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WO1999066348A1 - Scintillator panel, radiation image sensor, and method for producing the same - Google Patents

Scintillator panel, radiation image sensor, and method for producing the same Download PDF

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WO1999066348A1
WO1999066348A1 PCT/JP1999/003264 JP9903264W WO9966348A1 WO 1999066348 A1 WO1999066348 A1 WO 1999066348A1 JP 9903264 W JP9903264 W JP 9903264W WO 9966348 A1 WO9966348 A1 WO 9966348A1
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WO
WIPO (PCT)
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film
scintillator
image sensor
substrate
flat resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP1999/003264
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English (en)
French (fr)
Inventor
Toshio Takabayashi
Takuya Homme
Hiroto Sato
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Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
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Publication date
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Priority to DE69926769T priority patent/DE69926769T2/de
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K4/00Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/202Measuring radiation intensity with scintillation detectors the detector being a crystal
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B42/00Obtaining records using waves other than optical waves; Visualisation of such records by using optical means
    • G03B42/02Obtaining records using waves other than optical waves; Visualisation of such records by using optical means using X-rays

Definitions

  • the present invention relates to a scintillator panel used for medical X-ray photography and the like, a radiation image sensor, and a method of manufacturing the same.
  • X-ray photosensitive films have been used in medical and industrial X-ray photography, but radiation imaging systems using radiation detectors have become widespread in terms of convenience and preservation of imaging results.
  • pixel data due to two-dimensional radiation is acquired as an electric signal by a radiation detector, and this signal is processed by a processing device and displayed on a monitor.
  • a radiation detector disclosed in WO92 / 06476 has been known as a typical radiation detector.
  • a scintillator formed directly on a substrate and an image sensor are attached to each other, and radiation incident from the substrate is converted into light and detected by the scintillator.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 5-196674 and Hei 6-32 157 887 disclose an image pickup device or a fiber optical plate (FOP), that is, a structure in which a plurality of fibers are bundled.
  • FOP fiber optical plate
  • a radiation detector having a moisture-impermeable moisture-proof layer formed above the scintillator layer. ing.
  • the state of the substrate surface (irregularities, roughness, rolling streaks, etc.) has a significant effect on the characteristics of the scintillation light panel.
  • the state of the substrate surface has a significant effect on the characteristics of the scintillation light panel.
  • the image was obtained by converting the radiation into visible light by incident and scintillation, and then acquiring an image using a lens coupling, the image quality, brightness, resolution, etc., were greatly affected by the state of the substrate surface.
  • An object of the present invention is to provide a scintillator panel, a radiation image sensor, and a method of manufacturing the same, which are not affected by the state of the substrate surface. Disclosure of the invention
  • a scintillator panel according to the present invention includes a radiation-transmissive substrate, a flat resin film formed on the substrate, a reflective film formed on the flat resin film, and a scintillator film formed on the reflective film. And characterized in that: According to the scintillator panel of the present invention, since the scintillator panel is provided on the flat resin film formed on the substrate, the characteristics of the scintillator panel can be prevented from being changed by the state of the substrate surface. In addition, the light output of the scintillator plate can be increased by providing the reflection film.
  • the scintillator panel of the present invention is characterized in that at least a part of the scintillator panel of the scintillator panel is covered with a transparent organic film. According to the scintillator panel of the present invention, by covering the scintillator with an organic film, the scintillator can be protected from water vapor (moisture).
  • the radiation image sensor according to the present invention includes a radiation-transmissive substrate, a flat resin film formed on the substrate, a reflective film formed on the flat resin film, and a scintillator formed on the reflective film. And an image sensor provided opposite to the light source.
  • the radiation image sensor of the present invention since the scintillator panel is provided on the flat resin film formed on the substrate, the characteristics of the scintillator panel constituting the radiation image sensor vary depending on the state of the substrate surface. Can be eliminated.
  • the reflective film the light output of the scintillator plate constituting the radiation image sensor can be increased.
  • the radiation image sensor according to the present invention is characterized in that at least a part of the radiation image sensor is covered with a transparent organic film.
  • the method for manufacturing a scintillating panel according to the present invention comprises: a first step of forming a flat resin film on a radiation-transmissive substrate; a second step of forming a reflective film on the flat resin film; And a third step of forming a scintillation layer on the top.
  • the flat resin film is formed on the substrate in the first step, and the scintillation film is formed on the flat resin film in the third step. It is possible to manufacture a scintillator panel whose characteristics do not change depending on the state of the substrate surface.
  • the reflection film is formed on the flat resin film in the second step, the light output of the scintillation plate can be increased.
  • the method for manufacturing a scintillation panel according to the present invention is characterized in that the method for manufacturing a scintillation panel further comprises a fourth step of coating at least a part of the scintillation panel with a transparent organic film.
  • a scintillator panel which can protect the scintillator from water vapor (moisture) by covering the scintillator with an organic film in the fourth step can be manufactured.
  • the method for manufacturing a radiation image sensor according to the present invention includes: a first step of forming a flat resin film on a radiation-transmissive substrate; a second step of forming a reflection film on the flat resin film; The method is characterized by comprising a third step of forming a single layer of scintillation, and a fourth step of disposing an image sensor opposite to the single layer of scintillation.
  • the flat resin film is formed on the substrate in the first step, and the scintillation is formed on the flat resin film in the third step.
  • No A radiation image sensor equipped with a scintillator panel can be manufactured.
  • a radiation image sensor capable of increasing the light output of the scintillation plate can be manufactured because the reflection film is formed on the flat resin film in the second step. Wear.
  • the method for manufacturing a radiation image sensor according to the present invention includes: a first step of forming a flat resin film on a radiation-transmissive substrate; a second step of forming a reflection film on the flat resin film; A third step of forming a scintillator, a fourth step of covering the scintillator with a transparent organic film, and a fifth step of disposing an image sensor opposite to the scintillator
  • a radiation image sensor including a scintillation panel capable of protecting at least a portion of the scintillator with water vapor (moisture) by coating at least a part of the scintillator with an organic film in the fourth step. Can be manufactured.
  • FIG. 1 is a sectional view of a control panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the radiation image sensor according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a manufacturing process of the panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is a diagram showing a manufacturing step of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3C is a diagram showing a manufacturing step of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3D is a diagram showing a manufacturing step of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram showing a manufacturing process of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a diagram showing a manufacturing step of the scintillating light panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A shows a specific use of the scintillator panel according to the embodiment of the present invention. It is a figure showing an example of use.
  • FIG. 5B is a diagram showing a specific usage example of the scintillator panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5C is a diagram showing a specific example of use of the scintillator panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a scintillator panel 2 according to the embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the radiation image sensor 4 according to the embodiment.
  • a flat resin film 12 made of polyimide resin is formed on one surface of an A1 substrate 10 of the scintillator panel 2.
  • a reflective film 14 made of A 1 is formed on the surface of 12.
  • a scintillator 16 having a columnar structure for converting incident radiation into visible light is formed on the surface of the reflective film 14.
  • the T 1 -doped C sl is used for this scintillation 16.
  • the scintillation film 16 formed on the reflection film 14 is covered with the first polyparaxylylene film (first transparent organic film) 18 together with the substrate 10.
  • a SiO 2 (transparent inorganic film) film 20 is formed on the surface of the first polyparaxylylene film 18 on the side.
  • the second polyparaxylylene film 18 is formed on the surface of the Si02 film 20 and on the surface of the first polyparaxylylene film 18 on the substrate 10 side where the Si02 film 20 is not formed.
  • a ren film (second transparent organic film) 22 is formed, and the entire surface is covered with a second polyparaxylylene film 22.
  • the radiation image sensor 4 has a structure in which an imaging element 24 is attached to the scintillator panel 16 side of the scintillator panel 2.
  • a polyimide resin is applied to one surface of a rectangular A1 substrate 10 (0.5 mm thick) with a constant thickness (10 m) to form a flat resin film 12 ( See Figure 3A). That is, a flat resin film 12 for flattening the rolling streaks formed when the A1 plate is rolled is formed.
  • an Al film 14 as a reflective film is formed on the surface of the flat resin film 12 by a vacuum evaporation method to a thickness of 100 nm (see FIG. 3B).
  • a columnar crystal of CsI doped with T1 is grown on the surface of the A1 film 14 by vapor deposition to form a scintillator layer 16 with a thickness of 200 m (see Fig. 3C).
  • CsI, which forms this scintillator overnight has a high hygroscopic property and if left exposed, absorbs water vapor in the air and deliquesces.
  • a polyparaxylylene film 18 is formed.
  • the substrate 10 on which the scintillation 16 is formed is put into a CVD apparatus, and a first polyparaxylylene film 18 is formed to a thickness of 10 / m.
  • a first polyparaxylylene film 18 is formed on the entire surface of the scintillator 16 and the substrate 10 (see FIG. 3D).
  • the first polyparaxylylene film 14 also has a role of flattening the tip of the scintillator 12 because the tip of the scintillator 12 is uneven.
  • an Si02 film 20 is formed to a thickness of 200 nm by sputtering on the surface of the first polyparaxylylene film 18 on the side of the scintillator 16 (see FIG. 4A). Since the Si 02 film 20 is intended to improve the moisture resistance of the scintillator 16, it is formed in a range covering the scintillator 16. As described above, the tip of the scintillator 16 is flattened by the first polyparaxylylene film 18, so that the Si02 film 20 is made thin (100 nm or less) so that the output light quantity does not decrease. 300 nm) can be formed.
  • a second polyparaxylylene film 22 to a thickness of 10 ⁇ m by CVD. (See Fig. 4B). When this step is completed, the production of the scintillator panel 2 is completed.
  • FIG. 5A is a diagram showing a state in which the scintillator panel 2 is coupled to a flat panel sensor (a-Si thin film transistor + photodiode). The radiation transmitted through the subject 30 is converted into visible light by the scintillation overnight panel 2 and detected by the flat panel sensor.
  • FIG. 5B is a view showing a state in which the scintillator-panel 2 is directly coupled to the image pickup device (CCD) 34.
  • CCD image pickup device
  • FIG. 5C is a diagram showing a state in which the scintillator panel 2 is lens-coupled.
  • the radiation transmitted through the subject 30 is converted into visible light by the scintillator panel 2 and detected by the CCD camera 36.
  • the surface of the substrate 10 is flattened by the flat resin film 12 made of polyimide resin, so that the state of the substrate surface becomes scintillating.
  • the characteristics of Panel 2 will not be affected overnight.
  • the reflective film 14 on the surface of the flat resin film 12 the light output of the scintillation overnight panel 2 can be increased.
  • the surface of the substrate 10 is flattened by the flat resin film 12 made of polyimide resin, so that the state of the substrate surface constitutes the radiation image sensor 4. It does not affect the characteristics of the scintillator panel 2 that is used.
  • the reflective film 14 on the surface of the flat resin film 12, the light output of the scintillator panel 2 constituting the radiation image sensor 4 can be increased.
  • a polyimide resin is used as the flat resin film 12, but the invention is not limited thereto, and an epoxy resin, a Si resin, or the like may be used.
  • the thickness of the flat resin film 12 is set to 10 / m. However, the thickness is not limited to 10 m, and is set to such a degree that unevenness on the surface of the substrate 10 is eliminated. The thickness can be freely selected as appropriate.
  • the A1 film is used as the reflection film 14, but the invention is not limited thereto, and an Ag film, an Au film, a Pt film, or the like may be used.
  • the S i 02 film is used as the transparent inorganic film 20.
  • the present invention is not limited to this, and A12 ⁇ 3, T i 02, In 203, S ⁇ 2, MgO, MgF 2, An inorganic film made of LiF, CaF2, AgCl, SiNO, SiN, or the like may be used.
  • C s I (T 1) is used as scintillation light 16.
  • the present invention is not limited to this, and C si (Na), Na I (T l), L i I ( E u), KI (T 1), etc. may be used.
  • a substrate made of A1 is used as the substrate 10.
  • a substrate having good X-ray transmittance may be used.
  • a substrate made of Ait), an amorphous carbon substrate, a Be substrate, a SiC substrate, or the like may be used.
  • a glass substrate may be used.
  • the Si 02 film 20 is formed on the surface of the first polyparaxylylene film 18 on the side of the scintillator 16, but the first polymer on the side 16 of the scintillator 16 is formed.
  • the Si 02 film 20 may be formed not only on the surface of the paraxylylene film 18 but also on the entire surface of the first polyparaxylylene film 18.
  • the second polyparaxylylene film 22 is formed on the surface of the Si 02 film 20 and the surface of the first polyparaxylylene film 18 on the substrate 10 side, that is, on the entire surface.
  • the second polyparaxylylene film 22 has a role of preventing the Si 02 film 20 from peeling off, if it is a film made of a transparent material, The material is not limited, and may be formed in a range covering the SiO 2 film 20.
  • polyparaxylylene polymonoxylylene, polymonochloroparaxylylene, polydichloroparaxylylene, polytetracloxparaxylylene, polyfluoroparaxylylene, polydimethylparaxylylene, and polyjexylene in the above-described embodiment. Chilparaxylylene and the like can be used.
  • the scintillator panel of the present invention since the scintillator panel is provided on the flat resin film formed on the substrate, the characteristics of the scintillator panel can be prevented from being changed by the state of the substrate surface. In addition, the light output of the scintillator plate can be increased by having a reflective film. In addition, when covering the scintillation with an organic film, the scintillation can be protected from water vapor (moisture). Further, according to the radiation image sensor of the present invention, since the scintillator is provided on the flat resin film formed on the substrate, the characteristics of the scintillator panel constituting the radiation image sensor change depending on the state of the substrate surface. Can be eliminated.
  • the light output of the scintillator plate constituting the radiation image sensor can be increased.
  • covering the scintillator with an organic film can protect the scintillator constituting the radiation image sensor from water vapor (moisture).
  • a scintillator panel of the present invention since a flat resin film is formed on a substrate and a scintillator is formed on the flat resin film, the characteristics may vary depending on the state of the substrate surface. Not to be able to manufacture a panel.
  • the reflection film is formed on the flat resin film, the light output of the scintillator plate can be increased.
  • a scintillator panel capable of protecting the scintillator from water vapor (moisture) can be manufactured.
  • a radiation image sensor of the present invention Since the resin film is formed and the scintillation light is formed on the flat resin film, it is possible to manufacture a radiation image sensor having a scintillation light panel whose characteristics do not change depending on the state of the substrate surface. Further, a radiation image sensor capable of increasing the light output of the scintillator plate can be manufactured because the reflection film is formed on the flat resin film. Further, when the scintillator is covered with an organic film, a radiation image sensor including a scintillator panel capable of protecting the scintillator from water vapor (moisture) can be manufactured. Industrial applicability
  • the scintillator panel and the radiation image sensor according to the present invention are suitable for use in medical and industrial X-ray photography.

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Description

明糸田書
-夕パネル、 放射線イメージセンサ及びその製造方法 技術分野
この発明は、 医療用の X線撮影等に用いられるシンチレ一夕パネル、 放射線ィ メージセンサ及びその製造方法に関するものである。 背景技術
医療、 工業用の X線撮影では、 X線感光フィルムが用いられてきたが、 利便性 や撮影結果の保存性の面から放射線検出器を用いた放射線イメージングシステム が普及してきている。 このような放射線イメージングシステムにおいては、 放射 線検出器により 2次元の放射線による画素データを電気信号として取得し、 この 信号を処理装置により処理してモニタ上に表示している。
従来、 代表的な放射線検出器として、 WO92/06476 号公報に開示されている 放射線検出器等が知られている。 この放射線検出器は、 基板上に直接形成したシ ンチレ一夕と撮像素子とを貼り合わせて、 基板側から入射する放射線をシンチレ 一夕で光に変換して検出している。
また、特開平 5— 1 9 6 7 4 2号公報、特開昭 6 3 - 2 1 5 9 8 7号公報には、 撮像素子又はファイバオプティカルプレート (F O P )、 即ち複数のファイバを 束ねて構成される光学部材上に形成したシンチレ一夕を、空気中の水蒸気(湿気) から保護するために、 シンチレ一夕層の上部に水分不透過性の防湿ノ リャを形成 した放射線検出器が開示されている。
しかしながら、 上述の放射線検出器のように基板上に直接シンチレ一夕を形成 した場合には、 基板表面の状態 (凹凸、 粗さ、 圧延すじ等) がシンチレ一夕パネ ルの特性に大きな影響を及ぼしていた。 即ち、 基板として用いられる A 1板、 B e板等においては光学的鏡面の作成が困難である。 従って、 基板側から放射線を 入射しシンチレ一夕により放射線を可視光に変換後、 レンズ力ップリング等によ り画像を取得する場合においては、 基板表面の状態により、 画質、 輝度、 解像度 等が大きく左右されていた。
この発明は、 基板表面の状態により影響を受けることのないシンチレ一夕パネ ル、 放射線イメージセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。 発明の開示
この発明のシンチレ一夕パネルは、 放射線透過性の基板と、 基板上に形成され た平坦樹脂膜と、 平坦樹脂膜上に形成された反射膜と、 反射膜上に形成されたシ ンチレ一夕とを備えることを特徴とする。 この発明のシンチレ一夕パネルによれ ば、 基板上に形成された平坦樹脂膜上にシンチレ一夕を備えるため、 シンチレ一 夕パネルの特性が基板表面の状態により変化することをなくすことができる。 ま た、 反射膜を有することによりシンチレ一夕プレートの光出力を増加させること ができる。
この発明のシンチレ一夕パネルは、 シンチレ一夕パネルのシンチレ一夕の少な くとも一部を透明有機膜で被覆したことを特徴とする。 この発明のシンチレ一夕 パネルによれば、 シンチレ一夕を有機膜で被覆することによりシンチレ一夕を水 蒸気 (湿気) から保護することができる。
この発明の放射線イメージセンサは、 放射線透過性の基板と、 基板上に形成さ れた平坦樹脂膜と、 平坦樹脂膜上に形成された反射膜と、 反射膜上に形成された シンチレ一夕と、 シンチレ一夕に対向して設けられた撮像素子とを備えることを 特徴とする。 この発明の放射線イメージセンサによれば、 基板上に形成された平 坦樹脂膜上にシンチレ一夕を備えるため、 放射線ィメージセンサを構成するシン チレ一夕パネルの特性が基板表面の状態により変化することをなくすことができ る。 また、 反射膜を有することにより放射線イメージセンサを構成するシンチレ 一夕プレートの光出力を増加させることができる。 この発明の放射線ィメージセンサは、 放射線ィメージセンサのシンチレ一夕の 少なくとも一部を透明有機膜で被覆したことを特徴とする。 この発明の放射線ィ メージセンサによれば、 シンチレ一夕を有機膜で被覆することにより放射線ィメ —ジセンサを構成するシンチレ一夕を水蒸気(湿気)から保護することができる。 この発明のシンチレ一夕パネルの製造方法は、 放射線透過性の基板上に平坦樹 脂膜を形成する第 1の工程と、 平坦樹脂膜上に反射膜を形成する第 2の工程と、 反射膜上にシンチレ一夕を形成する第 3の工程とを備えることを特徴とする。 こ の発明のシンチレ一夕パネルの製造方法によれば、 第 1の工程により基板上に平 坦樹脂膜を形成し、 第 3の工程により平坦樹脂膜上にシンチレ一夕を形成するた め、 特性が基板表面の状態により変化することのないシンチレ一夕パネルを製造 することができる。 また、 第 2の工程により平坦樹脂膜上に反射膜を形成するた めシンチレ一夕プレートの光出力を増加させることができる。
この発明のシンチレ一夕パネルの製造方法は、 シンチレ一夕パネルの製造方法 において、 更に、 シンチレ一夕の少なくとも一部を透明有機膜で被覆する第 4の 工程を備えることを特徴とする。 この発明によれば、 第 4の工程によりシンチレ —夕を有機膜で被覆することによりシンチレ一夕を水蒸気 (湿気) から保護する ことができるシンチレ一夕パネルを製造することができる。
この発明の放射線イメージセンサの製造方法は、 放射線透過性の基板上に平坦 樹脂膜を形成する第 1の工程と、平坦樹脂膜上に反射膜を形成する第 2の工程と、 反射膜上にシンチレ一夕を形成する第 3の工程と、 シンチレ一夕に対向して撮像 素子を配設する第 4の工程とを備えることを特徴とする。 この発明によれば、 第 1の工程により基板上に平坦樹脂膜を形成し、 第 3の工程により平坦樹脂膜上に シンチレ一夕を形成するため、 特性が基板表面の状態により変化することのない シンチレ一夕パネルを備えた放射線イメージセンサを製造することができる。 ま た、 第 2の工程により平坦樹脂膜上に反射膜を形成するためシンチレ一夕プレー トの光出力を増加させることができる放射線イメージセンサを製造することがで きる。
この発明の放射線イメージセンサの製造方法は、 放射線透過性の基板上に平坦 樹脂膜を形成する第 1の工程と、平坦樹脂膜上に反射膜を形成する第 2の工程と、 反射膜上にシンチレ一夕を形成する第 3の工程と、 シンチレ一夕を透明有機膜で 覆う第 4の工程と、 シンチレ一夕に対向して撮像素子を配設する第 5の工程とを 備えることを特徴とする。 この発明によれば、 第 4の工程によりシンチレ一夕の 少なくとも一部を有機膜で被覆することによりシンチレ一夕を水蒸気 (湿気) か ら保護することができるシンチレ一夕パネルを備える放射線イメージセンサを製 造することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 この発明の実施の形態にかか タパネルの断面図である。 図 2は、この発明の実施の形態にかかる放射線ィメ—ジセンサの断面図である。 図 3 Aは、 この発明の実施の形態にかか 一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 3 Bは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 3 Cは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 3 Dは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 4 Aは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 4 Bは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 5 Aは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの具体的な使 用例を示す図である。
図 5 Bは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一タパネルの具体的な使用 例を示す図である。
図 5 Cは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの具体的な使用 例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図 1〜図 5 Cを参照して、 この発明の実施の形態の説明を行う。 図 1は 実施の形態にかかるシンチレ一夕パネル 2の断面図であり、 図 2は実施の形態に かかる放射線イメージセンサ 4の断面図である。
図 1に示すように、 シンチレ一夕パネル 2の A 1製の基板 1 0の一方の表面 には、 ポリイミ ド樹脂により構成されている平坦樹脂膜 1 2が形成されており、 この平坦樹脂膜 1 2の表面に A 1製の反射膜 1 4が形成されている。 また、 この 反射膜 1 4の表面には、 入射した放射線を可視光に変換する柱状構造のシンチレ —夕 1 6が形成されている。 このシンチレ一夕 1 6には、 T 1 ドープの C s lが 用いられている。
この反射膜 1 4上に形成されたシンチレ一夕 1 6は、 基板 1 0と共に第 1の ポリパラキシリレン膜 (第 1の透明有機膜) 1 8で覆われており、 シンチレ一夕 1 6側の第 1のポリパラキシリレン膜 1 8の表面に S i 0 2 (透明無機膜) 膜 2 0が形成されている。 更に、 S i 0 2膜 2 0の表面及び基板 1 0側の S i 0 2膜 2 0が形成されていない部分の第 1のポリパラキシリレン膜 1 8の表面に 第 2のポリパラキシリレン膜 (第 2の透明有機膜) 2 2が形成されており全面が 第 2のポリパラキシリレン膜 2 2で覆われている。 また、 放射線イメージセンサ 4は、 図 2に示すように、 シンチレ一タパネル 2のシンチレ一夕 1 6側に撮像素 子 2 4を貼り付けた構造を有している。
次に、 図 3 A〜図 4 Bを参照して、 シンチレ一夕パネル 2の製造工程について 説明する。 まず、 矩形の A 1製の基板 1 0 (厚さ 0. 5 mm) の一方の表面にポ リイミ ド樹脂を一定の厚さ ( 1 0〃m) で塗り平坦樹脂膜 1 2を形成する (図 3 A参照)。 即ち、 A 1板を圧延する際に形成された圧延すじを平坦化するための 平坦樹脂膜 1 2を形成する。
この平坦樹脂膜 1 2の硬化後に、 この平坦樹脂膜 1 2の表面に真空蒸着法に より反射膜である A 1膜 1 4を 1 00 nmの厚さで形成する (図 3B参照)。 次 に、 A1膜 14の表面に T 1をド一プした C s Iの柱状結晶を蒸着法によって成 長させてシンチレ一夕 1 6を 200〃mの厚さで形成する (図 3 C参照)。 この シンチレ一夕 1 6を形成する C s Iは、 吸湿性が高く露出したままにしておくと 空気中の水蒸気を吸湿して潮解してしまうため、 これを防止するために CVD法 により第 1のポリパラキシリレン膜 1 8を形成する。 即ち、 シンチレ一夕 1 6が 形成された基板 1 0を CVD装置に入れ、 第 1のポリパラキシリレン膜 1 8を 1 0 /mの厚さで成膜する。 これによりシンチレ一夕 1 6及び基板 10の表面全体 に第 1のポリパラキシリレン膜 1 8が形成される (図 3 D参照)。 シンチレ一夕 1 2の先端部は凹凸であることから、 この第 1のポリパラキシリレン膜 14は、 シンチレ一夕 1 2の先端部を平坦化する役目も有する。
次に、 シンチレ一夕 1 6側の第 1のポリパラキシリレン膜 1 8の表面に S i 02膜 20をスパッタリングにより 200 nmの厚さで成膜する(図 4 A参照)。 S i 02膜 2 0は、 シンチレ一夕 1 6の耐湿性の向上を目的とするものである ため、 シンチレ一夕 1 6を覆う範囲で形成される。 上述のようにシンチレ一夕 1 6の先端部は、 第 1のポリパラキシリレン膜 18により平坦化されているため、 出力光量が減少しないように S i 02膜 20を薄く ( 1 00 nm〜300 nm) 形成することができる。
更に、 S i 02膜 20の表面及び基板 1 0側の S i 02膜 20が形成されて いない第 1のポリパラキシリレン膜 1 8の表面に、 S i O 2膜 2 0の剥がれを 防止するための第 2のポリパラキシリレン膜 22を CVD法により 1 0〃m厚さ で成膜する (図 4 B参照)。 この工程を終了することによりシンチレ一夕パネル 2の製造が終了する。
また、 放射線イメージセンサ 4は、 完成したシンチレ一夕パネル 2のシンチ レ一タ 1 6側に撮像素子 (C C D ) 2 4を貼り付けることにより製造される。 次に、 図 5 A〜図 5 Cを参照して、 シンチレ一夕パネル 2の具体的な使用例 について説明する。図 5 Aは、シンチレ一夕パネル 2をフラットパネルセンサ(a - S i薄膜トランジスタ +フォトダイオード) にカツプリングした状態を示す図 である。 被写体 3 0を透過した放射線は、 シンチレ一夕パネル 2により可視光に 変換されてフラットパネルセンサにより検出される。 また、 図 5 Bは、 シンチレ —夕パネル 2を撮像素子 (C C D ) 3 4に直接カップリングした状態を示す図で ある。 被写体 3 0を透過した放射線は、 シンチレ一夕パネル 2により可視光に変 換されて撮像素子 3 4により検出される。 更に、 図 5 Cは、 シンチレ一夕パネル 2をレンズカップリングした状態を示す図である。 被写体 3 0を透過した放射線 は、 シンチレ一夕パネル 2により可視光に変換されて C C Dカメラ 3 6により検 出される。
以上説明したように、 この実施の形態にかかるシンチレ一夕パネル 2によれ ば、 基板 1 0の表面をポリイミ ド樹脂からなる平坦樹脂膜 1 2により平坦化した ことにより、 基板表面の状態がシンチレ一夕パネル 2の特性に影響を及ぼすこと がなくなる。 また、 平坦樹脂膜 1 2の表面に反射膜 1 4を設けたことによりシン チレ一夕パネル 2の光出力を増加させることができる。
また、 この実施の形態にかかる放射線イメージセンサ 4によれば、 基板 1 0 の表面をポリイミ ド樹脂からなる平坦樹脂膜 1 2により平坦化したことにより、 基板表面の状態が放射線イメージセンサ 4を構成するシンチレ一夕パネル 2の特 性に影響を及ぼすことがなくなる。 また、 平坦樹脂膜 1 2の表面に反射膜 1 4を 設けたことにより放射線イメージセンサ 4を構成するシンチレ一夕パネル 2の光 出力を増加させることができる。 なお、 上述の実施の形態においては、 平坦樹脂膜 1 2としてポリイミ ド樹脂 を用いているが、 これに限らずエポキシ樹脂、 S i樹脂等を用いても良い。 また、 上述の実施の形態においては、 平坦樹脂膜 12の厚さを 10 /mとしているが、 この厚さは、 10 mに限定されるものではなく基板 10の表面の凹凸がなくな る程度の厚さであれば適宜自由に選択することができる。
また、 上述の実施の形態においては、 反射膜 14として A1膜を用いている が、 これに限らず Ag膜、 Au膜、 P t膜等を用いても良い。
また、 上述の実施の形態においては、 透明無機膜 20として S i 02膜を用 いているが、 これに限らず A12〇3, T i 02 , I n 203 , S ηθ 2 , MgO, MgF 2 , L i F, CaF 2 , AgC l, S i NO及び S iN等を材 料とする無機膜を使用しても良い。
また、 上述の実施の形態においては、 シンチレ一夕 16として C s I (T 1) が用いられているが、 これに限らず C s i (Na)、 Na I (T l)、 L i I (E u)、 K I (T 1) 等を用いてもよい。
また、 上述の実施の形態においては、 基板 1 0として A 1製の基板が用いら れているが、 X線透過率の良い基板であればよいことから、 炭素を主成分とする C (グラフアイ ト) 製の基板や、 アモルファスカーボンの基板、 Be製の基板、 S i C製の基板等を用いてもよい。 またガラス製の基板を用いてもよい。
また、 上述の実施の形態においては、 シンチレ一夕 16側の第 1のポリパラ キシリレン膜 18の表面に S i 02膜 20を成膜しているが、 シンチレ一夕 1 6側の第 1のポリパラキシリレン膜 18の表面だけでなく、 第 1のポリパラキシ リレン膜 18の表面全体に S i 02膜 20を形成するようにしてもよい。
また、 上述の実施の形態においては、 S i 02膜 20の表面及び基板 1 0側 の第 1のポリパラキシリレン膜 18の表面、 即ち全面に第 2のポリパラキシリレ ン膜 22を形成しているが、 第 2のポリパラキシリレン膜 22は S i 02膜 2 0の剥がれ防止の役割を有するものであるため、 透明な材料からなる膜であれば その材料は限定されず、 更に S i 0 2膜 2 0を覆う範囲に形成するようにして もよい。
また、 上述の実施の形態における、 ポリパラキシリレン膜としては、 ポリパラ キシリレンの他、ポリモノクロ口パラキシリレン、ポリジクロロパラキシリレン、 ポリテトラクロ口パラキシリレン、 ポリフルォロパラキシリレン、 ポリジメチル パラキシリレン、 ポリジェチルパラキシリレン等が使用できる。
この発明のシンチレ一夕パネルによれば、 基板上に形成された平坦樹脂膜上に シンチレ一夕を備えるため、 シンチレ一夕パネルの特性が基板表面の状態により 変化することをなくすことができる。 また、 反射膜を有することによりシンチレ —夕プレートの光出力を増加させることができる。 また、 シンチレ一夕を有機膜 で覆う場合には、 シンチレ一夕を水蒸気 (湿気) から保護することができる。 また、 この発明の放射線イメージセンサによれば、 基板上に形成された平坦樹 脂膜上にシンチレ一夕を備えるため、 放射線イメージセンサを構成するシンチレ 一夕パネルの特性が基板表面の状態により変化することをなくすことができる。 また、 反射膜を有することにより放射線イメージセンサを構成するシンチレ一夕 プレートの光出力を増加させることができる。 また、 シンチレ一夕を有機膜で覆 うことにより放射線イメージセンサを構成するシンチレ一夕を水蒸気 (湿気) か ら保護することができる。
また、 この発明のシンチレ一タパネルの製造方法によれば、 基板上に平坦樹 脂膜を形成し、 平坦樹脂膜上にシンチレ一夕を形成するため、 特性が基板表面の 状態により変化することのないシンチレ一夕パネルを製造することができる。 ま た、 平坦樹脂膜上に反射膜を形成するためシンチレ一夕プレートの光出力を増加 させることができる。 また、 シンチレ一夕を有機膜で覆う場合には、 シンチレ一 夕を水蒸気 (湿気) から保護することができるシンチレ一タパネルを製造するこ とができる。
また、 この発明の放射線イメージセンサの製造方法によれば、 基板上に平坦 樹脂膜を形成し、 平坦樹脂膜上にシンチレ一夕を形成するため、 特性が基板表面 の状態により変化することのないシンチレ一夕パネルを備えた放射線イメージセ ンサを製造することができる。 また、 平坦樹脂膜上に反射膜を形成するためシン チレ一夕プレートの光出力を増加させることができる放射線イメージセンサを製 造することができる。 また、 シンチレ一夕を有機膜で覆う場合には、 シンチレ一 夕を水蒸気 (湿気) から保護することができるシンチレ一夕パネルを備える放射 線イメージセンサを製造することができる。 産業上の利用可能性
以上のように、 この発明にかかるシンチレ一夕パネル及び放射線ィメ一ジセン サは、 医療、 工業用の X線撮影等に用いるのに適している。

Claims

言青求の範囲
1 . 放射線透過性の基板と、 前記基板上に形成された平坦樹脂膜と、 前記 平坦樹脂膜上に形成された反射膜と、 前記反射膜上に形成されたシンチレ一夕と を備えることを特徴とするシンチレ一夕パネル。
2 . 前記シンチレ一夕の少なくとも一部を透明有機膜で被覆したことを特 徴とする請求項 1記載のシンチレ一夕パネル。
3 . 放射線透過性の基板と、 前記基板上に形成された平坦樹脂膜と、 前記 平坦樹脂膜上に形成された反射膜と、前記反射膜上に形成されたシンチレ一夕と、 前記シンチレ一夕に対向して設けられた撮像素子とを備えることを特徴とする放 射線イメージセンサ。
4 . 前記シンチレ一夕の少なくとも一部を透明有機膜で被覆したことを特 徴とする請求項 3記載の放射線イメージセンサ。
5 . 放射線透過性の基板上に平坦樹脂膜を形成する第 1の工程と、 前記 平坦樹脂膜上に反射膜を形成する第 2の工程と、 前記反射膜上にシンチレ一夕を 形成する第 3の工程とを備えることを特徴とするシンチレ一夕パネルの製造方法 c
6 . 前記シンチレ一夕の少なくとも一部を透明有機膜で被覆する第 4の 工程を更に備えることを特徴とする請求項 5記載のシンチレ一タパネルの製造方 法。
7 . 放射線透過性の基板上に平坦樹脂膜を形成する第 1の工程と、 前記 平坦樹脂膜上に反射膜を形成する第 2の工程と、 前記反射膜上にシンチレ一夕を 形成する第 3の工程と、 前記シンチレ一夕に対向して撮像素子を配設する第 4の 工程とを備えることを特徴とする放射線イメージセンサの製造方法。
8 . 放射線透過性の基板上に平坦樹脂膜を形成する第 1の工程と、 前記 平坦樹脂膜上に反射膜を形成する第 2の工程と、 前記反射膜上にシンチレ一夕を 形成する第 3の工程と、 前記シンチレ一夕の少なくとも一部を透明有機膜で被覆 する第 4の工程と、 前記シンチレ一夕に対向して撮像素子を配設する第 5の工程 とを備えることを特徴とする放射線ィメージセンサの製造方法。
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