TWI895175B - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂組合物，包括：成分(A)：100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；成分(B)：1重量份至20重量份的未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴；以及成分(C)：5重量份至100重量份的苯并環丁烯改性第二聚烯烴。此外，本發明還提供一種由上述樹脂組合物製成的製品，其包括：半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且其在BC拉力穩定性、錫球推力、玻布與樹脂界面縫隙、漂錫爆板率的一個或多個方面得到改善。

Description

樹脂組合物及其製品

本發明主要涉及一種樹脂組合物及由其製成的製品，特別是關於一種可應用於半固化片、樹脂膜、積層板（例如銅箔基板，或稱覆銅板）及印刷電路板的樹脂組合物及由其製成的製品。

隨著電子科技的高速發展，移動通訊、AI伺服器、雲端儲存等電子產品的資訊處理不斷朝向訊號傳輸高頻化和高速化的方向發展，為滿足高頻高速資訊傳輸的使用需要，具有優異介電性能的電介質材料成為製作銅箔基板的關鍵。

碳氫樹脂，如聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物等，因其優異的介電性能而成為業內使用的主流材料，然而，上述碳氫樹脂所製成的製品存在BC拉力穩定性差、錫球推力小、玻布與樹脂界面存在縫隙、漂錫爆板率高等缺陷。本發明旨在提供一種新的樹脂組合物，以期解決前述缺陷中的一種或多種。

有鑒於現有技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種特性要求，本發明的主要目的在於提供一種能解決上述問題的樹脂組合物以及由所述樹脂組合物製成的半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製品。

在一方面，本發明提供了一種樹脂組合物，包括： 成分(A)：100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；成分(B)：1重量份至20重量份的未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴；以及成分(C)：5重量份至100重量份的苯并環丁烯改性第二聚烯烴。

在一方面，本發明還提供了一種由上述樹脂組合物製成的製品，所述製品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。

本發明提供的樹脂組合物或其製品，在BC拉力穩定性、錫球推力、玻布與樹脂界面縫隙、漂錫爆板率的一個或多個方面得到改善。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點足以使任何熟悉相關技術者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟悉相關技術者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

以下描述中所使用的用語可為在相關領域中通用的用語，以下描述中所使用的用語不應被理解為限制本發明，而應被理解為用於描述實施例的用語的示例。如以下描述中所使用的用語與其在相關領域之定義有衝突時，則應以以下定義為准。

除非另有特別說明，否則當以單數來描述本發明的組分或技術特徵時，其亦可包括複數的情況。

通篇所述之「包括」、「包含」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬開放性連接詞，除非另有特別說明，否則使用所述用語時亦可包括其他部分。通篇所述之「由…所組成」、「組成為」、「餘量為」或其他任何類似用語均屬封閉式連接詞。

通篇所述之用語「一組合物包括A、B以及C，其中A包括a1、a2或a3。」其義同「一組合物包括A、B以及C，其中A包括a1、a2、a3或其組合。」，亦即「一組合物包括A、B以及C，其中A包括a1、a2、a3、a1與a2的組合、a1與a3的組合、a2與a3的組合或a1、a2與a3的組合。」。通篇所述之用語「或其組合」即為「或其任一種組合」。

為了方便說明，通篇所描述之數值範圍包括所有可能的次範圍以及所述範圍內的所有個別數值（包括小數與整數）。

通篇所描述之數值包括經四捨五入至此數值的有效位數後而與此數值相同的所有數值範圍。

應理解，可使用馬庫西(Markush)群組中的每個成員來單獨地及/或組合地描述本發明。

除非另有說明，否則本發明所述之單體是指可與同種或他種分子通過共價鍵連接生成聚合物的分子。

除非另有說明，否則本發明所述之聚合物是指單體藉由聚合反應所形成的產物。聚合物可包括均聚物（又稱自聚物）、共聚物、預聚物等等，但不以此為限。預聚物是聚合度介於單體與最終聚合物之間的一種分子量較低的聚合物。聚合物亦包括寡聚物，但不以此為限。寡聚物又稱低聚物，是由2個至20個重複單元組成的聚合物，通常是2個至5個重複單元組成的聚合物。例如，二烯聚合物包括二烯均聚物、二烯共聚物、二烯預聚物以及二烯寡聚物等。

除非另有說明，否則本發明所述之共聚物是指兩種以上不同單體藉由聚合反應所形成的產物，包括無規共聚物（random copolymer，又稱雜亂共聚物）、交替共聚物、接枝共聚物或嵌段共聚物，但本發明並不受限於此。例如，苯乙烯-丁二烯共聚物即是僅由苯乙烯及丁二烯兩種單體由聚合反應所形成的產物。例如，苯乙烯-丁二烯共聚物包括苯乙烯-丁二烯雜亂共聚物、苯乙烯-丁二烯交替共聚物、苯乙烯-丁二烯接枝共聚物或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，但本發明並不受限於此。苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物包括例如苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，但本發明並不受限於此。同理，氫化苯乙烯-丁二烯共聚物包括氫化苯乙烯-丁二烯雜亂共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯交替共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯接枝共聚物或氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物包括例如氫化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，但本發明並不受限於此。

除非另有說明，否則本發明所述之「樹脂」包括單體、其聚合物、單體的組合、其聚合物的組合或是單體與其聚合物的組合等，但本發明並不受限於此。例如，通篇所述之「馬來醯亞胺樹脂」包括馬來醯亞胺單體、馬來醯亞胺聚合物、馬來醯亞胺單體的組合、馬來醯亞胺聚合物的組合或是馬來醯亞胺單體與馬來醯亞胺聚合物的組合。

除非另有說明，否則本發明所述之改性物（亦稱改質物）包括各樹脂經過反應官能基改性後的產物、各樹脂與其他樹脂預聚反應後的產物、各樹脂與其他樹脂共聚後的產物、以及各樹脂與其他樹脂交聯後的產物等。

除非另有說明，否則本發明所述之不飽和鍵是指具有反應性的不飽和鍵，例如可與其他官能基發生交聯反應的不飽和雙鍵或可與其他官能基交聯的不飽和碳碳雙鍵，但本發明並不受限於此。

本發明所述之不飽和碳碳雙鍵包括乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或其組合，但本發明並不受限於此。乙烯基包括乙烯基和乙烯叉基（又稱亞乙烯基），(甲基)丙烯醯基包括丙烯醯基和甲基丙烯醯基。因此，除非另有說明，否則本發明所述之含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括具有乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基等官能基團中任意一種官能基團的聚苯醚樹脂，但本發明並不受限於此。

除非另有說明，否則本發明所述之任何化合物包括其各種同分異構物（又稱同分異構體）。例如，丙基包括異丙基及正丙基。

除非另有說明，否則本發明所述之重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如公斤、公克、磅等重量單位，但本發明並不受限於此。例如，100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，代表其可為100公斤的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂或是100磅的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂。若樹脂溶液包括溶劑及樹脂，則（固態或液態）樹脂的重量份一般是指該（固態或液態）樹脂的重量單位，並不包括溶液中溶劑的重量單位，而溶劑的重量份是指該溶劑的重量單位。應理解本發明的各種實施例的特徵可部分地或整體地彼此結合。

應理解下述實施例在所有態樣中皆為說明性的且不限制本發明，並旨在說明本發明的技術思想的範圍。因此，本發明的範圍不限於所示的實施例。

承前所述，本發明主要公開一種樹脂組合物，包括以下組分： 成分(A): 100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，成分(B): 1重量份至20重量份的未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴，成分(C): 5重量份至100重量份的苯并環丁烯改性第二聚烯烴。

在一實施例中，例如，所述未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴包括馬來酸酐加成聚丁二烯、馬來酸酐加成聚異戊二烯、馬來酸酐加成苯乙烯-丁二烯共聚物、馬來酸酐加成苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。這些成分應被理解為包括這些成分的改性物或衍生物。所述未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴具有不飽和碳碳雙鍵。

在一實施例中，例如，所述苯并環丁烯改性第二聚烯烴包括苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴、苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴中的任一種或其組合。

在一實施例中，例如，所述含有雜原子的聚烯烴包括馬來酸酐加成聚丁二烯、馬來酸酐加成聚異戊二烯、馬來酸酐加成苯乙烯-丁二烯共聚物、馬來酸酐加成苯乙烯-異戊二烯共聚物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、矽烷改性苯乙烯-丁二烯共聚物、末端丙烯醯基聚丁二烯、含環氧基聚丁二烯的任一種或其組合。這些成分應被理解為包括這些成分的改性物或衍生物。

在一實施例中，例如，所述不含有雜原子的聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯聚合物、苯乙烯-乙烯-二乙烯基苯聚合物、苯乙烯-乙基乙烯苯-二乙烯基苯聚合物的任一種或其組合。這些成分應被理解為包括這些成分的改性物或衍生物。

在一實施例中，例如，所述苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴與苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴的質量比優選為2∶3至24∶1。

除非另有特別說明，否則本申請所述的樹脂組合物中的各組分的添加量均以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂的添加量合計為100重量份為計算基準，例如，相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴的用量是1重量份至20重量份，例如包括1重量份、5重量份、8重量份、10重量份、12重量份、15重量份、20重量份，相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，苯并環丁烯改性第二聚烯烴的用量是份5重量份至100重量份，例如包括5重量份、20重量份、40重量份、50重量份、60重量份、80重量份、100重量份，但本發明並不受限於此。

本發明的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂可為任一種或多種可應用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合，其例如包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂中的任一種或其組合，但本發明並不受限於此。

本發明的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂均具有不飽和碳碳雙鍵及苯醚骨架，其中不飽和碳碳雙鍵為反應性官能團，其受熱後可自聚合，也可與樹脂組合物中其他具有不飽和鍵的成分進行自由基聚合反應並最終交聯固化。固化後產物具備高耐熱、低介電的特性。優選地，含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括苯醚骨架上為2,6-二甲基取代的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，取代後甲基形成立體障礙使醚上的氧原子不易產生氫鍵或凡得瓦力而吸濕，進而具有更低的介電性。

在一實施例中，例如，含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂）、數均分子量約為1900至2300的(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂（例如SA9000，可購自Sabic公司）、數均分子量約為2200至3000的乙烯基聚苯醚樹脂或它們的組合，但本發明並不受限於此。其中，所述乙烯基聚苯醚樹脂可包括公開於美國專利申請US20160185904A1中的各類聚苯醚樹脂，其全部併入本文作為參考。例如，在一實施例中，乙烯苄基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聯苯聚苯醚樹脂、乙烯苄基雙酚A聚苯醚樹脂或其組合，但本發明並不受限於此。

在一實施例中，例如，本發明所述的樹脂組合物還可以視需要添加不同於成分(B)及成分(C)的聚烯烴、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、有機矽樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、苯乙烯馬來酸酐、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂(又稱馬來醯亞胺三𠯤樹脂)中的任一種或其組合。

除非另有說明，否則在本發明的樹脂組合物中，相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，不同於成分(B)及成分(C)的聚烯烴、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、有機矽樹脂、苯并噁嗪樹脂(又稱苯并㗁𠯤樹脂)、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、苯乙烯馬來酸酐、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂的用量可以視需求進行調整，例如，各成分可以獨立為1重量份至100重量份，例如1重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、50重量份或100重量份，但本發明並不受限於此。例如相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，胺類固化劑的用量可以視需求進行調整，例如，胺類固化劑的用量可以是1重量份至30重量份，但本發明並不受限於此。

本發明的不同於成分(B)及成分(C)的聚烯烴可為任一種或多種可應用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板的不同於成分(B)及成分(C)的聚烯烴，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合。本發明樹脂組合物的不同於成分(B)及成分(C)的聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、聚甲基苯乙烯、氫化聚丁二烯、氫化聚異戊二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯聚合物、氫化馬來酸酐加成聚丁二烯、氫化馬來酸酐加成苯乙烯-丁二烯聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-乙烯-二乙烯基苯聚合物、苯乙烯-乙基乙烯苯-二乙烯基苯聚合物中的任一種或其組合，但本發明並不受限於此。

本發明樹脂組合物的含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯（divinylbenzene，DVB）、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC，又稱三聚異氰酸三烯丙酯）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC，三聚氰酸三烯丙酯）、乙烯基苯并環丁烯（VBCB）、二(乙烯基苄基)醚（bis(vinylbenzyl)ether，BVBE）、三乙烯基環己烷（TVCH）、二烯丙基雙酚A（DABPA）、丁二烯、癸二烯、辛二烯中的任一種或其組合。

在本發明中，例如，所述有機矽樹脂可為本領域已知的各類有機矽樹脂，包括聚烷基有機矽樹脂、聚芳基有機矽樹脂、聚烷基芳基有機矽樹脂、改性有機矽樹脂或它們的組合。改性有機矽樹脂包括胺基改性有機矽樹脂、環氧基改性有機矽樹脂、甲基丙烯醯基改性有機矽樹脂、羥基改性有機矽樹脂、羧基改性有機矽樹脂或它們的組合，但本發明並不受限於此。優選地，本申請的胺基改性有機矽樹脂，例如商品名為KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008、X-22-9409、X-22-1660B-3等由信越化學工業株式會社生產的胺基改性有機矽樹脂、商品名為BY-16-853U、BY-16-853、BY-16-853B等由Toray-Dow corning株式會社生產的胺基改性有機矽樹脂、商品名為XF42-C5742、XF42-C6252、XF42-C5379等由Momentive Performance Materials JAPAN合同會社生產的胺基改性有機矽樹脂或它們的組合。本申請的環氧基改性有機矽樹脂，例如信越化學工業株式會社生產的商品名為X-22-163系列。本申請的甲基丙烯醯基改性有機矽樹脂，例如信越化學工業株式會社生產的商品名為X-22-164系列。

在本發明中，例如，所述的苯并噁嗪樹脂可為本領域已知的各類苯并噁嗪樹脂，包括雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯型苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂及苯基、乙烯基或烯丙基改性的苯并噁嗪樹脂，但本發明並不受限於此。適用的市售商品包括如Huntsman銷售的商品名LZ-8270（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8298（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8280（雙酚F型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8290（雙酚A型苯并噁嗪樹脂），或如韓國Kolon Industries銷售的商品名KZH-5031（乙烯基改性的苯并噁嗪樹脂）、KZH-5032（苯基改性的苯并噁嗪樹脂）。其中，二胺型苯并噁嗪樹脂可為二胺基二苯甲烷苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯碸苯并噁嗪樹脂、二胺基二苯硫醚苯并噁嗪樹脂或其組合，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂。從改善樹脂組合物的耐熱性角度來看，所述環氧樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate-modified）環氧樹脂中的任一種或其組合，但本發明並不受限於此。在本發明中，例如，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂。在本發明中，例如，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing o-cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing o-cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，聚酯樹脂可為本領域已知的各類聚酯樹脂，包括含雙環戊二烯結構的聚酯樹脂，含聯苯結構的聚酯樹脂以及含萘環結構的聚酯樹脂，但本發明並不受限於此。所述聚酯樹脂包括大日本油墨化學出售的商品名HPC-8000、HPC-8800或HPC-8150，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，酚樹脂可為本領域已知的各類酚樹脂，包括酚醛樹脂或苯氧樹脂，其中酚醛樹脂包括苯酚酚醛樹脂、鄰甲基酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、萘酚酚醛樹脂、聯苯酚醛樹脂及雙環戊二烯酚樹脂，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，胺類固化劑可為本領域已知的各類胺類固化劑，包括二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及雙氰胺的至少一種或其組合，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，聚醯胺可以是本領域已知的各類聚醯胺，包括各種市售的聚醯胺樹脂產品，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，聚醯亞胺可以是本領域已知的各類聚醯亞胺，包括各種市售的聚醯亞胺樹脂產品，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，苯乙烯馬來酸酐可為本領域已知的各類苯乙烯馬來酸酐，其中，苯乙烯（St）與馬來酸酐（MA）的比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1。具體實例包括Cray Valley（克雷威利公司）銷售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope（珀力科聚公司）銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，馬來醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類馬來醯亞胺樹脂，包括：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺（4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、聚苯甲烷馬來醯亞胺（polyphenylmethane maleimide，或稱苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（oligomer of phenylmethane maleimide））、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺（bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-dipropyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、間亞苯基雙馬來醯亞胺（m-phenylene bismaleimide）、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺（4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide）、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）、N-2,3-二甲基苯基馬來醯亞胺（N-2,3-xylylmaleimide）、N-2,6-二甲基苯基馬來醯亞胺（N-2,6-xylylmaleimide）、N苯基馬來醯亞胺（N-phenylmaleimide）、乙烯苄基馬來醯亞胺（vinyl benzyl maleimide，VBM）、含聯苯結構的馬來醯亞胺、含異丙基及間位亞芳基結構的馬來醯亞胺、含茚滿結構的馬來醯亞胺、含碳原子數為10至50個的脂肪族結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合，但本發明並不受限於此。這些成分包括這些成分的改性物。

例如，馬來醯亞胺樹脂包括商品名為BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等的由Daiwakasei Industry公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為BMI-70、BMI-80等的由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，商品名為MIR-3000或MIR-5000等的由日本化藥公司生產的馬來醯亞胺樹脂，由DIC生產的含茚滿結構的馬來醯亞胺樹脂，但本發明並不受限於此。

例如，含碳原子數為10至50個的脂肪族結構的馬來醯亞胺樹脂，或稱亞醯胺伸長的馬來醯亞胺樹脂，可包括公開於臺灣專利申請公開號TW200508284A中的各類亞醯胺伸長的馬來醯亞胺樹脂，其全部併入本文作為參考，但本發明並不受限於此。本發明的含碳原子數為10至50個的脂肪族結構的馬來醯亞胺樹脂可包括商品名為BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等的由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，氰酸酯可為本領域已知的各類氰酸酯樹脂，例如具有Ar-O-C≡N結構的化合物，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。從改善樹脂組合物的耐熱性角度來看，氰酸酯包括酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合，但本發明並不受限於此。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可為雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。例如，氰酸酯樹脂可為商品名Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza（龍沙）公司生產的氰酸酯樹脂。

在本發明中，例如，馬來醯亞胺三嗪樹脂可為本領域已知的各類馬來醯亞胺三嗪樹脂，包括：馬來醯亞胺樹脂與雙酚A型氰酸酯樹脂聚合得到的馬來醯亞胺三嗪樹脂、馬來醯亞胺樹脂與雙酚F型氰酸酯樹脂聚合得到的馬來醯亞胺三嗪樹脂、馬來醯亞胺樹脂與苯酚酚醛型氰酸酯樹脂聚合得到的馬來醯亞胺三嗪樹脂、馬來醯亞胺樹脂與含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂聚合得到的馬來醯亞胺三嗪樹脂，但本發明並不受限於此。在一實施例中，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可由前述馬來醯亞胺樹脂與前述氰酸酯樹脂以任意莫耳比聚合得到；例如，馬來醯亞胺樹脂與氰酸酯樹脂的莫耳比可為1∶1至1:10，例如1∶1、1∶2、1∶4、1∶6、1∶8、1∶10，但本發明並不受限於此。

在一實施例中，例如，所述樹脂組合物更包括硬化促進劑、阻聚劑、阻燃劑、無機填充物、表面處理劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。

在本發明中，例如，硬化促進劑（包括硬化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MZ）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑也包括硬化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，硬化起始劑包括：過氧化二異丙基苯（DCP）、過氧苯甲酸三級丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide，BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)-3-己炔（25B）及雙(三級丁基過氧異丙基)苯或其組合，但本發明並不受限於此。例如，在一實施例中，相較於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，本發明的樹脂組合物還可以進一步包含0.01重量份至5.0重量份的硬化促進劑，優選為0.01重量份至4.0重量份的硬化促進劑，更優選為0.1重量份至3.0重量份的硬化促進劑，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，阻聚劑可包括1,1-二苯基-2-三硝基苯肼、甲基丙烯腈、氮氧穩定自由基、三苯基甲基自由基、金屬離子自由基、硫自由基（例如雙硫酯）、對苯二酚、對甲氧基苯酚、對苯醌、酚噻嗪(又稱酚噻𠯤)、β-苯基萘胺、對三級丁基鄰苯二酚、亞甲基藍、4,4’-亞丁基雙(6-三級丁基-3-甲基苯酚)以及2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-三級丁基苯酚)或其組合，但本發明並不受限於此。例如，上述氮氧穩定自由基可包括2,2,6,6-取代-1-哌啶氧自由基或2,2,5,5-取代-1-吡咯烷氧自由基等來自環狀羥胺的氮氧游離基。作為取代基，優選為甲基或乙基等碳數為四個以下的烷基，但本發明並不受限於此。氮氧游離基化合物包括2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四乙基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四甲基-4-氧代-1-哌啶氧自由基、2,2,5,5-四甲基-1-吡咯烷氧自由基、1,1,3,3-四甲基-2-異二氫吲哚滿氧自由基、N,N-二(三級丁基)胺氧自由基等，但本發明並不受限於此。也可使用加爾萬氧基（galvinoxyl）游離基等穩定的游離基來代替氮氧游離基。本發明的樹脂組合物的阻聚劑也可以為所述阻聚劑中的氫原子或原子團被其他原子或原子團取代而衍生的產物。例如阻聚劑中的氫原子被胺基、羥基、酮羰基等原子團取代而衍生的產物。例如，在一實施例中，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括0.001重量份至20重量份的阻聚劑，優選為0.01重量份至10重量份的阻聚劑，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，阻燃劑可為任意一種或多種可應用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板的阻燃劑，包括含磷阻燃劑或含溴阻燃劑。含溴阻燃劑優選包括十溴二苯乙烷，但本發明並不受限於此。含磷阻燃劑優選包括：對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙(雙二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP（如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品））、多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、磷腈化合物(phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物 (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)化合物及其衍生物或樹脂（例如雙DOPO化合物）、二苯基氧化膦(diphenylphosphine oxide，DPPO)化合物及其衍生物或樹脂（例如雙DPPO化合物）、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）及三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。

在本發明中，例如，阻燃劑可為片山化學工業株式會社銷售的阻燃劑，包括V1、V2、V3、V4、V5、V7、S-2、S-4、E-4c、E-7c、E-8g、E-9g、E-10g、E-100、B-3、W-1o、W-2h、W-2o、W-3o、W-4o、OX-1、OX-2、OX-4、OX-6、OX-6+、OX-7、OX-7+、OX-13、BPE-1、BPE-3、HyP-2、API-9、CMPO、ME-20、C-1R、C-1S、C-3R、C-3S或C-11R，但本發明並不受限於此。本發明的阻燃劑可以包括以上的一種或多種。

例如，在一實施例中，相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括1重量份至100重量份的阻燃劑，優選為5重量份至50重量份的阻燃劑。

在本發明中，例如，無機填充物可為任一種或多種可應用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板的無機填充物，包括：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鋇、鋯酸鉛、鋯酸鎂、鋯鈦酸鉛、鉬酸鋅、鉬酸鈣、鉬酸鎂、鉬酸銨、鉬酸鋅改質滑石、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽、鎢酸鋯、透鋰長石、煅燒高嶺土或其組合，但本發明並不受限於此。此外，無機填充物可為球型（包括實心球形或中空球形）、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶聯劑預處理。此外，無機填充物可以採用多種方法製得，例如熔融法、爆燃法、化學合成法。此外，無機填充物的粒徑並不特別限制，其中值粒徑D50可以是1至45微米，優選為1至15微米，更優選為1至10微米。例如，在一實施例中，相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括10重量份至300重量份的無機填充物，優選為50重量份至300重量份的無機填充物，更優選為75重量份至300重量份的無機填充物，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，表面處理劑可包括矽烷化合物（silane，例如矽氧烷化合物（siloxane）），根據官能團種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。本發明添加表面處理劑的主要作用在於使無機填充物可以均勻分散於樹脂組合物中，但本發明並不受限於此。例如，在一實施例中，相對於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括0.001重量份至20重量份的表面處理劑，優選為0.01重量份至10重量份的表面處理劑，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，染色劑可包括染料（dye）或顏料（pigment）。例如，在一實施例中，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括0.001重量份至10重量份的染色劑，優選為0.01重量份至5重量份的染色劑，但本發明並不受限於此。

本發明添加增韌劑的主要作用在於改善樹脂組合物的韌性。在本發明中，例如，增韌劑可包括端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）、乙丙橡膠等化合物或其組合，但本發明並不受限於此。例如，在一實施例中，以含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂為100重量份計，本發明的樹脂組合物還可以進一步包括1重量份至20重量份的增韌劑，優選為3重量份至10重量份的增韌劑，但本發明並不受限於此。

在本發明中，例如，溶劑可為任一種適合溶解本發明的樹脂組合物的溶劑，包括：甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、氮甲基吡咯烷酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲醚醋酸酯等溶劑或其混合溶劑，但本發明並不受限於此。溶劑的添加量以能夠完全溶解樹脂並調整至樹脂組合物的特定總固含量為目的，例如，在一實施例中，溶劑的添加量以調整至樹脂組合物的總固含量為50%至85%（重量百分比）進行添加，但本發明並不受限於此。

除了前述樹脂組合物以外，本發明還提供一種由上述樹脂組合物製成的製品，例如各類電子產品中的組件，包括：半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，但本發明並不受限於此。

例如，可將本發明的樹脂組合物製成半固化片，其包括補強材料及設置於補強材料上的層狀物。所述層狀物由前述樹脂組合物經高溫加熱形成半固化態（B-stage）而製得。製作半固化片的烘烤溫度為100℃至180℃之間，優選為120℃至160℃之間。所述補強材料可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布優選包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為各種可用於印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃布、D型玻璃布、S型玻璃布、T型玻璃布、L型玻璃布、Q型玻璃布或QL型玻璃布（由Q玻璃和L玻璃製成的混合結構的玻璃布）；玻璃纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則包括開纖或不開纖，端面形狀包括圓形或扁平形狀。前述不織布優選包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，但本發明並不受限於此。前述織布也可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，但本發明並不受限於此。此補強材料可增加所述半固化片的機械強度。在一個實施例中，所述補強材料也可選擇性經由矽烷偶聯劑進行預處理。所述半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。

例如，可將本發明的樹脂組合物製成樹脂膜，其由前述樹脂組合物經烘烤加熱後半固化而得到。所述樹脂組合物可選擇性地塗布於支撐材料上，所述支撐材料包括液晶樹脂膜、聚四氟乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET膜）、聚醯亞胺膜（PI膜）、金屬箔或背膠銅箔（resin-coated copper，RCC）上，再經由烘烤加熱後形成半固化態，使所述樹脂組合物形成樹脂膜，但本發明並不受限於此。

例如，本發明所述的樹脂組合物可製成各種積層板，其包含至少兩個金屬箔及至少一個絕緣層，所述絕緣層設置於兩個金屬箔之間，且所述絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下固化而成（C-stage），可適用的固化溫度例如介於190℃至220℃之間，優選為200℃至210℃之間，固化時間為90至180分鐘，優選為120至150分鐘，可適用的壓合壓力例如介於300 psi至550 psi之間，優選為400 psi至550 psi之間。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。前述金屬箔的材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。在優選實施方式中，所述積層板為銅箔基板。

在一實施例中，前述積層板可進一步經由線路加工後製成印刷電路板。本發明印刷電路板的其中一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有1盎司（ounce）HTE（High Temperature Elongation）銅箔的雙面覆銅板（例如產品EM-827，可購自台光電子材料（昆山）有限公司），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路板、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190℃至220℃的環境下加熱90分鐘至180分鐘，以對半固化狀態的絕緣層材料進行固化。接著，在最外表面的銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板工藝加工，可獲得印刷電路板。

例如，在一實施例中，前述各實施例的樹脂組合物製成的製品中含有補強材料或支撐材料以及由所述樹脂組合物經加熱化學交聯後而得到的半固化或固化的產物。

例如，在一實施例中，本發明公開的樹脂組合物及由其製備而得的各類製品，優選具有以下特性中的一種以上： 參考IPC-TM-650 2.4.8所述方法測量及計算而得的BC拉力差值小於或等於0.3 lb/in，例如介於0.05 lb/in及0.3 lb/in之間；參考IPC-TM-650 2.4.13.1的方法測量而得的漂錫爆板率為0%；使用錫球推力機測試而得錫球推力大於或等於805 gf，例如介於805及1329 gf之間；使用掃描電子顯微鏡（SEM）觀察得到基板玻布與樹脂結合的界面無縫隙。

採用以下來源的各種原料，依照表1至表5的用量製備本發明實施例及比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣品。

本發明實施例及比較例採用的化學原料如下：

SA9000：(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂，購自Sabic。

OPE-2st 1200：乙烯苄基封端的聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學。

OPE-2st 2200：乙烯苄基封端的聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學。

Ricon 131MA5：未氫化的馬來酸酐加成聚丁二烯，購自Cray Valley公司。

Ricon 130MA8：未氫化的馬來酸酐加成聚丁二烯，購自Cray Valley公司。

Ricon 130MA13：未氫化的馬來酸酐加成聚丁二烯，購自Cray Valley公司。

Ricon 131MA10：未氫化的馬來酸酐加成聚丁二烯，購自Cray Valley公司。

Ricon 156MA17：未氫化的馬來酸酐加成聚丁二烯，購自Cray Valley公司。

Ricon 184MA6：未氫化的馬來酸酐加成苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley公司。

P1：自製，詳述如後。

P2：自製，詳述如後。

P3：自製，詳述如後。

P4：自製，詳述如後。

P5：自製，詳述如後。

P6：自製，詳述如後。

P7：自製，詳述如後。

P8：自製，詳述如後。

P9：自製，詳述如後。

P10：自製，詳述如後。

BVPE：雙(乙烯基苯基)乙烷，購自臨川化工。

TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，購自Sartomer。

Ricon 100：苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley公司。

B1000：聚丁二烯，購自日本曹達。

B3000：聚丁二烯，購自日本曹達。

SBS-A：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，購自日本曹達。

EA-3000：末端丙烯醯基聚丁二烯，購自日本曹達。

X-12-1281A-ES：矽烷改性苯乙烯-丁二烯共聚物，購自信越化學。

JP-100：含環氧基聚丁二烯，購自日本曹達。

FG1901：氫化的馬來酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物，購自KRATON。

25B：2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧)-3-己炔，購自日本油脂公司。

球形二氧化矽：中值粒徑D50約為2.5±2微米，以微乳化法所製得，表面經矽烷偶合劑處理的化學合成球型二氧化矽，市售可得。

溶劑：甲苯和丁酮重量比為2:1，甲苯和丁酮市售可得。溶劑的含量以「適量」表示，代表溶劑的含量調整至樹脂組合物的整體固含量為60%至68%（solid content，S/C=60%～68%）。

製備例 1 ： P1

向反應釜中加入B1000 200克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺202克、無水乙腈/四氫呋喃（DMF）混合溶劑2000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應36小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到淡黃色黏稠液體P1。

製備例 2 ： P2

向反應釜中加入B3000 200克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺202克、無水乙腈/DMF混合溶劑3000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應48小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到淡黃色黏稠液體P2。

製備例 3 ： P3

向反應釜中加入Ricon100 450克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀6.75克、三(鄰甲基苯基)磷36.48克、三乙胺202克、無水乙腈/DMF混合溶劑3500毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應72小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到淡黃色黏稠液體P3。

製備例 4 ： P4

向反應釜中加入SBS-A 260克、4‑溴苯并環丁烯128.1克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺101克、無水乙腈/環己烷/DMF混合溶劑3000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應72小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到淡黃色固體P4。

製備例 5 ： P5

向反應釜中加入Ricon 131MA5 470克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀6.75克、三(鄰甲基苯基)磷36.48克、乙胺202克、無水乙腈/DMF混合溶劑3500毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應50小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到黃色黏稠液體P5。

製備例 6 ： P6

向反應釜中加入Ricon 156MA17 250克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀6.75克、三(鄰甲基苯基)磷36.48克、三乙胺202克、無水乙腈/DMF混合溶劑3500毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應60小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到黃色黏稠液體P6。

製備例 7 ： P7

向反應釜中加入Ricon 184MA6 455克、4‑溴苯并環丁烯128.1克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺101克、無水乙腈/DMF混合溶劑3000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應72小時，用氣相色譜測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到黃色黏稠液體P7。

製備例 8 ： P8

向反應釜中加入EA-3000 200克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺202克、無水乙腈/DMF混合溶劑3000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應48小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到黃色黏稠液體P8。

製備例 9 ： P9

向反應釜中加入X-12-1281A-ES 455克、4‑溴苯并環丁烯128.1克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺101克、無水乙腈/環己烷/DMF混合溶劑3000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應72小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到淡黃色固體P9。

製備例 10 ： P10

向反應釜中加入JP-100 260克、4‑溴苯并環丁烯183克、醋酸鈀4.5克、三(鄰甲基苯基)磷30.4克、三乙胺202克、無水乙腈/DMF混合溶劑2000毫升，抽真空通氮氣，重複3次後，在氮氣保護下加熱回流反應40小時，用氣相層析測試4-溴苯并環丁烯轉化率，待達到預期轉化率（＞50%）後停止加熱，將反應冷卻至室溫後加入石油醚攪拌，抽濾去除反應生成的鹽和鈀催化劑，濾液經過柱層析、旋蒸得到淡黃色黏稠液體P10。

本發明的實施例及比較例的樹脂組合物的組成（單位皆為重量份）與樣品特性測試結果如表1至表5所示：

表1 實施例E1至實施例E6的樹脂組合物的組成及其特性測試結果

組分	E1	E2	E3	E4	E5	E6
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂	SA9000	100	100	100	100	100	-
OPE-2ST-1200	-	-	-	-	-	100
OPE-2ST-2200	-	-	-	-	-	-
未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴	Ricon 131MA5	-	-	-	-	-	5
Ricon 130MA8	-	-	-	-	-	-
Ricon 130MA13	-	-	-	-	-	-
Ricon 131MA10	-	-	-	-	-	-
Ricon 156MA17	-	-	-	-	-	-
Ricon 184MA6	1	10	20	10	10	-
苯并環丁烯改性第二聚烯烴	P1	50	50	50	5	100	-
P2	-	-	-	-	-	-
P3	-	-	-	-	-	20
P4	-	-	-	-	-	-
P5	-	-	-	-	-	-
P6	-	-	-	-	-	-
P7	-	-	-	-	-	-
P8	-		-	-	-	-
P9	-	-	-	-	-	-
P10	-	-	-	-	-	-
Ricon 100	-	-	-	-	-	-
B-1000	-	-	-	-	-	-
FG1901	-	-	-	-	-	-
交聯劑	BVPE	-	-	-	-	-	-
TAIC	-	-	-	-	-	-
硬化促進劑	25B	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.1
無機填充物	球形SiO 2	180	180	180	180	180	75
溶劑	甲苯:丁酮=2:1	適量	適量	適量	適量	適量	適量
特性項目	單位	E1	E2	E3	E4	E5	E6
BC拉力差值	lb/in	0.28	0.17	0.26	0.29	0.30	0.26
錫球推力	gf	812	1088	935	823	805	1006
玻布與樹脂界面縫隙	/	OK	OK	OK	OK	OK	OK
漂錫爆板率	%	0	0	0	0	0	0

表2 實施例E7至實施例E12的樹脂組合物的組成及其特性測試結果

組分	E7	E8	E9	E10	E11	E12
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂	SA9000	-	100	100	100	100	100
OPE-2ST-1200	-	-	-	-	-	-
OPE-2ST-2200	100	-	-	-	-	-
未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴	Ricon 131MA5	-	-	-	-	-	-
Ricon 130MA8	10	-	-	-	-	-
Ricon 130MA13	-	8	-	-	-	-
Ricon 131MA10	-	-	-	-	-	-
Ricon 156MA17	-	-	12	-	-	-
Ricon 184MA6	-	-	-	10	10	10
苯并環丁烯改性第二聚烯烴	P1	-	-	-	48	35	25
P2	-	-	-	-	-	-
P3	-	-	-	-	-	-
P4	40	-	-	-	-	-
P5	-	60	-	-	-	-
P6	-	-	-	-	-	-
P7	-	-	80	2	15	25
P8	-	-	-	-	-	-
P9	-	-	-	-	-	-
P10	-	-	-	-	-	-
Ricon 100	-	-	-	-	-	-
B-1000	-	-	-	-	-	-
FG1901	-	-	-	-	-	-
交聯劑	BVPE	-	-	-	-	-	-
TAIC	-	-	-	-	-	-
硬化促進劑	25B	1.2	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6
無機填充物	球形SiO 2	120	220	300	180	180	180
溶劑	甲苯:丁酮=2:1	適量	適量	適量	適量	適量	適量
特性項目	單位	E7	E8	E9	E10	E11	E12
BC拉力差值	lb/in	0.23	0.20	0.21	0.14	0.12	0.08
錫球推力	gf	1065	1101	1076	1198	1249	1305
玻布與樹脂界面縫隙	/	OK	OK	OK	OK	OK	OK
漂錫爆板率	%	0	0	0	0	0	0

表3 實施例E13至實施例E18的樹脂組合物的組成及其特性測試結果

組分	E13	E14	E15	E16	E17	E18
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂	SA9000	100	100	100	80	50	40
OPE-2ST-1200	-	-	-	10	15	40
OPE-2ST-2200	-	-	-	10	35	20
未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴	Ricon 131MA5	-	-	-	2	-	-
Ricon 130MA8	-	-	-	2	3	10
Ricon 130MA13	-	-	-	10	2	-
Ricon 131MA10	-	10	-	-	3	2
Ricon 156MA17	-	-	5	-	2	-
Ricon 184MA6	10	-	-	6	-	-
苯并環丁烯改性第二聚烯烴	P1	20	-	-	30	10	5
P2	-	-	-	-	10	25
P3	-	30	-	-	-	3
P4	-	-	40	10	20	2
P5	-	-	10	5	-	3
P6	-	20	-	-	5	-
P7	30	-	-	5	-	10
P8	-	-	-	-	3	-
P9	-	-	-	-	-	1
P10	-	-	-	-	2	1
Ricon 100	-	-	-	-	-	-
B-1000	-	-	-	-	-	-
FG1901	-	-	-	-	-	-
交聯劑	BVPE	-	-	-	15	10	-
TAIC	-	-	-	-	5	10
硬化促進劑	25B	0.6	0.6	1.5	0.6	0.6	0.3
無機填充物	球形SiO 2	180	180	180	200	180	150
溶劑	甲苯:丁酮=2:1	適量	適量	適量	適量	適量	適量
特性項目	單位	E13	E14	E15	E16	E17	E18
BC拉力差值	lb/in	0.09	0.07	0.08	0.06	0.08	0.05
錫球推力	gf	1289	1302	1295	1306	1329	1315
玻布與樹脂界面縫隙	/	OK	OK	OK	OK	OK	OK
漂錫爆板率	%	0	0	0	0	0	0

表4 比較例C1至比較例C6的樹脂組合物的組成及其特性測試結果

組分	C1	C2	C3	C4	C5	C6
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂	SA9000	100	100	100	100	0	100
OPE-2ST-1200	-	-	-	-	-	-
OPE-2ST-2200	-	-	-	-	-	-
未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴	Ricon 131MA5	-	-	-	-	-	-
Ricon 130MA8	-	-	-	-	-	-
Ricon 130MA13	-	-	-	-	-	-
Ricon 131MA10	-	-	-	-	-	-
Ricon 156MA17	-	-	-	-	-	-
Ricon 184MA6	25	0	10	10	10	0
苯并環丁烯改性第二聚烯烴	P1	50	50	0	110	50	50
P2	-	-	-	-	-	-
P3	-	-	-	-	-	-
P4	-	-	-	-	-	-
P5	-	-	-	-	-	-
P6	-	-	-	-	-	-
P7	-	-	-	-	-	-
P8	-	-	-	-	-	-
P9	-	-	-	-	-	-
P10	-	-	-	-	-	-
Ricon 100		-	-	-	-	-
B-1000		-	-	-	-	-
FG1901		-	-	-	-	10
交聯劑	BVPE	-	-	-	-	-	-
TAIC	-	-	-	-	-	-
硬化促進劑	25B	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6
無機填充物	球形SiO 2	180	180	180	180	180	180
溶劑	甲苯:丁酮=2:1	適量	適量	適量	適量	適量	適量
特性項目	單位	C1	C2	C3	C4	C5	C6
BC拉力差值	lb/in	0.32	0.48	0.34	0.35	0.46	0.32
錫球推力	gf	778	651	631	784	535	793
玻布與樹脂界面縫隙	/	OK	NG	OK	OK	NG	NG
漂錫爆板率	%	8	10	47	5	100	3

表5 比較例C7至比較例C9的樹脂組合物的組成及其特性測試結果

組分	C7	C8	C9
含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂	SA9000	100	100	100
OPE-2ST-1200	-	-	-
OPE-2ST-2200	-	-	-
未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴	Ricon 131MA5	-	-	-
Ricon 130MA8	-	-	-
Ricon 130MA13	-	-	-
Ricon 131MA10	-	-	-
Ricon 156MA17	-	-	-
Ricon 184MA6	0	10	10
苯并環丁烯改性第二聚烯烴	P1	50	0	0
P2	-	-	-
P3	-	-	-
P4	-	-	-
P5	-	-	-
P6	-	-	-
P7	-	-	-
P8	-	-	-
P9	-	-	-
P10	-	-	-
Ricon 100	10	50	-
B-1000	-	-	50
FG1901	-	-	-
交聯劑	BVPE	-	-	-
TAIC	-	-	-
硬化促進劑	25B	0.6	0.6	0.6
無機填充物	球形SiO 2	180	180	180
溶劑	甲苯:丁酮=2:1	適量	適量	適量
特性項目	單位	C7	C8	C9
BC拉力差值	lb/in	0.41	0.33	0.35
錫球推力	gf	702	762	715
玻布與樹脂界面縫隙	/	OK	OK	OK
漂錫爆板率	%	0	23	32

半固化片（prepreg，PP，又稱bonding sheet）的製造

分別選用實施例或比較例中的樹脂組合物，將所述樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液注入含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如，規格為2116或1078的L-玻璃纖維布（L-glass fiber fabric），均購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於130℃至160℃下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片。使用1078的L-玻璃纖維布製成的半固化片的樹脂含量約為67％；使用2116的L-玻璃纖維布製成的半固化片的樹脂含量約為55％。

本發明的實施例和比較例的特性測試方法及其特性分析項目如下：

1. BC拉力差值(BC拉力即Peeling strength of bonding sheet and core)

（1）不含銅內層基板（core）的準備

準備2張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔以及8張由實施例或比較例中的樹脂組合物及2116的L-玻璃纖維布製成的半固化片，依照1張HVLP銅箔、8張半固化片及1張HVLP銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力500psi、200℃下壓合2小時形成含銅內層基板Ⅰ，將前述含銅內層基板Ⅰ經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅內層基板Ⅰ。

（2）評價基板的準備

準備2張厚度為18微米的高溫高延伸性（HTE）銅箔、2張由實施例或比較例中的樹脂組合物及2116的L-玻璃纖維布製成的半固化片以及1張上述不含銅內層基板Ⅰ，依照1張HTE銅箔、1張半固化片、1張不含銅內層基板Ⅰ、1張半固化片及1張HTE銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力500psi、200℃下壓合2小時形成評價基板Ⅰ。

（3）BC拉力差值的測定

在上述評價基板Ⅰ的板邊和中心區域分別裁出0.5英寸*5英寸的樣條各3支。使用萬能試驗拉力機，並參考IPC‑TM‑650 2.4.8所述的方法進行測量，過程中不需將表面銅箔蝕刻，且測試位置為半固化片和不含銅內層基板Ⅰ之間的結合面，測試每支樣條正反面半固化片和不含銅內層基板Ⅰ之間的界面拉力，單位為lb/in。3支中心區域所裁出樣條的正反面半固化片和不含銅內層基板Ⅰ之間的界面拉力的平均值計為F1，3支板邊區域所裁出樣條的正反面半固化片和不含銅內層基板Ⅰ之間的界面拉力的平均值計為F2，板中/板邊BC拉力差值 = F1- F2，板中/板邊BC拉力差值越小代表BC拉力穩定性越好。

2. 錫球推力

（1）含銅內層基板的準備

即前述含銅內層基板Ⅰ。

（2）評價基板的準備

對上述含銅內層基板Ⅰ的兩面進行棕化處理，再在棕化後內層基板的兩面分別層疊一張由實施例或比較例中的樹脂組合物及1078的L-玻璃纖維布製成的半固化片，再在兩半固化片的表面分別層疊一張35微米的HTE銅箔，於真空條件、壓力500psi、200℃下壓合2小時形成四層板，接著對此四層板進行外層線路的製作與防焊成型形成評價基板Ⅱ，評價基板Ⅱ上焊盤(Pad)的直徑為0.5毫米。

（3）錫球推力的測定

在上述評價基板Ⅱ的焊盤(Pad)，正反面各植入一錫球，使用錫球推力機分別測試正反面錫球推力的大小，單位為gf，推刀寬度設置為0.05英寸，取正反面錫球推力的平均值為每塊評價基板Ⅱ的錫球推力，錫球推力的值越大越好，錫球推力越大代表基板與錫球結合力越強，代表焊錫性越優。

3. 玻布與樹脂界面縫隙（Bonding Gap）

取前述不含銅內層基板Ⅰ製作切片，在掃描電子顯微鏡（SEM）下觀察各切片的玻璃纖維布與樹脂結合的界面是否存在縫隙，若無縫隙則記為OK，若有縫隙則記為NG，以無縫隙為佳。

4. 漂錫爆板率（Solder floating delamination rate）

不含銅內層基板Ⅱ的準備

準備2張厚度為18微米的超低表面粗糙度（HVLP）銅箔以及由實施例或比較例中的樹脂組合物及2張2116的L-玻璃纖維布製成的半固化片，依照1張HVLP銅箔、2張半固化片及1張HVLP銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力500psi、200℃下壓合2小時形成含銅內層基板Ⅱ，將上述含銅內層基板經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅內層基板Ⅱ。

（2）評價基板的準備

準備8張1078的L-玻璃纖維布製成的半固化片以及3張上述不含銅內層基板Ⅱ，依照1張不含銅內層基板Ⅱ與2張半固化片的順序交錯疊置，再在最外的正反面分別層疊1張厚度為18微米的HVLP銅箔，於真空條件、壓力500psi、200℃下壓合2小時形成八層板，接著對此八層板進行鑽孔、電鍍形成評價基板Ⅲ。

（3）漂錫爆板率的測定

將上述評價基板Ⅲ裁成6片2.2英寸*5.9英寸的樣品，將每片樣品放置於在288℃的錫爐中漂錫10秒後再取出降溫30秒，如此循環20次，再切片使用光學顯微鏡觀察樣品是否存在爆板情況，漂錫爆板率 = 爆板孔數* 100% / 總孔數，漂錫爆板率越低越好。上述「爆板」可理解為層間剝離或起泡現象，爆板會發生在基板任意層間，例如絕緣層與絕緣層間發生層間剝離即可稱為爆板，又例如，銅箔和絕緣層間發生起泡分離的現象也可稱為爆板。

綜合參照表1至表5的特性測試結果，可以清楚觀察到如下現象：

從實施例E1至實施例E18中，可以確定本發明的樹脂組合物及其製品可以在BC拉力穩定性、錫球推力、玻布與樹脂界面縫隙、漂錫爆板率的一個或多個方面得到改善。

實施例E1至實施例E9中所含的苯并環丁烯改性第二聚烯烴為苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴或苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴中的任一種，實施例E10至實施例E18中所含的苯并環丁烯改性第二聚烯烴為苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴與苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴的組合。使用苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴與苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴的組合的樹脂組合物及其製品，相較單獨使用苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴或苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴的樹脂組合物及其製品，至少同時在BC拉力穩定性、錫球推力這兩個特性方面取得了顯著改善。

比較實施例E1至實施例E18和比較例C1至比較例C2，可知：相較於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，如果未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴的使用量不在1重量份至20重量份的範圍內，則相應的樹脂組合物及其製品至少在BC拉力穩定性、錫球推力及漂錫爆板率這三個特性方面顯著惡化。

比較實施例E1至實施例E18和比較例C3至比較例C4，可知：相較於100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂，如果苯并環丁烯改性第二聚烯烴的使用量不在份5重量份至100重量份的範圍內，則相應的樹脂組合物及其製品至少在BC拉力穩定性、錫球推力及漂錫爆板率這三個特性方面顯著惡化。

比較實施例E1至實施例E18和比較例C2、C3及C5，可知：若樹脂組合物中不同時含有含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂、未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴、苯并環丁烯改性第二聚烯烴，則其製品至少在BC拉力穩定性、錫球推力及漂錫爆板率這三個特性方面顯著惡化。

比較實施例E1至實施例E18和比較例C6至比較例C7，可知：使用本發明的未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴相較於使用未改性聚烯烴（Ricon 100）或氫化的馬來酸酐改性聚烯烴（FG1901），其樹脂組合物及其製品至少在BC拉力穩定性及錫球推力這兩個特性方面取得了顯著改善。

比較實施例E1至實施例E18和比較例C8至比較例C9，可知：使用本發明的苯并環丁烯改性第二聚烯烴相較於使用未改性聚烯烴（Ricon 100或B-1000），其樹脂組合物及其製品至少在BC拉力穩定性、錫球推力及漂錫爆板率這三個特性方面取得了顯著改善。

上述實施例僅為輔助說明，不旨在限制本發明或其應用。在本發明中，類似於「實施例」的用語是指「作為一個示例或說明」。除非另有說明，否則本文中的任何示例性實施例，不應被視為優於其他實施形態。儘管在前述實施方式中已提供至少一個示例性實施例或比較例，仍應理解本發明可存在多種變體。本發明的範圍不限於所示的實施例。因此，對於本領域中具有通常知識者而言顯可知，本發明的示例性實施例的簡單修飾可屬於本發明的技術精神的範圍內。

無。

無。

無。

Claims (12)

1. 一種樹脂組合物，包括：成分(A)：100重量份的含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂；成分(B)：1重量份至20重量份的未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴；以及成分(C)：5重量份至100重量份的苯并環丁烯改性第二聚烯烴。
2. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述含不飽和碳碳雙鍵的聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、(甲基)丙烯醯基聚苯醚樹脂、乙烯基聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂的任一種或其組合。
3. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述未氫化的馬來酸酐改性第一聚烯烴包括馬來酸酐加成聚丁二烯、馬來酸酐加成聚異戊二烯、馬來酸酐加成苯乙烯-丁二烯共聚物、馬來酸酐加成苯乙烯-異戊二烯共聚物的任一種或其組合。
4. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述苯并環丁烯改性第二聚烯烴包括苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴、苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴中的任一種或其組合。
5. 如請求項4所述的樹脂組合物，其中所述含有雜原子的聚烯烴包括馬來酸酐加成聚丁二烯、馬來酸酐加成聚異戊二烯、馬來酸酐加成苯乙烯-丁二烯共聚物、馬來酸酐加成苯乙烯-異戊二烯共聚物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、矽烷改性苯乙烯-丁二烯共聚物、末端丙烯醯基聚丁二烯、含環氧基聚丁二烯的任一種或其組合。
6. 如請求項4所述的樹脂組合物，其中所述不含有雜原子的聚烯烴包括聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯聚合物、苯乙烯-乙烯-二乙烯基苯聚合物、苯乙烯-乙基乙烯苯-二乙烯基苯聚合物的任一種或其組合。
7. 如請求項4所述的樹脂組合物，其中所述苯并環丁烯改性不含有雜原子的聚烯烴與苯并環丁烯改性含有雜原子的聚烯烴的質量比為2∶3至24∶1。
8. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述樹脂組合物更包括含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑為雙(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并環丁烯、二(乙烯基苄基)醚、三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、丁二烯、癸二烯、辛二烯中的任一種或其組合。
9. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述樹脂組合物更包括不同於所述成分(B)及所述成分(C)的聚烯烴、有機矽樹脂、苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、苯乙烯馬來酸酐、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂中的任一種或其組合。
10. 如請求項1所述的樹脂組合物，其中所述樹脂組合物更包括硬化促進劑、阻聚劑、阻燃劑、無機填充物、表面處理劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。
11. 一種由如請求項1所述的樹脂組合物製成的製品，包括：半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
12. 如請求項11所述的製品，其中所述製品具有以下特性中的至少一種：參考IPC-TM-650 2.4.8所述方法測量及計算而得的BC拉力差值小於或等於0.3 lb/in；參考IPC-TM-650 2.4.13.1的方法測量而得的漂錫爆板率為0%；使用錫球推力機測試而得錫球推力大於或等於805 gf；使用掃描電子顯微鏡（SEM）觀察得到基板玻布與樹脂結合的界面無縫隙。