TWI260245B - Heat sink and method of manufacture - Google Patents

Description

…月所屬之技術領域】 方法，扣 敎哭$ ，別係關於 —及其製造方法 處理器等命 加，其&屯子元件 基座面積 月又 越奸，、下，散熱 片严声即散熱器表 子度越薄越好， 數量，你* 日加政熱器 f式製造，因此散 為之散熱性能極為 露—種焊接式散熱 上之散熱片組，基 熱杰'由於散熱片與 大地增加散熱器散 熱1從基座傳遞給 座間通過焊接方法 一種散插式散熱器 側板面上設有複數 一散熱片，相鄰插 -種i ^:Ϊ:於：種散熱器及其製造 。 、电子凡件散熱之免焊接式散 【先前技術】 處理能力^、，資i產業快速發展，中央 熱器也右 ^加強產生之熱量不斷增 片數量越T斷改良。人們均知，在同等 面積越大夕且散熱片越大時則散熱效果 這樣可以^ ^熱效果越好。理論上散熱 表面積，〃向單位基座面積上散熱片之 熱片與其严車乂薄政熱片不易以一體成型 重要。4間之組合方式對於提高散熱 器，二，大陸專利公告第2 5 34773Υ號揭 座與散政熱器包括一基座及設置於基座 基座分5=通過焊接接合。這種散 熱面積熱片可做得較薄’較 散埶Η —片接介面熱阻較大，不利於 接人 衫響散熱效果，且散熱片與基 5不利於大量生產· 中莖民 ，包 辛民國專利公告第3 5 3 5 1 6號揭露 平一=基座及一組散熱片。該基座^ 仃/、側緣之插槽，各插槽分別設置有

BHII Η 第5頁 19^0945 五、發明說明（2) 槽間均形成 一板體往其 熱片使之固 較薄從而增 接合，散熱 給散熱片而 都較大時， 製造難度與 為使散 介面熱阻小 上述常用、欠 種散熱面積 器已成為急 【内容】 本發明 免焊接式散 本發明 側設有複數 彎折而出之 本發明 座’該基座 散熱片包括 沿平行基座 合槽内並與 槽間部，每隔一槽間部設有一 V型槽，以供 中央衝壓而變形外開，以擠抵槽間部兩側之散 定於插槽内。這種散熱器之散熱片也可以做得 大散熱面積，但其散熱片是以擠抵方式與基座 片與基座間接觸面積較小不易將熱量從基座傳 影響散熱效果，另一方面，當鰭片密度、高度 衝壓V型槽之板體易與散熱片產生干涉，增加 成本。 熱器散熱效果增強，使散熱器散熱表面積大、 ，且散熱器製造上應追求製造方便、成本低， 熱器均有其缺點無法彌補。為此，如何提供一 大、介面熱阻小、製造方便、成本低廉之散熱 待解決之問題。 之目的在於提供一種製程簡單、散熱效果好之 熱器及其製造方法。 之散熱器包括一基座及複數散熱片。該基座一 接合槽，散熱片包括一散熱部及從散熱部底端 接合部，接合部與接合槽干涉配合。 之’散熱器之製造方法包括以下步驟：提供一基 一側設有複數接合槽；提供複數散熱片，每一 一散熱部及由散熱部底端彎折而出之接合部； 方向衝壓散熱片之接合部，使接合部容置於接 接合槽干涉配合。

19^0945 五、發明說明（3) 與現有技術相比，本發明之散熱器之散熱片依次經平 行於基座方向之衝壓固定於基座上，故散熱片與模具間不 會發生干涉，從而減小製造難度；另一方面，本發明之散 熱器之散熱片與基座干涉配合，避免焊接中介面熱阻較大 之問題，具有較好散熱效果。 【實施方式】 請參考第一圖至第三圖所示本發明之散熱器之第一實 施例，該散熱器包括複數散熱片1 0及一基座2 0，散熱片1 0 與基座2 0都是由導熱性能良好之金屬材料衝壓製成。每一 散熱片1 0包括一散熱部1 1及一由散熱部11底端彎折而出之 接合部1 2、本實施例中，接合部1 2之橫斷面略呈梯形，包 括三個配合表面，即與散熱部11成一角度之上表面13、前 端面15及一底面14，其中前端面15既可為平面又可製成曲 面；基座2 0 —側設有複數相互平行之接合槽2 2，該等接合 槽2 2之開口方向與基座2 0平行，且其橫斷面呈梯形與散熱 片10之接合部12之橫斷面形狀相似，也包括上表面23、前 端面2 4及底面2 1三個配合表面，經衝壓後這三個配合表面 分別與散熱片1 0之三個配合表面干涉配合，通過金屬塑性 變形將散熱片10固定於基座20上。其中，底面14、21可以 製成略有傾斜乂表面，起導向作用有利於散熱片1 0之接合 部1 2與基座2 0之接合槽2 2接合。 本發明之散熱器之散熱片1 0之接合部1 2之橫斷面形狀 並不僅限於梯形，還可以為矩形、三角形等其他形狀，與 此相應，基座2 0之接合槽2 2應製成與接合部1 2具有相似橫

第7頁 T260245_ 五、發明說明（4) 斷面之結構。如第四圖及第五圖所示為本發明之散熱器之 散熱片1 0之接合部1 2另外兩種結構。 本發明之散熱器之製造方法為：提供一基座2 0，該基 座2 0 —側設有複數接合槽2 2，該接合槽2 2包括數個配合表 面，其開口方向與基座2 0略呈平行；提供複數散熱片1 0， 每一散熱片1 0具有一散熱部1 1及由散熱部1 1底端彎折而出 之接合部1 2 ;將一散熱片1 0設置於基座2 0上，沿平行基座 2 0方向衝壓散熱片1 0之接合部1 2，使接合部1 2容置於接合 槽2 2内，並與接合槽2 2干涉配合，從而將該散熱片1 0與基 座2 Q接合成一體。按上述步驟，將複數散熱片1 0依次裝設 於基座2 (Γ上，從而形成本發明之散熱器。 如事所述，本發明之散熱器之散熱片1，0與基座2 0分開 製造，因而散熱片1 0可製得較薄，從而大幅增加散熱面積 ;散熱片10依次經平行於基座方向之衝壓固定於基座20上 ，故散熱片1 0與模具間不會發生干涉，從而減小製造難度 ，且散熱片1 0之接合部1 2與基座2 0之接合槽2 2間有數個配 合面干涉配合，散熱片10與基座20間接觸面積大，不僅可 有效降低介面熱阻且有利於將熱量從基座2 0傳遞給散熱片 因此，本’發明之散熱器及其製造方法可以克服目前常 用散熱器之缺點，可提供一種散熱面積大、介面熱阻小、 製造方便、成本低廉之散熱器。 綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例

五、發明說明（5) ，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技 藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應 涵蓋於以下申請專利範圍内。

第9頁 19^0945 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明之散熱片與基座衝壓接合示意圖。 第二圖係本發明之散熱片與基座衝壓接合後示意圖。 第三圖係本發明之散熱器第一實施例之前視圖。 第四圖係本發明之散熱器之散熱片第二實施例之側視 圖。 第五圖係本發明之散熱器之散熱片第三實施例之側視 圖。 【元件符號說明】

散熱片 10 散熱部 接合部 12 上表面 底面 14、21 前端面 基座 20 接合槽

第10頁

Claims (1)

19^0945_ 六、申請專利範圍 1. 一種散熱器之製造方法，包括以下步驟： _ 提供一基座，該基座一側設有複數接合槽； - 提供複數散熱片，每一散熱片包括一散熱部及由散熱 部底端彎折而出之接合部；及 沿平行基座方向衝壓散熱片之接合部，使接合部容置 於接合槽内並與接合槽干涉配合。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器之製造方法，其中 . 該散熱片之接合部與基座之接合槽之橫斷面呈梯形。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器之製造方法，其中 ~ 該散熱片之接合部與基座之接合槽之橫斷面呈矩形。 __ 4. 如申请專利範圍第1項所述之散熱器之製造方法，其中 該散/熱片之接合部與基座之接合槽之橫，斷面呈三角形 〇 5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器之製造方法，其中 該接合槽之開口方向平行於基座。 6. —種散熱器，其包括： 一基座，該基座一側設有複數接合槽；及 複數散熱片，每一散熱片包括散熱部及由散熱部底端彎 折而出之接合部，該接合部與接合槽干涉配合。 7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱器，其中該散熱片之 接合部與散熱部相垂直，該接合槽之開口方向平行於 基座。 8. 如申請專利範圍第6項所述之散熱器，其中該散熱片之 接合部與基座之接合槽之橫斷面呈梯形。

第1]頁 1260245_ 六、申請專利範圍 9.如申請專利範圍第6項所述之散熱器，其中該散熱片之 接合部與基座之接合槽之橫斷面呈矩形。 1 〇.如申請專利範圍第6項所述之散熱器，其中該散熱片之 接合部與基座之接合槽之橫斷面呈三角形。

第12頁