TWI274029B - Testing machine for integrated circuits - Google Patents

Description

1274029 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本之細峨·職嫩節省成 【先前技術】 制心在現今，業者於積體電路（integrated circuit，簡稱I c) 3完成後、’均會利用-i C檢測機執行電路檢測作業，以檢測

示程中是否損壞而淘汰出不良品’請參閱第1圖所 mi前申請之台灣第9i2iG786號「ig檢測機之運送裝 iii ϋί有—供料架1，用以容納至少—盛裝待測Ic =盤’-左懸臂取放機構2係帶動取放器3作第一方向（如χ 作第:方向)位移至供料架1處，令取放器3 至t ，移將料盤中之待測1 c取出，並移載 6轉運機構4之載口 5上，該轉運機構4係令载台5作第二方 載至數組檢測台6處，一右懸臂取放機構 8==2=二二方向位移至載台5上方’令取放器 向移將载台5上之待測1c取出，並移載至-檢測 業，於檢測完畢後，該右懸臂取 ⑬向r復位，該左懸 自動化檢測作業，·惟’該檢測機於使用上仍有未^理想之 1 2峨仙錄臂取放機構7於檢測纟6及轉 1 c ’此將導致當右懸臂取放機構 c動作時，若轉運機構4之載 二5 t載运剌I C至檢測台6處，則該載台5即必須 ί 出完測1。之動作後，方可將待測 IC由載台5上取出，致使檢測台6及載台5均需等待右懸 1274029 臂取放機構7到達該處後方可執行取、放待測/完測1〇動 作，進而增加作業等待時間，造成整個檢測製程 低生產效能。 牛 2 ·該檢峨係財㈣取放機構2及錢f取放機構7分 ΐ供料及於檢測台6取、放料之動作，造成增加元件成 本之缺失。 3 · 係於供料架1與檢測台6間裝配有左懸臂取放機構 2及右懸臂取放機構7，以致組裝繁5貞而耗f時間 低生產率之缺失。 人干 4 · 於供料架1與檢測台6間褒配有左懸臂取放機構 ^及右㈣取放機構7 ’造成增加機器體積而侧空間 天0 【發明内容】 穿晋之目的―，係提供—種1 〇檢測機㈠，俾以使移料 毋須等待^ίϊ可於載达裝置處錢取、放細/完測1 c， 減元=;省=二r機(-)’俾以有效縮 減裝；於俾以有效縮 第-本發明係提供—種1 c檢測機㈠，包含： 第賴以容納至少一盛裝待測1 c之料盤； ^係用以容納至少一盛裝完測1 °之料盤； 、^有數組測試器及取放機構’各測試器侧以測試 IC ’而取放機構則可作第二方向位移用以取、放待 6 1274029 測/完測Ic; 至少一载送裝置：係設於測試裝置前方， ’以供取、放待測;ί測冗動於各測試器處 移枓裝置：係用以於第一、—¥祖 完測IC。 一置枓裝置及載达裝置間移戴待測/ 上述I c檢測機（-），該第—置料裝 =機構讀賴構，棘置麵侧樣喊構、 :，移麵作第二方向位“==移= —二置該機第構:=含—有承置， :則用以移載料盤作第二方向位移至預設錄向：移= 取、放待測/完測I c。 冉久移枓裝置 士述If檢，機㈠’該移料裝置更包含有驅動機 動，放器作第-、二方向位移，並以取放器作第三方向而 於第-、二置料裝置及載送裝置間取、放待測/完測I C。 I j述I C檢測機㈠’更包含有加熱裝置，_以加熱待測 上述I C檢測機（-）’更包含有空盤置盤裝置，係用以 料盤。 、二的 【實施方式】 為使貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一 實施例並配合圖式，詳述如后： 权佳 請參閱第2圖所示，係為本發明執行J c檢測之—種實施 7 1274029 例，包含： 第-置料裝置1 Q ··其承置機構i 以容納至少— ϋϊ料盤，該托盤機構12係用以承: 瓜作第二方向位移，而將料盤擺置於一 第二置料裝置2 〇 土 ’該輸送機構13則可移载4: 作第一方向位移至預設位置以供取料.现 ·· f承置機構2 1係用以容納至盛穿 飽盤機構2 2S料 皿忭弟二方向位移，而將料盤 ’ 测試裝置3 〇 機構各 第一移載裝置40 3 2則可轉取放n3 3作第 •以移载_/調1C，· 位_ 裝置3 Q之左側數、_試器3 1 士丄並以驅動機構41驅動载台4 2作 向位移而移動於各組測試器31間， 第二移载裝置5 n .，以移载待測/完測IC ; .戦裝置3 Q之右織 匕並以驅動機構51驅動載H 用以而移動於各組測試器3 1間， 移料裝置6 0 .f载待測/完测1C ; -、移ϊΐ詈二/η料裝置1 〇、2 〇及第-、 以？ 5〇間用以移載待測/ 器楚，、係以驅動機構6 1驅動取放 加熱裝置7 〇 6 2βΜ-二二二方向位移，並以取放器 移用以取、放以； 置枓波置1 〇之侧方，用以加熱 1274029 空盤置盤裝置s。·巧？1c ; 〇·係設於第—置料裝置 動機構81 q之另财，係以移 8 2:以=—用以承置空料盤之承板 請參閱第3圖所示 3入待測1c以供檢測，而第0之各測試器31中 2以容納至少-盛裝待測Ic之ίί 1〇之承置機構11 =作第三方向位移而移載至^= i，托盤機構1 2承載 ，运料盤作第二方向位二上’該輸送機構工3 料，該移料裝置6 〇係以驅動^又位^以供移料裝置6 〇取 :=ϊίΓ置料裝置10之料盤:以1=:第 位移而由料盤中取出 ^2作第 先擺置於 動取放器6 2作‘一、一；置2再以驅動機構6 1帶 測!’載至^載送=4向=載二將=裝置了。處之待 1閱第5圖所示，該已承載待測工 工即以驅動機構41驅動載台42作第一方向 為裝置3 0之-測試ns 1之前方，該測試器3 ] 玫機構3 2即可先帶動取放器3 3位移至測試器3^、# 檢測完畢之完測IC取出，並將完測IC擺置^第― 匕0之載台4 2上，以供載台4 2載出，^此時，該“ 裝置6 0因毋須將待測I C移入於測試裝置3 〇之測試哭 3 1中，係可以驅動機構61帶動取放器6 2直接位'移 一置料裝置1 0之料盤處，再次取出下一待測I C ; 請參閱第6圖所示，該第一載送裝置4 0係令驅動機構4 i 驅動载台4 2再作第一方向位移，令载台4 2之待測I^位於測 試裴置3 0之取放器3 3下方，該取放器3 3即將戴台4 2中/之 待測I C取出，以便移載至測試器3 1*處，此時，該移料裝置 1274029 6^則以驅動機構61驅動取放器6 2位 2一載达裝置5◦之载台5 2處，以供L3待剛1C取放 置3 0之右側方其—測試 而、：2移載至測 取、放料作業時間； 可即嗜移料裝置6〇^ 请參閱第7圖所示，該測試萝署q 動;取，3 3位移至峨器3 ;2方0^=機構3 2係驅 1中，以供測試器31檢測，該測ί C壓入於 預設位置，此時，該第二載 Z/Jf凡測I C载出至 ί 放機構3 2以取放器3 3將測試器、;,f共 待測I C ; I锻置1 G之健處，而再次取出下一 取放3 =圖所=移料裝置6 〇再以驅動機構6 1驅動 辦i ^ rtt、—方向位移，而將下—待測1 C移载至第-^裝置4 0之载台4 2上，並將載台4 2上之完測ϊ ^取出， 器3 ⑽台5 2則將待測1 C移載至取放 ^參閱第9圖所示，該第-載送裝置4 〇係以驅動機 載台$將下—待測I C依序載送至測試裝置3 他測減器31處，而移料裝置6 〇則以取放機構61驅動取放器 6 2位移至第二置料裝置2 〇處，令取放器6 2將完測Iς依不 同檢測等級而擺置於適當料盤中收置，此時，該第二载送裝置 5 0係以驅動機構51驅動載台5 2將完測IC载出，達到自動 化檢測I C作業，再者，當第一置料裝置1〇上之料盤，其盛裝 之I C被取用完畢後，係可將空料盤擺置於空盤置盤裝置8' 〇之 承板8 2上，而承板8 2亦可供擺置不同顏色之空料盤，而作為 1274029 補充第二置料裝置2 〇用以盛裝完測I C之料盤，達到便利 及補置空料盤之實用效益。 5置 【圖式簡單說明】 第1圖：習式第91210786號之示意圖。 第2圖：本發明之各裝置架構示意圖。 第3圖：係移料裝置取出待測I c之使用示意圖。 第4圖··係移料裝置將待測】〇擺置於第一截详 第5圖：係第一載送裝置供測試裝置之取玫椹^置之示意圖。 示意圖。 攝襬置完測IC之 第6圖：:圖載送裝置供測試裝置之取放機構μ待測“之 第7圖：係測試裝置之取放機構將待測τ 圖。 I入於測試器之示意 圖·係移料裝置於第一載送裝置之栽台上 IC之示意圖。 放完測/待測 第9圖：係移料裝置將完測I C擺置於第二置粗 示意圖。 y叶裝置收料之使用 第8 【主要元件符號說明】 〔習式〕 供料架：1 取放器：3 載台：5 右懸臂取放機構： 收料架：9 〔本發明〕 第一置料裝置：1 把盤機構：12 第一置料裝置：2 托盤機構：2 2 7 0 0 左懸臂取放機構：2 轉運機構：4 檢測台：6 取放器：8 承置機構： 輸送機構： 承置機構： 輸送機構： 11 1274029 測試裝置：3 0 取放機構：3 2 第一移載裝置：4 0 載台：4 2 第二移載裝置：5 0 載台：5 2 移料裝置：6 0 取放器：6 2 加熱裝置：7 0 空盤置盤裝置：8 0 承板：8 2 測試器：31 取放器：3 3 驅動機構：41 驅動機構：51 驅動機構：61 移動機構：81

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Claims (1)

1274029 1 申請專利範圍： 種I C檢測機（一），包含 第一置料裝置 第二置料裝置 測試裝置

係用以容納至少一盛裝待測IC之料盤； 係用以容納至少一盛裝完測IC之料盤； 係設有數組測試器及取放機構，各測I’ 用以測試I C，而取放機構則用以取、^炷 測/完測IC; 双待 至少一载送裝置：係用以於測試裝置之各測試器 /完測 I C ; 移料裝置第一、二置料裝置及载送裝 載待測/完測I c。 依申請專利範圍第1項所述之1〇檢測機㈠， ㈡而輸送機 依申請專利範圍第1項所述之1(：檢測機㈠， 有承置機構、托盤機構及輸送機構，其承置 至ΐ完測1 c之料盤’托盤機構係用 笼㈣—方向位移，峨送機制肋移載料盤作 第-方向轉至預設位置。 秒斯皿1卞 4 ·依申請專利範圍第所述之J⑽測機㈠， 哕 構係驅動取放器作第二方向位移、於^ 忒器及載达裝置間取、放待測/完測I c。 已-^^利範圍第㈣斤述之“檢測機卜卜 該 ϊ::5ίίί於測ΐ裝置之左、右數組測試器前方設有 組測試器間移動用以載送待測/完測ί C。別於左、右數 6 ·依申請專利範圍第5項所述之1(：檢測機（―），其中，該 2 3 13 1274029 7 第一載送裝置係以驅動機構驅動載台作第一 測試裝置及移料裝置分別取、放待測/完測i C。 申請專利範圍第5項所述之1C檢測機（-），其中，該 第^送《置係'以驅動機構驅動載台作第—移= 測試裝置及移料裂置分別取、放待測/完測I c。移而仏 8 .依申請專利範圍第i項所述之1(：檢測機（一），ι中，該 移料裝置係以驅動機構帶動取放器作第一、二 & = 方向位移’俾以於第一、二峨置及載送 裝置間取、放待測/完測I c。

9·依申請專利範圍第i項所述c檢測機（一） 熱裝置，係用以加熱待測；[C。 10 ·依申請專利範圍第1項所述c檢測機（一）， 空盤置盤裝置，係用以容納至少一空料盤。 3 1 1 ·依申請專利範圍第1〇項所述C檢測機（一），1 忒空盤置盤裝置係於一移動機構之上方設有用以承置空 之承板，而使承板可作第二方向位移。 二

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