控制装置以长行程向-X方向驱动基板保持架30。此时的基板保持架30的移动速度并没有特别限定，但优选为比例如扫描曝光动作时的基板保持架30的移动速度慢的速度。通过这样，清洁器90与基板保持架30在X轴方向上相对移动。另外，经由连接构件88支承清洁器90的基台构件86与滑块84b一体地沿引导棒84a移动。在图14中示出基板保持架30的表面的清扫结束了的状态。通过以上说明了的清扫动作，附着在基板保持架30的表面的灰尘被清洁器90清除。

此外，清洁器90的材质能够适当变更，例如也可以是石材、金属、合成树脂等。另外，清洁器90也可以是与基板保持架30非接触并向该基板保持架30排出加压气体的气体轴承，或者，如图15所示的清扫装置80A，也可以使用滚筒型的清洁器90A。在这种情况下，能够减小清洁器90A与基板保持架30的摩擦阻力，使清洁器90A与基板保持架30顺畅地相对移动。

另外，也可以是在清洁器90上安装高压喷嘴来将灰尘吹走，也可以进行真空吸引。另外，也可以在清洁器90上安装刷子，一边清扫基板保持架30一边移动。还可以一边从清洁器90喷出水或者蒸气一边擦拭基板保持架30表面。另外，也可以是上述方案的组合。

另外，在上述实施方式中，使基板保持架30相对于位置固定的清洁器90相对移动，由此来清扫基板保持架30，但是，也可以例如图16所示，用X驱动装置98A使处于与清洁器90嵌合的状态的执行机构98相对于基板保持架30在X轴方向上移动，由此来清扫基板保持架30。另外，如图17所示，也可以在基板搬运用的机械手36上安装钩36A，用该机械手36使清洁器90相对于基板保持架30相对移动。在这种情况下，也可以将钩36A与清洁器90的结合部分设置为球面接触来抑制产生灰尘，或者用气体轴承或磁石等形成非接触结合。另外，如图18所示的清扫装置80B那样，也可以用架设于一对支承块82a之间的X驱动装置84c来相对于基板保持架30驱动滑块84b。作为X驱动装置，可以使用利用线性马达、旋转马达的皮带驱动装置、利用了导线的牵引驱动装置、齿条齿轮(rack and pinion)驱动装置等。

根据以上说明了的本实施方式的基板保持架30，由于基板载置面(基板保持架30的上表面)的大部分是平坦面，所以与例如以往的顶销型的基板保持架相比，基板P即使很薄也能够可靠地进行平面矫正。另外，由于将凹凸最小化，所以反射率或反射量大致恒定，很难因曝光而产生转印不均。因此，能够进行高精度的曝光。

另外，通过蜂窝构造的基部40、由多个方管52构成的管路部50、由石材或者CFRP形成的保持面部60来构成的三层结构的基板保持架30重量轻且刚性高，基板保持架30的表面的平坦性良好。另外，由于基板保持架30发挥气体轴承的功能，所以能够使基板P完全浮在基板保持架30上。因此，能够使基板保持架30作为用于将基板P滑动搬出的下表面引导件发挥功能。

另外，由于上表面作为基板载置面起作用的保持面部60由例如黑色花岗岩(辉长岩)或者陶瓷等的平板62形成，因此表面的刚性较高，即使与基板P反复接触，磨损也较少。另外，即使反射率较低且发生了磨损，也不必担心反射率会变化。另外，由于是脆性材料，所以假设表面受到损伤，也不会像例如金属材料那样表面凸起。另外，由于表面较硬，易于通过磨削或研磨进行微少切入量的进给加工，其结果是，易于提高平面度。另外，由于热容量较大，对温度变化不敏感，所以不会产生使基板P变形的急剧的变形。进一步地，由于在石头或者多孔质陶瓷的情况下，存在微小的孔，所以也不易与基板P之间发生粘合。

另外，在基部40与保持面部60之间，配置有由多个方管52形成的管路部50作为中间层，因此，能够易于进行气体管道路径的制作和基板载置面的平面度调整。另外，由于管道用的接头被配置于基板保持架30的侧面，所以，与例如从基板保持架30的下表面经由基部40向管路部50供给气体的情况相比，能够抑制基部40的刚性降低，并且基部40的结构简单，组装和维护都很容易。

另外，在本实施方式中，将基板P载置于基板保持架30上时，使基板P因自重而降落。此时，利用基板P的背面与基板保持架30的表面之间的空气阻力，向基板P施加阻碍因自重而降落的力(空气阻力)。而且，在本实施方式中，由于基板保持架30的表面大致平坦，所以基板P的背面与基板保持架30的表面之间的空气不会逃窜，能够使上述空气阻力可靠地施加于基板P。因此，能够使基板P缓缓地降落到基板保持架30上。

此外，上述实施方式的构成能够适当变更。例如，在上述实施方式的基板保持架30中，在管路部50所具有的多个方管52的全部方管52上形成了贯穿孔58，但是也可以准备未形成有贯穿孔58(密闭的)的方管52，向该密闭的方管52供给加压气体(或者将方管52内的气体抽真空)来使该方管52变形，通过这样，控制基板保持架30(保持面部60)的表面的平面度。在这种情况下，无论保持面部60如何加工，都能够将基板保持架30的上表面形成为高精度的平面。

另外，在上述实施方式中，在形成保持面部60的多个平板62上机械地形成了多个贯穿孔68，但是只要是能够喷出从管路部50供给的加压气体或者利用从管路部50供给的真空吸引力来吸引气体即可，并不限于此，例如也可以是由多孔质构件形成平板62，经由该多孔质构件所具有的微小的孔来喷出上述加压气体以及吸引气体。另外，在上述实施方式的基板保持架30中，将基部40、管路部50以及保持面部60在俯视时的面积设定为大致相同，但是只要将它们重叠地配置即可，不限于此，它们的面积也可以是互不相同的。另外，上述实施方式的基板保持架30进行加压气体的排出和气体的吸引这两种处理，但不限于此，也可以只进行任一种处理。

另外，在上述实施方式中，管路部50是由多个方管52形成的，但不限于此，也可以是在板状的构件的表面形成槽，将基部40或者保持面部60重叠在该板状的构件上，由此形成管路部50(气体的流路)。在这种情况下，基部40或者保持面部60也可以在如下的位置形成槽，该位置是与形成管路部50的板状构件相对的面部中的上述槽对应的位置。

另外，照明系统12所使用的光源以及从该光源照射的照明光IL的波长并没有特别限定，例如ArF准分子激光(波长193nm)、KrF准分子激光(波长248nm)等紫外光或者F2激光(波长157nm)等真空紫外光也可以。

另外，在上述实施方式中，作为投影光学系统16，使用了等倍投影光学系统，但不限于此，也可以使用缩小系统或者扩大系统。

另外，作为曝光装置的用途，不限定于将液晶显示元件图案转印至方形的玻璃板上的液晶用的曝光装置，也能够广泛应用于例如有机EL(Electro-Luminescence，电致发光)面板制造用的曝光装置、半导体制造用的曝光装置、用于制造薄膜磁头、微型机械以及DNA芯片等的曝光装置。另外，不仅是半导体元件等微型器件，为了制造光学曝光装置、EUV(Extreme Ultra Violet：极紫外光)曝光装置、X线曝光装置以及电子线曝光装置等所使用的光罩或者标线片，也能够应用将电路图案转印到玻璃基板或者硅晶片等的曝光装置。

另外，作为曝光对象的物体不限于玻璃板，也可以是例如晶片、陶瓷基板、薄膜构件或者空白光罩等其他的物体。另外，在曝光对象是平板显示器用的基板的情况下，该基板的厚度并没有特别限定，例如也包括薄膜状(具有挠性的片材状的构件)的基板。此外，本实施方式的曝光装置在一边的长度或者对角长度在500mm以上的基板作为曝光对象的情况下特别有效。另外，在曝光对象的基板具有挠性的片材状的情况下，该片材也可以形成为辊状。

液晶显示元件(或者半导体元件)等的电子器件通过如下的步骤制造：进行器件的功能、性能设计的步骤；基于该设计步骤的制作光罩(或者标线片)的步骤；制作玻璃基板(或者晶片)步骤；用上述各实施方式的曝光装置以及其曝光方法来将光罩(标线片)的图案转印到玻璃基板的光刻步骤；将曝光了的玻璃基板显影的显影步骤；通过蚀刻将除了残存有抗蚀剂的部分以外的部分的露出构件去掉的蚀刻步骤；蚀刻结束后将不需要的抗蚀剂去除的抗蚀剂除去步骤；以及器件组装步骤、检查步骤等。在这种情况下，在光刻步骤中，使用上述实施方式的曝光装置来执行前述的曝光方法，在玻璃基板上形成器件图案，因此，能够高生产性地制造高集成度的器件。

工业上的可利用性

如以上说明的那样，本发明的物体保持装置应用于保持物体。另外，本发明的曝光装置应用于对物体进行曝光。另外，本发明的平板显示器的制造方法应用于平板显示器的制造。另外，本发明的器件制造方法应用于微型器件的制造。

附图标记的说明

10…液晶曝光装置，20…基板载台装置，30…基板保持架，40…基部，50…管路部，60…保持面部，P…基板。

Claims (21)

1.一种物体保持装置，其特征在于，具有：

保持部，其具有保持物体的保持面；

气体流路部，其具有控制所述保持面与所述物体之间的气体的流路，且载置有所述保持部；以及

基部，其载置有所述气体流路部，

所述流路在所述气体流路部中，沿第一方向延伸，且沿与所述第一方向交叉的第二方向配置有多个。

2.如权利要求1所述的物体保持装置，其特征在于，

所述保持部包括具有所述保持面的多个保持构件。

3.如权利要求1或者2所述的物体保持装置，其特征在于，

所述气体流路部包括具有所述流路的多个流路构件。

4.如权利要求3所述的物体保持装置，其特征在于，

所述气体流路部的所述流路沿所述第二方向排列而形成。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

所述保持部或者所述基部以覆盖所述流路的方式设置。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

所述保持部具有至少一个第一贯穿孔，

所述流路与所述第一贯穿孔连通。

7.如权利要求6所述的物体保持装置，其特征在于，

所述流路构件具有至少所述气体能够通过的第二贯穿孔，

所述流路与所述第一贯穿孔连通，经由所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔，控制所述保持面与物体之间的所述气体。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

所述气体流路部具有向所述保持面与所述物体之间供给所述气体的供给路以及用于吸引所述气体的吸引路中的至少一方。

9.如权利要求8所述的物体保持装置，其特征在于，

所述气体流路部在所述第一方向上使所述气体从所述供给路及所述吸引路通过。

10.如权利要求1～9中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

所述基部具有形成有多个空隙的空隙层。

11.如权利要求10所述的物体保持装置，其特征在于，

所述基部通过所述空隙层的一个面侧的第一构件与另一个面侧的第二构件夹持所述空隙层而构成。

12.如权利要求1～11中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

所述基部、所述保持部以及所述气体流路部形成为板状，并相互重叠地叠层。

13.如权利要求1～12中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

所述保持部由石材或者陶瓷形成。

14.一种物体保持装置，其特征在于，具有：

保持部，其具有保持物体的保持面；

气体流路部，其具有控制所述保持面与物体之间的气体的流路，且载置有所述保持部；以及

基部，其载置有所述气体流路部。

15.如权利要求1～14中的任一项所述的物体保持装置，其特征在于，

还具有驱动装置，所述驱动装置保持在所述保持面上保持的所述物体的外周缘部的一部分，并驱动所述物体。

16.如权利要求15所述的物体保持装置，其特征在于，

还包括具有清扫构件的清扫装置，其中，所述清扫构件以能够在与所述保持面相对的相对位置与离开所述载置面的分离位置之间移动的方式设置，所述清扫装置使所述清扫构件相对于所述保持部相对移动，由此清扫所述保持面，

所述清扫构件由所述驱动装置在所述相对位置与所述分离位置之间驱动。

17.一种曝光装置，其特征在于，具有：

权利要求1～16中的任一项所述的物体保持装置；以及

用能量束在所述物体保持装置所保持的所述物体上形成规定的图案的图案形成装置。

18.如权利要求17所述的曝光装置，其特征在于，

所述物体是用于平板显示器中的基板。

19.如权利要求18所述的曝光装置，其特征在于，

所述基板的至少一边的长度或者对角长度在500mm以上。

20.一种平板显示器的制造方法，其特征在于，包括如下的步骤：

使用权利要求18或者19所述的曝光装置对所述基板进行曝光；以及

将曝光了的所述基板显影。

21.一种器件制造方法，其特征在于，包括如下的步骤：

使用权利要求17所述的曝光装置对所述物体进行曝光；以及将曝光了的所述物体显影。