TW201441168A

TW201441168A - 基板加工系統及基板加工方法

Info

Publication number: TW201441168A
Application number: TW103102207A
Authority: TW
Inventors: Keisuke Tominaga
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2014-01-22
Publication date: 2014-11-01
Also published as: JP2014214055A; CN104118984A; KR20140127742A

Abstract

提供一種可高精度地加工在至少周邊之一邊具備端子區域之貼合基板之端子區域之基板加工系統、加工方法。具備：第一刻劃部101，加工用以從母基板M裁切短矩形基板M1之第一刻劃線S1；第一裂斷部102，藉由沿著第一刻劃線S1進行裂斷以獲得短矩形基板M1；第二刻劃部103，加工用以從短矩形基板M1裁切單位基板U之第二刻劃線S2；第二裂斷部104，藉由沿著第二刻劃線S2進行裂斷以獲得各單位基板U；第三刻劃部105，對分斷後之各單位基板U，加工用以將設在第二基板之端子區域T區分之第三刻劃線S3；以及第三裂斷部106，沿著第三刻劃線S3進行裂斷以將覆蓋端子區域T之端材部分E加以分斷。

Description

基板加工系統及基板加工方法

本發明係關於一種將貼合脆性材料基板之貼合基板加以分斷以獲得複數個單位基板之貼合基板之基板加工系統及基板加工方法。更詳細而言，關於一種在從貼合基板獲得單位基板時，以在單位基板周邊形成外部連接用之端子區域之方式進行分斷之貼合基板之基板加工系統及基板加工方法。本發明係利用於例如液晶顯示面板之單位顯示面板等之加工。

液晶顯示面板之製造，係使用二片大面積玻璃基板，在一方之基板上形成彩色濾光片CF(Color Filter)，在另一方之基板上形成驅動液晶之薄膜電晶體TFT(Thin Film Transistor)及外部連接用之端子區域。接著，形成將此等二片基板加以貼合且已封入液晶之母基板，接著，分斷成一個一個之單位顯示面板。

一般而言，在將母基板分斷成單位顯示面板之製程中，係利用使用刀輪之分斷方法。此場合，首先，對構成母基板之二片基板(CF側基板與TFT側基板)之各個將刀輪壓接於分斷預定位置並使其相對移動以將刻劃線(刻劃槽)刻於各基板。接著，沿刻劃線以使其撓曲之方式施力進行裂斷，據以將母基板完全分斷成各單位顯示面板。接著，藉由搬送機械臂將分斷後之每一個單位顯示面板移送至後續製程。

對上下二面同時進行此等一連串之基板加工並高效率進行加工之基板加工系統(基板分斷系統)及基板加工方法已有揭示(參照專利文獻1、專利文獻2)。根據此等文獻，以上下一對刀輪從上下方向對母基板兩面同時進行刻劃，接著藉由蒸氣裂斷機構或滾輪裂斷機構對兩面同時進行裂斷以分斷成單位顯示面板。將以上述方式獲得之單位顯示面板逐一取出並送往後續製程。

母基板，係將形成有彩色濾光片側之第一基板(CF側基板)與形成有TFT及端子區域側之第二基板(TFT側基板)，夾著密封材加以貼合而成。

端子區域係在TFT與外部機器之間連接訊號線之區域，因此必須使端子區域露出。因此，將母基板分斷成單位顯示面板時，對與端子區域對向之第一基板(CF側基板)之部位，沿著與連接TFT側相反側之端子區域之外端側(亦即單位顯示面板之周邊)進行分斷，且將用以從端子區域之外端側安裝訊號線之所需寬度(端子寬度)作為端材切除。

圖12係顯示液晶顯示面板用母基板之基板配置之一例之俯視圖。圖中，在母基板M上配置有合計8個單位顯示面板U。此外，圖12(a)係顯示從母基板M裁切之單位顯示面板U之端子區域T形成在周圍四邊中之一邊之情形，圖12(b)係顯示二邊之情形，圖12(c)係顯示三邊之情形。

又，圖13係說明形成在從圖12之母基板M裁切出之單位顯示面板U之端子區域T之圖(俯視圖、前視圖、右側視圖)。其中，圖13(a)係顯示端子區域T形成在一邊之一端子之單位顯示面板U，圖13(b)係顯示端子區域T形成在二邊之二端子之單位顯示面板U，圖13(c)係顯示端子區域T形成在三邊之三端子之單位顯示面板U。又，除此以外亦有端子區域形成在四邊之四端子顯示面板。形成端子區域之邊數係依據單位顯示面板U所含之像素數選擇。

在將母基板加以分割時，如圖14所示，在相鄰之單位顯示面板U1,U2之邊界附近，形成二種類之切斷面。

其中一者，係以第一基板G1與第二基板G2之端面對齊之方式將兩基板加以分斷(全切斷)之切斷面，將此稱為對齊切斷面Ca。對齊切斷面Ca係使單位顯示面板U1與單位顯示面板U2完全分離之面。

另一者，係在從對齊切斷面Ca離開端子寬度W之位置僅分斷第一基板G1(半切斷)之切斷面，將此稱為端子切斷面Cb。端子切斷面Cb係用以使端子區域T露出而分斷之切斷面。此外，在對齊切斷面Ca與端子切斷面Cb之間之第一基板G1產生端材部分E。

上述對齊切斷面Ca以及端子切斷面Cb之刻劃加工，一般而言係以下述方式進行。

如圖15(a)所示，將刀輪K1壓接於第一基板G1側之對齊切斷面Ca之位置，且將刀輪K2壓接於第二基板G2側之對齊切斷面Ca之位置以進行第一次刻劃加工。在進行第一次刻劃加工之時點，由於在對齊切斷面Ca之附近不存在應力，因此在第一基板G1、第二基板G2之兩基板皆沒問題地形成刻劃線之槽，形成與壓接力對應之深度之槽。

接著，如圖15(b)所示，使刀輪K1壓接於第一基板G1之端子切斷面Cb之位置，使支援滾輪K3(周面平坦之滾輪)壓接於與該刀輪K1對向之第二基板G2表面之位置，進行第二次刻劃加工。在進行第二次刻劃加工之時點，藉由第一次刻劃加工形成之刻劃線之槽裂開，由於該槽與介於兩基板之間之密封材之影響，端子切斷面Cb之附近成為已施加壓縮應力之狀態。亦即，第一基板G1之對齊切斷面Ca往端子切斷面Cb側裂開，但由於上述應力與密封材阻止其開放力，因此妨礙在端子切斷面Cb之裂痕往深度方向之伸展。

因此，在第二次刻劃加工，無法對第一基板G1之端子切斷面Cb較深地形成刻劃線之槽。此外，若抗衡基板之應力而使刀輪之按壓力變強，則會有產生玻璃屑或往下方之第二基板產生龜裂等之問題。尤其是，在母基板之厚度薄至0.05~0.2mm之情形，即使僅承受較小外力基板亦容易裂開，因此無法賦予較強按壓力。是以，端子切斷面Cb之刻劃線並不一定形成至將第一基板G1完全分離之深度，抑制在有限深度(例如板厚之7~8成程度之深度)，防止缺陷之產生。

上述結果，如圖15(c)所示，從對齊切斷面Ca將單位顯示面板U1,U2分離時，端材部分E附著於端子切斷面Cb而殘留。

專利文獻1：國際公開WO2005/087458號公報

專利文獻2：國際公開WO2002/057192號公報

近年來，液晶顯示面板，從素材之有效利用或使液晶顯示裝置之厚度變薄之觀點觀之，要求使母基板之厚度更薄，具體而言，謀求使第一基板G1以及第二基板G2之厚度為0.05~0.2mm程度。又，關於形成在單位顯示面板之端子區域之寬度、亦即端子寬度，亦謀求狹小化，具體而言，謀求小至1~2mm程度。

然而，如上述，若端子寬度狹小化至1~2mm，則不易無偏差地精密地長距離刻劃用以形成端子切斷面Cb之刻畫線。

因此，本發明係有鑑於上述課題而構成，其目的在於提供一種可高精度地除去覆蓋端子區域之端材部分之貼合基板之基板加工系統及基板加工方法。

為了達成上述目的，本發明講求下述技術手段。亦即，本發明之基板加工系統，係從貼合有第一基板與第二基板之母基板裁切在至少一邊部具備端子區域之單位基板，其特徵在於，具備：第一刻劃部，對第一基板與第二基板加工用以從該母基板裁切複數個單位基板排列成一列之短矩形基板之第一刻劃線；第一裂斷部，藉由沿著該第一刻劃線進行裂斷以獲得短矩形基板；第二刻劃部，對第一基板與第二基板加工用以從該短矩形基板裁切單位基板之第二刻劃線；第二裂斷部，藉由沿著該第二刻劃線進行裂斷以獲得各單位基板；第三刻劃部，對各單位基板，在第一基板之與該端子區域對向之位置加工用以將設在第二基板之端子區域區分之第三刻劃線；以及第三裂斷部，沿著該第三刻劃線進行裂斷以將覆蓋該端子區域之第一基板之端材部分加以分斷。

本發明，如上述，從母基板裁切短矩形基板，進一步從短矩形基板裁切出單位基板後，加工端子區域形成用之第三刻劃線S3，因此相較於加工(複數個單位基板排列之)大面積之母基板之情形，可大幅縮短端子區域形成用之第三刻劃線S3之加工域、亦即刀輪之轉動距離。藉此，即使是2mm程度之小寬度之端子區域，刀輪之移動距離亦短，因此可在第三刻劃線S3之全長高精度地進行刻劃。

又，先將母基板分斷成成為單位基板，之後加工端子區域形成用之第三刻劃線S3以除去端材部分，因此端子區域直至成為單位基板前一刻被端材部分覆蓋而受到保護，可減少在基板搬送中端子區域受損之缺陷。

上述發明中，第三裂斷部，具備：旋轉體，與該端材部分接觸；按壓構件，夾著該第三刻劃線按壓與該端材部分相反側之第一基板之表面；以及裂斷桿，配置在第二基板側之與該第三刻劃線對向之位置，按壓第二基板之表面亦可。

據此，以裂斷桿按壓將端材部分完全分斷後，使旋轉體旋轉接觸，藉此將端材部分從單位基板之本體部分拉開之力作用，可確實地除去端材部分。

此外，上述基板加工系統中，兼用第一刻劃部與第二刻劃部，且兼用第一裂斷部與第二裂斷部，使加工系統之構成小型化亦可。

又，另一觀點之本發明之基板加工方法，係從貼合有第一基板與第二基板之母基板裁切在至少一邊部具備端子區域之單位基板，其特徵在於，由下述步驟構成：第一刻劃步驟，對第一基板與第二基板加工用以從該母基板裁切複數個單位基板排列成一列之短矩形基板之第一刻劃線；第一裂斷步驟，藉由沿著該第一刻劃線進行裂斷以獲得短矩形基板；第二刻劃步驟，對第一基板與第二基板加工用以從該短矩形基板裁切單位基板之第二刻劃線；第二裂斷步驟，藉由沿著該第二刻劃線進行裂斷以獲得各單位基板；第三刻劃步驟，對各單位基板，在第一基板之與該端子區域對向之位置加工用以將設在第二基板之端子區域區分之第三刻劃線；以及第三裂斷步驟，沿著該第三刻劃線進行裂斷以將覆蓋該端子區域之第一基板之端材部分加以分斷。

據此，如上述，可縮短刀輪之轉動距離，因此可在第三刻劃線S3之全長高精度地進行刻劃，且端子區域直至成為單位基板前一刻被端材部分覆蓋而受到保護，可減少在基板搬送中端子區域受損之缺陷。

10‧‧‧端材除去機構(端子區域加工裝置)

12‧‧‧基板保持構件

15‧‧‧按壓構件

16‧‧‧旋轉體

17‧‧‧裂斷桿

18‧‧‧旋轉滾輪

20‧‧‧旋轉帶

21‧‧‧剝離構件

Ca‧‧‧對齊切斷面

Cb‧‧‧端子切斷面

G1‧‧‧第一基板(CF側基板)

G2‧‧‧第二基板(TFT側基板)

E‧‧‧端材部分

M‧‧‧母基板

S1‧‧‧Y方向之刻劃線

S2‧‧‧X方向之刻劃線

S3‧‧‧端子區域形成用之刻劃線

T‧‧‧端子區域

U‧‧‧單位顯示面板

圖1(a)、(b)係顯示本發明之基板加工系統之整體構成之配置圖。

圖2係顯示本發明所用之刻劃裝置之一例之概略俯視圖。

圖3係顯示進行兩面刻劃之刻劃裝置之主要部分構成之前視圖。

圖4(a)~(f)係說明母基板之單位顯示面板裁切步驟之俯視圖。

圖5係顯示本發明所用之裂斷裝置之一例之剖面圖。

圖6係顯示進行端子區域形成用之單面刻劃之刻劃裝置之主要部分構成之前視圖。

圖7(a)~(c)係顯示本發明之端材除去機構之前視圖。

圖8(a)、(b)係顯示圖6之端材除去機構之動作之說明圖。

圖9(a)、(b)係顯示端材除去機構之另一實施例之說明圖。

圖10(a)、(b)係顯示端材除去機構之又一實施例之說明圖。

圖11(a)、(b)係顯示端材除去機構之再一實施例之說明圖。

圖12(a)~(c)係顯示母基板之基板配置之一例之俯視圖。

圖13(a)~(c)係顯示形成在單位顯示面板之端子區域之形成例之說明圖。

圖14係顯示形成在相鄰單位顯示面板間之端子區域部分之剖面圖。

圖15(a)~(c)係說明端子區域之加工步驟之剖面圖。

以下，根據圖式說明本發明之基板加工系統之實施形態。圖1係顯示本發明之基板加工系統之整體構成之配置圖，圖1(a)係連續方式之配置圖，圖1(b)係精簡方式之配置圖。

本系統中，由對貼合基板同時進行兩面刻劃之兩面用刻劃裝置SW(第一刻劃部101、第二刻劃部103)、對此兩面用刻劃裝置SW所刻劃後之基板進行裂斷之裂斷裝置B(第一裂斷部102、第二裂斷部104)、僅對單面(端子區域之對向部分)進行刻劃之單面用刻劃裝置SS(第三刻劃部105)、及對單面用刻劃裝置SS所刻劃後之端材部分進行裂斷且附設有將分離後之端材部分除去之除去機構之端子露出用裂斷裝置BB(第三裂斷部106)構成。

圖1(a)之連續(inline)方式中，兩面用刻劃裝置SW(第一刻劃部101)、裂斷裝置B(第一裂斷部102)、兩面用刻劃裝置SW(第二刻劃部103)、裂斷裝置B(第二裂斷部104)、單面用刻劃裝置SS(第三刻劃部105)、端子露出用裂斷裝置BB(第三裂斷部106)係依據串列配置，基板一邊往單方向依序被搬送一邊被加工。

圖1(b)之精簡方式中，兩面用刻劃裝置SW(兼用第一刻劃部101與第二刻劃部103)、裂斷裝置B(兼用第一裂斷部102與第二裂斷部104)、單面用刻劃裝置SS(第三刻劃部105)、端子露出用裂斷裝置BB(第三裂斷部106)係依據串列配置，基板可在兩面用刻劃裝置SW與裂斷裝置B之間往返移動。

接著，藉由兩面用刻劃裝置SW與裂斷裝置B進行從母基板經由短矩形基板分離成各單位基板之加工，之後，藉由單面用刻劃裝置SS與端子露出用裂斷裝置BB進行形成端子區域之加工。

此外，圖1(a)、(b)中，用以在各裝置間進行搬送之搬送機構(搬送滾輪、旋轉台)或使基板反轉之基板反轉機構(反轉機械臂)雖安裝在必要之部位，但關於此等係省略圖示。亦即，圖1(a)中，除了設在各裝置間之搬送滾輪之外，配置有在第一裂斷部102與第二刻劃部103之間使基板旋轉90度之旋轉台，再者，在第一裂斷部102及第二裂斷部104設有用以對兩面進行裂斷而使基板上下反轉之反轉機械臂。

又，圖1(b)中，除了在各裝置間進行搬送之搬送滾輪之外，配置有在第一刻劃部101(兼用第二刻劃部103)上使基板旋轉90度之旋轉台，又，設有在第一裂斷部102及第二裂斷部104使基板上下反轉之反轉機械臂。

在本系統之加工對象之母基板M具有貼合有第一基板(CF側基板)與第二基板(TFT側基板)之基板構造。此處，單位顯示面板U，如圖4(a)所示，針對從在X方向排列2列、在Y方向排列4列之母基板M裁切單位顯示面板U，對裁切出之各單位顯示面板U之四個周邊中之一個周邊加工外部連接用之端子區域T之情形進行說明。此外，圖4中以二點鏈線所示之假想線L表示刻劃預定線，又，本說明書中所謂XY方向係如圖中所示。

圖2係概略地顯示用以在母基板M形成刻劃線之兩面刻劃裝置SW及單面刻劃裝置SS之俯視圖。又，圖3係兩面刻劃裝置SW之前視圖，圖6係單面刻劃裝置SS之前視圖。

刻劃裝置SW,SS具備從基板搬入側朝向基板搬出側往Y方向搬送母基板M之前後一對帶式輸送機2a,2b，在此等帶式輸送機2a,2b間之基板搬送途中進行刻劃加工。

在圖3所示之兩面刻劃裝置SW之前後之帶式輸送機2a,2b 之間，以從上下夾著母基板M之方式配置有上部刀輪3a以及下部刀輪3b。各刀輪3a,3b係保持在刻劃頭4,4，可上下移動而能以設定之按壓力按壓母基板M，且能一邊按壓母基板M之表面一邊沿著樑5,5往圖2之X方向轉動。

又，在進行圖6所示之端子區域形成用之刻劃加工之單面刻劃裝置SS，替代圖3之下部刀輪3b，使用平坦面且與基板(單位顯示面板U)相接之支援滾輪8。

對母基板M以下述步驟進行刻劃與裂斷。

首先，對圖4(a)所示之母基板M，藉由上述刻劃裝置SW之上下之刀輪3a,3b進行沿著所有Y方向之刻劃預定線L之刻劃，接著，如圖4(b)所示，在基板M之上下加工分斷用之刻劃線S1。之後，母基板M被送往裂斷裝置B，從上述刻劃線S1被分斷，如圖4(c)所示，裁切4個單位顯示面板U串列排列之長方形之短矩形基板M1。

本發明所使用之裂斷裝置B，可使用一般公知者。例如，如圖5所示，由夾著刻劃線S1從下面承受短矩形基板M1之左右一對承受部6,6與從上方朝向刻劃線S1下降之裂斷桿7構成，將裂斷桿7按壓刻劃線S1以使基板M1撓曲，進行裂斷。此外，裂斷係使用反轉機械臂(未圖示)使基板M1上下反轉而逐面進行。

接著，裁切出之短矩形基板M1在水平面上旋轉90度。基板之旋轉動作係藉由旋轉台(未圖示)進行。接著，藉由上下之刀輪3a,3b進行沿著X方向之所有刻劃預定線L之刻劃。藉此，如圖4(d)所示，在短矩形基板M1之上下(X方向)加工分斷用之刻劃線S2。之後，短矩形基板M1，與上述相同，被送往裂斷裝置B，如圖4(e)所示，從刻劃線S2分斷成各單位顯示面板U。

之後，單位顯示面板U被送往用以形成端子區域之單面刻劃裝置SS(參照圖6)，如圖4(f)所示，形成端子區域T之半切斷之刻劃線S3被加工在第一基板G1。此刻劃線S3係加工在接近單位顯示面板U之四個周邊中之一個周邊之位置、例如從周邊往內側進入2mm之位置。

加工時，單位顯示面板U，從正面觀察則如圖6所示，以上側成為第一基板G1(CF側基板)、下側成為第二基板G2(TFT側基板)之方式載置在帶式輸送機6上。接著，使上部刀輪3a下降至第一基板G1之表面以加工刻劃線S3。此時，與上部刀輪3a對向之單位顯示面板U之下面(第二基板G2側)係藉由周面平坦之支援滾輪8承受。此支援滾輪8預先設置在刻劃裝置SS之下部樑5。此外，進行刻劃加工時，使刻劃線S3之槽深成為第一基板G1之厚度之八成程度，不產生過度按壓造成之非預期之裂痕。

以上述方式，將母基板M裁切成單位顯示面板U後，加工端子區域T形成用之刻劃線S3，藉此，相較於加工大面積之母基板M之情形，可大幅縮短刻劃線S3之加工域、亦即刀輪3a之轉動距離。藉此，即使是2mm程度之小寬度之端子區域，由於刀輪之轉動距離短，因此亦能在刻劃線S3之全長以設定之精度進行刻劃。

又，端子區域T在以下說明之步驟之前一刻為止不露出，被端材E(參照圖7等)覆蓋，因此能保護其免於受到搬送中之碰撞等。

加工出用以形成端子區域T之刻劃線S3之單位顯示面板U，接下來除去覆蓋端子區域T之端材部分E，被送往圖7所示之端材除去機構10(端子區域加工裝置)。

此端材除去機構10，如圖7(a)~(c)所示，具備吸附單位顯示面板U並舉起、使端子區域T(參照圖6)朝向下方並同時以樞軸11為支點旋動至成為垂直姿勢為止之基板保持構件12。此基板保持構件12，例如，可藉由在吸附面具備複數個空氣吸引孔之吸附板構成。再者，基板保持構件12可藉由汽缸13上下移動，汽缸13可沿著軌道14移動至端材除去位置。在圖示之例，雖沿著與Y方向正交之X方向移動，但往Y方向移動亦可。

再者，端材除去機構10，在端材除去位置，如圖8所示，具備按壓形成在垂直豎立之單位顯示面板U之第一基板G1之刻劃線S3附近之按壓構件15、夾著刻劃線S3在該刻劃線S3之附近往拉開該端材部分E之方向旋轉接觸端材部分E之表面之旋轉體16、及配置在第二基板G2側之與刻劃線S3對向之位置且按壓第二基板G2之表面之板狀之裂斷桿17。此外，圖8之實施例中，作為旋轉體16係使用圓形之旋轉滾輪18。

裂斷桿17，按壓與按壓構件15和旋轉體16所夾之第一基板G1之刻劃線S3之位置對應之相反側之第二基板G2之表面，藉此使單位顯示面板U在按壓構件15和旋轉體16之間撓曲，使(基板板厚之八成程度之深度)之刻劃線S3之裂痕往第一基板G1之厚度方向浸透而完全分斷。旋轉體16在裂斷桿17動作後逆時針旋轉，藉由與旋轉體16之接觸使端材部分E從單位顯示面板U剝離往下方落下。旋轉體16之表面以橡膠等摩擦係數大之材料構成較佳，以藉由旋轉接觸容易地剝離端材部分E。

以上述方式，完成在一個周邊形成有端子區域T之一端子之單位顯示面板U。

在上述實施例雖使用圓形之旋轉滾輪18作為旋轉體16，但如圖9所示，亦可形成為在二個輪體19,19之間旋轉之旋轉帶20。在此情形，旋轉帶20之一部分與垂直豎立之單位顯示面板U之端材部分E接觸。

又，本發明中，以黏著性材料形成上述旋轉體16之表面亦可。藉此，可更確實地從單位顯示面板U除去端材部分E。此情形，吸附於旋轉體16之端材部分E，如圖10(a)、(b)所示，在從單位顯示面板U離開之位置抵接於鏟子般之剝離構件21而從旋轉體16剝離較佳。又，如圖10(b)所示，預先設置洗淨附著於旋轉體16表面之微少玻璃屑屑等之洗淨槽22，使旋轉體16之一部分潛入此洗淨槽22以洗淨亦可。

上述實施例中，藉由基板保持構件12使單位顯示面板U在垂直豎立之姿勢除去端材部分E，因此端材部分E因本身重量與旋轉體16之旋轉接觸能容易地剝離並往下方落下。此外，在刻劃加工時產生之微小玻璃屑等之屑亦與端材部分E之除去同時地因本身重量往下方落下，可製得良品之產品。

然而，本發明中，如圖11所示，使單位顯示面板U維持水平姿勢下如上述藉由旋轉體16除去端材部分E之構成亦可。此情形，以加工出刻劃線S3之第一基板G1成為下側之方式載置，且以刻劃線S3之部分從支承單位顯示面板U之台板23露出之方式載置於台板23上。接著，使裂斷桿17位於上側，以與上述實施例相同之位置關係配置按壓構件15和旋轉體16。接著，使裂斷桿17下降，將第一基板G1之刻劃線S3裂斷，且藉由旋轉體16之旋轉除去端材部分E。

以上實施例中，針對一端子之單位顯示面板進行說明，但在二端子、三端子以及四端子之單位顯示面板之情形，皆進行與端子區域數對應之上述端子區域形成用之刻劃步驟與端材部分之除去步驟即可。

以上，說明本發明代表性實施例，但本發明並不限於上述實施形態，為了達成其目的，可在不脫離發明趣旨之範圍內適當地修正、變更。

本發明之基板加工系統及基板加工方法，可利用於在周邊之至少一邊具備端子區域部分之單位顯示面板之加工。

101‧‧‧第一刻劃部

102‧‧‧第一裂斷部

103‧‧‧第二刻劃部

104‧‧‧第二裂斷部

105‧‧‧第三刻劃部

106‧‧‧第三裂斷部

B‧‧‧裂斷裝置

BB‧‧‧端子露出用裂斷裝置

SS‧‧‧單面用刻劃裝置

SW‧‧‧兩面用刻劃裝置

Claims

一種基板加工系統，係從貼合第一基板與第二基板之母基板裁切出至少一邊部具備端子區域之單位基板，其特徵在於，具備：第一刻劃部，係將用以從該母基板裁切出複數個單位基板排成一列之短矩形基板之第一刻劃線加工於第一基板與第二基板加工；第一裂斷部，藉由沿著該第一刻劃線進行裂斷以獲得短矩形基板；第二刻劃部，係將用以從該短矩形基板裁切單位基板之第二刻劃線加工於第一基板與第二基板加工；第二裂斷部，藉由沿著該第二刻劃線進行裂斷以獲得各單位基板；第三刻劃部，係對各單位基板，將用以區分設在第二基板之端子區域之第三刻劃線加工在第一基板之與該端子區域對向之位置；以及第三裂斷部，沿著該第三刻劃線進行裂斷以將覆蓋該端子區域之第一基板之端材部分加以分斷。
如申請專利範圍第1項之基板加工系統，其中，該第三裂斷部，具備：旋轉體，與該端材部分接觸；按壓構件，夾著該第三刻劃線按壓與該端材部分相反側之第一基板之表面；以及裂斷桿，配置在第二基板側之與該第三刻劃線對向之位置，按壓第二基板之表面。
一種基板加工方法，係從貼合第一基板與第二基板之母基板裁切出至少一邊部具備端子區域之單位基板，其特徵在於，由下述步驟構成：第一刻劃步驟，將用以從該母基板裁切出複數個單位基板排成一列之短矩形基板之第一刻劃線加工於第一基板與第二基板加工；第一裂斷步驟，藉由沿著該第一刻劃線進行裂斷以獲得短矩形基板；第二刻劃步驟，將用以從該短矩形基板裁切出單位基板之第二刻劃線加工於第一基板與第二基板加工；第二裂斷步驟，藉由沿著該第二刻劃線進行裂斷以獲得各單位基板；第三刻劃步驟，對各單位基板，將用以區分設在第二基板之端子區域之第三刻劃線加工在第一基板之與該端子區域對向之位置；以及第三裂斷步驟，沿著該第三刻劃線進行裂斷以將覆蓋該端子區域之第一基板之端材部分加以分斷。