TW201811692A - 基板分斷裝置及基板分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明係為了抑制從貼合基板去除端材時產生剝離(chipping)之現象。

本發明之基板分斷裝置具備：工作臺2、及按壓裝置1。工作臺2支撐貼合基板G；按壓裝置1從第1基板G1側對端部按壓，使端部沿著第1刻劃線S1及第2刻劃線S2分斷。

Description

基板分斷裝置及基板分斷方法

本發明係一種基板分斷裝置，尤其是關於具有在表面形成有為了切離端部之第1刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面，第2刻劃線形成於較第1刻劃線近邊緣之位置之第2基板之貼合基板的分斷裝置。同時，本發明亦與基板分斷方法相關。

液晶裝置係由第1基板及第2基板夾著液晶層，並由密封材料貼合之貼合基板所構成。對於如上述之貼合基板，上述基板之其中一塊(例如：第1基板)上形成濾色片(color filter)，另一塊基板(例如：第2基板)上形成TFT(Thin Film Transistor)及連接端子。

於上述之貼合基板中，為了與外部之電子機器連接，須使形成於第2基板之連接端子露出。於實際上是液晶裝置之貼合基板中，使形成連接端子之面露出(使貼合基板之其中一塊基板之內側面露出)之基板的分離方法，於專利文獻1所揭示。

於專利文獻1中，首先，在刻劃線形成時，將在第1基板形成刻劃線之滾刀(cutter)之配置位置，與在第2基板形成刻劃線之滾刀之配置位置錯開，形成刻劃線。然後，於將成為被切除側之貼合基板(端材)與成為裝置側之貼合基板分離，使連接端子露出時，在將端材由夾頭(chuck)構 件保持之狀態下使夾頭構件遠離成為裝置側之貼合基板。

專利文獻1：日本特開2012-250871號公報。

如上述，藉由以夾頭構件保持端材並移動之方法將端材去除的情形下，於原貼合基板之端材所在之側之端部會有產生剝離之現象。此種剝離現象，主要由夾頭構件與維持貼合基板之工作臺之距離變化使得端材與貼合基板之端部接觸而產生。上述剝離之發生，會使貼合基板之端部及露出面之狀態惡化。

本發明之目的係於刻劃線形成後將端材去除，使貼合基板之任一基板之內側面露出之情形下，抑制從貼合基板去除端材時產生剝離之現象。

關於本發明之一部分之基板分斷裝置，係具有在表面形成有為了切離端部之第1刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面，第2刻劃線形成於較第1刻劃線近邊緣之位置之第2基板之貼合基板的分斷裝置。

分斷裝置，具備工作臺、及按壓裝置。

工作臺，支撐貼合基板。

按壓裝置，藉由從第1基板側按壓端部，使端部沿著第1刻劃線及第2刻劃線分斷。

本裝置，於第1刻劃線及第2刻劃線分別貫通第1基板及第2基板之厚度方向後，按壓裝置仍繼續按壓端部。若端部於刻劃線貫通基板後繼續被按壓，端部，將會向離開貼合基板之方向移動被分斷。

藉由此種分斷方式，當刻劃線貫通基板使端部可相對貼合基 板移動時，端部將不會往接近貼合基板之方向移動。如此，可抑制端部與貼合基板接觸而產生剝離之現象。

第2刻劃線，可配置於較工作臺之邊緣內側之位置。於此，藉由將形成於面向工作臺之第2基板的第2刻劃線配置於較工作臺之邊緣內側之位置，當端部從貼合基板分斷時，可減少端部與工作臺之相互干涉。

關於本發明之另一部分之基板分斷方法，係具有在表面形成有為了切離端部之第1刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面，第2刻劃線形成於較第1刻劃線近邊緣之位置之第2基板之貼合基板的分斷裝置。而且，具有以下步驟。

a：載置貼合基板於工作臺之載置步驟。

b：藉由從第1基板側按壓端部，使端部沿著第1刻劃線及第2刻劃線分斷之分斷步驟。

於載置步驟，第2刻劃線可配置於較工作臺之邊緣內側之位置。

本發明，可抑制從貼合基板去除端材時產生剝離之現象。

1‧‧‧按壓裝置

2‧‧‧工作臺

11‧‧‧按壓部

11a‧‧‧按壓面

G‧‧‧貼合基板

G1‧‧‧第1基板

G2‧‧‧第2基板

GL‧‧‧端材

M1、M2‧‧‧驅動構件

S1‧‧‧第1刻劃線

S2‧‧‧第2刻劃線

圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之示意圖。

圖2係說明基板分斷方法之分斷步驟之示意圖(其1)。

圖3係說明基板分斷方法之分斷步驟之示意圖(其2)。

圖4係於分斷步驟時，顯示端材被分離之情形之示意圖。

圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之示意圖。此裝置係為了去除位於貼合基板G之一側之端材GL的裝置。貼合基板G，如圖1所示，由第1基板G1、與貼合於第1基板G1之背面之第2基板G2所構成。於此，在第1基板G1之表面形成第1刻劃線S1；在第2基板G2被工作臺2(後述)所載置之側之表面形成第2刻劃線S2。第1刻劃線S1及第2刻劃線S2係於厚度方向具長度之裂紋，端材GL將沿著第1刻劃線S1及第2刻劃線S2被切離。

第2刻劃線S2於第2基板G2之厚度方向之長度以，例如，具第2基板G2之厚度之75%以上為佳，75%~80%左右尤佳。以此，於按壓裝置1(後述)將第1基板G1往圖1之下方按壓時，將利於第2刻劃線S2貫穿第2基板G2之厚度之進展。

又，第1刻劃線S1及第2刻劃線S2，因不會形成至分別貫穿第1基板G1及第2基板G2之程度，可避免如搬運刻劃線S1、S2形成後之貼合基板G至工作臺2時，端材GL從貼合基板G分離的情形。

分斷裝置，包含按壓裝置1、及工作臺2。按壓裝置1，由未繪出於圖式中之支架(gantry)構件等以圖1之紙面垂直方向支撐。按壓裝置1，藉由驅動構件M1得自由升降，並具有按壓部11。工作臺2，以第1基板G1於上方之方式配置，載置貼合基板G。

而且，當配置貼合基板G於工作臺2時，將按壓部11配置於遠離貼合基板G之端部之位置(但，按壓部11可按壓到第1基板G1之位置)為佳。以此，於端材GL被分離且自由落下時，可使按壓部11不易與端材GL互相干涉。

貼合基板G，以配置於第2刻劃線S2位於較工作臺2之端部內側(例如，距工作臺2之端部500μm左右之內側)之位置為佳。以此，於端材GL從貼合基板G分離且自由落下時，可使端材GL不易與貼合基板G互相干涉。

工作臺2，藉由包含驅動馬達或導引構件等之驅動構件M2，得於圖1之左右方向移動。

按壓裝置1之按壓部11，對於貼合基板G，由按壓面11a從第1基板G1側按壓端材GL。如此，端材GL將沿著第1刻劃線S1及第2刻劃線S2分斷。按壓部11係由較第1基板G1之剛性低之樹脂等形成。因此，按壓部11於按壓端材GL時，可彈性變形。

接著，說明從貼合基板G分斷並去除端材GL之方法。

首先，準備貼合著第1基板G1及第2基板G2之貼合基板G，利用未繪出於圖示中之刻劃線形成裝置，於第1基板G1之表面(非與第2基板貼合側之表面)，形成第1刻劃線S1；於第2基板G2之由工作臺2載置之表面形成第2刻劃線S2。

接著，載置貼合基板G於工作臺2之載置面。於此，將貼合基板G載置於工作臺2上時，如以下方式載置。即，如圖1所示，以表面形成有第1刻劃線S1之第1基板G1在上方、第2基板G2之第2刻劃線S2形成之側之表面被載置於工作臺2、且第2刻劃線S2位於較工作臺2之端部內側之位置，之方式將貼合基板G配置於工作臺2。又，將分離端材GL時被按壓之部分，配置於按壓部11之正下方之位置。

然後，如圖2所示，使按壓部11下降，按壓面11a和端材 GL之部分接觸；如圖3所示，使按壓部11再下降，由按壓面11a從第1基板G1側向下按壓端材GL之部分。此時，端材GL之下方因不存在工作臺2之載置面，藉由按壓部11按壓端材GL之部分，於第1基板G1及第2基板G2上之第1刻劃線S1及第2刻劃線S2之裂紋，將分別往基板厚度方向延伸，使端材GL完全切斷。

之後，如圖4所示，若使按壓部11再下降，端材GL會以第2基板G2之第2刻劃線S2形成之位置為中心旋轉，自貼合基板G完全分離。從貼合基板G完全分離之端材GL，從按壓部11與工作臺2之間的空隙自由落下。

如此，第1刻劃線S1及第2刻劃線S2貫穿第1基板G1及第2基板G2後，藉由持續按壓端材GL使其從貼合基板G移動，可避免端材GL向接近貼合基板G之本體之方向移動。於是，可以抑制端材GL與貼合基板G接觸產生剝離之現象。以此，可避免如剝離之碎片落至第2基板之露出面，使該露出面之品質下降之情形。

本發明並不限於如以上之實施形態，在不超越本發明之範圍之情形下，能做各種的變形或修正。

於上述之實施形態中，按壓部11雖為矩形之構件，但並不受限於此，例如，按壓部11之按壓面11a側之面積可縮小；例如，可使按壓部11往按壓面11a之方向削尖。

Claims (4)

1. 一種基板分斷裝置，係具有在表面形成有為了切離端部之第1刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面，第2刻劃線形成於較第1刻劃線近邊緣之位置之第2基板之貼合基板的分斷裝置，其具備：工作臺，支撐上述貼合基板；及按壓裝置，藉由從上述第1基板側按壓上述端部，使上述端部沿著上述第1刻劃線及上述第2刻劃線分斷。
2. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，上述第2刻劃線係配置於較上述工作臺之邊緣內側之位置。
3. 一種基板分斷方法，係具有在表面形成有為了切離端部之第1刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面，第2刻劃線形成於較第1刻劃線近邊緣之位置之第2基板之貼合基板的分斷方法，其具備：載置步驟，載置上述貼合基板於工作臺；及分斷步驟，藉由從上述第1基板側按壓上述端部，使上述端部沿著上述第1刻劃線及上述第2刻劃線分斷。
4. 如申請專利範圍第3項之基板分斷方法，其中，於上述載置步驟，上述第2刻劃線係配置於較上述工作臺之邊緣內側之位置。