JP2014214054A - 貼り合わせ基板の加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 端子領域を覆う端材部分を効率よく、しかも確実に除去することができる機能を備えた貼り合わせ基板の加工装置を提供する。【解決手段】 第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２とを貼り合わせた貼り合わせ基板Ｍであって、第一基板Ｇ１の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域Ｔを区分けするスクライブラインＳ３が形成され、このスクライブラインＳ３から端子領域Ｔを覆う端材部分Ｅを除去する貼り合わせ基板の加工装置において、端材部分Ｅの表面の一部に粘着剤を接着させて接触する粘着接触部１６ａを備えた搬送アーム１６が設けられ、搬送アーム１６は粘着接触部１６ａで端材部分Ｅを粘着して該端材部分Ｅを貼り合わせ基板Ｍから除去する方向に移動し、さらに、剥離部材１９で搬送アーム１６の粘着接触部１６ａに付着した端材部分Ｅを剥離するように構成する。【選択図】図７

Description

本発明は、脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断して、複数の単位基板を得る貼り合わせ基板の加工装置に関する。さらに詳細には、貼り合わせ基板から単位基板を得る際に、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにして分断する貼り合わせ基板の加工装置に関する。本発明の加工装置は、例えば液晶表示パネルの単位表示パネル等の加工に利用される。

液晶表示パネルの製造では、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタＣＦ（Color Filter）を形成し、他方の基板上に液晶を駆動する薄膜トランジスタＴＦＴ（Thin Film Transistor）および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、一つ一つの単位表示パネルに分断する。

一般に、マザー基板を単位表示パネルに分断する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用される。この場合、まず、マザー基板を構成する二枚の基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）のそれぞれに対し、分断予定位置にカッターホイールを圧接して相対移動させることにより各基板にスクライブライン（スクライブ溝）を刻む。次いでスクライブラインに沿って撓ませるように力を加えてブレイクすることにより、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断する。そして分断された一つ一つの単位表示パネルを、搬送ロボットにより後工程に移送する。

これら一連の基板加工を上下二面に対し同時に行って、効率よく加工するための基板加工システム（基板分断システム）や基板加工方法が既に開示されている（特許文献１、特許文献２参照）。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールでマザー基板を上下方向から両面同時にスクライブし、次いでスチームブレイク機構やローラブレイク機構により両面同時にブレイクを行って単位表示パネルに分断する。そうして得られた単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送るようにしている。

マザー基板は、カラーフィルタが形成された側の第一基板（ＣＦ側基板）と、ＴＦＴおよび端子領域が形成された側の第二基板（ＴＦＴ側基板）とを、シール材を挟んで貼り合わせるようにしてある。

端子領域は、ＴＦＴと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルに分断する際に、端子領域に対向する第一基板（ＣＦ側基板）の部位に対し、ＴＦＴが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端（すなわち単位表示パネルの周辺）に沿って分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅（端子幅）を、端材として切除するようにしている。

図９は、液晶表示パネル用マザー基板の基板レイアウトの一例を示す平面図である。図では、マザー基板Ｍ上に合計８個の単位表示パネルＵが配置されている。なお、図９（ａ）は、マザー基板Ｍから切り出される単位表示パネルＵの端子領域Ｔが周囲四辺のうちの一辺に形成される場合を示し、図９（ｂ）は二辺の場合、図９（ｃ）は三辺の場合をそれぞれ示している。

また、図１０は、図９のマザー基板Ｍから切り出した単位表示パネルＵに形成された端子領域Ｔを説明する図（平面図、正面図、右側面図）である。このうち、図１０（ａ）は端子領域Ｔが一辺に形成された一端子の単位表示パネルＵを示し、図１０（ｂ）は端子領域Ｔが二辺に形成された二端子の単位表示パネルＵ、図１０（ｃ）は端子領域Ｔが三辺に形成された三端子の単位表示パネルＵをそれぞれ示している。また、これ以外にも端子領域が四辺に形成された四端子表示パネルがある。端子領域が形成される辺の数は、単位表示パネルＵに含まれる画素数に応じて選択される。

マザー基板を分割する際には、図１１に示すように、隣接する単位表示パネルＵ１、Ｕ２の境界近傍において、二種類のカット面が形成されることになる。
その一つは、第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２との端面が揃うように、両方の基板が分断（フルカット）されるカット面であり、これをジャストカット面Ｃａという。ジャストカット面Ｃａは、単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２とを完全分離する面である。
もう一つは、ジャストカット面Ｃａから端子幅Ｗだけ離れた位置で第一基板Ｇ１だけが分断（ハーフカット）されるカット面であって、これを端子カット面Ｃｂという。端子カット面Ｃｂは、端子領域Ｔを露出させるために分断されるカット面である。そして、ジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとの間の第一基板Ｇ１には端材部分Ｅが発生することになる。

上記したジャストカット面Ｃａ並びに端子カット面Ｃｂのスクライブ加工は、一般的には次のようにして行われる。
図１２（ａ）に示すように、第一基板Ｇ１側のジャストカット面Ｃａの位置にカッターホイールＫ１を圧接するとともに、第二基板Ｇ２側のジャストカット面Ｃａの位置にカッターホイールＫ２を圧接して第一回目のスクライブ加工を行う。第一回目のスクライブ加工を行う時点では、ジャストカット面Ｃａの近傍には応力が存在していないため、第一基板Ｇ１、第二基板Ｇ２の両基板ともに問題なくスクライブラインの溝が形成され、圧接力に応じた深さの溝が形成される。

次いで、図１２（ｂ）に示すように、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂの位置にカッターホイールＫ１を圧接し、該カッターホイールＫ１に相対する第二基板Ｇ２の表面の位置にバックアップローラＫ３（周面が平らなローラ）を圧接し、第二回目のスクライブ加工を行う。第二回目のスクライブ加工を行う時点では、第一回目のスクライブ加工により形成されたスクライブラインの溝が開いており、この溝と両基板の間に介在するシール材との影響により、端子カット面Ｃｂの近傍は圧縮応力が加わった状態になる。すなわち、第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａは端子カット面Ｃｂ側に開こうとするが、上記の応力とシール材がその開放力を阻止するため、端子カット面Ｃｂにおけるクラックの深さ方向への伸展が妨げられる。
そのため、第二回目のスクライブ加工では、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂに対してスクライブラインの溝を深く形成することができなくなる。なお、基板の応力に抗してカッターホイールの押圧力を強くすると、カレットが発生したり、下方の第二基板に亀裂を生じさせるなどの問題が生じる。特に、マザー基板の厚みが０．０５〜０．２ｍｍと薄い場合には、小さな外力を受けただけでも基板が割れやすくなっているので、強い押圧力を与えることはできない。したがって、端子カット面Ｃｂのスクライブラインは、必ずしも第一基板Ｇ１を完全分離する深さまでは形成せずに、有限深さ（例えば板厚の７〜８割程度の深さ）に抑えるようにし、不具合の発生を防いでいる。

上記の結果、図１２（ｃ）に示すように、ジャストカット面Ｃａから単位表示パネルＵ１、Ｕ２を分断したとき、端材部分Ｅは端子カット面Ｃｂに付着したまま残されることになる。

国際公開ＷＯ２００５／０８７４５８号公報 国際公開ＷＯ２００２／０５７１９２号公報

近年、液晶表示パネルは、素材の有効利用や液晶表示装置の厚みを薄くするという観点から、マザー基板の厚みをこれまで以上に薄くすることが要求されており、具体的には第一基板Ｇ１並びに第二基板Ｇ２の厚みを０．０５〜０．２ｍｍ程度とすることが求められている。また、単位表示パネルに形成される端子領域の幅、すなわち、端子幅についても狭小化が求められ、具体的には１〜２ｍｍ程度にまで小さくすることが求められている。
端子幅を１〜２ｍｍまで狭小化すると、図１２（ｃ）のように端材部分Ｅが端子カット面Ｃｂ側に付着した状態で切り出された場合には、狭い幅でも吸引可能な吸引パッドがなく、端材部分Ｅだけを吸引パッドで引き離す（特許文献２参照）ことも困難になる。そのため、一旦、端材部分Ｅが端子カット面Ｃｂ側に付着したまま残ってしまうと、端子カット面Ｃｂから端材部分Ｅを吸引パッドで引き離して分離することはできず、不良品として廃棄せざるを得なくなる。

また、従来は、マザー基板から単位表示パネルを切り出す際には、マザー基板の段階でジャストカット面Ｃａを形成するスクライブライン（図９の実線で示すライン）並びに端子カット面Ｃｂを形成するためのスクライブライン（図９の点線で示すライン）の全てをスクライブした後、単位表示パネルＵが一列に並んだ短冊状の基板を切り出して、その後に個々の単位表示パネルＵをブレイクしていた。
しかし、上記したように端子幅を１〜２ｍｍまで狭小化すると、先に加工したスクライブラインの近傍には上記したように応力が内在するので、これに近接した位置で長い距離にわたって端子カット面Ｃｂを形成するためのスクライブラインをムラなく精密にスクライブすることは大変困難であった。

そこで本発明は、上記した課題に鑑み、端子領域を覆う端材部分を効率よく、しかも確実に除去することができる貼り合わせ基板の加工装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明は、第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板であって、前記第一基板の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域を区分けするスクライブラインが形成され、このスクライブラインから前記端子領域を覆う端材部分を除去する貼り合わせ基板の加工装置において、前記端材部分に粘着する粘着接触部を備えた搬送アームが設けられ、前記搬送アームは前記粘着接触部で前記端材部分を粘着して該端材部分を前記貼り合わせ基板から除去する方向に移動するように構成されており、さらに、前記粘着接触部に付着した前記端材部分を剥離する剥離部材が設けられている構成とした。

ここで、剥離部材としては、具体的には搬送アームが粘着接触部で端材部分を粘着して貼り合わせ基板から離れたときに、端材部分の一部に当接して端材部分を粘着接触部から剥離する当接体によって形成することができる。

本発明は上記の構成としたから、端子領域を覆う端材部分の一部に粘着接触部が接触するだけで端材部分を引き離して除去することが可能となる。したがって、従来のように吸着板で吸着するためのエリアを設けることのできない幅狭の端材部分であっても、確実に貼り合わせ基板から端材部分を除去することができ、不良品の発生を著しく抑制することができる。また、本発明は粘着接触部の接触によって端材部分を除去するものであるから、貼り合わせ基板の各基板が仮に０．０５〜０．２ｍｍと薄く、基板間に密着力が発生しているような場合でも、容易に端材部分を剥離することができる。

上記発明において、前記第一基板の前記スクライブラインの近傍を押さえる押さえ部材と、前記第二基板側の前記スクライブラインと相対する位置に配置され、前記第二基板の表面を押圧するブレイクバーとを備え、前記スクライブラインが前記押さえ部材と前記粘着接触部との中間に位置するようにした構成とするのがよい。
これにより、第一基板に形成されたスクライブラインの浸透が不完全であっても、端材部材の除去直前にスクライブバーの押圧によってクラックを浸透させることができ、粘着接触部の接触によって確実に端材部材を除去することができる。

また、上記発明において、前記スクライブラインを有する貼り合わせ基板を垂直な姿勢に保持する基板保持部材を備え、該基板保持部材により前記貼り合わせ基板を垂直に立てて端材部分を除去するように構成するのがよい。
これにより、スクライブライン加工時に発生した微小なカレットなどの屑を、端材部分の除去と同時に自重により下方に落下させることができて、良品の製品を得ることができるようになる。

本発明に用いるスクライブ装置の一例を示す概略的な平面図。 図１のスクライブ装置の正面視における要部説明図。 マザー基板からの単位表示パネル切り出し工程を説明する平面図。 本発明に用いられるブレイク装置の一例を示す断面図。 単位表示パネルに端子領域を形成するスクライブ工程を説明する正面図。 本発明における端材除去機構を示す正面図。 図６の端材除去機構の動作を示す説明図。 端材除去機構の別実施例を示す説明図。 マザー基板の基板レイアウトの一例を示す平面図。 単位表示パネルに形成される端子領域の形成例を示す説明図。 隣接する単位表示パネル間に形成される端子領域部分を示す断面図。 端子領域の加工工程を説明する断面図。

本発明の貼り合わせ基板の加工装置の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明の加工装置は、スクライブ装置やブレイク装置とともに用いられる。すなわち、加工対象となるマザー基板は、スクライブ装置とブレイク装置とにより単位基板ごとに分離され、続いて端子領域を加工する工程が行われるが、そのときの端材除去機構（すなわち端子領域加工装置）として使用されるものである。なお、スクライブ装置、ブレイク装置、端材除去機構（端子領域加工装置）の各装置間の基板搬送手段については、特に図示しないが市販のベルトコンベアや搬送ロボットを用いた搬送機構によって行われる。

本発明の加工対象となるマザー基板Ｍは、第一基板（ＣＦ側基板）と第二基板（ＴＦＴ側基板）とを貼り合わせた基板構造を有している。ここでは、単位表示パネルＵが図３（ａ）に示すようにＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板Ｍから単位表示パネルＵを切り出し、切り出された各単位表示パネルＵの４つの周辺のうち１つの周辺に外部接続用の端子領域Ｔを加工する場合について説明する。なお、図３に２点鎖線で示した仮想線Ｌはスクライブ予定ラインを示しており、また、この明細書中にいうＸＹ方向は、図中に示す通りである。

図１、２は、マザー基板Ｍにスクライブラインを形成するためのスクライブ装置を概略的に示すものである。
スクライブ装置１は、基板搬入側から基板搬出側に向けてＹ方向にマザー基板Ｍを搬送する前後一対のベルトコンベア２ａ、２ｂを備えており、これらのベルトコンベア２ａ、２ｂ間の基板搬送途中でスクライブ加工が行われるようにしてある。

前後のベルトコンベア２ａ、２ｂの間には、マザー基板Ｍを上下から挟むように上部カッターホイール３ａ並びに下部カッターホイール３ｂが配置されている。各カッターホイール３ａ、３ｂはスクライブヘッド４、４に保持され、マザー基板Ｍに対して設定された押圧力で押しつけることができるよう上下移動可能に構成されており、かつ、マザー基板Ｍの表面に押しつけながらビーム５、５に沿って図１のＸ方向に転動できるように構成されている。なお、後述するが、端子領域形成用のスクライブ加工を行うスクライブ装置では、下部カッターホイール３ｂに代えてバックアップローラ８（図５参照）が使用されることになる。

マザー基板Ｍに対しては、以下の手順でスクライブとブレイクとが行われる。
まず、図３（ａ）に示すマザー基板Ｍに対し、先に述べたスクライブ装置１の上下のカッターホイール３ａ、３ｂにより全てのＹ方向のスクライブ予定ラインＬに沿ったスクライブが行われ、次いで図３（ｂ）に示すように基板Ｍの上下に分断のためのスクライブラインＳ１が加工される。この後、マザー基板Ｍはブレイク装置に送られて、上記スクライブラインＳ１から分断され、図３（ｃ）に示すように４つの単位表示パネルＵが直列に並んだ長方形の短冊状基板Ｍ１が切り出される。

本発明で用いるブレイク装置は、一般的に知られたものを使用することができる。例えば図４に示すように、スクライブラインＳ１を挟んで短冊状基板Ｍ１を下面から受ける左右一対の受部６、６と、上方からスクライブラインＳ１に向かって降下するブレイクバー７とによって構成され、ブレイクバー７をスクライブラインＳ１に押しつけることにより基板Ｍ１を撓ませてブレイクするように構成されている。

次いで、切り出された短冊状基板Ｍ１は水平面上で９０度回転される。基板の回転動作はターンテーブル（図示せず）によって行われるが、手動で行ってもよい。そして、上下のカッターホイール３ａ、３ｂによりＸ方向の全てのスクライブ予定ラインＬに沿ったスクライブが行われる。これにより、図３（ｄ）に示すように、短冊状基板Ｍ１の上下（Ｘ方向）に分断のためのスクライブラインＳ２が加工される。そのあと、短冊状基板Ｍ１は上記同様にブレイク装置に送られて、図３（ｅ）に示すように、スクライブラインＳ２から個々の単位表示パネルＵに分断される。
このあと、単位表示パネルＵは端子領域を形成するためのスクライブ装置に送られて、図３（ｆ）に示すように、端子領域Ｔを形成するハーフカットのスクライブラインＳ３が第一基板Ｇ１（図５参照）に加工される。このスクライブラインＳ３は、単位表示パネルＵの４つの周辺のうちの１つの周辺に近接した位置、例えば周辺から２ｍｍ内側に入り込んだ位置に加工される。

加工の際、単位表示パネルＵは、正面から見ると図５に示すように、上側が第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）、下側が第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）となるようにベルトコンベア６上に載置される。そして、第一基板Ｇ１の表面に上部カッターホイール３ａを降下させてスクライブラインＳ３を加工する。このとき、上部カッターホイール３ａに相対する単位表示パネルＵの下面（第二基板Ｇ２側）は、周面が平らなバックアップローラ８によって受け止められるようにしてある。このバックアップローラ８は、あらかじめスクライブ装置１の下部ビーム５に設置されている。なお、スクライブ加工に際しては、スクライブラインＳ３の溝深さが第一基板Ｇ１の厚みの８割程度になるようにして、過度の押圧による不慮の割れが生じないようにしている。

このようにして、マザー基板Ｍを単位表示パネルＵに切り出した後に、端子領域Ｔ形成用のスクライブラインＳ３を加工することにより、スクライブラインＳ３の加工域、すなわちカッターホイール３ａの転動距離を、大面積のマザー基板Ｍに加工する場合に比べて大きく短縮することができる。これにより２ｍｍ程度の小さな幅の端子領域であっても、カッターホイールの転動距離が短いためスクライブラインＳ３の全長にわたって設定通りの精度でスクライブすることができる。
また、端子領域Ｔは以下に説明する工程の直前までは露出することなく、端材Ｅ（図７等参照）によってカバーされているので、搬送中の衝撃等から保護されることになる。

端子領域Ｔを形成するためのスクライブラインＳ３が加工された単位表示パネルＵは、次に端子領域Ｔを覆う端材部分Ｅを取り除くため、図６に示す端材除去機構１０（端子領域加工装置）に送られる。
この端材除去機構１０は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、単位表示パネルＵを吸着して持ち上げ、端子領域Ｔ（図５参照）を下方にしつつ垂直な姿勢になるまで枢軸１１を支点として回動する基板保持部材１２を備えている。この基板保持部材１２は、例えば、吸着面に多数のエア吸引穴を備えた吸着板によって構成することができる。さらに基板保持部材１２は、シリンダ１３により上下移動できるように構成され、シリンダ１３は端材除去位置までレール１４に沿って移動できるようになっている。図示した例では、Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って移動するようにしているが、Ｙ方向に移動するようにしてもよい。

さらに端材除去機構１０は、端材除去位置で図７に示すように、垂直に立てられた単位表示パネルＵの第一基板Ｇ１に形成されたスクライブラインＳ３の近傍を押さえる押さえ部材１５と、スクライブラインＳ３を挟んで該スクライブラインＳ３の近傍で、端材部分Ｅの表面の一部に接触する粘着接触部１６ａを備えた搬送アーム１６と、第二基板Ｇ２側のスクライブラインＳ３と相対する位置に配置され、第二基板Ｇ２の表面を押圧する板状のブレイクバー１７とを備えている。

搬送アーム１６の粘着接触部１６ａは、粘着剤が貼られた粘着テープが露出するようにしてある。粘着テープは１回使用するごとに巻き取られて新しい粘着面が出てくるように、巻取機構（図示せず）が設けられている。このような粘着接触部１６ａで端材部分Ｅを粘着した後に、単位表示パネルＵから枢軸１８を支点として斜め後方に揺動して離れるように構成されている。このとき、搬送アーム１６が枢軸１８を中心に揺動することによって、端材部分Ｅを斜め後方に引き離すことになる。このようにすることで、たとえスクライブラインＳ３のクラックが浅く、基板が完全に分離していない場合であっても、当該クラックを左右に引き離す力が加わるので、単に（吸引パッドで）後方に吸引するよりも確実に端材部分Ｅを取り除くことができる。
さらに、粘着接触部１６ａが端材部分Ｅを接着した状態で単位表示パネルＵから離れた箇所において、端材部分Ｅを粘着接触部１６ａから剥離する剥離部材１９が設けられている。ここでは剥離部材１９として、端材部分Ｅの一部に当接して端材部分Ｅを粘着接触部１６ａから引き離す当接体２０を用いている。

ブレイクバー１７は、押さえ部材１５と搬送アーム１６の粘着接触部１６ａとで挟まれた第一基板Ｇ１のスクライブラインＳ３の位置に対応した反対側となる第二基板Ｇ２の表面を押圧することにより、単位表示パネルＵを押さえ部材１５と粘着接触部１６ａとの間で撓ませて、（基板板厚の８割程度の深さである）スクライブラインＳ３のクラックを、第一基板Ｇ１の厚み方向に浸透させて完全分断する。その後、搬送アーム１６はブレイクバー１７の動作後に揺動して端材部分Ｅを単位表示パネルＵから引き離す。これにより、たとえ端材部分Ｅが完全分断された後も端子領域Ｔに密着するようなことがあっても、強制的に引き離すことができる。
このようにして、周辺の１つに端子領域Ｔが形成された一端子の単位表示パネルＵが完成する。

上記実施例では、基板保持部材１２により単位表示パネルＵを垂直に立てた姿勢で端材部分Ｅを除去するように構成したので、スクライブライン加工時に発生した微小なカレットなどの屑も、端材部分Ｅの除去と同時に自重により下方に落下させることができて良品の製品を得ることができるようになる。
しかしながら本発明では、図８に示すように、単位表示パネルＵを水平な姿勢のままで前記同様に搬送アーム１６により端材部分Ｅを除去するように構成することも可能である。この場合、スクライブラインＳ３を加工した第一基板Ｇ１が下側になるように載置し、かつ、スクライブラインＳ３の部分が単位表示パネルＵを支える台板２１からはみ出るように台板２１上に載置する。そしてブレイクバー１７を上側にして先の実施例と同様の位置関係で押さえ部材１５と搬送アーム１６の粘着接触部１６ａを配置する。そしてブレイクバー１７を降下させて第一基板Ｇ１のスクライブラインＳ３をブレイクするとともに、搬送アーム１６の粘着接触部１６ａにより端材部分Ｅを除去する。

以上の実施例では一端子の単位表示パネルについて説明したが、二端子、三端子並びに四端子の単位表示パネルの場合には、いずれも上記で述べた端子領域形成用のスクライブ工程と端材部分の除去工程を端子領域の数だけ行えばよい。

以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、その目的を達成し、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。

本発明の基板加工装置は、周辺の少なくとも一辺に端子領域部分を備えた単位表示パネルの加工に利用することができる。

１０ 端材除去機構（端子領域加工装置）
１２ 基板保持部材
１５ 押さえ部材
１６ 搬送アーム
１６ａ 粘着接触部
１７ ブレイクバー
１９ 剥離部材
２０ 当接体
Ｃａ ジャストカット面
Ｃｂ 端子カット面
Ｇ１ 第一基板（ＣＦ側基板）
Ｇ２ 第二基板（ＴＦＴ側基板）
Ｅ 端材部分
Ｍ マザー基板
Ｓ１ Ｙ方向のスクライブライン
Ｓ２ Ｘ方向のスクライブライン
Ｓ３ 端子領域形成用のスクライブライン
Ｔ 端子領域
Ｕ 単位表示パネル

Claims (3)

1. 第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板であって、前記第一基板の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域を区分けするスクライブラインが形成され、このスクライブラインから前記端子領域を覆う端材部分を除去する貼り合わせ基板の加工装置において、
   前記端材部分に粘着する粘着接触部を備えた搬送アームが設けられ、
   前記搬送アームは前記粘着接触部で前記端材部分を粘着して該端材部分を前記貼り合わせ基板から除去する方向に移動するように構成されており、
   前記粘着接触部に付着した前記端材部分を剥離する剥離部材が設けられている貼り合わせ基板の加工装置。
2. 前記第一基板の前記スクライブラインの近傍を押さえる押さえ部材と、
   前記第二基板側の前記スクライブラインと相対する位置に配置され、前記第二基板の表面を押圧するブレイクバーとを備え、
   前記スクライブラインが前記押さえ部材と前記粘着接触部との中間に位置するようにした請求項１に記載の貼り合わせ基板の加工装置。
3. 前記スクライブラインを有する貼り合わせ基板を垂直な姿勢に保持する基板保持部材を備え、該基板保持部材により前記貼り合わせ基板を垂直に立てて前記端材部分を除去するようにした請求項１または２に記載の貼り合わせ基板の加工装置。

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