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TWI913865B - 半導體元件結構及其製造方法 - Google Patents

半導體元件結構及其製造方法

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TWI913865B
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TW
Taiwan
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same
semiconductor device
device structure
semiconductor
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Application number
TW113132326A
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English (en)
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TW202547268A (zh
Inventor
許平
Original Assignee
南亞科技股份有限公司
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Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/678,395 2024-05-30

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TW202547268A TW202547268A (zh) 2025-12-01
TWI913865B true TWI913865B (zh) 2026-02-01

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202207408A (zh) 2020-08-06 2022-02-16 力成科技股份有限公司 封裝結構及其製造方法
TW202314964A (zh) 2021-09-09 2023-04-01 美商英特爾股份有限公司 具有背側晶粒到封裝互連的微電子組件
TW202420536A (zh) 2022-11-09 2024-05-16 南亞科技股份有限公司 具有重分佈結構的半導體元件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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