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TWI411011B - 標線保護構件、標線運送裝置、曝光裝置以及標線運送方法 - Google Patents

標線保護構件、標線運送裝置、曝光裝置以及標線運送方法 Download PDF

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TWI411011B
TWI411011B TW094136289A TW94136289A TWI411011B TW I411011 B TWI411011 B TW I411011B TW 094136289 A TW094136289 A TW 094136289A TW 94136289 A TW94136289 A TW 94136289A TW I411011 B TWI411011 B TW I411011B
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鈴木素子
大久保至晴
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尼康股份有限公司
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Description

標線保護構件、標線運送裝置、曝光裝置以及標線運送方法
本發明是關於一種標線保護構件、標線運送裝置、曝光裝置以及標線的運送方法，特別是關於適合在將EUV曝光裝置作為對象的情況下使用的。
近年來，伴隨半導體積體電路的微細化，為了提高因光的衍射界限而受到限制的光學系統的析像能力，開發有一種取代習知的紫外線而使用與其相比波長短(11~14nm)的EUV光之投影蝕刻技術。此技術最近被稱作EUV(Extreme UltraViolet，超紫外線光)蝕刻，作為可得到利用習知的波長190nm左右的光線之光蝕刻無法實現的、70nm以下的析像力之技術而受到期待。
在EUV光的波長區域之物質的複數折射率n，由n=1-δ-ik(i為複數符號)表示，折射率的虛部k表示極短紫外線的吸收。因為δ、k與1相比非常小，所以在該區域上的折射率非常接近於1。因此，可不使用習知的透鏡那種透過折射型的光學元件，而使用利用反射的光學系統。
這種EUV曝光裝置的概要如圖12所示。從EUV光源31所發出的EUV光32入射照明光學系統33，並通過作為准直儀透鏡(collimator mirror)進行作用的凹面反射鏡34大致形成平行光束，入射由一對複眼透鏡35a及35b構成的光學積分儀35。作為一對複眼透鏡35a及35b，可使用例如美國專利第6452661號公報(專利文獻1)所揭示的 複眼透鏡。另外，關於複眼透鏡的更加詳細的構成及作用，在專利文獻1中詳細地進行了說明，所以為了說明上的便利而省略其說明。
這樣，在第2複眼透鏡35b的反射面的附近，即光學積分儀35的射出面的附近，形成具有設定形狀的實質的面光源。從實質的面光源所發出的光，由平面反射鏡36進行偏轉後，在標線R上形成細長的圓弧形的照明區域(省略用於形成圓弧形的照明區域之孔徑板的圖示)。來自被照明的標線R的圖案的光，通過由複數個反射鏡(在圖12中例如為6個反射鏡M1~M6)構成的投影光學系統PL，在晶圓W上形成標線圖案的像。另外，標線R由標線載台所支持，晶圓W由晶圓載台所支持，且藉由使該標線載台、晶圓載台進行移動(掃描)，而使標線R面的圖案像全體在晶圓W上進行轉印，但省略標線載台、晶圓載台的圖示。
〔專利文獻1〕美國專利第6452661號公報
EUV光也可由空氣進行吸收，所以其鏡筒內需要保持為高度的真空，在標線的運送系統方面需要下特別的工夫。
而且，即使作為在這種EUV曝光裝置中所使用的標線，也可使用反射型的。在通常的使用可視光或紫外線之曝光裝置的標線中，為了保護圖案面，使用稱作pellicle(薄膜)的透明薄膜。但是，在EUV曝光裝置中，由於沒有像前述那樣透明的材料，所以不能形成薄膜，而使圖案面露出。藉此，在標線的運送時和保管時，需要利用其他的裝置進行保護，以免在圖案面上附著異物。
另外，在運送標線的情況下，當利用運送裝置直接運送標線時，有可能因標線和運送裝置的接觸而弄傷圖案面，或因與圖案面以外部分的磨擦而產生塵粒。因此，使標線形成利用保護構件進行保護的狀態，並採用將保護構件進行運送的方式較佳。
但是，在為了該目的而採用將保護標線全體和圖案面的保護構件進行運送之方式的情況下，如標線和保護構件的相對位置關係產生偏離，則在將保護構件運送到標線載台後，再將標線安裝在標線載臺上時，有可能無法將標線安裝在適當的位置上。
本發明的目的是提供一種鑒於這些問題而形成的，即使在設置有保護標線全體和圖案面的保護構件的情況下，在傳送標線並在曝光裝置的標線載臺上進行安裝時，也可將標線安裝在適當的位置之標線傳送裝置，及適於使用於該目的之標線保護構件，及具有該標線運送裝置的曝光裝置，以及可達成該目的之標線的運送方法。
用於解決前述課題的第1手段，為一種對曝光裝置所使用的標線的至少一部分進行保護之標線保護構件，其特徵在於：設置有用於對其位置進行檢測的標誌。
本裝置由於設置有用於對其位置進行檢測的標誌，所以可作為在後面所述的第4手段以下的各裝置中所使用的標線保護構件使用。
用於解決前述課題的第2手段，其特徵在於：在前述 第1手段中作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；該標線保護構件具有對前述標線的形成有圖案的面進行保護之第1構件、對與形成有圖案的面相反的面進行保護之第2構件；前述第1構件和第2構件各自設置有前述標誌。
本裝置可在第1構件和第2構件間收納標線並進行保護。而且，由於可各自設置標誌，所以可分別對彼此的位置進行檢測。
用於解決前述課題的第3手段，其特徵在於：在前述第1手段中作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；該標線保護構件對前述標線的形成有圖案的面中的至少形成有圖案的區域進行保護。
在反射型標線中，由於未形成有圖案的面及未形成有圖案的區域未必一定要進行保護，所以在本裝置中，可使構件的數目少，構造變得簡單。另外，即使在圖案形成區域以外，當存在校準標誌和ID標誌等塵粒的附著會形成問題之區域時，也對這些區域進行保護為佳。
用於解決前述課題的第4手段，其特徵在於，為用於運送標線的裝置，包括：標線運送部，運送由標線保護構件所覆蓋的狀態的標線，其中前述標線保護構件用於對前述標線的至少一部分進行保護；當測定前述標線的位置時，對前述標線保護構件的位置進行測定之第2位置測定裝置。
在本裝置中，由於利用第1位置測定裝置對標線的位 置進行測定，並利用第2位置測定裝置對標線保護構件的位置進行測定，所以可知道標線和保護構件的相對位置關係。
在將標線至少與保護構件的一部分一起進行運送的情況下，由於運送裝置將保護構件進行保持並運送，所以對曝光裝置的標線載台等的運送目的地之標線的定位，可由將保護構件進行保持的運送裝置進行。
在本裝置中，由於知道標線和保護構件的相對位置關係，所以可將標線正確地定位到運送目的地，對於將保護構件運送到哪一位置為佳也變得更明確，因此，能夠將標線對運送目的地正確地進行定位。
用於解決前述課題的第5手段其特徵在於：在前述第4裝置中作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；該標線保護構件具有對前述標線的形成有圖案的面進行保護之第1構件、對與形成有圖案的面相反的面進行保護之第2構件；前述第2位置測定裝置獨立地測定前述第1構件和第2構件的位置。
在本裝置中，不只是形成有圖案的面，未形成圖案的面也可利用保護構件進行保護，使保護變得完全。
用於解決前述課題的第6手段，其特徵在於：在前述第4手段中作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；前述標線保護構件對前述標線的形成有圖案的面中的至少形成有圖案的區域進行保護。
在本裝置中，由於可只對形成有圖案的面中的至少形 成有圖案的區域利用保護構件進行保護，所以保護構件的構成變得簡單。
用於解決前述課題的第7手段，其特徵在於：在前述第4手段至第6手段中的任一種中，具有位置修正裝置，根據前述第1位置測定裝置及第2位置測定裝置所測定的標線的位置及前述標線保護構件的位置，對前述標線保護構件及標線的位置進行修正。
在本裝置中，由於具有根據利用第1位置測定裝置及第2位置測定裝置所測定的標線的位置及前述標線保護構件的位置，對標線保護構件及標線的位置進行修正之位置修正裝置，所以在將標線(也存在與標線保護構件一起運送的情況)向標線載台進行運送之前，可預先對標線保護構件及標線的位置進行修正，當按照決定了運送裝置的順序將標線運送到標線載台時，可使標線位於標線載臺上的適當位置。另外，本裝置中的位置修正裝置只要具有對標線保護構件、標線的位置中的至少一個位置進行修正之機能的即可。
另外，在運送裝置自身具有位置修正機能的情況下，沒有必要設置特別的位置修正裝置。在這種情況下，也可包含於本裝置中，而使運送裝置兼為位置修正裝置。
用於解決前述課題的第8手段其特徵在於：在前述第5裝置中具有位置修正裝置，根據前述第1位置測定裝置及第2位置測定裝置所測定的標線的位置及前述標線保護構件的位置，對前述第1構件及前述標線的位置進行修正。
本裝置與前述第7手段起到同樣的作用效果。
用於解決前述課題的第9手段其特徵在於：在前述第7手段或第8手段中前述標線運送部將標線保護構件所保護的標線向標線載台進行運送，並在前述標線載臺搭載前述標線後，再將前述標線保護構件從前述標線載台向其他的位置進行運送；具有在將前述標線在前述標線載臺進行搭載之前，進行利用前述位置修正裝置的前述標線保護構件或前述第1構件和前述標線的位置修正之機能。
在本裝置中，由於具有在將前述標線在前述標線載臺上進行搭載之前，進行利用位置修正裝置的前述標線保護構件或前述第1構件和標線的位置修正之機能，所以當按照決定了運送裝置的順序將標線運送到標線載台時，可使標線位於標線載臺上的適當位置。
另外，標線的位置修正並不限於在校準載台等上進行這樣的情況，也包括藉由變化運送裝置的運送目標位置而進行的情況。
用於解決前述課題的第10手段，其特徵在於：在前述第4手段至第9手段的任一種中前述標線的運送部具有在將標線載臺所搭載的前述標線從前述標線載臺進行回收時，藉由將前述標線保護構件運送到前述標線載台並由前述標線保護構件對前述標線進行保護，然後將前述標線保護構件和標線進行運送，而將前述標線從前述標線載台進行回收之機能，且具有在將前述標線保護構件向前述標線載台進行運送之前，利用前述第2測定裝置對前述標線保 護構件的位置進行測定之機能。
在本裝置中，是在預先測定標線保護構件的位置後，將該標線保護構件運送到標線載台，並利用標線保護構件對標線進行保護。屆時，由於預先對標線保護構件的位置進行測定，所以可使標線和標線保護構件正確地進行位置對合，並可防止因兩者的異常接觸而產生破損或產生塵粒。
用於解決前述課題的第11手段，其特徵在於：在前述第5手段，或為前述第7手段到前述第10手段的任一種中具有在對前述第1構件和前述第2構件的位置進行測定後，根據其測定結果，使前述第1構件和前述第2構件進行位置對合併合為一體之機能。
在對第1構件和前述第2構件的位置進行測定後，藉由根據該測定結果，使前述第1構件和前述第2構件進行位置對合且併合為一體，可防止因兩者的異常接觸而產生破損或產生塵粒。使第1構件和前述第2構件合為一體，不只是保護標線的情況，有時也可在不對標線進行保護的情況下進行。這是因為，在例如第1構件和第2構件由下蓋、上蓋構成的情況下，藉由將它們合成一體可防止其中進入塵粒。
用於解決前述課題的第12手段為一種曝光裝置，其特徵在於：具有前述第4手段至第11手段中的任一種的標線運送裝置。
在本裝置中，當使標線被運送到標線載臺上時，可使其位於正確的位置，並在該狀態下將標線在標線載臺上進 行保持。藉此，可使標線載臺上所搭載的標線校準裝置的標誌檢測範圍變得相對狹窄，而且，標誌檢測時間也可縮短。
用於解決前述課題的第13手段為一種標線的運送方法，應用於曝光裝置所使用的標線，是一種將把用於保護標線的至少一部分的標線保護構件所覆蓋的標線，從前述保護構件上取下，並運送到前述曝光裝置的標線載臺上之方法；其特徵在於：具有測定工程，在運送的途中，在將前述標線從前述保護構件取下之前，對前述標線的位置和前述標線保護構件的位置進行測定。
如利用本發明，當使標線運送到標線載臺上時，可使其位於正確的位置，並在該狀態下將標線在標線載臺上進行保持。另外，標線的取下在將標線在標線載臺上搭載之前或搭載之後都可以進行。另外，作為本裝置的詳細內容、變形，可進行前述第4手段至第11手段的說明中所說明那樣的動作，或附加這些動作。
如利用本發明，即使在設置用於保護標線全體和圖案面之保護構件的情況下，也可提供當運送標線並在標線載臺上進行載置時，將標線在適當的位置上進行載置之標線運送裝置，及適於該目的使用的標線保護構件，及具有這種標線運送裝置的曝光裝置，以及可達成這種目的的標線運送方法。
下面，利用圖示對本發明的實施形態的例子進行說 明，但最初對以本發明的實施形態作為前提之標線和標線保護構件的關係進行說明。圖1所示為標線、作為標線保護構件的淨化過濾箱(CFP)以及標線載體(RSP：也稱作標線標準機械介面盒；標準機械介面盒：SMIF pod；SMIF：Standard Mechanical Interface)的關係之概要圖。
標線1在具有上蓋2a和下蓋2b的淨化過濾箱2內，以被上蓋2a和下蓋2b夾於其間的形態進行收納並保護。另外，淨化過濾箱2被收納在具有基座3a和蓋部3b的標線載體3內。另外，標線載體3有時也被稱作標線標準機械介面盒(RSP)。而且，在標線載體3內，也收納有多個淨化過濾箱2，但在以下的實施形態的說明中，是對收納有1個淨化過濾箱2的例子進行說明。
圖2所示為如這樣所述之使標線1收納在淨化過濾箱2內，使淨化過濾箱2收納在標線載體3上之狀態的組裝圖，圖3為其分解斜視圖。另外，在以下的圖示中，對與前述圖示所示的構成要素相同的構成要素，付以相同的符號且有時省略其說明。
蓋部3b由透明的樹脂等組成。而且，在2處位置設置有用於在運送標線載體3時，使空氣機械手臂(Air Robot)12掛上提起的突出部3c。
上蓋2a通常由鋁等金屬形成，具有過濾器2c，且具有由玻璃等形成的透明窗2d。過濾器2c是用於防止塵粒等微細粒子的透過並確保充分的傳導性，即使在淨化過濾箱2的上蓋2a和下蓋2b進行扣合而形成內部空間時，也 可縮小外部和內部空間的氣壓差，而不在上蓋2a和下蓋2b上施加因壓力差所形成的力。如後面所說明的，淨化過濾箱2在大氣中和高真空狀態的空間來回動作，所以需要通過這種過濾器的內壓調整機構。透明窗2d用於可從外部對標線1的狀態進行觀察。
而且，在上蓋2a上，於圖的左右2處位置設置有突出部2e，但它們如後面所說明的，用於藉由將該部分掛在保持構件上進行保持，並將下蓋2b向下拉，而使上蓋2a和下蓋2b進行分離。另外，在上蓋2a上設置用於檢測其位置的位置檢測用標誌2f，並如後面所說明的，藉由利用位置測定裝置對該位置進行測定而檢測上蓋2a的位置。
下蓋2b通常由鋁等金屬形成，且形成2個一對的位置定位銷2g分別設置於四個角部，並利用該位置定位銷2g，在保持標線時進行標線1的平面方向的定位。而且，在3個位置設置標線保持用突起2h，並利用該標線保持用突起2h，對標線1進行3點支撐。
另外，在下蓋2b上設置有2個由玻璃等構成的透過窗2i、2j。它們用於在本發明的主要部分即標線位置測定裝置中，從下蓋2b的下側對標線1上所形成的標誌和ID標誌進行觀察。在圖示中是設置於2處位置，但如標線1上所形成的位置對合用標誌的位置一定，則也可只在1處設置。
在基座3a上，設置有3根用於與下蓋2b上所設置的孔(在圖3中形成內側而未圖示)平緩嵌合的銷3e，藉此 完成下蓋2b和基座3a的粗略定位。而且，在基座3a上，設置有用於對下蓋2b進行4點支持的突起3d。
另外，在下蓋2b上也與上蓋2a同樣地設置有位置測定用的標誌，但在圖3中形成於背面側而未圖示。另外，在標線1上設置有位置測定用的標誌，但同樣形成於背面側而未圖示。標線1的下面形成圖案形成面，這是為了盡可能地抑制因重力而在形成有圖案的面上附著塵粒等。
標線1在如圖2所示被淨化過濾箱2和標線載體3雙重收納的狀態下，被運送到標線運送裝置。下面，關於本發明的實施形態的標線運送裝置，說明其概要。
圖4所示為本發明的實施形態的1個例子之標線運送裝置和曝光裝置的概要圖。從外部所運送的標線1被收納在空氣標線儲存櫃(air reticle stocker)11內。或者，在被收納在空氣標線儲存櫃11內的狀態下被送入。然後，利用空氣機械手臂12被送入標線載體開啟工具(reticle carrier opener)13，將淨化過濾箱2從標線載體3內取出到標線載體開啟工具13內的潔淨環境中。然後，利用空氣機械手臂14，使淨化過濾箱2被取出並送入到承載室(load lock)15中。另外，含有空氣機械手臂14的承載室15和標線載體開啟工具13間的光路形成潔淨環境。
然後，在承載室15內，進行真空抽吸，使承載室15內及淨化過濾箱2內形成真空狀態。真空抽吸完成後，使淨化過濾箱2由真空機械手臂(Vaccum Robot)16從承載室15內取出。即，在承載室15中安裝有2個門15a、15b， 當承載室15為大氣開放狀態時，關閉門15b並打開門15a，將淨化過濾箱2從標線載體開啟工具13內送入，然後，關閉門15a進行真空抽吸，並在真空抽吸完成後，打開門15b，利用真空機械手臂16將淨化過濾箱2從真空區域內取出。
送入到真空區域內的淨化過濾箱2，被送入真空標線庫(rectile library)17中，並在那裏被臨時保管。實際上，當在曝光裝置19中使用標線1時，收納它們的淨化過濾箱2由真空機械手臂16從真空標線庫17被取出，並送入到CFP開啟工具18內，且利用CFP開啟工具18，使淨化過濾箱2的上蓋2a從標線1和下蓋2b被分離。另外，CFP開啟工具18如後面所說明的，具有標線1和下蓋2b的預校準機構。
然後，標線1在載置於下蓋2b上的狀態下，利用真空機械手臂16，被運送到曝光裝置19的標線載台19a上。然後，利用標線載台19a具有的靜電吸盤進行固定，並與下蓋2b分離而使用於曝光中。被分離的下蓋2b由真空機械手臂16被返回到CFP開啟工具18內，並在保持於真空機械手臂16中的狀態下進行待機，直至標線1的使用結束。
當標線1的使用結束時，真空機械手臂16將下蓋2b運送到標線載台19a。然後，當在停止於設定位置的狀態下解除靜電吸盤的固定時，標線1被載置於下蓋2b上。在該狀態下，真空機械手臂16將下蓋2b運送到CFP開啟工具18內，並在CFP開啟工具18內使先分離的上蓋2a覆 蓋下蓋2b。然後，真空機械手臂16將淨化過濾箱2返回到真空標線庫17中進行保管。
當將淨化過濾箱2從真空區域中取出時，利用真空機械手臂16將真空標線庫17中的淨化過濾箱2置入承載室15中，並在那裏使承載室15內形成大氣壓後，利用空氣機械手臂14返回到標線載體開啟工具13中，且在標線載體3中進行收納並存儲於空氣標線儲存櫃11內。然後，將空氣標線儲存櫃11內收納之所需的標線載體3，由操作人員或自動裝置送出到外部。
另外，在圖4中，20a為用於讀取標線載體3的識別符號之標線載體ID讀出器，20b為用於讀取標線1和淨化過濾箱2的識別符號之標線載體ID讀出器，並利用它們讀取標線載體3和標線1、淨化過濾箱2的資訊，且將作為目的之標線1供給到曝光裝置，或將從曝光裝置上取下的標線1，在設定的淨化過濾箱2、標線載體3中進行收納。21為溫度補償燈，為了對標線1在真空抽吸時所遭受的溫度降低進行補償，而進行標線的溫度調節。
圖5所示為從空氣標線儲存櫃11取出標線載體3的情形。空氣標線儲存櫃為由立板11a和橫板11b構成的機架(另1張立板11a省略圖示)，且在各橫板11b上載置有收納了標線1和淨化過濾箱2的標線載體3。利用空氣機械手臂12的自動臂12a，保持收納有所選擇的標線之標線載體3，並向標線載體開啟工具13運送。標線載體開啟工具13採用與眾所周知的標線標準機械介面盒(RSP)同樣的 構成，其詳細的說明省略。圖6所示為利用標線載體開啟工具13，使標線載體3的蓋部3b和基座3a被分離的狀態。雖然，標線載體開啟工具13的框體未圖示，但藉由利用自動臂12使標線載體13的上板上所配置的標線載體3被固定，並使標線載體開啟工具13的上板的一部分與基座3a一起向下方移動，可使淨化過濾箱2配置於標線載體開啟工具內的潔淨環境中。空氣機械手臂的自動臂14a進入標線載體開啟工具13內，並將在載置於基座3a上的狀態下暴露於潔淨環境中的淨化過濾箱2，由自動臂14a挾持取出，且收納在承載室15內。然後，藉由使基座3a再次上升而使蓋部3b和基座3a合為一體，並使空的標線載體返回到空氣標線儲存櫃11中。然後，選擇下面所需要的標線，並按照與上述相同的要領運送到承載室15。
圖7所示為承載室15的概要。該圖所示為在門15a打開且門15b關閉的狀態下，利用自動臂14a所運送的淨化過濾箱2被載置於放置台15c上的狀態。從該狀態關閉門15a並進行真空抽吸後，打開門15b並利用真空機械手臂16取出淨化過濾箱2。另外，在圖4和圖7中，門15a和門15b的位置並不相同，但圖示的情況只是一個例子，它們的位置關係可為任一種情況。另外，當在真空抽吸中打開淨化過濾箱2時，有可能在標線上附著塵粒，所以在承載室進行真空抽吸或大氣開放時，預先利用機械裝置等進行固定以免使箱2打開為佳。
圖8所示為真空標線庫17之結構的概要圖。真空標 線庫17為由立板17a和橫板17b構成的機架(另1張立板17a省略圖示)，在各橫板17b的上面載置有收納了標線1的淨化過濾箱2。另外，之所以使各橫板17b形成L字形，是為了可形成一種使淨化過濾箱2的末端浮起的狀態，並使真空自動臂16a的頂端部插入下蓋2b的下部，而將下蓋2b撈起。
圖9所示為CFP開啟工具18的結構，及將淨化過濾箱2分離為上蓋2a和下蓋2b並使標線1在載置於下蓋2b上的狀態下被取出之狀態的概要圖。
CFP開啟工具18為由立板18a和橫板18b所構成的1層機架(另1張立板18a省略圖示)，且上蓋2a的突出部2e掛在橫板18b的上面，使上蓋2a垂下。
當從橫板18b的上方，在以真空自動臂16a的頂端部支持下蓋2b的下面這樣的狀態下，將淨化過濾箱2取下來時，上蓋2a的突出部2e掛在橫板18b上，另外當下降真空自動臂16a的位置時，下蓋2b和其上所搭載的標線1直接朝下降落，但上蓋2a因為突出部2e掛在橫板18b上，所以如圖示那樣被保持存留在橫板18b上，而進行上蓋2a、下蓋2b、標線1的分離。在該狀態下，藉由沿箭形符號的方向牽拉真空自動臂16a，可取出下蓋2b上所載置的標線1。
另外，在CFP開啟工具18上，設置有校準用載台22。該校準用載台22可如圖示那樣，進行向X方向、與其成直角的Y方向的移動，及以與它們成直角的Z方向為軸的 旋轉(θ)。另外，在本例中載置上蓋2a的橫板18b是固定地，但在想要調整上蓋位置的情況下，也可設置驅動裝置並使其進行移動。
當要進行標線1的校準(位置調整)時，如在以真空自動臂16a的頂端部挾持載置有標線1的下蓋2b之狀態下，使真空自動臂16a下降，則可將下蓋2b載置於校準載台22上。以在將下蓋2b載置於校準載台22上的狀態下，可使真空自動臂16a下降到真空自動臂16a的頂端部不與下蓋2b接觸的位置之形態，而使校準載台22的中央部形成凸形。另外，在校準載台22的中央部，設置有貫通孔22a，而這是為了如後面所說明的，可利用位置檢測裝置，對下蓋2b的位置及標線1的位置進行檢測。
圖10所示為在曝光裝置內將標線1和下蓋2b進行運送之狀態的概要圖。23為曝光裝置的鏡筒，24為曝光裝置的標線載台19a(在圖10中未圖示)上所設置的靜電吸盤。當利用真空自動臂16a，將下蓋2b上所載置的標線1運送到設定的位置，並利用靜電吸盤24進行固定時，只是標線1被固定在標線載台19a上，而下蓋2b被一直保持在真空自動臂16a上。在該狀態下，利用真空自動臂16a，使下蓋2b返回到CFP開啟裝置18內。另外，在靜電吸盤24的固定之前，利用真空機械手臂16或其他的裝置，預先將標線按壓在靜電吸盤24上為佳。
這樣，使下蓋2b在CFP開啟工具18內待機直至標線1的使用結束，但為了不使塵粒等進入到下蓋2b中，也可 返回使上蓋2a和下蓋2b合在一起的狀態，並將空的淨化過濾箱2，使用真空機械手臂16返回到真空標線庫17中，且在那裏進行保管。
在這種情況下，也可在標線的使用結束時，將對應的淨化過濾箱2利用標線ID讀出器20b識別並取出，且運送到CFP開啟工具18，在以前述那樣的方法將上蓋2a和下蓋2b進行分離後，利用真空機械手臂16使下蓋2b移動到標線載台19a的位置，並收取標線1。
如利用這種構成，則真空機械手臂16變得自由，所以當將標線使用於曝光中時，可將其他的標線向真空標線庫17進行運送，或進行後面所使用之標線的校準。
而且，也可在CFP開啟工具18中，形成使上蓋2a和下蓋2b合在一起的狀態，並由真空自動臂16a進行保持且待機。這樣一來，不會使下蓋2b中進入塵粒等，且與將空的淨化過濾箱2返回到真空標線庫17的情況相比，能夠縮短運送時間。
以上，對將標線1從標線載台19回收到淨化過濾箱2的方法進行了說明，而另外將淨化過濾箱2在標線載體3內進行收納並送出的方法，只需將從前述標線載體3取出淨化過濾箱2並送入到CFP開啟工具18內之工程反向進行即可，對業內人士來說，應該不需要再進行說明。
在以上的說明中，將標線1在內部進行收納並保護的淨化過濾箱2，由上蓋2a和下蓋2b構成。但是，標線1的保護不只是形成有圖案的下面，有時還存在只要能夠對 下面中的圖案形成區域等需要保護的區域進行即可的情況，在這種情況下，不需要上蓋2a，且下蓋的形狀也不相同。在這種操作標線保護構件的情況下，在CFP開啟工具18中不需要將上蓋2a進行分離的機構，只要具有用於進行標線1的校準之校準載台22和後述的位置測定裝置即可。藉此，使該部分裝置的構成變得簡單。另外，無論哪一種情況，在由真空機械手臂進行校準的情況下，有時校準載台22也不需要。
而且，在以上的說明中，真空標線庫17和CFP開啟工具18為不同的裝置，但可以將它們進行合併而形成一個裝置。即，可採用使真空標線庫17的機架的一個與CFP開啟工具18的機架相同之構成，且可將校準載台22設置在真空標線庫17中。
圖11所示為在CFP開啟工具18中所設置的位置測定裝置的概要。在本實施形態中，標線1、上蓋2a、下蓋2b的位置測定裝置與其相對應，且在標線1、上蓋2a、下蓋2b上分別設置有位置測定用標誌。在上蓋2a上設置有位置測定用標誌25(在圖3中被表示為2f)，在標線1上設置有位置測定用標誌26，在下蓋2b上設置有位置測定用標誌27。
而且，設置有用於檢測位置測定用標誌25的位置之位置檢測裝置28、用於檢測位置測定用標誌26的位置之位置測定裝置29、用於檢測位置測定用標誌27的位置之位置測定裝置30。作為各位置測定用標誌25、26、27的 形狀的例子，一般為使平行於圖11的X方向的線、平行於Y方向的線進行交差之標線，及在X方向和Y方向兩個方向上配置線和空間圖案之2維線和空間圖案，在該實施形態中，於上蓋2a、標線1、下蓋2b上沿Y方向設置2個這些標誌(例如參照圖3的2f)。因此，位置測定裝置28~30也各具有2個檢測器。
位置測定裝置28在形成上蓋2a從橫板18b上垂下的狀態時，藉由對位置測定用標誌25的位置進行測定，而測定上蓋2a的位置。位置測定裝置29在形成下蓋2b載置於校準載台22上的狀態時，通過貫通孔22a和透過窗2j對標線1的下面上所形成的位置測定用標誌26的位置進行測定，並藉此測定標線1的位置。位置測定裝置30在形成下蓋2b載置於校準載台22上的狀態時，通過貫通孔22a和透過窗2j對下蓋2b的下面上所形成的位置測定用標誌27的位置進行測定，並藉此測定下蓋2b的位置。
位置測定裝置28、29、30的構成是通過光學顯微鏡並利用2維攝像裝置對十字線即位置測定用標誌25、26、27的像進行攝像，且藉此對位置測定用標誌25、26、27的X方向位置、Y方向位置進行檢測，能夠利用於習知的曝光裝置中所使用的眾所周知的顯微鏡等，所以省略其說明。另外，由於位置測定用標誌25、26、27各形成有2個，所以能夠檢測上蓋2a、標線1、下蓋2b的圍繞Z軸的旋轉。
對利用CFP開啟工具18將上蓋2a和下蓋2b進行分 離後，到在標線載臺上載置標線為止之校準順序進行說明。對利用開啟工具18被分離的下蓋2b的位置測定用標誌27，由位置測定裝置30進行測定。該位置測定裝置30可為相對低倍的顯微鏡，且使標誌檢測區域相對較廣為佳。以使位置測定裝置30所測定的標誌27被配置在設定位置的形態，使校準載台22沿X、Y方向及圍繞Z軸的旋轉方向進行移動。然後，利用位置測定裝置29對標線1上所形成的位置測定用的標誌26進行測定。該位置測定裝置為相對高倍的顯微鏡較佳。高倍的顯微鏡存在標誌檢測區域相對變窄的傾向，但可利用標誌27的校準而使標誌26進入該相對狹窄的檢測區域內。根據標誌26的測定結果，使校準載台沿X、Y方向及圍繞Z軸的旋轉方向進行移動，以使標誌26配置於設定的位置。如這樣被定位的標線1及下蓋2b再次由真空自動臂進行保持後，被運送向標線載台，並使標線1在標線載臺上進行固定。標線1在標線載臺上利用其他的校準系統進行定位，但如上所述，標線在標線載臺上進行載置之前被校準，所以標線載臺上所搭載的對準系統可使標誌檢測區域相對變窄，容易提高測定精度。另外，也可不使校準載台26移動，而利用真空自動臂進行定位。在這種情況下，可在測定位置對合標誌27的位置後，調整真空自動臂的位置，然後對位置對合標誌26的位置進行測定，並考慮該位置測定結果且向標線載台進行運送。另外，也存在並用校準載台22和真空自動臂16的情況。例如，可利用真空自動臂16進行X、Y方向 的位置對合，並利用校準載台22對圍繞Z軸的旋轉進行調整。在這種情況下，下蓋2b的位置對合是在校準載台22上進行位置測定後，利用真空自動臂抬起下蓋2b並調整X、Y方向的位置，然後載置於校準載台22上。圍繞Z軸的旋轉調整在利用真空自動臂的調整之前或之後，由校準載台22進行。然後，當在測定位置對合用標誌26並利用校準載台22進行了圍繞Z軸的旋轉調整之後，向標線載台進行運送時，利用真空自動臂進行X、Y方向的位置調整，並將標線在標線載臺上進行載置。
進行標線1的位置和下蓋2b的位置之測定，是為了這樣的目的。另外，如可使對標線1上所設置的位置對合用標誌26進行測定之位置測定裝置29的檢測區域足夠大，並必須進行測定，則不需要下蓋2b上所設置的位置對合用標誌27的測定。
另外，在標線1的使用結束，並為了將標線1從標線載台19a進行回收而將下蓋2b運送到標線載台19a之前，進行下蓋2b的位置測定為佳。如解除標線載台19a的靜電吸盤24的固定，並將標線1載置於下蓋2b上，則當標線1和下蓋2b的位置關係未形成正規的位置時，標線1和下蓋2b發生異常接觸(例如標線1未恰當地嵌入圖3所示的定位銷2g間，而形成浮起的狀態或相互摩擦)，形成標線1的破損和塵粒的產生等的原因。
為了防止該問題，藉由測定位置測定用標誌27的位置而得知下蓋2b的位置，從而得知利用真空自動臂16a 將下蓋2b運送到標線載台19a，並使真空自動臂16a停止於設定的位置之情況下的、標線1和下蓋2b的相對位置關係，並使真空自動臂16a的停止位置只修正位置偏離的量。或者，在得知使真空自動臂16a停止於設定的位置之情況下的、標線1和下蓋2b的相對位置關係，並利用校準載台22使下蓋2b的位置只修正該量後，再利用真空機械手臂16運送到標線載台19a的設定位置。
藉由測定位置測定用標誌25的位置之上蓋2a的位置測定，是為了在標線1的使用結束且標線1被載置於下蓋2b上並進行回收時，和為了防止塵粒進入上述的箱內而關閉上蓋和下蓋並置於大氣環境的情況下等，使上蓋2a和下蓋2b正確地合為一體而進行。即，是在CFP開啟工具18內將下蓋2b由真空自動臂16a抬起，並嵌入從橫板18b吊下的上蓋2a中，但此時如在上蓋2a和下蓋2b之間產生位置偏離，則下蓋2b不能與上蓋2a恰當地對合，有可能彼此損傷，或因異常接觸而產生塵粒。
因此，在將下蓋2b嵌入上蓋2a之前，對上蓋2a和下蓋2b的相對位置進行測定，並對真空自動臂16a的位置進行調整以使它們恰當地進行嵌入後再上升。或者，在具有校準載台22的情況下，利用校準載台22對下蓋2b的位置進行調整後，利用真空自動臂16抬起。
另外，在這種情況下，當標線1的位置對下蓋2b在不恰當的位置被收納在下蓋2b中時，如在該狀態下關閉上蓋和下蓋，有時標線會發生破損。因此，不只是上蓋2a 和下蓋2b的位置，也測定標線1的位置，並測定標線1對下蓋2b是否配置在正常的位置上為佳。如標線的位置不恰當，可進行再次返回標線載台並吸附標線，且將下蓋的位置調整後重新載置於下蓋上之方法，及設置只修正標線的位置的其他機構之方法，以及不載置上蓋而直接通過承載室向裝置外送出之方法。另外，在不載置上蓋而向裝置外送出的情況下，上蓋也另行向裝置外送出。另外，在採用作為保護構件不具有上蓋2a而只具有下蓋2b，並只保護標線1的圖案之形式時，當然不需要上蓋2a和下蓋2b的位置對合。
另外，在上述的說明中，只對X、Y方向和圍繞Z軸的旋轉進行位置對合，但也可對圍繞X、Y各軸的旋轉等進行位置對合。
而且，以上的說明是將EUV曝光裝置作為例子進行了說明，但本發明在除了EUV曝光裝置以外的曝光裝置和檢查裝置、掩膜清洗裝置等運送裝置中，也可依據需要進行應用。
1‧‧‧標線
2‧‧‧淨化過濾箱
2a‧‧‧上蓋
2b‧‧‧下蓋
2c‧‧‧過濾器
2d‧‧‧透明窗
2e‧‧‧突出部
2f‧‧‧位置檢測用標誌
2g‧‧‧定位銷
2h‧‧‧標線保持用突起
2i、2j‧‧‧透過窗
3‧‧‧標線載台
3a‧‧‧基座
3b‧‧‧蓋部
3c‧‧‧突出部
3d‧‧‧突起
3e‧‧‧銷
11‧‧‧空氣標線儲存櫃
11a‧‧‧立板
11b‧‧‧橫板
12‧‧‧空氣機械手臂
12a‧‧‧自動臂
13‧‧‧標線載體開啟工具
14‧‧‧空氣機械手臂
14a‧‧‧自動臂
15‧‧‧承載室
15a、15b‧‧‧門
15c‧‧‧放置台
16‧‧‧真空機械手臂
16a‧‧‧真空自動臂
17‧‧‧真空標線庫
17a‧‧‧立板
17b‧‧‧橫板
18‧‧‧CFP開啟工具
18a‧‧‧立板
18b‧‧‧橫板
19‧‧‧曝光裝置
19a‧‧‧標線載台
20a‧‧‧標線載體ID讀出器
20b‧‧‧標線ID讀出器
21‧‧‧溫度補償燈
22‧‧‧校準用載台
22a‧‧‧貫通孔
25、26、27‧‧‧位置測定用標誌
28~30‧‧‧位置測定裝置
31‧‧‧EUV光源
32‧‧‧EUV光
33‧‧‧照明光學系統
34‧‧‧凹面反射鏡
35‧‧‧光學積分儀
35a、35b‧‧‧複眼透鏡
36‧‧‧平面反射鏡
PL‧‧‧投影光學系統
R‧‧‧標線
M1~M6‧‧‧反射鏡
W‧‧‧晶圓
圖1所示為標線、淨化過濾箱(CFP)及標線載體(RSP)之關係的概要圖。
圖2所示為標線、淨化過濾箱(CFP)及標線載體(RSP)的組裝圖。
圖3所示為圖2的分解斜視圖。
圖4所示為作為本發明的實施形態的1個例子之標線 運送裝置、曝光裝置的概要模式圖。
圖5所示為從空氣標線儲存櫃取出標線載體的情形。
圖6所示為在標線載體開啟工具內，從標線載體取出淨化過濾箱的情形。
圖7所示為承載室的概要圖。
圖8所示為真空標線庫的結構概要圖。
圖9所示為CFP開啟工具的結構，及將淨化過濾箱分離為上蓋和下蓋，並將標線在載置於下蓋上的狀態下取出之狀態的概要圖。
圖10所示為在曝光裝置內將標線和下蓋進行運送之狀態的概要圖。
圖11所示為在CFP開啟工具中所設置之位置測定裝置的概要圖。
圖12所示為EUV曝光裝置的概要圖。
1‧‧‧標線
2a‧‧‧上蓋
2b‧‧‧下蓋
2c‧‧‧過濾器
2d‧‧‧透明窗
2e‧‧‧突出部
2h‧‧‧標線保持用突起
2i、2j‧‧‧透過窗
22‧‧‧校準用載台
22a‧‧‧貫通孔
25、26、27‧‧‧位置測定用標誌
28~30‧‧‧位置測定裝置

Claims (13)

  1. 一種標線保護構件，為一種具有形成有圖案的圖案面且對曝光裝置所使用的標線的至少一部分進行保護之標線保護構件，其特徵在於：設置有用來保護前述標線的前述圖案面的第一構件；以及設置於前述第一構件且有用於對前述第1構件的位置進行檢測的校準標誌。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的標線保護構件，其特徵在於：更包括對前述圖案面的面相反的面進行保護之第2構件；前述第1構件和第2構件各自設置有前述校準標誌。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的標線保護構件，其特徵在於：作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；該標線保護構件對前述標線的形成有圖案的面中的、至少形成有圖案的區域進行保護。
  4. 一種標線運送裝置，為用於運送標線的裝置，其特徵在於包括：標線運送部，運送由標線保護構件所覆蓋的標線，其中前述標線保護構件用於對前述標線的至少一部分進行保護；第1位置測定裝置，用於測定前述標線的位置；以及第2位置測定裝置，用於測定前述標線保護構件的位置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的標線運送裝置，其特徵在於：作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；該標線保護構件具有對前述標線的形成有圖案的面進行保護之第1構件、對與形成有圖案的面相反的面進行保護之第2構件；前述第2位置測定裝置獨立地測定前述第1構件和第2構件的位置。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的標線運送裝置，其特徵在於：作為保護對象的標線為在單面上形成圖案的反射型標線；前述標線保護構件對前述標線的形成有圖案的面中的、至少形成有圖案的區域進行保護。
  7. 如申請專利範圍第4項至第6項中的任一項所述的標線運送裝置，其特徵在於：具有位置修正裝置，根據前述第1位置測定裝置及第2位置測定裝置所測定的標線的位置及前述標線保護構件的位置，對前述標線保護構件及標線的位置進行修正。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的標線運送裝置，其特徵在於：具有位置修正裝置，根據前述第1位置測定裝置及第2位置測定裝置所測定的標線的位置及前述標線保護構件的位置，對前述第1構件及前述標線的位置進行修正。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的標線運送裝置，其特徵在於：前述標線運送部將標線保護構件所保護的標線向標線載台進行運送，並在前述標線搭載於前述標線載臺之後，再將前述標線保護構件從前述標線載台向其他的位置運送；該標線運送裝置具有如下的功能：在將前述標線搭載 在前述標線載臺之前，利用前述位置修正裝置進行前述標線保護構件或前述第1構件和前述標線的位置修正。
  10. 如申請專利範圍第4項所述的標線運送裝置，其特徵在於：前述標線的運送部具有如下的功能：在將標線載臺所搭載的前述標線從前述標線載臺上回收時，藉由將前述標線保護構件運送到前述標線載台並由前述標線保護構件對前述標線進行保護，然後運送前述標線保護構件和標線，而將前述標線從前述標線載台回收，且在將前述標線保護構件向前述標線載台進行運送之前，利用前述第2測定裝置對前述標線保護構件的位置進行測定。
  11. 如申請專利範圍第5項所述的標線運送裝置，其特徵在於具有如下的功能：在對前述第1構件和前述第2構件的位置進行測定後，根據其測定結果，使前述第1構件和前述第2構件進行位置對合且併合為一體。
  12. 一種曝光裝置，其特徵在於：具有申請專利範圍第4項至第11項中的任一項所述的標線運送裝置。
  13. 一種標線的運送方法，應用於曝光裝置所使用的標線，是一種把用於保護標線的至少一部分的標線保護構件所覆蓋的標線，從前述保護構件取下，並運送到前述曝光裝置的標線載臺之方法；其特徵在於：具有測定工程，在運送的途中，在將前述標線從前述保護構件上取下之前，對前述標線的位置和前述標線保護構件的位置進行測定。
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7477358B2 (en) * 2004-09-28 2009-01-13 Nikon Corporation EUV reticle handling system and method
JP4710308B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法
JP4692238B2 (ja) * 2005-11-15 2011-06-01 株式会社ニコン マスク収納容器開装置、露光装置
US7773198B2 (en) * 2006-03-28 2010-08-10 Nikon Corporation Filtered device container assembly with shield for a reticle
WO2008007521A1 (en) * 2006-07-11 2008-01-17 Nikon Corporation Reticle holding member, reticle stage, exposure apparatus, projection exposure method and device manufacturing method
WO2008056735A1 (en) * 2006-11-09 2008-05-15 Nikon Corporation Holding unit, position detecting system and exposure system, moving method, position detecting method, exposure method, adjusting method of detection system, and device producing method
US20080128303A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-05 Nikon Corporation Device container assembly with adjustable retainers for a reticle
JP4886549B2 (ja) 2007-02-26 2012-02-29 株式会社東芝 位置検出装置および位置検出方法
NL1036785A1 (nl) * 2008-04-18 2009-10-20 Asml Netherlands Bv Rapid exchange device for lithography reticles.
TWI378063B (en) * 2008-08-14 2012-12-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd A filter device inside the reticle library of a lithography system
JP5573054B2 (ja) * 2009-09-08 2014-08-20 株式会社ニコン 基板処理方法、基板処理装置、及びデバイスの製造方法
US8207504B2 (en) * 2009-11-19 2012-06-26 Applied Materials Israel, Ltd. Inspection of EUV masks by a DUV mask inspection tool
CN102156393B (zh) * 2010-02-11 2012-10-03 上海微电子装备有限公司 光刻机中掩模版的上版方法
US20120050711A1 (en) * 2010-09-01 2012-03-01 Gary Hillman Chuck assembly back side reticle cleaner
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 家登精密工業股份有限公司 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
EP2706564B1 (en) * 2011-05-02 2020-09-02 Murata Machinery, Ltd. Orientation adjustment device, and orientation adjustment method
JP5823040B2 (ja) 2011-07-22 2015-11-25 エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP5859263B2 (ja) * 2011-09-29 2016-02-10 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 家登精密工業股份有限公司 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
USD702245S1 (en) * 2012-01-11 2014-04-08 Victor Susman Scanning frame
US9851643B2 (en) 2012-03-27 2017-12-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for reticle handling in an EUV reticle inspection tool
USD712364S1 (en) * 2012-05-09 2014-09-02 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. EUV pod
USD707686S1 (en) * 2012-09-11 2014-06-24 Election Administrators, Llc Device for scanning bar codes on identification cards using a tablet computer
US9919863B2 (en) 2012-10-19 2018-03-20 Entegris, Inc. Reticle pod with cover to baseplate alignment system
JP2014157190A (ja) 2013-02-14 2014-08-28 Toshiba Corp 基板収納容器及び露光装置
USD707687S1 (en) * 2013-03-07 2014-06-24 Election Administrators, Llc Device for scanning bar codes on identification cards using a tablet computer
CN105988303B (zh) * 2015-02-26 2018-03-30 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种掩模版传输装置及传输方法
US10459352B2 (en) 2015-08-31 2019-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mask cleaning
US10256132B2 (en) 2016-04-28 2019-04-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Reticle processing system
JP6493339B2 (ja) * 2016-08-26 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送容器、及び収容物の移載方法
JP6796741B2 (ja) * 2017-07-21 2020-12-09 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルを保持及び輸送するための、透明窓アセンブリを有する容器
TWI685711B (zh) * 2018-08-27 2020-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩盒及其作動方法
TWI818800B (zh) * 2018-10-29 2023-10-11 家登精密工業股份有限公司 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法
TWD209117S (zh) * 2019-08-02 2021-01-01 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209927S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209928S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209426S (zh) * 2019-08-02 2021-01-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWI728722B (zh) * 2019-10-16 2021-05-21 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統
EP4066060B1 (en) * 2019-11-25 2025-08-13 Brooks Automation (Germany) GmbH Euv reticle stocker and method of operating the same
TW202134774A (zh) 2019-12-05 2021-09-16 美商應用材料股份有限公司 光標處理系統
KR20230004620A (ko) * 2020-04-17 2023-01-06 엔테그리스, 아이엔씨. 코팅된 센서 영역을 갖는 레티클 포드
US11233353B2 (en) * 2020-05-05 2022-01-25 Jabil Inc. Method, system, and apparatus for finely pitched high speed connector attachment
US11874596B2 (en) * 2020-09-30 2024-01-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Workpiece container system
US20230176473A1 (en) * 2021-12-08 2023-06-08 Chi-Chung Chen Pod for containing a photomask
US12013649B1 (en) * 2022-12-30 2024-06-18 Gudeng Equipment Co., Ltd. Clamping appliance of reticle inner pod

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030150329A1 (en) * 2002-02-05 2003-08-14 Takashi Kamono Inert gas purge method and apparatus, exposure apparatus, recticle stocker, reticle inspection apparatus, reticle transfer box, and device manufacturing method
US20030227605A1 (en) * 2002-02-22 2003-12-11 Asml Netherlands B.V. System and method for using a two part cover for protecting a reticle
US20040135987A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-15 Asml Holding, N. V. Removable reticle window and support frame using magnetic force

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61152575A (ja) * 1984-12-18 1986-07-11 キヤノン株式会社 写真原板収納容器
JPS62180833A (ja) * 1986-02-05 1987-08-08 Canon Inc 原版自動交換装置
AT393334B (de) * 1988-01-22 1991-09-25 Ims Ionen Mikrofab Syst Anordnung zur stabilisierung einer bestrahlten maske
JPH03142467A (ja) * 1989-10-30 1991-06-18 Hitachi Ltd ペリクル体
JP3242693B2 (ja) * 1992-05-15 2001-12-25 富士通株式会社 ペリクル貼り付け装置
JPH0758192A (ja) * 1993-08-12 1995-03-03 Nikon Corp 基板収納ケース
JP3193567B2 (ja) * 1994-04-27 2001-07-30 キヤノン株式会社 基板収容容器
US6317479B1 (en) * 1996-05-17 2001-11-13 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask, and exposure method and apparatus using the same
JPH1055944A (ja) * 1996-08-08 1998-02-24 Toshiba Corp パターン転写装置
JP2962236B2 (ja) * 1996-08-30 1999-10-12 株式会社ニコン ペリクル収納容器、ペリクル収納容器の搬送装置及び搬送方法
US6090176A (en) * 1997-03-18 2000-07-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Sample transferring method and sample transfer supporting apparatus
JP3320628B2 (ja) * 1997-03-18 2002-09-03 株式会社東芝 試料の搬入搬出方法および試料の搬入搬出支援装置
JPH1165093A (ja) * 1997-08-19 1999-03-05 Canon Inc 基板管理装置、基板収納容器、基板収納装置、およびデバイス製造方法
JPH1165088A (ja) 1997-08-19 1999-03-05 Canon Inc デバイス製造用の基板
JP2787097B2 (ja) * 1997-11-17 1998-08-13 株式会社ニコン レチクルケース、レチクルストッカ、及び搬送システム並びに搬送方法
JP4238390B2 (ja) * 1998-02-27 2009-03-18 株式会社ニコン 照明装置、該照明装置を備えた露光装置および該露光装置を用いて半導体デバイスを製造する方法
KR20010041031A (ko) * 1998-04-02 2001-05-15 오노 시게오 기판처리장치와 그 방법 및 노광장치와 그 방법
JP2000012428A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Canon Inc Ｘ線マスク構造体、該ｘ線マスク構造体を用いたｘ線露光方法、前記ｘ線マスク構造体を用いたｘ線露光装置、前記ｘ線マスク構造体を用いた半導体デバイスの製造方法、および該製造方法によって製造された半導体デバイス
JP2000294496A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Canon Inc 半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法
JP2001022053A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Nikon Corp 基板収納ケースおよび露光装置
US6239863B1 (en) * 1999-10-08 2001-05-29 Silicon Valley Group, Inc. Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same
JP2001244313A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Nikon Corp 搬送方法及び搬送装置、露光方法及び露光装置
DE60219844T2 (de) * 2001-03-01 2008-01-17 Asml Netherlands B.V. Verfahren zur Übernahme einer lithographischen Maske
JP2002305140A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Nikon Corp 露光装置及び基板処理システム
US6619903B2 (en) 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
US6646720B2 (en) * 2001-09-21 2003-11-11 Intel Corporation Euv reticle carrier with removable pellicle
US6753945B2 (en) * 2002-03-01 2004-06-22 Asml Netherlands B.V. Transfer method for a mask or substrate, storage box, apparatus adapted for use in such method, and device manufacturing method including such a transfer method
SG102718A1 (en) * 2002-07-29 2004-03-26 Asml Holding Nv Lithography tool having a vacuum reticle library coupled to a vacuum chamber
US6826451B2 (en) * 2002-07-29 2004-11-30 Asml Holding N.V. Lithography tool having a vacuum reticle library coupled to a vacuum chamber
JP4023262B2 (ja) * 2002-09-02 2007-12-19 ソニー株式会社 アライメント方法、露光方法、露光装置およびマスクの製造方法
SG141416A1 (en) * 2003-04-30 2008-04-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus,device manufacturing methods, mask and method of characterising a mask and/or pellicle
US7236233B2 (en) * 2003-10-27 2007-06-26 Asml Netherlands B.V. Assembly of a reticle holder and a reticle
JP4710308B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030150329A1 (en) * 2002-02-05 2003-08-14 Takashi Kamono Inert gas purge method and apparatus, exposure apparatus, recticle stocker, reticle inspection apparatus, reticle transfer box, and device manufacturing method
US6833903B2 (en) * 2002-02-05 2004-12-21 Canon Kabushiki Kaisha Inert gas purge method and apparatus, exposure apparatus, reticle stocker, reticle inspection apparatus, reticle transfer box, and device manufacturing method
US20030227605A1 (en) * 2002-02-22 2003-12-11 Asml Netherlands B.V. System and method for using a two part cover for protecting a reticle
US20040135987A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-15 Asml Holding, N. V. Removable reticle window and support frame using magnetic force

Also Published As

Publication number Publication date
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US20120200835A1 (en) 2012-08-09
JP4710308B2 (ja) 2011-06-29
US20090103061A1 (en) 2009-04-23
EP1806774A1 (en) 2007-07-11

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