TWI288142B - Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same - Google Patents

Description

1288142 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關使用做爲光阻分析油墨之噴墨印刷機後 適於直接描繪之具有耐熱性之光硬化性/熱硬化性組成物 、及使用該組成物後具有直接被描繪之阻焊劑圖案之印刷 配線板。 【先前技術】 先行被揭示做爲利用噴墨印刷器製造印刷配線板之方 法者，利用噴墨印刷機描繪導體電路圖案於塑膠基板上之 金屬箔後，形成蝕刻光阻之後，進行蝕刻處理者（特開昭 56-66089 號、特開昭 56- 1 5 7089 號、特開昭 5 8-50794 號、 特開平6-23 7063號）。此法係依CAD數據直接描繪者，因 此，相較於務必使用感光性樹脂後藉由光罩之照片顯像法 進行繪圖，藉由濾網印刷法進行光阻油墨之繪圖者，可大 幅縮短冗長的步驟手續、時間，同時亦可減少顯像液、光 阻油墨、洗淨溶劑等消耗品之利點存在。 又，針對保護形成於印刷配線板之導體電路的阻焊劑 亦被揭示藉由噴墨方式形成者（特開平7-263 845號、特開 平9 -1 8 1 1 5號）、其工法與蝕刻光阻相同。此時，相較於 照片顯像法、濾網印刷法亦可減少其步驟數，時間、消耗 品。更被揭示有分開蝕刻光阻、阻焊劑、標識及此等硬化 劑油墨池，共有印刷機下更顯現噴墨方式之長處者（特開 平 8-23 6902號）。 1288142 (2) 惟，噴墨用之油墨於塗佈時其黏度務必受限於約20 mPa· s以下者，與用於濾網印刷之油墨黏度爲20,000 mpa • s相差甚遠，即使以大量稀釋劑進行稀釋仍無法達到目 標黏度。且，即使達到所降黏度，反之，卻大幅降低做爲 阻焊劑所要求之耐熱性、耐藥性等物性。更且，以發揮性 溶劑進行稀釋時，其不揮發份變得極少，而無法確保膜厚 。因此，做爲印刷配線板之阻焊劑者該噴墨方法無法顯現 理想域，事實上可以噴墨印刷機使用之阻焊劑油墨是不存 在者。 【發明內容】 本發明主要目的係爲解決上述先行技術問題，提供一 種利用噴墨印刷機於印刷配線基板上可直接描繪做爲阻焊 劑油墨之具耐熱性光硬化性/熱硬化性組成物者。 本發明之目的更提供一種利用該光硬化性/熱硬化性 組成物形成直接描繪具耐熱性阻焊劑圖案之印刷配線板者 〇 爲達成該目的，本發明提供一種其特徵爲含有（A) 分子內具有（甲基）丙烯醯基與熱硬化性官能基之單體、 (B)重量平均分子量70 0以下之該（A)成份以外之光反 應性稀釋劑、及（C )光聚合啓發劑、黏度於25 °C下爲1 5 0 mPa · s以下之具耐熱性噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物 者0 其中該黏度係依JIS K 2283常溫下所測定之黏度。如 1288142 (3) 上述，噴墨方式時，油墨黏度務必於塗佈時溫度下約20 mPa · s以下者，而常溫下爲150 mPa · s以下者，可進行加 溫後，於塗佈時滿足此條件者。另外，本明細書中，該（ 甲基）丙烯醯基係丙烯醯基與甲基丙烯醯基總稱之用語者 ，其他類似表示者亦相同。 更具體之理想形態中，該單體（A )之熱硬化性官能 基係至少1種選自羥基、羧基、異氰酸酯基、胺基、亞胺 基、環氧基、氧雜環丁基、氫硫基、甲氧基甲基、甲氧基 乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基及噁唑啉基所成群之官能 基者，又，該光聚合啓發劑（C)係至少1種選自光自由基 聚合啓發劑及光陽離子聚合啓發劑所成群者。 該光硬化性/熱硬化性組成物各成份之配合比例其組 成物黏度只要爲150 mPa · s以下之比例者均可，一般該重 量平均分子量700以下之光反應性稀釋劑（B)於該分子內 具有（甲基）丙烯醯基與熱硬化性官能基之單體（A)爲 1〇〇質量份時以20〜1,000質量份之範圍者宜。另外，光聚 合啓發劑（C )之配合比例爲總組成物之0.5〜1 0質量％者 宜。 本發明更使用具該耐熱之噴墨用光硬化性/熱硬化性 組成物，以噴墨印刷機提供具有直接描繪阻焊劑圖案之印 刷配線板。 本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物只要可以噴 墨方式進行噴射即使爲低黏度亦可形成做爲阻焊劑所要求 之具耐熱性、耐藥性等物性之硬化被膜圖案。 1288142 (4) 因此，使用本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物 後，以噴墨印刷機直接描繪阻焊劑圖案後，藉由照射活性 能量線後進行一次硬化後，更進行加熱硬化後，可形成耐 熱性、焊錫耐熱性、耐藥性、硬度、電氣絕緣性、無電解 鍍敷耐性等各特性均良好之精細圖案。 【實施方式】 〔發明實施之最佳形態〕 本發明者針對使用噴墨印刷機於印刷配線基板可直接 描繪做爲阻焊劑油墨之具有耐熱性光硬化性/熱硬化性組 成物進行精密硏討後結果發現，該分子內具有（甲基）丙 烯醯基與熱硬化性官能基之單體（A)做爲基劑單體，配 合重量平均分子量700以下之光反應性稀釋劑（B)與聚合 啓發劑（C )之光硬化性/熱硬化性組成物，做爲以噴墨 印刷機塗佈之阻焊劑，具耐熱性、耐藥性等實用特性者， 進而完成本發明。其中，將光反應性稀釋劑（B )之重量 平均分子量做成700以下之理由係當重量平均分子量大於 7〇〇時，則噴墨印刷機之可塗佈黏度於25 °C將無法做成150 mPa · s以下。 亦即，本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物只要 以噴墨方式可噴射者即使爲低黏度仍可形成做爲阻焊劑所 要求之具有耐熱性、耐藥性等物性之硬化被膜圖案。特別 是本發明係於分子內以（甲基）丙烯醯基與熱硬化性官能 基之單體（A )做爲必須成份者，因此，使用如：本發明 -8- 1288142 (5) 之噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物後，以噴墨印刷機使 阻焊劑圖案直接描繪於印刷配線基板後，照射活性能量線 進行一次硬化後，可防止圖案之流柱。且，本發明之具（ 甲基）丙烯醯基與熱硬化性官能基之單體（A)成份係1 分子中具有光反應性官能基與熱硬化性官能基，因此，其 後更進行加熱硬化後，可有效形成三元交聯構造，其結果 可形成耐熱性、焊錫耐熱性、耐藥性、硬度、電氣絕緣性 、無電解鑛敷耐性等各特性均良好之精細圖案。此時，活 性能量線之照射條件以100 mJ/ cm2以上者宜，較佳者爲 300 mJ/cm2〜2000 mJ/cm2。又，力Π熱硬化條件以80〜 200 °C、10分鐘以上者宜，較佳者以140〜180 °C、20〜60 分鐘。 該活性能量線之照射亦可藉由噴墨印刷機於圖案描繪 後進行之，而，與噴墨印刷機之圖案描繪平行後，由側部 、低部等照射活性能量線等，同時進行者爲較佳者。做爲 活性能量線之照射光源者如：低壓水銀燈、中壓水銀燈、 高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、金屬鹵素燈等爲理想 者。其他亦可使用電子線、α線、/3線、7線、X線、中 性子線等。 以下，針對本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物 進行詳細說明。 首先，做爲分子內具有（甲基）丙烯醯基與熱硬化性 官能基之單體（A)熱硬化性官能基者如：氫氧基、羧基 、異氰酸酯基、胺基、亞胺基、環氧基、氧雜環丁基、氫 -9- (6) 1288142 硫基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙 基、噁唑啉基等單體例者。 做爲熱硬化性官能基爲氫氧基單體（A )之具體例者 如：2 -羥乙基（甲基）丙烯酸酯、2—羥丙基（甲基）丙 烯酸酯、4 一羥丁基（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲 基）丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五（甲基）丙烯酸酯、 2 -羥丙基（甲基）丙烯酸酯等例，做爲市販品者有light ester HO、light ester HOP、light ester HOA (以上，共榮 公司化學（股份）製之商品名）等。 熱硬化性官能基爲羧基單體（A )之具體例者如：丙 烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸二聚物、2-甲基丙烯醯氧基 乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、酞酸單 羥基乙基丙烯酸酯等例，做爲市販品例者如：light ester HO-MS、light ester Η 0·ΗΗ (以上，共榮公司化學（股份 )製之商品名）、Aronix Μ-5400 (東亞合成化學（股份 )製之商品名）等。 熱硬化性官能基爲異氰酸酯基單體（A)之具體例者 如：2—甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯（如：昭和電工（ 股份）之製之商品名、MOI )等例。 熱硬化性官能基爲胺基單體（A )之具體例者如：丙 烯醯胺、N，N—二甲基胺基乙基丙烯酸酯、N，N—二甲 基胺基乙基甲基丙烯酸酯、N，N-二乙胺乙基丙烯酸酯 、N，N—二乙胺乙基甲基丙烯酸酯等例。 熱硬化性官能基爲環氧基單體（A )之具體例如’縮 -10- (7) 1288142 水甘油基甲基丙烯酸酯（甲基）丙烯醯基含有脂環式環氧 樹脂等例，做爲市販品者如：Cyclomer Μ 100、Cyclomer A 200、Cyclomer 2000 (以上，Daicell化學（股份）製之 商品名）等。 熱硬化性官能基爲氧雜環丁基單體（A )之具體例者 如：氧雜環丁烷（甲基）丙烯酸酯等例，做爲市販品者如 :OXE-10、OXE-30 (大阪有機化學（股份）製之商品名 )等。 熱硬化性官能基爲氫硫基單體（A )之具體例者如： 乙基硫代丙烯酸酯、乙基硫代甲基丙烯酸酯、聯苯硫代丙 烯酸酯、聯苯硫代甲基丙烯酸酯、硝基苯基硫代丙烯酸酯 、硝基苯基硫代甲基丙烯酸酯、三苯基甲基硫代丙烯酸酯 、三苯基甲基硫代甲基丙烯酸酯、1，2-雙〔（2—氫硫 基乙基）硫代〕- 3-氫硫基丙烷之三丙烯酸酯、2—丙烯 酸之2—（氫硫基甲基）一甲基酯、甲基丙烯酸之2—〔（ 2 —氫硫基乙基）硫代〕乙基酯等例。 熱硬化性官能基爲甲氧基甲基單體（A )之具體例如 :甲氧基甲基丙烯酸酯、甲氧基甲基甲基丙烯酸酯、二甲 氧基甲基丙烯酸酯、二甲氧基甲基甲基丙烯酸酯等例，做 爲市販品者如：nicalac MX-3 02 (丙烯改性烷化蜜胺、三 和化學（股份）製之商品名）等。 熱硬化性官能基爲甲氧基乙基單體（A )之具體例者 如：1 一甲氧基乙基丙烯酸酯、1 一甲氧基乙基甲基丙烯酸 酯、2—甲氧基乙基丙烯酸酯、2—甲氧基乙基甲基丙烯酸 -11 - (8) 1288142 酯、1，1 一甲氧基乙基丙烯酸酯、1，1 一甲氧基乙基甲基 丙烯酸酯等例。 熱硬化性官能基爲乙氧基乙基單體（A)之具體例者 如：1 一乙氧基乙基丙烯酸酯、1 -乙氧基乙基甲基丙烯酸 酯、2—乙氧基乙基丙烯酸酯、2—乙氧基乙基甲基丙烯酸 酯等例。 熱硬化性官能基爲乙氧基甲基單體（A)之具體例者 如：N—乙氧基甲基丙烯醯胺、N—乙氧基甲基甲基丙烯 醯胺、乙氧基甲基丙烯醯酯、乙氧基甲基甲基丙烯酸酯等 例。 熱硬化性官能基爲噁唑啉基單體（A )之具體例者如 :2 —丙烯酸之2 —甲基一 2— { 〔3 —（4，5—二氫基一 2 一噁唑基）苯甲醯〕胺基}乙基酯、2-丙烯酸之2-甲基 —2_ (4，5 —二氫一 2—噁唑基）乙基酯、2—丙烯酸之3 一（4，5 —二氯一 4，4 一 —甲基一2 — D惡嗤基）丙基醋寺 例。 重量平均分子量爲700以下之光反應性稀釋劑（B)室 溫下爲液狀者，做爲其光反應性基之代表例如：（甲基） 丙烯醯基例者。 分子中具1個（甲基）丙烯醯基單體之具體例如：甲 基（甲基）丙烯酸酯、乙基（甲基）丙烯酸酯、丁基（甲 基）丙烯酸酯、異丁基（甲基）丙烯酸酯、月桂基（甲基 )丙烯酸酯、硬脂基（甲基）丙烯酸酯、2一羥乙基（甲 基）丙烯酸酯、羥丙基（甲基）丙烯酸酯、羥丁基（甲基 -12- 1288142 Ο) )丙烯酸酯、縮水甘油基甲基丙烯酸酯等之（甲基）丙燦 酸酯類、丙烯醯基嗎啉等例。 分子中具2個以上之（甲基）丙烯醯基之多官能單體 之具體例者如··二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸 酯、四乙二醇二丙烯酸酯等之聚乙二醇二丙烯酸酯、或聚 胺基甲酸乙酯二丙烯酸酯類及對應此等之甲基丙烯酸醋類 、季戊四醇三丙烯酸酯 '三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三經 甲基甲烷三丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三丙嫌 酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、環氧氯丙 烷改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、 季戊四醇四甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、環 氧乙烷改性磷酸三丙烯酸酯、環氧氯丙烷改性甘油三丙烯 酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯 酸酯、雙酚芴二羥基丙烯酸酯、雙酚芴二甲基丙烯酸酯、 或此等倍半矽氧烷改性物等所代表之多官能丙烯酸酯、或 對應此等之甲基丙烯酸酯單體例者。 另外，亦可使用於聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸、聚馬來 酸等含羧基之聚合物中導入使丁二醇單丙烯酸酯、聚乙二 醇丙烯酸酯等進行酯化、醯胺化反應之丙烯酸酯基之多官 能（甲基）丙烯酸酯類者。 做爲其他光反應性稀釋劑（B )例者如具乙烯醚類、 乙烯衍生物、苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α—甲基苯乙烯、 馬來酸酐、二環戊二烯、Ν—乙烯吡咯烷酮、Ν—乙烯甲 醯胺、二甲苯二氧雜環丁烷、氧雜環丁烷醇、3-乙基一 3 -13- (10) (10)1288142 -（苯氧基甲基）氧雜環丁烷、雷索辛醇二縮水甘油醚等 不飽和雙鍵、氧雜環丁基、環氧基之化合物例者。 做爲本發明所使用之光聚合啓發劑（C)例者可使用 光自由基聚合啓發劑、光陽離子聚合啓發劑者。 光自由基啓發劑若藉由光、激光、電子線等產生自由 基後，開始進行自由基聚合反應之化合物者均可使用之。 做爲光自由基聚合啓發劑例者如：苯偶因、苯偶因甲 醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚等之苯偶因與苯偶因烷醚 類；苯乙酮、2，2—二甲氧基一 2 —苯基苯乙酮、2，2一 二乙氧基一 2 —苯基苯乙酮、1，1 一二氯苯乙酮等苯乙酮 類；2—甲基一 1 一〔4一（甲基硫代）苯基〕一 2—嗎啉丙 烷一 1 一酮、2 -苄基一 2 —二甲胺一1— (4 —嗎啉苯基） 一丁院—1—酮、N，N —二甲胺苯乙酮等胺基苯乙酮類； 2 —甲基蒽醌、2 —乙基蒽醌、2 —第三一丁基蒽醌、；i —氯 蒽醌、等蒽醌類；2，4 一二甲基噻噸酮、2，4 一二乙基噻 噸酮、2—氯噻噸酮、2，4一二異丙基噻噸酮等噻噸酮類 ;苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等縮酮類；2，4, 5 -三芳基咪唑二量體；核黃素四丁酸酯；2-氫硫基苯並 咪唑、2 -氫硫基苯並噁唑、2 -氫硫基苯並噻唑等硫醇化 合物；2，4，6—三—S —三嗪、2，2，2 —三溴乙醇、三 溴甲基苯磺等有機鹵化物；二苯甲酮、4，一雙二乙胺 二苯甲酮等之二苯甲酮類或咕噸酮類；2，4，6—三甲基 苯甲醯二苯膦氧化物等例。此等公知慣用之光聚合啓發劑 可單獨或2種以上混合使用之，更可加入N，N -二甲胺苯 -14 - (11) 1288142 甲酸乙酯、N，N—二甲胺苯甲酸異戊酯、戊基一 4 一二甲 胺苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等三級胺類等之光啓發助 劑。另外，爲促進光反應亦可添加可視光範圍可吸收之 CGI- 7 84 等（Chiba · speciality · chemicals 公司製）之茂 鈦化合物等者。並未特限於此，於紫外光或可視光範圍下 吸收光後，只要使（甲基）丙烯醯基等不飽和基進行自由 基聚合者，不限光聚合啓發劑、光啓發助劑、可單獨或複 數倂用使用之。 本發明所使用之光陽離子聚合啓發劑係藉由光、激光 、電子線等進行啓發陽離子聚合反應之化合物者，可使用 公知，慣用之光陽離子聚合啓發劑者。 做爲藉由光產生陽離子種之光陽離子聚合啓發劑者如 :重氮鎗鹽、碘鑰鹽、溴鑰鹽、氯鏠鹽、鎏鹽、硒鎗鹽、 吡喃鎗鹽、硫代吡喃鑰鹽、吡啶鎗鹽等鎗鹽；三（三鹵甲 基）一 S —三嗪及其衍生物等之鹵化化合物；磺酸之2 —硝 基平醋；亞胺磺酸鹽；1 一氧基一 2 —二偶氮蔡驅一 4一磺 酸酯衍生物；N -羥基亞胺二磺酸鹽；三（甲烷磺醯氧基 )苯衍生物；雙磺醯二偶氮甲烷類；磺醯羰基鏈烷類；磺 醯羰基二偶氮甲烷類；二磺化合物等例。 做爲市販者如：thyracuia UVI-6970、UVI-6974、 UVI-6990、UVI-6950 (以上，UCC公司製之商品名）、 grgacuia 261 ( chiba· speciality· chemicals 公司製之商品 名）、SP-150、SP-152、SP-170(以上，旭電化工業（股 份）製之商品名）、CG-24-61 ( chiba · speciality · -15- (12) 1288142 chemicals公司製之商品名）、DAICATII ( Daicell化學工 業（股份）製之商品名）、UVA ( 1591 ( Daicell、UCB ( 股份）製之商品名）、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI· 275 8 (以上，日本曹達（股份）製之商品名）、PI-2074 (Ronublane (股份）製之商品名）、FFC 509 ( 3M (股 份）製之商品名）、Road Sill fotoiniciater 2074 ( Roadia (股份）製之商品名）、：ΒΒΙ-102、ΒΒΙ·101(綠化學（股 份）製之商品名）、CD-1012 ( Sartmer (股份）製之商品 名）等例。 本發明光硬化性/熱硬化性組成物係該成份（A )〜 (C)之外，更配合該（A)成份及（B)成份以外之化合 物如：二乙二醇二乙烯醚等含乙烯基之化合物、三烯丙基 異氰酸酯等之含烯丙基之化合物、雙酚A、雙酚A之氫化 物、苯酚漆用酚醛樹脂等含羥基之化合物、二甲苯二異氰 酸酯等含異氰酸酯基之化合物、蜜胺等含胺基之化合物、 甲烷二硫醇等之含氫硫基之化合物、1，3 -苯雙噁唑啉等 含噁唑啉基之化合物、丙二酸、琥珀酸、錫克酸等含羧基 之化合物、苯酚漆用酚醛型氧雜環丁烷等含氧雜環丁基之 化合物、無水偏苯三酸、無水均苯四甲酸、HIMIC ( 5 — 原冰片烯- 2，3 -二羧酸酐）酸等含酸無水物基之化合物 、脂環式環氧基樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂等含環氧基 之化合物、含甲氧基甲基之化合物、含亞胺基之化合物、 含乙氧基甲基之化合物做成熱硬化成份配合之。含該熱硬 化成份之噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物之該化合物係 -16 - (13) 1288142 做爲交聯劑使用者、藉由提昇硬化膜之交聯密度後，可更 提昇耐熱性、硬度、焊錫耐熱性、耐藥性、電氣絕緣性、 無電解鍍敷耐性等各特性。 本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物必要時可配 合硬化觸媒。做爲此硬化觸媒例者如：咪唑衍生物類、鳥 糞胺類、聚胺類及此等有機酸鹽及/或環氧基加成化合物 、三嗪衍生物類、三級胺類、有機膦類、錢鹽類、季銨鹽 類、多鹽基酸無水物等公知慣用之硬化劑類或促進硬化劑 類之例者。此等硬化劑類或促進硬化劑類可單獨或組合2 種以上使用之。 本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物係使用上述 之重量平均分子量爲700以下之光反應性稀釋劑（B )者， 因此，基本上無須添加稀釋溶劑，而，亦可添加做爲黏 度調整目的之稀釋溶劑者。稀釋溶劑之例如：丁酮、環己 酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；溶纖劑 、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基 卡必醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二丙二醇二乙醚 、三乙二醇單乙醇等二醇醚類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶 纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡 必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸 酯等醋酸酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類、辛 烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石蠟油、溶劑油等石油 系溶劑類等例。 本發明光硬化性、熱硬化性組成物更於必要時可配合 -17- (14) 1288142 欧青、藍、酞青、綠、碘綠、二重氮黃、結晶紫、氧化鈦 、碳黑、萘黑等公知慣用之著色劑、對苯二酣、對苯二酣 單甲醚、第三-丁基與苯酚、焦掊酚、吩噻嗪等公知慣用 之聚合禁止劑、聚矽氧系、氟系、高分子系等之消泡劑及 /或調整劑，等附密合性之公知慣用添加劑者。

以下，針對以實施例所示之本發明進行具體說明，惟 ’本發明未受限於此等實施例者。另外，以下未特別注明 下，「份」代表質量份者。 〔實施例1〜7及比較例1〕 以表2所示配合比例混合表1所示之配合成份後，於分 散柵網 CA-40C 及 milling system ( Getmann公司製）進行 分散2 0分鐘後，以1 · 〇 " m之濾器進行過濾’取得噴墨用 光硬化性/熱硬化性組成物。

-18- (15) 1288142 表1 ① 季戊四醇三丙烯酸酯 ② 4-羥基丁基丙烯酸酯 ③ 丙烯酸二聚物 ④ 2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯 A成分 ⑤ 環聚物-A-200(含丙烯醯基脂環式環氧樹脂、 Daicell化學工業（股份）製） ⑥ 氧雜環丁烷甲基丙烯酸酯 ⑦ nicalac ΜΧ·3 02(丙烯改性烷化蜜胺、三和化 學（股份）製） ⑧ 2-甲氧基乙基丙烯酸酯 ① 二季戊四醇六丙烯酸酯（547) ② 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（338) ③ 1,9-壬二醇二丙烯酸酯（268) B成分 ④ 異冰片丙烯酸酯（205) (括弧內 ⑤ Ν-乙烯-2·吡咯烷酮（1 1 1) 代表分 ⑥ Ν-乙烯甲醯胺（71) 子量） ⑦ 二甲苯二氧雜環丁烷（3 32) ⑧ 間苯二酚二縮水甘油醚（23 4) ⑨ 氧雜環丁烷醇（116) ⑩ 3-乙基-3-(苯氧基甲基）氧雜環丁烷（192) 光聚合 ① 2-甲基·1-[4-(甲基硫代）苯基-2_嗎啉丙烷-1-酮 啓發劑 ② Adekaoptmer-SP-152(旭電化（股份）製） ① 二氰二醯胺 其他 ② 四苯基膦溴化物 ③ 乙醇 -19- (16) 1288142 表2 組成 (質量份） 實施例 比較 例1 1 2 3 4 5 6 7 A成分 ① 10 10 ② 20 ③ 20 40 ④ 20 10 ⑤ 30 ⑥ 24 15 ⑦ 20 ⑧ 40 B成分 ① 2 ② 20 15 20 ③ 10 ④ 5 15 20 ⑤ 50 10 25 30 10 ⑤ 20 ⑦ 30 ⑧ 45 ⑨ 10 10 ⑩ 15 光聚合 啓發劑 ① 2.5 2.5 2.5 0.5 2.5 2.5 2.5 2.5 ② 2.5 2.5 其他 ① 0.2 ② 4 4 ③ 10 10 -20- (17) 1288142 利用該光硬化性/熱硬化性組成物，於以下條件藉由 噴墨印刷機描繪於基板上，再進行UV硬化，更進行熱硬 化後，製作試驗基板。 <噴墨印刷機之描繪條件> : 膜厚：2 0 // m

裝置：使用壓力方式之噴墨印刷機（模頭溫度：50°C

< UV硬化之條件> : 曝光量：1〇〇〇 mJ/cm <熱硬化之條件> : 1 70°c x30分鐘

針對上述所製作之試驗基板’表3所示各特性進行試 驗、評定之。結果如表3所示。 -21 - 1288142 (18) 表3

特性 實施例 比較例 1 1 2 3 4 5 6 7 黏度 (mPa · s) 79.1 65.9 105.3 73.6 83.5 19.5 115.2 65.2 硬度 3H 3H 3H 2H 3H 2H 3H 3H 耐溶劑性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 耐藥品性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 焊錫耐熱性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 無電解鍍金耐性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 如表3所示，本發明之實施例1〜7之噴墨用光硬化性 /熱硬化性組成物以噴墨方式可噴射即使爲低黏度仍可形 成阻焊劑所要求之耐藥性、焊錫耐熱性、無電解鑛敷耐性 均良好之硬化被膜圖案，惟，未含本發明（A )成份之比 較例則此等特性呈不良者。 又，表3所示各特性之評定方法如下。 <黏度> 依JIS K-22 83之測定法爲基準進行測定之。另外，測 定溫度爲25°C者。 <塗膜硬度> JIS K-5 4 00爲基準進行測定之。 -22- (19) (19)1288142 <耐溶劑性> 將硬化塗膜於丙酮中浸漬3 0分鐘後，以目測觀察其塗 膜狀態，依以下基準進行評定之。 〇：完全未出現變化。 △:稍出現變化（白化）。 X :塗膜出現膨潤或剝離現象。 <耐藥性> 將硬化塗膜於5 wt.%之硫酸水溶液中浸漬1〇分鐘後 ，觀察其塗膜狀態，依以下之基準進行評定之。 〇：完全未出現變化。 △:稍出現變化（白化）。 X :塗膜出現膨潤或剝離現象。 <焊錫耐熱性〉 依JIS C-648 1之方法爲基準，使硬化塗膜於260 °C之 焊錫槽中浸漬1 〇秒後，藉由透明膠帶進行剝離試驗，以目 測觀察測膜狀態，依以下基準進行評定之。 〇：塗膜未出現變化。 △:塗膜出現變化。 X :塗膜呈剝離者。 <無電解鑛敷耐性> -23· 1288142 (20) 利用市販之無電解鍍鎳浴及無電解鍍金浴，於鎳爲 0.5 // m，金爲0.03 " m之條件下進行鍍敷後，觀察硬化 塗膜表面狀態。判定基準爲如下者。 〇：完全未出現變化。 △:稍有變化。 X :明顯出現白化或霧化。 〔產業上可利用性〕 如以上說明，本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成 物於噴墨方式可噴射下即使爲低黏度仍可形成阻焊劑所要 求之耐熱性、焊錫耐熱性、耐藥性、硬度、電氣絕緣性、 無電解鍍敷耐性等各特性均良好之精細圖案，因此，可利 用於藉由印刷配線板之噴墨方式後之形成阻焊劑圖案者。 又，本發明噴墨用光硬化性/熱硬化性組成物具有耐熱性 ，因此，亦可做爲耐熱性所要求之標識油墨等之用者。 -24-

Claims (1)

1288142 拾、申請專利範圍 第93 1 1 2765號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國96年7月18曰修正

1 · 一種具耐熱性之噴墨用光硬化性/熱硬化性組成 物’其特徵係含有（A)分子內具有（甲基）丙烯醯基與 熱硬化性官能基之單體、（B)重量平均分子量7 0 0以下之 該（A )成份以外之光反應性稀釋劑及（C )光聚合啓發 劑者，黏度於25 °C下爲150 mPa · s以下者。 2 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中該單體（A )之熱硬化性官能基爲至少1種選自羥基、羧基、異氰酸 酯基、胺基、亞胺基、環氧基、氧雜環丁基、氫硫基、甲 氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基及噁唑 啉基所成群者。

3 .如申請專利範圍第1項之組成物，其中該光反應性 稀釋劑（B)具有1個以上選自不飽和雙鍵、氧雜環丁基及 環氧基所成群之光反應性基者、室溫下呈液狀之單體者。 4.如申請專利範圍第1項之組成物，其中該光聚合啓 發劑（C)爲至少1種選自光自由基聚合啓發劑及光陽離子 聚合啓發劑所成群者。 5 . —種印刷配線板，其特徵係使用如申請專利範圍 第1項至第4項中任一項之具耐熱性噴墨用光硬化性/熱硬 化性組成物後，具有以噴墨印刷機直接描繪之阻焊劑圖案 者0