TWI388031B

TWI388031B - 處理系統

Info

Publication number: TWI388031B
Application number: TW098127715A
Authority: TW
Inventors: 梶原拓伸; 太田義治
Original assignee: 東京威力科創股份有限公司
Priority date: 2008-08-19
Filing date: 2009-08-18
Publication date: 2013-03-01
Also published as: TW201017804A; CN101710564A; KR101366407B1; JP5274148B2; JP2010050140A; KR20100022439A; CN101710564B

Description

處理系統

本發明是有關在一連串的處理工程中具有依製程流程的順序來以大概水平的方向搬送被處理基板的搬送路線之處理系統。

以往，在FPD(平板顯示器)製造的阻劑塗佈顯像處理系統，為了對應於被處理基板的大型化，而配備平移方式的處理單元，其係於水平方向鋪設滾筒或滾子等的搬送體而成平移搬送路上一邊水平搬送基板，一邊對基板的被處理面供給預定的液體、氣體、光等，而進行所要的處理，使依製程流程的順序沿著大概水平方向的路線來串聯排列包含如此的平移方式的處理單元的多數個處理單元之系統構成或佈局標準化(例如參照專利文獻1)。

如專利文獻1所記載，此種的佈局是在系統中心部配置橫長的製程站，在其長邊方向兩端部分別配置卡匣站及介面站。卡匣站是在站內的平台與系統外部之間進行收容複數片未處理或處理完成的基板之卡匣的搬出入，且在平台上的卡匣與處理站之間進行基板的搬出入。介面站是在鄰接的曝光裝置與處理站之間進行基板的交接。

製程站是具有以卡匣站作為始點‧終點，以介面站作為折返點的往路及復路的2列製程路線。一般，在往路的製程路線是洗淨處理系的單元、阻劑塗佈處理系的單元、熱的處理系的單元等或相鄰，或夾著搬送系的單元來配置成一列。在復路的製程路線是顯像處理系的單元、熱的處理系的單元、檢查系的單元等會相鄰，或夾著搬送系的單元來配置成一列。

[專利文獻1]特開2007-200993號公報

如上述般沿著直線性的往復路的製程路線來依製程流程的順序串聯排列配置含平移方式的處理單元的多數個處理單元之串聯型的處理系統是隨著FPD基板的大型化而系統長邊方向尺寸(全長尺寸)會不斷地變大，這對於FPD製造工廠而言在機體(footprint)的面是成為缺點。

並且，曝光裝置的處理速度高速化，在阻劑塗佈顯像處理系統中各處理單元會被要求工站時間(Tact Time)的縮短化。其中，在阻劑塗佈工程與預烘烤工程之間夾著減壓乾燥的工程時，因為減壓乾燥處理需要比較長的時間，所以減壓乾燥單元的工站時間縮短化最困難。

特別是在光蝕刻微影(Photolithography)使用半色調曝光製程時，阻劑光罩的膜厚為通常(約1.5μm)的約1.5～2倍(約2.0～3.oμm)，該部分在阻劑塗佈處理中每一片基板的溶劑使用量會變多，因此在減壓乾燥單元中溶劑的蒸發所要的時間會拉長，工站時間縮短化更困難。

本發明是有鑑於上述那樣以往技術的問題點而研發者，其目的是在於提供一種在沿著直線延伸的往復路的製程路線來依製程流程的順序排列配置複數的處理單元之串聯型系統中有效率地實現全長尺寸的縮短化及工站時間縮短化之處理系統。

為了達成上述目的，本發明的第1觀點之處理系統，係依製程流程的順序來連接複數的處理單元，而對被處理基板實施一連串的處理之串聯型的處理系統，其特徵係具有：第1製程路線，其係於系統長邊方向中在第1方向包含：使第1群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配置成一列，平移搬送基板的第1往路平移搬送部、及在比該第1往路平移搬送部更製程流程的下游側平移搬送基板的第2往路平移搬送部；第2製程路線，其係於系統長邊方向中在與前述第1方向相反的第2方向，使位於比前述第1製程路線更製程流程的下游側之第2群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配列成一列，在系統寬度方向與前述第1製程路線空出預定尺寸的中庭空間來平行延伸；第3群的處理單元，其係配置於前述中庭空間；及第1搬送裝置，其係配置於前述中庭空間，從前述第1往路平移搬送部的終端側的基板交接部搬出各基板，而搬送至前述第3群的處理單元之一，將在前述第3群的處理單元之一完成處理的各基板從該處理單元搬出，而搬入至前述第2往路平移搬送部的始端側的基板交接部。

又，本發明的第2觀點之處理系統，係依製程流程的順序來連接複數的處理單元，而對被處理基板實施一連串的處理之串聯型的處理系統，其特徵係具有：第1製程路線，其係於系統長邊方向中在第1方向，使第1群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配置成一列而成，第2製程路線，其係於系統長邊方向中與前述第1方向相反的第2方向包含：使位於比前述第1製程路線更製程流程的下游側之第2群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配列成一列，平移搬送基板的第1復路平移搬送部、及在比該第1復路平移搬送部更製程流程的下游側平移搬送基板的第2復路平移搬送部，在系統寬度方向與前述第1製程路線空出預定尺寸的中庭空間來平行延伸；第3群的處理單元，其係配置於前述中庭空間；及第1搬送裝置，其係配置於前述中庭空間，從前述第1復路平移搬送部的終端側的基板交接部搬出各基板，而搬送至前述第3群的處理單元之一，將在前述第3群的處理單元之一完成處理的各基板從該處理單元搬出，而搬入至前述第2復路平移搬送部的始端側的基板交接部。

在本發明的處理系統中，第3群的處理單元及第1搬送裝置的佔有空間或運轉空間是全部被吸收於中庭空間之中，不被含在兩製程路線，因此不會增加系統寬度尺寸，可實現系統全長尺寸的大幅度縮短化。

在本發明的較佳之一形態中，是在第3群的處理單元包含對基板之處理的內容及時間實質上相同的第1及第2處理單元。而且，經由第1往路平移搬送部來對連續不斷送來的基板交替重複安排第1及第2處理單元。藉由該構成，可錯開時間來使第1及第2處理單元並列運轉，實現工站時間的大幅度縮短化。

此情況，第1搬送裝置具有可在設於中庭空間的搬送區域內移動的搬送機器人，第1及第2處理單元較理想是在系統長邊方向，之間夾著搬送區域來彼此相向配置於中庭空間。

在較佳之一形態中，第1及第2處理單元係與搬送區域鄰接配置。而且，搬送機器人係對第1及第2處理單元直接搬出入基板。

在較佳之一形態中，在中庭空間，為了對第1處理單元搬出入基板，而設有在第1處理單元之外及中連續的第1中庭平移搬送部。而且，搬送機器人係對第1處理單元經由第1中庭平移搬送部來搬出入基板。

較佳之一形態，係第1中庭平移搬送部具有：第1中庭基板搬入路，其係與搬送區域鄰接設置；第1單元內搬送路，其係設於第1處理單元內，可與第1中庭基板搬入路連接；及第1中庭基板搬出路，其係由第1處理單元來看可在與第1中庭基板搬入路相反的側與第1單元內搬送路連接，通過第1處理單元之上或下延伸至與搬送區域鄰接的終端位置。

而且，在對第1處理單元搬入基板時，係於第1中庭基板搬入路及第1單元內搬送路上搬送基板。

並且，在從第1處理單元搬出基板時，係於第1單元內搬送路及第1中庭基板搬出路上搬送基板。

別的較佳之一形態，係第1中庭平移搬送部具有：與搬送區域鄰接而設成上下2段之可昇降的第1中庭基板搬入路及第1中庭基板搬出路、及設於第1處理單元內，可選擇性地連接至第1中庭基板搬入路及第1中庭基板搬出路的任一之第1單元內搬送路。

而且，在對第1處理單元搬入基板時，係使第1中庭基板搬入路的高度位置對準第1單元內搬送路，在第1中庭基板搬入路及第1單元內搬送路上，將基板搬送於系統長邊方向的第1方向。

並且，在從第1處理單元搬出基板時，係使第1中庭基板搬出路的高度位置對準第1單元內搬送路，在第1單元內搬送路及第1中庭基板搬出路上，將基板搬送於系統長邊方向的第2方向。

在較佳之一形態中，係於中庭空間，為了對第2處理單元搬出入基板，而設有在第2處理單元之外及中連續的第2中庭平移搬送部，而且，搬送機器人係對第2處理單元經由第2中庭平移搬送部來搬出入基板。

在較佳之一形態中，第2中庭平移搬送部具有第2中庭基板搬入路，其係與搬送區域鄰接設置；第2單元內搬送路，其係設於第2處理單元內，可與第2中庭基板搬入路連接；及第2中庭基板搬出路，其係由第2處理單元來看可在與第2中庭基板搬入路相反的側與第2單元內搬送路連接，通過第2處理單元之上或下延伸至與搬送區域鄰接的終端位置。

而且，在對第2處理單元搬入基板時，係於第2中庭基板搬入路及第2單元內搬送路上搬送基板。

並且，在從第2處理單元搬出基板時，係於第2單元內搬送路及第2中庭基板搬出路上搬送基板。

在別的較佳之一形態中，係第2中庭平移搬送部具有：與搬送區域鄰接而設成上下2段之可昇降的第2中庭基板搬入路及第2中庭基板搬出路、及設於第2處理單元內，可選擇性地連接至第2中庭基板搬入路及第2中庭基板搬出路的任一之第2單元內搬送路。

而且，在對第2處理單元搬入基板時，係使第2中庭基板搬入路的高度位置對準第2單元內搬送路，在第2中庭基板搬入路及第2單元內搬送路上，將基板搬送於系統長邊方向的第2方向。

並且，在從第2處理單元搬出基板時，係使第2中庭基板搬出路的高度位置對準第2單元內搬送路，在第2單元內搬送路及第2中庭基板搬出路上，將基板搬送於系統長邊方向的第1方向。

若根據較佳之一形態，則於第1製程路線中，在第1往路平移搬送部的終端側的基板交接部與第2往路平移搬送部的始端側的基板交接部之間配置有第3處理單元。而且，第1搬送裝置係對第3處理單元進行基板的搬出入。

在較佳之一形態中，第3處理單元為在基板上塗佈阻劑液的阻劑塗佈單元，第1及第2處理單元為分別使基板上的阻劑塗佈膜在減壓下乾燥的第1及第2減壓乾燥單元，對阻劑塗佈單元的基板搬出口而言，第1及第2減壓乾燥單元的基板搬入口為大致等距離位置。

在此構成中，即使使第1及第2減壓乾燥單元並列運轉，全部的基板還是會同等隔一定的延遲時間在阻劑塗佈處理後接受減壓乾燥處理，因此可使阻劑塗佈膜的膜質(安定性‧再現性)提升。

若根據別的較佳之一形態，則於第1製程路線中，在第1往路平移搬送部的搬送路上，設有在基板上塗佈阻劑液的阻劑塗佈單元，第1及第2處理單元為分別使基板上的阻劑塗佈膜在減壓下乾燥的第1及第2減壓乾燥單元，對第1往路平移搬送部的終端側的基板交接部而言，第1及第2減壓乾燥單元的基板搬入口為大致等距離位置。

在此構成中，也是即使使第1及第2減壓乾燥單元並列運轉，全部的基板還是會同等隔一定的延遲時間在阻劑塗佈處理後接受減壓乾燥處理，因此可使阻劑塗佈膜的膜質(安定性‧再現性)提升。

在較佳之一形態中，具有第2搬送裝置，其係於系統長邊方向的一端部，從被投入系統的任一卡匣取出未處理的基板來交給第1製程路線，從第2製程路線接收系統內的所要處理全部完成的基板，而收納於應從系統逐出的任一卡匣。

在別的較佳之一形態中，具有第3搬送裝置，其係於系統長邊方向的他端部，從第1製程路線搬出基板，而直接搬入第2製程路線，或使經由外部的處理裝置之後搬入第2製程路線。

若根據本發明的處理系統，則藉由上述那樣的構成及作用，可在沿著直線延伸的往復路的製程路線來依製程流程的順序排列配置複數的處理單元之串聯型系統中有效率地實現全長尺寸的縮短化及工站時間縮短化。

以下，參照附圖來說明本發明的較佳實施形態。

(第1實施形態)

圖1是表示本發明的第1實施形態之塗佈顯像處理系統10的佈局構成。此塗佈顯像處理系統10是設置於無塵室內，例如以玻璃基板作為被處理基板，在LCD製造製程中進行光蝕刻微影工程中的洗淨、阻劑塗佈、預烘烤、顯像及後烘烤等一連串的處理者。曝光處理是在與此系統鄰接設置的外部曝光裝置12進行。

此塗佈顯像處理系統10是在中心部配置橫長的製程站(P/S)16，其長邊方向(X方向)兩端部配置卡匣站(C/S)14與介面站(I/F)18。

卡匣站(C/S)14是系統10的卡匣搬出入口，具備：卡匣平台20，其係可將能多段堆疊基板G而收容複數片的卡匣C於水平的一方向(Y方向)排列載置至4個；及搬送裝置22，其係對此平台20上的卡匣C進行基板G的出入。

搬送裝置22是由具有可以1片的單位來保持基板G的搬送臂22a之搬送機器人所構成，可用X，Y，Z，θ的4軸來動作，能夠進行鄰接的製程站(P/S)16側與基板G的交接。

製程站(P/S)16是沿著延伸於水平的系統長邊方向(X方向)之互相平行且逆向的一對製程路線A，B來大致依製程流程或工程的順序配置複數的處理單元。

更詳細是在從卡匣站(C/S)14側往介面站(I/F)18側的往路之製程路線A中，依序一列配置搬入單元(IN-PASS)24、準分子UV照射單元(E-UV)26、刷子洗淨(Scrubber)單元(SCR)28、附著(adhesion)單元(AD)30、冷卻單元(COL)32、搬出單元(OUT-PASS)34、阻劑塗佈單元(CT)36、搬入單元(IN-PASS)38、預烘烤單元(PRE-BAKE)40、冷卻單元(COL)42及搬出單元(OUT-PASS)44等，作為第1群的單元。

在此，準分子UV照射單元(E-UV)26、刷子洗淨單元(SCR)28、附著單元(AD)30及冷卻單元(COL)32皆是構成為平移方式的處理單元，從搬入單元(IN-PASS)24到搬出單元(OUT-PASS)34鋪設有縱貫上述處理單元26～32而延伸之例如滾子搬送路所構成的第1往路平移搬送部46。

又，預烘烤單元(PRE-BAKE)40及冷卻單元(COL)42皆是構成為平移方式的處理單元，從搬入單元(IN-PASS)38到搬出單元(OUT-PASS)44鋪設有縱貫上述處理單元40，42而延伸之例如滾子搬送路所構成的第2往路平移搬送部48。

阻劑塗佈單元(CT)36並非是平移方式的處理單元，如後述圖2那樣，在平台76上載置固定基板G，在其上方使阻劑噴嘴78移動或掃描於水平方向，而在基板G上形成阻劑塗佈膜。

另一方面，在從介面站(I/F)18側往卡匣站(C/S)14側的復路之製程路線B中，依序一列配置搬入單元(未圖示)、顯像單元(DEV)52、後烘烤單元(POST-BAKE)54、冷卻單元(COL)56、檢查單元(AP)57及搬出單元(OUT-PASS)58等，作為第2群的單元。在此，上述搬入單元(未圖示)是設於周邊裝置(TITLER/EE)50之下，亦即與顯像單元(DEV)52同層。

顯像單元(DEV)52、後烘烤單元(POST-BAKE)54、冷卻單元(COL)56及檢查單元(AP)57皆是構成為平移方式的處理單元。從上述搬入單元(未圖示)到搬出單元(OUT-PASS)58鋪設有縱貫上述處理單元52～58而延伸之例如滾子搬送路所構成的復路平移搬送部60。

介面站(I/F)18是具有用以進行上述往路及復路的製程路線A，B或鄰接的曝光裝置12與基板G的交易之搬送裝置62，在此搬送裝置62的旁邊配置周邊裝置(TITLER/EE)50及旋轉平台(R/S)64。周邊裝置50是包含周邊曝光裝置(EE)及打碼機(TITLER)。旋轉平台(R/S)64是使基板G在水平面內旋轉的平台，用以在和曝光裝置12交接時變換長方形的基板G的方向。

在此塗佈顯像處理系統10中，形成有被卡匣站(C/S)14及往路的製程路線A及介面站(I/F)18以及復路的製程路線B所包圍筆直延伸於X方向的中庭空間NS。在此中庭空間NS中，作為第3群的單元之2台的減壓乾燥單元66L，66R會彼此相向來分別配置於預定的位置，且在兩單元66L，66R之間設有1台的搬送裝置68。

圖2是表示減壓乾燥單元66L，66R及搬送裝置68以及其周圍的處理單元的詳細構成。

第1減壓乾燥單元66L是比第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34更靠製程路線A的上游側，配置於冷卻單元(COL)32的旁邊。第2減壓乾燥單元66R是比第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38更靠製程路線A的下游側，配置於預烘烤單元(PRE-BAKE)40的旁邊。

在兩減壓乾燥單元66L，66R之間設有搬送區域TE。搬送裝置68是由具有可以1片的單位來保持基板G的搬送臂68a之搬送機器人所構成，可用X，Y，Z，θ的4軸來動作，移動於搬送區域TE內，可對基板搬入口或搬出口面臨搬送區域TE的全部單元、亦即兩減壓乾燥單元66L，66R、第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34、阻劑塗佈單元(CT)36及第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38進出，而能夠進行該等的單元與基板G的交接。

各減壓乾燥單元66L，66R可將減壓可能的腔室予以二分割成上下，從上面開口的托盤或底淺容器型的下部腔室70(圖2)將可昇降移動的上部腔室(未圖示)舉起到上方，而使能夠進行基板G的搬出入。

如圖2所示，下部腔室70是大致四角形，在中心部配設有用以水平載置基板G而予以支撐的平台72，在底面的四個角落設有排氣口74。各排氣口74是經由排氣管(未圖示)來連通至真空泵(未圖示)。可在下部腔室70蓋上上部腔室的狀態下，藉由該真空泵來將兩腔室內被密閉的處理空間減壓至預定的真空壓力。並且，在各減壓乾燥單元66L，66R亦具備用以在平台72上進行搬送裝置68的搬送臂68a與基板G的交接之裝載/卸載機構(未圖示)。

如圖2所示，阻劑塗佈單元(CT)36是具有：水平載置基板G而予以保持的平台76、及在被載置於該平台76上的基板G的上面(被處理面)利用長形的阻劑噴嘴78來以無旋轉法塗佈阻劑液之塗佈處理部80、及在未進行塗佈處理的期間為了下次準備而恢復阻劑噴嘴78的阻劑液吐出機能的噴嘴更新部82等。

阻劑噴嘴78是具有可在X方向從一端到另一端覆蓋平台76上的基板G之細縫狀的噴嘴口的長形噴嘴，被連接至阻劑液供給源(未圖示)。塗佈處理部80是具有在塗佈處理時使阻劑噴嘴78在平台76的上水平移動於Y方向的噴嘴移動機構84。此噴嘴移動機構84是具有：水平支撐阻劑噴嘴78之倒字狀或門形的支撐體86、及使該支撐體86在Y方向直進移動於雙方向的直進驅動部88。阻劑噴嘴78會一邊將阻劑液帶狀地吐出，一邊在平台76上方從基板G的一端倒另一端水平移動(掃描)於Y方向，藉此在基板G的上面(被處理面)宛如鋪設地毯般以所望的膜厚來形成阻劑液的塗佈膜。另外，亦可將阻劑噴嘴78的長邊方向設為Y方向，將塗佈掃描方向設為X方向。

在此阻劑塗佈單元(CT)36中，可從中庭空間NS的搬送區域TE側來進行基板G的搬出入。在平台76上亦具備用以進行基板G的裝載/卸載之可昇降移動的升降銷90等。

兩減壓乾燥單元66L，66R是從阻劑塗佈單元(CT)36的基板搬出入口起左右對稱等距離位置。藉此，可使為了在阻劑塗佈單元(CT)36完成阻劑塗佈處理的基板G接受其次工程的減壓乾燥處理，而藉由搬送裝置68來移送至第1減壓乾燥單元66L時的搬送延遲時間與藉由搬送裝置68來移送至第2減壓乾燥單元66R時的搬送延遲時間能夠形成相等。

在圖2中，第1往路平移搬送部46是在搬送方向(X方向)以一定間隔排列棒狀的滾子92來形成滾子搬送路，藉由馬達及傳動機構等所構成的滾子驅動部(未圖示)來旋轉驅動各滾子92，構成可在滾子搬送路上搬送基板G。在冷卻單元(COL)32內設有冷卻機構(未圖示)，其係藉由熱交換在滾子搬送下通過的基板G，或吹冷風來冷卻至預定溫度。搬出單元(OUT-PASS)34是形成在第1往路平移搬送部46的滾子搬送路使平移搬送而來的基板G停止或静止的構成、及在搬送裝置68的搬送臂68a接收基板G的構成。另外，在第1往路平移搬送部46中，滾子搬送路可被分割成複數的區間，在各區間設有獨立的滾子驅動部。

同様，第2往路平移搬送部48也是在搬送方向(X方向)以一定間隔排列棒狀的滾子94來形成滾子搬送路，藉由具有馬達及傳動機構等的滾子驅動部(未圖示)來旋轉驅動各滾子94，構成可在滾子搬送路上搬送基板G。在預烘烤單元(PRE-BAKE)40內設有加熱器機構(未圖示)，其係藉由熱交換在滾子搬送下通過的基板G，或吹熱風來加熱至預定溫度。搬入單元(IN-PASS)38是形成由搬送裝置68的搬送臂68a來接收基板G的構成、及可在剛接收基板G後開始平移搬送(滾子搬送)的構成。在第2往路平移搬送部48中，也是滾子搬送路可被分割成複數的區間，在各區間設有獨立的滾子驅動部。

在此，說明此塗佈顯像處理系統對1片基板G的全工程的處理程序。

首先，在卡匣站(C/S)14中，搬送裝置22會從平台20上的任一卡匣C取出一片基板G，且將該取出的基板G搬入至製程站(P/S)16的製程路線A側的搬入單元(IN-PASS)24。在搬入單元(IN-PASS)24中，基板G是被投入製程路線A的第1往路平移搬送部46。

被投入第1往路平移搬送部46的基板G是最初在洗淨製程部中藉由準分子UV照射單元(E-UV)26及刷子洗淨單元(SCR)28來依序實施紫外線洗淨處理及刷子洗淨處理。刷子洗淨單元(SCR)28是對水平移動於第1往路平移搬送部46的滾子搬送路上的基板G實施刷洗洗淨或吹氣洗淨，藉此來從基板表面除去粒子狀的污穢，然後實施洗滌處理，最後利用氣刀等來使基板G乾燥。一旦完成刷子洗淨單元(SCR)28之一連串的洗淨處理，則基板G會就那樣下降第1往路平移搬送部46的滾子搬送路而通過熱的處理部(30，32)。

在熱的處理部(30，32)中，基板G是最初在附著單元(AD)30實施利用蒸氣狀的HMDS之附著處理，使被處理面疏水化。在此附著處理終了後，基板G會在冷卻單元(COL)32被冷卻至預定的基板溫度。然後，基板G會進入搬出單元(OUT-PASS)34，停止於此。

之後不久，搬送裝置68會從中庭空間NS的搬送區域TE來進出於搬出單元(OUT-PASS)34，從第1往路平移搬送部46搬出基板G。其次，搬送裝置68會移動於搬送區域TE內，而將基板G搬入旁邊的阻劑塗佈單元(CT)36。

在阻劑塗佈單元(CT)36中，基板G是被載置固定於平台76上，藉由使細縫噴嘴78水平移動(掃描)之無旋轉法來對基板G的上面(被處理面)塗佈阻劑液。

一旦在阻劑塗佈單元(CT)36完成阻劑塗佈處理，則搬送裝置68會從中庭空間NS的搬送區域TE來進出於阻劑塗佈單元(CT)36，從平台76搬出基板G。其次，搬送裝置68會移動於搬送區域TE內，將基板G搬入至兩減壓乾燥單元(VD)66L，66R的一方，例如第1減壓乾燥單元(VD)66L。

在第1減壓乾燥單元(VD)66L中，在平台72上水平載置基板G之後，關閉腔室(使上部腔室密合於下部腔室70)，真空泵作動而開始真空排氣，將腔室內減壓而進行乾燥處理。此減壓乾燥處理是在減壓下的腔室內從基板G上的阻劑液膜蒸發有機溶劑(例如稀釋劑)，有機溶劑蒸氣會與其他的氣體一起從腔室的排氣口74通過排氣管來送往真空泵側。一旦以一定時間完成減壓乾燥處理，則開啟腔室(使上部腔室往上方離開下部腔室70)，卸載基板G。

搬送裝置62會進出於第1減壓乾燥單元(VD)66L，而搬出完成減壓乾燥處理的基板G。其次，移動於搬送區域TE內，將基板G搬入至搬入單元(IN-PASS)38。之後不久，在第2往路平移搬送部48開始滾子搬送，基板G平移搬送至製程路線A的下游側，通過熱的處理部(40，42)。

在熱的處理部(40，42)中，基板G是最初在預烘烤單元(PRE-BAKE)40接受預烘烤，作為阻劑塗佈後的熱處理或曝光前的熱處理。藉由此預烘烤，殘留於基板G上的阻劑膜中之溶劑會蒸發而被除去，阻劑膜對基板的密合性會被強化。其次，基板G會在冷卻單元(COL)42被冷卻至預定的溫度。然後，基板G會從第2往路平移搬送部48的終點的搬出單元(OUT-PASS)44退出至介面站(I/F)18的搬送裝置62。

在介面站(I/F)18中，基板G是在旋轉平台64例如接受90度的方向變換之後搬入至周邊裝置50的周邊曝光裝置(EE)，在此接受用以在顯像時除去附著於基板G的周邊部的阻劑之曝光後，送往旁邊的曝光裝置12。

曝光裝置12是對基板G上的阻劑曝光預定的電路圖案。然後，完成圖案曝光的基板G是從曝光裝置12回到介面站(I/F)18，首先搬入至周邊裝置50的打碼機(TITLER)，在基板G上的預定部位記上預定的資訊。然後，基板G會藉由搬送裝置62來搬入周邊裝置50之下的搬入單元(未圖示)。

如此，基板G將會搭乘於復路的製程路線B所鋪設的復路平移搬送部60的滾子搬送路來往卡匣站(C/S)14移動。

在最初的顯像單元(DEV)52中，基板G是在平移搬送間實施顯像、洗滌、乾燥的一連串顯像處理。

在顯像單元(DEV)52完成一連串的顯像處理的基板G是就那樣維持搭乘於復路平移搬送部60的滾子搬送路來依序通過熱的處理部(54，56)及檢查單元(AP)57。

在熱的處理部(54，56)中，基板G最初是在後烘烤單元(POST-BAKE)54接受後烘烤，作為顯像處理後的熱處理。藉由此後烘烤來蒸發除去在基板G上的阻劑膜所殘留的顯像液或洗淨液，強化阻劑圖案對基板G的密合性。其次，基板G是在冷卻單元(COL)56被冷卻成預定的溫度。在檢查單元(AP)57是針對基板G上的阻劑圖案進行非接觸的線寬檢查或膜質‧膜厚檢查等。

搬出單元(OUT-PASS)58會從復路平移搬送部60接收完成全工程的處理之基板G，而交給卡匣站(C/S)14的搬送機構22。在卡匣站(C/S)14側，搬送機構22會將從搬出單元(OUT-PASS)58接收之完成處理的基板G收容於1個(通常是原來)的卡匣C。

如上述般，此塗佈顯像處理系統10是在往路的製程路線A中鋪設：終端於阻劑塗佈單元(CT)36之前的第1往路平移搬送部46、及開始於預烘烤單元(PRE-BAKE)40之前的第2往路平移搬送部48，且在與阻劑塗佈單元(CT)36鄰接的中庭空間NS中使第1及第2減壓乾燥單元(VD)66L，66R互相對向分別設置於預定位置的同時，設置搬送裝置68。此搬送裝置68是在設於中庭空間NS的搬送區域TE內移動，可進出於兩減壓乾燥單元66L，66R、第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34、阻劑塗佈單元(CT)36及第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38，可進行該等的單元與基板G的交接。

藉由該構成，在此塗佈顯像處理系統10中，第1及第2減壓乾燥單元(VD)68L，68R的佔有空間是被吸收於中庭空間NS之中，不含於兩製程路線A，B中，因此不會增加系統寬度尺寸(Y方向尺寸)，可實現系統全長尺寸(X方向尺寸)的大幅度縮短化。

而且，在此塗佈顯像處理系統10中，第1及第2減壓乾燥單元66L，66R是具有相同的構成‧機能，對基板G之減壓乾燥的處理內容及處理時間實質上是相同。然後，對於經由第1往路平移搬送部46依序傳送而來的基板G，在阻劑塗佈單元(CT)36剛接受阻劑塗佈處理之後，交替重複安排第1及第2減壓乾燥單元66L，66R。

例如，奇數個的各基板G是在阻劑塗佈單元(CT)36接受阻劑塗佈處理之後移送至第1減壓乾燥單元66L，在此接受減壓乾燥處理之後，送往第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38。另一方面，偶數個的各基板G是在阻劑塗佈單元(CT)36接受阻劑塗佈處理之後移送至第2減壓乾燥單元66R，在此接受減壓乾燥處理之後，送往第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38。

因此，若第1及第2減壓乾燥單元66L，66R的1台分的工站時間設為t，則在間隔t/2的時間差來並列運轉2台之下，可將全體工站時間形成t/2。如此，1次的處理時間長的減壓乾燥單元會減半其工站時間，藉此使系統全體的工站時間律速的主要因素會消失。因此，即使曝光裝置12的處理速度高速化，或在光蝕刻微影使用半色調曝光製程，此塗佈顯像處理系統還是可充分從容地對應。

並且，在此塗佈顯像處理系統中，對於阻劑塗佈單元(CT)36的基板搬出口而言，第1及第2減壓乾燥單元66L，66R會被配置成等距離，因此從完成阻劑塗佈處理的時間點到開始減壓乾燥處理的延遲時間在奇數個的基板G與偶數個的基板G為一致也是件重要的事。亦即，來自阻劑塗佈膜之溶劑的蒸發是從剛塗佈之後就開始，一旦蒸發剛開始之後的乾燥情況有不均，則會有即使藉由其後的減壓乾燥處理或預烘烤也無法補償的情形。在此塗佈顯像處理系統，即使第1及第2減壓乾燥單元66L，66R並列運轉，全部的基板G還是會相等隔一定的延遲時間在阻劑塗佈處理後接受減壓乾燥處理，因此可使阻劑塗佈膜的膜質(安定性‧再現性)提升。

(第2實施形態)

圖3是表示本發明的第2實施形態的塗佈顯像處理系統100的佈局構成。圖中，對於具有和上述第1實施形態的塗佈顯像處理系統10內的構成要素實質同一構成或機能的部分附上同一符號，且省略其說明。並且，在圖4～圖6中顯示此塗佈顯像處理系統100的要部的詳細佈局或構成。

在此第2實施形態的系統100中，與上述第1實施形態的系統10相異的主要部分是被配置於中庭空間NS的第1及第2減壓乾燥單元102L，102R並非將基板固定於平台上的方式，而是構成為平移方式的減壓乾燥裝置。

在中庭空間NS，為了在第1及第2減壓乾燥單元102L，102R以平移搬出入基板G，而設有在該等的單元102L，102R之外及中連續的第1及第2中庭平移搬送部104L，104R。然後，搬送裝置68可對第1及第2減壓乾燥單元102L，102R分別經由第1及第2中庭平移搬送部104L，104R來搬送基板G。

如圖4所示，第1中庭平移搬送部104L是具有：中庭基板搬入路106，其係設於與搬送區域TE鄰接的搬入單元(IN-PASS)105內；單元內搬送路108，其係設於第1減壓乾燥單元102L內，與中庭基板搬入路106連接；中庭基板搬出路114，其係由第1減壓乾燥單元102L來看可在位於和搬入單元(IN-PASS)105相反側的升降機室(EV)110與單元內搬送路108連接，通過第1減壓乾燥單元102L的上面延伸至與搬送區域TE鄰接的搬出單元(OUT-PASS)112。

中庭基板搬入路106、單元內搬送路108及中庭基板搬出路114是在搬送方向(X方向)以一定間隔排列棒狀或陀螺狀的滾子116而形成滾子搬送路，藉由具有馬達及傳動機構等的滾子驅動部(未圖示)來旋轉驅動各滾子116，構成可在滾子搬送路上搬送基板G。在此，可在各區間(106，108，114)具備獨立的滾子驅動部(未圖示)。

並且，中庭基板搬出路114的滾子搬送路是被分割成升降機室(EV)110內的滾子搬送路114a、及第1減壓乾燥單元102L的上層的中間搬送室118內的滾子搬送路114b、及搬出單元(OUT-PASS)112內的滾子搬送路114c的3區間，可在各區間具備獨立的滾子驅動部(未圖示)。

升降機室(EV)110內的滾子搬送路114a是被安裝於可昇降移動的滾子支撐部120，可藉由例如汽缸所構成的昇降驅動部122的昇降驅動來移動於可與第1層的單元內搬送路(滾子搬送路)108連接的第1高度位置H₁ 、及可與第2層的中間搬送室118內的滾子搬送路114b連接的第2高度位置H₂ 之間。

在將基板G搬入第1減壓乾燥單元102L時，首先，搬送裝置68會從中庭空間NS的搬送區域TE來對搬入單元(IN-PASS)105內搬入基板G。緊接著，在中庭基板搬入路106及單元內搬送路108上開始滾子搬送動作，基板G會從搬入單元(IN-PASS)105搬入至第1減壓乾燥單元102L。

並且，在從第1減壓乾燥單元102L搬出基板G時，首先，在滾子搬送路108，114a上進行滾子搬送動作，基板G會從第1減壓乾燥單元102L搬出至升降機室(EV)110的第1層。其次，在升降機室(EV)110內，滾子搬送路114a上昇，基板G會被移至第2層。其次，在滾子搬送路114a，114b，114c上進行滾子搬送動作，基板G會從升降機室(EV)110通過中間搬送室118來移至搬出單元(OUT-PASS)112。然後，搬送裝置68會從中庭空間NS的搬送區域TE來接受基板G，從搬出單元(OUT-PASS)112搬出。

在圖4中，減壓乾燥單元(VD)102L是具有一體形式之減壓可能的腔室124，其係具有扁平的長方體形狀。在基板搬送方向(X方向)在腔室124的相對向的一對側壁分別設有附遮板或閘閥之可開閉的基板搬入口126及基板搬出口128。在腔室124內設有上述單元內搬送路(滾子搬送路)108。

在此減壓乾燥單元(VD)102L具有用以上升下降的升降銷機構(未圖示)，其係於腔室124內在用以搬入或搬出基板G的高度位置(滾子116上的位置)與為了減壓乾燥處理的高度位置(從滾子116浮至上方的位置)之間上升下降。

在腔室124的底壁設有1個或複數的排氣口130。該等的排氣口130是經由排氣管132來連接至真空泵134的入側。在排氣管132的途中設有開閉閥136。

圖5及圖6是表示搬入單元(IN-PASS)105的內部之一構成例。

在搬入單元(IN-PASS)105內，如圖5所示，空出比基板G更大的間隔來設有在搬送方向(X方向)平行延伸的一對水平框架140A，140B。在該等的水平框架140A，140B之間，空出適當的間隔來平行排列配置有複數根(圖示的例子是4根)的棒狀支撐構件142。各棒狀支撐構件142是被延伸於與搬送方向(X方向)正交的方向(Y方向)的複數根(圖示的例子是3根)的樑144所支撐。如圖6所示，樑144的兩端部是分別被固定於水平框架140A，140B的下面。

在棒狀支撐構件142的上面，用以搭載支撐基板G的球狀的自由滾子146會以一定的間距來安裝多數個。

從搬入單元(IN-PASS)105的入口側來看，在水平框架140A，140B的後端部(最後部)安裝有架橋型的驅動滾子148。此驅動滾子148是在架設於水平框架140A，140B之間的旋轉軸148a隔著一定的間隔來一體固定多數的陀螺狀滾子或滾筒148b，可經由滑輪150利用旋轉驅動部152來旋轉驅動。

在水平框架140A，140B，在其長度方向隔著一定的間隔來安裝有多數的單邊支持型的驅動滾子154。該等的驅動滾子154可在水平框架140A，140B的外側經由驅動皮帶156來旋轉驅動。在此，驅動皮帶156是經由滑輪150來連接至旋轉驅動部152。

驅動滾子148，154及自由滾子146是構成上述中庭基板搬入路106。

搬出單元(OUT-PASS)112內的構成亦除了搬送方向或搬送動作成相反的點以外，其餘與上述搬入單元(IN-PASS)105內的構成相同。

又，第2減壓乾燥單元102R及第2中庭平移搬送部104R亦由阻劑塗佈單元(CT)36來看僅左右對稱配置位置相異，其餘則具有分別與上述第1減壓乾燥單元102L及第1中庭平移搬送部104L同様的構成，發揮同様的作用。

在此第2實施形態的塗佈顯像處理系統100中也是與上述第1實施形態的塗佈顯像處理系統10同様，可實現系統全長尺寸及工站時間之大幅度的縮短化。

(比較例)

另外，就參考例(比較例)而言，可想像如圖7所示，在製程路線A中，於第2往路平移搬送部48的途中，亦即搬入單元(IN-PASS)38與預烘烤單元(PRE-BAKE)40之間配置第1平移式減壓乾燥單元102L，在中庭空間NS配置第2平移式減壓乾燥單元102R的佈局。

此情況，在製程路線A上，在第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38與第1平移式減壓乾燥單元102L之間、及第1平移式減壓乾燥單元102L與預烘烤單元(PRE-BAKE)40之間分別配置有第1及第2橫向輸送機(CR-PASS)160，162。而且，夾著第2平移式減壓乾燥單元102R，且鄰接於第1及第2橫向輸送機(CR-PASS)160，162鄰接，在中庭空間NS分別配置有第3及第4橫向輸送機(CR-PASS)164，166。

在此，各個的橫向輸送機(CR-PASS)160～166是具有相正交的平移搬送路及搬送驅動部，可選擇性地切換平移的X方向輸送機動作與平移的Y方向輸送機動作。

例如，第1橫向輸送機(CR-PASS)160是從搬入單元(IN-PASS)38平移接收的基板G中，奇數個的基板G是就那樣直接搬入第1平移式減壓乾燥單元102L，偶數個的基板G是轉送至第3橫向輸送機(CR-PASS)164。

第3橫向輸送機(CR-PASS)164是將從第1橫向輸送機(CR-PASS)160接收的偶數個的基板G搬入至第2平移式減壓乾燥單元102R。

第4橫向輸送機(CR-PASS)166是搬出在第2平移式減壓乾燥單元102R完成減壓乾燥處理的偶數個的基板G，轉送至第2橫向輸送機(CR-PASS)162。

第2橫向輸送機(CR-PASS)162是從第1平移式減壓乾燥單元102L搬出完成減壓乾燥處理的奇數個的基板G，予以送往後段的預烘烤單元(PRE-BAKE)40。並且，從第4橫向輸送機(CR-PASS)166接收減壓乾燥處理完成的偶數個的基板G，予以送往後段的預烘烤單元(PRE-BAKE)40。

圖7的佈局是使第1及第2平移式減壓乾燥單元102L，102R並列運轉，藉此雖可實現工站時間的縮短化，但因為在製程路線A會被插入一列2台的橫向輸送機(CR-PASS)160，162及1台的減壓乾燥單元102L，所以合倂該等3台的單元(160，102L，162)之X方向尺寸L會就那樣使製程路線A的全長增大，進而使系統的全長增大，無法實現系統全長尺寸的縮短化。並且，將在阻劑塗佈單元(CT)36完成阻劑塗佈處理的基板G送至第1平移式減壓乾燥單元102L時與送至第2平移式減壓乾燥單元102R時亦有搬送延遲時間相異的缺點。

(第3實施形態)

圖8是表示本發明的第3實施形態的塗佈顯像處理系統170的佈局構成。圖中，對於具有和上述第1實施形態的塗佈顯像處理系統10內的構成要素實質同一構成或機能的部分附上同一符號，且省略其說明。並且，在圖9中顯示此塗佈顯像處理系統170的阻劑塗佈單元(CT)172的構成。

在此第3實施形態的系統170中，與上述第1實施形態的系統10相異的主要部分是阻劑塗佈單元(CT)172並非將基板固定於平台上的方式，而是構成為平移方式的阻劑塗佈裝置，在往路的製程路線A中此阻劑塗佈單元(CT)172是沿著第1往路平移搬送部46來配置於比搬出單元(OUT-PASS)34更上游的位置。

如圖9所示，阻劑塗佈單元(CT)172是具有：塗佈用的浮上平台174，其係構成第1往路平移搬送部46的一部分或一區間；基板搬送機構176，其係將在該塗佈用浮上平台174上浮在空中的基板G搬送於浮上平台長邊方向(X方向)；阻劑噴嘴178，其係對被搬送於浮上平台174上的基板G上面供給阻劑液；及噴嘴更新部180，其係於塗佈處理的空閒時間更新阻劑噴嘴178。

在浮上平台174的上面設有將預定的氣體(例如空氣)噴射至上方的多數個氣體噴射孔182，可藉由從該等的氣體噴射孔182所噴射的氣體壓力來使基板G從平台上面浮上於一定的高度。

基板搬送機構176是具備：隔著浮上平台174來延伸為X方向的一對導軌184A，184B、及可沿著該等的導軌184A，184B來往復移動的滑塊186、及以能夠在浮上平台174上可裝卸地保持基板G的兩側端部之方式設於滑塊186的吸附墊等的基板保持構件(未圖示)，藉由直進移動機構(未圖示)來使滑塊186移動於搬送方向(X方向)，藉此構成可在浮上平台174上進行基板G的浮上搬送。

阻劑噴嘴178是在與搬送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)穿越浮上平台174的上方延伸的長形噴嘴，可在預定的塗佈位置由細縫狀的吐出口來對通過其正下方的基板G的上面帶狀地吐出阻劑液。並且，阻劑噴嘴178是可與支撐此噴嘴的噴嘴支撐構件188一體移動於X方向，且構成可升降於Z方向，可在上述塗佈位置與噴嘴更新部180之間移動。

噴嘴更新部180是在浮上平台174的上方的預定位置被支柱構件190所保持，具備：供以作為塗佈處理的預備，使阻劑液吐出至阻劑噴嘴178之填裝處理部192、及基於防止阻劑噴嘴178的阻劑吐出口乾燥的目的，供以保持於溶劑蒸氣的環境中之噴嘴浴室194、及供以除去附著於阻劑噴嘴178的阻劑吐出口附近的阻劑之噴嘴洗淨機構196。

在此，說明阻劑塗佈單元(CT)172的主要作用。首先，從前段的冷卻單元(COL)32經由分類機構(未圖示)來搬入基板G至設定於浮上平台174的前端側之搬入區域，在此待機的滑塊186會保持基板G而接收。在浮上平台174上，基板G是接受由氣體噴射孔182所噴射的氣體(空氣)壓力來以大致水平的姿勢保持浮上狀態。

而且，滑塊186會一邊保持基板G一邊移動於搬送方向(X方向)，在基板G通過阻劑噴嘴178的下面時，阻劑噴嘴178會朝基板G的上面帶狀地吐出液狀的阻劑液，藉此在基板G上從基板前端往後端鋪地毯那樣在一面形成阻劑液的塗佈膜。如此被塗佈阻劑的基板G之後也藉由滑塊186在浮上平台174上被浮上搬送，從設定於浮上平台174的後端之搬出區域經由分類機構(未圖示)來送往搬出單元(OUT-PASS)34。

另外，搬入側的分類機構(未圖示)是具有：被鋪設於第1往路平移搬送部46的搬送方向(X方向)之滾子搬送路、及對於此滾子搬送路上的基板可真空吸附/離脫於基板背面的緣部之複數的吸附墊、及可使該等的吸附墊與搬送方向平行移動於雙方向的基板傳送機構。一旦在平移下於該滾子搬送路上接收在上游側的冷卻單元(COL)32被冷卻成一定溫度的基板，則吸附墊會上昇而吸附於該基板的背面緣部，經由吸附保持基板的吸附墊，基板傳送機構可將基板移送至平台178的搬入區域。而且，在搬入區域搬入基板後，吸附墊會從基板分離，其次基板傳送機構及吸附墊會回到原位置。

搬出側的分類機構(未圖示)亦除了動作相反(對稱)的點以外，具有和搬入側的分類機構同様的構成‧機能。

在此第3實施形態的塗佈顯像處理系統170中也是將第1及第2減壓乾燥單元(VD)66L，66R配置於中庭空間NS，因此不會增加系統寬度尺寸(Y方向尺寸)，可實現系統全長尺寸(X方向尺寸)及工站時間的大幅度的縮短化。不過，在製程路線A上平移方式的阻劑塗佈單元(CT)172比平台方式的阻劑塗佈單元(CT)36更單元尺寸(X方向尺寸)長，該部分多少系統全長尺寸(X方向尺寸)會變長。但，另一方面，中庭空間NS的搬送裝置68是只要進出於兩減壓乾燥單元66L，66R、第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34及第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38即可，不必進出於阻劑塗佈單元(CT)172。亦即，具有搬送裝置68的搬送行程上的負擔變輕的優點。

另外，圖8的佈局是在製程路線A上將第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34及第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38排列配置於橫方向(X方向)。

但，亦可為一變形例，如圖10所示，將該搬出單元(OUT-PASS)34及該搬入單元(IN-PASS)38以兩層方式上下重疊配置之構成。此情況，第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34是與阻劑塗佈單元(CT)172同層例如排列於第1層，第2往路平移搬送部48的搬入單元(IN-PASS)38是與預烘烤單元(PRE-BAKE)40同層例如排列於第2層。

在圖10的佈局中，由於第1往路平移搬送部46的搬出單元(OUT-PASS)34與第2往路平移搬送部48的該搬入單元(IN-PASS)38是二維地集中配置於一處，因此中庭空間NS內的搬送裝置68及第1及第2減壓乾燥單元(VD)66L，66R亦可集中乃至近接配置，可使搬送裝置68的移動範圍縮小化，使移動方向(運動軸)簡素化。

(第4實施形態)

圖11是表示本發明的第4實施形態的塗佈顯像處理系統200的佈局構成的要部。圖中，對於具有和上述第2實施形態的塗佈顯像處理系統100內的構成要素實質同一構成或機能的部分附上同一符號，且省略其說明。

此實施形態也是與上述第2實施形態同様，在中庭空間NS中，搬送裝置68是可對第1及第2減壓乾燥單元102L，102R分別經由第1及第2中庭平移搬送部202L，202R來搬出入基板G。

在此，在搬送區域TE與第1及第2減壓乾燥單元102L，102R之間分別設有可昇降之一體形式的第1及第2搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204L，204R。

如圖12～圖14所示，第1中庭平移搬送部202L是具有：分別設置於第1搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204L內的下段及上段之中庭基板搬入路206及中庭基板搬出路208、及設於第1減壓乾燥單元102L內，可選擇性地連接至中庭基板搬入路206及中庭基板搬出路208的任一之單元內搬送路108。中庭基板搬入路206、中庭基板搬出路208及單元內搬送路108是例如由滾子搬送路所構成，可藉由分別獨立的滾子驅動部來驅動。

中庭基板搬入路206及中庭基板搬出路208是在被收容於第1搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204內的狀態下，可藉由例如汽缸等所構成的昇降驅動部210的昇降驅動來昇降移動。

在第1減壓乾燥單元102L搬入基板G時，如圖14所示，將中庭基板搬入路206的高度位置對準單元內搬送路108，在中庭基板搬入路206及單元內搬送路108上將基板G搬送於系統長邊方向(X方向)的第1方向(從圖的右邊至左邊)。

從第1減壓乾燥單元102L搬出基板G時，如圖13所示，將中庭基板搬出路208的高度位置對準單元內搬送路108，在單元內搬送路108及中庭基板搬出路208上將基板G搬送於系統長邊方向(X方向)的第2方向(從圖的左邊到右邊)。

在此塗佈顯像處理系統200中，如圖12所示，在第1減壓乾燥單元102L內基板G_i 正接受減壓乾燥處理的期間，搬送裝置68可進出於第1搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204L來以搬送臂68a搬入其次的基板G_i+1 至中庭基板搬入路206。

然後，如圖13所示，可在中庭基板搬入路206使其次的基板G_i+1 保持待機下，將在第1減壓乾燥單元102L內完成減壓乾燥處理的基板G_i 以滾子搬送來搬出至中庭基板搬出路208。

或，亦可為別的順序，亦即將減壓乾燥處理完成的基板G_i 從第1減壓乾燥單元102L搬出至中庭基板搬出路208，同時將其次應在第1減壓乾燥單元102L接受減壓乾燥處理的基板G_i+1 搬入至中庭基板搬入路206。

又，如圖14所示，將基板G_i+1 從中庭基板搬入路206以滾子搬送來搬入至第1減壓乾燥單元102L，同時搬送裝置68可將處理完成的基板Gi利用搬送臂68a來從中庭基板搬出路208搬出。

搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204L的中庭基板搬入路206及中庭基板搬出路208的構成可與圖5及圖6所示者相同。

第2搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204R及第2中庭平移搬送部202R亦具有與上述第1搬入/搬出單元(IN/OUT-PASS)204L及第1中庭平移搬送部202L同様的構成‧機能。

在此第4實施形態中，因為在第1及第2減壓乾燥單元102L，102R中可使基板搬出口128兼用於基板搬入口126來從搬送區域TE側進行基板G的出入，所以可使中庭平移搬送部202L，202R小型化。

以上說明有關本發明的較佳實施形態，但本發明並非限於上述實施形態，亦可在其技術思想的範圍內實施各種的變形。

例如，上述實施形態是在往路的製程路線A包含第1及第2往路平移搬送部46，48的系統中，在中庭空間NS配置以製程流程來連接該等的平移搬送部46，48之第3群的處理單元。然而，在復路的製程路線B包含第1及第2復路平移搬送部時，可在中庭空間NS配置以製程流程來連接該等2個的復路平移搬送部之第3群(或第4群)的處理單元。

在上述實施形態，被配置於中庭空間NS的處理單元為減壓乾燥單元，但亦可按照製程路線的配置構成來配置其他的處理單元。

本發明的被處理基板並非限於LCD用的玻璃基板，亦可為其他的平板顯示器用基板、或半導體晶圓、CD基板、光罩、印刷基板等。

10．．．塗佈顯像處理系統

14．．．卡匣站(C/S)

16．．．製程站(P/S)

18．．．介面站(I/F)

22．．．搬送裝置

34．．．搬出單元(OUT-PASS)

36．．．阻劑塗佈單元(CT)

38．．．搬入單元(IN-PASS)

46．．．第1往路平移搬送部

48．．．第2往路平移搬送部

60．．．復路平移搬送部

62．．．搬送裝置

66L．．．第1減壓乾燥單元(VD)

66R．．．第1減壓乾燥單元(VD)

68．．．搬送裝置

102L．．．第1減壓乾燥單元(VD)

102R．．．第1減壓乾燥單元(VD)

104L．．．第1中庭平移搬送部

104R．．．第2中庭平移搬送部

105．．．搬入單元(IN-PASS)

112．．．搬出單元(OUT-PASS)

172．．．阻劑塗佈單元(CT)

A．．．往路製程路線

B．．．復路製程路線

圖1是表示本發明的第1實施形態的塗佈顯像處理系統的佈局構成的平面圖。

圖2是表示在圖1的塗佈顯像處理系統中被配置於中庭空間的減壓乾燥單元及搬送裝置以及其周圍的處理單元的詳細構成的平面圖。

圖3是表示第2實施形態的塗佈顯像處理系統的佈局構成的平面圖。

圖4是表示圖2的塗佈顯像處理系統的要部構成的大略側面圖。

圖5是表示圖4的搬入單元內部的構成平面圖。

圖6是表示圖4的搬入單元內部的構成正面圖。

圖7是表示比較例的系統的佈局構成平面圖。

圖8是表示第3實施形態的塗佈顯像處理系統的佈局構成的平面圖。

圖9是表示圖9的塗佈顯像處理系統的阻劑塗佈單元的構成平面圖。

圖10是表示第3實施形態之一變形例的塗佈顯像處理系統的佈局構成的要部平面圖。

圖11是表示第4實施形態的塗佈顯像處理系統的要部的佈局構成的平面圖。

圖12是表示圖11的塗佈顯像處理系統的搬入/搬出單元及中庭平移搬送部的構成及動作的一階段的一部分剖面側面圖。

圖13是表示圖11的塗佈顯像處理系統的搬入/搬出單元及中庭平移搬送部的構成及動作的一階段的一部分剖面側面圖。

圖14是表示圖11的塗佈顯像處理系統的搬入/搬出單元及中庭平移搬送部的構成及動作的一階段的一部分剖面側面圖。

10．．．塗佈顯像處理系統

12．．．外部曝光裝置

14．．．卡匣站(C/S)

16．．．製程站(P/S)

18．．．介面站(I/F)

20．．．卡匣平台

22．．．搬送裝置

22a．．．搬送臂

24．．．搬入單元(IN-PASS)

26．．．準分子UV照射單元(E-UV)

28．．．刷子洗淨(Scrubber)單元(SCR)

30．．．附著(adhesion)單元(AD)

32．．．冷卻單元(COL)

34．．．搬出單元(OUT-PASS)

36．．．阻劑塗佈單元(CT)

38．．．搬入單元(IN-PASS)

40．．．預烘烤單元(PRE-BAKE)

42．．．冷卻單元(COL)

44．．．搬出單元(OUT-PASS)

46．．．第1往路平移搬送部

48．．．第2往路平移搬送部

50．．．周邊裝置(TITLER/EE)

52．．．顯像單元(DEV)

54．．．後烘烤單元(POST-BAKE)

56．．．冷卻單元(COL)

57．．．檢查單元(AP)

58．．．搬出單元(OUT-PASS)

60．．．復路平移搬送部

62．．．搬送裝置

64．．．旋轉平台(R/S)

66L．．．第1減壓乾燥單元(VD)

66R．．．第1減壓乾燥單元(VD)

68．．．搬送裝置

110．．．升降機室(EV)

A．．．往路製程路線

B．．．復路製程路線

C．．．卡匣

G．．．基板

Claims

一種處理系統，係依製程流程的順序來連接複數的處理單元，而對被處理基板實施一連串的處理之串聯型的處理系統，其特徵係具有：第1製程路線，其係於系統長邊方向中在第1方向包含：使第1群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配置成一列，平移搬送基板的第1往路平移搬送部、及在比該第1往路平移搬送部更製程流程的下游側平移搬送基板的第2往路平移搬送部；第2製程路線，其係於系統長邊方向中在與前述第1方向相反的第2方向，使位於比前述第1製程路線更製程流程的下游側之第2群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配列成一列，在系統寬度方向與前述第1製程路線空出預定尺寸的中庭空間來平行延伸；第3群的處理單元，其係配置於前述中庭空間；及第1搬送裝置，其係配置於前述中庭空間，從前述第1往路平移搬送部的終端側的基板交接部搬出各基板，而搬送至前述第3群的處理單元之一，將在前述第3群的處理單元之一完成處理的各基板從該處理單元搬出，而搬入至前述第2往路平移搬送部的始端側的基板交接部。
如申請專利範圍第1項之處理系統，其中，前述第3群的處理單元係包含對基板之處理的內容及時間實質上相同的第1及第2處理單元，經由前述第1往路平移搬送部來對連續不斷送來的基板交替重複安排前述第1及第2處理單元。
如申請專利範圍第2項之處理系統，其中，前述第1搬送裝置具有可在設於前述中庭空間的搬送區域內移動的搬送機器人，前述第1及第2處理單元係於系統長邊方向，之間夾著前述搬送區域來彼此相向配置於前述中庭空間。
如申請專利範圍第3項之處理系統，其中，前述第1及第2處理單元係與前述搬送區域鄰接配置，前述搬送機器人係對前述第1及第2處理單元直接搬出入基板。
如申請專利範圍第3項之處理系統，其中，在前述中庭空間，為了對前述第1處理單元搬出入基板，而設有在前述第1處理單元之外及中連續的第1中庭平移搬送部，前述搬送機器人係對前述第1處理單元經由前述第1中庭平移搬送部來搬出入基板。
如申請專利範圍第5項之處理系統，其中，前述第1中庭平移搬送部係具有：第1中庭基板搬入路，其係與前述搬送區域鄰接設置；第1單元內搬送路，其係設於前述第1處理單元內，可與前述第1中庭基板搬入路連接；及第1中庭基板搬出路，其係由前述第1處理單元來看可在與前述第1中庭基板搬入路相反的側與前述第1單元內搬送路連接，通過前述第1處理單元之上或下延伸至與前述搬送區域鄰接的終端位置，在對前述第1處理單元搬入基板時，係於前述第1中庭基板搬入路及前述第1單元內搬送路上搬送基板，在從前述第1處理單元搬出基板時，係於前述第1單元內搬送路及前述第1中庭基板搬出路上搬送基板。
如申請專利範圍第5項之處理系統，其中，前述第1中庭平移搬送部係具有：與前述搬送區域鄰接而設成上下2段之可昇降的第1中庭基板搬入路及第1中庭基板搬出路、及設於前述第1處理單元內，可選擇性地連接至前述第1中庭基板搬入路及前述第1中庭基板搬出路的任一之第1單元內搬送路，在對前述第1處理單元搬入基板時，係使前述第1中庭基板搬入路的高度位置對準前述第1單元內搬送路，在前述第1中庭基板搬入路及前述第1單元內搬送路上，將基板搬送於系統長邊方向的第1方向，在從前述第1處理單元搬出基板時，係使前述第1中庭基板搬出路的高度位置對準前述第1單元內搬送路，在前述第1單元內搬送路及前述第1中庭基板搬出路上，將基板搬送於系統長邊方向的第2方向。
如申請專利範圍第3、5～7項中任一項所記載之處理系統，其中，在前述中庭空間，為了對前述第2處理單元搬出入基板，而設有在前述第2處理單元之外及中連續的第2中庭平移搬送部，前述搬送機器人係對前述第2處理單元經由前述第2中庭平移搬送部來搬出入基板。
如申請專利範圍第8項之處理系統，其中，前述第2中庭平移搬送部係具有：第2中庭基板搬入路，其係與前述搬送區域鄰接設置；第2單元内搬送路，其係設於前述第2處理單元内，可與前述第2中庭基板搬入路連接；及第2中庭基板搬出路，其係由前述第2處理單元來看可在與前述第2中庭基板搬入路相反的側與前述第2單元内搬送路連接，通過前述第2處理單元之上或下延伸至與前述搬送區域鄰接的終端位置，在對前述第2處理單元搬入基板時，係於前述第2中庭基板搬入路及前述第2單元内搬送路上搬送基板，在從前述第2處理單元搬出基板時，係於前述第2單元内搬送路及前述第2中庭基板搬出路上搬送基板。
如申請專利範圍第8項之處理系統，其中，前述第2中庭平移搬送部係具有：與前述搬送區域鄰接而設成上下2段之可昇降的第2中庭基板搬入路及第2中庭基板搬出路、及設於前述第2處理單元内，可選擇性地連接至前述第2中庭基板搬入路及前述第2中庭基板搬出路的任一之第2單元内搬送路，在對前述第2處理單元搬入基板時，係使前述第2中庭基板搬入路的高度位置對準前述第2單元内搬送路，在前述第2中庭基板搬入路及前述第2單元內搬送路上，將基板搬送於系統長邊方向的第2方向，在從前述第2處理單元搬出基板時，係使前述第2中庭基板搬出路的高度位置對準前述第2單元內搬送路，在前述第2單元內搬送路及前述第2中庭基板搬出路上，將基板搬送於系統長邊方向的第1方向。
如申請專利範圍第1～7項中任一項所記載之處理系統，其中，在前述第1製程路線中，在前述第1往路平移搬送部的終端側的基板交接部與前述第2往路平移搬送部的始端側的基板交接部之間配置有第3處理單元，前述第1搬送裝置係對前述第3處理單元進行基板的搬出入。
如申請專利範圍第11項之處理系統，其中，前述第3處理單元為在前述基板上塗佈阻劑液的阻劑塗佈單元，前述第1及第2處理單元為分別使基板上的阻劑塗佈膜在減壓下乾燥的第1及第2減壓乾燥單元，對前述阻劑塗佈單元的基板搬出口而言，前述第1及第2減壓乾燥單元的基板搬入口為大致等距離位置。
如申請專利範圍第11項之處理系統，其中，在前述第1製程路線中，在前述第1往路平移搬送部的搬送路上，設有在前述基板上塗佈阻劑液的阻劑塗佈單元，前述第1及第2處理單元為分別使基板上的阻劑塗佈膜在減壓下乾燥的第1及第2減壓乾燥單元，對前述第1往路平移搬送部的終端側的基板交接部而言，前述第1及第2減壓乾燥單元的基板搬入口為大致等距離位置。
一種處理系統，係依製程流程的順序來連接複數的處理單元，而對被處理基板實施一連串的處理之串聯型的處理系統，其特徵係具有：第1製程路線，其係於系統長邊方向中在第1方向，使第1群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配置成一列而成，第2製程路線，其係於系統長邊方向中與前述第1方向相反的第2方向包含：使位於比前述第1製程路線更製程流程的下游側之第2群的處理單元相鄰，或經由搬送系單元來配列成一列，平移搬送基板的第1復路平移搬送部、及在比該第1復路平移搬送部更製程流程的下游側平移搬送基板的第2復路平移搬送部，在系統寬度方向與前述第1製程路線空出預定尺寸的中庭空間來平行延伸；第3群的處理單元，其係配置於前述中庭空間；及第1搬送裝置，其係配置於前述中庭空間，從前述第1復路平移搬送部的終端側的基板交接部搬出各基板，而搬送至前述第3群的處理單元之一，將在前述第3群的處理單元之一完成處理的各基板從該處理單元搬出，而搬入至前述第2復路平移搬送部的始端側的基板交接部。
如申請專利範圍第1～7、14項中任一項所記載之處理系統，其中，具有第2搬送裝置，其係於系統長邊方向的一端部，從被投入系統的任一卡匣取出未處理的基板來交給前述第1製程路線，從前述第2製程路線接收系統內的所要處理全部完成的基板，而收納於應從系統逐出的任一卡匣。
如申請專利範圍第1～7、14項中任一項所記載之處理系統，其中，具有第3搬送裝置，其係於系統長邊方向的他端部，從前述第1製程路線搬出基板，而直接搬入前述第2製程路線，或使經由外部的處理裝置之後搬入前述第2製程路線。