CN109478508A

CN109478508A - 异物去除装置

Info

Publication number: CN109478508A
Application number: CN201780044149.1A
Authority: CN
Inventors: 中村智宣; 尾又洋; 前田彻; 西尾谦介; 小林泰人
Original assignee: Shinkawa Ltd
Current assignee: Shinkawa Ltd
Priority date: 2016-05-27
Filing date: 2017-05-26
Publication date: 2019-03-15
Also published as: WO2017204333A1; KR102205607B1; TW201808477A; TWI668061B; JPWO2017204333A1; KR20190013903A; JP6653016B2

Abstract

一种异物去除装置(100)，包括：长方体状的清洁头(20)，包含向沿X方向搬送的基板(13)的表面以带状喷射空气的狭缝(23)、及邻接于狭缝(23)而配置的长方形状的抽吸口(24)；以及驱动部(30)，使清洁头(20)沿着基板(13)的表面在Y方向上移动；所述异物去除装置将基板(13)的表面的异物去除，且使清洁头(20)的前表面(21a)从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜角度θ1。由此，提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。

Description

异物去除装置

技术领域

本发明涉及一种异物去除装置，特别涉及一种将所搬送的基板等平板状构件表面的异物去除的异物去除装置的结构。

背景技术

在集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子零件的制造工序中，使用下述装置等多个装置：裸片接合(die bonding)装置，将从晶片(wafer)切出的半导体裸片(die)粘接于基板；引线接合(wire bonding)装置，利用引线将粘接于基板的半导体裸片的电极与基板的电极接合；以及倒装芯片(flip chip)安装装置，在半导体裸片的电极上预先形成凸块，使半导体裸片反转而固定于基板并且将半导体裸片的电极与基板的电极连接。另外，最近也使用在晶片的半导体裸片上层叠接合半导体裸片的接合装置。

这种接合装置中，一面利用搬送装置将基板等朝一个方向搬送，一面在基板的规定位置接合半导体裸片，或搬送在表面固定有半导体裸片的基板，并在规定位置利用引线将半导体裸片的电极与基板的电极连接。

这种装置中，若灰尘等异物附着于基板等的表面，则存在粘接剂的粘接力降低的情况。另外，若灰尘附着于基板的电极或半导体裸片的电极的表面，则存在半导体裸片产生裂缝等的情况。

因此，提出有对基板吹附空气而将附着于基板的异物吹飞，并将吹飞的异物抽吸回收而进行异物去除的装置(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-199458号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此外，专利文献1所记载的异物去除装置中，使清洁喷嘴(cleaning nozzle)在沿搬送方向移动的基板上在与基板的搬送方向正交的方向上移动而将基板表面的异物去除。即，当附着有异物的基板通过清洁喷嘴的移动区域时将基板表面的异物去除，从而在清洁喷嘴的搬送方向下游侧，使基板的表面成为清洁状态。

但是，对于专利文献1所记载的现有技术的清洁喷嘴来说，存在如下情况：在搬送方向上配置成一列的空气吹出口中，从最靠搬送方向下游侧的空气吹出口喷出的空气将附着于基板的异物向搬送方向下游侧吹飞。此时，存在如下情况：异物再附着于暂且成为洁净状态的搬送方向下游侧的基板上，无法使基板表面成为充分洁净的状态。

因此，本发明的目的在于提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。

解决问题的技术手段

本发明的异物去除装置包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及驱动部，使清洁头沿着平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动，所述异物去除装置将平板状构件的表面的异物去除，且其特征在于：清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。

本发明的异物去除装置中，也优选喷射口相对于平板状构件的表面而倾斜，且使空气向朝向抽吸口的方向喷出。

本发明的异物去除装置中，也优选喷射口为直线状的狭缝。

本发明的异物去除装置中，也优选喷射口为配置成直线状的孔列。

本发明的异物去除装置中，也优选抽吸口的长边方向长度长于喷射口的长边方向长度。

本发明的异物去除装置中，也优选驱动部是以根据平板状构件的与搬送方向正交的方向的宽度而设定的长度来使清洁头移动。

发明的效果

本发明能够提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的异物去除装置的立体图。

图2是图1所示的异物去除装置的清洁头的截面图。

图3是表示图1所示的异物去除装置的清洁头的本体与盖的结构、及盖对于本体的组装的说明立体图。

图4是从上方观看图1所示的清洁头的配置有抽吸口及狭缝的下表面的图，且是表示本发明的实施方式的异物去除装置的动作的说明图。

图5是本发明的另一实施方式的异物去除装置的清洁头的截面图。

图6是从上方观看图5所示的清洁头的配置有抽吸口及喷射孔的下表面的图，且是表示本发明的另一实施方式的异物去除装置的动作的说明图。

图7是本发明的另一实施方式的异物去除装置的清洁头的截面图。

具体实施方式

以下，一面参照附图一面对本发明的实施方式的异物去除装置100进行说明。如图1所示，异物去除装置100包括清洁头20、及使清洁头20在与搬送方向正交的方向上移动的驱动部30。图1中，经导轨11、12引导且在水平方向上搬送的平板状构件即基板13的搬送方向为X方向，将与X方向为同一面且与X方向正交的方向设为Y方向，将相对于XY面而铅垂的方向设为Z方向来进行说明。

如图1所示，清洁头20为在本体21的后表面21b安装有盖22的长方体形状，且在上部安装有供给异物去除用的压缩空气的空气入口25、及连接于未图示的真空装置的抽吸连接管26。在清洁头20的下表面，设有向基板13的表面以带状喷射空气的喷射口即狭缝23、及与狭缝23邻接而配置的长方形状的抽吸口24。此外，以下的说明中，本体21的长边方向的面且具有抽吸口24的一侧为本体21的前表面21a，将与本体21的前表面21a垂直的方向设为P方向，将与P方向成直角的水平方向设为Q方向，将相对于PQ面而铅垂的方向设为Z方向来进行说明。Q方向为俯视时与本体21的表面平行的方向。另外，将前表面21a的相向面设为后表面21b，将短边方向的面设为侧面来进行说明。

如图1所示，清洁头20的其中一个侧面经由楔形的连接构件27而连接于臂28。利用驱动部30使臂28在Y方向上往返移动。如图2所示，在基板13的表面与清洁头20的下表面之间空开有间隙d，清洁头20的下表面在基板13的上侧沿着基板13的表面而移动。如图1所示，连接构件27具有角度θ1的倾斜，在其中一个面固定有长方体的清洁头20的侧面，在相反侧的面固定有沿Y方向延伸的臂28的面。因此，如图1所示，清洁头20的前表面21a从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜角度θ1。此处，角度θ1例如既可为10度～15度左右，也可为15度～45度左右。角度θ1具体而言为10度、11度、12度、13度、14度、15度，也可为这些数值中任两个之间的范围。进而，角度θ1具体而言为15到45的正整数的范围，也可为这些数值中任两个之间的范围内。

接下来，一面参照图2、图3(a)、图3(b)，一面对本实施方式的异物去除装置100的清洁头20的结构进行说明。如图2、图3(a)、图3(b)所示，清洁头20包括本体21、及固定于本体21的后表面21b的盖22。

如图3(a)所示，在本体21的下表面挖开有长方形的抽吸口24。另外，在本体21的后表面21b形成有构成下文将说明的喷射头座29的凹部29a。凹部29a的下侧成为朝向抽吸口24倾斜的倾斜面29b。

如图3(b)所示，盖22具备密接于本体21的后表面21b的凹部29a以外的平面部的凸缘22a、及与本体21的倾斜面29b平行的楔状的倾斜部22b。如图3(b)所示，若将盖22的倾斜部22b对准本体的倾斜面29b并将凸缘22a螺固于后表面21b，则如图2所示，在本体21的凹部29a与盖22的凸缘22a之间形成沿Q方向直线状地延伸的喷射头座29。另外，在本体21的倾斜面29b与盖22的倾斜部22b之间形成向基板13的表面以带状喷射空气的喷射口即狭缝23。如图2所示，狭缝23相对于基板13的表面而倾斜角度θ2。另外，如图4所示，抽吸口24的Q方向的长度长于狭缝23的Q方向的长度，且延伸至较狭缝23更靠清洁头20的两侧面的附近。此外，图4是从上方观看清洁头20的配置有抽吸口24及狭缝23的下表面的图。

一面参照图2、图4一面对以上那样构成的异物去除装置100的动作进行说明。从图2所示的空气入口25流入的压缩空气进入喷射头座29中，从喷射头座29通过狭缝23朝向抽吸口24的方向，倾斜向下地向基板13的表面以带状喷出。

从狭缝23朝向基板13的表面倾斜向下地喷射的空气，如图4的箭头91所示，朝从狭缝23向与搬送方向相反的方向倾斜的P方向前进而碰撞基板13的表面。另外，将附着于基板13的表面的异物朝P方向吹飞。吹飞的异物被邻接于狭缝23的P方向侧的长方形的抽吸口24吸入而排出至未图示的真空装置中。当驱动部30使清洁头20以基板13的宽度在Y方向上往返移动时，清洁头20所通过的图4所示的基板13的区域B的异物被去除。此外，图4所示的区域B的搬送方向下游侧的区域A是基板13的表面的异物去除已结束的区域，区域B的搬送方向上游侧的区域C是未进行基板13的表面的异物去除的区域。

当进行基板13的区域B的异物去除时，从狭缝23喷出的空气向从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜的P方向吹出。即，从区域B向未进行基板13的异物去除的区域C的方向吹出空气。因此，异物不会被喷射的空气向异物去除已结束的区域A的方向吹飞，能够抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

另外，如图4所示，抽吸口24的Q方向的长度长于狭缝23的Q方向的长度，且延伸至较狭缝23更靠清洁头20的两侧面的附近。因此，即便在异物被从狭缝23喷出的空气向从Y方向朝X方向倾斜的方向吹飞时，也能够利用抽吸口24而可靠地抽吸吹飞的异物。因此，能够抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

进而，当空气从狭缝23吹出时，空气将清洁头20的盖22侧的空气卷入而向抽吸口24的方向流动。因此，能够将位于邻接于区域B的范围的异物去除已结束的区域A的表面的空气向抽吸口24吸入，抑制异物从区域B飞散至区域A。由此，能够进一步抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

此外，清洁头20的Y方向的往返移动既可与基板13的搬送同时进行，也可暂且停止基板13的搬送而进行清洁头20的往返移动。另外，当基板13的Y方向的宽度改变时，也可将清洁头20的Y方向的往返移动的长度设为根据基板13的Y方向的宽度而设定的长度。由此，本实施方式的异物去除装置100仅使清洁头20的Y方向的往返移动的长度变化，便能够进行多个Y方向的宽度的基板13的异物去除。

接着，一面参照图5、图6一面对本发明的另一实施方式进行说明。对与上文中参照图1～图4所说明的部分相同的部分标注相同符号，并省略说明。如图5、图6所示，本实施方式的异物去除装置20将上文中说明的异物去除装置100的清洁头20的狭缝230构成为配置成直线状的喷射孔42的列。

如图5所示，本实施方式的异物去除装置200的清洁头120的本体121具有从下侧挖开的抽吸口24、及从上侧挖开的喷射头座41。在抽吸口24的上部安装有抽吸连接管26，在喷射头座41的上部安装有空气入口25。在本体121的下表面的与抽吸口24邻接的部分，开有贯穿至喷射头座41的喷射孔42。喷射孔42是以相对于基板13的表面的角度成为θ2的方式倾斜地开设。如图4所示，喷射孔42构成邻接于抽吸口24而在Q方向上排成一列的孔列。

从图5所示的空气入口25流入的压缩空气进入喷射头座41中，从喷射头座41通过多个喷射孔42朝向抽吸口24的方向，倾斜向下地向基板13的表面以带状喷出。

从喷射孔42向基板13的表面倾斜向下地喷射的空气，如图6的箭头92所示，朝从喷射孔42向与搬送方向相反的方向倾斜的P方向前进而碰撞基板13的表面。另外，将附着于基板13的表面的异物朝P方向吹飞。吹飞的异物被邻接于喷射孔42的P方向侧的长方形的抽吸口24吸入而排出至未图示的真空装置中。当驱动部30使清洁头20以基板13的宽度在Y方向上往返移动时，清洁头20所通过的图6所示的基板13的区域B的异物被去除。此外，图6所示的区域B的搬送方向下游侧的区域A是基板13的表面的异物去除已结束的区域，区域B的搬送方向上游侧的区域C是未进行基板13的表面的异物去除的区域。

当进行区域B的基板13的表面的异物去除时，从喷射孔42喷出的空气向从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜的P方向吹出。即，从区域B向未进行基板13的异物去除的区域C的方向吹出空气。因此，异物不会被喷射的空气向异物去除已结束的区域A的方向吹飞，能够抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

另外，如图6所示，抽吸口24的Q方向的长度长于喷射孔42的孔列的Q方向的长度，且延伸至较喷射孔42更靠清洁头120的两侧面的附近。因此，即便在异物被从喷射孔42喷出的空气向从Y方向朝X方向倾斜的方向吹飞时，也能够利用抽吸口24而可靠地抽吸吹飞的异物。由此，能够抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

进而，当空气从喷射孔42吹出时，空气将清洁头120的后表面121b侧的空气卷入而向抽吸口24的方向流动。因此，能够将位于邻接于区域B的范围的异物去除已结束的区域A的表面的空气向抽吸口24吸入，抑制异物从区域B飞散至区域A。由此，能够进一步抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

接下来，一面参照图7一面对本发明的另一实施方式进行说明。首先，对与参照图1～图6所说明的部分相同的部分标注相同符号，并省略说明。如图7所示，本实施方式的异物去除装置300将上文说明的异物去除装置200的清洁头120的喷射孔42构成为铅垂的喷射孔43的列。

本实施方式的异物去除装置300也与上文所说明的异物去除装置200同样，从喷射孔43喷出的空气向朝与搬送方向相反的方向倾斜的P方向吹出。即，从区域B向未进行基板13的异物去除的区域C的方向吹出空气。因此，异物不会被喷射的空气向异物去除已结束的区域A的方向吹飞，能够抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。另外，抽吸口24的Q方向的长度长于喷射孔43的孔列的Q方向的长度，且延伸至较喷射孔43更靠清洁头120的两侧面的附近。因此，即便在异物被从喷射孔43喷出的空气向从Y方向朝X方向倾斜的方向吹飞时，也能够利用抽吸口24而可靠地抽吸吹飞的异物。由此，能够抑制异物再附着于异物去除已结束的区域A的基板13的表面，从而能够提高基板13的洁净度。

以上说明的各实施方式中，将基板13设为所搬送的平板状构件的示例而进行了说明，但本实施方式的异物去除装置100、200、300例如也能够在搬送半导体晶片或在基板上接合有半导体裸片的导线架等时应用。另外，各实施方式的异物去除装置100、200、300例如也可组入至裸片接合装置、引线接合装置、倒装芯片安装装置等电子零件安装装置的内部。进而，本实施方式的异物去除装置100、200、300例如也能够用于在搬送玻璃、膜等平板状构件时将其表面的异物去除的情况。

符号的说明

11、12：导轨

13：基板

20、120：清洁头

21、121：本体

21a、121a：前表面

21b、121b：后表面

22：盖

22a：凸缘

22b：倾斜部

23：狭缝

24：抽吸口

25：空气入口

26：抽吸连接管

27：连接构件

28：臂

29、41：喷射头座

29a：凹部

29b：倾斜面

30：驱动部

42、43：喷射孔

91、92：箭头

100、200、300：异物去除装置

A～C：区域

Claims

1.一种异物去除装置，包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于所述喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及

驱动部，使所述清洁头沿着所述平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动；所述异物去除装置将所述平板状构件的表面的异物去除，且

所述清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述喷射口相对于所述平板状构件的表面而倾斜，且使空气向朝向所述抽吸口的方向喷出。

3.根据权利要求1或2所述的异物去除装置，其中

所述喷射口为直线状的狭缝。

4.根据权利要求1或2所述的异物去除装置，其中

所述喷射口为配置成直线状的孔列。

5.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述抽吸口的长边方向长度长于所述喷射口的长边方向长度。

6.根据权利要求2所述的异物去除装置，其中

7.根据权利要求3所述的异物去除装置，其中

8.根据权利要求4所述的异物去除装置，其中

9.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述驱动部是以根据所述平板状构件的与搬送方向正交的方向的宽度而设定的长度来使所述清洁头移动。