TWI668061B - 異物除去裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係使所搬送之平板狀構件表面之清潔度提高。

本發明係一種異物除去裝置100，其具備：長方體狀之清潔頭20，其包含對在X方向搬送之基板13之表面帶狀地噴射空氣之狹縫23、及與狹縫23鄰接配置之長方形狀之抽吸口24；以及驅動部30，其使清潔頭20沿著基板13之表面向Y方向移動；且將基板13之表面之異物除去，使清潔頭20之前表面21a從Y方向朝向與搬送方向相反之方向傾斜角度θ 1。

Description

異物除去裝置

本發明係關於一種異物除去裝置，尤其是關於將所搬送之基板等平板狀構件表面之異物除去的異物除去裝置之構造。

於IC等電子零件之製造步驟中，使用將從晶圓切出之半導體晶片接著於基板之晶片接合裝置，將接著於基板之半導體晶片之電極與基板之電極利用導線接合的打線接合裝置，於半導體晶片之電極之上預先形成凸塊，使半導體晶片反轉而固定於基板並且將半導體晶片之電極與基板之電極連接的倒裝晶片安裝裝置等多個裝置。又，最近，亦使用將半導體晶片積層接合於晶圓之半導體晶片之上之接合裝置。

於此種接合裝置中，一面將基板等利用搬送裝置向一個方向搬送，一面將半導體晶片接合於基本之特定位置，或者搬送於表面固定有半導體晶片之基板並於特定位置將半導體晶片之電極與基板之電極利用導線連接。

於此種裝置中，若灰塵等異物附著於基板等之表面，則存在接著劑之接著力降低之情形。又，若灰塵附著於基板之電極或半導體晶片之電極之表面，則有於半導體晶片產生裂痕等之情況。

因此，提出有對基板吹送空氣而將附著於基板之異物吹飛，並將經吹飛之異物抽吸回收而進行異物之除去之裝置(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-199458號公報

專利文獻1中記載之異物除去裝置係使清潔噴嘴於在搬送方向移動之基板之上在與基板之搬送方向正交的方向移動而將基板之表面之異物除去者。即，於附著有異物之基板通過清潔噴嘴之移動區域時將基板之表面之異物除去，於清潔噴嘴之搬送方向下游側基板之表面為潔淨之狀態。

然而，於專利文獻1中記載之習知技術之清潔噴嘴中，存在如下情形：於搬送方向配置為一行之空氣吹出口中、從最靠搬送方向下游側之空氣吹出口噴出之空氣將附著於基板之異物向搬送方向下游側吹飛。於該情形時，存在如下情形：異物再附著於曾經成為清潔之狀態之搬送方向下游側之基板之上，無法使基板表面為充分清潔之狀態。

因此，本發明之目的在於提高所搬送之平板狀構件表面之清潔度。

本發明之異物除去裝置具備：長方體狀之清潔頭，其包含對在水平方向搬送之平板狀構件之表面帶狀地噴射空氣之噴射口、及與噴射口鄰接配置之長方形狀之抽吸口；以及驅動部，其使清潔頭沿著平板狀構件之表面於與搬送方向正交之方向移動；且將平板狀構件之表面之異物除去，該異物除去裝置之特徵在於：清潔頭之長邊方向之抽吸口側端面從與搬送方向正交之方向朝向與搬送方向相反之方向傾斜。

於本發明之異物除去裝置中，較佳為噴射口係相對平板狀構件之表面傾斜且使空氣向朝向抽吸口之方向噴出。

於本發明之異物除去裝置中，較佳為噴射口為直線狀之狹縫。

於本發明之異物除去裝置中，較佳為噴射口為直線狀配置之孔行。

於本發明之異物除去裝置中，較佳為抽吸口之長邊方向長度較噴射口之長邊方向長度長。

於本發明之異物除去裝置中，較佳為驅動部係使清潔頭移動根據與平板狀構件之搬送方向正交之方向之寬度而設定的長度。

本發明可提高所搬送之平板狀構件表面之清潔度。

11、12‧‧‧導軌

13‧‧‧基板

20、120‧‧‧清潔頭

21、121‧‧‧本體

21a、121a‧‧‧前表面

21b、121b‧‧‧後表面

22‧‧‧蓋

22a‧‧‧凸緣

22b‧‧‧傾斜部

23‧‧‧狹縫

24‧‧‧抽吸口

25‧‧‧空氣入口

26‧‧‧抽吸連接管

27‧‧‧連接構件

28‧‧‧臂

29、41‧‧‧噴射頭座

29a‧‧‧凹部

29b‧‧‧傾斜面

30‧‧‧驅動部

42、43‧‧‧噴射孔

91、92‧‧‧箭頭

100、200、300‧‧‧異物除去裝置

A~C‧‧‧區域

圖1係表示本發明之實施形態中之異物除去裝置之立體圖。

圖2係圖1所示之異物除去裝置之清潔頭之剖面圖。

圖3係表示圖1所示之異物除去裝置之清潔頭之本體與蓋之構造、與蓋向本體組裝之說明立體圖。

圖4係從上方向觀察配置有圖1所示之清潔頭之抽吸口與狹縫之下表面之圖，且係表示本發明之實施形態之異物除去裝置之動作的說明圖。

圖5係本發明之其他實施形態之異物除去裝置之清潔頭之剖面圖。

圖6係從上方向觀察配置有圖5所示之清潔頭之抽吸口與噴射孔之下表面之圖，且係表示本發明之其他實施形態之異物除去裝置之動作的說明圖。

圖7係本發明之其他實施形態之異物除去裝置之清潔頭之剖面圖。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態之異物除去裝置100進行說明。如圖1所示，異物除去裝置100具備清潔頭20及使清潔頭20於與搬送方向正交之方向移動之驅動部30。於圖1中，藉由導軌11、12而導引且於水平方向搬送之平板狀構件即基板13之搬送方向為X方向，將與X方向為同一面且與X方向正交之方向設為Y方向，將與XY面鉛垂之方向設為Z方向進行說明。

如圖1所示，清潔頭20係於本體21之後表面21b安裝有蓋22之長方體形狀，且於上部安裝有供給異物除去用之壓縮空氣之空氣入口25及連接於未圖示之真空裝置的抽吸連接管26。於清潔頭20之下表面，設置有對基板13之表面帶狀地噴射空氣之噴射口即狹縫23及與狹縫23鄰接配置之長方形狀之抽吸口24。再者，於以下之說明中，本體21之長邊方向 之面且存在抽吸口24之側係本體21之前表面21a，將與本體21之前表面21a垂直之方向設為P方向，將與P方向垂直之水平方向設為Q方向，將與PQ面鉛垂之方向設為Z方向進行說明。Q方向係俯視下與本體21之表面平行之方向。又，將前表面21a之對向面設為後表面21b，將短邊方向之面設為側面進行說明。

如圖1所示，清潔頭20之一側面經由楔形之連接構件27而連接於臂28。臂28係藉由驅動部30而於Y方向往返移動。如圖2所示，於基板13之表面與清潔頭20之下表面之間空開有間隙d，清潔頭20之下表面係於基板13之上側沿著基板13之表面而移動。如圖1所示，連接構件27具有角度θ 1之傾斜，且於一面固定有長方體之清潔頭20之側面，於相反側之面固定有於Y方向延伸之臂28之面。因此，如圖1所示，清潔頭20之前表面21a係從Y方向朝向與搬送方向相反之方向傾斜角度θ 1。此處，角度θ 1可為例如10~15度左右，亦可為15~45度左右。角度θ 1具體而言為10、11、12、13、14、15度，亦可為該等數值之任意2個之間之範圍。進而，角度θ 1具體而言為15至45之正整數之範圍，亦可為該等數值之任意2個之間之範圍內。

其次，一面參照圖2、圖3(a)、圖3(b)，一面對本實施形態之異物除去裝置100之清潔頭20之構造進行說明。如圖2、圖3(a)、圖3(b)所示，清潔頭20由本體21及固定於本體21之後表面21b之蓋22而構成。

如圖3(a)所示，於本體21之下表面挖入有長方形之抽吸口24。又，於本體21之後表面21b，形成有構成其後將說明之噴射頭座29 之凹部29a。凹部29a之下側成為朝向抽吸口24傾斜之傾斜面29b。

如圖3(b)所示，蓋22具備：凸緣22a，其密接於本體21之後表面21b之凹部29a以外之平面部；及楔狀之傾斜部22b，其與本體21之傾斜面29b平行。如圖3(b)所示，若將蓋22之傾斜部22b與本體之傾斜面29b結合並將凸緣22a螺固於後表面21b，則如圖2所示，於本體21之凹部29a與蓋22之凸緣22a之間形成於Q方向直線狀延伸之噴射頭座29。而且，於本體21之傾斜面29b與蓋22之傾斜部22b之間，形成朝向基板13之表面帶狀噴射空氣之噴射口即狹縫23。如圖2所示，狹縫23相對基板13之表面傾斜角度θ 2。又，如圖4所示，抽吸口24之Q方向之長度較狹縫23之Q方向之長度長，且延伸至較狹縫23靠清潔頭20之兩側面之附近為止。再者，圖4係從上方向觀察配置有清潔頭20之抽吸口24與狹縫23之下表面之圖。

一面參照圖2、圖4一面對以如上之方式構成之異物除去裝置100之動作進行說明。從圖2所示之空氣入口25流入之壓縮空氣進入至噴射頭座29之中，從噴射頭座29通過狹縫23朝向抽吸口24之方向朝向斜下方朝向基板13之表面帶狀地噴出。

從狹縫23朝向基板13之表面朝向斜下方噴射之空氣如圖4之箭頭91所示，朝向從狹縫23向與搬送方向相反之方向傾斜之P方向前進而與基板13之表面碰撞。而且，將附著於基板13之表面之異物朝向P方向吹飛。被吹飛之異物被與狹縫23之P方向側鄰接之長方形之抽吸口24吸入而排出至未圖示之真空裝置。若驅動部30使清潔頭20於Y方向往返移動基板13之寬度量，則清潔頭20通過之圖4所示之基板13之區域B之 異物被除去。再者，圖4所示之區域B之搬送方向下游側之區域A係基板13之表面之異物除去結束的區域，區域B之搬送方向上游側之區域C係未進行基板13之表面之異物除去的區域。

於進行基板13之區域B之異物除去時，從狹縫23噴出之空氣自Y方向朝向向與搬送方向相反之方向傾斜之P方向吹送。即，從區域B朝向未進行基板13之異物除去之區域C之方向吹送空氣。因此，異物不會被噴射之空氣向異物除去結束之區域A之方向吹飛，可抑制異物附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

又，如圖4所示，抽吸口24之Q方向之長度較狹縫23之Q方向之長度長，延伸至較狹縫23靠清潔頭20之兩側面之附近為止。因此，即便於藉由從狹縫23噴出之空氣而將異物從Y方向朝向向X方向傾斜之方向吹飛之情形時，亦可藉由抽吸口24而確實地抽吸被吹飛之異物。因此，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

進而，於從狹縫23吹送空氣時，空氣將清潔頭20之蓋22之側之空氣捲入而朝向抽吸口24之方向流動。因此，可抑制處於與區域B鄰接之範圍之異物除去結束之區域A之表面的空氣朝向抽吸口24吸入而異物從區域B向區域A飛散。藉此，進而，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

再者，清潔頭20之Y方向之往返移動既可與基板13之搬送同時進行，亦可將基板13之搬送暫時性地停止而進行清潔頭20之往返移動。又，於基板13之Y方向之寬度變化之情形時，亦可使清潔頭20之Y 方向之往返移動之長度設為根據基板13之Y方向之寬度設定的長度。藉此，本實施形態之異物除去裝置100係使清潔頭20之Y方向之往返移動之長度變化，即可進行多個Y方向之寬度之基板13之異物除去。

其次，一面參照圖5、6，一面對本發明之其他實施形態進行說明。對與於上文參照圖1~圖4所說明之內容相同之部分標註相同之符號而省略說明。如圖5、圖6所示，本實施形態之異物除去裝置200係將上文所說明之異物除去裝置100之清潔頭20之狹縫23設為直線狀配置的噴射孔42之行而構成者。

如圖5所示，本實施形態之異物除去裝置200之清潔頭120之本體121具有從下側挖入之抽吸口24及從上側挖入之噴射頭座41。於抽吸口24之上部安裝有抽吸連接管26且於噴射頭座41之上部安裝有空氣入口25。於與本體121之下表面之抽吸口24鄰接之部分，開有貫通至噴射頭座41之噴射孔42。噴射孔42係以相對基板13之表面之角度成為θ 2之方式傾斜而開。如圖4所示，噴射孔42構成與抽吸口24鄰接而於Q方向排列為一行之孔行。

從圖5所示之空氣入口25流入之壓縮空氣進入至噴射頭座41之中，從噴射頭座41通過多個噴射孔42朝向抽吸口24之方向朝向斜下方朝向基板13之表面而帶狀地噴出。

從噴射孔42朝向基板13之表面向斜下方噴射之空氣如圖6之箭頭92所示，朝向從噴射孔42向與搬送方向相反之方向傾斜之P方向前進而與基板13之表面碰撞。而且，將附著於基板13之表面之異物朝向P方向吹飛。被吹飛之異物被與噴射孔42之P方向側鄰接之長方形之抽吸口 24吸入而排出至未圖示之真空裝置。若驅動部30使清潔頭20於Y方向往返移動基板13之寬度量，則清潔頭20通過之圖6所示之基板13之區域B之異物被除去。再者，圖6所示之區域B之搬送方向下游側之區域A係基板13之表面之異物除去結束的區域，區域B之搬送方向上游側之區域C係未進行基板13之表面之異物除去的區域。

於進行區域B之基板13之表面之異物除去時，從噴射孔42噴出之空氣朝向從Y方向向與搬送方向相反之方向傾斜之P方向吹送。即，從區域B朝向未進行基板13之異物除去之區域C之方向吹送空氣。因此，異物不會被噴射之空氣向異物除去結束之區域A之方向吹飛，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

又，如圖6所示，抽吸口24之Q方向之長度較噴射孔42之孔行之Q方向之長度長，延伸至較噴射孔42靠清潔頭120之兩側面之附近為止。因此，即便於藉由從噴射孔42噴出之空氣而將異物從Y方向朝向向X方向傾斜之方向吹飛之情形時，亦可藉由抽吸口24而確實地抽吸被吹飛之異物。藉此，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

進而，於從噴射孔42吹送空氣時，空氣將清潔頭120之後表面121b側之空氣捲入而朝向抽吸口24之方向流動。因此，可抑制處於與區域B鄰接之範圍之異物除去結束之區域A之表面的空氣朝向抽吸口24吸入而異物從區域B向區域A飛散。藉此，進而，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

其次，一面參照圖7，一面對本發明之其他實施形態進行說明。對與於上文參照圖1~圖6所說明之內容相同之部分標註相同之符號而省略說明。如圖7所示，本實施形態之異物除去裝置300係將上文所說明之異物除去裝置200之清潔頭120之噴射孔42設為鉛垂之噴射孔43之行而構成者。

本實施形態之異物除去裝置300亦與上文所說明之異物除去裝置200相同，從噴射孔43噴出之空氣朝向向與搬送方向相反之方向傾斜之P方向吹送。即，從區域B朝向未進行基板13之異物除去之區域C之方向吹送空氣。因此，異物不會被噴射之空氣向異物除去結束之區域A之方向吹飛，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。又，抽吸口24之Q方向之長度較噴射孔43之孔行之Q方向之長度長，延伸至較噴射孔43靠清潔頭120之兩側面之附近為止。因此，即便於藉由從噴射孔43噴出之空氣而將異物從Y方向朝向向X方向傾斜之方向吹飛之情形時，亦可藉由抽吸口24而確實地抽吸被吹飛之異物。藉此，可抑制異物再附著於異物除去結束之區域A之基板13之表面，從而可提高基板13之清潔度。

於以上說明之各實施形態中，設為搬送基板13之平板狀構件之例進行了說明，但本實施形態之異物除去裝置100、200、300例如亦可應用於搬送半導體晶圓或於基板上接合有半導體晶片之引線框架等時。又，各實施形態之異物除去裝置100、200、300例如亦可組裝至晶片接合裝置、打線接合裝置、倒裝晶片安裝裝置等電子零件安裝裝置之內部。進而，本實施形態之異物除去裝置100、200、300例如亦可應用於在搬送玻璃、膜 等平板狀構件時將其表面之異物除去。

Claims (5)

1. 一種異物除去裝置，其具備：長方體狀之清潔頭，其包含對在水平方向搬送之平板狀構件之表面帶狀地噴射空氣之噴射口、及與上述噴射口鄰接配置之長方形狀之抽吸口；以及驅動部，其使上述清潔頭沿著上述平板狀構件之表面於與搬送方向正交之方向移動；且將上述平板狀構件之表面之異物除去；上述清潔頭之長邊方向之抽吸口側端面從與搬送方向正交之方向朝向與搬送方向相反之方向稍微傾斜；上述抽吸口往朝向上述平板狀構件之上述表面之方向開口；上述噴射口僅鄰接於位於搬送方向側之長邊方向之抽吸口側端面而配置，且係相對上述平板狀構件之上述表面，往朝向上述抽吸口之方向稍微傾斜。
2. 如申請專利範圍第1項之異物除去裝置，其中上述噴射口為直線狀之狹縫。
3. 如申請專利範圍第1項之異物除去裝置，其中上述噴射口為直線狀配置之孔行。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之異物除去裝置，其中上述抽吸口之長邊方向長度較上述噴射口之長邊方向長度長。
5. 如申請專利範圍第1項之異物除去裝置，其中上述驅動部係使上述清潔頭移動根據與上述平板狀構件之搬送方向正交之方向之寬度所設定的長度。