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TWI828791B - 化學增幅型正型感光性樹脂組成物、感光性乾膜、感光性乾膜之製造方法、經圖型化之阻劑膜之製造方法、附有鑄模之基板之製造方法及鍍敷造形物之製造方法 - Google Patents

化學增幅型正型感光性樹脂組成物、感光性乾膜、感光性乾膜之製造方法、經圖型化之阻劑膜之製造方法、附有鑄模之基板之製造方法及鍍敷造形物之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題係提供:容易形成斷面形狀為矩形之阻劑圖型且感度為良好的化學增幅型正型感光性樹脂組成物；具備含有該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層的感光性乾膜、該感光性乾膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之經圖型化之阻劑膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之附有鑄模之基板之製造方法；及，使用該附有鑄模之基板之鍍敷造形物之製造方法。 解決課題之手段之本發明之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其包含藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的酸產生劑(A)與藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)，酸產生劑(A)包含具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)。

Description

化學增幅型正型感光性樹脂組成物、感光性乾膜、感光性乾膜之製造方法、經圖型化之阻劑膜之製造方法、附有鑄模之基板之製造方法及鍍敷造形物之製造方法
本發明係關於：化學增幅型正型感光性樹脂組成物；具備含有該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層的感光性乾膜、該感光性乾膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之經圖型化之阻劑膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之附有鑄模之基板之製造方法；及，使用該附有鑄模之基板之鍍敷造形物之製造方法。
現今感光蝕刻加工(photofabrication)已成為精密微細加工技術的主流。所謂感光蝕刻加工係指將光阻組成物塗佈在被加工物表面來形成光阻層，藉由光微影技術使光阻層圖型化，將經圖型化的光阻層(光阻圖型)作為遮罩，來進行化學蝕刻、電解蝕刻、或以電鍍作為主體的電鑄(electroforming)，製造半導體封裝體等的各種精密零件之技術的總稱。
又，近年伴隨電子機器的小型化，半導體封裝體的高密度安裝技術進步，封裝體的多針(pin)薄膜安裝化、封裝體尺寸的小型化，試圖著基於藉由倒裝晶片方式之2次元安裝技術、3次元安裝技術的安裝密度之提升。如此般的高密度安裝技術，將作為連接端子的例如突出在封裝體上的凸塊等的突起電極(安裝端子)、或連接從晶圓上的週邊端子延伸的再配線與安裝端子的金屬柱等高精度地配置在基板上。
如上述般的感光蝕刻加工為使用光阻組成物，作為如此般的光阻組成物，已知有包含酸產生劑的化學增幅型光阻組成物(參考專利文獻1、2等)。化學增幅型光阻組成物係藉由照射放射線(曝光)，從酸產生劑來產生酸，藉由加熱處理來促進酸的擴散，對於組成物中的基底樹脂等引起酸觸媒反應，而使該鹼溶解性產生變化之光阻組成物。
如此般的化學增幅型正型光阻組成物，可使用於例如藉由鍍敷步驟之凸塊、金屬柱及Cu再配線之類的鍍敷造形物的形成等。具體而言係使用化學增幅型光阻組成物，在如金屬基板般的支撐體上形成所期望的膜厚的光阻層，隔著指定的遮罩圖型進行曝光、顯影，形成光阻圖型來作為形成鍍敷造形物的部分被選擇性地去除(剝離)的鑄模。然後，在該被去除的部分(非阻劑部)上，藉由鍍敷將銅等的導體埋入後，藉由去除其周圍的光阻圖型，從而可形成凸塊、金屬柱及Cu再配線。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-176112號公報 [專利文獻2]日本特開平11-52562號公報
[發明所欲解決之課題]
通常而言於形成阻劑圖型之情形時，大多期望其斷面形狀為矩形。特別是在藉由上述的鍍敷步驟之凸塊或金屬柱等的連接端子的形成、或Cu再配線的形成時，對於成為鑄模的阻劑圖型的非阻劑部，強烈期望其斷面形狀為矩形。 在鍍敷造形物的形成程序中，因成為鑄模的阻劑圖型的非阻劑部的斷面形狀為矩形，而可充分確保凸塊及金屬柱等的連接端子、或Cu再配線的底面與支撐體的接觸面積。如此作法時，容易形成與支撐體的密著性為良好的連接端子或Cu再配線。
但，若使用如專利文獻1、2等所揭示般的以往已知的化學增幅型正型光阻組成物來形成阻劑圖型時，屢屢不易形成斷面形狀為矩形的阻劑圖型。
如此般地，若使用如專利文獻1、2等所揭示般的以往已知的化學增幅型正型光阻組成物之情形時，將難以形成具有期望的斷面形狀之阻劑圖型(其係容易形成與基板的密著性為良好的凸塊、金屬柱及Cu再配線等之阻劑圖型)。
又，為了以高精度來形成連接端子或Cu再配線等，希望能以更少的曝光量即可得到斷面形狀為矩形之阻劑圖型，故要求對於所照射的放射線等具有良好的感度。
本發明係有鑑於上述課題之發明，本發明之目的為提供：「容易形成斷面形狀為矩形之阻劑圖型且感度為良好的化學增幅型正型感光性樹脂組成物；具備含有該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層的感光性乾膜、該感光性乾膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之經圖型化之阻劑膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之附有鑄模之基板之製造方法；及，使用該附有鑄模之基板之鍍敷造形物之製造方法」。 [解決課題之手段]
本發明人為了達成上述目的經深入研究之結果發現，在包含藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的酸產生劑(A)與藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)而得到的化學增幅型正型感光性樹脂組成物中，藉由含有具有萘醯亞胺(naphthalimide)骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)來作為酸產生劑(A)，從而可解決上述課題，因而完成本發明。具體而言，本發明係提供如以下者。
本發明之第1樣態係一種化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其含有藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的酸產生劑(A)與藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)，酸產生劑(A)包含具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)。
本發明之第2樣態係一種感光性乾膜，其具有基材薄膜與在基材薄膜的表面上所形成的感光性樹脂層，感光性樹脂層含有第1樣態相關的化學增幅型正型感光性樹脂組成物。
本發明之第3樣態係一種感光性乾膜之製造方法，其包含在基材薄膜上塗佈第1樣態相關的化學增幅型正型感光性樹脂組成物來形成感光性樹脂層。
本發明之第4樣態係一種經圖型化之阻劑膜之製造方法，其包含 在基板上層合含有第1樣態相關的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層之層合步驟、 對感光性樹脂層以位置選擇性之方式照射活性光線或放射線來進行曝光之曝光步驟及 將曝光後的感光性樹脂層進行顯影之顯影步驟。
本發明之第5樣態係一種附有鑄模之基板之製造方法，其包含 在具有金屬表面的基板上層合含有第1樣態相關的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層之層合步驟、 對感光性樹脂層以位置選擇性之方式照射活性光線或放射線來進行曝光之曝光步驟及 將曝光後的感光性樹脂層進行顯影以製作用來形成鍍敷造形物的鑄模之顯影步驟。
本發明之第6樣態係一種鍍敷造形物之製造方法，其包含對藉由第5樣態相關的方法所製造的附有鑄模之基板施予鍍敷，在鑄模內形成鍍敷造形物之步驟。 [發明的效果]
依據本發明可提供：「容易形成斷面形狀為矩形之阻劑圖型且感度為良好的化學增幅型正型感光性樹脂組成物；具備含有該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層的感光性乾膜；該感光性乾膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之經圖型化之阻劑膜之製造方法；使用前述的化學增幅型正型感光性樹脂組成物之附有鑄模之基板之製造方法；及，使用該附有鑄模之基板之鍍敷造形物之製造方法」。
[實施發明之最佳形態] ≪化學增幅型正型感光性樹脂組成物≫
化學增幅型正型感光性樹脂組成物(以下亦記載為感光性樹脂組成物)係含有藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的酸產生劑(A)(以下亦記載為酸產生劑(A))與藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)(以下亦記載為樹脂(B))。又，本發明中，酸產生劑(A)包含具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)。感光性樹脂組成物係因應所需亦可包含有機溶劑(C)、鹼溶性樹脂(D)、含硫化合物(E)及酸擴散抑制劑(F)等的成分。
使用感光性樹脂組成物所形成之阻劑圖型的膜厚並無特別限定，可適用於厚膜或薄膜。感光性樹脂組成物係可較佳使用於厚膜之阻劑圖型的形成。使用感光性樹脂組成物所形成之阻劑圖型的膜厚係具體而言以0.5μm以上為較佳，以0.5μm以上300μm以下為又較佳，以0.5μm以上200μm以下為更又較佳，以0.5μm以上150μm以下為特佳。 膜厚的上限值係可以例如為100μm以下。膜厚的下限值係可以例如為1μm以上、亦可為3μm以上。
以下，對於感光性樹脂組成物所包含的必須或任意的成分與感光性樹脂組成物之製造方法來進行說明。
＜酸產生劑(A)＞ 酸產生劑(A)係藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的化合物，且係藉由光而致使直接或間接地來產生酸的化合物。酸產生劑(A)包含具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑 (A-1)為低的酸產生劑(A-2)。
作為酸產生劑(A)，藉由併用具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)，如後述的實施例所表示般，可得到容易形成斷面形狀為矩形之阻劑圖型且感度為良好的化學增幅型正型感光性樹脂組成物。
另一方面，若僅含有酸產生劑(A-1)與酸產生劑(A-2)中任一之情形時，則難以兼具斷面形狀為矩形之阻劑圖型的形成與良好的感度。例如僅含有酸產生劑(A-1)之情形時，由於對以感光性樹脂組成物所形成之感光性樹脂組成層的曝光光線的透過率會降低，而難以形成斷面形狀為矩形之阻劑圖型。
本說明書中，莫耳吸光係數的單位為Lmol-1 cm-1 。 在波長365nm下的莫耳吸光係數係可藉由周知的方法來進行測定。例如可以固形分濃度成為0.1%之方式，將測定對象的酸產生劑溶解於PGMEA(丙二醇單甲基醚乙酸酯)來調製測定溶液，將該測定溶液放入石英槽，使用分光光度計(例如島津製作所公司製、UV-3100PC)，以測定溫度25℃、在測定波長365nm下測定吸光度A，並依下述式來求出。尚，後述的實施例中，利用該方法來測定在波長365nm下的莫耳吸光係數。 ε365=A/(c×d) (式中ε365表示在波長365nm下的莫耳吸光係數，A表示吸光度，c表示測定溶液的莫耳濃度(mol/L)，d表示石英槽的厚度(cm))。
酸產生劑(A-1)在波長365nm下的莫耳吸光係數係較佳為5000以上，又較佳為9000以上，更佳為15000以上。 酸產生劑(A-2)在波長365nm下的莫耳吸光係數係較佳為3000以下，又較佳為2000以下，更佳為1000以下。
又，酸產生劑(A-1)與酸產生劑(A-2)在波長365nm下的莫耳吸光係數的差，較佳為2500以上，又較佳為3000以上。又，酸產生劑(A-1)與酸產生劑(A-2)在波長365nm下的莫耳吸光係數的差，較佳為10000以下。
作為酸產生劑(A-1)之具體的構造，可舉出下述式(a1)所表示之化合物。 (式(a1)中，R1 及R2 分別獨立為1個以上的亞甲基可被硫屬原子所取代的飽和或不飽和的碳原子數4以上的烴基、或-O-P(=O)(OH)2 所表示之基， m及n分別獨立為0以上3以下的整數， 若m為2以上之情形時的複數的R1 可為相同或相異，若n為2以上之情形時的複數的R2 可為相同或相異， R3 為氫原子的一部分或全部可被氟原子所取代的碳原子數1以上6以下的烷基、或氫原子的一部分或全部可被氟原子所取代的可具有烷基來作為取代基的芳基)。
式(a1)中，作為R1 及R2 中的硫屬原子，可舉出硫原子、氧原子等。 式(a1)中，作為R1 及R2 的烴基的碳原子數為4以上，以20以下為較佳。作為R1 及R2 的烴基，可舉出n-丁基、n-戊基、n-己基、n-辛基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-十二烷基、n-十三烷基、n-十四烷基、n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基、及n-二十烷基等的直鏈狀的烷基、異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、異戊基、新戊基、tert-戊基、異己基、2-乙基己基、及1,1,3,3-四甲基丁基等的分支狀的烷基、3-丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基等的烯基、戊炔基、己炔基、庚炔基、辛炔基、壬炔基、癸炔基等的炔基。 式(a1)中，作為R3 的碳原子數1以上6以下的烷基，可舉出甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基等的直鏈狀的烷基、異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、異戊基、新戊基、tert-戊基、異己基等的分支狀的烷基。 又，作為R3 的芳基，可舉出苯基、萘基等。又，芳基的氫原子的一部分或全部可取代成氟原子，例如作為R3 亦可採用氟苯基等的基。作為R3 的芳基可具有的烷基，可舉出甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基等的直鏈狀的烷基、異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基等的分支狀的烷基，該等的基的氫原子的一部分或全部可取代成氟原子的氟烷基亦可以是芳基的取代基。 較佳的R3 為氫原子的全部被取代成氟原子的碳原子數1以上6以下的烷基、即碳原子數1以上6以下的全氟烷基、或具有氟烷基的芳基。 式(a1)中，以m及n之至少一者為1以上3以下的整數為較佳。可藉由R1 或R2 的構造或個數，調整在式(a1)所表示之化合物在波長365nm下的莫耳吸光係數。
作為酸產生劑(A-2)之具體的構造，可舉出鎓鹽、在萘醯亞胺骨架中的萘環上不具有取代基的具有萘醯亞胺骨架之化合物、在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-CO-O-R01 所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物、在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-SO2 -R02 所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物或在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-CO-R03 所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物。R01 、R02 、R03 分別為碳原子數1以上20以下的烴基。
作為酸產生劑(A-2)的鎓鹽，可舉出鋶鹽或錪鹽。 作為鋶鹽的陽離子部，可舉出下述式(a2)所表示之陽離子。
上述式(a2)中，R1a 、R2a 、R3a 中的至少1個表示下述式(a3)所表示之基，剩餘表示碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基、可具有取代基的苯基、羥基、或碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷氧基。或者，R1a 、R2a 、R3a 中的1個為下述式(a3)所表示之基，剩餘的2個分別獨立為碳原子數1以上6以下的直鏈狀或分支狀的伸烷基，該等的末端可鍵結而形成環狀。 上述式(a3)中，R4a 、R5a 分別獨立表示羥基、碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷氧基、或碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基，R6a 表示單鍵或可具有取代基的碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的伸烷基。j及k分別獨立表示0以上2以下的整數，j+k為3以下。但，若R4a 為複數存在之情形時，該等彼此可為相同或相異。又，若R5a 為複數存在之情形時，該等彼此可為相同或相異。
上述R1a 、R2a 、R3a 中的上述式(a3)所表示之基的數量，就化合物的穩定性之點而言係較佳為1，剩餘為碳原子數1以上6以下的直鏈狀或分支狀的伸烷基，該等的末端可鍵結而形成環狀。此情形時，上述2個的伸烷基係包含硫原子來構成3~9員環。構成環的原子(包含硫原子)的數係較佳為5以上6以下。
又，作為上述伸烷基可具有的取代基，可舉出氧原子(此情形時，與構成伸烷基的碳原子一同形成羰基)、羥基等。
又，作為苯基可具有的取代基，可舉出羥基、碳原子數1以上6以下的直鏈狀或分支狀的烷氧基、碳原子數1以上6以下的直鏈狀或分支狀的烷基等。
作為鋶鹽的陽離子部，亦可舉出下述式(a4)所表示之陽離子。
上述式(a4)中，R7a 分別獨立表示選自由氫原子、烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、烷基羰基氧基、烷氧基羰基、鹵素原子、可具有取代基的芳基、芳基羰基所成之群組之基。X1a 為下述式(a5)所表示之構造。
上述式(a5)中，X2a 表示碳原子數1以上8以下的伸烷基、碳原子數6以上20以下的伸芳基、或碳原子數8以上20以下的雜環化合物的2價的基，X2a 係可被選自由碳原子數1以上8以下的烷基、碳原子數1以上8以下的烷氧基、碳原子數6以上10以下的芳基、羥基、氰基、硝基之各基、及鹵素所成之群組之至少1種所取代。X3a 表示-O-、 -S-、-SO-、-SO2 -、-NH-、-NR30a -、-CO-、-COO-、 -CONH-、碳原子數1以上3以下的伸烷基、或伸苯基。h表示括弧內的構造的重複單位數，h表示0以上4以下的整數。h+1個的X2a 及h個的X3a 分別可為相同或相異。R30a 為碳原子數1以上5以下的烷基或碳原子數6以上10以下的芳基。
作為上述式(a4)所表示之鋶離子的具體例，可舉出4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、4-(4-苯甲醯-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基二苯基鋶、苯基[4-(4-聯苯硫基)苯基]4-聯苯基鋶、苯基[4-(4-聯苯硫基)苯基]3-聯苯基鋶、[4-(4-乙醯苯硫基)苯基]二苯基鋶、二苯基[4-(p-三聯苯硫基)苯基]二苯基鋶。
作為鋶鹽的陰離子部，可舉出下述式(a6)所表示之氟化烷基氟磷酸陰離子或下述式(a7)所表示之硼酸鹽陰離子。
上述式(a6)中，R8a 表示氫原子的80%以上被氟原子所取代的烷基。w表示其個數，1以上5以下的整數。w個的R8a 分別可為相同或相異。
上述式(a7)中，R9a ~R12a 分別獨立表示氟原子或苯基，該苯基的氫原子的一部分或全部係可被選自由氟原子及三氟甲基所成之群組之至少1種所取代。
上述式(a6)所表示之氟化烷基氟磷酸陰離子中，R8a 表示被氟原子所取代的烷基，較佳的碳原子數為1以上8以下，更佳的碳原子數為1以上4以下。作為烷基的具體例，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等的直鏈烷基；異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基等的分支烷基；進而環丙基、環丁基、環戊基、環己基等的環烷基等，烷基的氫原子取代成氟原子之比例係一般為80%以上，較佳為90%以上，更佳為100%。藉由將氟原子的取代率設為80%以上，從而可進一步提升氟化烷基氟磷酸鎓鹽的酸強度。
特佳的R8a 係碳原子數為1以上4以下、且氟原子的取代率為100%的直鏈狀或分支狀的全氟烷基，作為具體例，可舉出CF3 、CF3 CF2 、(CF3 )2 CF、CF3 CF2 CF2 、CF3 CF2 CF2 CF2 、(CF3 )2 CFCF2 、CF3 CF2 (CF3 )CF、(CF3 )3 C。R8a 的個數w為1以上5以下的整數，較佳為2以上4以下，特佳為2或3。
作為較佳的氟化烷基氟磷酸陰離子的具體例，可舉出[(CF3 CF2 )2 PF4 ]- 、[(CF3 CF2 )3 PF3 ]- 、[((CF3 )2 CF)2 PF4 ]- 、[((CF3 )2 CF)3 PF3 ]- 、[(CF3 CF2 CF2 )2 PF4 ]- 、[(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 ]- 、[((CF3 )2 CFCF2 )2 PF4 ]- 、[((CF3 )2 CFCF2 )3 PF3 ]- 、[(CF3 CF2 CF2 CF2 )2 PF4 ]- 、 或[(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 ]- ，該等之中以[(CF3 CF2 )3 PF3 ]- 、[(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 ]- 、[((CF3 )2 CF)3 PF3 ]- 、[((CF3 )2 CF)2 PF4 ]- 、[((CF3 )2 CFCF2 )3 PF3 ]- 、或[((CF3 )2 CFCF2 )2 PF4 ]為特佳。
作為上述式(a7)所表示之硼酸鹽陰離子之較佳的具體例，可舉出肆(五氟苯基)硼酸鹽([B(C6 F5 )4 ]- )、肆[(三氟甲基)苯基]硼酸鹽([B(C6 H4 CF3 )4 ]- )、二氟雙(五氟苯基)硼酸鹽([(C6 F5 )2 BF2 ]- )、三氟(五氟苯基)硼酸鹽([(C6 F5 )BF3 ]- )、肆(二氟苯基)硼酸鹽([B(C6 H3 F2 )4 ]- )等。該等之中以肆(五氟苯基)硼酸鹽([B(C6 F5 )4 ]- )為特佳。
作為鋶鹽的陰離子部，亦可舉出氫原子的一部分或全部經氟化的氟烷基磺酸離子或芳基磺酸離子。
氟烷基磺酸離子中的烷基係可以是碳原子數1以上20以下的直鏈狀、分支狀或環狀，就產生的酸的體積大小與其擴散距離而言，以碳原子數1以上10以下為較佳。特別以分支狀或環狀的烷基，由於擴散距離短故為較佳。又，因為能夠廉價的合成可能，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等為較佳者。
芳基磺酸離子中的芳基可舉出碳原子數6以上20以下的芳基，可被烷基、鹵素原子所取代的苯基、萘基。特別是因能夠廉價的合成，以碳原子數6以上10以下的芳基為較佳。作為較佳的芳基的具體例，可舉出苯基、甲苯磺醯基、乙基苯基、萘基、甲基萘基等。
上述氟烷基磺酸離子或芳基磺酸離子中，氫原子的一部分或全部經氟化之情形時的氟化率係較佳為10%以上100%以下，又較佳為50%以上100%以下，特別是以將氫原子全部以氟原子來做取代者，酸的強度變強因此為較佳。作為如此般者，具體而言可舉出三氟甲烷磺酸鹽、全氟丁烷磺酸鹽、全氟辛烷磺酸鹽、全氟苯磺酸鹽等。
該等之中，作為較佳的陰離子部，可舉出下述式(a8)所表示者。
上述式(a8)中，R20a 為下述式(a9)、(a10)、及(a11)所表示之基。
上述式(a9)中，x表示1以上4以下的整數。又，上述式(a10)中，R21a 表示氫原子、羥基、碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基、或碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷氧基，y表示1以上3以下的整數。該等之中，就安全性之觀點而言，以三氟甲烷磺酸鹽、全氟丁烷磺酸鹽為較佳。
作為鋶鹽的陰離子部，亦可舉出下述式(a12)所表示之陰離子或下述式(a13)所表示之陰離子。
上述式(a12)、(a13)中，X4a 表示至少1個的氫原子被氟原子所取代的直鏈狀或分支狀的伸烷基，該伸烷基的碳原子數為2以上6以下，較佳為3以上5以下，最佳為碳原子數3。又，X5a 、X6a 分別獨立表示至少1個的氫原子被氟原子所取代的直鏈狀或分支狀的烷基，該烷基的碳原子數為1以上10以下，較佳為1以上7以下，又較佳為1以上3以下。
X4a 的伸烷基的碳原子數、或X5a 、X6a 的烷基的碳原子數越小，因此對於有機溶劑的溶解性亦為良好，故為較佳。
又，X4a 的伸烷基或X5a 、X6a 的烷基中，被氟原子所取代的氫原子的數量越多，因此酸的強度變強故為較佳。該伸烷基或烷基中的氟原子的比例，即氟化率係較佳為70%以上100%以下，又較佳為90%以上100%以下，最佳為全部的氫原子被氟原子所取代的全氟伸烷基或全氟烷基。
作為在萘醯亞胺骨架中的萘環上不具有取代基的具有萘醯亞胺骨架之化合物，可舉出N-(三氟甲基磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺。
作為在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-CO-O-R01 所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物，可舉出下述式(a14)所表示之化合物。 (式(a14)中，R01 為碳原子數1以上20以下的烴基，R04 為氫原子的一部分或全部可被氟原子所取代的碳原子數1以上6以下的烷基、或氫原子的一部分或全部可被氟原子所取代的可具有烷基來作為取代基的芳基)。
上述式(a14)中，作為R01 的碳原子數1以上20以下的烴基係可以是碳原子數1以上20以下的脂肪族烴基、可以示碳原子數6以上20以下的芳香族烴基、亦可以是含有碳原子數7以上20以下的脂肪族烴基與芳香族烴基的組合的烴基。 碳原子數1以上20以下的脂肪族烴基係可以是鏈狀、亦可以是環狀、亦可以是包含鏈狀構造與環狀構造。鏈狀之情形時，可以是直鏈狀、亦可以是分支鏈狀。又，碳原子數1以上20以下的脂肪族烴基係可具有不飽和鍵。脂肪族烴基的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上8以下為又較佳，以1以上5以下為更佳。 作為碳原子數1以上20以下的鏈狀的脂肪族烴基的具體例，可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、異戊基、及新戊基等。作為碳原子數1以上20以下的環狀的脂肪族烴基的具體例，可舉出環戊基、環己基、金剛烷基、降莰基、異莰基、雙環戊二烯基等的環狀的基。 作為碳原子數6以上20以下的芳香族烴基，可舉出苯基及萘基等。 作為以上說明之R01 的碳原子數1以上20以下的烴基之中，以具有鏈狀構造及環狀構造的碳原子數6以上20以下的脂肪族烴基為較佳。 式(a14)中，作為R04 可舉出與前述的式(a1)中的R3 為相同者。
作為在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-SO2 -R02 所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物，可舉出下述式(a15)所表示之化合物。 (式(a15)中，R02 為碳原子數1以上20以下的烴基，R04 係與前述的式(a14)中的R04 為相同)。
式(a15)中，作為Rc02 的碳原子數1以上20以下的烴基的具體例，係與R01 的碳原子數1以上20以下的烴基的具體例為相同。 R02 係以碳原子數1以上20以下的直鏈狀的脂肪族烴基為較佳。 式(a15)中，作為R04 ，可舉出與前述的式(a14)中的R04 為相同者。
作為在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-CO-R03 所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物，可舉出下述式(a16)所表示之化合物。 (式(a16)中，R03 為碳原子數1以上20以下的烴基，R04 係與前述的式(a14)中的R04 為相同)。
式(a16)中，作為R03 的碳原子數1以上20以下的烴基的具體例，係與R01 的碳原子數1以上20以下的烴基的具體例為相同。 R03 係以碳原子數1以上20以下的分支狀的脂肪族烴基為較佳。 式(a16)中，作為R04 ，可舉出與前述的式(a14)中的R04 為相同者。
作為酸產生劑(A-2)係以具有萘醯亞胺骨架之化合物為較佳。
相對於感光性樹脂組成物的全固形分量，酸產生劑(A-1)的含有量係以設為0.01質量%以上8質量%以下為較佳，以設為0.05質量%以上6質量%以下為又較佳，以設為0.1質量%以上3質量%以下為特佳。
相對於感光性樹脂組成物的全固形分量，酸產生劑(A-2)的含有量係以設為0.1質量%以上10質量%以下為較佳，以設為0.5質量%以上6質量%以下為又較佳，以設為0.8質量%以上3質量%以下為特佳。
相對於酸產生劑(A-1)的含有量的酸產生劑(A-2)的含有量之比例(酸產生劑(A-2)的含有量/酸產生劑(A-1)的含有量)，以質量基準計係以設為1.5以上10以下為較佳，以2.0以上8.0以下為又較佳。
相對於感光性樹脂組成物的全固形分量，酸產生劑(A-1)及酸產生劑(A-2)的含有量的合計係以設為0.1質量%以上10質量%以下為較佳，以設為0.2質量%以上6質量%以下為又較佳，以設為0.5質量%以上3質量%以下為特佳。藉由將酸產生劑(A)的使用量設為上述之範圍，從而可容易調製具備良好的感度、均勻的溶液，且保存穩定性為優異的感光性樹脂組成物。
＜樹脂(B)＞ 作為藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)，並無特別限定，可使用藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性之任意的樹脂。其中，以含有選自由酚醛清漆樹脂(B1)、聚羥基苯乙烯樹脂(B2)、及丙烯酸樹脂(B3)所成之群組之至少1種的樹脂為較佳。
[酚醛清漆樹脂(B1)] 作為酚醛清漆樹脂(B1)係可使用包含下述式(b1)所表示之構成單位的樹脂。
上述式(b1)中，R1b 表示酸解離性溶解抑制基，R2b 、R3b 分別獨立表示氫原子或碳原子數1以上6以下的烷基。
作為上述R1b 所表示之酸解離性溶解抑制基，係以下述式(b2)、(b3)所表示之基、碳原子數1以上6以下的直鏈狀、分支狀、或者環狀的烷基、乙烯基氧基乙基、四氫吡喃基、四氫呋喃基、或三烷基矽烷基為較佳。
上述式(b2)、(b3)中，R4b 、R5b 分別獨立表示為氫原子、或碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基，R6b 表示碳原子數1以上10以下的直鏈狀、分支狀、或環狀的烷基，R7b 表示碳原子數1以上6以下的直鏈狀、分支狀、或環狀的烷基，o表示0或1。
作為上述直鏈狀或分支狀的烷基，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。又，作為上述環狀的烷基，可舉出環戊基、環己基等。
於此，作為上述式(b2)所表示之酸解離性溶解抑制基，具體而言可舉出甲氧基乙基、乙氧基乙基、n-丙氧基乙基、異丙氧基乙基、n-丁氧基乙基、異丁氧基乙基、tert-丁氧基乙基、環己氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、1-甲氧基-1-甲基-乙基、1-乙氧基-1-甲基乙基等。又，作為上述式(b3)所表示之酸解離性溶解抑制基，具體而言可舉出tert-丁氧基羰基、tert-丁氧基羰基甲基等。又，作為上述三烷基矽烷基，可舉出三甲基矽烷基、三-tert-丁基二甲基矽烷基等的各烷基的碳原子數為1以上6以下的基。
[聚羥基苯乙烯樹脂(B2)] 作為聚羥基苯乙烯樹脂(B2)係可使用包含下述式(b4)所表示之構成單位的樹脂。
上述式(b4)中，R8b 表示氫原子或碳原子數1以上6以下的烷基，R9b 表示酸解離性溶解抑制基。
上述碳原子數1以上6以下的烷基係例如碳原子數1以上6以下的直鏈狀、分支狀、或環狀的烷基。作為直鏈狀或分支狀的烷基，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等，作為環狀的烷基，可舉出環戊基、環己基等。
作為上述R9b 所表示之酸解離性溶解抑制基係可使用與上述式(b2)、(b3)所示例的酸解離性溶解抑制基為相同的酸解離性溶解抑制基。
進而，為了適度控制物理、化學特性之目的，聚羥基苯乙烯樹脂(B2)係可包含其他的聚合性化合物來作為構成單位。作為如此般的聚合性化合物，可舉出周知的自由基聚合性化合物、或陰離子聚合性化合物。又，作為如此般的聚合性化合物，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等的單羧酸類；馬來酸、福馬酸、伊康酸等的二羧酸類；2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等的具有羧基及酯鍵的甲基丙烯酸衍生物類；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯等的(甲基)丙烯酸芳基酯類；馬來酸二乙酯、福馬酸二丁酯等的二羧酸二酯類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、羥基苯乙烯、α-甲基羥基苯乙烯、α-乙基羥基苯乙烯等的含有乙烯基的芳香族化合物類；乙酸乙烯基酯等的含有乙烯基的脂肪族化合物類；丁二烯、異戊二烯等的共軛二烯烴類；丙烯腈、甲基丙烯腈等的含有腈基的聚合性化合物類；氯乙烯、偏二氯乙烯等的含有氯的聚合性化合物；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的含有醯胺鍵的聚合性化合物類等。
[丙烯酸樹脂(B3)] 作為丙烯酸樹脂(B3)係藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的丙烯酸樹脂，只要是以往被調配至各種的感光性樹脂組成物中的丙烯酸樹脂即可，並無特別限定。 丙烯酸樹脂(B3)係以含有例如自包含含有-SO2 -的環式基、或含有內酯的環式基的丙烯酸酯衍生的構成單位(b-3)者為較佳。上述之情形時，形成阻劑圖型之際，容易形成具有較佳的斷面形狀的阻劑圖型。
(含有-SO2 -的環式基) 於此，「含有-SO2 -的環式基」係表示其環骨架中含有包含-SO2 -的環的環式基，具體而言係-SO2 -中的硫原子(S)為形成環式基的環骨架之一部分的環式基。將其環骨架中包含-SO2 -的環作為第一個環來計算，僅該環之情形時，稱為單環式基，進而具有其他的環構造之情形時，不拘其構造稱為多環式基。含有-SO2 -的環式基係可以是單環式、亦可以是多環式。
含有-SO2 -的環式基，特別係以其環骨架中包含-O-SO2 -的環式基(即，含有-O-SO2 -中的-O-S-為形成環骨架之一部分的磺內酯(sultone)環的環式基)為較佳。
含有-SO2 -的環式基的碳原子數係以3以上30以下為較佳，以4以上20以下為又較佳，以4以上15以下為更佳，以4以上12以下為特佳。該碳原子數係構成環骨架的碳原子的數量，不包含取代基中的碳原子數。
含有-SO2 -的環式基係可以是含有-SO2 -的脂肪族環式基、亦可以是含有-SO2 -的芳香族環式。較佳為含有-SO2 -的脂肪族環式基。
作為含有-SO2 -的脂肪族環式基，可舉出自構成其環骨架的碳原子的一部分被-SO2 -、或-O-SO2 -所取代的脂肪族烴環去除至少1個氫原子所得到的基。更具體而言，可舉出自構成其環骨架的-CH2 -被-SO2 -所取代的脂肪族烴環去除至少1個氫原子所得到的基、自構成其環的 -CH2 -CH2 -被-O-SO2 -所取代的脂肪族烴環去除至少1個氫原子所得到的基等。
該脂環式烴環的碳原子數係以3以上20以下為較佳，以3以上12以下為又較佳。該脂環式烴環係可以是多環式、亦可以是單環式。作為單環式的脂環式烴基係以自碳原子數3以上6以下的單環烷烴去除2個的氫原子所得到的基為較佳。作為該單環烷烴可示例環戊烷、環己烷等。作為多環式的脂環式烴環係以自碳原子數7以上12以下的多環烷烴去除2個的氫原子所得到的基為較佳，作為該多環烷烴，具體而言可舉出金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等。
含有-SO2 -的環式基係可具有取代基。作為該取代基，可舉例如烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、氧原子(=O)、-COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基、氰基等。
作為該取代基的烷基係以碳原子數1以上6以下的烷基為較佳。該烷基係以直鏈狀或分支鏈狀為較佳。具體而言，可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、n-戊基、異戊基、新戊基、n-己基等。該等之中係以甲基、或乙基為較佳，以甲基為特佳。
作為該取代基的烷氧基係以碳原子數1以上6以下的烷氧基為較佳。該烷氧基係以直鏈狀或分支鏈狀為較佳。具體而言，可舉出作為前述的取代基的烷基所列舉的烷基與氧原子(-O-)鍵結的基。
作為該取代基的鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，以氟原子為較佳。
作為該取代基的鹵化烷基，可舉出前述的烷基的氫原子的一部分或全部被前述的鹵素原子所取代的基。
作為該取代基的鹵化烷基，可舉出作為前述的取代基的烷基所列舉的烷基的氫原子的一部分或全部被前述的鹵素原子所取代的基。作為該鹵化烷基係以氟化烷基為較佳，特別是以全氟烷基為較佳。
前述的-COOR”、-OC(=O)R”中的R”係皆為氫原子或碳原子數1以上15以下的直鏈狀、分支鏈狀或者環狀的烷基。
若R”為直鏈狀或者分支鏈狀的烷基之情形時，該鏈狀的烷基的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上5以下為又較佳，以1或2為特佳。
若R”為環狀的烷基之情形時，該環狀的烷基的碳原子數係以3以上15以下為較佳，以4以上12以下為又較佳，以5以上10以下為特佳。具體而言，可示例可被氟原子、或氟化烷基所取代、或未被單環烷烴、或自雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基等。更具體而言，可舉出自環戊烷、環己烷等的單環烷烴、或金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基等。
作為該取代基的羥基烷基係以碳原子數1以上6以下的羥基烷基為較佳。具體而言，可舉出作為前述的取代基的烷基所列舉的烷基的氫原子之至少1個被羥基所取代的基。
作為含有-SO2 -的環式基，更具體而言可舉出下述式(3-1)~(3-4)所表示之基。 (式中，A’為可包含氧原子或者硫原子的碳原子數1以上5以下的伸烷基、氧原子或硫原子，z為0以上2以下的整數，R10b 為烷基、烷氧基、鹵化烷基、羥基、-COOR”、 -OC(=O)R”、羥基烷基、或氰基，R”為氫原子、或烷基)。
上述式(3-1)~(3-4)中，A’為可包含氧原子 (-O-)或者硫原子(-S-)的碳原子數1以上5以下的伸烷基、氧原子、或硫原子。作為A’中的碳原子數1以上5以下的伸烷基，可舉出直鏈狀或分支鏈狀的伸烷基為較佳，可舉出亞甲基、伸乙基、n-伸丙基、異伸丙基等。
若該伸烷基包含氧原子或硫原子之情形時，作為其具體例，可舉出前述的伸烷基的末端或碳原子間插入-O-、或-S-的基，可舉例如-O-CH2 -、-CH2 -O-CH2 -、-S-CH2 -、 -CH2 -S-CH2 -等。作為A’係以碳原子數1以上5以下的伸烷基、或-O-為較佳，以碳原子數1以上5以下的伸烷基為又較佳，以亞甲基為最佳。
z係可以是0、1、及2中之任一，以0為最佳。若z為2之情形時，複數的R10b 係分別可相同、或相異。
作為R10b 中的烷基、烷氧基、鹵化烷基、 -COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基，可分別舉出與作為含有-SO2 -的環式基可具有的取代基所列舉的烷基、烷氧基、鹵化烷基、-COOR”、-OC(=O)R”、及羥基烷基所說明之上述之基為相同的基。
以下為示例前述的式(3-1)~(3-4)所表示之具體的環式基。尚，式中的「Ac」係表示乙醯基。
作為含有-SO2 -的環式基係上述之中，以前述的式(3-1)所表示之基為較佳，以選自由前述的化學式(3-1-1)、(3-1-18)、(3-3-1)、及(3-4-1)中任一所表示之基所成之群組之至少一種為又較佳，以前述的化學式(3-1-1)所表示之基為最佳。
(含有內酯的環式基) 所謂「含有內酯的環式基」係表示其環骨架中含有包含-O-C(=O)-的環(內酯環)的環式基。將內酯環作為第一個環來計算，僅內酯環之情形時，稱為單環式基，進而若具有其他的環構造之情形時，不拘其構造稱為多環式基。含有內酯的環式基係可以是單環式基、亦可以是多環式基。
作為構成單位(b-3)中含有內酯的環式基並無特別限定，能夠使用含有任意的內酯環的環式基。具體而言，作為含有內酯的單環式基，自4~6員環內酯去除1個氫原子所得到的基，可舉例如自β-丙醯基內酯去除1個氫原子所得到的基、自γ-丁內酯去除1個氫原子1所得到的基、自δ-戊內酯去除1個氫原子所得到的基等。又，作為含有內酯的多環式基，可舉出自具有內酯環的雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴去除1個氫原子所得到的基。
關於構成單位(b-3)的構造，只要是構成單位(b-3)具有含有-SO2 -的環式基、或含有內酯的環式基即可，含有-SO2 -的環式基、及含有內酯的環式基以外之其他部分的構造並無特別限定。作為構成單位(b-3)係以選自由鍵結於α位的碳原子的氫原子可被取代基所取代的丙烯酸酯衍生的構成單位且包含含有-SO2 -的環式基的構成單位(b-3-S)、及鍵結於α位的碳原子的氫原子可被取代基所取代的丙烯酸酯衍生的構成單位且包含含有內酯的環式基的構成單位(b-3-L)所成之群組之至少1種的構成單位為較佳。
[構成單位(b-3-S)] 作為構成單位(b-3-S)的例子，更具體而言可舉出下述式(b-S1)所表示之構成單位。
(式中，R為氫原子、碳原子數1以上5以下的烷基、或碳原子數1以上5以下的鹵化烷基，R11b 為含有-SO2 -的環式基，R12b 為單鍵、或2價的鍵結基)。
式(b-S1)中，R係與前述為相同。 R11b 係與前述所列舉的含有-SO2 -的環式基為相同。 R12b 係可以是單鍵、2價的鍵結基中任一。因本發明之效果為優異，故以2價的鍵結基為較佳。
作為R12b 中的2價的鍵結基，並無特別限定，可舉出可具有取代基的2價的烴基、包含雜原子的2價的鍵結基等來作為適合的例子。
·可具有取代基的2價的烴基 作為2價的鍵結基的烴基係可以是脂肪族烴基、亦可以是芳香族烴基。脂肪族烴基係不具有芳香族性的烴基之涵意。該脂肪族烴基係可以是飽和、亦可以是不飽和。一般以飽和烴基為較佳。作為該脂肪族烴基，更具體而言可舉出直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基、構造中包含環的脂肪族烴基等。
前述直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上8以下為又較佳，以1以上5以下為更佳。
作為直鏈狀的脂肪族烴基係以直鏈狀的伸烷基為較佳。具體而言，可舉出亞甲基[-CH2 -]、伸乙基 [-(CH2 )2 -]、三亞甲基[-(CH2 )3 -]、四亞甲基[-(CH2 )4 -]、五亞甲基[-(CH2 )5 -]等。
作為分支鏈狀的脂肪族烴基係以分支鏈狀的伸烷基為較佳。具體而言，可舉出-CH(CH3 )-、-CH(CH2 CH3 )-、 -C(CH3 )2 -、-C(CH3 )(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、 -C(CH2 CH3 )2 -等的烷基亞甲基；-CH(CH3 )CH2 -、-CH(CH3 )CH(CH3 )-、 -C(CH3 )2 CH2 -、-CH(CH2 CH3 )CH2 -、-C(CH2 CH3 )2 -CH2 -等的烷基伸乙基；-CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等的烷基三亞甲基；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 - 等的烷基四亞甲基等的烷基伸烷基等。作為烷基伸烷基中的烷基係以碳原子數1以上5以下的直鏈狀的烷基為較佳。
上述的直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基可具有取代氫原子的取代基(氫原子以外的基或原子)，亦可不具有。作為該取代基，可舉出以氟原子、氟原子所取代的碳原子數1以上5以下的氟化烷基、氧代基(=O)等。
作為上述的構造中包含環的脂肪族烴基，可舉出環構造中可包含含有雜原子的取代基的環狀的脂肪族烴基(自脂肪族烴環去除2個氫原子所得到的基)、該環狀的脂肪族烴基鍵結於直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基的末端的基、該環狀的脂肪族烴基介於直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基的途中的基等。作為上述的直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基，可舉出與前述為相同的基。
環狀的脂肪族烴基的碳原子數係以3以上20以下為較佳，以3以上12以下為又較佳。
環狀的脂肪族烴基係可以是多環式、亦可以是單環式。作為單環式的脂肪族烴基係以自單環烷烴去除2個的氫原子所得到的基為較佳。該單環烷烴的碳原子數係以3以上6以下為較佳。具體而言，可舉出環戊烷、環己烷等。作為多環式的脂肪族烴基係以自多環烷烴去除2個的氫原子所得到的基為較佳。該多環烷烴的碳原子數係以7以上12以下為較佳。具體而言，可舉出金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等。
環狀的脂肪族烴基係可以具有亦可不具有取代氫原子的取代基(氫原子以外的基或原子)。作為該取代基，可舉出烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、氧代基(=O)等。
作為上述的取代基的烷基係以碳原子數1以上5以下的烷基為較佳，以甲基、乙基、丙基、n-丁基、及tert-丁基為又較佳。
作為上述的取代基的烷氧基係以碳原子數1以上5以下的烷氧基為較佳，以甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、iso-丙氧基、n-丁氧基、及tert-丁氧基為又較佳，以甲氧基、及乙氧基為特佳。
作為上述的取代基的鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子等，以氟原子為較佳。
作為上述的取代基的鹵化烷基，可舉出前述的烷基的氫原子的一部分或全部以上述的鹵素原子所取代的基。
環狀的脂肪族烴基係其構成環構造的碳原子之一部份可被-O-、或-S-所取代。作為包含該雜原子的取代基係以-O-、-C(=O)-O-、-S-、-S(=O)2 -、-S(=O)2 -O-為較佳。
作為2價的烴基的芳香族烴基係至少具有1個芳香環的2價的烴基，亦可具有取代基。芳香環只要具有4n+2個的π電子的環狀共軛系即可，並無特別限定，可以是單環式或多環式。芳香環的碳原子數係以5以上30以下為較佳，以5以上20以下為又較佳，以6以上15以下為更佳，以6以上12以下為特佳。但，該碳原子數不包含取代基的碳原子數者。
作為芳香環，具體而言可舉出苯、萘、蒽、及菲等的芳香族烴環；構成前述芳香族烴環的碳原子之一部分被雜原子所取代的芳香族雜環等。作為芳香族雜環中的雜原子，可舉出氧原子、硫原子、氮原子等。作為芳香族雜環，具體而言可舉出吡啶環、噻吩環等。
作為2價的烴基的芳香族烴基，具體而言可舉出自上述的芳香族烴環或芳香族雜環去除2個氫原子而得到的基(伸芳基、或雜伸芳基)；自包含2以上的芳香環的芳香族化合物(例如、聯苯、茀等)去除2個氫原子而得到的基；自上述的芳香族烴環或芳香族雜環去除1個氫原子所得到的基(芳基、或雜芳基)的氫原子中的1個被伸烷基所取代的基(例如自苄基、苯乙基、1-萘甲基、2-萘甲基、1-萘乙基、2-萘乙基等的芳基烷基中的芳基進而去除1個氫原子所得到的基)等。
上述的芳基、或鍵結於雜芳基的伸烷基的碳原子數係以1以上4以下為較佳，以1以上2以下為又較佳，以1為特佳。
上述的芳香族烴基係該芳香族烴基所具有的氫原子可被取代基所取代。例如鍵結於該芳香族烴基中的芳香環的氫原子可被取代基所取代。作為該取代基，可舉例如烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、氧代基(=O)等。
作為上述的取代基的烷基係以碳原子數1以上5以下的烷基為較佳，以甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、及tert-丁基為又較佳。
作為上述的取代基的烷氧基係以碳原子數1以上5以下的烷氧基為較佳，以甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、iso-丙氧基、n-丁氧基、及tert-丁氧基為較佳，以甲氧基、及乙氧基為又較佳。
作為上述的取代基的鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，以氟原子為較佳。
作為上述的取代基的鹵化烷基，可舉出前述的烷基的氫原子的一部分或全部被前述鹵素原子所取代的基。
·包含雜原子的2價的鍵結基 所謂包含雜原子的2價的鍵結基中的雜原子，係指碳原子及氫原子以外的原子，可舉例如氧原子、氮原子、硫原子、及鹵素原子等。
作為包含雜原子的2價的鍵結基，具體而言可舉出-O-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-O-、-S-、 -S(=O)2 -、-S(=O)2 -O-、-NH-、-NH-C(=O)-、-NH-C(=NH)-、 =N-等的非烴系鍵結基、該等的非烴系鍵結基之至少的1種與2價的烴基的組合。作為該2價的烴基，可舉出與上述的可具有取代基的2價的烴基為相同的基，以直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基為較佳。
上述之中，-C(=O)-NH-中的-NH-、-NH-、 -NH-C(=NH)-中的H，分別可以烷基、醯基等的取代基所取代。該取代基的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上8以下為又較佳，以1以上5以下為特佳。
作為R12b 中的2價的鍵結基，特別以直鏈狀或者分支鏈狀的伸烷基、環狀的脂肪族烴基、或包含雜原子的2價的鍵結基為較佳。
若R12b 中的2價的鍵結基為直鏈狀或分支鏈狀伸烷基之情形時，該伸烷基的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上6以下為又較佳，以1以上4以下為特佳，以1以上3以下為最佳。具體而言，作為前述的2價的鍵結基之「可具有取代基的2價的烴基」之說明中，可舉出與作為直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基所列舉的直鏈狀的伸烷基、分支鏈狀的伸烷基為相同的基。
若R12b 中的2價的鍵結基為環狀的脂肪族烴基之情形時，作為該環狀的脂肪族烴基，可舉出與前述的作為2價的鍵結基之「可具有取代基的2價的烴基」之說明中所例舉作為「構造中包含環的脂肪族烴基」的環狀的脂肪族烴基為相同的基。
作為該環狀的脂肪族烴基係以自環戊烷、環己烷、降莰烷、異冰片烷、金剛烷、三環癸烷、或四環十二烷去除氫原子二個以上而得到的基為特佳。
若R12b 中的2價的鍵結基，包含雜原子的2價的鍵結基之情形時，作為該鍵結基之較佳的基，可舉出-O-、-C(=O)-O-、-C(=O)-、-O-C(=O)-O-、-C(=O)-NH-、 -NH-(H可被烷基、醯基等的取代基所取代)、-S-、-S(=O)2 -、 -S(=O)2 -O-、一般式-Y1b -O-Y2b -、-[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b -、或-Y1b -O-C(=O)-Y2b -所表示之基[式中，Y1b 、及Y2b 分別獨立為可具有取代基的2價的烴基，O為氧原子，m’為0以上3以下的整數]等。
若R12b 中的2價的鍵結基為-NH-之情形時， -NH-中的氫原子係可被烷基、醯基等的取代基所取代。該取代基(烷基、醯基等)的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上8以下為又較佳，以1以上5以下為特佳。
式-Y1b -O-Y2b -、-[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b -、或 -Y1b -O-C(=O)-Y2b -中，Y1b 、及Y2b 分別獨立為可具有取代基的2價的烴。作為該2價的烴基，可舉出與前述作為2價的鍵結基所列舉的「可具有取代基的2價的烴基」為相同的基。
作為Y1b 係以直鏈狀的脂肪族烴基為較佳，以直鏈狀的伸烷基為又較佳，以碳原子數1以上5以下的直鏈狀的伸烷基為又較佳，以亞甲基、及伸乙基為特佳。
作為Y2b 係以直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基為較佳，以亞甲基、伸乙基、及烷基亞甲基為又較佳。該烷基亞甲基中的烷基係以碳原子數1以上5以下的直鏈狀的烷基為較佳，以碳原子數1以上3以下的直鏈狀的烷基為又較佳，以甲基為特佳。
式-[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b -所表示之基中，m’為0以上3以下的整數，以0以上2以下的整數為較佳，以0或1為又較佳，以1為特佳。即，作為式-[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b - 所表示之基係以式-Y1b -C(=O)-O-Y2b -所表示之基為特佳。其中，以式-(CH2 )a’ -C(=O)-O-(CH2 )b’ -所表示之基為較佳。該式中，a’為1以上10以下的整數，以1以上8以下的整數為較佳，以1以上5以下的整數為又較佳，以1、或2為更佳，以1為最佳。b’為1以上10以下的整數，以1以上8以下的整數為較佳，以1以上5以下的整數為又較佳，以1或2為更佳，以1為最佳。
對於R12b 中的2價的鍵結基，作為包含雜原子的2價的鍵結基係以含有至少1種的非烴基與2價的烴基的組合的有機基為較佳。其中，作為雜原子為具有氧原子的直鏈狀的基，以例如醚鍵、或包含酯鍵的基為較佳，以前述的式-Y1b -O-Y2b -、-[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b -、 或-Y1b -O-C(=O)-Y2b -所表示之基為又較佳，以前述的式-[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b -、或-Y1b -O-C(=O)-Y2b -所表示之基為特佳。
作為R12b 中的2價的鍵結基係以伸烷基、或包含酯鍵(-C(=O)-O-)的基為較佳。
該伸烷基係以直鏈狀或分支鏈狀的伸烷基為較佳。作為該直鏈狀的脂肪族烴基之適合的例子，可舉出亞甲基[-CH2 -]、伸乙基[-(CH2 )2 -]、三亞甲基[-(CH2 )3 -]、四亞甲基[-(CH2 )4 -]、及五亞甲基[-(CH2 )5 -]等。作為該分支鏈狀的伸烷基之適合的例子，可舉出-CH(CH3 )-、 -CH(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )2 -、-C(CH3 )(CH2 CH3 )-、 -C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、-C(CH2 CH3 )2 -等的烷基亞甲基； -CH(CH3 )CH2 -、-CH(CH3 )CH(CH3 )-、-C(CH3 )2 CH2 -、 -CH(CH2 CH3 )CH2 -、-C(CH2 CH3 )2 -CH2 -等的烷基伸乙基； -CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等的烷基三亞甲基；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 -等的烷基四亞甲基等的烷基伸烷基等。
作為包含酯鍵的2價的鍵結基，特別以式： -R13b -C(=O)-O-[式中，R13b 為2價的鍵結基]所表示之基為較佳。即，構成單位(b-3-S)係以下述式(b-S1-1)所表示之構成單位為較佳。
(式中，R、及R11b 分別與前述為相同，R13b 為2價的鍵結基)。
作為R13b 並無特別限定，可舉例如與前述的R12b 中的2價的鍵結基為相同的基。 作為R13b 的2價的鍵結基係以直鏈狀或者分支鏈狀的伸烷基、構造中包含環的脂肪族烴基、或包含雜原子的2價的鍵結基為較佳，作為直鏈狀或者分支鏈狀的伸烷基、或雜原子，以包含氧原子的2價的鍵結基為較佳。
作為直鏈狀的伸烷基係以亞甲基、或伸乙基為較佳，以亞甲基為特佳。作為分支鏈狀的伸烷基係以烷基亞甲基、或烷基伸乙基為較佳，以-CH(CH3 )-、-C(CH3 )2 -、 或-C(CH3 )2 CH2 -為特佳。
作為包含氧原子的2價的鍵結基係以包含醚鍵、或酯鍵的2價的鍵結基為較佳，以前述的-Y1b -O-Y2b -、 -[Y1b -C(=O)-O]m’ -Y2b -、或-Y1b -O-C(=O)-Y2b -為又較佳。Y1b 、及Y2b 分別獨立為可具有取代基的2價的烴基，m’為0以上3以下的整數。其中，以-Y1b -O-C(=O)-Y2b -為較佳，以-(CH2 )c -O-C(=O)-(CH2 )d -所表示之基為特佳。c為1以上5以下的整數，以1或2為較佳。d為1以上5以下的整數，以1或2為較佳。
作為構成單位(b-3-S)，特別以下述式(b-S1-11)、或(b-S1-12)所表示之構成單位為較佳，以式(b-S1-12)所表示之構成單位為又較佳。
(式中，R、A’、R10b 、z、及R13b 係分別與前述為相同)。
式(b-S1-11)中，A’係以亞甲基、氧原子(-O-)、 或硫原子(-S-)為較佳。
作為R13b 係以直鏈狀或者分支鏈狀的伸烷基、或包含氧原子的2價的鍵結基為較佳。作為R13b 中的直鏈狀或者分支鏈狀的伸烷基、包含氧原子的2價的鍵結基，可分別舉出與前述的直鏈狀或者分支鏈狀的伸烷基、包含氧原子的2價的鍵結基為相同的基。
作為式(b-S1-12)所表示之構成單位，特別以下述式(b-S1-12a)、或(b-S1-12b)所表示之構成單位為較佳。
(式中，R、及A’係分別與前述為相同，c~e分別獨立為1以上3以下的整數)。
[構成單位(b-3-L)] 作為構成單位(b-3-L)的例子，可舉例如經含有內酯的環式基來取代前述的式(b-S1)中的R11b 之構成單位，更具體而言，可舉出下述式(b-L1)~(b-L5)所表示之構成單位。
(式中，R為氫原子、碳原子數1以上5以下的烷基、或碳原子數1以上5以下的鹵化烷基；R’分別獨立為氫原子、烷基、烷氧基、鹵化烷基、羥基、-COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基、或氰基，R”為氫原子、或烷基；R12b 為單鍵、或2價的鍵結基，s”為0以上2以下的整數；A”為可包含氧原子或者硫原子的碳原子數1以上5以下的伸烷基、氧原子、或硫原子；r為0或1)。
式(b-L1)~(b-L5)中的R係與前述為相同。 作為R’中的烷基、烷氧基、鹵化烷基、-COOR”、 -OC(=O)R”、羥基烷基，可分別舉出與作為含有-SO2 -的環式基可具有的取代基所列舉的烷基、烷氧基、鹵化烷基、-COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基的前述之基為相同的基。
若考慮工業上取得為容易時，R’係以氫原子為較佳。 R”中的烷基係可以是直鏈狀、分支鏈狀、環狀中之任一。 若R”為直鏈狀或分支鏈狀的烷基之情形時，以碳原子數1以上10以下為較佳，以碳原子數1以上5以下為更佳。 若R”為環狀的烷基之情形時，以碳原子數3以上15以下為較佳，以碳原子數4以上12以下為更佳，以碳原子數5以上10以下為最佳。具體而言，可示例自可被氟原子或氟化烷基所取代、或未經取代的單環烷烴、雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基等。具體而言，可舉出自環戊烷、環己烷等的單環烷烴或、金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基等。 作為A”，可舉出與前述的式(3-1)中的A’為相同的基。A”係以碳原子數1以上5以下的伸烷基、氧原子(-O-)或硫原子(-S-)為較佳，以碳原子數1以上5以下的伸烷基、或-O-為又較佳。作為碳原子數1以上5以下的伸烷基係以亞甲基、或二甲基亞甲基為又較佳，以亞甲基為最佳。
R12b 係與前述的式(b-S1)中的R12b 為相同。 式(b-L1)中，s”係以1或2為較佳。 以下為示例前述的式(b-L1)~(b-L3)所表示之構成單位的具體例。以下的各式中，Rα 表示氫原子、甲基、或三氟甲基。
作為構成單位(b-3-L)係以選自由前述的式(b-L1)~(b-L5)所表示之構成單位所成之群組之至少1種為較佳，以選自由式(b-L1)~(b-L3)所表示之構成單位所成之群組之至少1種為又較佳，以選自由前述的式(b-L1)或(b-L3)所表示之構成單位所成之群組之至少1種為特佳。 其中，以選自由前述的式(b-L1-1)、(b-L1-2)、(b-L2-1)、(b-L2-7)、(b-L2-12)、(b-L2-14)、(b-L3-1)及(b-L3-5)所表示之構成單位所成之群組之至少1種為較佳。
又，作為構成單位(b-3-L)，亦以下述式(b-L6)~(b-L7)所表示之構成單位為較佳。 式(b-L6)及(b-L7)中，R及R12b 係與前述為相同。
又，丙烯酸樹脂(B3)包含具有酸解離性基的下述式(b5)~(b7)所表示之構成單位，以作為藉由酸的作用來提高丙烯酸樹脂(B3)的對於鹼的溶解性的構成單位。
上述式(b5)~(b7)中，R14b 、及R18b ~R23b 分別獨立表示為氫原子、碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基、氟原子、或碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的氟化烷基，R15b ~R17b 分別獨立表示為碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基、碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的氟化烷基、或碳原子數5以上20以下的脂肪族環式基，分別獨立表示為碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的烷基、或碳原子數1以上6以下的直鏈狀或者分支狀的氟化烷基，R16b 及R17b 可互相鍵結而與兩者所鍵結的碳原子一同形成碳原子數5以上20以下的烴環，Yb 表示可具有取代基的脂肪族環式基或烷基，p表示0以上4以下的整數，q表示0或1。
尚，作為上述直鏈狀或分支狀的烷基，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。又，所謂氟化烷基係指上述烷基的氫原子的一部分或全部經氟原子所取代的基。 作為脂肪族環式基的具體例，可舉出自單環烷烴、雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基。具體而言，可舉出自環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等的單環烷烴或、金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等的多環烷烴去除1個的氫原子所得到的基。特別以自環己烷、金剛烷去除1個的氫原子所得到的基(進而亦可具有取代基)為較佳。
上述R16b 及R17b 互相鍵結未形成烴環之情形時，作為上述R15b 、R16b 、及R17b ，就高對比度且解析度、焦點深度寬度等為良好的點而言，以碳原子數2以上4以下的直鏈狀或分支狀的烷基為較佳。作為上述R19b 、R20b 、R22b 、R23b 係以氫原子或甲基為較佳。
上述R16b 及R17b 係可與兩者所鍵結的碳原子一同形成碳原子數5以上20以下的脂肪族環式基。作為如此般的脂肪族環式基的具體例，可舉出自單環烷烴、雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基。具體而言，可舉出自環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等的單環烷烴、或金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基。特別是以自環己烷、金剛烷去除1個以上的氫原子所得到的基(進而亦可具有取代基)為較佳。
進而，若上述R16b 及R17b 所形成之脂肪族環式基，其環骨架上具有取代基之情形時，作為該取代基的例子，可舉出羥基、羧基、氰基、氧原子(=O)等的極性基、或碳原子數1以上4以下的直鏈狀或分支狀的烷基。作為極性基係特別以氧原子(=O)為較佳。
上述Yb 係脂肪族環式基或烷基，可舉出自單環烷烴、雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基等。具體而言，可舉出自環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等的單環烷烴、或金剛烷、降莰烷、異冰片烷、三環癸烷、四環十二烷等的多環烷烴去除1個以上的氫原子所得到的基等。特別以自金剛烷去除1個以上的氫原子所得到的基(進而亦可具有取代基)為較佳。
進而，若上述Yb 的脂肪族環式基，其環骨架上具有取代基之情形時，作為該取代基的例子，可舉出羥基、羧基、氰基、氧原子(=O)等的極性基、或碳原子數1以上4以下的直鏈狀或分支狀的烷基。作為極性基係特別以氧原子(=O)為較佳。
又，若Yb 為烷基之情形時為碳原子數1以上20以下，較佳以6以上15以下的直鏈狀或分支狀的烷基為較佳。如此般的烷基係特別以烷氧基烷基為較佳，作為如此般的烷氧基烷基，可舉出1-甲氧基乙基、1-乙氧基乙基、1-n-丙氧基乙基、1-異丙氧基乙基、1-n-丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-tert-丁氧基乙基、1-甲氧基丙基、1-乙氧基丙基、1-甲氧基-1-甲基-乙基、1-乙氧基-1-甲基乙基等。
作為上述式(b5)所表示之構成單位之較佳的具體例，可舉出下述式(b5-1)~(b5-33)所表示之構成單位。
上述式(b5-1)~(b5-33)中，R24b 表示氫原子或甲基。
作為上述式(b6)所表示之構成單位之較佳的具體例，可舉出下述式(b6-1)~(b6-26)所表示之構成單位。
上述式(b6-1)~(b6-26)中，R24b 表示氫原子或甲基。
作為上述式(b7)所表示之構成單位之較佳的具體例，可舉出下述式(b7-1)~(b7-15)所表示之構成單位。
上述式(b7-1)~(b7-15)中，R24b 表示氫原子或甲基。
以上說明之式(b5)~(b7)所表示之構成單位之中，就容易合成且比較容易高感度化之點而言，以式(b6)所表示之構成單位為較佳。又，式(b6)所表示之構成單位之中，以Yb 為烷基的構成單位為較佳，以R19b 及R20b 之一者或兩者為烷基的構成單位為較佳。
進而，丙烯酸樹脂(B3)係以含有下述共聚物的樹脂為較佳，前述共聚物包含上述式(b5)~(b7)所表示之構成單位、及由具有醚鍵的聚合性化合物所衍生的構成單位。
作為上述具有醚鍵的聚合性化合物，可示例具有醚鍵及酯鍵的(甲基)丙烯酸衍生物等的自由基聚合性化合物，作為具體例，可舉出(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯等。又，上述具有醚鍵的聚合性化合物係較佳為(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。該等的聚合性化合物係可單獨使用、亦可組合2種以上來使用。
進而，為了適度控制物理、化學特性，丙烯酸樹脂(B3)係可包含其他的聚合性化合物來作為構成單位。作為如此般的聚合性化合物，可舉出周知的自由基聚合性化合物或、陰離子聚合性化合物。
作為如此般的聚合性化合物，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等的單羧酸類；馬來酸、福馬酸、伊康酸等的二羧酸類；2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等的具有羧基及酯鍵的甲基丙烯酸衍生物類；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等的(甲基)丙烯酸芳基酯類；馬來酸二乙酯、福馬酸二丁酯等的二羧酸二酯類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、羥基苯乙烯、α-甲基羥基苯乙烯、α-乙基羥基苯乙烯等的乙烯基含有芳香族化合物類；乙酸乙烯基酯等的含有乙烯基的脂肪族化合物類；丁二烯、異戊二烯等的共軛二烯烴類；丙烯腈、甲基丙烯腈等的含有腈基的聚合性化合物類；氯乙烯、偏二氯乙烯等的含有氯的聚合性化合物；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的含有醯胺鍵的聚合性化合物類等。
如上述般，丙烯酸樹脂(B3)亦可包含源自如上述之單羧酸類或二羧酸類之類的具有羧基的聚合性化合物的構成單位。但，就容易形成包含斷面形狀為良好的矩形之非阻劑部之阻劑圖型之點而言，丙烯酸樹脂(B3)係以實質上不包含源自具有羧基的聚合性化合物的構成單位為較佳。具體而言，丙烯酸樹脂(B3)中的源自具有羧基的聚合性化合物的構成單位之比率係以20質量%以下為較佳，以15質量%以下為又較佳，以5質量%以下為特佳。 丙烯酸樹脂(B3)中，包含較多量的源自具有羧基的聚合性化合物的構成單位的丙烯酸樹脂，較佳為與僅包含少量或不包含源自具有羧基的聚合性化合物的構成單位的丙烯酸樹脂來合併使用。
又，作為聚合性化合物，可舉出具有酸非解離性的脂肪族多環式基的(甲基)丙烯酸酯類、含有乙烯基的芳香族化合物類等。作為酸非解離性的脂肪族多環式基，特別是以三環癸基、金剛烷、四環十二烷基、異莰基、降莰基等，就工業上容易取得等的點而言為較佳。該等的脂肪族多環式基亦可具有碳原子數1以上5以下的直鏈狀或分支鏈狀的烷基來作為取代基。
作為源自具有酸非解離性的脂肪族多環式基的(甲基)丙烯酸酯類的構成單位，具體而言可示例下述式(b8-1)~(b8-5)之構造的構成單位。
上述式(b8-1)~(b8-5)中，R25b 表示氫原子或甲基。
若丙烯酸樹脂(B3)包含構成單位(b-3)(其係包含含有-SO2 -的環式基、或含有內酯的環式基)之情形時，丙烯酸樹脂(B3)中的構成單位(b-3)的含有量係以5質量%以上為較佳，以10質量%以上為又較佳，以10質量%以上50質量%以下為特佳，以10質量%以上30質量%以下為最佳。若感光性樹脂組成物包含上述範圍內的量的構成單位(b-3)之情形時，則容易兼具良好的顯影性與良好的圖型形狀。
又，丙烯酸樹脂(B3)係以包含前述之式(b5)~(b7)所表示之構成單位5質量%以上為較佳，以包含10質量%以上為又較佳，以包含10質量%以上50質量%以下為特佳。
丙烯酸樹脂(B3)係以包含源自上述具有醚鍵的聚合性化合物的構成單位為較佳。丙烯酸樹脂(B3)中的源自具有醚鍵的聚合性化合物的構成單位的含有量係以0質量%以上50質量%以下為較佳，以5質量%以上30質量%以下為又較佳。
丙烯酸樹脂(B3)較佳為包含下述構成單位，前述的構成單位係源自上述具有酸非解離性的脂肪族多環式基的(甲基)丙烯酸酯類。丙烯酸樹脂(B3)中的源自具有酸非解離性的脂肪族多環式基的(甲基)丙烯酸酯類的構成單位的含有量係以0質量%以上50質量%以下為較佳，以5質量%以上30質量%以下為又較佳。
只要感光性樹脂組成物含有指定量的丙烯酸樹脂(B3)時，以上說明之丙烯酸樹脂(B3)以外的丙烯酸樹脂亦可使用作為樹脂(B)。作為如此般的丙烯酸樹脂(B3)以外的丙烯酸樹脂，只要是包含前述之式(b5)~(b7)所表示之構成單位的樹脂即可，並無特別限定。
以上說明之樹脂(B)的聚苯乙烯換算質量平均分子量係較佳為10000以上600000以下，又較佳為20000以上400000以下，更佳為30000以上300000以下。藉由設定為如此般的質量平均分子量，使得自基板的剝離性不會降低，且可保持感光性樹脂層之充分的強度，進而可防止鍍敷時之圖形的膨脹、或裂隙的產生。
又，樹脂(B)的分散度係以1.05以上為較佳。於此，所謂分散度係指質量平均分子量除以數平均分子量而得到的值。藉由設定為如此的分散度，可避免對於所期望之鍍敷的應力耐性、或藉由鍍敷處理所得到的金屬層變得容易膨脹之類問題。
相對於感光性樹脂組成物的全固形分量，樹脂(B)的含有量係以設為5質量%以上60質量%以下為較佳。
＜有機溶劑(C)＞ 感光性樹脂組成物係以含有有機溶劑(C)為較佳。在不阻礙本發明之目的之範圍內，有機溶劑(C)的種類並無特別限定，可自以往正型的感光性樹脂組成物所使用的有機溶劑中適當選擇來使用。
作為有機溶劑(C)的具體例，可舉出丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異戊基酮、2-庚酮等的酮類；乙二醇、乙二醇單乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、二丙二醇、二丙二醇單乙酸酯的單甲基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚、單苯基醚等的多元醇類及其衍生物；二噁烷等的環式醚類；甲酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯等的酯類；甲苯、二甲苯等的芳香族烴類等。該等係可單獨使用、亦可混合2種以上來使用。
在不阻礙本發明之目的之範圍內，有機溶劑(C)的含有量並無特別限定。若將感光性樹脂組成物使用於藉由旋轉塗佈法等所得到之感光性樹脂層的膜厚成為5 μm以上之類的厚膜用途之情形時，以感光性樹脂組成物的固形分濃度成為30質量%以上55質量%以下的範圍來使用有機溶劑(C)為較佳。
＜鹼溶性樹脂(D)＞ 為了提升裂隙耐性，感光性樹脂組成物係以進而含有鹼溶性樹脂(D)為較佳。於此，所謂鹼溶性樹脂係指藉由樹脂濃度20質量%的樹脂溶液(溶媒：丙二醇單甲基醚乙酸酯)，在基板上形成膜厚1μm的樹脂膜，在2.38質量%的TMAH(氫氧化四甲基銨)水溶液中浸漬1分鐘時，溶解0.01 μm以上的樹脂。作為鹼溶性樹脂(D)係以選自由酚醛清漆樹脂(D1)、聚羥基苯乙烯樹脂(D2)及丙烯酸樹脂(D3)所成之群組之至少1種的樹脂為較佳。
[酚醛清漆樹脂(D1)] 酚醛清漆樹脂係藉由例如使具有酚性羥基的芳香族化合物(以下僅稱為「酚類」)與醛類在酸觸媒下進行加成縮合從而得到。
作為上述酚類，可舉例如苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、o-乙酚、m-乙酚、p-乙酚、o-丁酚、m-丁酚、p-丁酚、2,3-二甲酚、2,4-二甲酚、2,5-二甲酚、2,6-二甲酚、3,4-二甲酚、3,5-二甲酚、2,3,5-三甲基苯酚、3,4,5-三甲基苯酚、p-苯基苯酚、間苯二酚、氫醌、氫醌單甲基醚、鄰苯三酚、間苯三酚、羥基二苯基、雙酚A、五倍子酸、五倍子酸酯、α-萘酚、β-萘酚等。 作為上述醛類，可舉例如甲醛、糠醛、苯甲醛、硝基苯甲醛、苯乙醛等。 加成縮合反應時的觸媒並無特別限定，例如酸觸媒，可使用鹽酸、硝酸、硫酸、甲酸、草酸、乙酸等。
尚，藉由使用o-甲酚、將樹脂中的羥基的氫原子取代成其他的取代基、或者使用體積大的醛類，從而能夠進一步提升酚醛清漆樹脂的柔軟性。
在不阻礙本發明之目的之範圍內，酚醛清漆樹脂(D1)的質量平均分子量並無特別限定，以1000以上50000以下為較佳。
[聚羥基苯乙烯樹脂(D2)] 作為構成聚羥基苯乙烯樹脂(D2)的羥基苯乙烯系化合物，可舉出p-羥基苯乙烯、α-甲基羥基苯乙烯、α-乙基羥基苯乙烯等。 進而，聚羥基苯乙烯樹脂(D2)係以製成與苯乙烯樹脂的共聚物為較佳。作為構成如此般的苯乙烯樹脂的苯乙烯系化合物，可舉出苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等。
在不阻礙本發明之目的之範圍內，聚羥基苯乙烯樹脂(D2)的質量平均分子量並無特別限定，以1000以上50000以下為較佳。
[丙烯酸樹脂(D3)] 作為丙烯酸樹脂(D3)係以包含由具有醚鍵的聚合性化合物所衍生的構成單位、及由具有羧基的聚合性化合物所衍生的構成單位為較佳。
作為上述具有醚鍵的聚合性化合物，可示例(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯等的具有醚鍵及酯鍵的(甲基)丙烯酸衍生物等。上述具有醚鍵的聚合性化合物係較佳為丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯。該等的聚合性化合物係可單獨使用、亦可組合2種以上來使用。
作為上述具有羧基的聚合性化合物，可示例丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等的單羧酸類；馬來酸、福馬酸、伊康酸等的二羧酸類；2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基馬來酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等的具有羧基及酯鍵的化合物等。上述具有羧基的聚合性化合物係較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸。該等的聚合性化合物係可單獨使用、亦可組合2種以上來使用。
在不阻礙本發明之目的之範圍內，丙烯酸樹脂(D3)的質量平均分子量並無特別限定，以50000以上800000以下為較佳。
若將上述樹脂(B)與鹼溶性樹脂(D)的合計設為100質量份之情形時，鹼溶性樹脂(D)的含有量係以0質量份以上80質量份以下為較佳，以0質量份以上60質量份以下為又較佳。藉由將鹼溶性樹脂(D)的含有量設為上述之範圍，從而容易使得裂隙耐性提升。
＜含硫化合物(E)＞ 若感光性樹脂組成物使用在金屬基板上之圖型形成之情形時，感光性樹脂組成物較佳為包含含硫化合物(E)。含硫化合物(E)係包含能夠對金屬配位的硫原子的化合物。尚，關於能夠產生2個以上的互變異構物的化合物，若至少1個互變異構物包含對構成金屬基板的表面金屬能配位的硫原子之情形時，該化合物係相當於含硫化合物。 若在含有Cu等的金屬之表面上，形成作為鍍敷用的鑄模所使用之阻劑圖型之情形時，容易產生基腳(footing)等的斷面形狀的不良。但，若感光性樹脂組成物包含含硫化合物(E)之情形時，即使在基板中含有金屬之表面上形成阻劑圖型，亦容易抑制基腳等的斷面形狀的不良的產生。尚，所謂「基腳」係指在基板表面與阻劑圖型的接觸面附近，因阻劑部突出於非阻劑部側，而在非阻劑部中變成底部的寬度較頂部的寬度為窄之現象。 若感光性樹脂組成物使用在金屬基板以外之基板上之圖型形成之情形時，感光性樹脂組成物沒有特別需要包含含硫化合物。若感光性樹脂組成物使用在金屬基板以外之基板上之圖型形成之情形時，就因感光性樹脂組成物的成分數量的減低而使得感光性樹脂組成物的製造為容易之點、或可減低感光性樹脂組成物的製造成本之點而言，感光性樹脂組成物係以不包含含硫化合物(E)為較佳。 尚，使用在金屬基板以外之基板上之圖型形成的感光性樹脂組成物，未有因包含含硫化合物(E)所造成的特別不良之情形。
能夠對金屬配位的硫原子係例如作為巰基(-SH)、 硫代羧基(-CO-SH)、二硫代羧基(-CS-SH)、及硫代羰基 (-CS-)等，而被包含在含硫化合物中。 因為對金屬容易配位、且基腳的抑制效果為優異，故含硫化合物以具有巰基為較佳。
作為具有巰基的含硫化合物之較佳的例子，可舉出下述式(e1)所表示之化合物。 (式中，Re1 及Re2 分別獨立表示為氫原子或烷基，Re3 表示單鍵或伸烷基，Re4 表示亦可包含碳以外的原子之u價的脂肪族基，u表示2以上4以下的整數)。
若Re1 及Re2 為烷基之情形時，該烷基係可以是直鏈狀亦可以是分支鏈狀，以直鏈狀為較佳。若Re1 及Re2 為烷基之情形時，在不阻礙本發明之目的之範圍內，該烷基的碳原子數並無特別限定。作為該烷基的碳原子數係以1以上4以下為較佳，以1或2為特佳，以1為最佳。作為Re1 與Re2 的組合，以一方為氫原子另一方為烷基為較佳，以一方為氫原子另一方為甲基為特佳。
若Re3 為伸烷基之情形時，該伸烷基係可以是直鏈狀亦可以是分支鏈狀，以直鏈狀為較佳。若Re3 為伸烷基之情形時，在不阻礙本發明之目的之範圍內，該伸烷基的碳原子數並無特別限定。作為該伸烷基的碳原子數係以1以上10以下為較佳，以1以上5以下為又較佳，以1或2為特佳，以1為最佳。
Re4 為亦可包含碳以外的原子之2價以上4價以下的脂肪族基。作為Re4 為亦可包含的碳以外的原子，可舉出氮原子、氧原子、硫原子、氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子等。Re4 的脂肪族基的構造係可以是直鏈狀、分支鏈狀、或環狀，亦可以是組合該等的構造。
式(e1)所表示之化合物之中，係以下述式(e2)所表示之化合物為又較佳。 (式(e2)中，Re4 及u係與式(e1)為相同)。
上述式(e2)所表示之化合物之中，係以下述的化合物為較佳。
作為具有巰基的含硫化合物之較佳例子，亦可舉出下述式(e3-L1)~(e3-L7)所表示之化合物。 (式(e3-L1)~(e3-L7)中，R’、s”、A”、及r係與關於丙烯酸樹脂(B3)所述之式(b-L1)~(b-L7)為相同)。
作為上述式(e3-L1)~(e3-L7)所表示之巰基化合物的適合的具體例，可舉出下述的化合物。
作為具有巰基的含硫化合物之較佳例子，亦可舉出下述式(e3-1)~(e3-4)所表示之化合物。 (關於式(e3-1)~(e3-4)中的符號之定義，係與關於丙烯酸樹脂(B3)所述之式(3-1)~(3-4)所述為相同)。
作為上述式(e3-1)~(e3-4)所表示之巰基化合物之適合的具體例，可舉出下述的化合物。
又，作為具有巰基的化合物之適合的例子，可舉出下述式(e4)所表示之化合物。 (式(e4)中，Re5 係選自由羥基、碳原子數1以上4以下的烷基、碳原子數1以上4以下的烷氧基、碳數1以上4以下的烷硫基、碳數1以上4以下的羥基烷基、碳數1以上4以下的巰基烷基、碳數1以上4以下的鹵化烷基及鹵素原子所成之群組之基，n1為0以上3以下的整數，n0為0以上3以下的整數，若n1為2或3之情形時，Re5 可為相同或相異)。
作為Re5 為碳原子數1以上4以下的可具有羥基的烷基之情形時的具體例，可舉出甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、及tert-丁基。該等的烷基之中係以甲基、羥基甲基、及乙基為較佳。
作為Re5 為碳原子數1以上4以下的烷氧基之情形時的具體例，可舉出甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、及tert-丁氧基。該等的烷氧基之中係以甲氧基、及乙氧基為較佳，以甲氧基為又較佳。
作為Re5 為碳原子數1以上4以下的烷硫基之情形時的具體例，可舉出甲硫基、乙硫基、n-丙硫基、異丙硫基、n-丁硫基、異丁硫基、sec-丁硫基、及tert-丁硫基。該等的烷硫基之中係以甲硫基、及乙硫基為較佳，以甲硫基為又較佳。
作為Re5 為碳原子數1以上4以下的羥基烷基之情形時的具體例，可舉出羥基甲基、2-羥基乙基、1-羥基乙基、3-羥基-n-丙基、及4-羥基-n-丁基等。該等的羥基烷基之中係以羥基甲基、2-羥基乙基、及1-羥基乙基為較佳，以羥基甲基為又較佳。
作為Re5 為碳原子數1以上4以下的巰基烷基之情形時的具體例，可舉出巰基甲基、2-巰基乙基、1-巰基乙基、3-巰基-n-丙基、及4-巰基-n-丁基等。該等的巰基烷基之中係以巰基甲基、2-巰基乙基、及1-巰基乙基為較佳，以巰基甲基為又較佳。
若Re5 為碳原子數1以上4以下的鹵化烷基之情形時，作為鹵化烷基中所包含的鹵素原子，可舉出氟、氯、溴、碘等。作為Re5 為碳原子數1以上4以下的鹵化烷基之情形時的具體例，可舉出氯甲基、溴甲基、碘甲基、氟甲基、二氯甲基、二溴甲基、二氟甲基、三氯甲基、三溴甲基、三氟甲基、2-氯乙基、2-溴乙基、2-氟乙基、1,2-二氯乙基、2,2-二氟乙基、1-氯-2-氟乙基、3-氯-n-丙基、3-溴-n-丙基、3-氟-n-丙基、及4-氯-n-丁基等。該等的鹵化烷基之中係以氯甲基、溴甲基、碘甲基、氟甲基、二氯甲基、二溴甲基、二氟甲基、三氯甲基、三溴甲基、及三氟甲基為較佳，以氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、及三氟甲基為又較佳。
作為若Re5 為鹵素原子之情形時的具體例，可舉出氟、氯、溴、或碘。
式(e4)中，n1為0以上3以下的整數，以1為又較佳。若n1為2或3之情形時，複數的Re5 可為相同或相異。
式(e4)所表示之化合物中，苯環上的Re5 的取代位置並無特別限定。相對於-(CH2 )n0 -SH的鍵結位置，苯環上的Re5 的取代位置係以間位或對位為較佳。
作為式(e4)所表示之化合物，較佳為：具有至少1個選自由烷基、羥基烷基、及巰基烷基所成之群組之基來作為Re5 之化合物；又較佳為：具有1個選自由烷基、羥基烷基、及巰基烷基所成之群組之基來作為Re5 之化合物。若式(e4)所表示之化合物為具有1個選自由烷基、羥基烷基、及巰基烷基所成之群組之基來作為Re5 之情形時，相對於-(CH2 )n0 -SH的鍵結位置，苯環上的烷基、羥基烷基、或巰基烷基在取代位置係以間位或對位為較佳，以對位為又較佳。
式(e4)中，n0為0以上3以下的整數。就化合物的調製、或取得為容易而言，n0係以0或1為較佳，以0為又較佳。
作為式(e4)所表示之化合物的具體例，可舉出p-巰基酚、p-甲硫酚、m-甲硫酚、4-(甲硫基)苯硫酚、4-甲氧基苯硫酚、3-甲氧基苯硫酚、4-乙氧基苯硫酚、4-異丙氧基苯硫酚、4-tert-丁氧基苯硫酚、3,4-二甲氧基苯硫酚、3,4,5-三甲氧基苯硫酚、4-乙基苯硫酚、4-異丙基苯硫酚、4-n-丁基苯硫酚、4-tert-丁基苯硫酚、3-乙基苯硫酚、3-異丙基苯硫酚、3-n-丁基苯硫酚、3-tert-丁基苯硫酚、3,5-二甲基苯硫酚、3,4-二甲基苯硫酚、3-tert-丁基-4-甲基苯硫酚、3-tert-4-甲基苯硫酚、3-tert-丁基-5-甲基苯硫酚、4-tert-丁基-3-甲基苯硫酚、4-巰基苄醇、3-巰基苄醇、4-(巰基甲基)酚、3-(巰基甲基)酚、1,4-二(巰基甲基)酚、1,3-二(巰基甲基)酚、4-氟苯硫酚、3-氟苯硫酚、4-氯苯硫酚、3-氯苯硫酚、4-溴苯硫酚、4-碘苯硫酚、3-溴苯硫酚、3,4-二氯苯硫酚、3,5-二氯苯硫酚、3,4-二氟苯硫酚、3,5-二氟苯硫酚、4-巰基兒茶酚、2,6-二-tert-丁基-4-巰基酚、3,5-二-tert-丁基-4-甲氧基苯硫酚、4-溴-3-甲基苯硫酚、4-(三氟甲基)苯硫酚、3-(三氟甲基)苯硫酚、3,5-雙(三氟甲基)苯硫酚、4-甲硫基苯硫酚、4-乙硫基苯硫酚、4-n-丁硫基苯硫酚、及4-tert-丁硫基苯硫酚等。
又，作為具有巰基的含硫化合物，可舉出包含以巰基所取代的含氮芳香族雜環的化合物、及包含以巰基所取代的含氮芳香族雜環的化合物的互變異構物。 作為含氮芳香族雜環之適合的具體例，可舉出咪唑、吡唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、噁唑、噻唑、吡啶、嘧啶、嗒、吡、1,2,3-三嗪、1,2,4-三嗪、1,3,5-三嗪、吲哚、吲唑、苯并咪唑、苯并噁唑、苯并噻唑、1H-苯并三唑、喹啉、異喹啉、啉、呔、喹唑啉、喹啉、及1,8-啶。
作為含硫化合物為適合的含氮雜環化合物、及含氮雜環化合物的互變異構物，作為適合的具體例可舉出以下的化合物。
若感光性樹脂組成物包含含硫化合物(E)之情形時，相對於上述樹脂(B)及後述之鹼溶性樹脂(D)的合計質量100質量份，含硫化合物(E)之使用量係以0.01質量份以上5質量份以下為較佳，以0.02質量份以上3質量份以下為又較佳，以0.05質量份以上2質量份以下為特佳。
＜酸擴散抑制劑(F)＞ 為了使作為鑄模所使用之阻劑圖型的形狀、或感光性樹脂膜的置放穩定性等得到提升，感光性樹脂組成物係以進而含有酸擴散抑制劑(F)為較佳。作為酸擴散抑制劑(F)係以含氮化合物(F1)為較佳，進而因應所需可含有有機羧酸、或磷的含氧酸或者其衍生物(F2)。
[含氮化合物(F1)] 作為含氮化合物(F1)，可舉出三甲基胺、二乙基胺、三乙基胺、二-n-丙基胺、三-n-丙基胺、三-n-戊基胺、三苄基胺、二乙醇胺、三乙醇胺、n-己基胺、n-庚基胺、n-辛基胺、n-壬基胺、乙二胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯胺、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、丙醯胺、苯甲醯胺、吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮、甲基脲、1,1-二甲基脲、1,3-二甲基脲、1,1,3,3,-四甲基脲、1,3-二苯基脲、咪唑、苯并咪唑、4-甲基咪唑、8-氧基喹啉、吖啶、嘌呤、吡咯啶、哌啶、2,4,6-三(2-吡啶)-S-三嗪、嗎福林、4-甲基嗎福林、哌嗪、1,4-二甲基哌嗪、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、吡啶等。該等係可單獨來使用、亦可組合2種以上來使用。
又，亦可將Adekastub LA-52、Adekastub LA-57、Adekastub LA-63P、Adekastub LA-68、Adekastub LA-72、Adekastub LA-77Y、Adekastub LA-77G、Adekastub LA-81、Adekastub LA-82、及Adekastub LA-87 (皆為ADEKA公司製)、或4-羥基-1,2,2,6,6-五甲基哌啶衍生物等的市售的受阻胺化合物、或2,6-二苯基吡啶及2,6-二-tert-丁基吡啶等的將2,6-位以烴基等的取代基所取代的吡啶來作為含氮化合物(F1)使用。
一般而言，相對於上述樹脂(B)及上述鹼溶性樹脂(D)的合計質量100質量份，含氮化合物(F1)係以0質量份以上5質量份以下的範圍來使用，以0質量份以上3質量份以下的範圍來使用為特佳。
[有機羧酸、或磷的含氧酸或者其衍生物(F2)] 有機羧酸、或磷的含氧酸或者其衍生物(F2)之中，作為有機羧酸具體而言以丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、苯甲酸、水楊酸等為適合，特別是以水楊酸為較佳。
作為磷的含氧酸或其衍生物，可舉出磷酸、磷酸二-n-丁基酯、磷酸二苯基酯等的磷酸及該等的酯之類的衍生物；膦酸、膦酸二甲基酯、膦酸-二-n-丁基酯、苯基膦酸、膦酸二苯基酯、膦酸二苄酯等的膦酸及該等的酯之類的衍生物；亞膦酸、苯基亞膦酸等的亞膦酸及該等的酯之類的衍生物等。該等之中，特別是以膦酸為較佳。該等係可單獨來使用、亦可組合2種以上來使用。
一般而言，相對於上述樹脂(B)及上述鹼溶性樹脂(D)的合計質量100質量份，有機羧酸、或磷的含氧酸或者其衍生物(F2)係以0質量份以上5質量份以下的範圍來使用，以0質量份以上3質量份以下的範圍來使用為特佳。
又，為了使鹽形成並穩定，有機羧酸、或磷的含氧酸或者其衍生物(F2)之使用量，較佳為與上述含氮化合物(F1)為同等量。
＜其他的成分＞ 為了使可塑性提升，感光性樹脂組成物亦可進而含有聚乙烯樹脂。作為聚乙烯樹脂的具體例，可舉出聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚羥基苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯苯甲酸、聚乙烯甲基醚、聚乙烯乙基醚、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯酚及該等的共聚物等。就玻璃轉移點為較低之點而言，聚乙烯樹脂較佳為聚乙烯甲基醚。
又，為了使得利用感光性樹脂組成物所形成之鑄模與金屬基板的接著性提升，感光性樹脂組成物亦可進而含有接著助劑。
又，為了使塗佈性、消泡性、調平性等提升，感光性樹脂組成物亦可進而含有界面活性劑。作為界面活性劑，可較佳使用例如氟系界面活性劑或聚矽氧系界面活性劑。 作為氟系界面活性劑的具體例，可舉出BM-1000、BM-1100(皆為BYK公司製)、MEGAFACE F142D、MEGAFACE F172、MEGAFACE F173、MEGAFACE F183(皆為大日本油墨化學工業公司製)、Fluorad FC-135、Fluorad FC-170C、Fluorad FC-430、Fluorad FC-431(皆為住友3M公司製)、Surflon S-112、Surflon S-113、Surflon S-131、Surflon S-141、Surflon S-145(皆為旭硝子公司製)、SH-28PA、SH-190、SH-193、SZ-6032、SF-8428(皆為Toraysilicone公司製)等的市售的氟系界面活性劑，但並非被限定於該等中。 作為聚矽氧系界面活性劑，可較佳使用未改質聚矽氧系界面活性劑、聚醚改質聚矽氧系界面活性劑、聚酯改質聚矽氧系界面活性劑、烷基改質聚矽氧系界面活性劑、芳烷基改質聚矽氧系界面活性劑、及反應性聚矽氧系界面活性劑等。 作為聚矽氧系界面活性劑，可使用市售的聚矽氧系界面活性劑。作為市售的聚矽氧系界面活性劑的具體例，可舉出Paintad M(Toray·Dow Corning公司製)、Topica K1000、Topica K2000、Topica K5000(皆為高千穗產業公司製)、XL-121(聚醚改質聚矽氧系界面活性劑、Clariant公司製)、BYK-310(聚酯改質聚矽氧系界面活性劑、BYK公司製)等。
又，為了進行對於顯影液的溶解性的微調整，感光性樹脂組成物亦可進而含有酸、酸酐、或高沸點溶媒。
作為酸及酸酐的具體例，可舉出乙酸、丙酸、n-丁酸、異丁酸、n-吉草酸、異吉草酸、苯甲酸、肉桂酸等的單羧酸類；乳酸、2-羥基丁酸、3-羥基丁酸、水楊酸、m-羥基苯甲酸、p-羥基苯甲酸、2-羥基肉桂酸、3-羥基肉桂酸、4-羥基肉桂酸、5-羥基間苯二甲酸、丁香酸等的羥基單羧酸類；草酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、馬來酸、伊康酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,2-環己烷二羧酸、1,2,4-環己烷三羧酸、丁烷四羧酸、偏苯三甲酸、焦蜜石酸、環戊烷四羧酸、丁烷四羧酸、1,2,5,8-萘四羧酸等的多元羧酸類；伊康酸酐、琥珀酸酐、檸康酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、丙三甲酸酐、馬來酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰二甲酸酐、腐植酸酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸酐、環戊烷四羧酸二酐、鄰苯二甲酸酐、焦蜜石酸酐、偏苯三甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙偏苯三甲酸酐、甘油參偏苯三甲酸酐等的酸酐等。
又，作為高沸點溶媒的具體例，可舉出N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸、苄乙基醚、二己基醚、丙酮基丙酮、異佛酮、胺己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、乙酸苄、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、馬來酸二乙酯、γ-丁內酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、苯基溶纖劑乙酸酯等。
又，為了提升感度，感光性樹脂組成物亦可進而含有增感劑。
＜化學增幅型正型感光性樹脂組成物之調製方法＞ 化學增幅型正型感光性樹脂組成物係將上述之各成分利用一般之方法進行混合、攪拌從而來調製。作為將上述之各成分進行混合、攪拌之際可使用的裝置，可舉出溶解棒、均質機、3輥磨機等。將上述之各成分均勻地混合後，將所得到的混合物亦可進而使用篩孔、薄膜濾器等來進行過濾。
≪感光性乾膜≫ 感光性乾膜係具有基材薄膜，與形成在該基材薄膜之表面之感光性樹脂層，感光性樹脂層係含有前述之感光性樹脂組成物。
作為基材薄膜係以具有光透過性的薄膜為較佳。具體而言，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜等，就光透過性及斷裂強度之均衡為優異之點而言，以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜為較佳。
在基材薄膜上，藉由塗佈前述之感光性樹脂組成物來形成感光性樹脂層，從而可製造感光性乾膜。 於基材薄膜上形成感光性樹脂層之際，使用塗抹器、棒塗佈機、線棒塗佈機、輥塗佈機、簾流動塗佈機等，在基材薄膜上以乾燥後的膜厚較佳為0.5μm以上300μm以下，又較佳為1μm以上300μm以下，特佳為3μm以上100μm以下之方式來塗佈感光性樹脂組成物，並使其乾燥。
感光性乾膜係在感光性樹脂層之上進而具有保護薄膜。作為該保護薄膜，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜等。
≪經圖型化之阻劑膜、及附有鑄模之基板之製造方法≫ 使用上述說明之感光性樹脂組成物，在基板上形成經圖型化之阻劑膜之方法並無特別限定。上述經圖型化之阻劑膜可適合使用於用來形成鍍敷造形物的鑄模等。 作為適合的方法，經圖型化之阻劑膜之製造方法可舉出包含下述之步驟： 在基板上層合含有感光性樹脂組成物之感光性樹脂層之層合步驟、 對感光性樹脂層以位置選擇性之方式照射活性光線或放射線來進行曝光之曝光步驟、及 將曝光後之感光性樹脂層進行顯影之顯影步驟。 具備用來形成鍍敷造形物的鑄模之附有鑄模之基板之製造方法，除了在具有金屬表面的基板的金屬表面上層合感光性樹脂層之步驟，及在顯影步驟中，藉由顯影來製作用來形成鍍敷造形物的鑄模以外，其餘皆與經圖型化之阻劑膜之製造方法為相同。
作為層合感光性樹脂層之基板並無特別限定，可使用以往周知者，可示例如電子零件用之基板、或在其上形成指定的配線圖型者等。作為基板亦可使用矽基板或玻璃基板等。 若製造具備用來形成鍍敷造形物的鑄模之附有鑄模之基板之情形時，作為基板，可使用具有金屬表面的基板。構成金屬表面的金屬種類係以銅、金、鋁為較佳，以銅為又較佳。
感光性樹脂層係依例如以下般之方法來層合在基板上。即，藉由將液狀的感光性樹脂組成物塗佈在基板上，藉由加熱來去除溶媒，從而形成所期望的膜厚之感光性樹脂層。感光性樹脂層的厚度，只要是能以所期望的膜厚來形成作為鑄模之阻劑圖型即可，並無特別限定。感光性樹脂層的膜厚並無特別限定，以0.5μm以上為較佳，以0.5μm以上300μm以下為又較佳，以1μm以上150μm以下為特佳，以3μm以上100μm以下為最佳。
作為將感光性樹脂組成物塗佈至基板上之方法，可採用旋轉塗佈法、隙縫塗佈法、輥塗覆法、網板印刷法、塗抹器法等的方法。對於感光性樹脂層係以進行預烤為較佳。預烤條件係依感光性樹脂組成物中的各成分的種類、調配比例、塗佈膜厚等而有所不同，一般為70℃以上200℃以下，較佳為80℃以上150℃以下、且為2分鐘以上120分鐘以下左右。
對於依如上述般之方式所形成之感光性樹脂層，隔著指定的圖型的遮罩，可選擇性進行照射(曝光)活性光線或放射線，例如波長為300nm以上500nm以下的紫外線或可見光線。照射的活性光線或放射線係以包含波長365nm的光(i線)為較佳，可舉例如包含i線的水銀燈的寬頻光、或經帶通的i線單獨光。藉由使用併用具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)來作為酸產生劑(A)而成的上述化學增幅型正型感光性樹脂組成物，可利用鍍敷步驟中泛用的i線來形成斷面形狀為矩形的阻劑圖型。
作為放射線的光線源，可使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氬氣體雷射等。又，放射線係包含微波、紅外線、可見光線、紫外線、X線、γ線、電子線、質子線、中子線、離子線等。放射線照射量係依感光性樹脂組成物的組成或感光性樹脂層的膜厚等而有所不同，例如使用超高壓水銀燈之情形時為100mJ/cm2 以上10000mJ/cm2 以下。本發明中由於感度為良好，即使是低曝光量(例如，使用超高壓水銀燈之情形時的放射線照射量為600mJ/cm2 以下)，亦可形成斷面形狀為矩形之阻劑圖型。又，為了使產生酸，放射線係亦可包含使酸產生劑(A)活性化的光線。
曝光後係藉由使用周知的方法來加熱感光性樹脂層，以促進酸的擴散，從而在感光性樹脂膜中的曝光的部分，使感光性樹脂層的鹼溶解性產生變化。
接下來，根據以往已知之方法，藉由將曝光之感光性樹脂層進行顯影，溶解不需要的部分、並進行去除，從而可形成指定的阻劑圖型、或用來形成鍍敷造形物的鑄模。此時，作為顯影液可使用鹼性水溶液。
作為顯影液，可使用例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水、乙基胺、n-丙基胺、二乙基胺、二-n-丙基胺、三乙基胺、甲基二乙基胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化四甲基銨(四甲基氫氧化銨)、氫氧化四乙基銨、吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7-十一烯、1,5-二氮雜雙環[4,3,0]-5-壬烷等的鹼類的水溶液。又，亦可使用在上述鹼類的水溶液中適量添加甲醇、乙醇等的水溶性有機溶媒或界面活性劑而得的水溶液來作為顯影液。
顯影時間係依感光性樹脂組成物的組成或感光性樹脂層的膜厚等而有所不同，通常為1分鐘以上30分鐘以下的時間。顯影方法係可使用液相法(liquid phase)、浸漬法、攪練(puddle)法、噴霧顯影法等的任一種。
顯影後，進行30秒鐘以上90秒鐘以下時間的流水洗淨，並使用氣槍、或烘箱等來使其乾燥。以如此般之方式，在基板上可形成經圖形化成為所期望的形狀之阻劑圖型。又，以如此之方式，在具有金屬表面的基板的金屬表面上，可製造具備成為鑄模之阻劑圖型的附有鑄模之基板。
≪鍍敷造形物之製造方法≫ 藉由鍍敷，將金屬等的導體埋入在依據上述之方法所形成之附有鑄模之基板的鑄模中的非阻劑部(用顯影液所去除的部分)中，而可形成例如凸塊及金屬柱等的連接端子、或Cu再配線之類的鍍敷造形物。尚，鍍敷處理方法並無特別限制，可採用以往的周知的各種方法。作為鍍敷液，特別適合使用焊錫鍍敷、銅鍍敷、金鍍敷、鎳鍍敷液。殘留的鑄模，最後根據通常方法以使用剝離液等來去除。
製造鍍敷造形物時，有時較佳為進行下述之處理：對於在阻劑圖型(其係成為鍍敷造形物形成用的鑄模)的非圖型部中經露出的金屬表面來進行灰化處理。 具體而言，例如，將使用包含含硫化合物(E)的感光性樹脂組成物所形成的圖型用來作為鑄模，以形成鍍敷造形物之情形。此情形時，會有容易損及鍍敷造形物的對於金屬表面的密著性之情形。該不良係於使用前述之式(e1)所表示之含硫化合物(E)、或式(e4)所表示之含硫化合物(E)之情形時為顯著。 但，若進行上述之灰化處理時，即使是使用包含含硫化合物(E)的感光性樹脂組成物所形成的圖型用來作為鑄模，亦可容易形成對於金屬表面為良好密著的鍍敷造形物。 尚，使用包含以巰基所取代的含氮芳香族雜環的化合物來作為含硫化合物(E)之情形時，關於鍍敷造形物的密著性之上述之問題，係幾乎不存在或很輕微。因此，使用包含以巰基所取代的含氮芳香族雜環的化合物來作為含硫化合物(E)之情形時，即使是不進行灰化處理，亦可容易形成對於金屬表面的密著性為良好的鍍敷造形物。
灰化處理，只要是對於阻劑圖型(其係成為鍍敷造形物形成用的鑄模)不會造成無法形成所期望形狀的鍍敷造形物的程度之損壞之方法即可，並無特別限定。 作為較佳的灰化處理方法，可舉出使用氧等離子體之方法。為了將基板上的金屬表面使用氧等離子體來進行灰化，使用周知的氧等離子體產生裝置來產生氧等離子體，並對基板上的金屬表面照射該氧等離子體即可。
使用於產生氧等離子體的氣體，在不阻礙本發明之目的之範圍內，以往使用於等離子處理之各種的氣體係可與氧氣一起混合來使用。作為上述氣體，可舉例如氮氣、氫氣、及CF4 氣等。 使用氧等離子體的灰化條件，在不阻礙本發明之目的之範圍內並無特別限定，處理時間係例如為10秒鐘以上20分鐘以下之範圍，較佳為20秒鐘以上18分鐘以下之範圍，又較佳為30秒鐘以上15分鐘以下之範圍。 將藉由氧等離子體之處理時間設定為上述之範圍，不會使阻劑圖型的形狀產生變化，可容易達成鍍敷造形物的密著性改良之效果。
依據上述之方法，由於可將斷面形狀為良好的矩形之阻劑圖型使用於作為鍍敷造形物形成用的鑄模，故可容易確保鍍敷造形物與基板表面之寬廣的接觸面積，而可製造對於基板的密著性為優異的鍍敷造形物。 [實施例]
以下，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但本發明並非被限定於該等之實施例。
[調製例1] (巰基化合物E1之合成) 調製例1中，作為含硫化合物(E)係合成下述構造之巰基化合物T2。
在燒瓶內，加入7-氧雜降莰烷-5-烯-2,3-二羧酸酐15.00g與四氫呋喃150.00g並進行攪拌。接下來，在燒瓶內，加入硫代乙酸(AcSH)7.64g，並以室溫攪拌3.5小時。之後，將反應液濃縮，從而得到5-乙醯硫基-7-氧雜降莰烷-2,3-二羧酸酐22.11g。 將5-乙醯硫基-7-氧雜降莰烷-2,3-二羧酸酐22.11g與濃度10質量%的氫氧化鈉水溶液30.11g加入至燒瓶內後，以室溫將燒瓶的內容物攪拌2小時。接下來，在燒瓶內，加入濃度20質量%的鹽酸(80.00g)，使反應液成為酸性。之後，進行藉由乙酸乙酯200g之萃取4次，從而得到包含巰基化合物T2的萃取液。對將萃取液濃縮後所回收的殘渣，加入四氫呋喃(THF)25.11g來使其溶解。在所得到的THF溶液中，滴入庚烷來使巰基化合物T2析出，將析出的巰基化合物T2藉由過濾來進行回收。將巰基化合物T2的1 H-NMR之測定結果紀錄於以下。1 H-NMR(DMSO-d6): δ12.10(s,2H), 4.72(d,1H), 4.43(s,1H), 3.10(t,1H), 3.01(d,1H), 2.85(d,1H), 2.75(d,1H), 2.10(t,1H), 1.40(m,1H)
[實施例1~30、及比較例1~34] 在實施例1~30、及比較例1~34中，作為酸產生劑(A-1)係使用下述式的化合物PAG A-1-1~PAG A-1-5，又，作為酸產生劑(A-2) 係使用下述式的化合物PAG A-2-1~PAG A-2-5。 各酸產生劑在波長365nm下的莫耳吸光係數(ε365nm)係如下述般。 ＜莫耳吸光係數ε365nm(單位：Lmol-1 cm-1 )＞ PAG A-1-1：9808 PAG A-1-2：5865 PAG A-1-3：18707 PAG A-1-4：5600 PAG A-1-5：6467 PAG A-2-1：797 PAG A-2-2：2700 PAG A-2-3：690 PAG A-2-4：1273 PAG A-2-5：1500
在實施例1~30、及比較例1~34中，作為藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(樹脂(B))，使用以下之Resin-A1~Resin-A5。下述構造式的各構成單位中的括弧的右下的數字，係表示各樹脂中的構成單位的含有量(質量%)。樹脂Resin-A1的質量平均分子量Mw為40,000，分散度(Mw/Mn)為2.6。樹脂Resin-A2的質量平均分子量Mw為40,000，分散度(Mw/Mn)為2.6。樹脂Resin-A3的質量平均分子量Mw為98,000。樹脂Resin-A4的質量平均分子量Mw為98,000。樹脂Resin-A5的質量平均分子量Mw為98,000。
在實施例1~30、及比較例1~34中，作為鹼溶性樹脂(D)係使用以下之Resin-B1、Resin-B2(皆為聚羥基苯乙烯樹脂)、Resin-C(酚醛清漆樹脂(m-甲酚單獨縮合物))。下述構造式的各構成單位中的括弧的右下的數字，係表示各樹脂中的構成單位的含有量(質量%)。樹脂Resin-B1的質量平均分子量(Mw)為2500，分散度(Mw/Mn)為2.4。樹脂Resin-B2的質量平均分子量(Mw)為10000，分散度(Mw/Mn)為2.1。樹脂Resin-C的質量平均分子量(Mw)為8000。
作為含硫化合物(E)係使用以下之含硫化合物T1~T3。
作為酸擴散抑制劑(F)係使用以下之Amine-1~Amine-3。 Amine-1：Adekastub LA-63P(ADEKA公司製) Amine-2：二苯基吡啶 Amine-3：三苯基吡啶
分別將表1~4所記載之種類及數量的酸產生劑(A-1)、酸產生劑(A-2)、樹脂(B)、鹼溶性樹脂(D)、含硫化合物(E)、與酸擴散抑制劑(F)及界面活性劑(BYK310、BYK公司製)0.05質量份，溶解在3-甲氧基丁基乙酸酯(MA)與丙二醇單甲基醚乙酸酯(PM)的混合溶劑(MA/PM=6/4(質量比))中，從而得到各實施例及比較例之感光性樹脂組成物。 用於後述之「以膜厚55μm之評估」的實施例1~15、及比較例1~18之感光性樹脂組成物，係以固形分濃度成為50質量%之方式來進行調製。用於「以膜厚7μm之評估」的實施例16~30、及比較例19~34之感光性樹脂組成物，係以固形分濃度成為40質量%之方式來進行調製。
使用所得到的感光性樹脂組成物，依據以下之方法來評估形狀與感度。尚，對於實施例1~15、及比較例1~18係進行以膜厚55μm之評估。另一方面，對於實施例16~30、及比較例19~34則進行以膜厚7μm之評估。將該等之評估結果紀錄於表1~4中。
[形狀之評估] (以膜厚55μm之評估) 將實施例、及比較例之感光性樹脂組成物，塗佈在直徑8英吋的銅基板或矽基板上，形成膜厚55μm之感光性樹脂層。接下來，將感光性樹脂層以100℃預烤5分鐘。預烤後，使用可形成30μm×30μm的矩形開口之方形圖型的遮罩與曝光裝置Prisma GHI5452(Ultratech公司製)，以能夠形成指定的尺寸圖型的最低曝光量之1.2倍的曝光量，使用ghi線來進行圖型曝光。接下來，將基板載置在加熱板上，以100℃進行3分鐘的曝光後加熱(PEB)。之後，將氫氧化四甲基銨的2.38重量%水溶液(顯影液、NMD-3、東京應化工業股份有限公司製)滴入至經曝光之感光性樹脂層後，以23℃靜置60秒鐘，重複該操作合計4次。之後，將阻劑圖型表面流水洗淨(淋洗)後，進行氮氣吹氣從而得到阻劑圖型。藉由掃描型電子顯微鏡來觀察該阻劑圖型的斷面形狀，並評估圖型的斷面形狀。 具體而言，若將阻劑圖型斷面之接觸於基板之面(底部)的寬度設為Wb，將阻劑圖型斷面之厚度方向中間部分的圖型寬度設為Wm之情形時，Wm為Wb的±10%以內之情形時，則評估為◎評估；Wm為超過Wb的±10%且為±15%以下之情形時，則評估為○評估；Wm為超過Wb的±15%且為±18%以下之情形時，則評估為△評估；Wm為超出Wb的±18%的範圍外之情形時，則評估為×評估。尚，所有的實施例之中，阻劑圖型斷面之厚度方向中間部分的圖型寬度、以及與阻劑圖型之接觸於基板之面為相反之面(頂部)的寬度，係幾乎相同。
(以膜厚7μm之評估) 將實施例、及比較例之感光性樹脂組成物，塗佈在直徑8英吋的銅基板或矽基板上，形成膜厚7μm之感光性樹脂層。接下來，將感光性樹脂層以130℃預烤5分鐘。預烤後，使用線寬2μm間隔寬2μm之線與間隔圖型的遮罩、及曝光裝置Prisma GHI5452(Ultratech公司製)，以能夠形成指定的尺寸圖型的最低曝光量之1.2倍的曝光量，使用ghi線來進行圖型曝光。接下來，將基板載置在加熱板上，以90℃進行1.5分鐘的曝光後加熱(PEB)。之後，將氫氧化四甲基銨的2.38重量%水溶液(顯影液、NMD-3、東京應化工業股份有限公司製)滴入至經曝光之感光性樹脂層後，以23℃靜置30秒鐘，重複該操作合計2次。之後，將阻劑圖型表面流水洗淨(淋洗)後，進行氮氣吹氣從而得到阻劑圖型。藉由掃描型電子顯微鏡來觀察該阻劑圖型的斷面形狀，並評估圖型的斷面形狀。 具體而言，若將阻劑圖型斷面之接觸於基板之面的寬度設為Wb，將阻劑圖型斷面之厚度方向中間部分的圖型寬度設為Wm之情形時，Wm為Wb的±10%以內之情形時，則評估為◎；Wm為超過Wb的±10%且為±15%以之情形時，則評估為○評估；Wm為超過Wb的±15%且為±18%以下之情形時，則評估為△；Wm為超出Wb的±18%的範圍外之情形時，則評估為×。尚，所有的實施例之中，阻劑圖型斷面之厚度方向中間部分的圖型寬度、以及與阻劑圖型之接觸於基板之面為相反之面(頂部)的寬度，係幾乎相同。
[感度之評估] (以膜厚55μm之評估) 使用可形成500μm×500μm的矩形開口之方形圖型的遮罩，藉由與形狀的評估為相同之方法，調整曝光量從而形成具有500μm×500μm的開口部之方形圖型。基於可形成的指定的尺寸之方形圖型的曝光量來評估感度。 可形成的指定的尺寸之方形圖型的曝光量若為400 mJ/cm2 以下之情形時，則判定為◎；若超過400mJ/cm2 且為500mJ/cm2 以下之情形時，則判定為○；若超過500 mJ/cm2 且為600mJ/cm2 以下之情形時，則判定為△；若超過600mJ/cm2 且為1000mJ/cm2 以下之情形時，則判定為×。
(以膜厚7μm之評估) 使用線與間隔圖型形成用的遮罩，藉由與形狀之評估為相同之方法，調整曝光量從而形成線寬2μm間隔寬2μm之線與間隔圖型。基於可形成的指定的尺寸之線與間隔圖型的曝光量來評估感度。 可形成的指定的尺寸之線與間隔圖型的曝光量，若為400mJ/cm2 以下之情形時，則判定為◎；若超過400mJ/cm2 且為500mJ/cm2 以下之情形時，則判定為○；若超過500 mJ/cm200 且為600mJ/cm2 以下之情形時，則判定為△；若超過600mJ/cm2 且為1000mJ/cm2 以下之情形時，則判定為×。
依據實施例1~30可得知，包含作為藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的酸產生劑(A)的具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)、與在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)，以及藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)而成之正型感光性樹脂組成物，可形成斷面形狀為良好的矩形之阻劑圖型、且感度為良好。
另一方面，依據比較例1~34可得知，作為正型感光性樹脂組成物中所含有的酸產生劑(A)，若不包含具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)及在波長365nm下的莫耳吸光係數較酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)之情形時，則難以形成斷面形狀為良好的矩形之阻劑圖型，而感光性脂組成物的感度為差。

Claims (13)

  1. 一種化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其含有藉由活性光線或放射線的照射來產生酸的酸產生劑(A)、藉由酸的作用來增加對於鹼的溶解性的樹脂(B)與含硫化合物(E)，其中，前述含硫化合物(E)包含能夠對金屬配位的硫原子，前述酸產生劑(A)包含具有萘醯亞胺骨架的酸產生劑(A-1)，與在波長365nm下的莫耳吸光係數較前述酸產生劑(A-1)為低的酸產生劑(A-2)，前述酸產生劑(A-1)在波長365nm下的莫耳吸光係數為5000(Lmol-1cm-1)以上。
  2. 如請求項1之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其中，前述酸產生劑(A-2)在波長365nm下的莫耳吸光係數為3000(Lmol-1cm-1)以下。
  3. 如請求項1或2之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其中，前述酸產生劑(A-1)與前述酸產生劑(A-2)在波長365nm下的莫耳吸光係數的差為2500(Lmol-1cm-1)以上。
  4. 如請求項1之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其中，前述酸產生劑(A-1)包含下述式(a1)所表示之化合物，
    Figure 108140140-A0305-02-0107-1
     (式(a1)中，R1及R2分別獨立為1個以上的亞甲基可被硫屬原子所取代的飽和或不飽和的碳原子數4以上的烴基、或-O-P(=O)(OH)2所表示之基，m及n分別獨立為0以上3以下的整數，若m為2以上之情形時的複數的R1可為相同或相異，若n為2以上之情形時的複數的R2可為相同或相異，R3為氫原子的一部分或全部可被氟原子所取代的碳原子數1以上6以下的烷基、或氫原子的一部分或全部可被氟原子所取代的可具有烷基來作為取代基的芳基)。
  5. 如請求項1之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其中，前述酸產生劑(A-2)包含選自由鎓鹽、在萘醯亞胺骨架中的萘環上不具有取代基的具有萘醯亞胺骨架之化合物、在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-CO-O-R01所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物、在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-SO2-R02所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物及在萘醯亞胺骨架中的萘環上具有-O-CO-R03所表示之基的具有萘醯亞胺骨架之化合物所成之群組之1種以上的化合物，前述R01、R02及R03分別為碳原子數1以上20以下的烴 基。
  6. 如請求項1之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其中，進而含有鹼溶性樹脂(D)。
  7. 如請求項6之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其中，前述鹼溶性樹脂(D)包含選自由酚醛清漆樹脂(D1)、聚羥基苯乙烯樹脂(D2)及丙烯酸樹脂(D3)所成之群組之至少1種的樹脂。
  8. 如請求項1之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，其係使用於用來製作鑄模以在具有金屬表面的基板上形成鍍敷造形物。
  9. 一種感光性乾膜，其具有基材薄膜與在前述基材薄膜的表面上所形成的感光性樹脂層，前述感光性樹脂層含有請求項1~7中任一項之化學增幅型正型感光性樹脂組成物。
  10. 一種感光性乾膜之製造方法，其包含在基材薄膜上塗佈請求項1~7中任一項之化學增幅型正型感光性樹脂組成物來形成感光性樹脂層。
  11. 一種經圖型化之阻劑膜之製造方法，其包含在基板上層合含有請求項1~8中任一項之化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層之層合步驟、對前述感光性樹脂層以位置選擇性之方式照射活性光線或放射線來進行曝光之曝光步驟及將曝光後的前述感光性樹脂層進行顯影之顯影步驟。
  12. 一種附有鑄模之基板之製造方法，其包含在具有金屬表面的基板上層合含有請求項1~8中任一項之化學增幅型正型感光性樹脂組成物之感光性樹脂層之層合步驟、對前述感光性樹脂層以位置選擇性之方式照射活性光線或放射線來進行曝光之曝光步驟及將曝光後的前述感光性樹脂層進行顯影以製作用來形成鍍敷造形物的鑄模之顯影步驟。
  13. 一種鍍敷造形物之製造方法，其包含對藉由請求項12之附有鑄模之基板之製造方法所製造的前述附有鑄模之基板施予鍍敷，在前述鑄模內形成鍍敷造形物之鍍敷步驟。
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