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TWI343088B - - Google Patents

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Publication number
TWI343088B
TWI343088B TW096123286A TW96123286A TWI343088B TW I343088 B TWI343088 B TW I343088B TW 096123286 A TW096123286 A TW 096123286A TW 96123286 A TW96123286 A TW 96123286A TW I343088 B TWI343088 B TW I343088B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
posture
processing
tilt
cleaning
Prior art date
Application number
TW096123286A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200818380A (en
Inventor
Hideto Yamaoka
Takuya Zushi
Mitsuaki Yoshitani
Original Assignee
Dainippon Screen Mfg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Mfg filed Critical Dainippon Screen Mfg
Publication of TW200818380A publication Critical patent/TW200818380A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI343088B publication Critical patent/TWI343088B/zh

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Classifications

    • H10P72/0406
    • H10P52/00
    • H10P72/0464
    • H10P72/3202
    • H10P72/3211

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

1343088 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種對液晶顯示器等FPD Flat panei Display,平板顯示器)用玻璃基板或半導體基板等基板供 給顯影液、蝕刻液等處理液、以及淋洗液等清洗液並進行 處理之基板處理方法及基板處理裝置。 【先前技術】 先前’作為基板之處理裝置(方法),已知有於搬送基板 之同時連續地實施以下步驟之裝置(方法例如專利文獻 1): (1) 於藉由朝水平姿勢之基板供給處理液而於該基板上 形成液層之狀態下進行處理之步驟(液層形成步驟); (2) 將基板之姿勢變換為傾斜姿勢之步驟(姿勢變換步 驟); (3) 對傾斜姿勢之基板供給清洗液來進行清洗之步驟(清 洗步驟)。 此種裝置例如廣泛地用作對基板進行顯影處理之裝置。 即,於水平姿勢之基板上形成顯影液之液層並進行顯影處 理,其後,將基板變換為傾斜姿勢,一面使淋洗液沿基板 流下,一面進行清洗,藉此可提高顯影液與淋洗液之置換 效率’從而可高效地進行清洗處理。 於此種基板處理裝置中,根據減少基板之生產成本及有 效利用資源之觀點而對處理液進行再利用,於進行顯影處 理之上述裝置中’預先於顯影部(室)中將基板變換為傾斜 122l62.doc 1343088 姿勢(姿勢變換步驟),藉此使基板上之顯影液流下並對其 回收、再利用。 [專利文獻1]曰本專利特開平1 bSUio號公報 【發明内容】 k [發明所欲解決之問題1 ,然而,如上所述,於顯影處理之後,當將基板之姿勢變 換為適於清洗處理之姿勢之後,將基板自顯影部搬入至清 • 洗部時’由於顯影液會流下,故而容易使基板之上位側變 仟乾燥,於直至開始清洗處理為止之期間内,於基板之上 位側與下位側之間,處理之進行程度會存在差異,即,會 產生所谓之顯影不勻。尤其對於上位側與下位側之高低差 較大之大型基板而言,產生上述顯影不均之頻率更高。 因此,考慮於變換基板之姿勢之後,迅速將基板搬送至 清洗部並開始清洗處理,藉此防止基板乾燥,但於此情形 時,即使於接收基板之清洗部㈣、必須提高基板之搬送速 • &,清洗部中之處理時間勢必會縮短,從 液與淋洗液之置換效率之不良影響。又,因提高㈣速度 而有可能施加於基板之損傷增加,不能說是上策。 本發明係赛於上述情形開發而成者,其目的在於提供一 種無需特別地提高基板之搬送速度,即可於防土產生所謂 不均勾處理之同時高效率地對基板進行處理之基板處理方 法及基板處理裝置。 [解決問題之技術手段] 為解決上述問題,本發明係—種基板處理方法,於搬送 122J62.doc 基板之同時,依序進行於第一處理部尹對水平姿勢之基板 供給處理液之第-處理、及於第二處理部中對傾斜姿勢之 基板供給處理液之第二處理,上述基板處理方法包括:第 姿勢變換步驟’其於上述第一處理之後,將基板自水平 姿勢變換為既定之臨時傾斜姿勢,該臨時傾斜姿勢之斜度 小於作為適於上述苐二處理之姿勢而事先訂定之正式傾斜 =勢之斜度’搬达步驟,其將上述臨時傾斜姿勢之基板自 ^一處理部搬送至第二處理部;第二姿勢變換步驟,〜 第-處理部中,將基板之㈣自上述臨時 上述正式傾斜姿勢;以及基板處理牛驟更換為 處理步,驟,其於第二姿勢變 、V驟之後,對正式傾斜迄執 (請求们)。 ,、妾勢之基板進行上述第二處理 々此’於第一處理之後’使被搬入第二處理部為止之基 板之姿勢為斜度小於適於第二處理 的傾斜姿勢(臨時傾斜姿勢),获此可勢之斜度 泣 女另)稭此可於使基板上之處理液 桃下之同時抑制其乾燥。即, 將臨時傾钭姿W 衫液可流下之範圍内, 表面乾燥。繼而= ,藉此可抑制基板 斜度m 、第-處理。”,於使基板傾斜為理想 针度之狀W正式傾斜姿勢) 率地進行該處i W目此可面效 於上述方法中,較 一先行严棟本 疋八有第一先行處理步驟,該第 ^ 步驟於上述第二姿勢變換土 基板處理步驟㈣ ㈣邊換步驟之別,先於上述 二處理(請求項2)。 ㈣搬送之基板進仃上述第 122162.doc 1343088 又,具有第二先行處理步驟亦有效,該第二先行處理步 驟於上述基板處理步驟之前,對上述第二姿勢變換步驟中 正在變換姿勢之基板進行上述第二處理(請求項3)。 根據該等方法,對是傾斜姿勢而非正式傾斜姿勢之基板 . t實施第二處理,藉此可獲得-定之處理效果,又,由於 • 提前開始第二處理,故而可更可靠地抑制基板表面乾燥。 於上述的方法中,較好的是於上述第一姿勢變換步驟中 • 縣板進行姿勢變換時,將基板之姿勢暫時保持為斜度比 上述臨時傾斜姿勢小之傾斜姿勢,之後,變換為上述臨時 傾斜姿勢(請求項句。 根據上述方法,可使將基板自水平姿勢變換為傾斜姿勢 時之處理液之流動變緩,從而可抑制所謂流動不句(流路 不勻)之產生。 又,上述第一姿勢變換步驟及第二姿勢變換步驟可為使 基板之姿勢朝面向基板搬送方向而向左右其中一方傾斜之 • 步驟(請求項5),亦可為使基板之姿勢朝基板搬送方向傾斜 之步驟(請求項6)。藉此,第…第:姿勢變換之共通點在 於朝面向基板搬送方向而向左右其中一方傾斜,又,第 •一、第二姿勢變換之共通點在於朝基板搬送方向傾斜。 .又,本發明之基板處理裝置,於基板之搬送方向上排列 月扒平姿勢之基板供給處理液而實施第一處理之第一處 理。卩及朝傾斜姿勢之基板供給處理液而實施第二處理之 第二處理部,對基板依序進行上述第-處理及第二處理, 上述基板處理裝置包括:第一姿勢變換機構,其配備於上 122162.doc •9· 1343088 述第-處理部,於上述第一處理之後,將基板自水平姿勢 變換為既定之臨時傾斜姿勢,該臨時傾斜姿勢之斜度小於 作為適於上述第二處理之姿勢而事先訂定之正式傾斜姿勢 之斜度;傾斜搬送機構,其將基板以上述臨時傾斜姿勢自 =-處理部搬送至第二處理部;以及第二姿勢變換機構及 处理液供給機構’其分別配備於第二處理部,該第二姿勢 變換機構將基板之姿勢自上述臨時傾斜姿勢變換為上述正 式傾斜姿勢,該處理液供給機構對由上述第二姿勢變換機 構變換為正式傾斜姿勢之基板供給處理液(請求項乃。 根據上述裝置,藉由朝水平姿勢之基板供給處理液而實 施第-處理,於該第一處理結束之後,藉由第一姿勢變換 機構將基板之姿勢自水平姿勢變換為臨時傾斜姿勢。於第 一處理部中進行該第—處理及基板之姿勢變換。繼而,藉 由傾斜搬送機構將基板以臨時傾斜姿勢自第_處理部搬送 至第二處理部之後’藉由第二姿勢變換機構將基板之姿勢 自臨時傾斜姿勢變換為正式傾斜姿勢,於該變換之後,藉 由處理液供給機構朝該基板供給處理液並進行第二處理。 因此’可良好地實施請求項1之基板處理方法。 於上述裝置中’較好的是於上述第二處理部中配備有第 一先行處理液供給機構’該第一先行處理液供給機構於由 上述處理液供給機構供給處理液之前,對以臨時傾斜 搬L來之基板供給上述第二處理用之處理液(請求項8)。 又’較好的是於上述第二處理部中配備有第二先行處理 液供給機構’該第二先行處理液供給機構於由上述處理液 122l62.doc i、機構供給處理液之前,對正在由上述第二姿勢變換機 構進行姿勢變換之基板供給上述第二處理用之處理液(請 求項9)。 根據該等裝置,可對是傾斜姿勢而非正式傾斜姿勢之基 板、或者正在自臨時傾斜姿勢變換為正式傾斜姿勢之基板 先進行第二處理。因此,可良好地實施請求項2、3之基板 處理方法。 又,於上述各裝置中,較好的是上述第一姿勢變換機構 將基板之姿勢暫時保持為斜度比上述臨時傾斜姿勢小之傾 斜姿勢,之後,變換為上述臨時傾斜姿勢(請求項1〇)。 根據上述裝置’分為兩個階段地由第一姿勢變換機構階 段性地對基板進行姿勢變換。因此,τ良好地實施請求項 4之基板處理方法。 又,上述第一姿勢變換機構及第二姿勢變換機構可為使 基板之姿勢朝面向基板搬送方向而向左右其中—方傾斜之 機構(請求項U),亦可為使基板之姿勢朝基板搬送方向傾 斜之機構(請求項12)。藉此,第一、第二姿勢變 點在於朝面向基板搬送方向而向左右其令—方傾斜, 第-、第二姿勢變換之共通點在於朝基板搬送方向傾斜。 [發明之效果] 本發明於第—處理部與第:處理部中連續地進行對水平 姿勢之基板供給處理液之第_處理、及對傾斜姿勢之基板 供給處理液H理之情料,使Μ _處 入第二處理部為止之某相夕这劫後被搬 巧此之基板之妾勢成為斜度小於適於上述第 I22l62.doc 々里之正式傾斜姿勢之斜度的傾斜姿勢(臨時傾斜姿 努)’因此,访 5 _ : 處理之後使基板傾斜並使處理液流 同夺有效地抑制正在自第—處理部朝第二處理部搬送 ^土板表面之乾燥。因此,I需特別地提高基板之搬送速 ^可於防止產生所謂處理不勻之同時,高效地對基板 進行處理。 【實施方式】 參照圖式對本發明之實施方式進行說明。 圖1係表示本發明之基板處理裝置(使用本發明之基板處 理方法之基板處理裝置)之整體結構的側視圖。該基板處 :袁置1於朝矩形之LCD丨iquid crysta丨dis細液晶顯示 為)用玻璃基板(以下只稱為基板)§之表面供給作為處理液 之顯影液並實施㈣彡處歡後,供給清洗液並進行清洗處 理。再者,顯影處理相當於本發明之第一處理,清洗處理 相當於本發明之第二處理。 該基板處理裝置1具有接收基板S之裝載室2、對基板S進 行顯影處理之顯影處理室3相當於本發明之第一處理 邓)、對顯影處理後之基板S進行清洗之清洗處理室4相當 於本發明之第二處理部)、對清洗後之基板8進行乾燥之乾 燥至5、以及用以將基板搬送至下一步驟之卸載室 於裝載室2中設置有搬送滾輪21,將基板2接收於該搬送 滚輪2 1上,以水平姿勢搬送該基板s。 顯影處理室3劃分為液層形成室3 Α與顯影準備室3 Β,於 液層形成室3Α中,朝以水平姿勢搬送之基板s之表面供給 122162.doc 12 1343088 顯:液’藉由顯影液之表面張力而於基板s之表面上形成 顯影液之液層;於顯影準備室3B中’保持形成有顯影液之 液層之基板S,使利用液層之顯影液之處理進行,並且將 處理結束後之基板S之姿勢自水平姿勢變換為傾斜姿勢。 . 於液層形成室从中設置有:搬送滚輪3卜其接收並以水 , σ平姿勢搬送自裝載室2搬送來之基板S;以及顯影液供給喷 紫32,其朝由上述搬送滾輪3丨以水平姿勢搬送之基板s之 • 表面:給顯影液’並於其表面(上表面)上形成顯影液之液 層。错由泵12將蓄積於顯影液罐1 j之顯影液供給至顯影液 供給噴嘴3 2。 圊2係顯影處理室3之概略立體圓。於顯影準備室腳設 置有接收並保持基板S之搬送滾輪33,該基板8由搬送滾= 31自液層形成室3Α以形成有顯影液之液層之狀態搬送而 來。又’於上述顯影準備室3Bt設置有傾斜機㈣(相當 於本發明之第-姿勢變換機構)’該傾斜機構抑將搬送 釀纟輪33之姿勢切換為以水平姿勢保持基板§之狀態、與以 朝基板搬送方向左右之-方,本例中為朝右下方之傾斜姿 勢保持基板s之狀態。該傾斜機構34包 .以使搬送滚輪糊自如的方式支持搬送滾輪33:左V: 軸36,其於朝基板之搬送前進方向(基板搬送方向)之右 側,以使滾輪架35旋轉自如的方式支持滾輪㈣,且^ 基板搬送方向平行地設置;以及汽⑽,其於朝基板搬送 方向之左側與滚輪架35結合,使該浪輪架35之左側上升。 即’藉由該傾斜機構34,於顯影準備室3Β中,如同圖所 I22162.doc 13 1343088 不,於使搬送滾輪33處於水平姿勢,接收自液層形成室3A 由搬送滾輪31以水平姿勢搬送來之基板S之後,如圖3所 不,可使汽缸37伸長以使搬送滾輪33傾斜,於使基板S朝 基板搬送方向向右下方傾斜之狀態搬送基板s,詳細而 . S,於保持下述斜度之狀態搬送基板S。 再者,如圖1所示,於液層形成室3八及顯影準備室33之 至下方設置有回收顯影液之托盤ΤΙ、T2,將由該等器JBI φ τι、T2回收之顯影液回收至顯影液罐丨1中並再利用。 /月洗處理室4劃分為清洗準備室4 A與正式清洗室4B,於 /月洗準備至4 A中,接收以傾斜姿勢自顯影處理室3 (顯影 準備室3B)搬送來之基板s,藉由朝該基板s供給清洗液而 清洗該基板δ,並且將基板S之姿勢進一步變換為斜度更大 之傾斜姿勢,於正式清洗室4B中,接收經姿勢變換後之基 板 面以傾斜姿勢搬送該基板S,一面朝該基板§供給 處理液,藉此進一步對基板s進行清洗。 • 於清洗準備室4A中設置有:搬送滾輪41,其接收並保持 以傾斜姿勢自顯影準備室3B搬送來之基板s ;以及噴淋型 清洗液供給噴嘴43、44 (本發明之第一及第二先行處理液 •供給機構),其朝基板s之上表面及下表面供給清洗液。各 , π洗液供給喷嘴43、44連接於超純水供給源45。 進而。於清洗準備室4Α中設置有未圖示之傾斜機構(相 當於本發明之第二姿勢變換機構),該傾斜機構將搬送滾 輪4 1之姿勢切換為可自顯影準備室3 Β接收基板s之傾斜姿 勢、與比該姿勢斜度更大之傾斜姿勢。由於該傾斜機構係 122162.doc 1343088 與上述顯影準備室3B之傾斜機構34相同之機構,故而省略 其詳細說明。再者,於本實施形態中,由上述搬送滾輪 3 4丨及傾斜機構3 4等構成本發明之傾斜搬送機構。
此處,將於清洗準備室4A中經變換後之基板s之斜度(水 平面與基板上表面所成之角度),設定為*據清洗液之種 類及基板S之種類 < 關係而切之最適合清洗處理之斜 度亦即預先根據試驗等而求得之可最有效地對顯影液與 β洗液進行置換之斜度(本實施形態中為3。〜9。)。相對於 此,將上述於顯影準備室3Β中經變換後之基板S之斜度, 設定為預先根據試驗等求得之如下程度之斜度(本實施形 ,中為0。〜5。)’該程度係指雖然形成於基板s上之顯影液 流下,但基板表面仍,然濕潤而不乾燥。,亦即,於顯影處理 之後’使基板S傾斜以使處理液流下,同時有效地抑制自 ”.、員IV處理至3朝清洗處理室4搬送基板過程中之基板表面之
5 ’繼而’於清洗處理室4中,使基板S之姿勢成為最適 合清洗處理之斜度,藉此可良好地發揮顯影液與清洗液之 置換性。再者,於以下之說明中,根據需I,將於顯影準 備室中經變換後之基板s之姿勢稱為「臨時傾斜姿 勢」,將於清洗準備室4种經變換後之基板s之姿勢稱為 「正式傾斜姿勢」。 正式清洗室4B具有:搬送滾輪47,其接收於姿勢變換之 後’由搬送滾輪41自清洗準備室4A搬送來之基板s,並以 相同姿勢搬送該基板s;清洗液供給喷嘴48,其對由搬送 滚輪47以傾斜姿勢搬送之基板S之上表面供給清洗液;以 122162.doc 1^4^088 及清洗液供給噴嘴49, 該等清洗液喷嘴48、49 上述超純水源45。
乾燥至5具有’搬送滾輪51 ’其接收自清洗室45搬送來 之基板s’並以相同姿勢搬送該基板s;風刀52,其對由搬 2滾輪51以傾斜姿勢搬送之基板S之上表面喷吹线,將 清洗液吹散並使該基板8之上表面乾燥;以及風W,其 對基板S之下表面噴吹空氣’將清洗液吹散並使該基板S之 下表面乾燥。該等風刀52、53連接於空氣供給源55。 ;卸載至6中。又置有搬送滾輪61,該搬送滾輪μ接收並 ^持由搬送滾輪51自乾燥室5搬送來之基板S。又,於卸載 至6中叹置有未圖示之傾斜機構該傾斜機構可將搬送滾 輪61的姿勢切換為以水平姿勢保持基板8之狀態、及以朝 基板搬送方向向右下方傾斜姿勢保持基板s之狀態。即, 藉由該傾斜機構而將自乾燥室接收之傾斜姿勢之基板㈣
其對基板S之下表面供給清洗液。 (本發明之處理液供給機構)連接於 換為水平姿勢’並將該基板S送出至下一步驟。由於該傾 斜機構之結構與設置於顯影準備室3B之令貝斜機構34相同, 故而省略其詳細說明。 再者’雖圓1中未表示,但藉由進行分隔之隔壁來將各 室隔開,以使處理液之霧氣不相互浸入。又,於該基板處 理裝置1中設置有總體地對其動作進行控制之控制器,藉 由未圖不之控制器來控制基板處理裝置1整體之動作,該 基板處理裝置1整體之動作包括各搬送滾輪21、31、33、 41、47、51、61之驅動、傾斜機構34等之動作、及顯影液 122I62.doc 1343088 等之供給停止等。 其次’參照圖卜圖4,對基於上述控制器之控制之基板 處理裝置1的動作(基板處理方法)及其作用加以說明。 ,自未圖示之基板供給裝置朝裝載室2供給之基板S,由搬 :衰輪21以水平姿勢搬送,搬送至液層形成室3A之搬送滚 輪31上’送入至顯影處理室3中、繼而,以固定速度經過 液曰形成至3A内’其間’自顯影液供給喷嘴32朝基板§之 • 纟面供給顯影液’藉由顯影液之表面張力於基板s表面上 形成顯影液之液層。 於液層形成室3 A中’處於形成有顯影液之液層之狀態的 基W,自搬送滾輪31朝搬送滾輪33搬送並搬送至顯影準 備至3B。$入至顯影準備室3B之基板s由於搬送滚輪州亭 止而暫時成為靜止狀態。其間,由形成於上述基板S上表 面之液層之顯影液進行處理,即,進行所謂淺灘式顯影。 ;進行既疋時間此種淺灘式顯影之後’繼而,使傾斜機 φ 冑4之。缸37伸長’使搬送滚輪33傾斜。藉此,對基板8 進仃姿勢變換,使該基板s自水平姿勢變換為朝基板搬送 方向向右側傾斜之臨時傾斜姿勢(相當於本發明之第一姿 •勢變換步驟)。 • #由對該基板s進行姿勢變換,基板S上表面之液層之顯 影液幾乎全部流下,回收至下方之托盤T2中。即,顯影液 於顯影處理室3内被再利用而幾乎不會被帶入下一步驟。 ▲於.4衫準備室3B中呈臨時傾斜姿勢地由搬送滚輪Η搬送 來之基板S,以相同之傾斜姿勢朝清洗準備室々八之搬送滾 I22162.doc • 17- 1343088 輪4 1搬送而被送入至清洗處理室4 (相當於本發明之搬送步 驟)°再者,以臨時傾斜姿勢將基板S自顯影處理室3搬送 至β洗處理室4,但如上所述,此時之基板S之斜度設定為 基板s之表面不會乾燥之斜度(0。〜5。),因此,自顯影處理 室3朝清洗處理室4之搬送並非特別地以高速進行,而是以 與其它搬送動作大致相同之速度進行。 ¥基板S完全地送入至清洗準備室4Α中時,搬送滾輪μ 停正’繼而,傾斜機構之汽缸(未圖示)伸長,搬送滾輪41 進一步傾斜,藉此,基板S之姿勢自臨時傾斜姿勢(〇。〜5。) 變換為正式傾斜姿勢(3。〜9。)(相當於本發明之第二姿勢變 換步驟)。又,於與該傾斜機構之動作大致同時,自清洗 液供給喷嘴43、44對基板S之上表面及下表面供給清洗 液,藉此於姿勢變換過程中對基板3進行清洗(相當於本發 明之第二先行處理步驟)。 將基板s之姿勢變換為正式傾斜姿勢之後,基板s自搬送 滾輪41朝正式清洗室4B之搬送滾輪47搬送,以正式傾斜姿 勢於恆定速度下搬送。於正式清洗請中,自清洗液供給 喷嘴48、49對基板S之上表面及下表面供給清洗液來進行 清洗(相當於本發明之基板處理步驟)。此時,清洗液沿傾 斜之基板S快速地流向下側,可於短時間内充分地進行清 洗,而清洗液不會滯留於基板S之中央部附近。尤其如上 所述,此時基板S之斜度設定為可最高效地進行顯影液與 清洗液之置換之斜度(正式傾斜姿勢),因此可進行高效率 之清洗。 122l62.doc •18- 1343088 由搬送滚輪47自$洗處理室4以傾斜姿勢搬送來之基板 S ’以相同之傾斜姿勢朝搬送滾輪51交接並朝乾燥室”般 送。於乾燥室,自風刀52、53對以傾斜姿勢搬送之基 板s之上表面及下表面喷吹空a,藉泣匕吹散清洗液並進行 乾燥》
由搬送滾輪5丨自乾燥室5搬送來之基板S,以相同之傾斜 姿勢朝搬送滾輪61交接並朝卸載室6搬送。繼而,於完全 • 將上述基板S送入至卸載室6内時’藉由傾斜機構將基板S 自傾斜姿勢變換為水平姿勢H於該姿勢變換動作之 後,藉由驅動搬送滾輪61而將基板5朝未圖示之下一步驟 送出。再者,基板S之位置可藉由搬送滾輪等之驅動時間 來識別,亦可於各處理室之出人口設置對基板8之通過進 行檢測之感測器來識別。 如上所述,於該基板處理裝置1 (基板處理方法)中,於 貝衫處理之後,並非將基板s之姿勢立即變換為適於清洗 籲 4理之姿勢(正式傾斜姿勢),而是暫時變換為斜度比該正 式傾斜姿勢之斜度小之臨時傾斜姿勢,即,變換為於顯影 液流下之同時可防止基板s乾燥之傾斜度之姿勢,於保持 °亥狀態下自顯影處理室3朝清洗處理室4搬送基板S。因 . 此,如上所述,自顯影處理室3朝清洗處理室4之搬送並非 以高迷進行,從而可有效防止基板S於該搬送中乾燥。 址:此,可得到如下效果十一面朝傾斜姿勢之基板8 供給清洗液,—面有效地對基板S進行清洗處理,同時, 亦可於無基板搬送之高速化風險之情形下,有效地防止於 122162.doc •19- 1343088 顯影處理之後直至清洗處理開始為止之伴隨基板s表面之 乾燥而產生之顯影不勻。 尤其,於該基板處理裝置i中’於清洗準備室μ中將基 板s自臨時傾斜姿勢變換為正式傾斜姿勢之期間,藉由清 洗液供給喷嘴43、44供給清洗液,由此先行於正^洗室 中之清洗處理而進行清洗處理,因—進一步可靠地 防止自《彡處理之後至以正式傾斜姿勢進行清洗處理開始
為止之期間内基板表面發生乾燥,此外,亦具有如下優 點’即,可更早期地開始對基板8進行清洗處理從而可 獲得更好之清洗處理效果。 又’以上所說明之基板處理裝置i(基板處理方法)係本 發明之基板處理裝置(基板處理方法)之具體實施形離之例 示,基板處理裝置之具體結構、或基板處理方法可於不脫 離本發明之宗旨之範圍内適當變更。例如亦可採用以下之 結構(方法)。
(1)作為圖1所示之基板處理裝置丨之清洗處理室4,亦 可採用圖5所示之清洗處理室4。該清洗處理室情了具有 清洗準備室4A、正式清洗室叩以外,於清洗準備室从之 上游側具有先行處理室4八,。於該先行處理室4α·中設置 有:搬送滾輪4G,其接收並保持自_準備室以傾斜姿勢 搬送來之基板s ;以及例如狹縫型之清洗液供給噴嘴42㈠目 當於本發明之第一先行處理液供給機構),其可自搬送方 向上游側朝下游側,對由上述搬送滾輪40搬送來之基板S 之表面大量供給或高壓供給清洗液。亦即,於該基板處理 122l62.doc •20· 1343088 裝置1中’更先打於清洗準備室4A、正式清洗室㈣之清 洗處理而對基板s進行清洗處理(相當於本發明之第二先: 處理步驟)。根據此種裝置,由於 仃 J立即對自顯影準備室 3B送出之基板S進行清洗處理’故而與圖i之褒置相比於 防止基板表面乾燥,確保清洗時間之方面更為有利。於此 情形時’雖然圖中未作特別揭示’但於上述清洗液供哈嗔 嘴42之下游側,與上述喷嘴42對向地配置有狹縫型之青洗 液供給噴嘴’該狹縫型之清洗液供給嘴嘴自搬送方向下游 側朝上㈣對隸進而,更好的是且有對 該等嗔嘴之間之基板S朝其傾斜上位側之位置供給清洗液 之清洗液供給噴嘴。根據此種結構,可於防止再次 染物的同時對基板S進行清洗。 ' 再者,亦可例如於圖!之清洗準備室4八中,與清洗液供 給喷嘴43、44分開地在基板接收口附近設置狹縫型之清洗 液供給噴嘴,肖由該清洗液供給噴嘴朝自顯影處理室3向 清洗準備室4A搬送來之基板S供給清洗液,以替代以圖5之 方式於清洗處理室4中另行設置先行處理室仏.。根據此種 結構,可獲得與圖5相同之效果, ⑺於實施形態中,於清洗準備室仏中,藉由清洗液供 給喷嘴43、44對正在自臨時傾斜姿勢變換為正式傾斜姿勢 之基板S供給清洗液,但亦可省略上述清洗液供給喷嘴 43、44以使裝置簡單化。即,亦可於清洗準備室μ中僅進 行基板S之姿勢變換。 (3)亦可於顯影準備室⑶中,於將基板s自水平姿勢變 I22162.doc •21 · 1343088 換為臨時傾斜姿勢(斜度2。)之過程中,使基板8暫時靜止 (例如斜度K5。之姿勢)並保持該姿冑,其後將《板傾斜至 臨時傾斜姿勢。藉此,於將基板8自水平姿勢朝臨時傾斜 姿勢變換時,顯影液之流動變得緩慢,從而具有如下優 點,即,可抑制所謂流動不勻(流路不勻)之產生。 ⑷又,於SM之基板處理裝们中,基板s的傾斜姿勢 設為朝面向基板搬送方向而向左右其中一方(即基板§之寬 度方向)傾斜之姿勢’但亦可朝基板搬送方向傾斜。圖6及 圖7模式地表示此情形時之顯影處理室3及清洗處理室*之 結構。 首先對圖6之結構進行說明。如圖6(a)所示,於顯影準備 室3B中設置有傾斜機構,該傾斜機構 勢(各搬送滾輪33之排列方向 > 切換相水平姿勢== S之狀態、及以朝基板搬送方向前端向上之傾斜姿勢搬送 基板S之狀態。該傾斜機構雖未詳細地圖示,但其包括: ㈣架’ 滾輪33自如旋轉之方式支持該搬送滾 輪33之左右;車由’其於基板搬送方向之後端,以自如旋轉 的方式支持該滾輪架’且與基板搬送方向正交地設置;以 及汽缸71 ’其於基板搬送方向之前端部與滾輪結合,使該 滾輪架之前端升降;如同圖所示,使搬送滾輪⑽水平姿 勢並接收线層形&室从以水平姿勢㈣來之基板8之 後’使π缸7 1伸長’使滚輪架傾斜,從而可於將基板§變 換為朝基板搬送方向前端向上傾斜之狀態下進行搬送, 即,可於變換為臨時傾斜姿勢(斜度0〜5。)之狀態下進行搬 122l62.doc •22· 1343088 送。 另一方面,於清洗處理室4之清洗準備室4A中設置有傾 斜機構,該傾斜機構可將搬送滾輪41之姿勢(各搬送滾輪 41之排列方向)切換為以臨時傾斜姿勢搬送基板8之狀態、 及以朝基板搬送方向更大斜度之前端向上之傾斜姿勢、即 以正式傾斜狀態(斜度3〜9。)進行搬送之狀態。又,於正式 清洗室4B中設置有傾斜機構,該傾斜機構可將搬送滚輪^ 之姿勢(各搬送滾輪47之排列方向)切換為以朝基板搬送方 向前端向上之正式傾斜姿勢搬送基板s之狀態、及以水平 姿勢搬送基板s之狀態。再者,清洗準備室4A及正式清洗 室4B之各傾斜機構基本上與顯影準備室3b之傾斜機構相 同,分別藉由汽缸72、73來使上述各傾斜機構作動。 根據上述圖6所示之基板處理裝置1,於液層形成室3八中 形成有顯影液之液層之狀態之基板s,如同圖⑷所示,自 搬送滾輪31朝搬送滾輪33交接,並朝顯影準備室3B搬送, 以供淺灘式顯影。繼而,使傾斜機構之汽缸71伸長,藉 此’將基板S自水平姿勢變換為基板搬送方向前端向上傾 斜而成之臨時傾斜姿勢之後(圖6(b)),由搬送滾輪Μ進行 搬送’以傾斜姿勢朝清洗準備室4A之搬送滾輪41交接基板 s,將基板s送入至清洗處理室4中。 於基板S完全被送人$ :^ /月洗準備至4 A之後,搬送滾輪4 1 停止,伸長傾斜機構之汽缸72,藉此,使基㈣之姿勢自 臨時傾斜姿勢變換為正式傾斜姿勢(圖6(c)),進而,由搬 运滚輪41進行搬送’並以正式傾斜姿勢向搬送滾輪47搬送 122162.doc •23· 1343088 基,將基板s送入至正式清洗室化中。繼而,於正式清 洗至4B中’於正式傾斜姿勢之狀態下進行清洗處理之後, 藉由傾斜機構之汽紅73之收縮,將基板8之姿勢自正式傾 斜妾㈣換為水平姿勢(圖6⑷),自搬送滾輪Ο朝搬送滾 輪5丨交接基板S,藉此,將基板3搬送至乾燥室5。 以下’對圖7之結構進行說明。 如圖7(a)所示,顯影處理室3之結構與圖6之結構通用。 於硐洗處理至4之清洗準備室4A中設置有傾斜機構,該 傾斜機構可將搬送滾輪41之姿勢(各搬送滾輪“之排列方 向”刀換為以搬送方向前端向上之臨時傾斜姿勢搬送基板§ 之狀;L、&以朝|板搬送方向前端向下之正式傾斜狀態 (斜度3。〜9。)搬送基板S之狀態。又,於正式清洗請中設 置有傾斜機構,該傾斜機構可將搬送滾輪47之姿勢(各搬 送滾輪4 7之排列方向)切換為以朝基板搬送方向前端向下 之正式傾斜姿勢搬送基板s之狀||、及以水平姿勢搬送基 板S之狀態。 再者,正式清洗室4B及正式清洗室4]3之各傾斜機構基 本上與圖6中所說明者相同,但如同 4B之各傾斜機構之結構於下述 自如地支持於基板搬送方向之前端,滾輪架與汽缸Μ結合 於基板搬送方向之後端。 根據上述圖7所示之基板處理裝置1,形成有顯影液之液 層之狀態之基板S如同圖(a)、(b)所示,其姿勢自水平姿勢 變換為基板搬送方向前端向上地傾斜而成之臨時傾斜之 I22162.doc •24- 1343088
後’由搬送滾輪33進行搬送,以傾斜姿勢自顯影準備室3B 朝清洗準備室4A之搬送滾輪41交接,並送入至清洗處理室 4中。 於基板S完全被送入至清洗準備室4A之後,搬送滾輪41 停止,使傾斜機構之汽缸72收縮,藉此,使基板S之姿勢 自前端向上之臨時傾斜姿勢變換為前端向下之正式傾斜姿 勢(圖7(c)),進而,由搬送滾輪4丨進行搬送,並以正式傾
斜姿勢朝搬送滾輪47搬送基板S,將基板3送入至正式清洗 室4B中。繼而,於正式清洗室4B中,於正式傾斜姿勢之 狀態下進行清洗處理之後,藉由傾斜機構之汽缸73之收 縮,將基板S之姿勢自正式傾斜姿勢變換為水平姿勢(圖 7(d)),自搬送滾輪47朝搬送滾輪51搬送基板§,藉此,將 基板S搬送至乾燥室5。 根據此種圖6、圖7所示之基板處理裝置i之結 現與上述實施形態之基板處理裝置丨相同之作用效果。
再者,於上述實施形態中,㈣時傾斜姿勢之基板§之 斜度設定為0。〜5。,將正式傾斜姿勢之基板8之斜度設定為 3。〜9。之範圍内,當然,該斜度為—例,可根據基板s之種 類、尺寸及處理液之種類適當設定…,當如實施方式 般,對矩形之LCD^璃基板S依序實施„處理及清洗 處理時’將臨時傾斜姿勢之斜度設定於0。〜5。之範圍内, 將正式傾斜姿勢之斜度設定於3。 得大致良好之結果。又,如變形例(3)=圍内,藉此可獲 勢之斜“OH S臨時傾斜姿 於顯衫準備室3Β之姿勢變換中途使 122l62.doc •25· 1343088 基板s暫時停止時之斜度設定為}。〜3。,(臨時傾斜姿勢之 大致一半),藉此可獲得大致良好之結果。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之基板處理裝置(使用本發明之基板處 理方法之基板處理裝置)之整體結構之模式性側視圖。 圖2係表示顯影處理室之結構之立體圖。 圖3係表示顯影處理室之結構之立體圊。
圖4係表^處理之進行狀態與基板之姿勢之㈣的立體 圖。 圖5係模式地表示本發明之另—基板處理裝置(使用本發 明之基板處理方法之基板處理裝置)之整體結構之側視 圖6⑷〜圖6⑷係纟示本發明之另一基板處理裝置(使用 本發明之基板處理方法之基板處理裝置)之整體結構之賴 式性側視圖。
圖7(a)〜圖7(d)係表示本發明之s , w 私丨+赞a之另—基板處理裝置(使用 本發明之基板處理方、本> I + 之基板處理裝置)之整體結構之模 式性側視圖。 【主要元件符號說明】 1 基板處理裝置 2 裝載室 3 顯影處理室 3A 液層形成室 3B 顯影準備室 I22I62.doc •26· 1343088 4 清洗處理室 4A 清洗準備室 4B 正式清洗室 5 乾燥室 6 卸載室
122I62.doc -27

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍: 一種基板處理方法,於搬送基板之同時,依序進行於第 -處理部中對水平姿勢之基板供給處理液之第一處理、 及於第二處理部中對傾斜姿勢之基板供給處理液之第二 處理,其特徵在於包括: 第一姿勢變換步驟,其於上述第—處理之後,將基板 自水平姿勢變換為既定之臨時傾斜姿勢,該臨時傾斜姿 勢之斜度小於作為適於上述第二處理之姿勢而事先訂定 之正式傾斜姿勢之斜度; 搬送步驟,其將上述臨時傾斜姿勢之基板自第一處理 部搬送至第二處理部; 第二姿勢變換步驟,其於第二處理部中,將基板之姿 勢自上述臨時傾斜姿勢變換為上述正式傾斜姿勢;以及 基板處理步驟,其於第二姿勢變換步驟之後,對正式 傾斜姿勢之基板進行上述第二處理。 2. 具有第一先行處理 一姿勢變換步驟之 時傾斜姿勢搬送之 如請求項1之基板處理方法,其中, 步驟,該第一先行處理步驟於上述第 刖,先於上述基板處理步驟而對以臨 基板進行上述第二處理。 3.如請求们之基板處理方法,其令 步驟,該第二先行處理步驟於上述基^第-先订處理 邵 '上述基板處理步驟之前, ,述第一姿勢變換步驟中正在變換姿 述第二處理。 之基板進仃上 4. 如請求項1至3中任一 項之基板處理方法 於上述 122I62.doc 1343088 第一姿勢變換步驟中基板進行姿勢變換時,將基板之姿 勢暫時保持為斜度比上述臨時傾斜姿勢小之傾斜姿勢, 之後’變換為上述臨時傾斜姿勢。 5. 如請求項1之基板處理方法,其中,上述第一姿勢變換 步驟及第二姿勢變換步驟為使基板之姿勢朝面向基板搬 送方向而向左右其中一方傾斜之步驟。 6. 如凊求項1之基板處理方法,其中’上述第—姿勢變換 步驟及第二㈣變換步料使基板之姿勢朝基板搬送方 向傾斜之步驟。 7. —種基板處理裝置’於基板之搬送方向上排列有向水平 姿勢之基板供給處理液而實施第一處理之第一處理部、 及向傾斜姿勢之基板供給處理液而實施第二處理之第二 處理部,對基板依序進行上述第一處理及第二處理,其 特徵在於包括: 第一姿勢變換機構,其配備於上述第一處理部,於上 述第一處理之後,將基板自水平姿勢變換為既定之臨時 傾斜姿勢,該臨時傾斜姿勢之斜度小於作為適於上述第 —處理之姿勢而事先訂定之正式傾斜姿勢之斜度; 傾斜搬送機構,其將基板以上述臨時傾斜姿勢自第一 處理部搬送至第二處理部;以及 第二姿勢變換機構及處理液供給機構,其分別配備於 第二處理部,該第二姿勢變換機構將基板之姿勢自上述 L時傾斜姿勢變換為上述正式傾斜姿勢,該處理液供給 機構對由上述第二姿勢變換機構變換為正式傾斜姿勢之 122162.d〇Q Ϊ343088 基板供給處理液。 8 ·如請求項7之基板處理梦 ^ 他 裝置,其中’於上述第二處理部 中配備有第一先行處理液供紙 供,·。機構,該第一先行處理液 供給機構於由上述處 A 士 知液供給機構供給處理液之前’對 以δδ時傾斜姿勢搬送來 土板供,.0上述第二處理用之處 理液。 9.
    如“項7之基板處理裝置’其中,於上述第二處理部 中配備有第二先行處理液供給機構,該第二先行處理液 供給機構於由上述處理液供給機構供給處理液之前,對 正在由上述第二姿勢變換機構進行姿勢變換之基板供給 10. 上述第二處理用之處理液。 如請求項7至9中任一項之基板處理裝置,其中,上述第 一姿勢變換機構將基板之姿勢暫時保持為斜度比上述臨時傾斜姿勢小之傾斜姿勢,之後,變換為上述臨時傾斜 姿勢。 .
    11. 如請求項7之基板處理裝置,其中,上述第一姿勢變換 機構及第二姿勢變換機構為使基板之姿勢朝面向基板搬 送方向而向左右其中一方傾斜之機構。 12. 如請求項7之基板處理裝置’其中,上述第一姿勢變換 機構及第二姿勢變換機構為使基板之姿勢朝基板搬送方 向傾斜之機構。 I22162.doc
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