TWI357851B - - Google Patents

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1357851 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係錢於-種對由脆性材料構成之貼合基板使用 切劃輪之切劃方法。於此所謂之脆性材料除了 FpD(Fiat Panel Display，平板顯示器）或行動通信設備等之玻璃基板 以外，還包含陶瓷、單晶矽、半導體晶圓、藍寶石等。 【先前技術】 使用玻璃基板之產品中，存在有自貼合基板中切劃產品 而製造者。例如，液晶顯示面板具有如下構造：於其中之 -的基板上形成彩色濾、光片，於另—基板上形成驅動液晶 之TFT(Thin film Transistor，薄膜電晶體），並使該等兩個 基板失著液晶而貼合。上述之液晶顯示面板係於大面積之 貼合基板(母基板)内，預先形成有一個個成為液晶顯示面 板之多個單位顯示面板，並通過對每一單位顯示面板進行 切劃來製造（參照專利文獻丨）。 專利文獻1 ·日本專利特開平06_48755號公報 【發明内容】 一般而言，貼合基板係利用密封材料而使第一基板與第 二基板貼合。、繼而，自貼合基板中切劃出產品時，於貼合 基板上設定需|分割之預切劃冑，並沿此預切劃道對兩張 基板分別形成切劃道，繼而進行沿該切劃道提供應力之斷 裂處理，由此進行分割。該切劃道形成有沿產品輪靡之輪 廓用切劃道、以及形成於相鄰產品之間之邊角材料區域中 且輔助分割之輔助切劃道。 142396.doc 1357851 於此就形成於貼合基板上之切劃道進行說明。 圖3係表示貼合基板之剖面之示意圖。貼合基板〇利用密 封材料S1以及密封材料S2而使第一基板G1與第二基板G2 穩固相接。 於此’以形成於密封材料s 1附近之切劃道SL1為分界線 Ca ’自上述分界線Ca起’左側為第一產品ri，以形成於 密封材料S2附近之切劃道SL3為分界線cb，自上述分界線 Cb起，右側為第二產品R2，其間夾持之區域（Ca〜cb之間） 為邊角材料區域Q。 再者，於由貼合基板G所製造之產品如液晶顯示面板般 為包括由電極電路等所構成之端子區域之產品時，當切劃 每一個產品時對一部分邊角材料區域實施形成端子之端子 加工。於此為了簡化說明，而就以作為產品之基板彼此成 為同一端面之方式進行切劃之情形進行說明，而形成端子 時之切劃道也為相同情況。 利用具體例來對先前技術下之切劃道形成加工（以下， 稱作切劃加卫）進行說明。切劃加王首先如圖3⑷所示，對 ;八中之之基板（此處為第一基板G1)，使用切劃輪W1 沿著分界線Ca、Cb形成切劃道SL1以及su。 ；一基板⑴之切劃道全部形成後，如圖3(b)所 子另基板（此處為基板G2)，使用切劃輪W2，沿著 分界線Ca、Cb形成切劃道SL2以及几4。 」 若乂上述順序形《切劃it，則即便於相同塵接條 件下加X第-基板⑴與第二基板W，後加卫之第二基板 I42396.doc 1357851 G2將難以穩定形成切劃道。 八體而β若以與第一基板G1相同之壓接條件對後加工 之第基板G2進行加工，則由切劃道SL2及似所形成之 - t痕之深度將變得比第__基板G1上形成之裂痕之深度淺。 因此#以兩基板Gl、G2中裂痕達到相同深度之方式進 • #加工’則必須使第二基板G2之塵接力變大。假如使壓接 力變大，則將先切劃之第一基板G1之切劃道與後切劃之第 • 一基板G2之切劃道加以比較，後切劃之第二基板G2之切 劃道附近會大量出現水平裂痕，易導致產生jis R32〇2申 規定之開裂·角、凹陷、間隙、碎月等切口缺點。因此， 變得難以良好且穩定地形成切劃，從而導致產品端面之品 質下降。 因此，本發明之目的在於提供一種切劃方法，其於進行 用以自貼合基板中切劃產品之切劃加工時，可對貼合基板 兩側之基板面’進行良好且穩定之切劃加工。 ® 本發明闡明了後加工之第二基板之切劃加工變得不穩定 之原因，並可通過實施該原因之對策而進行穩定之切劃加 工。首先，就第一基板切劃加工後進行之第二基板切劃加 工變得不穩定之原因進行說明。 圖4係表示貼合基板剖面之示意圖。第一基板⑴與第二 基板G2係由密封材料SI、S2加以固定。若利用切劃輪霤1 於第一基板G1侧形成切劃道SL1以及SL3，則向左右擴展 之力將作用於由切劃道SL1以及SL3形成之裂痕附近。另 一方面’第一基板G1之背面側係由密封材料S1、S2而固[ 142396.doc 1357851 定於第二基板上。因此，於第一基板G1上將產生表面侧凸 起之彎曲，並且作為反作用’於第二基板G2上將產生表面 側凹下之彎曲。 此時可認為，即便利用切劃輪12來壓接第二基板^2侧 表面，亦將由於彎曲之影響而使第二基板G.2之表面受到壓 縮應力，因而切劃加工變得不穩定。因此，本發明係於實 施第二基板G2切劃加工之前，實施去除第二基板Q側所 產生之壓縮應力之處理。 亦即，於將具有由密封材料貼合第一基板與第二基板之 基板構造，於上述基板構造内於分別含有密封材料之位置 形成有多個產品且於相鄰產品間形成有邊角材料區域之脆 性材料基板作為加工對象時，用以解決上述問題而研發之 本發明之切劃方法中，對第一基板以及第二基板，使用切 劃輪，由以下順序形成用以切劃每一產品之切劃道。 (a) 首先，對於第一基板，形成各產品之第一基板側分割 所用之切劃道； (b) 繼而，對於第二基板，於相鄰產品間之邊角材料區域 中間附近，與各產品之第二基板侧分割所用之切劃道分開 單獨地形成應力釋放用切劃道； (c) 繼而，對於第二基板，形成各產品之第二基板側分割 所用之切劃道； 除了該等（a)、（b)、（c)步驟以外，進而對於第一基板進 仃如下步驟：於（a)步驟前或（a)步驟後、或者（b)步驟後之 清況下於相鄰羞品間之邊角材料區域之中間附近， 142396.doc -6 - 與第-基板側分割所用之切劃道分開單獨地形成應力釋放 用切劃道。 再者’本發明中所謂之「邊角材料區域」係指自玻璃基 板切劃出產品後被廢棄且與產品相鄰之玻璃基板之部分。 於本發明t，於⑷步驟中對於第—基板形成第一基板側 分割所用之切劃道後’於（b)步驟中對於第二基板，於相鄰 產时間之邊角材料區域之中間形成應力釋放用切劃道。該 應力釋放用切劃道係於不妨礙第二基板分割之位置上，於 增加愿接力之條件下進行切劃。進而，對於第一基板，於 ⑷步驟前或⑷步驟後、或者（b)步驟後之任一情況下，於 相鄰產品間之邊角材料區域中間附近，與第一基板側分割 所用之切劃道分開單獨地形成應力釋放用切劃道。 其結果，設於第一基板及第二基板上之應力釋放用切劃 道自身將產生水平裂痕或產生玻璃屑等而無法變得良好， 但由於其形成於不會對產品產生影響之位置上，因此並無 問題。 而且，由於於第一基板與第二基板上形成有應力釋放用 切劃道，因此，第二基板上產生之壓縮應力得以釋放。其 後了通過形成第二基板側分割所用之切劃道，而以與加 工第一基板時相同之壓接條件，對以後之切劃道進行加 工，加工品質亦可保持為與第一基板相同之水準。 於上述發明中，應力釋放用切劃道亦可以形成為與第二 基板側分割所用之切劃道相比，由該等各切劃道形成之裂 痕沿基板厚度方向伸展得更深。 r 142396.doc 1357851 藉此’可確實地緩解第二基板側所產生之壓縮應力，由 此便可良好且穩定地形成第二基板側分割所用之切劃道。 [發明之效果] 根據本發明’可於進行用以自貼合基板中切劃產品之切 劃加工時，對於貼合基板兩側之基板面進行穩定之切劃加 工而不會受到壓縮應力之影響。 【實施方式】 基於圖式就本發明之切劃方法之實施形態進行說明。圖 1係表示貼合基板之一例之平面圖。圖2係於圖丨之貼合基 板G中所實施之本發明之切劃方法之順序之示意圖，且表 示圖1之A-A·剖面圖。 貼合基板G由第一基板G1、以及與第一基板⑴之背面相 接之第二基板G2所構成。第一基板⑴以及第二基板^之於 相互相向之位置上形成有成為產品Rl、R2、之區域。 於相鄰之產品R1〜R2之間及產品R2〜R3之間，設置有切劃 出產品後被廢棄之邊角材料區域Q1、Q2。邊角材料區域 將用作加工時之緩衝區域。 自上述貼合基板G中切劃出產品時，由以下順序形成切 劃道。 對於第一基板G1，形成各產品 基板側切劃道。具體而言，形成 首先’如圖2(a)所示， R1〜R3之分割所用之第一 作為產品之輪廓線之輪廓用切劃道"、12、13，以及將裂 I導至輪廊用切劃道為止來辅助分割之輔助切劃道14、 15、16(參照圖υ。藉由於第—基板G1上形成該等切劃 142396.doc 1357851 道，而使基板G上產生第一基板⑺侧凸起且第二基板〇2側 凹下之翹曲，成為第二基板(32之表面上受到壓縮應力之狀 態。 • 繼而’對於第一基板G1，於邊角材料區域形成應力釋放 • 用切劃道。具體而言，於設於產品R1〜R2之間、產品 R2〜R3之間之邊角材料區域之中央附近且不妨礙產品分割 之位置（邊角材料區域Q1、q2之中央附近）上，形成直線狀 φ 應力釋放切劃道17、18。再者，形成於第一基板G1.上之應 力釋放用切劃道17、18與用於分割之輪廓用切劃道u〜i6 之形成順序亦可相反（再者，亦可於形成下述第二基板G2 之應力釋放用切劃道27、28後，形成應力釋放用切劃道 17、18)。 繼而，如圖2(b)所示，對於第二基板以，於邊角材料區 域形成應力釋放用切劃道。具體而言，於設於產品R1〜R2 之間、產品R2〜R3之間之邊角材料區域中央附近且與應力 • 釋放切劃道17、18相向之位置（第二基板G2之邊角材料區 域Ql、Q2之中央附近）上，形成直線狀應力釋放切劃道 27、28。此時，將施加與形成輪廓用切劃道〗丨等時相比更 大之塵接力。通過形成應力釋放用切劃道27、28，而使因 基板翹曲而產生於第二基板G2i之壓縮應力得以釋放（如 上所述’亦可於形成應力釋放切劃道27、28之時刻，形成 應力釋放切劃道1 7、18) » 繼而，如圖2(c)所示，對於第二基板G2，形成各產品 R1-R3之分割所用之第二基板⑺側切劃道。具體而言，形【s I42396.doc 1357851 成輪廓用切劃道3 1、32、33，以及輔助切劃道34、35、 36(參照圖1)。此時，第二基板g2之壓縮應力藉由應力釋 放用切劃道17、1 8、27、28得以釋放，故而可以與切劃加 工第一基板G1相同之壓接條件進行切劃加工。 如上所述，於第一基板G1切劃後，形成應力釋放用切劃 道17、18、27、28 ’其後於第二基板G2上進行切劃，由 此，第一基板G1與第二基板G2便可於相同之壓接條件下 進行切劃加工，所形成之切劃道品質亦可為相同水準。 再者，較為理想的是’應力釋放用切劃道17、18、27、 28由各基板之端面形成，但亦可自距離各基板端面約i爪爪 左右之内側形成（所謂内切）。 上述實施形態所示之各產品R1〜R3為一例，故並不受上 述形狀任何限定，例如，具有僅由封閉曲線形成之形狀或 相鄰之產品彼此為不同之形狀者，亦包含於本發明範圍 t 。 [產業上之可利用性] 本發明之切劃方法可用於貼合基板之切劃加工。 【圖式簡單說明】 圖1係表示貼合基板之一例之圖； 圖2(a)〜(c)係表示本發明之切劃方法之加工順序之圖 圖3(a)、（b)係表示貼合基板之剖面之圖；及 圖 圖4係表示貼合基板切劃時所產 生之應力狀態之示意 【主要元件符號說明】 142396.doc 10 1357851

11 〜13 輪廓用切劃道 14 〜16 辅助切劃道 17、18 應力釋放用切劃道 27 > 28 應力釋放切劃道 31-33 輪廓用切劃道 34 〜36 輔助切劃道 G 貼合基板 G1 第一基板 G2 第二基板 Q1、Q2 邊角材料區域 Rl、R2、R3 產品

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Claims (1)

1357851 七、申請專利範圍： 1. 一種貼合基板之切劃方法，其特徵在於： 加工對象之基板具有利用密封材料來貼合第一基板與 第二基板之基板構造，於上述基板構造内分別於含有密 封材料之位置上形成多個產品’並且於相鄰產品之間形 成有邊角材料區域， 上述貼合基板之切劃方法係對於上述第一基板以及第 一基板，使用切劃輪形成用以對每一產品進行切劃之切 劃道者’其包括進行如下步驟： (a) 對於第一基板，形成各產品之第一基板側分割所用 之切劃道； (b) 繼而，對於第二基板，於相鄰產品間之邊角材料區 域中間附近，與各產品之第二基板側分割所用之切劃道 分開單獨地形成應力釋放用切劃道； (c) 繼而，對於第二基板，形成各產品之第二基板側分 割所用之切劃道； 且，對於第-基板進行如下步驟：於⑷步驟前或（a)步 驟後、或者（b)步驟後之任一情況下，於相鄰產品之間之 邊角材料區域之中間附近，與第一基板側分割所用之切 W道为開單獨地形成應力釋放用切劃道。 2.如请求項1之貼合基板之切劃方法，其中第二基板之應 力釋放用切劃道形成為，與第二基板側分割所用之切劃 道相比，由該等各切劃道所形成之裂痕沿著基板之疮 方向更深地伸展。 予又 142396.doc