CN108206147A - 切断装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切断装置。该切断装置通过在清洗部与干燥部之间设置中间室而抑制水滴下落到切断物上。切断装置(1)具备：切断机构(11a，11b)，用于对切断对象(2)进行切断；工作台(9)，用于载置利用切断机构(11a，11b)对切断对象(2)进行切断后的切断物(13)；清洗部(15)，用于清洗工作台(9)上的切断物(13)；干燥部(16)，用于对从清洗部(15)移动来的工作台(9)上的切断物(13)进行干燥；和中间室(17)，被设置在清洗部(15)与干燥部(16)之间。

Description

切断装置

技术领域

本发明涉及一种对利用切断机构切断后的切断物进行清洗及干燥的切断装置。

背景技术

一直以来，使用切断装置且通过切断机构来切断晶圆或封装后基板等切断对象。为了去除对切断对象进行切断时产生的切屑或污染物等，对切断后的切断物进行清洗及干燥。例如，公开了使用清洗机构来清洗加工后的被加工物的切削装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利公开2013-80811号公报

但是，在专利文献1公开的切削装置1中产生如下问题。如专利文献1的图3所示，清洗干燥喷嘴89被设置在下表面敞开的立方体状的壳体82内，并且向被加工物W喷射清洗水及干燥空气。清洗干燥喷嘴89经由切换阀96与清洗水供给源94及干燥空气供给源95连接。通过切换阀96的切换，向清洗干燥喷嘴89选择性地供给清洗水及干燥空气。通过使清洗干燥喷嘴89在壳体82内往复移动，从而对被加工物W进行清洗及干燥。

如此，由于通过选择性的切换从清洗干燥喷嘴89喷射清洗水及干燥空气，因此有可能在被加工物W的干燥过程中再次向被加工物W喷射残留在喷嘴内及管道内的清洗水。另外，有可能在清洗过程中从被加工物W飞溅的清洗水及成为雾状的清洗水附着在壳体82内的顶壁或内壁等上，并在干燥过程中该清洗水成为水滴而下落到被加工物W上。因此，有可能在被加工物W的表面上形成水滴痕迹(水痕)而作为污迹残留。另外，有可能产生因水滴下落导致的干燥不良。

发明内容

本发明为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种切断装置，该切断装置通过在清洗部与干燥部之间设置中间室而抑制水滴下落到切断物上。

为了解决上述问题，本发明所涉及的切断装置包括：

切断机构，用于对切断对象进行切断；

工作台，用于载置切断物，该切断物由所述切断机构对切断对象进行切断而成；

清洗部，用于清洗所述工作台上的切断物；

干燥部，用于对从所述清洗部移动来的所述工作台上的所述切断物进行干燥；和

中间室，被设置在所述清洗部与所述干燥部之间。

根据本发明，切断装置通过在清洗部与干燥部之间设置中间室而抑制水滴下落到切断物上。

附图说明

图1是表示在本发明所涉及的切断装置中的装置的大致结构的俯视图。

图2是表示实施方式1中使用的清洗干燥机构的示意图，(a)是俯视图，(b)是A-A线剖视图，(c)是B-B线剖视图。

图3的(a)～(b)是表示使用实施方式1的清洗干燥机构来清洗切断物的操作的示意性剖视图。

图4的(a)～(b)是表示使用实施方式1的清洗干燥机构来对切断物进行干燥的操作的示意性剖视图。

图5是表示实施方式2中使用的清洗干燥机构的示意图，(a)是俯视图，(b)是C-C线剖视图，(c)是D-D线剖视图。

图6的(a)～(b)是表示使用实施方式2的清洗干燥机构来清洗切断物的操作的示意性剖视图。

图7的(a)～(b)是表示使用实施方式2的清洗干燥机构来对切断物进行干燥的操作的示意性剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明。本申请文件中的任一幅图为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地描绘。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。此外，在本申请文件中，“支撑部件”为用于支撑芯片、绝缘膜、导电膜或半导体膜等支撑体对象的部件，可列举玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板和金属基板等的一般基板、引线框以及半导体晶圆等。

[实施方式1]

(切断装置的结构)

参照图1对本发明所涉及的切断装置的结构进行说明。如图1所示，切断装置1为例如对具有大面积的切断对象进行切断而单片化为多个区域的装置。切断装置1包括分别作为结构要素的用于供给切断对象的供给模块A、用于对切断对象进行切断的切断模块B和用于检查切断后的切断物的检查模块C。各结构要素(各模块A～C)分别相对于其他结构要素能够装卸，并且能够更换。此外，在此“具有大面积的切断对象”例如为四边为200mm以上、250mm以上或300mm以上的四边形或者直径为200mm以上、250mm以上或300mm以上的圆形的切断对象。

通过切断装置1对作为切断对象的具有树脂部的支撑部件或完成半导体前工序(扩散工序及布线工序)后的半导体晶圆等进行切断而单片化。作为具有树脂部的支撑部件，例如可列举对安装在基板上的芯片进行树脂封装后的封装后基板或对安装在半导体晶圆上的芯片进行树脂封装后的封装后晶圆等。还可以对成型树脂部之前的支撑部件本身进行切断。在实施方式1中，关于对作为切断对象的封装后基板进行切断而单片化的情况进行说明。此外，切断对象还可以是形成有元件的半导体晶圆。

封装后基板具有：基板；多个芯片，被安装在基板所具有的多个区域上；和封装树脂，以一并覆盖多个区域的方式成型。通过切断封装后基板而单片化的各区域分别相当于产品。

在供给模块A中设置有：切断对象供给机构3，用于供给相当于切断对象的封装后基板2；切断对象载置部4，用于转交封装后基板2；和运送机构5，用于运送封装后基板2。运送机构5能够沿X方向、Y方向及Z方向移动。在切断对象载置部4上定位封装后基板2之后，通过运送机构5将封装后基板2运送至切断模块B。

在切断模块B中设置有：对准区域6，用于在封装后基板2上设定假想的切断线；切断区域7，用于切断封装后基板2使之单片化；和清洗干燥区域8，用于对经单片化的切断物进行清洗及干燥。

对于切断模块B而言，在对准区域6中设置有用于载置封装后基板2的切断用工作台9。切断用工作台9通过移动机构(未图示)能够沿图中的Y方向移动。切断用工作台9能够在对准区域6、清洗干燥区域8和切断区域7之间移动。并且，切断用工作台9通过旋转机构(未图示)能够沿θ方向旋转。例如，还可以在切断用工作台9上安装切断用夹具(未图示)，并且在切断用夹具上载置封装后基板2。

在对准区域6中设置有对准用照相机10。对准用照相机10能够独立地沿X方向移动。通过照相机10沿X方向移动，并且切断用工作台9沿Y方向移动，从而测量形成在封装后基板2上的对准标志的坐标位置。由此，沿X方向及Y方向假想地设定封装后基板2的切断线。

在切断区域7中设置有作为切断机构的两个心轴11a、11b。切断装置1为设置有两个心轴11a、11b的双心轴结构的切断装置。心轴11a、11b能够独立地沿X方向及Z方向移动。在心轴11a、11b上分别安装有旋转刃12a、12b。在心轴11a、11b上分别设置有用于喷射切削水的切削水用喷嘴和用于喷射冷却水的冷却水用喷嘴(未图示)，以抑制因高速旋转的旋转刃12a、12b而产生的摩擦热。通过使切断用工作台9和心轴11a、11b相对移动而切断封装后基板2。旋转刃12a、12b通过在与X轴正交的平面的面内旋转而切断封装后基板2。

也可以将切断装置1设为在切断区域7中设置有一个心轴的单心轴结构的切断装置。在切断大面积切断对象时，由于旋转刃所切断的切断对象的总距离非常长，因此优选通过设置两个心轴而高效地对切断对象进行切断。

在清洗干燥区域8中设置有清洗干燥机构14，该清洗干燥机构14对作为由心轴11a、11b切断后的切断物的切断后基板13进行清洗及干燥。清洗干燥机构14具备：清洗部5，用于清洗经切断的切断后基板13；和干燥部16，用于对已清洗的切断后基板13进行干燥。在清洗部15与干燥部16之间设置有中间室17，该中间室17构造由清洗部15及干燥部16各自的分隔壁划分的空间。通过使切断用工作台9在清洗干燥机构14的下方沿Y方向往复移动，从而对切断后基板13进行清洗及干燥。在后述的参照图2～4的部分对清洗干燥机构14进行详细说明。

在检查模块C中设置有检查用工作台18。移载有切断后基板13被转移并载置于检查用工作台8上。该切断后基板13为通过切断封装后基板2而单片化的产品P的集合体。通过运送机构19将切断后基板13从切断用工作台9转移并载置于检查用工作台18上。运送机构19能够沿X方向、Y方向及Z方向移动。

在检查模块C中，例如通过检查用照相机20来检查多个产品P。检查用照相机20能够沿X方向及Y方向移动。检查后的产品P被筛选为合格品和次品。合格品被收容在合格品托盘21上。次品被收容在次品托盘22上。

在供给模块A中设置有控制部CTL。控制部CTL用于控制切断装置1的操作、封装后基板2的运送、封装后基板2的对位、封装后基板2的切断、切断后基板13的清洗及干燥、切断后基板13的运送和切断后基板13的检查等。在本实施方式中，将控制部CTL设置在供给模块A中。不限于此，也可以将控制部CTL设置在其他模块中。另外，还可以将控制部CTL分割为多个控制部而设置在供给模块A、切断模块B和检查模块C中的至少两个模块中。

此外，在图1中，由于示出对作为切断对象的封装后基板2进行切断的例，因此将切断对象载置部4、切断用工作台9及检查用工作台18设为矩形(正方形)形状。不限于此，如果所处理的切断对象例如为半导体晶圆，则也可以将切断对象载置部4、切断用工作台9及检查用工作台18设为圆形形状。

(清洗干燥机构的结构)

参照图2对在图1所示的切断装置1中使用的实施方式1的清洗干燥机构14的结构进行说明。

如图2的(a)所示，清洗干燥机构14具备：清洗部15，用于清洗经切断的切断后基板13；干燥部16，用于对已清洗的切断后基板13进行干燥；和中间室17，被设置在清洗部15与干燥部16之间。在俯视时，清洗干燥机构14具有长度L1及宽度W的大小。清洗干燥机构14的宽度W被设定为大于切断用工作台9的宽度。切断用工作台9在清洗干燥机构14的下方沿Y方向往复移动。

如图2的(b)、(c)所示，在清洗干燥机构14的下方形成有供切断用工作台9及载置在切断用工作台9上的切断后基板13移动的移动空间23。切断用工作台9例如使用滚珠丝杠机构等移动机构(未图示)而在移动空间23中沿Y方向往复移动。

移动空间23为如下空间：通过构造清洗部15、干燥部16及中间室17的各个外周的侧壁板来包围移动空间23的至少一部分，并且以清洗干燥机构14的下端为基准面具有高度h1。如果移动空间23还包含清洗部15、干燥部16及中间室17各自的壁厚，则移动空间23为长度L1×宽度W×高度h1的长方体状的空间。此外，在以清洗干燥机构14的下端为基准面的情况下，中间室17的高度为h2，干燥室16的高度为h3，清洗部15的高度为h4。这些高度之间的关系为h4>h3>h2>h1。

清洗部15具备：清洗室24，在下方具有开口部；和清洗机构25，被收容在清洗室24内。清洗室24和中间室17通过构造清洗部15的中间室侧分隔壁26来分隔。通过使切断后基板13在清洗室24及中间室17下方的移动空间23内往复移动，从而利用清洗机构25来清洗切断后基板13的整个面。

作为清洗机构25，例如使用用于喷射清洗液27的喷射清洗机构(喷雾清洗)。喷雾清洗为使用由单流体或双流体构成的喷嘴进行的清洗。在单流体喷嘴的情况下，从喷嘴的前端朝向切断后基板13喷射清洗液27。作为清洗液27，优选使用纯水、碳酸水或臭氧水等。在双流体喷嘴的情况下，向清洗液27中供给压缩空气或氮气等的气体。混合有气体的清洗液27成为微小的雾状粒子并朝向切断后基板13喷射。另外，也可以对从清洗机构25喷射出的清洗液27施加超声波而喷射。可以任意设定喷射清洗液27的方向和角度等。

在对具有大面积的切断后基板13进行清洗的情况下，为了一并清洗切断后基板13的整个面，优选使用宽度比多个清洗机构25或切断后基板13的宽度更宽且具备狭缝状喷嘴或多孔式喷嘴的清洗机构25。此外，也可以将清洗机构25设置为能够朝向切断后基板13沿左右或上下方向自动变更喷嘴朝向的结构。如图2的(b)所示，优选从清洗室24朝向与中间室17相反的一侧方向喷射清洗液27。优选设置成从清洗机构25喷射出的清洗液27、附着在清洗室24的内壁上的水滴以及产生在清洗室24内的雾沫不会进入中间室17中。

干燥部16具备：干燥室28，在下方具有开口部；和干燥机构29，被收容在干燥室28内。干燥室28和中间室17通过构造干燥部16的中间室侧分隔壁30来分隔。通过使切断后基板13在干燥室28及中间室17下方的移动空间23内往复移动，从而利用干燥机构29对切断后基板13的整个面进行干燥。

作为干燥机构29，例如使用气刀除水干燥，该气刀除水干燥通过朝向切断后基板13吹拂压缩空气或氮气等的气体31而从切断后基板13的表面吹跑清洗液27。气刀除水干燥可形成宽度大且狭小的空气流，并以强劲的喷出力吹跑清洗液27。可以任意设定吹拂气体31的方向和角度等。

在使用气刀的情况下，优选将该气刀的宽度设为大于切断后基板13的宽度，以使切断后基板13的整个面一并干燥。此外，也可以将气刀设为能够沿左右或上下方向自动变更气刀的喷射口朝向的结构。关于从干燥机构29喷射出的气体31，可以从干燥室28朝向与中间室17相反的一侧方向喷射该气体31，也可以从干燥室28朝向中间室17的方向喷射该气体31。或者，还可以向正下方喷射该气体31。只要为从干燥室28朝向下方吹跑切断后基板13上的清洗液27的结构即可。

在清洗干燥机构14中，清洗机构25和干燥机构29的各自只要为一并清洗及干燥由沿切断后基板13的宽度方向排列的多个产品P组成的集合体的形式即可。并且，优选清洗干燥机构14为如下结构：在对切断后基板13的干燥过程中或干燥之后，抑制附着在清洗干燥机构14(具体而言，清洗室24及中间室17)的内壁等上的水滴下落到切断后基板13上。

(清洗干燥机构的操作)

参照图3～图4说明通过清洗干燥机构14来清洗及干燥切断后基板13的操作。

如图3的(a)、(b)所示，为了清洗切断后基板13，使用移动机构(未图示)来使切断用工作台9在清洗室24的下方沿Y方向往复移动。当载置在切断用工作台9上的切断后基板13通过清洗室24的下方时，通过从多个清洗机构25向切断后基板13喷射清洗液27而清洗切断后基板13。例如，可通过使切断用工作台9从S1位置到S2位置沿Y方向往复移动规定的距离D，从而利用多个清洗机构25来清洗切断后基板13的整个面。通过多个清洗机构25来去除残留在切断后基板13上的切屑或污染物等。

清洗机构25使用利用了由单流体或双流体构成的喷嘴进行的喷雾清洗。在单流体喷嘴的情况下，有时从喷嘴的前端喷射出的清洗液27的一部分从切断后基板13飞溅并附着在清洗室24的内壁或清洗机构25上而成为水滴。附着在清洗室24的内壁或清洗机构25上的水滴有可能会随时间的经过而向下方下落。

在双流体喷嘴的情况下，向清洗液27中供给压缩空气或氮气等的气体。混合有气体的清洗液27成为微小的雾状粒子(雾沫)并朝向切断后基板13喷射。雾沫有可能会附着在清洗室24的内壁或顶棚上并凝聚成水滴。附着在清洗室24的内壁或顶棚上的水滴有可能会随时间的经过而向下方下落。此外，虽然双流体喷嘴更易于产生雾沫，但即使是单流体喷嘴有时也会产生雾沫。

如此，在使用喷雾清洗的情况下，附着在清洗室24的内壁或顶棚及清洗机构25上的水滴有可能会随时间的经过而向下方下落。因此，优选清洗干燥机构14为如下结构：在对切断后基板13进行干燥时或进行干燥之后，抑制水滴下落到切断后基板13上。

如图4的(a)、(b)所示，为了对已清洗的切断后基板13进行干燥，使用移动机构(未图示)来使切断用工作台9在干燥室28的下方沿Y方向往复移动。当载置在切断用工作台9上的切断后基板13通过干燥室28的下方时，从干燥机构29向切断后基板13吹拂压缩空气或氮气等的气体31而从切断后基板13的表面吹跑清洗液27。例如，通过使切断用工作台9从S1位置到S2位置沿Y方向往复移动规定的距离D，从而利用干燥机构29对切断后基板13的整个面进行干燥。

为了清洗切断后基板13的整个面，通过使切断用工作台9从S1位置到S2位置沿Y方向往复移动规定的距离D而清洗切断后基板13。同样，为了对切断后基板13的整个面进行干燥，通过使切断用工作台9从S3位置到S4位置沿Y方向往复移动规定的距离D而对切断后基板13进行干燥。在清洗切断后基板13的情况以及对切断后基板13进行干燥的情况中的任一情况下，均可以通过使切断用工作台沿Y方向移动规定的距离D而对切断后基板13的整个面进行清洗及干燥。

对于清洗干燥机构14而言，在清洗部15与干燥部16之间设置有中间室17。如图4的(a)所示，中间室17在Y方向上具有长度d1。由此，能够将清洗干燥机构14设为在切断后基板13的干燥过程中切断后基板13不会通过清洗室24的下方的结构。因此，在切断后基板13的干燥过程中或干燥之后，能够抑制附着在清洗室24的内壁或顶棚及清洗机构25上的水滴下落到切断后基板13上。

(作用效果)

在本实施方式中，切断装置1为具备如下构件的结构：作为切断机构的心轴11a、11b，用于切断作为切断对象的封装后基板2；作为工作台的切断用工作台9，用于载置切断后基板13，该切断后基板13为由心轴11a、11b切断封装后基板2后的切断物；清洗部15，用于清洗切断用工作台9上的切断后基板13；干燥部16，用于对从清洗部15移动来的切断用工作台9上的切断后基板13进行干燥；和中间室17，被设置在清洗部15与干燥部16之间。

根据该结构，切断装置1具备：清洗部15，用于清洗切断后基板13；干燥部16，用于对切断后基板13进行干燥；和中间室17，被设置在清洗部15与干燥部16之间。通过设置中间室17，切断装置1被设置成在切断后基板13的干燥过程中切断用工作台9不会通过清洗室24的下方的结构。因此，能够抑制附着在清洗室24的内壁或顶棚及清洗机构25上的水滴下落到切断后基板13上。

根据本实施方式，切断装置1具备：心轴11a、11b，用于切断封装后基板2；用于载置切断后基板13的切断用工作台9，该切断后基板13为对封装后基板2进行切断而成的切断物；和清洗干燥机构14，通过使切断用工作台9移动而对切断后基板13进行清洗及干燥。清洗干燥机构14具备：清洗部15，用于清洗切断后基板13；干燥部16，用于对切断后基板13进行干燥；和中间室17，被设置在清洗部15与干燥部16之间。通过在清洗部15与干燥部16之间设置中间室17，清洗干燥机构14被设置成在利用干燥机构29对切断后基板13进行干燥时切断后基板不会通过清洗室24下方的结构。由此，能够抑制附着在清洗室24的内壁或顶棚及清洗机构25上的水滴下落到切断后基板13上。因此，能够抑制因水滴的下落导致的污迹产生及干燥不良。

根据本实施方式，由于在清洗部15与干燥部16之间设置有中间室17，因此与未设置中间室的结构相比较，能够抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27、附着在清洗室24的内壁上的水滴以及在清洗室24内产生的雾沫进入干燥部16，并能抑制水滴向切断物下落。

[实施方式2]

(清洗干燥机构的结构)

参照图5对切断装置1中使用的实施方式2的清洗干燥机构的结构进行说明。实施方式2与实施方式1的不同点在于改变了清洗部及中间室的结构。除此之外的结构由于与实施方式1相同，因此省略说明。

如图5的(a)所示，清洗干燥机构32具备：清洗部33，用于清洗经切断的切断后基板13；干燥部16，用于对已清洗的切断后基板13进行干燥；和中间室34，被设置在清洗部33与干燥部16之间。干燥部16与实施方式1所示的干燥部相同。俯视时，清洗干燥机构32具有长度L2及宽度W的大小。清洗干燥机构32的宽度W与实施方式1所示的清洗干燥机构14的宽度相同。清洗干燥机构32的长度L2小于实施方式1所示的清洗干燥机构14的长度L1(参照图2的(a))。切断用工作台9在清洗干燥机构32的下方沿Y方向往复移动。

如图5的(b)所示，清洗部33具备：中间室侧分隔壁35，被设置在清洗部33的中间室34侧；和分隔板36，从中间室侧分隔壁35向清洗部33侧倾斜。分隔板36例如从中间室侧分隔壁35上的与中间室34的顶板顶部对应的位置(以清洗干燥机构32的下端为基准面时高度h2的位置)朝向清洗部33侧的下方(以清洗干燥机构32的下端为基准面时高度h1的位置)而设置。在清洗部33的中间室侧分隔壁35中，可以任意设定分隔板36的安装位置、倾斜角度及长度。清洗室24和中间室34通过构造清洗部33的中间室侧分隔壁35和分隔板36来分隔。通过设置分隔板36，能够抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27、附着在清洗室24的内壁上的水滴以及在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34。

如图5的(c)所示，构造中间室34的顶板37具有从中央部向两侧倾斜的人字形屋顶形状。换言之，作为中间室34的顶板37的下表面的顶板内表面具有从中央部向两侧朝下倾斜的形状。中间室34的中央部以清洗干燥机构32的下端为基准面具有h2的高度，中间室34的侧壁板以清洗干燥机构32的下端为基准面具有h1的高度。因此，中间室34由具有人字形屋顶形状的顶板37、设置于清洗部33的分隔板36和分别构造中间室34及清洗部33的侧壁板包围的空间来构造。

如图5的(b)、图7的(a)所示，由中间室34的顶板37下方的空间和设置于清洗部33的分隔板36下方的空间来构造中间室34。不仅中间室34的顶板37下方的空间为构造中间室34的空间，而且设置于清洗部33的分隔板36下方的空间也为构造中间室34的空间。因此，在清洗干燥机构32的Y方向上，将顶板37下方的空间的长度d2(参照图7的(a))和分隔板36下方的空间的长度d3(参照图7的(a))相加后的长度(d2+d3)为有效的中间室34的长度。由此，在对切断后基板13进行干燥时，能够使切断用工作台9往复移动至形成于分隔板36下方的空间。能够与形成于分隔板36下方的空间在Y方向上的长度d3(参照图7的(a))相应地加长切断用工作台9沿+Y方向移动的距离。因此，即使将清洗干燥机构32的长度L2(参照图5的(a))设为小于清洗干燥机构14的长度L1(参照图2的(a))，也能在中间室34的下方确保切断用工作台9往复移动的距离D(参照图7的(a))，以对切断后基板13的整个面进行干燥。

清洗干燥机构32为如下结构：通过在清洗部33设置分隔板36，从而抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27进入中间室34、附着在清洗室24的内壁上的水滴进入中间室34以及在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34。但是，即使在清洗部33设置有分隔板36的情况下，仍然具有在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34的可能性。

因此，为了抑制进入中间室34的雾沫附着并凝聚在中间室34的内壁上而成为水滴，也可以将中间室34的内壁设为亲水性内壁。对于构造中间室34的顶板37的下表面38即顶棚内表面及设置于清洗部33的分隔板36的下表面39而言，例如可通过进行喷砂处理而在其表面上形成细小的凹凸。可通过喷砂处理来将顶板37的下表面38和分隔板36的下表面39粗糙化而赋予亲水性。由此，即使附着在顶板37的下表面38及分隔板36的下表面39上的雾沫凝聚，也能抑制该雾沫成为向下方下落的程度的大水滴。此外，由于与分隔板36的下表面39相比，顶板37的下表面38上的水滴更有可能落到切断物，因此也可以只对顶板37的下表面38实施粗糙化加工。

此外，构造中间室34的顶板37被设为从中央部向两侧倾斜的人字形屋顶形状。设置于清洗部33的分隔板36也向下方倾斜。因此，即使附着在中间室34的内壁上的雾沫凝聚成水滴，也不会成为向下方下落程度的大水滴，而是水滴容易顺着顶板37及分隔板36的倾斜流向下方。因此，能够抑制水滴下落到切断后基板13上。

此外，可以在设置于清洗部33的分隔板36的上表面上设置用于喷射空气或氮的气体喷射机构40。可以任意设定喷射气体的方向和角度等。此外，也可以将气体喷射机构40设为能够沿左右或上下方向自动变更气体喷射方向的结构。通过设置气体喷射机构40，能够进一步抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27、附着在清洗室24的内壁上的水滴以及在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34。因此，能够进一步抑制水滴附着在中间室34的内壁上。

在实施方式2所示的清洗干燥机构32中，采取以下四种措施。(1)在清洗部33设置倾斜的分隔板36；(2)将中间室34的顶板37设为人字形屋顶形状；(3)对中间室34的顶板37的下表面38及设置于清洗部33的分隔板36的下表面39进行粗糙化；(4)在分隔板36的上表面上设置气体喷射机构40。通过这些措施，能够进一步抑制水滴下落到切断后基板13上。

(清洗干燥机构的操作)

参照图6～图7，说明通过清洗干燥机构32来清洗及干燥切断后基板13的操作。

如图6的(a)、(b)所示，为了清洗切断后基板13，使用移动机构(未图示)使切断用工作台9在清洗室24的下方沿Y方向往复移动。当切断用工作台9通过由设置于清洗部33的分隔板36分隔且在清洗室24的下方开口的开口部时，从多个清洗机构25向切断后基板13喷射清洗液27而清洗切断后基板13。与实施方式1同样，为了清洗切断后基板13的整个面，使切断用工作台9从S1位置到S2位置沿Y方向往复移动规定的距离D。通过多个清洗机构25来清洗切断后基板13的整个面。

清洗部24和中间室34由构造清洗部33的中间室侧分隔壁35及分隔板36来分隔。通过设置分隔板36，能够抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27进入中间室34、附着在清洗室24的内壁上的水滴进入中间室34、以及在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34。

如图7的(a)、(b)所示，为了对切断后基板13进行干燥，使用移动机构(未图示)使切断用工作台9在干燥室28的下方沿Y方向往复移动。与实施方式1同样，为了对切断后基板13的整个面进行干燥，使切断用工作台9从S3位置到S4位置沿Y方向往复移动规定的距离D。

中间室34由中间室34的顶板37下方的空间和设置于清洗部33的分隔板36下方的空间来构造。在对切断后基板13进行干燥时，能够使切断用工作台9往复移动至分隔板36下方的空间。即，能够使切断用工作台9在清洗干燥机构32的Y方向上沿+Y方向往复移动长度d2+d3的范围，其中，长度d2+d3为将顶板37下方的空间的长度d2和分隔板36下方的空间的长度d3相加后的长度。通过在清洗部33中设置分隔板36，能够加长中间室34在Y方向上的有效长度。因此，能够在中间室34的下方加长切断用工作台9往复移动的距离。由此，即使缩短清洗干燥机构32的长度，也能确保切断用工作台9往复移动的距离D，以对切断后基板13的整个面进行干燥。因此，能够抑制水滴下落到切断后基板13上。

(作用效果)

根据本实施方式，在清洗干燥机构32中设置有从清洗部33的中间室侧分隔壁35向清洗部33侧倾斜的分隔板36。由构造清洗部33的中间室侧分隔壁35和分隔板36来分隔清洗室24和中间室34。由此，能够缩小清洗部24下方的开口部而加大构造中间室34的有效空间。因此，在对切断后基板13进行干燥时，能够加长切断用工作台9在中间室24中往复移动的距离。因此，能够抑制水滴下落到切断后基板13上。并且，能够缩短清洗干燥机构32的长度。

根据本实施方式，在清洗干燥机构32中设置有从清洗部33的中间室侧分隔壁35向清洗部33侧倾斜的分隔板36。由此，能够抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27、附着在清洗室24的内壁上的水滴、以及在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34。因此，能够抑制水滴附着在中间室34的内壁上。因此，能够在中间室34中抑制水滴下落到切断后基板13上。

根据本实施方式，将构造中间室34的顶板37设为从中央部向两侧倾斜的人字形屋顶形状。换言之，将中间室34的顶棚内表面设为从中央部向两侧朝下倾斜的形状。即使进入中间室34的雾沫凝聚成水滴，也能容易使水滴顺着顶棚内表面即顶板37的倾斜流向两侧。因此，能够在中间室34中抑制水滴下落到切断后基板13上。

根据本实施方式，对于中间室34的内壁而言，至少对顶棚内表面进行粗糙化而赋予亲水性。对于构造中间室34的顶板37的下表面38及设置于清洗部33的分隔板36的下表面39而言，通过实施喷砂处理而在其表面上形成细小的凹凸。由此，能够抑制附着在中间室34的内壁上的雾沫成为大水滴。因此，能够在中间室34中抑制水滴下落到切断后基板13上。

根据本实施方式，在设置于清洗部33的分隔板36的上表面上设置有气体喷射机构40。由此，能够抑制从清洗机构25喷射出的清洗液27、附着在清洗室24的内壁上的水滴、以及在清洗室24内产生的雾沫进入中间室34。因此，能够进一步抑制水滴附着在中间室34的内壁上。因此，能够进一步抑制水滴下落到切断后基板13上。

在各实施方式中，示出对作为切断对象的具有矩形(正方形)形状的切断对象进行切断的情况。不限于此，在对半导体晶圆那样实质上具有圆形形状的切断对象进行切断的情况下，也能应用目前为止说明的内容。

在各实施方式中，示出对作为切断对象的安装有芯片的封装后基板进行切断的情况。不限于此，在对作为封装后基板以外的切断对象的以下切断对象进行切断而单片化的情况下，可应用本发明。第一种为对内置有由硅或化合物半导体构成的电路元件或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等功能元件的半导体晶圆(semiconductor wafer)进行单片化的情况。第二种为对内置有电阻器、电容器、传感器、表面弹性波器件等功能元件的陶瓷基板或玻璃基板等进行单片化而制造芯片电阻器、芯片电容器、芯片型传感器、表面弹性波器件等产品的情况。在这两种情况下，半导体晶圆、陶瓷基板或玻璃基板等相当于内置有与多个区域分别对应的功能元件的支撑部件。

如上述，上述实施方式的切断装置为具备如下构件的结构：切断机构，用于对切断对象进行切断；工作台，用于载置切断物，该切断物由切断机构对切断对象进行切断而成；清洗部，用于清洗工作台上的切断物；干燥部，用于对从清洗部移动来的工作台上的切断物进行干燥；和中间室，被设置在清洗部与干燥部之间。

根据该结构，在清洗部与干燥部之间设置有中间室。由此，在对切断物进行干燥时，能够不让切断物通过清洗部的下方。因此，能够抑制水滴从清洗部下落到切断物上。

此外，上述实施方式的切断装置为在清洗部的中间室侧分隔壁的下方具有向清洗部侧倾斜的分隔板的结构。

根据该结构，通过在清洗部设置分隔板，从而加大中间室的有效空间。由此，在对切断物进行干燥时，能够加长工作台移动的距离。因此，能够抑制水滴下落到切断物上。

此外，上述实施方式的切断装置为在分隔板的上表面上具有用于喷射气体的气体喷射机构的结构。

根据该结构，通过气体喷射机构来抑制清洗液、水滴和雾沫进入中间室。因此，能够抑制水滴从中间室的顶板下落到切断物上。

此外，上述实施方式的切断装置为具有中间室的顶棚内表面从中央部向两侧朝下倾斜的形状的结构。

根据该结构，中间室的顶棚内表面从中央部向两侧朝下具有倾斜。即使水滴附着在顶棚内表面上，也容易使水滴顺着顶棚内表面的倾斜流向两侧。因此，能够抑制水滴从中间室的顶棚内表面下落到切断物上。

此外，上述实施方式的切断装置为至少中间室的顶棚内表面被施以粗糙化的结构。

根据该结构，在中间室的顶棚内表面上形成细小的凹凸。由此，抑制附着在中间室的顶棚内表面上的雾沫成为大水滴。因此，能够抑制水滴从中间室的顶棚内表面下落到切断物上。

此外，上述实施方式的切断装置为如下结构：清洗部具有用于清洗切断物的清洗机构，干燥部具有用于对切断物进行干燥的干燥机构。

根据该结构，能够利用清洗机构来清洗切断物，并且利用干燥机构对切断物进行干燥。

此外，在上述实施方式的切断装置中，切断对象为具有树脂部的支撑部件。

根据该结构，能够使用上述切断机构来对切断对象进行切断，该切断对象对支撑部件进行树脂成型而成。

此外，在上述实施方式的切断装置中，干燥机构为当工作台至少在干燥部及中间室的下方移动时对切断物进行干燥的结构。

根据该结构，当工作台在干燥部及中间室的下方移动时，利用干燥机构对切断物进行干燥。因此，能够抑制水滴从清洗部下落到切断物上。

本发明并不限于上述的各实施例，在不脱离本发明精神的范围内，能够根据需要任意且适当组合而进行变更，或选择性地采用。

附图标记说明

1 切断装置

2 封装后基板(切断对象)

3 切断对象供给机构

4 切断对象载置部

5 运送机构

6 对准区域

7 切断区域

8 清洗干燥机构

9 切断用工作台(工作台)

10 对准用照相机

11a、11b 心轴(切断机构)

12a、12b 旋转刃

13 切断后基板(切断物)

14、32 清洗干燥机构

15、33 清洗部

16 干燥部

17、34 中间室

18 检查用工作台

19 运送机构

20 检查用照相机

21 合格品托盘

22 次品托盘

23 移动空间

24 清洗室

25 清洗机构

26 中间室侧分隔壁

27 清洗液

28 干燥室

29 干燥机构

30 中间室侧分隔壁

31 气体

35 中间室侧分隔壁

36 分隔板

37 顶板

38 顶板的下表面(顶棚内表面)

39 分隔板的下表面

40 气体喷射机构

A 供给模块

B 切断模块

C 检查模块

P 产品

CTL 控制部

L1、L2 长度

W 宽度

h1、h2、h3、h4 高度

S1、S2、S3、S4 位置

D 距离

d1、d2、d3 长度

Claims (8)

1.一种切断装置，包括：

切断机构，用于对切断对象进行切断；

工作台，用于载置切断物，该切断物由所述切断机构对所述切断对象进行切断而成；

清洗部，用于清洗所述工作台上的所述切断物；

干燥部，用于对从所述清洗部移动来的所述工作台上的所述切断物进行干燥；和中间室，被设置在所述清洗部与所述干燥部之间。

2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，

在所述清洗部的中间室侧分隔壁的下方具有向所述清洗部侧倾斜的分隔板。

3.根据权利要求2所述的切断装置，其中，

在所述分隔板的上表面上具有用于喷射气体的气体喷射机构。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的切断装置，其中，

所述中间室的顶棚内表面具有从中央部向两侧朝下倾斜的形状。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的切断装置，其中，

至少所述中间室的顶棚内表面被施以粗糙化。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的切断装置，其中，

所述清洗部具有用于清洗所述切断物的清洗机构，

所述干燥部具有用于对所述切断物进行干燥的干燥机构。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的切断装置，其中，

所述切断对象为具有树脂部的支撑部件。

8.根据权利要求6所述的切断装置，其中，

当所述工作台至少在所述干燥部及所述中间室的下方移动时，所述干燥机构对所述切断物进行干燥。