JP2020083690A - 貼り合わせ基板の分断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貼り合わせ基板を好適に分断することができる方法を提供する。【解決手段】当該方法が、第１のガラス基板の表面において分断予定位置に沿って第１のスクライブラインから第１のガラス基板の厚みの３０％以上５０％以下の深さを有する第１の垂直クラックを導入する第１スクライブ工程と、第２のガラス基板の表面において第２のスクライブラインから第２のガラス基板の厚みの５％以上１０％以下の深さを有する第２の垂直クラックを導入する第２スクライブ工程と、第１および第２のスクライブ工程を経た貼り合わせ基板に対しブレークバーを当接させ、第１のスクライブ工程において導入された第１の垂直クラックを伸展させる第１ブレーク工程と、第１ブレーク工程を経た貼り合わせ基板に対しブレークバーを当接させ、第２のスクライブ工程において導入された第２の垂直クラックを伸展させる第２ブレーク工程と、を備えるようにした。【選択図】図４

Description

本発明は、貼り合わせ基板を分断する方法に関し、特にそのスクライブ工程に関する。

ガラス基板を所定の位置にて分断して単位基板を得る手法として、ガラス基板の一方の表面における分断予定位置に対しスクライビングツール（カッターホイールなど）によってスクライブラインを形成するとともに該スクライブラインからクラックを伸展（浸透）させるスクライブ処理を行った後、係るスクライブラインが形成されたガラス基板とは反対面に対しブレークバーを押し当てることによりクラックをさらに伸展させるブレーク処理を行うという手法が、すでに公知である（例えば特許文献１参照）。

また、２枚の大判のガラス基板を貼り合わせてなるマザー基板（貼り合わせ基板）を、所定の位置にて分断して単位基板（セル基板）を得る手法として、それぞれのガラス基板の表面（マザー基板の上下両面）における分断予定位置に対し、（相対）移動方向に所定距離離隔させる態様にて２つのスクライビングツールを当接させ、両者によって同時にスクライブラインの形成さらには該スクライブラインからのクラック伸展（浸透）を行った後、クラックの浸透量が小さい方の基板を対象にブレーク処理を行うことによってもう一方のガラス基板についても同時にブレークする、という手法も、すでに公知である（例えば特許文献２参照）。

特開２０１６−１０８１５８号公報 特開２０１６−３７４１３号公報

単板のガラス基板を分断する場合、断面品質を最大限に確保するという観点からは、スクライブ処理として、スクライブラインからのクラックの浸透量をガラス基板の厚みの１５％以下とする、いわゆる低浸透スクライブを行うことが好ましい。

しかしながら、貼り合わせ基板に対し同様の手法を適用することは難しい。具体的には、貼り合わされた２つのガラス基板のそれぞれに対し低浸透スクライブ処理を行うことは可能であるものの、その後のブレーク処理において一方のガラス基板に生じているクラックを伸展させるには、ブレークバーの押し込み量を単板の場合よりも大きくする必要があること、しかしながらその場合、ブレーク対象としていない他方のガラス基板が、分断予定位置からずれてブレークされてしまい、分断が良好に行えないという問題がある。

また、特許文献２に開示されている手法は、スクライブ処理におけるクラック浸透量がガラス基板の厚みの３０％以上と大きい、いわゆる高浸透スクライブを、貼り合わされた２つのガラス基板に対し同時に行い、浸透量が小さい方の基板を対象にブレークを行うというというものであるが、直接にブレークの対象としない方の基板における、断面の品質が必ずしも良好ではない、という問題がある。また、装置構成および制御が複雑という問題もある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、２枚のガラス基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を好適に分断することができる方法を提供することを、目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、第１のガラス基板と第２のガラス基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を、あらかじめ定めた分断予定位置において分断する方法であって、前記第１のガラス基板の表面において前記分断予定位置に沿って第１のスクライブラインを形成し、前記第１のスクライブラインから前記第１のガラス基板の厚み方向に、前記第１のガラス基板の厚みの３０％以上５０％以下の深さを有する第１の垂直クラックを導入する第１スクライブ工程と、前記第２のガラス基板の表面において前記分断予定位置に沿って第２のスクライブラインを形成し、前記第２のスクライブラインから前記第２のガラス基板の厚み方向に、前記第２のガラス基板の厚みの５％以上１０％以下の深さを有する第２の垂直クラックを導入する第２スクライブ工程と、前記第１および第２のスクライブ工程を経た前記貼り合わせ基板に対しブレークバーを当接させ、前記第１のスクライブ工程において導入された前記第１の垂直クラックを伸展させる第１ブレーク工程と、前記第１ブレーク工程を経た前記貼り合わせ基板に対しブレークバーを当接させ、前記第２のスクライブ工程において導入された前記第２の垂直クラックを伸展させる第２ブレーク工程と、を備えることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、前記第１スクライブ工程においては、刃先に等間隔にて溝部が設けられてなり、直径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、刃先角が１００°〜１３５°である第１のスクライビングホイールを用い、前記第１のスクライビングホイールの前記第１のガラス基板に対する押し込み荷重を０．１０ＭＰａ〜０．２０ＭＰａとし、前記第２スクライブ工程においては、刃先に等間隔にて溝部が設けられてなり、直径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、刃先角が１００°〜１３５°である第２のスクライビングホイールを用い、前記第２のスクライビングホイールの前記第２のガラス基板に対する押し込み荷重を０．０２ＭＰａ〜０．１６ＭＰａとする、ことを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、前記第１ブレーク工程および前記第２ブレーク工程においては、刃先角が５０°〜９０°であり、刃先先端が２５μｍ〜１００μｍなる断面曲率半径を有する曲面をなしているブレークバーを用い、前記第１ブレーク工程における前記ブレークバーの前記第１のガラス基板に対する押し込み量を０．０４ｍｍ〜０．０８ｍｍとし、前記第２ブレーク工程における前記ブレークバーの前記第２のガラス基板に対する押し込み量を０．１０ｍｍ〜０．１４ｍｍとする、ことを特徴とする。

請求項１ないし請求項３の発明によれば、２枚のガラス基板貼り合わせてなる貼り合わせ基板に対し、分断面の品質が好適に確保された分断を行うことが出来る。

本実施の形態に係る分断方法において厚み方向に沿った分断の対象とされる貼り合わせ基板１０の構成と、分断後の様子とを、模式的に示す図である。 貼り合わせ基板１０に対するスクライブラインの形成について説明するための図である。 第１スクライブ処理と第２スクライブ処理とが終了した後の貼り合わせ基板１０の様子を示す図である。 貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理について説明するための図である。 貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理について説明するための図である。 貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理について説明するための図である。 貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理について説明するための図である。 貼り合わせ基板１０が分断予定位置Ｐに沿って分断された後の様子を示す図である。 第１スクライブ処理において低浸透スクライブを行った場合の、第１ブレーク処理前の様子を示す図である。 第１スクライブ処理において低浸透スクライブを行った場合の、第１ブレーク処理後の様子を示す図である。

＜基板の概要＞
図１は、本実施の形態に係る分断方法において厚み方向に沿った分断の対象とされる貼り合わせ基板１０の構成と、分断後の様子とを、模式的に示す図である。

貼り合わせ基板１０は、概略、厚みｔ１の第１のガラス基板１と、厚みｔ２の第２のガラス基板２と図示しない接着層（接着材）にて貼り合わせた構成を有する。係る貼り合わせ基板１０は、あらかじめ第１のガラス基板１の非接着面（図１における下面）から第２のガラス基板２の非接着面（図１における上面）にかけて定められた分断予定位置Ｐにおいて厚み方向に沿って分断されることで、矢印ＡＲ１にて示すように個片１０ａ、１０ｂに分断される。厚みｔ１と厚みｔ２はともに０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであり、同じ値であっても、異なっていてもよい。

また、貼り合わせ基板１０は、液晶基板用のマザー基板であってもよい。すなわち、第１のガラス基板１がＴＦＴ基板であり、第２のガラス基板２がＣＦ基板であり、両者の間に液晶が封入されてなるとともに、接着層に相当するシール部材が液晶を封入しつつ２つの基板を接着させてなる態様であってもよい。係る場合、シール部材が存在する位置に、分断予定位置が定められるのが好適である。

＜分断の詳細＞
次に、貼り合わせ基板１０を分断して個片１０ａ、１０ｂを得る処理について説明する。係る分断は、概略、スクライブ処理による貼り合わせ基板１０へのスクライブラインの形成さらには該スクライブラインを起点とするクラックの導入と、ブレーク処理によるクラック伸展とによりなされる。

スクライブ処理は、公知のスクライブ装置を用いて行うことが出来る。図２は、貼り合わせ基板１０に対するスクライブラインの形成について説明するための図である。より詳細には、図２（ａ）は、第１のガラス基板１に対するスクライブ処理（以下、第１スクライブ処理）の様子を示しており、図２（ｂ）は、第２のガラス基板２に対するスクライブ処理（以下、第２スクライブ処理）の様子を示している。また、図３は、第１スクライブ処理と第２スクライブ処理とが終了した後の貼り合わせ基板１０の様子を示す図である。

第１スクライブ処理と第２スクライブ処理はいずれも、公知のスクライブ装置１００を用いて行うことが出来る。スクライブ装置１００は、貼り合わせ基板１０を載置固定するためのステージ１０１と、断面視三角形状の刃先を有する円板状の部材であるスクライビングホイール（カッターホイール）１０２とを備える。スクライビングホイール１０２は、垂直面内において回転自在な態様にてスクライブ装置１００に保持される。

ただし、第１スクライブ処理と第２スクライブ処理とでは、用いるスクライビングホイール１０２の種類やスクライブ荷重などのスクライブ条件が違えられる。それゆえ、本実施の形態においては、図２（ａ）に示すように、第１スクライブ処理に用いるスクライブ装置１００およびスクライビングホイール１０２を特にそれぞれ、スクライブ装置１００Ａおよびスクライビングホイール１０２Ａと称し、図２（ｂ）に示すように、第２スクライブ処理に用いるスクライブ装置１００およびスクライビングホイール１０２を特にそれぞれ、スクライブ装置１００Ｂおよびスクライビングホイール１０２Ｂと称することとする。

なお、実際の使用の局面では、スクライビングホイール１０２Ａとスクライビングホイール１０２Ｂとを適宜に交換することにより、一のスクライブ装置１００において第１スクライブ処理と第２スクライブ処理とが行われる態様であってよい。

あるいは、高浸透スクライブ用のスクライビングホイールと低浸透スクライブ用のスクライビングホイールとが貼り合わせ基板１０の上下両側から同時に圧接転動されることにより、スクライブラインの形成および垂直クラックの伸展が、第１のガラス基板１と第２のガラス基板２の両方に対し同時になされる態様であってもよい。

図２（ａ）に示すように、第１スクライブ処理においては、第１のガラス基板１が上側となる姿勢にて貼り合わせ基板１０をステージ１０１に載置固定した状態で、スクライビングホイール１０２Ａを、第１のガラス基板１の表面において分断予定位置Ｐに沿って圧接転動させる。一方、図２（ｂ）に示すように、第２スクライブ処理においては、第２のガラス基板２が上側となる姿勢にて貼り合わせ基板１０をステージ１０１に載置固定した状態で、スクライビングホイール１０２Ｂを、第２のガラス基板２の表面において分断予定位置Ｐに沿って圧接転動させる。

これらにより、図３に示すように、第１のガラス基板１と第２のガラス基板２の表面にはともに、分断予定位置Ｐに沿ってスクライブラインＳＬが形成され、それぞれのスクライブラインＳＬからクラックＣＲ１、ＣＲ２が伸展する。なお、スクライビングホイール１０２Ａの転動は、貼り合わせ基板１０を固定してなるステージ１０１が移動することによる相対的なものであってもよい。

より詳細には、第１スクライブ処理は、第１のガラス基板１の表面から伸展する（浸透する）垂直クラックの深さ（浸透深さ）ｄ１が０．３ｔ１〜０．５ｔ１（厚みｔ１の３０％〜５０％）となるように行い、第２スクライブ処理は、第２のガラス基板２の表面から伸展する（浸透する）垂直クラックの深さ（浸透深さ）ｄ２が０．０５ｔ２〜０．１ｔ２（厚みｔ２の５％〜１０％）となるように行う。

換言すれば、第１スクライブ処理の方が第２スクライブ処理よりも、ガラス基板の厚みに対する浸透深さの割合が大きくなるようにする。それゆえ、第１スクライブ処理を高浸透スクライブとも称し、第２スクライブを低浸透スクライブとも称する。

より詳細には、高浸透スクライブを行う第１スクライブ処理においては、スクライビングホイール１０２Ａとして、刃先に等間隔にて溝部Ｇが設けられてなり、直径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、刃先角が１００°〜１３５°であるものを用い、圧接に際してスクライビングホイール１０２Ａが第１のガラス基板１に対し印加する荷重である押し込み荷重を０．１０ＭＰａ〜０．２０ＭＰａとするのが好適である。また、低浸透スクライブを行う第２スクライブ処理においては、スクライビングホイール１０２Ｂとして、刃先に等間隔にて多数の溝部Ｇが設けられてなり、直径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、刃先角が１００°〜１３５°であるものを用い、押し込み荷重を０．０２ＭＰａ〜０．１６ＭＰａとするのが好適である。具体的なスクライブ条件は、貼り合わせ基板１０の材質や厚みなどに応じて定められればよい。

スクライブ処理が行われると、続いて、ブレーク処理が行われる。ブレーク処理としては、第１のスクライブ処理において第１のガラス基板１に形成されたクラックＣＲ１を伸展させる第１ブレーク処理と、第２のスクライブ処理において第２のガラス基板２に形成されたクラックＣＲ２を伸展させる第２ブレーク処理との、２段階の処理を行う。換言すれば、高浸透スクライブにより形成されたクラックを対象とする第１ブレーク処理を行ったうえで、低浸透スクライブ処理により形成されたクラックを対象とする第２ブレーク処理を行う。

第１ブレーク処理および第２ブレーク処理は、公知の（共通の）ブレーク装置を用いて行うことが出来る。図４ないし図７は、貼り合わせ基板１０に対するブレーク処理について説明するための図である。ブレーク処理は、公知のブレーク装置２００を用いて行うことが出来る。

ブレーク装置２００は、少なくとも表面部分が弾性体からなり、ブレーク対象物を水平姿勢にて下方支持可能な支持体２０１と、鉛直下方に断面視三角形状の刃先２０２ｅを有する板状部材であるブレークバー２０２とを、主として備える。

ブレークバー２０２は、断面視二等辺三角形状の刃先２０２ｅが刃渡り方向に延在するように設けられてなる板状の金属製（例えば超硬合金製）部材である。図４および図６においては、刃渡り方向が図面に垂直な方向となるように、ブレークバー２０２を示している。ブレークバー２０２としては、刃先２０２ｅの角度（刃先角）が５０°〜９０°であり、刃先２０２ｅの先端が２５μｍ〜１００μｍなる断面曲率半径を有する曲面をなしているものを用いるのが好適である。具体的なブレーク条件は、貼り合わせ基板１０の材質や厚みなどに応じて定められればよい。

貼り合わせ基板１０は、ブレーク処理に際し、図示しないダイシングリングに張設されたダイシングテープＤＴに第１のガラス基板１の表面を貼付させた状態で支持体２０１の上に載置固定される。なお、より詳細には、係る載置固定に際し、第２のガラス基板２の表面には図示しない保護フィルムが貼付される。

図４においては、第１のガラス基板１において分断予定位置Ｐに沿って導入されたクラックＣＲ１を伸展させる、第１ブレーク処理を行う場合を例示している。

係る場合、貼り合わせ基板１０は、クラックＣＲ１の伸展対象たる第１のガラス基板１が下方となり、第２のガラス基板２側が上方となり（換言すれば、ダイシングテープＤＴを支持体２０１に接触させる態様にて）、かつ、分断予定位置Ｐとブレークバー２０２の刃先２０２ｅとが同一面内に位置する姿勢にて、支持体２０１に載置固定される。

換言すれば、ブレークバー２０２の刃先２０２ｅが第２のガラス基板２に形成されてなるクラックＣＲ２の鉛直上方に位置するように、貼り合わせ基板１０とブレークバー２０２とが位置決めされる。

そして、係る態様にて位置決めされたブレークバー２０２は下降させられ、その刃先２０２ｅが第２のガラス基板２に（より詳細には図示しない保護フィルムに）当接した後もさらに、所定距離（これを押し込み量と称する）押し込まれる。これにより、クラックＣＲ１は分断予定位置Ｐに沿って伸展し、図５に示すように第１のガラス基板１の反対面にまで伸展する。

第１ブレーク処理が終了すると、続いて、第２のガラス基板１において分断予定位置Ｐに沿って導入されたクラックＣＲ２を伸展させる、第２ブレーク処理を行う。図６は、第２ブレーク処理を行う場合を例示している。第２ブレーク処理は、第１ブレーク処理のときとは貼り合わせ基板１０を上下反転させた状態で行う。すなわち、第２ブレーク処理においては、貼り合わせ基板１０が、クラックＣＲ２の伸展対象たる第２のガラス基板２が下方となり、第１のガラス基板１側が上方となり（換言すれば、図示しない保護フィルムを支持体２０１に接触させる態様にて）、かつ、分断予定位置Ｐとブレークバー２０２の刃先２０２ｅとが同一面内に位置する姿勢にて、支持体２０１に載置固定される。

換言すれば、ブレークバー２０２の刃先２０２ｅが第１のガラス基板１に形成されてなるクラックＣＲ１の鉛直上方に位置するように、貼り合わせ基板１０とブレークバー２０２とが位置決めされる。

そして、係る態様にて位置決めされたブレークバー２０２は下降させられ、その刃先２０２ｅが第１のガラス基板１に（より詳細にはダイシングテープＤＴに）当接した後もさらに、所定の押し込み量にて押し込まれる。これにより、クラックＣＲ２は分断予定位置Ｐに沿って伸展し、図７に示すように第２のガラス基板２の反対面にまで達する。

係る第２ブレーク処理がなされることで、貼り合わせ基板１０が分断予定位置Ｐに沿って分断されたことになる。換言すれば、分断予定位置Ｐに形成されたクラックＣＲ１、ＣＲ２が分断面をなす分断が、行われたことになる。

図８は、貼り合わせ基板１０が分断予定位置Ｐに沿って分断された後の様子を示す図である。具体的には、図示しないエキスパンド装置によって、第１のガラス基板１の表面に貼付されていたダイシングテープＤＴが図８において矢印ＡＲ２ａ、ＡＲ２ｂにて示すような相反する方向に引っ張られることで引き延ばされる（エキスパンドされる）。これにより、分断後も分断面のところで互いに接触したままであった２つの部分が離隔させられ、図１に示した個片１０ａ、１０ｂとして得られることになる。

＜スクライブ処理の使い分けの効果＞
本実施の形態に係る貼り合わせ基板の分断方法においては、上述したように、第１スクライブ処理において第１のガラス基板１に対し高浸透スクライブを行い、第２スクライブ処理において第２のガラス基板２に対し低浸透スクライブを行った後、第１のガラス基板１に形成されたクラックＣＲ１を伸展させる第１ブレーク処理と、第２のガラス基板２に形成されたクラックＣＲ２を伸展させる第２ブレーク処理とを、この順に行っている。係る態様により得られる効果について、以下に説明する。

図９および図１０は、対比例として示す、第２スクライブ処理のみならず、これに先立つ第１スクライブ処理においても低浸透スクライブを行った場合の、第１ブレーク処理前後の様子を示す図である。なお、議論の簡単のため、第１のガラス基板１と第２のガラス基板２とは同じ厚みｔを有しているとする。

例えば、図９に示すように、第１スクライブ処理と第２スクライブ処理とをともに低浸透スクライブとすることによって、第１のガラス基板１と第２のガラス基板２に対しｄ＝０．０５ｔ〜０．１ｔのクラックＣＲ３、ＣＲ４がそれぞれ、分断予定位置Ｐに沿って伸展したとする。

係る対比例を、図４に示したように第１スクライブ処理を高浸透スクライブとする、本実施の形態に係る分断方法と対比すると、対比例の場合、すでに伸展しているクラックの深さの基板厚みに対する比率が、本実施の形態の場合に比して小さいために、第１ブレーク処理によって第１のガラス基板１におけるクラックＣＲ３をさらに伸展させようとすると、本実施の形態の場合よりも押し込み量を大きくする必要がある。単板のガラス基板であれば特段の問題は生じないが、貼り合わせ基板の場合、図１０に示すように、第１のガラス基板１におけるクラックＣＲ３の伸展のみならず、その延長で、第２のガラス基板２に対してもクラック３αが伸展してしまう、いわゆる共割れが生じてしまうことがある。係るクラック３αは、必ずしも分断予定位置Ｐに沿って形成されるものではない。

しかも、共割れが生じてしまっている第２のガラス基板２に対してさらに第２ブレーク処理を行ったとしても、分断予定位置Ｐに沿ったクラックＣＲ４の伸展は好適には生じず、共割れで生じたクラック３αが、最終的に分断面となってしまう場合もある。このような場合、最終的に得られる個片の断面が、あらかじめ定められた寸法公差をみたさないことがある。

これに対し、本実施の形態の場合、すでに伸展しているクラックの深さの基板厚みに対する比率が大きい分、対比例の場合に比して押し込み量を小さく設定したとしても、第１ブレーク処理によって第１のガラス基板１の反対面までクラックＣＲ１を好適に伸展させることができる。また、押し込み量が小さいために、上述のような共割れの発生は回避される。実際には、第１ブレーク処理における押し込み量は、０．０４ｍｍ〜０．０８ｍｍ程度であればよい。

なお、本実施の形態においても、第２スクライブ処理は低浸透スクライブであるために、係る第２スクライブ処理によって形成されたクラックＣＲ２を第２ブレーク処理において伸展させる際の押し込み量は、第１ブレーク処理における押し込み量よりは大きくする必要があるが、第１のガラス基板１においてはすでにクラックＣＲ１が表面から接着面にかけて伸展しているので、対比例のような共割れが発生することはない。実際には、第２ブレーク処理における押し込み量は、０．１０ｍｍ〜０．１４ｍｍ程度であればよい。

例えば、ｔ１＝ｔ２＝０．１５ｍｍである貼り合わせ基板１０に対しては、以下のような条件で、第１スクライブ処理、第２スクライブ処理、第１ブレーク処理、および第２ブレーク処理を行うことが例示される。ただし、スクライビングホイール１０２（１０２Ａ、１０２Ｂ）としては、刃先に等間隔にて溝部Ｇが設けられてなるものを用いるものとする。

第１スクライブ処理：
スクライビングホイールの直径：２ｍｍ；
スクライビングホイールの刃先角：１００°〜１１０°；
押し込み荷重：０．１２ＭＰａ〜０．１８ＭＰａ。

第２スクライブ処理：
スクライビングホイールの直径：２ｍｍ；
スクライビングホイールの刃先角：１２０°〜１３０°；
押し込み荷重：０．１ＭＰａ〜０．１６ＭＰａ。

第１ブレーク処理：
ブレークバーの刃先角：５０°〜９０°；
ブレークバー先端の断面曲率半径：２５μｍ〜１００μｍ；
押し込み量：０．０６ｍｍ〜０．０８ｍｍ。

第２ブレーク処理：
ブレークバーの刃先角：５０°〜９０°；
ブレークバー先端の断面曲率半径：２５μｍ〜１００μｍ；
押し込み量：０．１０ｍｍ〜０．１４ｍｍ。

ところで、第１のガラス基板１に対し高浸透スクライブを行い、第２のガラス基板２に対し低浸透スクライブを行った後のブレーク処理に際し、第２のガラス基板２を最初のブレーク処理の対象とすることは好ましくない。係る場合、第２のガラス基板２においてクラックを伸展させるには、押し込み量を上述の対比例と同様とする必要があり、それゆえ、共割れが発生する恐れがあるからである。

また、単にガラス基板の分断面の品質（例えば、平坦性、表面に対する垂直性など）という点からは、低浸透スクライブによって形成したクラックを伸展させる場合の方が高浸透スクライブによって形成したクラックを伸展させる場合に比してより優れてはいるが、後者の分断品質は共割れにより得られる断面の品質に比べれば優れており、寸法公差から外れる確率も共割れの場合にして十分に小さい。それゆえ、歩留まりという観点からも、本実施の形態に係る分断方法の方が、対比例によりも優れているといえる。

ただし、貼り合わせたガラス基板の両方に対し高浸透スクライブを行ったうえで、ブレーク処理に供する対応も考えられるが、分断面の品質を出来るだけ確保するという点からは、第２ブレーク処理の対象となるクラックについては、低浸透スクライブにより形成することが望ましい。

以上、説明したように、本実施の形態によれば、２枚のガラス基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を分断する場合において、一方の基板に対し高浸透スクライブを行い、他方の基板に対し低浸透スクライブを行って、それぞれにおいてクラックを浸透させたうえで、高浸透スクライブによって形成されたクラックをブレーク処理によってまず伸展させ、その後に低浸透スクライブによって形成されたクラックをブレーク処理によって伸展させるようにすることで、分断面の品質が好適に確保された分断を行うことが出来る。

＜変形例＞
高浸透スクライブがなされた第１のガラス基板１に対する第１ブレーク処理が、低浸透スクライブがなされた第２のガラス基板２に対する第２ブレーク処理よりも先行する限りにおいて、第１スクライブ工程と第２スクライブ工程とは順序が入れ替わってもよい。すなわち、第２のガラス基板２に対し低浸透スクライブを行った後、第１のガラス基板１に対し高浸透スクライブを行う態様であってもよい。
また、貼り合わせ基板１０を液晶基板用のマザー基板とする場合、第１のガラス基板１がＣＦ基板であり、第２のガラス基板２がＴＦＴ基板であるようにしてもよい。

上述の実施の形態においては、一の分断予定位置に対する分断を行う場合を例としているが、一の貼り合わせ基板に対し複数の分断予定位置が設定されてよく、係る場合、第１スクライブ処理、第２スクライブ処理、第１ブレーク処理、および第２ブレーク処理はそれぞれ、全ての分断予定位置に対する当該処理が終了した後、全ての分断予定位置に対して次の処理を行うようにすればよい。

１ 第１のガラス基板
２ 第２のガラス基板
１００ スクライブ装置
１０１ ステージ
１０２（１０２Ａ、１０２Ｂ） スクライビングホイール
２００ ブレーク装置
２０１ 支持体
２０２ ブレークバー
２０２ｅ （ブレークバーの）刃先
ＣＲ１、ＣＲ２、ＣＲ３、ＣＲ３α、ＣＲ４ クラック
ＤＴ ダイシングテープ
Ｇ （スクライビングホイールの）溝部
Ｐ 分断予定位置
ＳＬ スクライブライン

Claims (3)

1. 第１のガラス基板と第２のガラス基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を、あらかじめ定めた分断予定位置において分断する方法であって、
   前記第１のガラス基板の表面において前記分断予定位置に沿って第１のスクライブラインを形成し、前記第１のスクライブラインから前記第１のガラス基板の厚み方向に、前記第１のガラス基板の厚みの３０％以上５０％以下の深さを有する第１の垂直クラックを導入する第１スクライブ工程と、
   前記第２のガラス基板の表面において前記分断予定位置に沿って第２のスクライブラインを形成し、前記第２のスクライブラインから前記第２のガラス基板の厚み方向に、前記第２のガラス基板の厚みの５％以上１０％以下の深さを有する第２の垂直クラックを導入する第２スクライブ工程と、
   前記第１および第２のスクライブ工程を経た前記貼り合わせ基板に対しブレークバーを当接させ、前記第１のスクライブ工程において導入された前記第１の垂直クラックを伸展させる第１ブレーク工程と、
   前記第１ブレーク工程を経た前記貼り合わせ基板に対しブレークバーを当接させ、前記第２のスクライブ工程において導入された前記第２の垂直クラックを伸展させる第２ブレーク工程と、
   を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。
2. 請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、
   前記第１スクライブ工程においては、刃先に等間隔にて溝部が設けられてなり、直径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、刃先角が１００°〜１３５°である第１のスクライビングホイールを用い、前記第１のスクライビングホイールの前記第１のガラス基板に対する押し込み荷重を０．１０ＭＰａ〜０．２０ＭＰａとし、
   前記第２スクライブ工程においては、刃先に等間隔にて溝部が設けられてなり、直径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、刃先角が１００°〜１３５°である第２のスクライビングホイールを用い、前記第２のスクライビングホイールの前記第２のガラス基板に対する押し込み荷重を０．０２ＭＰａ〜０．１６ＭＰａとする、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の貼り合わせ基板の分断方法であって、
   前記第１ブレーク工程および前記第２ブレーク工程においては、刃先角が５０°〜９０°であり、刃先先端が２５μｍ〜１００μｍなる断面曲率半径を有する曲面をなしているブレークバーを用い、
   前記第１ブレーク工程における前記ブレークバーの前記第１のガラス基板に対する押し込み量を０．０４ｍｍ〜０．０８ｍｍとし、
   前記第２ブレーク工程における前記ブレークバーの前記第２のガラス基板に対する押し込み量を０．１０ｍｍ〜０．１４ｍｍとする、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。

Images